JP2000214576A - レチクルパタ―ンの作成方法及びその作成装置 - Google Patents
レチクルパタ―ンの作成方法及びその作成装置Info
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- JP2000214576A JP2000214576A JP1386699A JP1386699A JP2000214576A JP 2000214576 A JP2000214576 A JP 2000214576A JP 1386699 A JP1386699 A JP 1386699A JP 1386699 A JP1386699 A JP 1386699A JP 2000214576 A JP2000214576 A JP 2000214576A
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- graphic data
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明はレチクルパターンの作成方法に関
し、スクライブラインへのマーク図形データを配置する
レチクルパターンの作成方法を提供することを目的とし
ている。 【解決手段】 マーク図形データの配置規則をルール化
し、コンピュータで、ルール化された配置規則に基づい
て、スクライブラインへマーク図形データを配置するよ
うに構成する。
し、スクライブラインへのマーク図形データを配置する
レチクルパターンの作成方法を提供することを目的とし
ている。 【解決手段】 マーク図形データの配置規則をルール化
し、コンピュータで、ルール化された配置規則に基づい
て、スクライブラインへマーク図形データを配置するよ
うに構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造に使用さ
れるレチクルマスクのパターンの一部を構成するマーク
図形データをスクライブラインに配置するレチクルパタ
ーンの作成方法に関するものである。
れるレチクルマスクのパターンの一部を構成するマーク
図形データをスクライブラインに配置するレチクルパタ
ーンの作成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のスクライブラインへのマーク図形
データの配置方法について説明する。
データの配置方法について説明する。
【０００３】図８は従来のスクライブラインへのマーク
図形データの配置方法を示す図であり、１はスクライブ
ライン、２はスクライブライン中心に配置されたマーク
図形データを表している。
図形データの配置方法を示す図であり、１はスクライブ
ライン、２はスクライブライン中心に配置されたマーク
図形データを表している。
【０００４】以上のように構成されたレチクルパターン
について、以下にその作成手順を説明する（図９）。
について、以下にその作成手順を説明する（図９）。
【０００５】まず、配置するマーク図形データを選択、
マーク図形データ配置座標ＰＸまたはＰＹを指定し
（３）、チップサイズＣＸ、ＣＹより、マーク配置座標
を計算する（４）。これを配置するマーク図形データの
個数回繰り返す（５）（特開平５−２３２６８２号公
報）。
マーク図形データ配置座標ＰＸまたはＰＹを指定し
（３）、チップサイズＣＸ、ＣＹより、マーク配置座標
を計算する（４）。これを配置するマーク図形データの
個数回繰り返す（５）（特開平５−２３２６８２号公
報）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、チップサイズにより変化するスクライブ
ライン構成に対応して、マーク図形データ毎に配置座標
ＰＸまたはＰＹを予め決定、指定する必要があり、配置
するマーク図形データの数が多くなれば、さらにその作
業に時間を要するという問題があった。
来の構成では、チップサイズにより変化するスクライブ
ライン構成に対応して、マーク図形データ毎に配置座標
ＰＸまたはＰＹを予め決定、指定する必要があり、配置
するマーク図形データの数が多くなれば、さらにその作
業に時間を要するという問題があった。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、スクライブラインへのマーク図形データの配置、つ
まりマーク図形データの配置座標計算をコンピュータで
自動化できるレチクルパターンの作成方法を提供するこ
とを目的とする。
で、スクライブラインへのマーク図形データの配置、つ
まりマーク図形データの配置座標計算をコンピュータで
自動化できるレチクルパターンの作成方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明のレチクルパターンの作成方法では、マーク
の配置規則をルール化した。また、マークの配置優先順
位をプロセス単位で指定することで、スクライブライン
へのマーク図形データの配置座標計算を自動化する。
に、本発明のレチクルパターンの作成方法では、マーク
の配置規則をルール化した。また、マークの配置優先順
位をプロセス単位で指定することで、スクライブライン
へのマーク図形データの配置座標計算を自動化する。
【０００９】この構成によって、スクライブラインへの
マーク図形データの配置を自動化できるので、従来に比
べてレチクルパターンの作成ミスを減らし、レチクルパ
ターンの作成時間を大幅に短縮することができる。
マーク図形データの配置を自動化できるので、従来に比
べてレチクルパターンの作成ミスを減らし、レチクルパ
ターンの作成時間を大幅に短縮することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て、図面を参照しながら説明する。
て、図面を参照しながら説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施形態におけるレチク
ルパターンの作成方法のスクライブラインへのマーク図
形データの配置手順を示すフローチャートである。
ルパターンの作成方法のスクライブラインへのマーク図
形データの配置手順を示すフローチャートである。
【００１２】図１において、６はマーク配置ルール情報
データを読み込む工程、７はマーク配置可能領域データ
を作成する工程、８は工程６で読み込んだ配置ルールに
従ってマーク図形データをスクライブラインへ配置する
工程、９は工程８でマーク図形データを配置した領域を
マーク配置可能領域から削除、マーク配置可能領域デー
タを更新する工程、１０は全てのマークを配置したか判
断し、配置が済んでいなければ８の工程に戻し処理を繰
り返すための工程である。
データを読み込む工程、７はマーク配置可能領域データ
を作成する工程、８は工程６で読み込んだ配置ルールに
従ってマーク図形データをスクライブラインへ配置する
工程、９は工程８でマーク図形データを配置した領域を
マーク配置可能領域から削除、マーク配置可能領域デー
タを更新する工程、１０は全てのマークを配置したか判
断し、配置が済んでいなければ８の工程に戻し処理を繰
り返すための工程である。
【００１３】以上のように構成された本実施の形態のレ
チクルパターンの作成方法について、以下、その動作を
説明する。
チクルパターンの作成方法について、以下、その動作を
説明する。
【００１４】まず、マーク配置ルール情報データを読み
込む。
込む。
【００１５】次に、フレームデータを作成する前準備と
して、マーク図形データとマーク配置ルール情報データ
を予め作成する。図２はマーク図形データの例図であ
り、マーク図形パターン１１とは別に他マークパターン
配置禁止領域１２をマーク図形パターンとは別データと
して作成する。この他マークパターン配置禁止領域１２
がそのマーク図形パターンの大きさを表す。また図３は
マーク配置ルール情報データの例図であり、マーク図形
データ名１３とマーク配置ルール名１４を記述する。こ
こで記述された順番がマーク図形データの配置順位とな
る。
して、マーク図形データとマーク配置ルール情報データ
を予め作成する。図２はマーク図形データの例図であ
り、マーク図形パターン１１とは別に他マークパターン
配置禁止領域１２をマーク図形パターンとは別データと
して作成する。この他マークパターン配置禁止領域１２
がそのマーク図形パターンの大きさを表す。また図３は
マーク配置ルール情報データの例図であり、マーク図形
データ名１３とマーク配置ルール名１４を記述する。こ
こで記述された順番がマーク図形データの配置順位とな
る。
【００１６】図４（ａ）は特願平１０−３８７３８号で
その作成方法を説明したスクライブラインの矩形パター
ンである（１５〜１７）。マーク配置可能領域データは
このスクライブラインパターンの中心ラインを表現した
データであり、図５のように横スクライブラインでは、
ＸＬ、ＸＨ、Ｙの値をデータの要素として持つ。図４
（ｂ）はこのマーク配置可能領域データをスクライブラ
イン領域全体に対して表現した図で、図４（ｃ）は、外
周マーク配置可能領域から、多重露光となる四角をスク
ライブライン幅の半分Ｗ／２を予めマーク配置非対象領
域として削除した状態である。
その作成方法を説明したスクライブラインの矩形パター
ンである（１５〜１７）。マーク配置可能領域データは
このスクライブラインパターンの中心ラインを表現した
データであり、図５のように横スクライブラインでは、
ＸＬ、ＸＨ、Ｙの値をデータの要素として持つ。図４
（ｂ）はこのマーク配置可能領域データをスクライブラ
イン領域全体に対して表現した図で、図４（ｃ）は、外
周マーク配置可能領域から、多重露光となる四角をスク
ライブライン幅の半分Ｗ／２を予めマーク配置非対象領
域として削除した状態である。
【００１７】次に、マーク図形データを順番に配置す
る。図６はマーク配置可能領域へのマーク図形データ配
置手順を示すフローチャートであり、１８はマーク配置
ルールにしたがって、最も条件のよいマーク配置可能領
域データを選択する工程、１９は工程１８で選択したマ
ーク配置可能領域データの中で最も条件のよい位置にマ
ーク図形データを配置する工程、２０は選択したマーク
配置可能領域データを更新する工程、２１は配置したマ
ーク図形データと交差するマーク配置可能領域データが
存在すればそのマーク配置可能領域データから該当領域
を削除する工程、２２はマーク図形データを外周スクラ
イブラインに配置した場合に、対向の外周スクライブラ
インのマーク配置可能領域データから該当領域を削除す
る工程である。
る。図６はマーク配置可能領域へのマーク図形データ配
置手順を示すフローチャートであり、１８はマーク配置
ルールにしたがって、最も条件のよいマーク配置可能領
域データを選択する工程、１９は工程１８で選択したマ
ーク配置可能領域データの中で最も条件のよい位置にマ
ーク図形データを配置する工程、２０は選択したマーク
配置可能領域データを更新する工程、２１は配置したマ
ーク図形データと交差するマーク配置可能領域データが
存在すればそのマーク配置可能領域データから該当領域
を削除する工程、２２はマーク図形データを外周スクラ
イブラインに配置した場合に、対向の外周スクライブラ
インのマーク配置可能領域データから該当領域を削除す
る工程である。
【００１８】図７はマーク配置可能領域へのマーク図形
データ配置方法を示す図であり、図７（ａ）は、縦スク
ライブライン上になるべくレチクル中心というルールで
配置した状態であり、交差するマーク配置可能領域デー
タのマーク図形データ該当領域も同時に削除している。
さらに図７（ｂ）は横スクライブ上にＸ及びＹ座標値が
なるべく小さいというルールで配置した状態であり、対
向外周スクライブラインの該当領域を同時に削除してい
る。
データ配置方法を示す図であり、図７（ａ）は、縦スク
ライブライン上になるべくレチクル中心というルールで
配置した状態であり、交差するマーク配置可能領域デー
タのマーク図形データ該当領域も同時に削除している。
さらに図７（ｂ）は横スクライブ上にＸ及びＹ座標値が
なるべく小さいというルールで配置した状態であり、対
向外周スクライブラインの該当領域を同時に削除してい
る。
【００１９】以上の操作を全てのマークに対して行なう
ことにより、スクライブラインへのマーク図形データの
配置は完了する。
ことにより、スクライブラインへのマーク図形データの
配置は完了する。
【００２０】
【発明の効果】本発明はマーク図形データの配置位置を
ルール化することで、スクライブラインへのマーク図形
データの配置を自動化し、レチクルパターンの一部を短
時間で、ミスなく作成できる優れたレチクルパターンの
作成方法を実現できるという効果を奏する。
ルール化することで、スクライブラインへのマーク図形
データの配置を自動化し、レチクルパターンの一部を短
時間で、ミスなく作成できる優れたレチクルパターンの
作成方法を実現できるという効果を奏する。
【図１】スクライブラインへのマーク図形データの配置
手順を示すフローチャート
手順を示すフローチャート
【図２】マーク図形データの例図
【図３】マーク配置ルール情報データの例図
【図４】スクライブラインの矩形パターン及びマーク配
置可能領域データを示す図
置可能領域データを示す図
【図５】マーク配置可能領域データの要素を示す図
【図６】マーク配置可能領域へのマーク図形データ配置
手順を示すフローチャート
手順を示すフローチャート
【図７】マーク配置可能領域へのマーク図形データ配置
方法を示す図
方法を示す図
【図８】従来のスクライブラインへのマーク図形データ
の配置方法を示す図
の配置方法を示す図
【図９】従来のスクライブラインへのマーク図形データ
の配置手順を示すフローチャート
の配置手順を示すフローチャート
１、１５〜１７、２３、２５ スクライブライン ２、２４、２６ マーク図形データ １１ マーク図形パターン １２ 他マークパターン配置禁止領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 亀田 猛 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H095 BA02 BB01 BE08
Claims (3)
- 【請求項１】 マーク図形データの配置規則をルール化
し、ルール化された配置規則に基づいて、スクライブラ
インへマーク図形データを配置することを特徴とするレ
チクルパターンの作成方法。 - 【請求項２】 マーク図形データの配置規則をルール化
し、さらに、マーク図形データの配置順位を指定して、
ルール化された配置規則に基づいて、スクライブライン
へマーク図形データを配置することを特徴とするレチク
ルパターンの作成方法。 - 【請求項３】 マーク配置ルール情報データ読み込み工
程と、マーク配置可能領域データ作成工程と、マーク図
形データスクライブライン配置工程と、マーク配置可能
領域データ更新工程と、全てのマークを配置したか判断
する工程とを有するレチクルパターンの作成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1386699A JP2000214576A (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | レチクルパタ―ンの作成方法及びその作成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1386699A JP2000214576A (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | レチクルパタ―ンの作成方法及びその作成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000214576A true JP2000214576A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=11845178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1386699A Pending JP2000214576A (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | レチクルパタ―ンの作成方法及びその作成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000214576A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8364437B2 (en) | 2009-02-17 | 2013-01-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Mark arrangement inspecting method, mask data, and manufacturing method of semiconductor device |
-
1999
- 1999-01-22 JP JP1386699A patent/JP2000214576A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8364437B2 (en) | 2009-02-17 | 2013-01-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Mark arrangement inspecting method, mask data, and manufacturing method of semiconductor device |
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