JPH05235109A - グラウンド金属プレーン付きコプレナー型テープキャリアおよびその製造方法 - Google Patents
グラウンド金属プレーン付きコプレナー型テープキャリアおよびその製造方法Info
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- JPH05235109A JPH05235109A JP6942192A JP6942192A JPH05235109A JP H05235109 A JPH05235109 A JP H05235109A JP 6942192 A JP6942192 A JP 6942192A JP 6942192 A JP6942192 A JP 6942192A JP H05235109 A JPH05235109 A JP H05235109A
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- pattern
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 低コストのグラウンド金属プレーン付きコプ
レナー型テープキャリアおよびその製造方法を提供する
ことを目的とする。 【構成】 ポリイミド樹脂基板１表面に形成した金属信
号線路１０および該信号線路を取り囲むようにして形成
した該信号線路と同一平面上のグラウンド金属パターン
３および該基板表面のグラウンド金属パターンに電気的
に導通するようにして基板裏面に形成したグラウンド金
属パターンを有するテープキャリアにおいて、基板表面
における金属信号路線およびグラウンド金属パターンの
うち端子接続箇所を有するグラウンド金属プレーンにの
み端子接続を目的とする表面めっきを施してなるグラウ
ンド金属プレーン付きコプレナー型テープキャリアおよ
びその製造方法。
レナー型テープキャリアおよびその製造方法を提供する
ことを目的とする。 【構成】 ポリイミド樹脂基板１表面に形成した金属信
号線路１０および該信号線路を取り囲むようにして形成
した該信号線路と同一平面上のグラウンド金属パターン
３および該基板表面のグラウンド金属パターンに電気的
に導通するようにして基板裏面に形成したグラウンド金
属パターンを有するテープキャリアにおいて、基板表面
における金属信号路線およびグラウンド金属パターンの
うち端子接続箇所を有するグラウンド金属プレーンにの
み端子接続を目的とする表面めっきを施してなるグラウ
ンド金属プレーン付きコプレナー型テープキャリアおよ
びその製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は製造コストの低廉なグラ
ウンド金属プレーン付きコプレナー型テープキャリアお
よびその製造方法に関するものである。
ウンド金属プレーン付きコプレナー型テープキャリアお
よびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多ピンＩＣのＴＡＢ実装に使用されるポ
リイミド樹脂フィルムを基板としたテープキャリアの中
でも、テープ両面に導電パターンを配したグラウンド金
属プレーン付きテープキャリア（両面テープキャリア）
は、マイクロストリップラインを構成することができる
ためにインピーダンス制御を行ないやすく、また基板に
使用されるポリシミド樹脂の誘電率が３．０〜３．５と
小さく、またさらに該基板に配線されたリードにおける
インナーリードの断面形状をボンディングワイヤーのそ
れに比べて大きくしかも短く形成できるために、インダ
クタンスを著しく低減できる利点を有する。また、リー
ドの配線形成をセミアディティブめっき方式を用いて行
なうときはリード寸法をサブトラクティブめっき方式で
行なった場合の最低５μｍ基準に対して２μｍ基準の加
工精度で行なうことができるので、目標とするインピー
ダンス値のバラツキを効果的に押えることができるとい
う利点もある。
リイミド樹脂フィルムを基板としたテープキャリアの中
でも、テープ両面に導電パターンを配したグラウンド金
属プレーン付きテープキャリア（両面テープキャリア）
は、マイクロストリップラインを構成することができる
ためにインピーダンス制御を行ないやすく、また基板に
使用されるポリシミド樹脂の誘電率が３．０〜３．５と
小さく、またさらに該基板に配線されたリードにおける
インナーリードの断面形状をボンディングワイヤーのそ
れに比べて大きくしかも短く形成できるために、インダ
クタンスを著しく低減できる利点を有する。また、リー
ドの配線形成をセミアディティブめっき方式を用いて行
なうときはリード寸法をサブトラクティブめっき方式で
行なった場合の最低５μｍ基準に対して２μｍ基準の加
工精度で行なうことができるので、目標とするインピー
ダンス値のバラツキを効果的に押えることができるとい
う利点もある。
【０００３】ところで配線系の特性インピーダンスを制
御するための配線路構造としてコプレナー構造がある。
これはグラウンド金属プレーンを信号線路のある基板平
面と同一平面に信号線路を挟み込む形で配置する構造を
有するものである。また上記の構造のものにさらに基板
を構成する絶縁材料層を挟んで反対側の面にもグラウン
ド金属プレーンを配置し、３方向から信号路線を挟み込
むようにした構造のグラウンド金属プレーン付きコプレ
ナー型構造も提案されている。この型においては、表側
と裏側のグラウンドプレーン同士が層間導通部を形成す
るＶＩＡホールを通じて電気的に接続されている。そし
て、グラウンド金属プレーン付きテープキャリアに上記
したコプレナー型構造を取り入れたＩＣ実装用基板は高
速ＩＣ実装のための有力な手段として最近注目を集めて
いる。
御するための配線路構造としてコプレナー構造がある。
これはグラウンド金属プレーンを信号線路のある基板平
面と同一平面に信号線路を挟み込む形で配置する構造を
有するものである。また上記の構造のものにさらに基板
を構成する絶縁材料層を挟んで反対側の面にもグラウン
ド金属プレーンを配置し、３方向から信号路線を挟み込
むようにした構造のグラウンド金属プレーン付きコプレ
ナー型構造も提案されている。この型においては、表側
と裏側のグラウンドプレーン同士が層間導通部を形成す
るＶＩＡホールを通じて電気的に接続されている。そし
て、グラウンド金属プレーン付きテープキャリアに上記
したコプレナー型構造を取り入れたＩＣ実装用基板は高
速ＩＣ実装のための有力な手段として最近注目を集めて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般に、テープキャリ
ア上に形成された配線リードにおいて、ＩＣを実装する
端末部や、外部の他の回路と接続する端末部における端
子接続部分には、各々の接続方法の種類に応じた表面め
っきを施すことが必要である。
ア上に形成された配線リードにおいて、ＩＣを実装する
端末部や、外部の他の回路と接続する端末部における端
子接続部分には、各々の接続方法の種類に応じた表面め
っきを施すことが必要である。
【０００５】この端子接続の目的にために行なわれる表
面めっきは表面導通層全体に対して行なわれるものであ
るが、他のテープキャリアと同様にグラウンド金属プレ
ーン付きコプレナー型線路を有するテープキャリアにお
いても、ＩＣチップと接続される高密度化されたインナ
ーリード、プリント基板等への外部接続端子であるアウ
ターリードおよび電気的なチェックのためのテストパタ
ーンなどが併存しており、これに対してこれらの信号線
路を取り囲んで存在するグラウンド金属パターンは平坦
なパターンであって面積的にも信号線路よりも広く、必
要な電気的接続部の数の少ない割にその表面積が大きい
ので、金めっきのようなコストのかかる表面めっき処理
を広い面積を持ったグラウンド金属パターンを含む金属
導通層の全域に対して施すことは経済的でなかった。
面めっきは表面導通層全体に対して行なわれるものであ
るが、他のテープキャリアと同様にグラウンド金属プレ
ーン付きコプレナー型線路を有するテープキャリアにお
いても、ＩＣチップと接続される高密度化されたインナ
ーリード、プリント基板等への外部接続端子であるアウ
ターリードおよび電気的なチェックのためのテストパタ
ーンなどが併存しており、これに対してこれらの信号線
路を取り囲んで存在するグラウンド金属パターンは平坦
なパターンであって面積的にも信号線路よりも広く、必
要な電気的接続部の数の少ない割にその表面積が大きい
ので、金めっきのようなコストのかかる表面めっき処理
を広い面積を持ったグラウンド金属パターンを含む金属
導通層の全域に対して施すことは経済的でなかった。
【０００６】殊に、基板の表裏両面にグラウンド金属パ
ターンが形成されているようなテープキャリアにおいて
上記した端子接続用の目的のための表面めっきを施す場
合においては、表面めっきを施す工程は通常では基板表
面の配線が全て形成された後の段階で行なわれ、この時
は既に表裏両面のグラウンド金属パターン同士は相互に
電気的に導通されている状態にあるために、表面の信号
線路を挟むグラウンド金属パターンおよび反対面のポリ
イミド樹脂面のグラウンド金属パターンの全領域にめっ
きを施すことになる。従って信号路線のリードに端子接
続用のめっきを施す場合において信号路線以外の不必要
な箇所にもめっきを施すことは、他の部分即ち信号路線
以外の平面グラウンド金属パターンに施すめっきがテー
プキャリア全体の製造コストを押し上げる結果となり、
めっき金属の場合、特にこれが顕著となっている。
ターンが形成されているようなテープキャリアにおいて
上記した端子接続用の目的のための表面めっきを施す場
合においては、表面めっきを施す工程は通常では基板表
面の配線が全て形成された後の段階で行なわれ、この時
は既に表裏両面のグラウンド金属パターン同士は相互に
電気的に導通されている状態にあるために、表面の信号
線路を挟むグラウンド金属パターンおよび反対面のポリ
イミド樹脂面のグラウンド金属パターンの全領域にめっ
きを施すことになる。従って信号路線のリードに端子接
続用のめっきを施す場合において信号路線以外の不必要
な箇所にもめっきを施すことは、他の部分即ち信号路線
以外の平面グラウンド金属パターンに施すめっきがテー
プキャリア全体の製造コストを押し上げる結果となり、
めっき金属の場合、特にこれが顕著となっている。
【０００７】本発明は、グラウンド金属プレーン付きコ
プレナー型テープキャリアにおける上記した問題点を解
決し、低コストのテープキャリアおよびその製造方法を
提供することを目的とするものである。
プレナー型テープキャリアにおける上記した問題点を解
決し、低コストのテープキャリアおよびその製造方法を
提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明は、基板表面に形成した金属信号線路および
該信号線路を取り囲むようにして形成した該信号線路と
同一平面上のグラウンド金属パターンおよび該グラウン
ド金属パターンに電気的に導通するようにして基板表面
に形成したグラウンド金属パターンを有するテープキャ
リアにおいて、基板表面における金属信号路線およびグ
ラウンド金属パターンのうち端子接続箇所を有するグラ
ウンドプレーンにのみ端子接続を目的とする表面めっき
を施してなるグラウンド金属プレーン付きコプレナー型
テープキャリアであり、その製造方法としては、ポリイ
ミド樹脂基板の表面に配線リード、グラウンド金属プレ
ーン等の金属導電層パターンが形成された後、裏面にグ
ラウンド金属プレーンのパターン化を行なう前に、既に
パターン化の終了した表面側の配線のうち、信号路線リ
ード全部および信号路線リードの配線リードを挟んで形
成されたグラウンド金属パターンのうち端子接続箇所を
持つ一部のパターン表面に対してめっき用引き出し線を
付けて外部から給電して常法による端子接続を目的とす
るめっきを施し、その後裏面側のグラウンド金属プレー
ンのパターン化とＶＩＡホールによる表裏のグラウンド
金属プレーン相互の電気的接続を行なうことを特徴とす
るものである。
めの本発明は、基板表面に形成した金属信号線路および
該信号線路を取り囲むようにして形成した該信号線路と
同一平面上のグラウンド金属パターンおよび該グラウン
ド金属パターンに電気的に導通するようにして基板表面
に形成したグラウンド金属パターンを有するテープキャ
リアにおいて、基板表面における金属信号路線およびグ
ラウンド金属パターンのうち端子接続箇所を有するグラ
ウンドプレーンにのみ端子接続を目的とする表面めっき
を施してなるグラウンド金属プレーン付きコプレナー型
テープキャリアであり、その製造方法としては、ポリイ
ミド樹脂基板の表面に配線リード、グラウンド金属プレ
ーン等の金属導電層パターンが形成された後、裏面にグ
ラウンド金属プレーンのパターン化を行なう前に、既に
パターン化の終了した表面側の配線のうち、信号路線リ
ード全部および信号路線リードの配線リードを挟んで形
成されたグラウンド金属パターンのうち端子接続箇所を
持つ一部のパターン表面に対してめっき用引き出し線を
付けて外部から給電して常法による端子接続を目的とす
るめっきを施し、その後裏面側のグラウンド金属プレー
ンのパターン化とＶＩＡホールによる表裏のグラウンド
金属プレーン相互の電気的接続を行なうことを特徴とす
るものである。
【０００９】
【作用】次に本発明の詳細およびその作用を図示するも
のに基づいて説明する。
のに基づいて説明する。
【００１０】図１はめっき対象の信号路線を含む各種パ
ターンの配置されたテープキャリアの表側の形状を示す
平面図である。図２はグラウンド金属パターンを含む裏
側の形状を示す平面図である。図３は図１の表側パター
ンにおいて金めっき処理を施した部分（傾斜部分）を示
す平面図である。また、図４は図１および図２のＡ−
Ａ′断面を示した断面図である。
ターンの配置されたテープキャリアの表側の形状を示す
平面図である。図２はグラウンド金属パターンを含む裏
側の形状を示す平面図である。図３は図１の表側パター
ンにおいて金めっき処理を施した部分（傾斜部分）を示
す平面図である。また、図４は図１および図２のＡ−
Ａ′断面を示した断面図である。
【００１１】図において、１は基板となるポリイミド樹
脂、２はポリイミド樹脂基板１の表面に形成された配線
リード、３は基板の表裏に施されたグラウンド金属パタ
ーンである。また、４は基板両面のグラウンド金属プレ
ーン相互を電気的に導通させるためのＶＩＡホール、５
は連続実装時にテープキャリアを送るためのスプロケッ
トホール、６は配線リード２と接合するＩＣチップ（図
示せず）を搭載するためのデバイスホール、７は配線リ
ード２を外部回路に接続するためのＯＬＢホールであっ
て、それぞれこれらの接続が容易に行なわれるようにイ
ンナーリード８およびアウターリード９の先端部がホー
ル部に露出するようにして形成されている。図２に示さ
れる網線部は図１の基板表面において金めっき１０を施
した部分を示すものであり、表面パターン状に施される
金めっきは信号線路となっている配線リード２およびグ
ラウンド金属パターン３のうち端子接続箇所を持つ部分
３′のみに施されていることが分かる。また、このよう
な基板表面の金めっきが施されている部分の状況は図４
のＡ−Ａ′断面図をみればさらに明白に判かる。
脂、２はポリイミド樹脂基板１の表面に形成された配線
リード、３は基板の表裏に施されたグラウンド金属パタ
ーンである。また、４は基板両面のグラウンド金属プレ
ーン相互を電気的に導通させるためのＶＩＡホール、５
は連続実装時にテープキャリアを送るためのスプロケッ
トホール、６は配線リード２と接合するＩＣチップ（図
示せず）を搭載するためのデバイスホール、７は配線リ
ード２を外部回路に接続するためのＯＬＢホールであっ
て、それぞれこれらの接続が容易に行なわれるようにイ
ンナーリード８およびアウターリード９の先端部がホー
ル部に露出するようにして形成されている。図２に示さ
れる網線部は図１の基板表面において金めっき１０を施
した部分を示すものであり、表面パターン状に施される
金めっきは信号線路となっている配線リード２およびグ
ラウンド金属パターン３のうち端子接続箇所を持つ部分
３′のみに施されていることが分かる。また、このよう
な基板表面の金めっきが施されている部分の状況は図４
のＡ−Ａ′断面図をみればさらに明白に判かる。
【００１２】上記の図面に示されるように、本発明によ
るテープキャリアにおいては、金めっき処理は基板の両
面全体から見るとごく一部分を占める配線リード表面と
端子接続箇所を持つグラウンド金属パターンのみに限定
して施されているため、めっき処理における製造コスト
をきわめて安価に抑えることができる。
るテープキャリアにおいては、金めっき処理は基板の両
面全体から見るとごく一部分を占める配線リード表面と
端子接続箇所を持つグラウンド金属パターンのみに限定
して施されているため、めっき処理における製造コスト
をきわめて安価に抑えることができる。
【００１３】このようなめっき仕様のテープキャリアを
製造するには、ポリイミド樹脂基板の表面に配線リー
ド、グラウンド金属プレーン等の金属導電層パターンが
形成された後、裏面にグラウンド金属プレーンのパター
ン化を行なう前に、既にパターン化の終了した表面側の
配線のうち、信号路線リード全部および信号路線リード
の配線リードを挟んで形成されたグラウンド金属パター
ンのうち端子接続箇所を持つ一部のパターン表面に対し
てめっき用引き出し線を付けて外部から給電して常法に
よる金めっきを施し、その後裏面側のグラウンド金属プ
レーンのパターン化とＶＩＡホールによる表裏のグラウ
ンド金属プレーン相互の電気的接続を行なえばよい。こ
のような工程を採ることにより最小限のめっきコストで
テープキャリアの製造を行なうことができる。
製造するには、ポリイミド樹脂基板の表面に配線リー
ド、グラウンド金属プレーン等の金属導電層パターンが
形成された後、裏面にグラウンド金属プレーンのパター
ン化を行なう前に、既にパターン化の終了した表面側の
配線のうち、信号路線リード全部および信号路線リード
の配線リードを挟んで形成されたグラウンド金属パター
ンのうち端子接続箇所を持つ一部のパターン表面に対し
てめっき用引き出し線を付けて外部から給電して常法に
よる金めっきを施し、その後裏面側のグラウンド金属プ
レーンのパターン化とＶＩＡホールによる表裏のグラウ
ンド金属プレーン相互の電気的接続を行なえばよい。こ
のような工程を採ることにより最小限のめっきコストで
テープキャリアの製造を行なうことができる。
【００１４】なお、ポリイミド樹脂基板に形成するＶＩ
Ａホール、スプロケットホール、デバイスホール、ＯＬ
Ｂホール等の各ホールパターンの形成は、基板表面側導
電層に対する金めっき処理を施す前に行なってもよく、
また該金めっき処理の終了後で裏面側グラウンド金属パ
ターン形成前に行なってもよい。また、ＶＩＡホール以
外のホールパターンの形成は表面側のリードパターンお
よびグラウンド金属パターンの形成から裏面側グラウン
ド金属パターンの形成に至る工程が全て完了した後に行
なってもよい。
Ａホール、スプロケットホール、デバイスホール、ＯＬ
Ｂホール等の各ホールパターンの形成は、基板表面側導
電層に対する金めっき処理を施す前に行なってもよく、
また該金めっき処理の終了後で裏面側グラウンド金属パ
ターン形成前に行なってもよい。また、ＶＩＡホール以
外のホールパターンの形成は表面側のリードパターンお
よびグラウンド金属パターンの形成から裏面側グラウン
ド金属パターンの形成に至る工程が全て完了した後に行
なってもよい。
【００１５】本発明のテープキャリアの製造に際して、
ポリイミド樹脂基板表面側における配線リードパターン
の形成法、ポリイミド樹脂基板におけるホールパターン
の形成法および表裏面におけるグラウンド金属パターン
の形成法等は、この種テープキャリアにおいて通常的に
行なわれる方法と何等変わることがないのでその詳細に
ついては省略する。
ポリイミド樹脂基板表面側における配線リードパターン
の形成法、ポリイミド樹脂基板におけるホールパターン
の形成法および表裏面におけるグラウンド金属パターン
の形成法等は、この種テープキャリアにおいて通常的に
行なわれる方法と何等変わることがないのでその詳細に
ついては省略する。
【００１６】
【実施例】次に本発明の実施例について述べる。
【００１７】厚さ５０μｍのポリイミド樹脂フィルム
（東レ・デュポン社製「カプトン２００Ｖ」）両面に銅
を０．２５μｍの厚さに被覆した銅ポリイミド樹脂基板
の両面に対し、フォトレジストを塗布し、それぞれ所定
のパターンのマスキングを施して露光した後現像して基
板表裏面に所定のレジストパターンを形成し、次いでこ
れらのレジストパターンに所定の処理を施すことによっ
て基板表面側には銅による配線リードパターンおよび配
線リードを挟み込むような位置にグラウンド金属パター
ンを形成し、またポリイミド樹脂基板にはＶＩＡホー
ル、スプロケットホール、デバイスホール、ＯＬＢホー
ル等所定の貫通ホールパターンを形成した。
（東レ・デュポン社製「カプトン２００Ｖ」）両面に銅
を０．２５μｍの厚さに被覆した銅ポリイミド樹脂基板
の両面に対し、フォトレジストを塗布し、それぞれ所定
のパターンのマスキングを施して露光した後現像して基
板表裏面に所定のレジストパターンを形成し、次いでこ
れらのレジストパターンに所定の処理を施すことによっ
て基板表面側には銅による配線リードパターンおよび配
線リードを挟み込むような位置にグラウンド金属パター
ンを形成し、またポリイミド樹脂基板にはＶＩＡホー
ル、スプロケットホール、デバイスホール、ＯＬＢホー
ル等所定の貫通ホールパターンを形成した。
【００１８】次に裏面側を全面に亘りレジストで被覆し
た後、表面側の信号路線リード全部と信号路線リードを
挟んで形成したグラウンド金属パターンのうち端子接続
箇所を含む一部のパターンの表面に対してめっき引き出
し線を利用して給電を行ない所定の電解条件により金め
っき処理を行なった。この場合において基板の裏面は全
面的にレジストで被覆されているので金の電着は行なわ
れない。次に裏面に塗布したレジストを除去し、ＶＩＡ
ホールの内面に導電処理法等を適用して銅を被覆するこ
とによって層間導通部を形成した後、再度裏面側にフォ
トレジストを塗布して、所定の形状のマスキングを施し
て露光、現像の各処理を行なって裏面のグラウンド金属
プレーンをパターン化した。
た後、表面側の信号路線リード全部と信号路線リードを
挟んで形成したグラウンド金属パターンのうち端子接続
箇所を含む一部のパターンの表面に対してめっき引き出
し線を利用して給電を行ない所定の電解条件により金め
っき処理を行なった。この場合において基板の裏面は全
面的にレジストで被覆されているので金の電着は行なわ
れない。次に裏面に塗布したレジストを除去し、ＶＩＡ
ホールの内面に導電処理法等を適用して銅を被覆するこ
とによって層間導通部を形成した後、再度裏面側にフォ
トレジストを塗布して、所定の形状のマスキングを施し
て露光、現像の各処理を行なって裏面のグラウンド金属
プレーンをパターン化した。
【００１９】このようにして製造した本発明のグラウン
ド金属プレーン付きコプレナー型テープキャリアは、表
面側の信号配線リードおよびこれを挟んで形成したグラ
ウンド金属プレーンのうち端子接続箇所を有する一部の
グラウンド金属プレーンのみに金めっき処理が施される
ようにしたので、従来の全金属パターン面に金めっきを
施した場合に比べ、何等機能的に悪影響を生ずるような
ことなくして高価な金めっき処理に要する費用を約十分
の一と大幅に削減することができた。
ド金属プレーン付きコプレナー型テープキャリアは、表
面側の信号配線リードおよびこれを挟んで形成したグラ
ウンド金属プレーンのうち端子接続箇所を有する一部の
グラウンド金属プレーンのみに金めっき処理が施される
ようにしたので、従来の全金属パターン面に金めっきを
施した場合に比べ、何等機能的に悪影響を生ずるような
ことなくして高価な金めっき処理に要する費用を約十分
の一と大幅に削減することができた。
【００２０】
【発明の効果】以上述べたように本発明によるときは、
グラウンド金属プレーン付きコプレナー型テープキャリ
アの製造に当たって、その処理費用が莫大で製造コスト
管理上大きな問題であった導電パターン面に対する金め
っき処理費用を大幅に削減することができたものであり
工業上優れた効果を有するものであるといえる。また、
本発明は端子接続用目的に金めっきを施す場合のみでな
く、他の金属をめっき金属として使用する場合において
もそれ相応のコスト節減効果を発揮し得るものであるこ
とは云うまでもない。
グラウンド金属プレーン付きコプレナー型テープキャリ
アの製造に当たって、その処理費用が莫大で製造コスト
管理上大きな問題であった導電パターン面に対する金め
っき処理費用を大幅に削減することができたものであり
工業上優れた効果を有するものであるといえる。また、
本発明は端子接続用目的に金めっきを施す場合のみでな
く、他の金属をめっき金属として使用する場合において
もそれ相応のコスト節減効果を発揮し得るものであるこ
とは云うまでもない。
【図１】めっき対象の信号路線を含む各種パターンの配
置されたテープキャリアの表側の形状を示す平面図であ
る。
置されたテープキャリアの表側の形状を示す平面図であ
る。
【図２】グラウンド金属パターンを含む裏側の形状を示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】図１の表側パターンにおいて、金めっき処理を
施した部分（斜線部分）を示す平面図である。
施した部分（斜線部分）を示す平面図である。
【図４】図１および図２のＡ−Ａ′断面を示した断面図
である。
である。
１ ポリイミド樹脂基板 ２ 配線リード ３ グラウンド金属プレーン ４ ＶＩＡホール ５ スプロケットホール ６ デバイスホール ７ ＯＬＢホール ８ インナーリード ９ アウターリード １０ 金めっき層（めっき金属層）
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリイミド樹脂基板表面に形成した金属
信号線路および該信号線路を取り囲むようにして形成し
た該信号線路と同一平面上のグラウンド金属パターンお
よび該表面側グラウンド金属パターンに電気的に導通す
るようにして基板表面に形成したグラウンド金属パター
ンを有するテープキャリアにおいて、該基板表面におけ
る金属信号線路およびグラウンド金属パターンのうち端
子接続箇所を有するグラウンド金属プレーンにのみ端子
接続を目的とする表面めっきを施してなるグラウンド金
属プレーン付きコプレナー型テープキャリア。 - 【請求項２】 ポリイミド樹脂基板の表面に配線リー
ド、グラウンド金属プレーン等の金属導電層パターンが
形成された後、裏面にグラウンド金属プレーンのパター
ン化を行なう前に、既にパターン化の終了した表面側の
配線のうち、信号路線リード全部および信号路線リード
の配線リードを挟んで形成されたグラウンド金属パター
ンのうち端子接続箇所を持つ一部のパターン表面に対し
てめっき用引き出し線を付けて外部から給電して常法に
よる端子接続を目的とするめっきを施し、その後裏面側
のグラウンド金属プレーンのパターン化とＶＩＡホール
による表裏のグラウンド金属プレーンの電気的接続を行
なうことを特徴とするグラウンド金属プレーン付きコプ
レナー型テープキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4069421A JP2755028B2 (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | グラウンド金属プレーン付きコプレナー型テープキャリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4069421A JP2755028B2 (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | グラウンド金属プレーン付きコプレナー型テープキャリアの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235109A true JPH05235109A (ja) | 1993-09-10 |
| JP2755028B2 JP2755028B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=13402137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4069421A Expired - Lifetime JP2755028B2 (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | グラウンド金属プレーン付きコプレナー型テープキャリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2755028B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54109769A (en) * | 1978-02-16 | 1979-08-28 | Nec Corp | Semiconductor device connecting tape |
| JPS6484625A (en) * | 1987-09-28 | 1989-03-29 | Toshiba Corp | Semiconductor integrated circuit device using film carrier |
-
1992
- 1992-02-19 JP JP4069421A patent/JP2755028B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54109769A (en) * | 1978-02-16 | 1979-08-28 | Nec Corp | Semiconductor device connecting tape |
| JPS6484625A (en) * | 1987-09-28 | 1989-03-29 | Toshiba Corp | Semiconductor integrated circuit device using film carrier |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2755028B2 (ja) | 1998-05-20 |
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