JPH0523140U - 加速度センサ - Google Patents
加速度センサInfo
- Publication number
- JPH0523140U JPH0523140U JP014535U JP1453591U JPH0523140U JP H0523140 U JPH0523140 U JP H0523140U JP 014535 U JP014535 U JP 014535U JP 1453591 U JP1453591 U JP 1453591U JP H0523140 U JPH0523140 U JP H0523140U
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- Japan
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- sensor
- flexible substrate
- dimensional
- acceleration sensor
- sensor chip
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 一次元加速度センサチップを計測する次元数
に応じて1または複数個をフレキシブル基板に設け、こ
のフレキシブル基板をセンサボディに配置することによ
り1または多次元の加速度を計測可能にする。 【構成】 シリコンウエハ上にウエイトを有するカンチ
レバーおよび該カンチレバーの歪み応力発生部位に歪ゲ
ージが形成された一次元加速度センサチップ1と、1ま
たは複数個の一次元加速度センサチップが設けられるフ
レキシブル基板20と、該フレキシブル基板を折り曲げ
て固定する三次元面を有するセンサボディ30とを備
え、フレキシブル基板にセンサチップを平面実装した
後、センサボディの三次元面にそれぞれのセンサチップ
が配置されるようにフレキシブル基板を折り曲げて固定
することにより、1または多次元加速度センサが構成さ
れる。この加速度センサはセンサボディに振動が加わっ
たとき、各センサチップがセンサボディの各面に対して
垂直方向に加わる振動を検出する。
に応じて1または複数個をフレキシブル基板に設け、こ
のフレキシブル基板をセンサボディに配置することによ
り1または多次元の加速度を計測可能にする。 【構成】 シリコンウエハ上にウエイトを有するカンチ
レバーおよび該カンチレバーの歪み応力発生部位に歪ゲ
ージが形成された一次元加速度センサチップ1と、1ま
たは複数個の一次元加速度センサチップが設けられるフ
レキシブル基板20と、該フレキシブル基板を折り曲げ
て固定する三次元面を有するセンサボディ30とを備
え、フレキシブル基板にセンサチップを平面実装した
後、センサボディの三次元面にそれぞれのセンサチップ
が配置されるようにフレキシブル基板を折り曲げて固定
することにより、1または多次元加速度センサが構成さ
れる。この加速度センサはセンサボディに振動が加わっ
たとき、各センサチップがセンサボディの各面に対して
垂直方向に加わる振動を検出する。
Description
【0001】
本考案は1または複数個の一次元加速度センサチップを実装したフレキシブル 基板を折り曲げて、一次元または多次元の加速度を計測するようにした加速度セ ンサに関する。
【0002】
二次元もしくは三次元方向の加速度を計測する方法として、従来は一次元方向 の加速度を計測する加速度センサを3方向に配置するもの、または図6に示すよ うに振子重りによる各歪みゲージの出力を解析するものがある。図6において、 加速度センサ40は弾性体基板41上に平行するスリット穴42,43を穿設し てカンチレバー44を形成し、このカンチレバー44の中央に重り45をかしめ 等により固定すると共に、重り45から両カンチレバー根元部分に向かって長手 方向にそれぞれ一対の歪ゲージ膜46を形成し、これらの歪ゲージをブリッジ回 路に構成したものである。この種の三次元加速度センサは、図6(b)(c)に 示すX,Y,Z方向に加速度が加わると、カンチレバー44が重り45の振れ方 によって異なる変形を生じ、このときの応力を歪ゲージ46により検出し、この センサ出力を解析することにより三次元の加速度を計測している。 三次元加速度センサとして、例えば特開昭63ー118667号公報,特開昭 63ー169078号公報がある。
【0003】
しかしながら、一次元加速度センサを3個配置する構造では取り付けスペース が増加し、しかも3つのセンサを用いるためコストアップにもなる。また振子重 り付きの三次元加速度センサの場合、ゲージ膜に対して振子重りを精度よく対象 に固定しないと、左右,上下等の出力のリニアリティが悪化する。しかも振子重 りは長年に渡って固定するためにも強度が必要となると共に、かしめ固定による カンチレバーの歪み発生等の組付け性や出力精度に問題がある。 本考案の目的は、一次元加速度センサチップを計測する次元数に応じて1また は複数個をフレキシブル基板に設け、このフレキシブル基板をセンサボディに配 置したとき1または多次元の加速度を計測可能とした加速度センサを提供するこ とである。
【0004】
上記の目的を達成するために、本考案の加速度センサはシリコンウエハ上にウ エイトを有するカンチレバーおよび該カンチレバーの歪み応力発生部位に歪ゲー ジが形成された一次元加速度センサチップと、1または複数個の前記一次元加速 度センサチップが設けられるフレキシブル基板と、該フレキシブル基板を折り曲 げて固定する三次元面を有するセンサボディとを備え、前記センサボディの各面 にフレキシブル基板の各センサチップが配置されたものである。
【0005】
フレキシブル基板に1または複数個のセンサチップを平面実装した後、センサ ボディの三次元面にそれぞれのセンサチップが配置されるようにフレキシブル基 板を折り曲げて固定することにより、三次元加速度センサが構成される。 この三次元加速度センサはセンサボディに振動が加わったとき、各センサチッ プがセンサボディの各面に対して垂直方向に加わる振動を検出する。
【0006】
以下、本考案の実施例を図面を参照しながら説明する。半導体加速度センサチ ップ1(以下「センサチツプ」という)は、図3に示すように、半導体製造プロ セスによりシリコンウエハ上に拡散歪ゲージ(以下「歪ゲージ」という)、電極 パターン(配線、パッド等)を形成した後、ウエハの両面から異方性エッチング により貫通部2を形成して、周辺が厚肉部3に囲われた中央厚肉部4を設け、こ の中央厚肉部4の一部と周辺厚肉部3を連結する薄肉部5でカンチレバーを構成 する。
【0007】 歪ゲージは、中央厚肉部4により形成されるウェイトの振動により歪み応力が 発生する薄肉部5に配置されており、カンチレバー根元部分からウェイト4に向 って長手方向をもつ一対の歪ゲージ6,7と、この歪ゲージに直交する方向に長 手方向をもつ一対の歪ゲージ8,9とから成り、これらの歪ゲージは電気的に接 続され、ブリッジ回路を構成する。各歪ゲージ6〜9は、配線10を介してワイ ヤボンディング用のパッド11に接続され、このパッド11から外部の信号処理 回路に接続される。
【0008】 センサチツプ1は、図4に示すように、周辺厚肉部3が台座12に接着により 固定され、ウェイト4が図示矢印の方向に振動してカンチレバーが変形すること により加速度を検出する。すなわち、カンチレバーの変形によって歪ゲージの抵 抗が加速度に比例して変化するのを検知し、加速度のレベルを測定する。
【0009】 次に上記一次元加速度センサを用いて構成される三次元加速度センサについて 説明する。フレキシブル基板20は、図1に示すように、折り曲げ加工およびプ リント配線が可能な材料、例えば銅張ポリイミドフィルム,銅張ポリエステルフ ィルム等によりL字形状に作製されている。所定位置での折り曲げを容易にする ため、外側辺および内側辺の交わる角部には3ケ所に切り欠き21a〜21cが 設けられている。またフレキシブル基板には、2つの外側辺の各切り欠き21a ,21bと内側辺の角部の切り欠き21cを結んで囲われる面P1とこの面の直 交する2つの辺(図中点線)を共通辺にもつ面P2および面P3が配置されており 、所定位置での折り曲げにより前記3つの面が直交するように構成される。
【0010】 各面P1〜P3には、このフレキシブル基板の平らな状態において、図3、4に 示す一次元のセンサチップ1が接着で固定され、このセンサチップ1のパッド1 1をそれぞれれ配線パターン22に接続する。センサチップ1が位置するフレキ シブル基板20の裏側には、図2に示すように、例えばワイヤボンド、センサの 保護の為にガラスエポキシ基板23が貼り付けられている。すなわち、フレキシ ブル基板20は折り曲げ加工が容易なため、逆にセンサチップ1を接着してワイ ヤボンィングした後、折り曲げ加工をすると、この作業中にフレキシブル基板2 0が曲げられてセンサチップ1やワイヤに応力が加わって壊れたり、ワイヤが切 れたりする。この部分にガラスエポキシ基板23を添わせることにより、該部分 でのフレキシブル基板の曲げ応力の発生がなくなり、センサ等の損傷が防止され る。
【0011】 センサチップ1は、例えばセンサチップS1がY方向、センサチップS2がX方 向、およびセンサチップS3がZ方向のそれぞれの加速度を検出する。 図5はフレキシブル基板をセンサボディに固定した状態が示されている。セン サボディ30は、内側に直交する3つの面p1〜p3を有し、この面にフレキシブ ル基板20の切り欠き部分を折り曲げてその各センサチップS1〜S3が図示の如 く配置されるように接着により固定される。
【0012】 次に上記実施例の作用を説明する。フレキシブル基板に3つのセンサチップを 平面実装した後、フレキシブル基板をセンサボディに固定することにより、三次 元加速度センサが構成される。このセンサボディに振動が加わると、センサチッ プはセンサボディの各面に対して垂直方向に加わる振動を検出する。検出された 3方向の加速度に応じた電気信号はフレキシブル基板上の配線パターン22から 外部の信号処理回路、例えばハイブリッド集積回路(HIC)に導き、処理した 後センサチ信号を出力する。
【0013】 本実施例ではセンサチップのみを説明したが、このセンサチップ上に増幅回路 等をIC化した1チップ構成にすると、外部の信号処理回路が不要となり、かつ 小形化され、更にノイズ対策も配線が短くなることにより有利になる等のより効 率的な三次元加速度センサを構成することができる。またセンサと回路処理部の 一体化により信号処理が容易となり、しかも1G当たりのゲージ出力を所定レベ ルまで増幅させることでAD変換やあるレベルでのコンパレート等の処理が容易 となる。更に半導体チップで構成されているため、検出部が小さく小型なセンサ ができる。
【0014】
上述のとおり、本考案によれば、予めセンサチップをフレキシブル基板に平面 実装することができるため、センサボディへの組付け性が向上される。
【図1】本考案の加速度センサを構成するセンサチツプ
のフレキシブル基板への実装状態を示す上面図である。
のフレキシブル基板への実装状態を示す上面図である。
【図2】図1のA−A線断面図である。
【図3】一次元加速度センサチツプの上面図である。
【図4】図3のBーB線断面図である。
【図5】フレキシブル基板をセンサボディに組み付けた
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図6】従来の振子重り付きの三次元加速度センサを説
明する図で、(a)は上面図、(b)はCーC矢視図、
(c)はDーD矢視図である。
明する図で、(a)は上面図、(b)はCーC矢視図、
(c)はDーD矢視図である。
1 センサチップ(S1〜S3) 4 ウエイト 5 カンチレバー 6〜9 歪ゲージ 20 フレキシブル基板 30 センサボディ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 糸魚川 貢一 愛知県丹羽郡大口町大字豊田字野田1番地 株式会社東海理化電機製作所内
Claims (1)
- 【請求項1】 シリコンウエハ上にウエイトを有するカ
ンチレバーおよび該カンチレバーの歪み応力発生部位に
歪ゲージが形成された一次元加速度センサチップと、1
または複数個の前記一次元加速度センサチップが設けら
れるフレキシブル基板と、該フレキシブル基板を折り曲
げて固定する三次元面を有するセンサボディとを備え、
前記センサボディの各面にフレキシブル基板の各センサ
チップが配置されていることを特徴とする加速度セン
サ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP014535U JPH0523140U (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 加速度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP014535U JPH0523140U (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 加速度センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0523140U true JPH0523140U (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=11863848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP014535U Pending JPH0523140U (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 加速度センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0523140U (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006284336A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Tokimec Inc | センサの組立方法 |
JP2008051628A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Epson Toyocom Corp | 多軸ジャイロセンサ |
JP2010267983A (ja) * | 2006-01-20 | 2010-11-25 | Memsic Inc | 三次元マルチ・チップスおよび三軸センサ類およびこれらの製造方法 |
JP2013036810A (ja) * | 2011-08-05 | 2013-02-21 | Seiko Epson Corp | センサーモジュールおよび電子機器 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63118667A (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-23 | Fujitsu Ltd | 三次元加速度センサ |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP014535U patent/JPH0523140U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63118667A (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-23 | Fujitsu Ltd | 三次元加速度センサ |
Cited By (4)
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JP2013036810A (ja) * | 2011-08-05 | 2013-02-21 | Seiko Epson Corp | センサーモジュールおよび電子機器 |
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