JPH0524148Y2 - - Google Patents
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- JPH0524148Y2 JPH0524148Y2 JP11759088U JP11759088U JPH0524148Y2 JP H0524148 Y2 JPH0524148 Y2 JP H0524148Y2 JP 11759088 U JP11759088 U JP 11759088U JP 11759088 U JP11759088 U JP 11759088U JP H0524148 Y2 JPH0524148 Y2 JP H0524148Y2
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Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本考案は、面状発熱体に対する熱影響が最少限
となるようにリード線を取付け得る改良された取
付部構造に関するものである。
となるようにリード線を取付け得る改良された取
付部構造に関するものである。
[従来の技術]
電子機器、ジヤイロ、推進系などの機器類ある
いは極寒地や冷凍関係設備などに配置される機器
類には、低温環境下において安定した動作を確保
するために面状発熱体を添設することが行なわれ
ている。
いは極寒地や冷凍関係設備などに配置される機器
類には、低温環境下において安定した動作を確保
するために面状発熱体を添設することが行なわれ
ている。
第2図は、そのような面状発熱体の具体的構成
を示す説明図である。
を示す説明図である。
発熱体1は、ニツケル・クロム合金、銅・ニツ
ケル合金、ニツケル・クロム・鉄合金などよりな
る箔状の抵抗発熱体よりなり、これの片面にポリ
エステル、ポリイミド、ポリスルフオン、ポリエ
ーテルイミドなどの耐熱性プラスチツクよりなる
ベースフイルム3が、そしてもう片面には同種の
プラスチツク材料よりなるカバーフイルム4が、
それぞれエポキシ系、アクリル系、シリコーン
系、フツ素樹脂系、ポリイミド系などの接着剤2
により接着されてなる。
ケル合金、ニツケル・クロム・鉄合金などよりな
る箔状の抵抗発熱体よりなり、これの片面にポリ
エステル、ポリイミド、ポリスルフオン、ポリエ
ーテルイミドなどの耐熱性プラスチツクよりなる
ベースフイルム3が、そしてもう片面には同種の
プラスチツク材料よりなるカバーフイルム4が、
それぞれエポキシ系、アクリル系、シリコーン
系、フツ素樹脂系、ポリイミド系などの接着剤2
により接着されてなる。
具体的にはベースフイルム3に箔状発熱体1を
接着し、その後パターンエツチングにより所望の
ヒータ回路に作成し、然る後回路パターンの端子
部分にリード線を取付け、その上からカバーフイ
ルム4を被覆接着させて実用に供される。
接着し、その後パターンエツチングにより所望の
ヒータ回路に作成し、然る後回路パターンの端子
部分にリード線を取付け、その上からカバーフイ
ルム4を被覆接着させて実用に供される。
しかして、上記発熱体1の端子部へのリード線
11の取付けは、従来は第3および第4図に示す
ような方法によつて行なうのが通常であつた。
11の取付けは、従来は第3および第4図に示す
ような方法によつて行なうのが通常であつた。
すなわち、発熱体1の端子部に金、銀、鉄また
は鉄合金、ニツケルまたはニツケル合金などより
なる端子板10′を第3図に示すようにまずスポ
ツト溶接Wをする。ついで、フツ化エチレン系や
ポリイミド系よりなる耐熱性プラスチツク被覆の
されたリード線11の導体11aを露出させ、第
4図に示すように前記溶接Wされた端子板10′
の上に前記導体11aをさらにスポツト溶接して
固定するものである。
は鉄合金、ニツケルまたはニツケル合金などより
なる端子板10′を第3図に示すようにまずスポ
ツト溶接Wをする。ついで、フツ化エチレン系や
ポリイミド系よりなる耐熱性プラスチツク被覆の
されたリード線11の導体11aを露出させ、第
4図に示すように前記溶接Wされた端子板10′
の上に前記導体11aをさらにスポツト溶接して
固定するものである。
[考案が解決しようとする課題]
従来のリード線の取付け方法によれば、いわば
同一個所で2度の溶接が行なわれることになり、
それによるベースフイルム3あるいは接着剤2へ
の熱影響はどうしても避け難く、最適溶接条件の
選定に困難があつた。
同一個所で2度の溶接が行なわれることになり、
それによるベースフイルム3あるいは接着剤2へ
の熱影響はどうしても避け難く、最適溶接条件の
選定に困難があつた。
すなわち、リード線11を端子板10′にしつ
かりと溶接し、リード線11の取付け強度をも十
分に確保しようとすると、溶接時の熱容量が大き
くなり、その熱影響によつてベースフイルム3が
焼損したり、発熱体1の端子部が大きく剥離した
りする現象がみられ、信頼性の上から問題があつ
た。
かりと溶接し、リード線11の取付け強度をも十
分に確保しようとすると、溶接時の熱容量が大き
くなり、その熱影響によつてベースフイルム3が
焼損したり、発熱体1の端子部が大きく剥離した
りする現象がみられ、信頼性の上から問題があつ
た。
このため、従来方法においては、上記取付け部
における不具合が発生しないよう控え目な溶接条
件を選定せざるを得ず、取付け強度の上からみる
と必ずしも満足な接続は得られていないのが実情
であつた。
における不具合が発生しないよう控え目な溶接条
件を選定せざるを得ず、取付け強度の上からみる
と必ずしも満足な接続は得られていないのが実情
であつた。
本考案の目的は、上記したような従来技術の問
題点を解消し、リード線の取付け強度を十分に確
保ししかもベースフイルムに対する熱影響を最少
限ならしめることのできる新規なリード線の取付
け構造を提供しようとするものである。
題点を解消し、リード線の取付け強度を十分に確
保ししかもベースフイルムに対する熱影響を最少
限ならしめることのできる新規なリード線の取付
け構造を提供しようとするものである。
[課題を解決するための手段]
本考案は、端子板をU字状の折曲げ構造とし、
一端側に穴を設けてリード線を挿通固定し、他端
側を発熱体の端子部に溶接固定するようにしたも
のである。
一端側に穴を設けてリード線を挿通固定し、他端
側を発熱体の端子部に溶接固定するようにしたも
のである。
[作用]
本考案によれば、発熱体側における溶接は1度
限りでよいから、しつかりと溶接を行なつてもベ
ースフイルムや接着剤への熱影響は最少限なもの
となり、従来例にみられた焼損や剥離といつた現
象にまで発展するおそれがない。一方、リード線
側は穴に挿通されて固定されているから十分な取
付け強度が確保される。
限りでよいから、しつかりと溶接を行なつてもベ
ースフイルムや接着剤への熱影響は最少限なもの
となり、従来例にみられた焼損や剥離といつた現
象にまで発展するおそれがない。一方、リード線
側は穴に挿通されて固定されているから十分な取
付け強度が確保される。
[実施例]
以下に、本考案について実施例図面を参照し説
明する。
明する。
本考案においては、端子板10は第1図に示す
ようにU字状に折曲げ形成される。
ようにU字状に折曲げ形成される。
端子板10には穴10aが形成されており、当
該穴10aに段剥ぎ露出せしめられたリード線1
1の導体11aが挿通され、溶接やろう接など適
当な方法により固定される。
該穴10aに段剥ぎ露出せしめられたリード線1
1の導体11aが挿通され、溶接やろう接など適
当な方法により固定される。
具体的には、上記リード線11の取付けを端子
板10をU字状に折曲げたのちに行なうのは作業
が面倒であるから、つぎのような手順によるのが
望ましい。
板10をU字状に折曲げたのちに行なうのは作業
が面倒であるから、つぎのような手順によるのが
望ましい。
端子板10をまず長尺の短冊板として用意し、
これに穴10aを形成し、その状態で当該穴10
aにリード線11の段剥ぎされた導体11aを挿
通し、前記溶接あるいはろう接などにより導体1
1aを端子板10に固定する。このように、端子
板10とリード線11の固定を最初に行なえば、
未だ面状発熱体とは接触しておらず、如何ほどの
熱容量を与えても前記熱影響の問題は存在しない
から、両者の十分な固定を行なわせることができ
る。
これに穴10aを形成し、その状態で当該穴10
aにリード線11の段剥ぎされた導体11aを挿
通し、前記溶接あるいはろう接などにより導体1
1aを端子板10に固定する。このように、端子
板10とリード線11の固定を最初に行なえば、
未だ面状発熱体とは接触しておらず、如何ほどの
熱容量を与えても前記熱影響の問題は存在しない
から、両者の十分な固定を行なわせることができ
る。
つぎに、上記によりリード線11の取付けられ
た短冊状の端子板10を第1図に示すように発熱
体1の端子部に溶接し、その後端子板10を第1
図にみるようにU字状の折曲げてやるのである。
このU字状折曲げを行なわずに端子板10を短冊
状のまま取付けると、リード線接続部が外部に突
出露出し好ましくないのである。
た短冊状の端子板10を第1図に示すように発熱
体1の端子部に溶接し、その後端子板10を第1
図にみるようにU字状の折曲げてやるのである。
このU字状折曲げを行なわずに端子板10を短冊
状のまま取付けると、リード線接続部が外部に突
出露出し好ましくないのである。
上記によれば、発熱体1と端子板10との溶接
Wは一度だけであるから、前記2度の溶接を行な
う従来例に比較して熱影響は最少限となり、面状
発熱体側に熱による損傷を与えるおそれはなく、
発熱体1と端子板10とをしつかりと固定させる
ことができる。
Wは一度だけであるから、前記2度の溶接を行な
う従来例に比較して熱影響は最少限となり、面状
発熱体側に熱による損傷を与えるおそれはなく、
発熱体1と端子板10とをしつかりと固定させる
ことができる。
なお、上記のように使用される端子板10の材
質としては、コバール板(鉄−ニツケル−コバル
ト合金)やニツケル板に金めつきしたものなどが
適当であり、端子板としての厚さは0.05〜0.15
mm、金めつきする場合のめつき厚さ2〜3μm程度
が適当である。
質としては、コバール板(鉄−ニツケル−コバル
ト合金)やニツケル板に金めつきしたものなどが
適当であり、端子板としての厚さは0.05〜0.15
mm、金めつきする場合のめつき厚さ2〜3μm程度
が適当である。
リード線11としては先に例示したテフロン
絶縁電線や航空機用カプトン 電線が適当であ
り、導体11aとしては銀めつき銅線、ニツケル
めつき銅線などを用いるのが適当である。
絶縁電線や航空機用カプトン 電線が適当であ
り、導体11aとしては銀めつき銅線、ニツケル
めつき銅線などを用いるのが適当である。
また、端子板10の折曲げは、第1図において
は二つ重ねに折り曲げているが、45°方向のよう
に方向をもたせて折り曲げてもよく、それによつ
てリード線11を所望の方向に取出すことができ
る。
は二つ重ねに折り曲げているが、45°方向のよう
に方向をもたせて折り曲げてもよく、それによつ
てリード線11を所望の方向に取出すことができ
る。
上記実施例においては、端子板10を溶接後に
折り曲げたが、はじめに段差をもつて折り曲げて
おき、発熱体1への溶接Wを行ない、その後リー
ド線11の導体11aを折曲げられている端子板
の穴10aに挿入してやつて上から溶接するよう
にしても熱影響を最少限にしてリード線11を取
付けることができる。
折り曲げたが、はじめに段差をもつて折り曲げて
おき、発熱体1への溶接Wを行ない、その後リー
ド線11の導体11aを折曲げられている端子板
の穴10aに挿入してやつて上から溶接するよう
にしても熱影響を最少限にしてリード線11を取
付けることができる。
本考案においては端子板を折り曲げるために端
子部で幾分厚みを増すことになるが、端子板その
ものはリード線に比較して十分薄くできるもので
あり、実用上問題ないことも確認されている。
子部で幾分厚みを増すことになるが、端子板その
ものはリード線に比較して十分薄くできるもので
あり、実用上問題ないことも確認されている。
[考案の効果]
以上の通り、本考案によれば、従来端子板と発
熱体の溶接に細心の溶接条件選択を必要としなお
かつ十分な溶接強度の確保が困難であつたのに対
し、溶接条件を一つに統一して作業を大巾に簡略
化できるのみならず、溶接強度を十分に確保でき
るものであり、その産業上に及ぼす意義は大きな
ものがある。
熱体の溶接に細心の溶接条件選択を必要としなお
かつ十分な溶接強度の確保が困難であつたのに対
し、溶接条件を一つに統一して作業を大巾に簡略
化できるのみならず、溶接強度を十分に確保でき
るものであり、その産業上に及ぼす意義は大きな
ものがある。
第1図は本考案に係るリード線取付部の見取
図、第2図は面状発熱体の構成を示す説明図、第
3および4図は従来のリード線の取付け状況を示
す説明図である。 1……発熱体、2……接着剤、3……ベースフ
イルム、10,10′……端子板、10a……穴、
11……リード線、11a……導体。
図、第2図は面状発熱体の構成を示す説明図、第
3および4図は従来のリード線の取付け状況を示
す説明図である。 1……発熱体、2……接着剤、3……ベースフ
イルム、10,10′……端子板、10a……穴、
11……リード線、11a……導体。
Claims (1)
- U字状折曲げ構造の端子板よりなり、該端子板
の一端には発熱体の端子部が溶接され、他端側に
は穴が設けられて当該穴にリード線が挿通固定さ
れてなる面状発熱体のリード線取付部構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11759088U JPH0524148Y2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11759088U JPH0524148Y2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0239491U JPH0239491U (ja) | 1990-03-16 |
JPH0524148Y2 true JPH0524148Y2 (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=31361184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11759088U Expired - Lifetime JPH0524148Y2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0524148Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011103293A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Qinghua Univ | ヒーター及びその製造方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2579197Y2 (ja) * | 1991-12-19 | 1998-08-20 | 株式会社クラベ | フィルムヒータ |
JP6155545B2 (ja) * | 2012-03-15 | 2017-07-05 | 株式会社デンソー | 外部接続導体付き回路基板及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-09-07 JP JP11759088U patent/JPH0524148Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011103293A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Qinghua Univ | ヒーター及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0239491U (ja) | 1990-03-16 |
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