JPH0345513B2 - - Google Patents
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- JPH0345513B2 JPH0345513B2 JP23389683A JP23389683A JPH0345513B2 JP H0345513 B2 JPH0345513 B2 JP H0345513B2 JP 23389683 A JP23389683 A JP 23389683A JP 23389683 A JP23389683 A JP 23389683A JP H0345513 B2 JPH0345513 B2 JP H0345513B2
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- nickel
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Description
本発明は、コネクタ材料の製造方法に関するも
のである。 従来より、コネクタ材料としては、金めつき、
錫めつきを行つたベリリウム銅やリン青銅などが
用いられている。特に金めつきを施した材料は、
接触抵抗を安定に保つには、有効な方法として高
信頼性を要求されるコネクタには多用されてい
る。しかし、めつきの欠点であるピンホールと言
う問題をかかえているものである。この対策とし
ては、金めつきの下地に比較的耐食性の良いニツ
ケルをめつきし、その後に金めつきを施していた
り、金めつきの厚みを厚くして対処しているのが
現状である。しかしニツケルめつきを行つても、
金めつき厚を厚くしてもピンホールを少なくする
効果はあつても皆無にすることは出来なく、長時
間使用していると、ピンホールより下地のCuな
どが硫化し接触抵抗を高く、不安定なものにして
しまうと言う欠点があつた。 本発明は上記事情に鑑み、コネクタの接触抵抗
を安定させることを目的としてなされたもので、
従来のコネクタの特性であるばね性、挿抜時の耐
摩耗性を損うことなく接触抵抗を安定せしめたコ
ネクタ材料の製造方法を提供することを目的とす
る。 本発明は第１図ａ，ｂに示す如くベリリウム
銅、リン青銅、その他の銅合金又はステンレス鋼
の帯材１，１′に全面ニツケルめつき２を施こす
もので、これらの帯材は第１図ａに示す如く平坦
であつても第１図ｂに示す如く予め貴金属又は貴
金属合金をクラツドする部分に溝４を加工した異
形の帯材であつてもよい。これらのニツケルめつ
き２を施した帯材３，３′に金又は金合金を始め
とする貴金属又は貴金属合金５を第１図ｃ，ｄに
示す如く部分的にクラツドするもので、この金又
は金合金などの貴金属又は貴金属合金５の裏側に
拡散防止を目的にニツケルを接合することも有効
なる方法の手段である。ここで作られた複合帯材
６，６′を最終板厚まで加工し、次いで第１図ｅ
に示す如く不要の部分７をプレス加工にて打抜き
除去した後、帯材の全面又は一部分に金めつき８
を施こしているものである。 ここで出来たコネクタ材料９はピンホールが無
く、曲げ加工にも強く、長時間使用しても安定し
た接触抵抗が得られるものである。 次に本発明によるコネクタ材料の効果を明瞭な
らしめるため、その具体的な実施例と従来例につ
いて説明する。 〔実施例 １〕 第１ａ図に示す如く厚さ1.5mm、巾30mmのリン
青銅帯材１にニツケルめつき２を2μm行つた後、
Au―Ag10％から成る貴金属合金５の裏側にニツ
ケルを接合した厚さ30μm（Au―Ag厚10μm）、巾
３mmの複合テープをクラツドして第１図ｃに示す
如く複合帯材６とし、さらに圧延、熱処理を行つ
て厚さ0.3mm、巾30mmのAu―Ag10／Ni／PBPの
３層クラツドテープとし、次いで不要の部分７を
プレス加工にて打抜き除去した後、全面にAuめ
つき８を0.3μm施して第１図ｅに示す如くコネク
タ材料９とし、これを切りはなしさらに曲げ加工
してコネクタとした。 〔実施例 ２〕 第１図ｂに示す如く溝４を設けた厚さ1.5mm、
巾30mmのベリリウム銅帯材１にニツケルめつきを
2μm行つた後、Au―Ni1％から成る貴金属合金
５の裏側にNiを接合した厚さ30μm（Au―Ni厚
10μm）、巾２mmの複合テープをクラツドして第１
図ｄに示す如く複合帯材６′とし、さらに圧延、
熱処理を行つて厚さ0.2mm、巾30mmのAu―Ni／
Ni／Be／Cuの３層クラツドテープとし、次いで
不要の部分７をプレス加工にて打抜き除去した
後、全面にAuめつき８を0.2μm施して第１図ｅ
に示す如くコネクタ材料９とし、これを切りはな
しさらに曲げ加工してコネクタとした。 〔実施例 ３〕 第１図ｂに示す如く溝４を設けた厚さ1.5mm、
巾25mmのリン青銅帯材１にニツケルめつき２を
2μm行つた後、厚さ15μm、巾３mmのAg―Pd60％
から成る貴金属合金５をクラツドして第１図ｄに
示す如く複合帯材６′とし、さらに圧延、熱処理
を行つて厚さ0.3mm、巾25mmのAg―Pd60／Ni／
PBPの３層クラツドテープとし、次いで不要の
部分７をプレス加工にて打抜き除去した後、全面
にAuめつき８を、0.3μm行つて第１図ｅに示す
如くコネクタ材料９とし、これを切りはなしさら
に曲げ加工してコネクタとした。 〔従来例 １〕 第２図ａに示す如く厚さ0.3mm、巾30mmのリン
青銅帯材１にニツケルめつき2μm行つた後、全面
にAuめつき８を0.3μm施し、更に第２図ｂに示
す如く接触部にAuめつき１０を2μmしたものを、
プレス加工によりコネクタ用素片１２とし、さら
に曲げ加工してコネクタとした。 〔従来例 ２〕 第３図ａに示す如く厚さ0.2mm、巾25mmのベリ
リウム銅帯材１をプレス加工により第３図ｂに示
す如くコネクタ用接触子の形状とした後、全面に
ニツケルめつき２を3μｍ行つた後、さらに全面
に金めつき１０を2μm施してコネクタ用素片１２
とし、さらに曲げ加工してコネクタとした。 試験条件 接触力 200g±10％ Hz Ｓ濃度 ３ppm 温 度 40℃ 湿 度 80％ 試験時間 500h
のである。 従来より、コネクタ材料としては、金めつき、
錫めつきを行つたベリリウム銅やリン青銅などが
用いられている。特に金めつきを施した材料は、
接触抵抗を安定に保つには、有効な方法として高
信頼性を要求されるコネクタには多用されてい
る。しかし、めつきの欠点であるピンホールと言
う問題をかかえているものである。この対策とし
ては、金めつきの下地に比較的耐食性の良いニツ
ケルをめつきし、その後に金めつきを施していた
り、金めつきの厚みを厚くして対処しているのが
現状である。しかしニツケルめつきを行つても、
金めつき厚を厚くしてもピンホールを少なくする
効果はあつても皆無にすることは出来なく、長時
間使用していると、ピンホールより下地のCuな
どが硫化し接触抵抗を高く、不安定なものにして
しまうと言う欠点があつた。 本発明は上記事情に鑑み、コネクタの接触抵抗
を安定させることを目的としてなされたもので、
従来のコネクタの特性であるばね性、挿抜時の耐
摩耗性を損うことなく接触抵抗を安定せしめたコ
ネクタ材料の製造方法を提供することを目的とす
る。 本発明は第１図ａ，ｂに示す如くベリリウム
銅、リン青銅、その他の銅合金又はステンレス鋼
の帯材１，１′に全面ニツケルめつき２を施こす
もので、これらの帯材は第１図ａに示す如く平坦
であつても第１図ｂに示す如く予め貴金属又は貴
金属合金をクラツドする部分に溝４を加工した異
形の帯材であつてもよい。これらのニツケルめつ
き２を施した帯材３，３′に金又は金合金を始め
とする貴金属又は貴金属合金５を第１図ｃ，ｄに
示す如く部分的にクラツドするもので、この金又
は金合金などの貴金属又は貴金属合金５の裏側に
拡散防止を目的にニツケルを接合することも有効
なる方法の手段である。ここで作られた複合帯材
６，６′を最終板厚まで加工し、次いで第１図ｅ
に示す如く不要の部分７をプレス加工にて打抜き
除去した後、帯材の全面又は一部分に金めつき８
を施こしているものである。 ここで出来たコネクタ材料９はピンホールが無
く、曲げ加工にも強く、長時間使用しても安定し
た接触抵抗が得られるものである。 次に本発明によるコネクタ材料の効果を明瞭な
らしめるため、その具体的な実施例と従来例につ
いて説明する。 〔実施例 １〕 第１ａ図に示す如く厚さ1.5mm、巾30mmのリン
青銅帯材１にニツケルめつき２を2μm行つた後、
Au―Ag10％から成る貴金属合金５の裏側にニツ
ケルを接合した厚さ30μm（Au―Ag厚10μm）、巾
３mmの複合テープをクラツドして第１図ｃに示す
如く複合帯材６とし、さらに圧延、熱処理を行つ
て厚さ0.3mm、巾30mmのAu―Ag10／Ni／PBPの
３層クラツドテープとし、次いで不要の部分７を
プレス加工にて打抜き除去した後、全面にAuめ
つき８を0.3μm施して第１図ｅに示す如くコネク
タ材料９とし、これを切りはなしさらに曲げ加工
してコネクタとした。 〔実施例 ２〕 第１図ｂに示す如く溝４を設けた厚さ1.5mm、
巾30mmのベリリウム銅帯材１にニツケルめつきを
2μm行つた後、Au―Ni1％から成る貴金属合金
５の裏側にNiを接合した厚さ30μm（Au―Ni厚
10μm）、巾２mmの複合テープをクラツドして第１
図ｄに示す如く複合帯材６′とし、さらに圧延、
熱処理を行つて厚さ0.2mm、巾30mmのAu―Ni／
Ni／Be／Cuの３層クラツドテープとし、次いで
不要の部分７をプレス加工にて打抜き除去した
後、全面にAuめつき８を0.2μm施して第１図ｅ
に示す如くコネクタ材料９とし、これを切りはな
しさらに曲げ加工してコネクタとした。 〔実施例 ３〕 第１図ｂに示す如く溝４を設けた厚さ1.5mm、
巾25mmのリン青銅帯材１にニツケルめつき２を
2μm行つた後、厚さ15μm、巾３mmのAg―Pd60％
から成る貴金属合金５をクラツドして第１図ｄに
示す如く複合帯材６′とし、さらに圧延、熱処理
を行つて厚さ0.3mm、巾25mmのAg―Pd60／Ni／
PBPの３層クラツドテープとし、次いで不要の
部分７をプレス加工にて打抜き除去した後、全面
にAuめつき８を、0.3μm行つて第１図ｅに示す
如くコネクタ材料９とし、これを切りはなしさら
に曲げ加工してコネクタとした。 〔従来例 １〕 第２図ａに示す如く厚さ0.3mm、巾30mmのリン
青銅帯材１にニツケルめつき2μm行つた後、全面
にAuめつき８を0.3μm施し、更に第２図ｂに示
す如く接触部にAuめつき１０を2μmしたものを、
プレス加工によりコネクタ用素片１２とし、さら
に曲げ加工してコネクタとした。 〔従来例 ２〕 第３図ａに示す如く厚さ0.2mm、巾25mmのベリ
リウム銅帯材１をプレス加工により第３図ｂに示
す如くコネクタ用接触子の形状とした後、全面に
ニツケルめつき２を3μｍ行つた後、さらに全面
に金めつき１０を2μm施してコネクタ用素片１２
とし、さらに曲げ加工してコネクタとした。 試験条件 接触力 200g±10％ Hz Ｓ濃度 ３ppm 温 度 40℃ 湿 度 80％ 試験時間 500h
【表】
上記表の結果から、あきらかなように本発明の
コネクタ材料の製造方法で作つたコネクタは、従
来のコネクタ材料に比較し接触抵抗が安定してお
り優れていることがわかる。 また本発明の接触部分はクラツドにて製造する
ため、従来合金めつき出来なかつた組成比の合金
が可能となるため使用条件によつては、広範囲の
材料が使用出来るなど、応用範囲が広くなる。 最後にAuめつきを行つているため半田付性な
どは従来となんら変化ないものである。 以上の説明からあきらかなように本発明のコネ
クタ材料の製造方法は、従来のコネクタ材料に比
較し、接触抵抗特性にすぐれた画期的な発明であ
るといえる。
コネクタ材料の製造方法で作つたコネクタは、従
来のコネクタ材料に比較し接触抵抗が安定してお
り優れていることがわかる。 また本発明の接触部分はクラツドにて製造する
ため、従来合金めつき出来なかつた組成比の合金
が可能となるため使用条件によつては、広範囲の
材料が使用出来るなど、応用範囲が広くなる。 最後にAuめつきを行つているため半田付性な
どは従来となんら変化ないものである。 以上の説明からあきらかなように本発明のコネ
クタ材料の製造方法は、従来のコネクタ材料に比
較し、接触抵抗特性にすぐれた画期的な発明であ
るといえる。
第１図ａ〜ｅは、本発明の実施例を示す図、第
２図ａ，ｂ及び第３図は従来例を示す図である。 １，１′…帯材、２…ニツケルめつき、３，
３′…ニツケルめつきを施した帯材、５…貴金属
又は貴金属合金、６，６′…複合帯材、７…不要
の部分、８…金めつき、９…本発明のコネクタ材
料。
２図ａ，ｂ及び第３図は従来例を示す図である。 １，１′…帯材、２…ニツケルめつき、３，
３′…ニツケルめつきを施した帯材、５…貴金属
又は貴金属合金、６，６′…複合帯材、７…不要
の部分、８…金めつき、９…本発明のコネクタ材
料。
Claims (1)
- １ ベリリウム銅、リン青銅などの銅合金ならび
にステンレス鋼などの帯材にニツケルめつきを全
面に施し、更に貴金属又は貴金属合金を一部分に
クラツドし、次いで不要の部分をプレス加工にて
打抜き除去した後、全面又は一部分に金めつきを
施したことを特徴としたコネクタ材料の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23389683A JPS60127673A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | コネクタ材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23389683A JPS60127673A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | コネクタ材料の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60127673A JPS60127673A (ja) | 1985-07-08 |
| JPH0345513B2 true JPH0345513B2 (ja) | 1991-07-11 |
Family
ID=16962264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23389683A Granted JPS60127673A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | コネクタ材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60127673A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0696175B2 (ja) * | 1985-08-09 | 1994-11-30 | 株式会社徳力本店 | 色模様を有する装飾用多孔素材の製造方法 |
| CA1270408A (en) * | 1987-04-07 | 1990-06-19 | James Alexander Evert Bell | Coated article having a base of age-hardened metal |
| JPH07115215B2 (ja) * | 1988-04-15 | 1995-12-13 | 田中貴金属工業株式会社 | 複合電気接点帯材の製造方法 |
| US4980245A (en) * | 1989-09-08 | 1990-12-25 | Precision Concepts, Inc. | Multi-element metallic composite article |
| DE202017001425U1 (de) * | 2016-03-18 | 2017-07-06 | Apple Inc. | Kontakte aus Edelmetallegierungen |
-
1983
- 1983-12-12 JP JP23389683A patent/JPS60127673A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60127673A (ja) | 1985-07-08 |
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