JPH0517543A - 難燃性熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
難燃性熱硬化性樹脂組成物Info
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- JPH0517543A JPH0517543A JP16983891A JP16983891A JPH0517543A JP H0517543 A JPH0517543 A JP H0517543A JP 16983891 A JP16983891 A JP 16983891A JP 16983891 A JP16983891 A JP 16983891A JP H0517543 A JPH0517543 A JP H0517543A
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- JP
- Japan
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- flame
- halogen atom
- resin composition
- thermosetting resin
- bismaleimide
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子機器用プリント回路板の基板樹脂や耐熱
性接着剤に適した曲げ強さと伸びが良好で靱性が高く、
難燃性、耐熱性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供す
る。 【構成】 ａ）エポキシ化ポリブタジエンと、 ｂ）一般式［Ｉ］ 【化１】 （式中、Zは 【化２】 の構造を持つ２価の基で、X1〜X4のうち少なくとも一つ
は塩素又は臭素を示し、互いに同じであっても異なって
いてもよい。R1及びR2は水素、メチル基、エチル基、ト
リフルオロメチル基又はトリクロロメチル基を示し、互
いに同じであっても異なってもよい。ｎは０〜３の整数
を示す。）で表されるハロゲン原子を含むビスマレイミ
ド化合物と、 ｃ）必要に応じてハロゲン原子を含まないマレイミド化
合物とを混合又は反応させなる組成物と、 ｄ）アニオン重合開始剤及び／又は有機過酸化物とから
なることを特徴とする難燃性熱硬化性樹脂組成物。
性接着剤に適した曲げ強さと伸びが良好で靱性が高く、
難燃性、耐熱性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供す
る。 【構成】 ａ）エポキシ化ポリブタジエンと、 ｂ）一般式［Ｉ］ 【化１】 （式中、Zは 【化２】 の構造を持つ２価の基で、X1〜X4のうち少なくとも一つ
は塩素又は臭素を示し、互いに同じであっても異なって
いてもよい。R1及びR2は水素、メチル基、エチル基、ト
リフルオロメチル基又はトリクロロメチル基を示し、互
いに同じであっても異なってもよい。ｎは０〜３の整数
を示す。）で表されるハロゲン原子を含むビスマレイミ
ド化合物と、 ｃ）必要に応じてハロゲン原子を含まないマレイミド化
合物とを混合又は反応させなる組成物と、 ｄ）アニオン重合開始剤及び／又は有機過酸化物とから
なることを特徴とする難燃性熱硬化性樹脂組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気特性に優れた難燃性
熱硬化性樹脂組成物に関し、特に耐熱性が必要な電子機
器用プリント回路板の基板樹脂や耐熱性接着剤に適した
難燃性熱硬化性樹脂組成物に関する。
熱硬化性樹脂組成物に関し、特に耐熱性が必要な電子機
器用プリント回路板の基板樹脂や耐熱性接着剤に適した
難燃性熱硬化性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器用プリント回路板には、従来よ
りエポキシ樹脂を結合剤としたガラス布エポキシ樹脂積
層板が広く用いられているが、電子部品の小形化や配線
の高密度化に伴いプリント回路板には耐熱性の向上が要
求されている。
りエポキシ樹脂を結合剤としたガラス布エポキシ樹脂積
層板が広く用いられているが、電子部品の小形化や配線
の高密度化に伴いプリント回路板には耐熱性の向上が要
求されている。
【０００３】ビスマレイミドなどのポリイミド樹脂はエ
ポキシ樹脂よりも優れた耐熱性を有しているが、その硬
化物は堅くて脆いという欠点があった。そこで液状ポリ
ブタジエンなどのエラストマーをビスマレイミドと共重
合させて硬化物に靱性を付与することが行われている。
しかし、ポリブタジエンなどの炭化水素系ポリマーをプ
リント回路板用樹脂に適用した場合には難燃化を図る必
要があり、通常はポリブタジエンなどの二重結合と反応
するような含臭素化合物が用いられている。
ポキシ樹脂よりも優れた耐熱性を有しているが、その硬
化物は堅くて脆いという欠点があった。そこで液状ポリ
ブタジエンなどのエラストマーをビスマレイミドと共重
合させて硬化物に靱性を付与することが行われている。
しかし、ポリブタジエンなどの炭化水素系ポリマーをプ
リント回路板用樹脂に適用した場合には難燃化を図る必
要があり、通常はポリブタジエンなどの二重結合と反応
するような含臭素化合物が用いられている。
【０００４】ポリブタジエン類に難燃性を付与する方法
としては、例えば特公昭５３−２１４３３号公報に示さ
れているようにトリブロモフェノールなどのアクリル酸
類エステルを用いる方法や特公昭５７−４３１６２号公
報に示されているようにテトラブロモビスフェノールＡ
などのアクリル酸エステルを用いる方法及び特開昭６２
−１６７３０９号公報に示されているテトラブロモビス
フェノールＡ−エチレンオキシド誘導体のアクリル酸類
エステルを用いる方法あるいは特開昭６１−２４３８４
４号公報に示されているように臭素化ポリヒドロキシス
チレンオリゴマーのアクリル酸類エステルを用いる方法
がある。
としては、例えば特公昭５３−２１４３３号公報に示さ
れているようにトリブロモフェノールなどのアクリル酸
類エステルを用いる方法や特公昭５７−４３１６２号公
報に示されているようにテトラブロモビスフェノールＡ
などのアクリル酸エステルを用いる方法及び特開昭６２
−１６７３０９号公報に示されているテトラブロモビス
フェノールＡ−エチレンオキシド誘導体のアクリル酸類
エステルを用いる方法あるいは特開昭６１−２４３８４
４号公報に示されているように臭素化ポリヒドロキシス
チレンオリゴマーのアクリル酸類エステルを用いる方法
がある。
【０００５】また、難燃性を改善し更にポリブタジエン
の耐熱性を向上させる方法として特公昭５５−１６８２
号公報、前出の特開昭６２−１６７３０９号公報及び特
開平１−１２１３５６号公報に示されているようにアク
リル酸類エステルの含臭素化合物のほかにマレイミド化
合物を反応させる方法がある。
の耐熱性を向上させる方法として特公昭５５−１６８２
号公報、前出の特開昭６２−１６７３０９号公報及び特
開平１−１２１３５６号公報に示されているようにアク
リル酸類エステルの含臭素化合物のほかにマレイミド化
合物を反応させる方法がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のようにアクリル
酸類エステルの含臭素化合物を用いる方法は、この化合
物はポリブタジエン類と反応性を持ちかつ難燃性を付与
することができるものの得られた樹脂組成物の耐熱性が
低下するという問題点があった。本発明は難燃性、耐熱
性ともに優れる熱硬化性樹脂組成物を提供するものであ
る。
酸類エステルの含臭素化合物を用いる方法は、この化合
物はポリブタジエン類と反応性を持ちかつ難燃性を付与
することができるものの得られた樹脂組成物の耐熱性が
低下するという問題点があった。本発明は難燃性、耐熱
性ともに優れる熱硬化性樹脂組成物を提供するものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明はａ）エポキシ化
ポリブタジエンと、 ｂ）一般式［Ｉ］
ポリブタジエンと、 ｂ）一般式［Ｉ］
【化３】
（式中、Zは
【化４】
の構造を持つ２価の基で、X1〜X4のうち少なくとも一つ
は塩素又は臭素を示し、互いに同じであっても異なって
いてもよい。R1及びR2は水素、メチル基、エチル基、ト
リフルオロメチル基又はトリクロロメチル基を示し、互
いに同じであっても異なってもよい。ｎは０〜３の整数
を示す。）で表されるハロゲン原子を含むビスマレイミ
ド化合物と、 ｃ）必要に応じてハロゲン原子を含まないマレイミド化
合物とを混合又は反応させてなる組成物と、 ｄ）アニオン重合開始剤及び／又は有機過酸化物とから
なることを特徴とする難燃性熱硬化性樹脂組成物を提供
するものである。
は塩素又は臭素を示し、互いに同じであっても異なって
いてもよい。R1及びR2は水素、メチル基、エチル基、ト
リフルオロメチル基又はトリクロロメチル基を示し、互
いに同じであっても異なってもよい。ｎは０〜３の整数
を示す。）で表されるハロゲン原子を含むビスマレイミ
ド化合物と、 ｃ）必要に応じてハロゲン原子を含まないマレイミド化
合物とを混合又は反応させてなる組成物と、 ｄ）アニオン重合開始剤及び／又は有機過酸化物とから
なることを特徴とする難燃性熱硬化性樹脂組成物を提供
するものである。
【０００８】本発明の難燃性熱硬化性樹脂組成物のａ）
エポキシ化ポリブタジエンは、優れた硬化性を得るため
だけでなく、ｂ）ハロゲン原子を含むビスマレイミド化
合物やｃ）ハロゲン原子を含まない他のビスマレイミド
化合物との相溶性を改善し、優れた硬化物特性を得るた
めにエポキシ基を有している。具体的にはランダムポリ
ブタジエンの１，２−結合部分や１，４−結合部分がエ
ポキシ化されたエポキシ化ポリブタジエンや１，２−ポ
リブタジエンの部分エポキシ化重合体及びそれらの末端
が水酸基などの官能基で置換されている誘導体などポリ
ブタジエンを基本骨格としてエポキシ基を持つ種々の重
合体が用いられる。
エポキシ化ポリブタジエンは、優れた硬化性を得るため
だけでなく、ｂ）ハロゲン原子を含むビスマレイミド化
合物やｃ）ハロゲン原子を含まない他のビスマレイミド
化合物との相溶性を改善し、優れた硬化物特性を得るた
めにエポキシ基を有している。具体的にはランダムポリ
ブタジエンの１，２−結合部分や１，４−結合部分がエ
ポキシ化されたエポキシ化ポリブタジエンや１，２−ポ
リブタジエンの部分エポキシ化重合体及びそれらの末端
が水酸基などの官能基で置換されている誘導体などポリ
ブタジエンを基本骨格としてエポキシ基を持つ種々の重
合体が用いられる。
【０００９】難燃成分としてのｂ）のハロゲン原子を含
むビスマレイミド化合物は、従来の難燃成分と異なり、
エポキシ化ポリブタジエンとの重合によって耐熱性を向
上させることができる。
むビスマレイミド化合物は、従来の難燃成分と異なり、
エポキシ化ポリブタジエンとの重合によって耐熱性を向
上させることができる。
【００１０】難燃成分としてのｂ）のハロゲン原子を含
むビスマレイミド化合物の配合量は、可燃成分であるエ
ポキシ化ポリブタジエンの配合量によってその必要量が
異なる。エポキシ化ポリブタジエンの配合量が多い場合
は、ハロゲン原子を含むビスマレイミド化合物の配合量
を多くする必要がある。難燃成分としてのｂ）のビスマ
レイミド化合物の配合量は、自身も含むすべての樹脂成
分に対して１０〜９０重量％の範囲であることが望まし
い。１０重量％未満では十分な耐熱性が得られず、また
９０重量％を超えると耐熱性は高いものの硬化物がもろ
くなってしまうという欠点が現れてくる。
むビスマレイミド化合物の配合量は、可燃成分であるエ
ポキシ化ポリブタジエンの配合量によってその必要量が
異なる。エポキシ化ポリブタジエンの配合量が多い場合
は、ハロゲン原子を含むビスマレイミド化合物の配合量
を多くする必要がある。難燃成分としてのｂ）のビスマ
レイミド化合物の配合量は、自身も含むすべての樹脂成
分に対して１０〜９０重量％の範囲であることが望まし
い。１０重量％未満では十分な耐熱性が得られず、また
９０重量％を超えると耐熱性は高いものの硬化物がもろ
くなってしまうという欠点が現れてくる。
【００１１】一般式［Ｉ］で表されるハロゲン原子を含
むビスマレイミド化合物としては、２，２−ビス［３，
５−ジブロモ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル］プロパン、２，２−ビス｛３，５−ジブロモ−４
−［β−（４−マレイミドフェノキシ）エトキシ］フェ
ニル｝プロパンが好適に用いられる。
むビスマレイミド化合物としては、２，２−ビス［３，
５−ジブロモ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル］プロパン、２，２−ビス｛３，５−ジブロモ−４
−［β−（４−マレイミドフェノキシ）エトキシ］フェ
ニル｝プロパンが好適に用いられる。
【００１２】本発明の難燃性熱硬化性樹脂組成物におい
て、一般式［Ｉ］で表されるハロゲン原子を含むビスマ
レイミド化合物以外に、ｃ）のハロゲン原子を含まない
他のマレイミド化合物を耐熱性の向上のために混合又は
反応させることができる。
て、一般式［Ｉ］で表されるハロゲン原子を含むビスマ
レイミド化合物以外に、ｃ）のハロゲン原子を含まない
他のマレイミド化合物を耐熱性の向上のために混合又は
反応させることができる。
【００１３】耐熱性という観点から見ると、ｂ）のハロ
ゲン原子を含むビスマレイミド化合物は、ｃ）他のマレ
イミド化合物に比べ熱分解温度が低い。したがって特に
高い耐熱性を必要とする場合には、難燃成分としてハロ
ゲン原子の添加量が必要量を満たすようにｂ）のハロゲ
ン原子を含むビスマレイミド化合物を配合し、耐熱性の
向上に必要なマレイミド化合物の量は、ｃ）の他のマレ
イミド化合物を配合することによって確保することが望
ましい。
ゲン原子を含むビスマレイミド化合物は、ｃ）他のマレ
イミド化合物に比べ熱分解温度が低い。したがって特に
高い耐熱性を必要とする場合には、難燃成分としてハロ
ゲン原子の添加量が必要量を満たすようにｂ）のハロゲ
ン原子を含むビスマレイミド化合物を配合し、耐熱性の
向上に必要なマレイミド化合物の量は、ｃ）の他のマレ
イミド化合物を配合することによって確保することが望
ましい。
【００１４】本発明の難燃性熱硬化性樹脂組成物におい
て、耐熱性を更に向上させるために用いられるｃ）の他
のマレイミド化合物としては例えば、パラフェニレンビ
スマレイミド、４，４′−ジフェニルメタンビスマレイ
ミド、４，４′−ジフェニルエーテルビスマレイミド、
４，４′−ジフェニルスルホンビスマレイミド、キシリ
レンビスマレイミドなどのビスマレイミド化合物やポリ
アミン化合物、アニリン−ホルムアルデヒド樹脂などの
アミノ基をマレイミド化したポリマレイミド化合物があ
る。
て、耐熱性を更に向上させるために用いられるｃ）の他
のマレイミド化合物としては例えば、パラフェニレンビ
スマレイミド、４，４′−ジフェニルメタンビスマレイ
ミド、４，４′−ジフェニルエーテルビスマレイミド、
４，４′−ジフェニルスルホンビスマレイミド、キシリ
レンビスマレイミドなどのビスマレイミド化合物やポリ
アミン化合物、アニリン−ホルムアルデヒド樹脂などの
アミノ基をマレイミド化したポリマレイミド化合物があ
る。
【００１５】本発明のａ）のエポキシ化ポリブタジエン
とｂ）の一般式［Ｉ］で表されるハロゲン原子を含むビ
スマレイミド化合物及びｃ）の他のマレイミド化合物は
無溶剤又は適当な溶剤に双方を溶解して組成物とする。
また、無溶剤又は適当な溶剤に溶解して必要に応じ触媒
を用いて反応させ組成物とする。これにｄ）の硬化触媒
であるアニオン重合触媒及び／又は有機過酸化物を加え
て混合し難燃性熱硬化樹脂組成物とする。
とｂ）の一般式［Ｉ］で表されるハロゲン原子を含むビ
スマレイミド化合物及びｃ）の他のマレイミド化合物は
無溶剤又は適当な溶剤に双方を溶解して組成物とする。
また、無溶剤又は適当な溶剤に溶解して必要に応じ触媒
を用いて反応させ組成物とする。これにｄ）の硬化触媒
であるアニオン重合触媒及び／又は有機過酸化物を加え
て混合し難燃性熱硬化樹脂組成物とする。
【００１６】本発明において用いられるのアニオン重合
開始剤としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル
−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール
などのイミダゾール類、ベンジルジメチルジアミン、ト
リエチレンジアミン、ＤＢＵなどのアミン類、ジシアン
ジアミド、トリフェニルホスフィン及び有機金属化合物
などがあり、樹脂組成物に対し好ましくは０．１〜１０
重量％添加する。有機過酸化物としては、例えばベンゾ
イルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、メチル
エチルケトンパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエ
ートなどがあり、樹脂組成物に対し好ましくは０．１〜
１０重量％添加する。
開始剤としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル
−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール
などのイミダゾール類、ベンジルジメチルジアミン、ト
リエチレンジアミン、ＤＢＵなどのアミン類、ジシアン
ジアミド、トリフェニルホスフィン及び有機金属化合物
などがあり、樹脂組成物に対し好ましくは０．１〜１０
重量％添加する。有機過酸化物としては、例えばベンゾ
イルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、メチル
エチルケトンパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエ
ートなどがあり、樹脂組成物に対し好ましくは０．１〜
１０重量％添加する。
【００１７】このようにして製造した難燃性熱硬化性樹
脂組成物を有機溶剤に溶解して調製された含浸用ワニス
をガラス繊維などに含浸・乾燥してプリプレグシートと
し、それを数枚重ね合わせて所定の温度・圧力で積層成
形することにより積層板が製造される。
脂組成物を有機溶剤に溶解して調製された含浸用ワニス
をガラス繊維などに含浸・乾燥してプリプレグシートと
し、それを数枚重ね合わせて所定の温度・圧力で積層成
形することにより積層板が製造される。
【００１８】
【作用】本発明の難燃性熱硬化性樹脂組成物はエポキシ
化ポリブタジエン成分を有することにより従来堅くて脆
かったビスマレイミド化合物のみによる樹脂硬化物と比
べ、強靱な樹脂硬化物を得ることができ、また難燃成分
が耐熱性の高いビスマレイミド化合物であるため耐熱性
を損うことなくエポキシ化ポリブタジエンの難燃性を改
善することが可能である。
化ポリブタジエン成分を有することにより従来堅くて脆
かったビスマレイミド化合物のみによる樹脂硬化物と比
べ、強靱な樹脂硬化物を得ることができ、また難燃成分
が耐熱性の高いビスマレイミド化合物であるため耐熱性
を損うことなくエポキシ化ポリブタジエンの難燃性を改
善することが可能である。
【００１９】
【実施例】以下実施例にて本発明の難燃性樹脂組成物に
ついて具体的に説明する。 実施例１ Ｐｏｌｙｂｄ Ｒ−１５ＥＰＩ（エポキシ化ポリブタジ
エン、出光石油化学（株）製商品名）をＮ，Ｎ′−ジメ
チルホルムアミド（以下ＤＭＦ）に溶解し４０重量％の
ポリブタジエン溶液を製造した。２，２−ビス［３，５
−ジブロモ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニ
ル］プロパンと４，４′−ジフェニルメタンビスマレイ
ミドを６０：４０でＤＭＦに溶解し４０重量％のビスマ
レイミド溶液を製造した。
ついて具体的に説明する。 実施例１ Ｐｏｌｙｂｄ Ｒ−１５ＥＰＩ（エポキシ化ポリブタジ
エン、出光石油化学（株）製商品名）をＮ，Ｎ′−ジメ
チルホルムアミド（以下ＤＭＦ）に溶解し４０重量％の
ポリブタジエン溶液を製造した。２，２−ビス［３，５
−ジブロモ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニ
ル］プロパンと４，４′−ジフェニルメタンビスマレイ
ミドを６０：４０でＤＭＦに溶解し４０重量％のビスマ
レイミド溶液を製造した。
【００２０】これらポリブタジエン溶液とビスマレイミ
ド溶液を重量配合比５０：５０で混合し、１６０℃で２
時間加熱反応させた。次いで、２−エチル−４−メチル
イミダゾール０．４重量％とジクミルパーオキサイド
０．２重量％を添加し含浸用ワニスとした。
ド溶液を重量配合比５０：５０で混合し、１６０℃で２
時間加熱反応させた。次いで、２−エチル−４−メチル
イミダゾール０．４重量％とジクミルパーオキサイド
０．２重量％を添加し含浸用ワニスとした。
【００２１】このワニスをガラスクロス（０．１ｍｍ
厚、日東紡製）に含浸・塗工後、１７０℃で３分間乾燥
して溶媒を除去し、樹脂分５５重量％のプリプレグを得
た。このプリプレグ１２枚と上下に３５μｍの電解銅箔
を重ね、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2、温度２００℃、成形
時間２時間の条件で積層成形し、１．６ｍｍ厚の銅張積
層板を作製した。
厚、日東紡製）に含浸・塗工後、１７０℃で３分間乾燥
して溶媒を除去し、樹脂分５５重量％のプリプレグを得
た。このプリプレグ１２枚と上下に３５μｍの電解銅箔
を重ね、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2、温度２００℃、成形
時間２時間の条件で積層成形し、１．６ｍｍ厚の銅張積
層板を作製した。
【００２２】この銅張積層板について、曲げ強さ、伸
び、半田耐熱性（以上ＪＩＳ−Ｃ−６４８１）及び難燃
性（ＵＬ−９４−垂直法）を測定した。結果を表１に示
した。得られた銅張積層板はボイド、カスレがなく、曲
げ強さと伸びが良好で靱性が高く、かつ半田耐熱性と難
燃性に優れていた。
び、半田耐熱性（以上ＪＩＳ−Ｃ−６４８１）及び難燃
性（ＵＬ−９４−垂直法）を測定した。結果を表１に示
した。得られた銅張積層板はボイド、カスレがなく、曲
げ強さと伸びが良好で靱性が高く、かつ半田耐熱性と難
燃性に優れていた。
【００２３】実施例２
ビスマレイミド溶液の製造の際に、２，２−ビス｛３，
５−ジブロモ−４−［β−（４−マレイミドフェノキ
シ）エトキシ］フェニル｝プロパンと４，４′−ジフェ
ニルメタンビスマレイミドを重量比６０：４０でＤＭＦ
に溶解してビスマレイミド溶液を製造し、この溶液７０
重量部と実施例１と同じポリブタジエン溶液３０重量部
を混合した以外は実施例１と同様にして銅張積層板を作
製し、その特性を測定した。結果を表１に示した。得ら
れた銅張積層板はボイド、カスレがなく、曲げ強さと伸
びが良好で靱性が高く、かつ半田耐熱性と難燃性に優れ
ていた。
５−ジブロモ−４−［β−（４−マレイミドフェノキ
シ）エトキシ］フェニル｝プロパンと４，４′−ジフェ
ニルメタンビスマレイミドを重量比６０：４０でＤＭＦ
に溶解してビスマレイミド溶液を製造し、この溶液７０
重量部と実施例１と同じポリブタジエン溶液３０重量部
を混合した以外は実施例１と同様にして銅張積層板を作
製し、その特性を測定した。結果を表１に示した。得ら
れた銅張積層板はボイド、カスレがなく、曲げ強さと伸
びが良好で靱性が高く、かつ半田耐熱性と難燃性に優れ
ていた。
【００２４】実施例３
ＮＩＳＳＯ−ＰＢ ＢＦ−１０００（エポキシ化１，２
−ポリブタジエン、日本曹達（株）製商品名）をＤＭＦ
に溶解してポリブタジエン溶液を製造した以外は実施例
１と同様に含浸用ワニスを調製し、次いで同様銅張積層
板を作製し、その特性を測定した。結果を表１に示し
た。得られた銅張積層板はボイド、カスレがなく、曲げ
強さと伸びが良好で、靱性が高く、かつ半田耐熱性と難
燃性に優れていた。
−ポリブタジエン、日本曹達（株）製商品名）をＤＭＦ
に溶解してポリブタジエン溶液を製造した以外は実施例
１と同様に含浸用ワニスを調製し、次いで同様銅張積層
板を作製し、その特性を測定した。結果を表１に示し
た。得られた銅張積層板はボイド、カスレがなく、曲げ
強さと伸びが良好で、靱性が高く、かつ半田耐熱性と難
燃性に優れていた。
【００２５】比較例１
ビスマレイミド溶液の製造の際に、４，４′−ジフェニ
ルメタンビスマレイミドを単独でＤＭＦに溶解してビス
マレイミド溶液を製造し、実施例１と同じポリブタジエ
ン溶液と同様に反応させた後、ジクミルパーオキサイド
と一緒に市販の、難燃剤であるＤ−５００１（ＴＢＡメ
タクリレート、第一工業製薬（株）製商品名）を樹脂組
成物の臭素含有量が１５重量％になるように添加し、含
浸用ワニスを調製した。このワニスを用いて実施例１と
同様にして銅張積層板を作製し、その特性を測定した。
結果を表１に示した。得られた銅張積層板はボイド、カ
スレがなかったが、半田耐熱性が劣っていた。
ルメタンビスマレイミドを単独でＤＭＦに溶解してビス
マレイミド溶液を製造し、実施例１と同じポリブタジエ
ン溶液と同様に反応させた後、ジクミルパーオキサイド
と一緒に市販の、難燃剤であるＤ−５００１（ＴＢＡメ
タクリレート、第一工業製薬（株）製商品名）を樹脂組
成物の臭素含有量が１５重量％になるように添加し、含
浸用ワニスを調製した。このワニスを用いて実施例１と
同様にして銅張積層板を作製し、その特性を測定した。
結果を表１に示した。得られた銅張積層板はボイド、カ
スレがなかったが、半田耐熱性が劣っていた。
【００２６】比較例２
ポリブタジエン溶液製造の際に、Ｐｏｌｙｂｄ Ｒ−１
５ＨＴ（末端ヒドロキシ変性ポリブタジエン、１，２−
ポリブタジエン単位２０重量％、出光石油化学（株）製
商品名）を用いた以外は実施例１と同様にして銅張積層
板を作製し、その特性を測定した。結果を表１に示し
た。得られた銅張積層板は外観が不均一で相分離が見ら
れ、ポリブタジエン成分とビスマレイミド化合物の相溶
性が不十分であることがわかった。
５ＨＴ（末端ヒドロキシ変性ポリブタジエン、１，２−
ポリブタジエン単位２０重量％、出光石油化学（株）製
商品名）を用いた以外は実施例１と同様にして銅張積層
板を作製し、その特性を測定した。結果を表１に示し
た。得られた銅張積層板は外観が不均一で相分離が見ら
れ、ポリブタジエン成分とビスマレイミド化合物の相溶
性が不十分であることがわかった。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば曲げ強さと伸びが良好で
靱性が高く、耐熱性に優れた難燃性熱硬化性樹脂組成物
を得ることができ、その工業的価値は極めて大である。
靱性が高く、耐熱性に優れた難燃性熱硬化性樹脂組成物
を得ることができ、その工業的価値は極めて大である。
Claims (3)
- 【請求項１】 ａ）エポキシ化ポリブタジエンと、 ｂ）一般式［Ｉ］ 【化１】 （式中、Zは 【化２】 の構造を持つ２価の基で、X1〜X4のうち少なくとも一つ
は塩素又は臭素を示し、互いに同じであっても異なって
いてもよい。R1及びR2は水素、メチル基、エチル基、ト
リフルオロメチル基又はトリクロロメチル基を示し、互
いに同じであっても異なってもよい。ｎは０〜３の整数
を示す。）で表されるハロゲン原子を含むビスマレイミ
ド化合物と、 ｃ）必要に応じてハロゲン原子を含まないマレイミド化
合物とを混合又は反応させてなる組成物と、 ｄ）アニオン重合開始剤及び／又は有機過酸化物とから
なることを特徴とする難燃性熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項２】 一般式［Ｉ］で示されるビスマレイミド
化合物が２，２−ビス［３，５−ジブロモ−４−（４−
マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパンである請求
項１記載の難燃性熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項３】 一般式［Ｉ］で示されるビスマレイミド
化合物が２，２−ビス｛３，５−ジブロモ−４−［β−
（４−マレイミドフェノキシ）エトキシ］フェニル｝プ
ロパンである請求項１記載の難燃性熱硬化性樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16983891A JPH0517543A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 難燃性熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16983891A JPH0517543A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 難燃性熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0517543A true JPH0517543A (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=15893864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16983891A Pending JPH0517543A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 難燃性熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0517543A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024077886A1 (zh) * | 2022-10-11 | 2024-04-18 | 苏州生益科技有限公司 | 改性双马来酰亚胺预聚物、树脂组合物及树脂组合物的应用 |
| CN119306922A (zh) * | 2024-12-17 | 2025-01-14 | 杭州之江有机硅化工有限公司 | 一种含环氧化聚丁二烯链段的双马来酰亚胺树脂及其制备方法和应用 |
-
1991
- 1991-07-10 JP JP16983891A patent/JPH0517543A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024077886A1 (zh) * | 2022-10-11 | 2024-04-18 | 苏州生益科技有限公司 | 改性双马来酰亚胺预聚物、树脂组合物及树脂组合物的应用 |
| CN119306922A (zh) * | 2024-12-17 | 2025-01-14 | 杭州之江有机硅化工有限公司 | 一种含环氧化聚丁二烯链段的双马来酰亚胺树脂及其制备方法和应用 |
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