JPH05232682A - マスクパターン作成方法及び装置 - Google Patents
マスクパターン作成方法及び装置Info
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- JPH05232682A JPH05232682A JP5137592A JP5137592A JPH05232682A JP H05232682 A JPH05232682 A JP H05232682A JP 5137592 A JP5137592 A JP 5137592A JP 5137592 A JP5137592 A JP 5137592A JP H05232682 A JPH05232682 A JP H05232682A
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はマスクパターン作成方法及び装置に
関し、スクライブライン及びアライメントマークの図形
データ、及びアライメントマークのカバーパターンを容
易に、かつ、迅速に作成するマスクパターン作成方法及
び装置を提供することを目的としている。 【構成】 半導体チップサイズＣＸ、ＣＹ、スクライブ
ライン幅Ｗ、アライメントマークＢ３の種類及び該アラ
イメントマークの配置座標ＤＸ、ＤＹを入力パラメータ
とし、矩形パターンの図形データをパラメータを用いて
予め登録し、かつ、該アライメントマークの図形データ
を予め登録しておき、コンピュータで該半導体チップサ
イズ、該スクライブライン幅及び矩形パターンの図形デ
ータに基づいてスクライブラインの図形データを作成す
るように構成する。
関し、スクライブライン及びアライメントマークの図形
データ、及びアライメントマークのカバーパターンを容
易に、かつ、迅速に作成するマスクパターン作成方法及
び装置を提供することを目的としている。 【構成】 半導体チップサイズＣＸ、ＣＹ、スクライブ
ライン幅Ｗ、アライメントマークＢ３の種類及び該アラ
イメントマークの配置座標ＤＸ、ＤＹを入力パラメータ
とし、矩形パターンの図形データをパラメータを用いて
予め登録し、かつ、該アライメントマークの図形データ
を予め登録しておき、コンピュータで該半導体チップサ
イズ、該スクライブライン幅及び矩形パターンの図形デ
ータに基づいてスクライブラインの図形データを作成す
るように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マスクパターンの一部
を構成する、例えば、スクライブライン及びアライメン
トマーク等の図形データを作成するマスクパターン作成
方法及び装置に関する。
を構成する、例えば、スクライブライン及びアライメン
トマーク等の図形データを作成するマスクパターン作成
方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のスクライブラインパターン作成方
法は、ＣＡＤによって操作者が、例えば、ライトペン等
により画面上に表示されたグリッドを指定することで、
スクライブラインの各辺を構成する矩形パターンの図形
データを１つずつ入力していた。
法は、ＣＡＤによって操作者が、例えば、ライトペン等
により画面上に表示されたグリッドを指定することで、
スクライブラインの各辺を構成する矩形パターンの図形
データを１つずつ入力していた。
【０００３】同様にして、アライメントマークについて
も、操作者がカバーパターンの有無を想定しながら、ラ
イトペンでアライメントマークの配置を指定することに
より図形データを作成していた。
も、操作者がカバーパターンの有無を想定しながら、ラ
イトペンでアライメントマークの配置を指定することに
より図形データを作成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のデータ処理方法にあっては、操作者が図形デ
ータを１つずつ入力するという構成となっていたため、
パターン作成作業が膨大なものとなり、繁雑な作業が、
データの作成ミスの大きな要因となるという問題点があ
った。
うな従来のデータ処理方法にあっては、操作者が図形デ
ータを１つずつ入力するという構成となっていたため、
パターン作成作業が膨大なものとなり、繁雑な作業が、
データの作成ミスの大きな要因となるという問題点があ
った。
【０００５】さらに、カバーパターンの有無を想定しな
がらの作業に至っては、データの作成ミスの発生率も高
くなるという問題点があった。 ［目的］そこで本発明は、スクライブライン及びアライ
メントマークの図形データ、及びアライメントマークの
カバーパターンを容易に、かつ、迅速に作成するマスク
パターン作成方法及び装置を提供することを目的として
いる。
がらの作業に至っては、データの作成ミスの発生率も高
くなるという問題点があった。 ［目的］そこで本発明は、スクライブライン及びアライ
メントマークの図形データ、及びアライメントマークの
カバーパターンを容易に、かつ、迅速に作成するマスク
パターン作成方法及び装置を提供することを目的として
いる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】図１は、本発明に係るマ
スクパターン作成方法及び装置の原理構成を示す。本第
１発明に係るマスクパターン作成方法では、例えば、図
５（Ａ）に示す半導体チップサイズＣＸ、ＣＹ及びスク
ライブライン幅Ｗを入力パラメータとし、コンピュータ
で、該入力パラメータに基づいてスクライブラインの図
形データを作成する。
スクパターン作成方法及び装置の原理構成を示す。本第
１発明に係るマスクパターン作成方法では、例えば、図
５（Ａ）に示す半導体チップサイズＣＸ、ＣＹ及びスク
ライブライン幅Ｗを入力パラメータとし、コンピュータ
で、該入力パラメータに基づいてスクライブラインの図
形データを作成する。
【０００７】本第２発明に係るマスクパターン作成方法
では、例えば、図５（Ａ）に示す半導体チップサイズＣ
Ｘ、ＣＹ、スクライブライン幅Ｗ、例えば、図６及び図
７に示すアライメントマークＢ３の種類及びアライメン
トマークＢ３の配置座標ＤＸ、ＤＹを入力パラメータと
し、例えば、図４に示す矩形パターンＢ１、Ｂ２の図形
データをパラメータを用いて予め登録し、かつ、アライ
メントマークＢ３の図形データを予め登録しておき、コ
ンピュータで、半導体チップサイズＣＸ、ＣＹ、スクラ
イブライン幅Ｗ及び矩形パターンの図形データに基づい
てスクライブラインの図形データを作成し、かつ、半導
体チップサイズＣＸ、ＣＹ、配置座標ＤＸ、ＤＹ及びア
ライメントマークＢ３の図形データに基づいて、該スク
ライブライン上に配置してアライメントマークの図形デ
ータを作成し、例えば、図８に示す如く該スクライブラ
インとアライメントマークを合成したパターンの図形デ
ータを作成する。
では、例えば、図５（Ａ）に示す半導体チップサイズＣ
Ｘ、ＣＹ、スクライブライン幅Ｗ、例えば、図６及び図
７に示すアライメントマークＢ３の種類及びアライメン
トマークＢ３の配置座標ＤＸ、ＤＹを入力パラメータと
し、例えば、図４に示す矩形パターンＢ１、Ｂ２の図形
データをパラメータを用いて予め登録し、かつ、アライ
メントマークＢ３の図形データを予め登録しておき、コ
ンピュータで、半導体チップサイズＣＸ、ＣＹ、スクラ
イブライン幅Ｗ及び矩形パターンの図形データに基づい
てスクライブラインの図形データを作成し、かつ、半導
体チップサイズＣＸ、ＣＹ、配置座標ＤＸ、ＤＹ及びア
ライメントマークＢ３の図形データに基づいて、該スク
ライブライン上に配置してアライメントマークの図形デ
ータを作成し、例えば、図８に示す如く該スクライブラ
インとアライメントマークを合成したパターンの図形デ
ータを作成する。
【０００８】本第３発明に係るマスクパターン作成方法
では、例えば、図５（Ｃ）に示す半導体チップサイズＣ
Ｘ、ＣＹ、スクライブライン幅Ｗ、半導体チップに対応
したブロックの個数、例えば、図６及び図７に示すアラ
イメントマークＢ３の種類及びアライメントマークＢ３
の配置座標ＤＸ、ＤＹを入力パラメータとし、例えば、
図４に示す矩形パターンの図形データをパラメータを用
いて予め登録し、かつ、アライメントマークＢ３の図形
データを予め登録しておき、コンピュータで、半導体チ
ップサイズＣＸ、ＣＹ、スクライブライン幅Ｗ、該ブロ
ック個数及び矩形パターンの図形データに基づいて複数
ブロックのスクライブラインの図形データを作成し、か
つ、半導体チップサイズＣＸ、ＣＹ、配置座標ＤＸ、Ｄ
Ｙ、該ブロック個数及びアライメントマークＢ３の図形
データに基づいて、該スクライブライン上に配置したア
ライメントマークの図形データを作成し、例えば、図８
に示す如く該スクライブラインとアライメントマークを
合成したパターンの図形データを作成する。図１は、本
第４発明に係るマスクパターン作成装置の原理構成を示
す。
では、例えば、図５（Ｃ）に示す半導体チップサイズＣ
Ｘ、ＣＹ、スクライブライン幅Ｗ、半導体チップに対応
したブロックの個数、例えば、図６及び図７に示すアラ
イメントマークＢ３の種類及びアライメントマークＢ３
の配置座標ＤＸ、ＤＹを入力パラメータとし、例えば、
図４に示す矩形パターンの図形データをパラメータを用
いて予め登録し、かつ、アライメントマークＢ３の図形
データを予め登録しておき、コンピュータで、半導体チ
ップサイズＣＸ、ＣＹ、スクライブライン幅Ｗ、該ブロ
ック個数及び矩形パターンの図形データに基づいて複数
ブロックのスクライブラインの図形データを作成し、か
つ、半導体チップサイズＣＸ、ＣＹ、配置座標ＤＸ、Ｄ
Ｙ、該ブロック個数及びアライメントマークＢ３の図形
データに基づいて、該スクライブライン上に配置したア
ライメントマークの図形データを作成し、例えば、図８
に示す如く該スクライブラインとアライメントマークを
合成したパターンの図形データを作成する。図１は、本
第４発明に係るマスクパターン作成装置の原理構成を示
す。
【０００９】このマスクパターン作成装置は、上記第２
発明の方法を実施するためのものであり、半導体チップ
サイズＣＸ、ＣＹ、スクライブライン幅Ｗ、アライメン
トマークＢ３の種類及びアライメントマークＢ３の配置
座標ＤＸ、ＤＹをパラメータとして入力するパラメータ
入力手段１と、矩形パターンの図形データがパラメータ
を用いて登録され、かつ、アライメントマークＢ３の図
形データが登録された登録図形記憶手段２と，半導体チ
ップサイズＣＸ、ＣＹ、スクライブライン幅Ｗ及び該矩
形パターンの図形データに基づいてスクライブラインの
図形データを作成し、かつ、半導体チップサイズＣＸ、
ＣＹ、配置座標ＤＸ、ＤＹ及び該登録アライメントマー
クＢ３の図形データに基づいて、該スクライブライン上
に配置したアライメントマークの図形データを作成し、
該スクライブラインとアライメントマークを合成したパ
ターンの図形データを作成するパターン作成手段３と、
該合成パターンの図形データが格納されるパターン記憶
手段４とを備えている。
発明の方法を実施するためのものであり、半導体チップ
サイズＣＸ、ＣＹ、スクライブライン幅Ｗ、アライメン
トマークＢ３の種類及びアライメントマークＢ３の配置
座標ＤＸ、ＤＹをパラメータとして入力するパラメータ
入力手段１と、矩形パターンの図形データがパラメータ
を用いて登録され、かつ、アライメントマークＢ３の図
形データが登録された登録図形記憶手段２と，半導体チ
ップサイズＣＸ、ＣＹ、スクライブライン幅Ｗ及び該矩
形パターンの図形データに基づいてスクライブラインの
図形データを作成し、かつ、半導体チップサイズＣＸ、
ＣＹ、配置座標ＤＸ、ＤＹ及び該登録アライメントマー
クＢ３の図形データに基づいて、該スクライブライン上
に配置したアライメントマークの図形データを作成し、
該スクライブラインとアライメントマークを合成したパ
ターンの図形データを作成するパターン作成手段３と、
該合成パターンの図形データが格納されるパターン記憶
手段４とを備えている。
【００１０】本第５発明に係るマスクパターン作成装置
は、上記第２発明の方法を実施するためのものであり、
半導体チップサイズＣＸ、ＣＹ、スクライブライン幅
Ｗ、半導体チップに対応したブロックの個数、アライメ
ントマークＢ３の種類及びアライメントマークＢ３の配
置座標ＤＸ、ＤＹをパラメータとして入力するパラメー
タ入力手段１と、矩形パターンの図形データがパラメー
タを用いて登録され、かつ、アライメントマークＢ３の
図形データが登録された登録図形記憶手段２と、半導体
チップサイズＣＸ、ＣＹ、スクライブライン幅Ｗ、該ブ
ロック個数及び該矩形パターンの図形データに基づいて
複数ブロックのスクライブラインの図形データを作成
し、かつ、半導体チップサイズＣＸ、ＣＹ、配置座標Ｄ
Ｘ、ＤＹ、該ブロック個数及び該登録アライメントマー
クＢ３の図形データに基づいて、該スクライブライン上
に配置したアライメントマークの図形データを作成し、
該スクライブラインとアライメントマークを合成したパ
ターンの図形データを作成するパターン作成手段３と、
該合成パターンの図形データが格納されるパターン記憶
手段４とを備えている。
は、上記第２発明の方法を実施するためのものであり、
半導体チップサイズＣＸ、ＣＹ、スクライブライン幅
Ｗ、半導体チップに対応したブロックの個数、アライメ
ントマークＢ３の種類及びアライメントマークＢ３の配
置座標ＤＸ、ＤＹをパラメータとして入力するパラメー
タ入力手段１と、矩形パターンの図形データがパラメー
タを用いて登録され、かつ、アライメントマークＢ３の
図形データが登録された登録図形記憶手段２と、半導体
チップサイズＣＸ、ＣＹ、スクライブライン幅Ｗ、該ブ
ロック個数及び該矩形パターンの図形データに基づいて
複数ブロックのスクライブラインの図形データを作成
し、かつ、半導体チップサイズＣＸ、ＣＹ、配置座標Ｄ
Ｘ、ＤＹ、該ブロック個数及び該登録アライメントマー
クＢ３の図形データに基づいて、該スクライブライン上
に配置したアライメントマークの図形データを作成し、
該スクライブラインとアライメントマークを合成したパ
ターンの図形データを作成するパターン作成手段３と、
該合成パターンの図形データが格納されるパターン記憶
手段４とを備えている。
【００１１】本第６発明に係るマスクパターン作成方法
では、所定のイメージタイプをパラメータとし、該イメ
ージタイプに基づいて上記第２発明、または第３発明に
係るアライメントマークに対してカバーパターンを作成
する。本第７発明に係るマスクパターン作成方法では、
上記第６発明に係るカバーパターンの形状を、アライメ
ント側の形状情報に基づいて作成する。
では、所定のイメージタイプをパラメータとし、該イメ
ージタイプに基づいて上記第２発明、または第３発明に
係るアライメントマークに対してカバーパターンを作成
する。本第７発明に係るマスクパターン作成方法では、
上記第６発明に係るカバーパターンの形状を、アライメ
ント側の形状情報に基づいて作成する。
【００１２】本第８発明に係るマスクパターン作成方法
では、上記第６発明、または第７発明に係るカバーパタ
ーンの発生位置を、半導体チップサイズ及び該半導体チ
ップに対応したブロックの個数に基づいて設定する。
では、上記第６発明、または第７発明に係るカバーパタ
ーンの発生位置を、半導体チップサイズ及び該半導体チ
ップに対応したブロックの個数に基づいて設定する。
【００１３】
【作用】本発明では、必要最小限の入力パラメータに基
づいて、スクライブラインの図形データ、アライメント
マークの図形データ、複数ブロックのスクライブライン
及びアライメントマークの図形データが作成されるとと
もに、アライメントマークのカバーパターンが作成され
る。
づいて、スクライブラインの図形データ、アライメント
マークの図形データ、複数ブロックのスクライブライン
及びアライメントマークの図形データが作成されるとと
もに、アライメントマークのカバーパターンが作成され
る。
【００１４】すなわち、スクライブライン及びアライメ
ントマークの図形データ、及びアライメントマークのカ
バーパターンが容易に、かつ、迅速に作成される。
ントマークの図形データ、及びアライメントマークのカ
バーパターンが容易に、かつ、迅速に作成される。
【００１５】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説
明する。図２は、マスクパターン作成装置のハードウエ
ア構成を示す。コンピュータ１０は、外部記憶装置から
パラメータファイル１１及び登録図形ファイル１２を読
み込み、ワークファイル１３を使用して、スクライブラ
インパターンを作成しかつアライメントマークをスクラ
イブラインパターン上に配置し、図形合成処理を行っ
て、スクライブラインパターンとアライメントマークを
合成した図形データを作成し、これをマスクパターンフ
ァイル１４に格納する。
明する。図２は、マスクパターン作成装置のハードウエ
ア構成を示す。コンピュータ１０は、外部記憶装置から
パラメータファイル１１及び登録図形ファイル１２を読
み込み、ワークファイル１３を使用して、スクライブラ
インパターンを作成しかつアライメントマークをスクラ
イブラインパターン上に配置し、図形合成処理を行っ
て、スクライブラインパターンとアライメントマークを
合成した図形データを作成し、これをマスクパターンフ
ァイル１４に格納する。
【００１６】パラメータファイル１１の作成は、コンピ
ュータ１０を使用し、操作者がキーボード１５を操作し
て表示装置１６で確認しながら対話形式で行う。また、
作成された図形データに基づいたパターンが、確認のた
めに表示装置１６に表示される。図５（Ａ）に示すスク
ライブラインパターン２０は、４つの矩形パターン２１
〜２４で構成されている。矩形パターン２１〜２４の各
々は、４つの頂点の座標の集合からなるポリゴンデータ
で表される。このスクライブラインパターン２０は、例
えば、スクライブラインパターン２０の中央線であるチ
ップライン２５の横の長さＣＸ及び縦の長さＣＹと、矩
形パターン２１〜２４に共通の幅Ｗで定まる。
ュータ１０を使用し、操作者がキーボード１５を操作し
て表示装置１６で確認しながら対話形式で行う。また、
作成された図形データに基づいたパターンが、確認のた
めに表示装置１６に表示される。図５（Ａ）に示すスク
ライブラインパターン２０は、４つの矩形パターン２１
〜２４で構成されている。矩形パターン２１〜２４の各
々は、４つの頂点の座標の集合からなるポリゴンデータ
で表される。このスクライブラインパターン２０は、例
えば、スクライブラインパターン２０の中央線であるチ
ップライン２５の横の長さＣＸ及び縦の長さＣＹと、矩
形パターン２１〜２４に共通の幅Ｗで定まる。
【００１７】従来では、矩形パターン２１〜２４の各々
についてライトペンで４個の頂点又は２個の対角点を指
定することにより、スクライブラインパターン２０の図
形データを作成していたが、本実施例では、ＣＸ、ＣＹ
及びＷを入力パラメータとしてスクライブラインパター
ン２０の図形データを自動作成する。入力パラメータか
ら矩形パターン２１〜２４を作成するために、登録図形
ファイル１２には図４に示すような矩形パターンＢ１及
びＢ２のデータがパラメータ表現で格納されている。矩
形パターンＢ１は、４点のパラメータ表現座標Ａ（Ｗ／
２，ＣＹ／２）、Ｂ（−Ｗ／２，ＣＹ／２）、Ｃ（−Ｗ
／２，−ＣＹ／２）及びＤ（Ｗ／２，−ＣＹ／２）で表
され、パラメータＷ及びＣＹを与えることにより定ま
る。同様に、矩形パターンＢ２は、４点のパラメータ表
現座標Ｅ（ＣＸ／２，Ｗ／２）、Ｆ（−ＣＸ／２，Ｗ／
２）、Ｇ（−ＣＸ／２，−Ｗ／２）及びＨ（ＣＸ／２，
−Ｗ／２）で表され、パラメータＷ及びＣＸを与えるこ
とにより定まる。
についてライトペンで４個の頂点又は２個の対角点を指
定することにより、スクライブラインパターン２０の図
形データを作成していたが、本実施例では、ＣＸ、ＣＹ
及びＷを入力パラメータとしてスクライブラインパター
ン２０の図形データを自動作成する。入力パラメータか
ら矩形パターン２１〜２４を作成するために、登録図形
ファイル１２には図４に示すような矩形パターンＢ１及
びＢ２のデータがパラメータ表現で格納されている。矩
形パターンＢ１は、４点のパラメータ表現座標Ａ（Ｗ／
２，ＣＹ／２）、Ｂ（−Ｗ／２，ＣＹ／２）、Ｃ（−Ｗ
／２，−ＣＹ／２）及びＤ（Ｗ／２，−ＣＹ／２）で表
され、パラメータＷ及びＣＹを与えることにより定ま
る。同様に、矩形パターンＢ２は、４点のパラメータ表
現座標Ｅ（ＣＸ／２，Ｗ／２）、Ｆ（−ＣＸ／２，Ｗ／
２）、Ｇ（−ＣＸ／２，−Ｗ／２）及びＨ（ＣＸ／２，
−Ｗ／２）で表され、パラメータＷ及びＣＸを与えるこ
とにより定まる。
【００１８】矩形パターン２１の図形データは、矩形パ
ターンＢ１の各頂点の座標に矩形パターン２１の中心座
標（ＣＸ／２，０）を加えることにより得られ、４点の
座標（Ｗ／２＋Ｘ／２，ＣＹ／２）、Ｂ（−Ｗ／２＋Ｘ
／２，ＣＹ／２）、Ｃ（−Ｗ／２＋Ｘ／２，−ＣＹ／
２）及びＤ（Ｗ／２＋Ｘ／２，−ＣＹ／２）で表され
る。矩形パターン２２〜２４のパターンデータについて
も矩形パターン２１と同様である。
ターンＢ１の各頂点の座標に矩形パターン２１の中心座
標（ＣＸ／２，０）を加えることにより得られ、４点の
座標（Ｗ／２＋Ｘ／２，ＣＹ／２）、Ｂ（−Ｗ／２＋Ｘ
／２，ＣＹ／２）、Ｃ（−Ｗ／２＋Ｘ／２，−ＣＹ／
２）及びＤ（Ｗ／２＋Ｘ／２，−ＣＹ／２）で表され
る。矩形パターン２２〜２４のパターンデータについて
も矩形パターン２１と同様である。
【００１９】スクライブラインパターン２０上には、例
えば、図６に示すようなアライメントマークＢ３が配置
される。このアライメントマークＢ３の図形データは、
点Ｉ〜Ｔの座標の集合で表される。登録図形ファイル１
２には、各種アライメントマークのパターンデータ（ア
ライメントマーク有効領域Ｂ４のデータを含む）が登録
されている。
えば、図６に示すようなアライメントマークＢ３が配置
される。このアライメントマークＢ３の図形データは、
点Ｉ〜Ｔの座標の集合で表される。登録図形ファイル１
２には、各種アライメントマークのパターンデータ（ア
ライメントマーク有効領域Ｂ４のデータを含む）が登録
されている。
【００２０】図７に示す如く、アライメントマーク５０
及び５１の中心は、チップライン２５上に配置される。
アライメントマーク５０及び５１の配置データは、各々
の中心座標であり、それぞれ（−ＣＸ／２，ＤＹ）及び
（ＤＸ，−ＣＹ／２）と表される。ＣＸ及びＣＹはスク
ライブラインパターン２０を作成するためのパラメータ
として与えられるので、新たにＤＸ及びＤＹを与えれ
ば、アライメントマーク５０及び５１の図形データが定
まる。
及び５１の中心は、チップライン２５上に配置される。
アライメントマーク５０及び５１の配置データは、各々
の中心座標であり、それぞれ（−ＣＸ／２，ＤＹ）及び
（ＤＸ，−ＣＹ／２）と表される。ＣＸ及びＣＹはスク
ライブラインパターン２０を作成するためのパラメータ
として与えられるので、新たにＤＸ及びＤＹを与えれ
ば、アライメントマーク５０及び５１の図形データが定
まる。
【００２１】次に、コンピュータ１０による上記パター
ンの作成手順を図３に基づいて説明する。以下、括弧内
の数値は図中のステップ識別番号を表す。 （７０）パラメータファイル１１から、上記パラメータ
ＣＸ、ＣＹ、Ｗ、ＤＸ及びＤＹと、アライメントマーク
（アライメントマーク有効領域を含む）の種類を読み込
む。
ンの作成手順を図３に基づいて説明する。以下、括弧内
の数値は図中のステップ識別番号を表す。 （７０）パラメータファイル１１から、上記パラメータ
ＣＸ、ＣＹ、Ｗ、ＤＸ及びＤＹと、アライメントマーク
（アライメントマーク有効領域を含む）の種類を読み込
む。
【００２２】（７１）登録図形ファイル１２から、図４
に示す矩形パターンＢ１及びＢ２を選択する。 （７２）矩形パターン２１〜２４の各々について、入力
パラメータＤＸ、ＤＹ及びＷと、選択した矩形パターン
Ｂ１又はＢ２のパラメータ表現座標とから、各頂点の座
標を計算する。
に示す矩形パターンＢ１及びＢ２を選択する。 （７２）矩形パターン２１〜２４の各々について、入力
パラメータＤＸ、ＤＹ及びＷと、選択した矩形パターン
Ｂ１又はＢ２のパラメータ表現座標とから、各頂点の座
標を計算する。
【００２３】（７３）計算結果を図形データとしてワー
クファイル１３に一時保存する。 （７４）全スクライブラインについて座標計算が終了し
ていなければ、ステップ７１へ戻る。 （７５）指定された種類のアライメントマークを登録図
形ファイル１２から選択する。
クファイル１３に一時保存する。 （７４）全スクライブラインについて座標計算が終了し
ていなければ、ステップ７１へ戻る。 （７５）指定された種類のアライメントマークを登録図
形ファイル１２から選択する。
【００２４】（７６）入力パラメータＤＸ、ＤＹ、ＣＸ
及びＣＹの値と、アライメントマーク、例えば、アライ
メントマークＢ３の図形データ及びアライメントマーク
有効領域Ｂ４とから、図７に示すアライメントマーク５
０及び５１の各頂点の座標を計算する。 （７７）計算結果をアライメントマークの図形データと
してワークファイル１３に一時保存する。
及びＣＹの値と、アライメントマーク、例えば、アライ
メントマークＢ３の図形データ及びアライメントマーク
有効領域Ｂ４とから、図７に示すアライメントマーク５
０及び５１の各頂点の座標を計算する。 （７７）計算結果をアライメントマークの図形データと
してワークファイル１３に一時保存する。
【００２５】（７８）全アライメントマークについて座
標計算が終了していなければ、ステップ７５へ戻る。 （７９）ワークファイル１３から、上記ステップ７３及
び７７で書き込んだ図形データを読み込む。 （８０）読み込んだスクライブラインとアライメントマ
ーク（アライメントマーク有効領域を含む）の図形デー
タを、公知の如く合成する。例えば、図８に示す如く、
アライメントマーク５０をアライメントマーク有効領域
５２内のパターンとし、図中の斜線部分を露光部分のパ
ターンとする図形データを得る。
標計算が終了していなければ、ステップ７５へ戻る。 （７９）ワークファイル１３から、上記ステップ７３及
び７７で書き込んだ図形データを読み込む。 （８０）読み込んだスクライブラインとアライメントマ
ーク（アライメントマーク有効領域を含む）の図形デー
タを、公知の如く合成する。例えば、図８に示す如く、
アライメントマーク５０をアライメントマーク有効領域
５２内のパターンとし、図中の斜線部分を露光部分のパ
ターンとする図形データを得る。
【００２６】（８１）合成されたパターンの図形データ
をマスクパターンファイル１４に格納する。 次にアライメントマークのカバーパターンの作成につい
て説明する。図９はカバーパターンの必要性を説明する
ための図である。なお、図中、１０１はガラス乾板、１
０２はウエハ、１０３はアライメントマーク、１０４は
カバーパターンである。
をマスクパターンファイル１４に格納する。 次にアライメントマークのカバーパターンの作成につい
て説明する。図９はカバーパターンの必要性を説明する
ための図である。なお、図中、１０１はガラス乾板、１
０２はウエハ、１０３はアライメントマーク、１０４は
カバーパターンである。
【００２７】すなわち、ウエハ１０２上にアライメント
マーク１０３を作成する場合、予め、図９（ａ）に示す
ように、ウエハ１０１上のアライメントマーク作成予定
位置に対応するガラス乾板１０１上の対応位置にカバー
パターン１０４を形成しておかないと、図９（ｂ）に示
すように、次回の露光の際、ウエハ１０１上のアライメ
ントマーク作成予定位置にアライメントマーク１０３を
作成することができない。
マーク１０３を作成する場合、予め、図９（ａ）に示す
ように、ウエハ１０１上のアライメントマーク作成予定
位置に対応するガラス乾板１０１上の対応位置にカバー
パターン１０４を形成しておかないと、図９（ｂ）に示
すように、次回の露光の際、ウエハ１０１上のアライメ
ントマーク作成予定位置にアライメントマーク１０３を
作成することができない。
【００２８】したがって、アライメントマークを作成す
る上で、カバーパターンの作成はなくてはならないもの
である。図１０はカバーパターンの作成手順を示すフロ
ーチャートである。以下、括弧内の数値は図中のステッ
プ識別番号を表す。 （２０１）まず、図１１に示すようなイメージタイプ、
及び当該半導体チップのチップサイズ、ブロック数、使
用アライメントマーク等のパラメータが読込まれる。
る上で、カバーパターンの作成はなくてはならないもの
である。図１０はカバーパターンの作成手順を示すフロ
ーチャートである。以下、括弧内の数値は図中のステッ
プ識別番号を表す。 （２０１）まず、図１１に示すようなイメージタイプ、
及び当該半導体チップのチップサイズ、ブロック数、使
用アライメントマーク等のパラメータが読込まれる。
【００２９】（２０２）使用アライメントマーク種類の
判定が行われ、判定結果が否である場合、ステップ２０
７に飛ぶ。 （２０３）実際のアライメントマークのパターンが読込
まれる。 （２０４）ステップ２０３で読込んだパターンの判定が
行われ、カバーマークが必要であるか、不要であるかが
判定される。すなわち、図１１（ａ）、または図１１
（ｄ）に示すような場合にカバーマークが必要であると
判定され、それ以外の場合は、ステップ２０７に飛ぶ。
判定が行われ、判定結果が否である場合、ステップ２０
７に飛ぶ。 （２０３）実際のアライメントマークのパターンが読込
まれる。 （２０４）ステップ２０３で読込んだパターンの判定が
行われ、カバーマークが必要であるか、不要であるかが
判定される。すなわち、図１１（ａ）、または図１１
（ｄ）に示すような場合にカバーマークが必要であると
判定され、それ以外の場合は、ステップ２０７に飛ぶ。
【００３０】（２０５）カバーパターンの目的から、カ
バーパターンのサイズはアライメントマークのサイズ以
上に設定されている。そして、入力パラメータとして半
導体チップサイズ、及びブロック数等が与えられている
ので、カバーパターンの任意座標が設定されれば、図１
２に示すように、自ずと繰り返しパターンによってアラ
イメントマーク作成予定位置が座標計算により求められ
る。
バーパターンのサイズはアライメントマークのサイズ以
上に設定されている。そして、入力パラメータとして半
導体チップサイズ、及びブロック数等が与えられている
ので、カバーパターンの任意座標が設定されれば、図１
２に示すように、自ずと繰り返しパターンによってアラ
イメントマーク作成予定位置が座標計算により求められ
る。
【００３１】すなわち、図１２中、カバーパターンの
任意座標が（Ｘ−ＣＸ／２，Ｙ＋配置座標）、カバーパ
ターンの任意座標が（Ｘ＋配置座標，Ｙ−ＣＹ／２）
とすると、カバーパターンに対するカバーパターン
の座標は（Ｘ＋ＣＸ／２，Ｙ＋配置座標）で求められ、
カバーパターンに対するカバーパターンの座標は
（Ｘ＋配置座標，Ｙ＋ＣＹ／２）で求められる。
任意座標が（Ｘ−ＣＸ／２，Ｙ＋配置座標）、カバーパ
ターンの任意座標が（Ｘ＋配置座標，Ｙ−ＣＹ／２）
とすると、カバーパターンに対するカバーパターン
の座標は（Ｘ＋ＣＸ／２，Ｙ＋配置座標）で求められ、
カバーパターンに対するカバーパターンの座標は
（Ｘ＋配置座標，Ｙ＋ＣＹ／２）で求められる。
【００３２】（２０６）上記ステップ２０５で求められ
た座標が、例えば、ハードディスク等の外部記憶装置に
出力される。 （２０７）カバーパターンの作成が終了したかどうかが
判定される。 （２０８）外部記憶装置からカバーパターンの座標が読
込まれる。 （２０９）イメージタイプに基づいたスクライブ作成、
アライメント側の形状情報に基づいたカバーパターン形
状の作成、半導体チップサイズ及びブロック個数に基づ
いたカバーパターンの発生位置のそれぞれが合成されて
論理処理が施される。
た座標が、例えば、ハードディスク等の外部記憶装置に
出力される。 （２０７）カバーパターンの作成が終了したかどうかが
判定される。 （２０８）外部記憶装置からカバーパターンの座標が読
込まれる。 （２０９）イメージタイプに基づいたスクライブ作成、
アライメント側の形状情報に基づいたカバーパターン形
状の作成、半導体チップサイズ及びブロック個数に基づ
いたカバーパターンの発生位置のそれぞれが合成されて
論理処理が施される。
【００３３】（２１０）合成されたパターンから図形デ
ータが作成され、このデータは記憶装置に格納されると
ともに、表示装置等を介して出力される。 このように本実施例では、必要最小限の入力パラメータ
に基づいて、スクライブラインパターン２０の図形デー
タを作成し、かつ、スクライブラインパターン２０上に
配置したアライメントマーク５０の図形データを作成す
るので、これら図形データを容易迅速に作成することが
でき、このため、入力ミスを低減することもできる。
ータが作成され、このデータは記憶装置に格納されると
ともに、表示装置等を介して出力される。 このように本実施例では、必要最小限の入力パラメータ
に基づいて、スクライブラインパターン２０の図形デー
タを作成し、かつ、スクライブラインパターン２０上に
配置したアライメントマーク５０の図形データを作成す
るので、これら図形データを容易迅速に作成することが
でき、このため、入力ミスを低減することもできる。
【００３４】なお、図５において、（Ａ）に示すスクラ
イブラインパターン２０の代わりに、（Ｂ）に示すよう
に矩形パターン３１〜３４を配置してスクライブライン
パターン３０を作成してもよい。また、本発明は、同図
（Ｃ）に示すようなブロック構成のスクライブラインパ
ターン４０を作成するのに適用することもできる。この
場合、上記入力パラメータにブロック個数２行×１列を
加え、ブロック個数分だけ繰り返し座標計算をすればよ
い。
イブラインパターン２０の代わりに、（Ｂ）に示すよう
に矩形パターン３１〜３４を配置してスクライブライン
パターン３０を作成してもよい。また、本発明は、同図
（Ｃ）に示すようなブロック構成のスクライブラインパ
ターン４０を作成するのに適用することもできる。この
場合、上記入力パラメータにブロック個数２行×１列を
加え、ブロック個数分だけ繰り返し座標計算をすればよ
い。
【００３５】
【発明の効果】本発明では、必要最小限の入力パラメー
タに基づいて、スクライブラインの図形データ、アライ
メントマークの図形データ、複数ブロックのスクライブ
ライン及びアライメントマークの図形データ、及びアラ
イメントマークのカバーパターンを作成することができ
るため、スクライブライン及びアライメントマークの図
形データ、及びアライメントマークのカバーパターンを
容易に、かつ、迅速に作成することができる。
タに基づいて、スクライブラインの図形データ、アライ
メントマークの図形データ、複数ブロックのスクライブ
ライン及びアライメントマークの図形データ、及びアラ
イメントマークのカバーパターンを作成することができ
るため、スクライブライン及びアライメントマークの図
形データ、及びアライメントマークのカバーパターンを
容易に、かつ、迅速に作成することができる。
【００３６】したがって、入力ミスを低減することがで
き、作業時間の短縮化、及びコストの低減化を図ること
ができる。
き、作業時間の短縮化、及びコストの低減化を図ること
ができる。
【図１】本発明に係るマスクパターン作成装置の原理構
成を示すブロック図である。
成を示すブロック図である。
【図２】マスクパターン作成装置のハードウエア構成図
である。
である。
【図３】マスクパターン作成手順を示すフローチャート
である。
である。
【図４】スクライブラインを構成する矩形パターンを示
す図である。
す図である。
【図５】スクライブラインのパターン図である。
【図６】登録図形としてのアライメントマークのパター
ン図である。
ン図である。
【図７】アライメントマーク配置図である。
【図８】アライメントマークとスクライブラインのパタ
ーン合成図である。
ーン合成図である。
【図９】カバーパターンの必要性を説明するための図で
ある。
ある。
【図１０】カバーパターンの作成手順を示すフローチャ
ートである。
ートである。
【図１１】イメージタイプの設定例を示す図である。
【図１２】カバーパターンの座標計算を説明するための
図である。
図である。
１０ コンピュータ １１ パラメータファイル １２ 登録図形ファイル １３ ワークファイル １４ マスクパターンファイル １５ キーボード １６ 表示装置 ２１〜２４、３１〜３４、４１〜４５、Ｂ１、Ｂ２ 矩
形パターン ２０、３０、４０ スクライブラインパターン ２５ チップライン ５０、５１、Ｂ３ アライメントマーク ５２、Ｂ４アライメントマーク有効領域
形パターン ２０、３０、４０ スクライブラインパターン ２５ チップライン ５０、５１、Ｂ３ アライメントマーク ５２、Ｂ４アライメントマーク有効領域
Claims (8)
- 【請求項１】半導体チップサイズ（ＣＸ、ＣＹ）及びス
クライプライン幅（Ｗ）を入力パラメータとし、コンピ
ュータで、該入力パラメータに基づいてスクライブライ
ンの図形データを作成することを特徴とするマスクパタ
ーン作成方法。 - 【請求項２】半導体チップサイズ（ＣＸ、ＣＹ）、スク
ライブライン幅（Ｗ）、アライメントマーク（Ｂ３）の
種類及び該アライメントマークの配置座標（ＤＸ、Ｄ
Ｙ）を入力パラメータとし、 矩形パターンの図形データをパラメータを用いて予め登
録し、かつ、該アライメントマークの図形データを予め
登録しておき、 コンピュータで、該半導体チップサイズ、該スクライブ
ライン幅及び矩形パターンの図形データに基づいてスク
ライブラインの図形データを作成し、かつ、該半導体チ
ップサイズ、該配置座標及び登録された該アライメント
マークを引用し、該アライメントマークの図形データに
基づいて、該スクライブライン上に配置した該アライメ
ントマークの図形データを作成し、 該スクライブラインと該アライメントマークを合成した
パターンの図形データを作成することを特徴とするマス
クパターン作成方法。 - 【請求項３】半導体チップサイズ（ＣＸ、ＣＹ）、スク
ライブライン幅（Ｗ）、半導体チップに対応したブロッ
クの個数、アライメントマーク（Ｂ３）の種類及び該ア
ライメントマークの配置座標（ＤＸ、ＤＹ）を入力パラ
メータとし、矩形パターンの図形データをパラメータを
用いて予め登録し、かつ、該アライメントマークの図形
データを予め登録しておき、 コンピュータで、該半導体チップサイズ、該スクライブ
ライン幅、該ブロック個数及び矩形パターンの図形デー
タに基づいて複数ブロックのスクライブラインの図形デ
ータを作成し、かつ、該半導体チップサイズ、該配置座
標、該ブロック個数及び該アライメントマークの図形デ
ータに基づいて、該スクライブライン上に配置した該ア
ライメントマークの図形データを作成し、 該スクライブラインと該アライメントマークを合成した
パターンの図形データを作成することを特徴とするマス
クパターン作成方法。 - 【請求項４】半導体チップサイズ（ＣＸ、ＣＹ）、スク
ライブライン幅（Ｗ）、アライメントマーク（Ｂ３）の
種類及び該アライメントマークの配置座標（ＤＸ、Ｄ
Ｙ）をパラメータとして入力するパラメータ入力手段
（１）と、 矩形パターンの図形データがパラメータを用いて登録さ
れ、かつアライメントマークの図形データが登録された
登録図形記憶手段（２）と、 該半導体チップサイズ、該スクライブライン幅及び該矩
形パターンの図形データに基づいてスクライブラインの
図形データを作成し、かつ該半導体チップサイズ、該配
置座標及び該登録アライメントマークの図形データに基
づいて、該スクライブライン上に配置した該アライメン
トマークの図形データを作成し、該スクライブラインと
該アライメントマークを合成したパターンの図形データ
を作成するパターン作成手段（３）と、 該合成パターンの図形データが格納されるパターン記憶
手段（４）と、 を有し、 前記アライメントマークをスクライブライン領域または
デバイスパターン領域内に展開することを特徴とするマ
スクパターン作成装置。 - 【請求項５】半導体チップサイズ（ＣＸ、ＣＹ）、スク
ライブライン幅（Ｗ）、半導体チップに対応したブロッ
クの個数、アライメントマーク（Ｂ３）の種類及び該ア
ライメントマークの配置座標（ＤＸ、ＤＹ）をパラメー
タとして入力するパラメータ入力手段（１）と、 矩形パターンの図形データがパラメータを用いて登録さ
れ、かつ、アライメントマークの図形データが登録され
た登録図形記憶手段（２）と、 該半導体チップサイズ、該スクライブライン幅、該ブロ
ック個数及び該矩形パターンの図形データに基づいて複
数ブロックのスクライブラインの図形データを作成し、
かつ、該半導体チップサイズ、該配置座標、該ブロック
個数及び該登録アライメントマークの図形データに基づ
いて、該スクライブライン上に配置した該アライメント
マークの図形データを作成し、該スクライブラインと該
アライメントマークを合成したパターンの図形データを
作成するパターン作成手段（３）と、 該合成パターンの図形データが格納されるパターン記憶
手段（４）と、を有することを特徴とするマスクパター
ン作成装置。 - 【請求項６】所定のイメージタイプをパラメータとし、
該イメージタイプに基づいて前記アライメントマークの
カバーパターンを作成することを特徴とする請求項２、
または３記載のマスクパターン作成方法。 - 【請求項７】前記カバーパターンの形状を、アライメン
ト側の形状情報に基づいて作成することを特徴とする請
求項６記載のマスクパターン作成方法。 - 【請求項８】前記カバーパターンの発生位置を、半導体
チップサイズ（ＣＸ、ＣＹ）及び該半導体チップに対応
したブロックの個数に基づいて設定することを特徴とす
る請求項６、または７記載のマスクパターン作成方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34705491 | 1991-12-27 | ||
| JP3-347054 | 1991-12-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05232682A true JPH05232682A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=18387611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5137592A Withdrawn JPH05232682A (ja) | 1991-12-27 | 1992-03-10 | マスクパターン作成方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05232682A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101647688B1 (ko) * | 2015-07-21 | 2016-08-12 | (주)넥스틴 | 마스크 내 다이 크기 및 개수 자동 획득 방법 |
-
1992
- 1992-03-10 JP JP5137592A patent/JPH05232682A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101647688B1 (ko) * | 2015-07-21 | 2016-08-12 | (주)넥스틴 | 마스크 내 다이 크기 및 개수 자동 획득 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |