JPH05255480A - エポキシ変性ポリイミド樹脂及び耐熱性積層板 - Google Patents

エポキシ変性ポリイミド樹脂及び耐熱性積層板

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JPH05255480A
JPH05255480A JP9027492A JP9027492A JPH05255480A JP H05255480 A JPH05255480 A JP H05255480A JP 9027492 A JP9027492 A JP 9027492A JP 9027492 A JP9027492 A JP 9027492A JP H05255480 A JPH05255480 A JP H05255480A
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JP
Japan
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epoxy
formula
brominated
resin
dicarboxylic acid
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Pending
Application number
JP9027492A
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English (en)
Inventor
Hirobumi Kawada
博文 河田
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Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、 (A)(a )無水マレイン酸の
ような不飽和ジカルボン酸の無水物と(b )テトラブロ
ムジアミノジフェニルメタンのような臭素化ジアミノジ
フェニルメタンとを反応させた臭素化不飽和ジカルボン
酸のN,N′−ビスイミド化合物、(B)アミノフェノ
ール、および(C)ハロゲン原子を含まない非難燃性エ
ポキシ樹脂を必須成分としてなることを特徴とするエポ
キシ変性ポリイミド樹脂であり、またこの樹脂を使用し
た耐熱積層板である。 【効果】 本発明によれば、ポリイミド樹脂本来の耐熱
性を確保しつつ難燃性を向上できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐燃性、接着
性に優れたエポキシ変性ポリイミド樹脂および耐熱性積
層板に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器等に使用されているプリント配
線板用の銅張積層板は、種々のグレードの積層板があ
り、特に耐熱性が要求される場合には主にポリイミド樹
脂積層板が利用されている。ポリイミド樹脂は、エポキ
シ樹脂に比べて耐熱性、寸法安定性等に優れているが、
接着力や機械的加工性に劣るという問題がある。また最
近では積層板の発火による火災の問題等により、積層板
の耐燃性も重要な特性となっている。従来、これらの問
題を解決するためポリイミド樹脂に難燃性エポキシ樹脂
(主に臭素化エポキシ樹脂)を加えて変性するという方
法が採られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが積層板を難燃
化するために使用する臭素化エポキシ樹脂は、一般に耐
熱性が低いため多量に加えると、ポリイミド樹脂本来の
耐熱性を損なう虞れがある。耐熱性を損なわない程度に
臭素化エポキシ樹脂を加えたのでは、十分な耐燃性が確
保できない。従って、ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂の
両方の優れた特性をバランスよく発揮させるためには、
特にエポキシ樹脂についてその種類、配合量等の選択が
難しく、未だ満足すべきものが得られていない。
【0004】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、耐熱性、接着性、機械的加工性、耐燃性に優れ、
特性バランスのよいエポキシ変性ポリイミド樹脂および
耐熱性積層板を提供しようとするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究をすすめた結果、後述の組成物
が上記目的を満足させ得ることを見いだし、本発明を完
成したものである。
【0006】即ち、本発明は、(A)(a )一般式
【0007】
【化7】 (但し、式中R1 は炭素原子間の二重結合を含む 2価の
基を表す)で示される不飽和ジカルボン酸の無水物と
(b )一般式
【0008】
【化8】 (但し、式中R2 、R3 はアルキル基またはハロゲン基
を表す)で示される臭素化ジアミノジフェニルメタンと
を触媒存在下に反応させた臭素化不飽和ジカルボン酸の
N,N′−ビスイミド化合物、(B)一般式
【0009】
【化9】 (但し、式中R4 は水素原子、アルキル基またはハロゲ
ン基を表す)で示されるアミノフェノール、および
(C)少なくとも 2個のエポキシ基を有する非難燃性エ
ポキシ樹脂を必須成分としてなることを特徴とするエポ
キシ変性ポリイミド樹脂である。またこのエポキシ変性
ポリイミド樹脂を基材に含浸・乾燥したプリプレグを積
層してなる耐熱性積層板である。
【0010】以下、本発明を詳細に説明する。
【0011】本発明に用いる(A)臭素化不飽和ジカル
ボン酸のN,N′−ビスイミド化合物としては、前述の
(a )一般式で示される不飽和ジカルボン酸の無水物と
前述の(b )一般式で示される臭素化ジアミノジフェニ
ルメタンとを反応させて得られるものである。前述の
(a )不飽和ジカルボン酸の無水物としては、次の一般
式で示されるものが使用される。
【0012】
【化10】 (但し、式中R1 は炭素原子間の二重結合を含む 2価の
基を表す)不飽和ジカルボン酸の無水物の具体的な化合
物としては、例えば、マレイン酸無水物、シトラコン酸
無水物、テトラヒドロフタル酸無水物等が挙げられ、こ
れらは単独又は混合して使用することができる。
【0013】前述の(b )臭素化ジアミノジフェニルメ
タンとしては、次の一般式で示されるものが使用され
る。
【0014】
【化11】 (但し、式中R2 、R3 はアルキル基またはハロゲン基
を表す) 臭素化ジアミノジフェニルメタンの具体的な化合物とし
ては、例えば、 3,3′,5,5′−テトラブロム-4,4′−ジ
アミノジフェニルメタン、 3,3′−ジブロム− 5,5′−
ジクロル-4,4′−ジアミノジフェニルメタン、 3,3′−
ジブロム-5,5′−ジメチル-4,4′−ジアミノジフェニル
メタン等が挙げられ、これらは単独または混合して使用
することができる。
【0015】本発明に用いる(B)アミノフェノールと
しては、次の一般式で示されるものを使用することがで
きる。
【0016】
【化12】 (但し、式中R4 は水素原子、アルキル基またはハロゲ
ン基を表す) アミノフェノールの具体的な化合物としては、o-アミノ
フェノール、m-アミノフェノール、p-アミノフェノー
ル、2-アミノ−4-クロルフェノール、2-アミノ−4-メチ
ルフェノール等が挙げられ、これらは単独または混合し
て使用することができる。
【0017】本発明に用いる(C)少なくとも 2個のエ
ポキシ基を有する非難燃性エポキシ樹脂としては、例え
ば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノール
F型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ポリカ
ルボン酸のポリグリシジルエステル、ポリオールのポリ
グリシジルエーテル、ウレタン変性エポキシ樹脂、不飽
和化合物をエポキシ化した脂肪族または脂環式ポリエポ
キシド、複素環を有するエポキシ樹脂、アミンをグリシ
ジル化したエポキシ樹脂等のハロゲン原子を含まない非
難燃型のエポキシ樹脂が挙げられ、これらは単独または
混合して使用することができる。
【0018】本発明のエポキシ変性ポリイミド樹脂は、
不飽和ジカルボン酸の無水物と臭素化ジアミノジフェニ
ルメタンを適当な触媒の存在下で反応させて得られる臭
素化不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビスイミド化合物
に、さらにアミノフェノールを反応させて得られる難燃
性ポリイミド樹脂に、少なくとも 2個のエポキシ基を有
する非難燃性エポキシ樹脂を配合して製造することがで
きる。
【0019】次に本発明の耐熱性積層板の代表的な製造
方法について説明する。
【0020】反応容器内に、不飽和ジカルボン酸の無水
物と臭素化ジアミノジフェニルメタンとを所定の割合で
仕込み、触媒の存在下で加熱し臭素化不飽和ジカルボン
酸のN,N′−ビスイミド化合物を得た。次にこの反応
物にアミノフェノールを所定の割合に加えて同様の方法
で臭素化ポリイミド樹脂を得た。さらに、この臭素化ポ
リイミド樹脂に非難燃性エポキシ樹脂を配合して、エポ
キシ変性ポリイミド樹脂を製造した。こうして得られた
エポキシ変性ポリイミド樹脂を、適当な溶剤に溶解して
積層板用のワニスを調製した。ワニスには、本発明の目
的に反しない範囲において、また必要に応じて種々の添
加剤や充填剤を添加配合することができる。
【0021】次にこのワニスを、ガラスクロス等の基材
に含浸・加熱乾燥させて半硬化状態のプリプレグを作っ
た。このプリプレグの複数枚を重ね、さらに必要に応じ
て銅箔等を重ねて加熱加圧一体に積層して耐熱性積層板
を製造することができた。
【0022】
【作用】本発明のエポキシ変性ポリイミド樹脂は、不飽
和ジカルボン酸の無水物と臭素化ジアミノジフェニルメ
タンとを反応させて、臭素化不飽和ジカルボン酸のN,
N′−ビスイミド化合物を得、さらにこれにアミノフェ
ノールを反応させてポリイミド樹脂骨格中に難燃性源を
取り込み臭素化ポリイミド樹脂とした。このため従来の
ような難燃性エポキシ樹脂を使用していないので、耐熱
性を低下させることなく難燃化することができた。また
さらに非難燃性エポキシ樹脂で変性し接着性を向上さ
せ、全体として特性バランスのとれたエポキシ変性ポリ
イミド樹脂および耐熱性積層板とすることができた。
【0023】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明する。本発
明はこれらの実施例よって限定されるものではない。
【0024】実施例1 無水マレイン酸、テトラブロムジアミノノジフェニルメ
タン、o-アミノフェノール、G−10グレードエポキシ
樹脂の各成分を表1に示した重量組成に配合してエポキ
シ変性ポリイミド樹脂を製造した。
【0025】実施例2 無水マレイン酸、ジブロムジクロルジアミノジフェニル
メタン、m-アミノフェノール、G−10グレードエポキ
シ樹脂の各成分を、実施例1と同様にしてエポキシ変性
ポリイミド樹脂を製造した。
【0026】実施例3 無水マレイン酸、ジブロムジメチルジアミノジフェニル
メタン、p-アミノフェノール、G−10グレードエポキ
シ樹脂の各成分を、実施例1と同様にしてエポキシ変性
ポリイミド樹脂を製造した。
【0027】比較例1 無水マレイン酸、ジアミノジフェニルメタン、m-アミノ
フェノール、FR−5グレードエポキシ樹脂の各成分
を、実施例1と同様にしてエポキシ変性ポリイミド樹脂
を製造した。
【0028】比較例2 無水マレイン酸、ジアミノジフェニルメタン、p-アミノ
フェノール、FR−5グレードエポキシ樹脂の各成分
を、比較例1と同様にしてエポキシ変性ポリイミド樹脂
を製造した。
【0029】実施例1〜3及び比較例1〜2で製造した
エポキシ変性ポリイミド樹脂を、N,N′−ジメチルホ
ルムアミドに溶解させてワニスを調製した。このワニス
をガラスクロスに含浸させ、加熱乾燥して樹脂分42%の
プリプレグを作った。プリプレグの 8枚とその表面に厚
さ35μm の銅箔を重ねて、200 ℃の温度で 2時間,圧力
50kgf/cm2 の条件で加熱加圧一体に成形して、厚さ
1.6mmの耐熱性積層板を製造した。この耐熱性積層板に
ついて耐熱性、引剥がし強さ、耐燃性を試験したのでそ
の結果を表2に示した。本発明はいづれの特性において
も優れており、本発明の効果を確認することができた。
【0030】
【表1】
【0031】
【表2】
【0032】
【発明の効果】以上の説明および表2からも明らかなよ
うに、本発明のエポキシ変性ポリイミド樹脂および耐熱
性積層板は、耐熱性、接着性、耐燃性、機械的加工性に
優れ、かつ特性バランスのよいものであり、電子機器の
耐熱性積層板として好適なものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // C08L 79:08 9285−4J

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)(a )一般式 【化1】 (但し、式中R1 は炭素原子間の二重結合を含む 2価の
    基を表す)で示される不飽和ジカルボン酸の無水物と
    (b )一般式 【化2】 (但し、式中R2 、R3 はアルキル基またはハロゲン基
    を表す)で示される臭素化ジアミノジフェニルメタンと
    を触媒存在下に反応させた臭素化不飽和ジカルボン酸の
    N,N′−ビスイミド化合物、(B)一般式 【化3】 (但し、式中R4 は水素原子、アルキル基またはハロゲ
    ン基を表す)で示されるアミノフェノール、および
    (C)少なくとも 2個のエポキシ基を有する非難燃性エ
    ポキシ樹脂を必須成分としてなることを特徴とするエポ
    キシ変性ポリイミド樹脂。
  2. 【請求項2】 (A)(a )一般式 【化4】 (但し、式中R1 は炭素原子間の二重結合を含む 2価の
    基を表す)で示される不飽和ジカルボン酸の無水物と
    (b )一般式 【化5】 (但し、式中R2 、R3 はアルキル基またはハロゲン基
    を表す)で示される臭素化ジアミノジフェニルメタンと
    を触媒存在下に反応させた臭素化不飽和ジカルボン酸の
    N,N′−ビスイミド化合物、(B)一般式 【化6】 (但し、式中R4 は水素原子、アルキル基またはハロゲ
    ン基を表す)で示されるアミノフェノール、および
    (C)少なくとも 2個のエポキシ基を有する非難燃性エ
    ポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ変性ポリイミド樹
    脂を、基材に含浸・乾燥したプリプレグを積層してなる
    ことを特徴とする耐熱性積層板。
JP9027492A 1992-03-16 1992-03-16 エポキシ変性ポリイミド樹脂及び耐熱性積層板 Pending JPH05255480A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1361208A1 (en) * 2002-05-07 2003-11-12 Gun Ei Chemical Industry Co., Ltd. Amino group containing phenol derivative

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1361208A1 (en) * 2002-05-07 2003-11-12 Gun Ei Chemical Industry Co., Ltd. Amino group containing phenol derivative
US7087799B2 (en) 2002-05-07 2006-08-08 Gun Ei Chemical Industry Co., Ltd. Amino group containing phenol derivative

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