JP3034620B2 - 三次元加速度センサ - Google Patents
三次元加速度センサInfo
- Publication number
- JP3034620B2 JP3034620B2 JP3043418A JP4341891A JP3034620B2 JP 3034620 B2 JP3034620 B2 JP 3034620B2 JP 3043418 A JP3043418 A JP 3043418A JP 4341891 A JP4341891 A JP 4341891A JP 3034620 B2 JP3034620 B2 JP 3034620B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin
- directions
- portions
- acceleration
- acceleration sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0822—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
- G01P2015/084—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass the mass being suspended at more than one of its sides, e.g. membrane-type suspension, so as to permit multi-axis movement of the mass
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＸ，Ｙ軸およびＺ軸方向
の加速度を独立して検出するのに好適な三次元加速度セ
ンサに関する。
の加速度を独立して検出するのに好適な三次元加速度セ
ンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】三次元加速度センサとして、例えば特開
昭６２ー１１８２６０号公報にはシリコンワンチップ上
に独立した３つの加速度センサチップを各次元方向に感
度を持たせて配置されたものが開示され、また特開昭６
３ー１６９０７８号公報には１つの中央厚肉部を４ケ所
に設けられた薄肉部で支持し、この薄肉部の上側に歪ゲ
ージを配置したものが開示されている。
昭６２ー１１８２６０号公報にはシリコンワンチップ上
に独立した３つの加速度センサチップを各次元方向に感
度を持たせて配置されたものが開示され、また特開昭６
３ー１６９０７８号公報には１つの中央厚肉部を４ケ所
に設けられた薄肉部で支持し、この薄肉部の上側に歪ゲ
ージを配置したものが開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、複数の加速度
センサで構成する場合、ワンチップ上に独立したセンサ
を配置するためのスペースが必要になる。また１つの中
央厚肉部によって構成する場合、センサは小型化される
が、各方向の加速度成分を独立して精度よく検出するた
めの歪ゲージのレイアウトが問題であった。本発明の目
的は、Ｘ，Ｙ方向に形成された中央厚肉部を支持する薄
肉部に、各方向の加速度を独立して精度よく検出できる
ように歪ゲージを配置した三次元加速度センサを提供す
ることである。
センサで構成する場合、ワンチップ上に独立したセンサ
を配置するためのスペースが必要になる。また１つの中
央厚肉部によって構成する場合、センサは小型化される
が、各方向の加速度成分を独立して精度よく検出するた
めの歪ゲージのレイアウトが問題であった。本発明の目
的は、Ｘ，Ｙ方向に形成された中央厚肉部を支持する薄
肉部に、各方向の加速度を独立して精度よく検出できる
ように歪ゲージを配置した三次元加速度センサを提供す
ることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は方形の四隅に形成されたＬ字形の貫通部
により周辺厚肉部に囲われた中央厚肉部が設けられ、該
中央厚肉部が同一面内でかつＸ，Ｙ方向に一致させた薄
肉部により支持されていると共に、前記薄肉部の歪み応
力発生部位に拡散歪ゲージが配置された半導体加速度セ
ンサであって、ＸおよびＹ方向の各薄肉部の中心線上に
中央厚肉部側と周辺厚肉部側にそれぞれ歪ゲージが配置
され、該各中心線上の歪ゲージで２組のブリッジ回路を
形成し、各ブリッジ回路の出力をＸおよびＹ方向の加速
度として検出し、各ブリッジ回路の出力に変化がないと
きの該各ブリッジ回路の出力の差をＺ方向の加速度とし
て検出することを特徴とする。
めに、本発明は方形の四隅に形成されたＬ字形の貫通部
により周辺厚肉部に囲われた中央厚肉部が設けられ、該
中央厚肉部が同一面内でかつＸ，Ｙ方向に一致させた薄
肉部により支持されていると共に、前記薄肉部の歪み応
力発生部位に拡散歪ゲージが配置された半導体加速度セ
ンサであって、ＸおよびＹ方向の各薄肉部の中心線上に
中央厚肉部側と周辺厚肉部側にそれぞれ歪ゲージが配置
され、該各中心線上の歪ゲージで２組のブリッジ回路を
形成し、各ブリッジ回路の出力をＸおよびＹ方向の加速
度として検出し、各ブリッジ回路の出力に変化がないと
きの該各ブリッジ回路の出力の差をＺ方向の加速度とし
て検出することを特徴とする。
【０００５】
【作用】各薄肉部の周辺および中央厚肉部側の歪み応力
発生部位に、歪ゲージをレイアウトすることにより、各
方向の加速度を独立して検出するためのブリッジ回路を
構成することができる。
発生部位に、歪ゲージをレイアウトすることにより、各
方向の加速度を独立して検出するためのブリッジ回路を
構成することができる。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
三次元加速度センサは半導体製造技術により作製される
加速度センサチップを備えている。このセンサチップ１
は、図１に示すように、シリコンウエハ上に振動による
応力歪みを検知する拡散歪ゲージＲ（ＲS1〜ＲS12，以
下「歪ゲージ」という）、この歪ゲージを増幅回路等の
処理回路に接続するための配線、ボンディング用パッド
等の電極パターン（図示せず）を形成した後、ウエハの
両面から異方性エッチングにより４つの矩形の貫通部２
が形成され、この貫通部２により周辺厚肉部３に囲われ
た中央厚肉部４が設けられている。中央厚肉部４は各貫
通部間に両厚肉部の上面と面一でかつチップ厚方向に薄
く形成された４つの薄肉部５によって周辺厚肉部３に連
結された支持構造になっている。すなわち、薄肉部５は
中央厚肉部４がどの方向の振動に対しも変形し易い構造
になっている。例えば、図示のＸ方向に振動を受けたと
き、同方向の薄肉部はたわみ変形を生じ、同時にＹ方向
の薄肉部はねじり変形が生ずる。この変形による薄肉部
５の歪み応力発生部位に歪ゲージＲが配置されている。
なお、歪ゲージＲは中央厚肉部から周辺厚肉部に向かっ
て長手方向をなすように形成されている。
三次元加速度センサは半導体製造技術により作製される
加速度センサチップを備えている。このセンサチップ１
は、図１に示すように、シリコンウエハ上に振動による
応力歪みを検知する拡散歪ゲージＲ（ＲS1〜ＲS12，以
下「歪ゲージ」という）、この歪ゲージを増幅回路等の
処理回路に接続するための配線、ボンディング用パッド
等の電極パターン（図示せず）を形成した後、ウエハの
両面から異方性エッチングにより４つの矩形の貫通部２
が形成され、この貫通部２により周辺厚肉部３に囲われ
た中央厚肉部４が設けられている。中央厚肉部４は各貫
通部間に両厚肉部の上面と面一でかつチップ厚方向に薄
く形成された４つの薄肉部５によって周辺厚肉部３に連
結された支持構造になっている。すなわち、薄肉部５は
中央厚肉部４がどの方向の振動に対しも変形し易い構造
になっている。例えば、図示のＸ方向に振動を受けたと
き、同方向の薄肉部はたわみ変形を生じ、同時にＹ方向
の薄肉部はねじり変形が生ずる。この変形による薄肉部
５の歪み応力発生部位に歪ゲージＲが配置されている。
なお、歪ゲージＲは中央厚肉部から周辺厚肉部に向かっ
て長手方向をなすように形成されている。
【０００７】Ｙ方向の薄肉部においては、各薄肉部の周
辺厚肉部側にＲS1とＲS2、ＲS3とＲS4を、またＸ方向の
薄肉部においては、各薄肉部の周辺厚肉部側にＲS5，Ｒ
S6，ＲS9、およびＲS7，ＲS8，ＲS12がそれぞれ配置さ
れている。更にＸ方向の薄肉部には中央薄肉部側にＲ
S10，ＲS11が配置されている。このうちＲS9〜ＲS12は
Ｚ方向の加速度センサを構成するためのもので一直線上
に配置されている。これらの歪ゲージは、図２に示すよ
うに、各方向の加速度成分が独立して検出できるように
センサブリッジ回路が構成されている。図示の例ではＹ
方向に加速度が印加されたときの歪ゲージの抵抗変化と
出力状態が示されている。なお、実線矢印で上向きは抵
抗増加、下向きは抵抗減少を、また破線矢印はセンサブ
リッジＺにおいて、Ｘ方向に加速度が印加されたときの
抵抗変化が示されている。このときのブリッジ出力Ｘお
よびＺはほぼゼロとなる。
辺厚肉部側にＲS1とＲS2、ＲS3とＲS4を、またＸ方向の
薄肉部においては、各薄肉部の周辺厚肉部側にＲS5，Ｒ
S6，ＲS9、およびＲS7，ＲS8，ＲS12がそれぞれ配置さ
れている。更にＸ方向の薄肉部には中央薄肉部側にＲ
S10，ＲS11が配置されている。このうちＲS9〜ＲS12は
Ｚ方向の加速度センサを構成するためのもので一直線上
に配置されている。これらの歪ゲージは、図２に示すよ
うに、各方向の加速度成分が独立して検出できるように
センサブリッジ回路が構成されている。図示の例ではＹ
方向に加速度が印加されたときの歪ゲージの抵抗変化と
出力状態が示されている。なお、実線矢印で上向きは抵
抗増加、下向きは抵抗減少を、また破線矢印はセンサブ
リッジＺにおいて、Ｘ方向に加速度が印加されたときの
抵抗変化が示されている。このときのブリッジ出力Ｘお
よびＺはほぼゼロとなる。
【０００８】次に図３に示す他の発明の実施例について
説明する。三次元加速度センサチップ１０は上記同様の
半導体製造技術により作製され、方形の四隅に形成され
たＬ字形開放の貫通部１１により周辺厚肉部１２に囲わ
れた中央厚肉部１３が設けられている。この中央厚肉部
１３は４つの薄肉部１４によって周辺厚肉部１２に連結
された支持構造になっている。また薄肉部１４は、両厚
肉部の上面と面一でかつチップ厚方向に薄く形成されて
いる。すなわち、薄肉部１４は中央厚肉部がどの方向の
振動に対しも変形し易い構造になっている。例えば、図
示のＸ方向に振動を受けたとき、同方向の薄肉部はたわ
み変形を生じ、同時にＹ方向の薄肉部はねじり変形が生
ずる。この変形による薄肉部１４の歪み応力発生部位に
拡散歪ゲージｒ（ｒ1〜ｒ12）が配置されている。
説明する。三次元加速度センサチップ１０は上記同様の
半導体製造技術により作製され、方形の四隅に形成され
たＬ字形開放の貫通部１１により周辺厚肉部１２に囲わ
れた中央厚肉部１３が設けられている。この中央厚肉部
１３は４つの薄肉部１４によって周辺厚肉部１２に連結
された支持構造になっている。また薄肉部１４は、両厚
肉部の上面と面一でかつチップ厚方向に薄く形成されて
いる。すなわち、薄肉部１４は中央厚肉部がどの方向の
振動に対しも変形し易い構造になっている。例えば、図
示のＸ方向に振動を受けたとき、同方向の薄肉部はたわ
み変形を生じ、同時にＹ方向の薄肉部はねじり変形が生
ずる。この変形による薄肉部１４の歪み応力発生部位に
拡散歪ゲージｒ（ｒ1〜ｒ12）が配置されている。
【０００９】Ｙ方向の薄肉部においては、各薄肉部の周
辺厚肉部側にｒ３とｒ８、中央厚肉部側にｒ４とｒ
７を、またＸ方向の薄肉部においては、各薄肉部の周辺
厚肉部側にｒ１とｒ６、中央厚肉部側にｒ２とｒ５がそ
れぞれ配置されている。これらの歪ゲージは貫通部終端
から等しい距離の薄肉部上に形成されると共に、各方向
の歪ゲージは一直線上に配置される。そして、Ｘ方向の
薄肉部において、一方には更に周辺厚肉部側でかつ貫通
部寄りにｒ９を、中央厚肉部側でかつ貫通部寄りにｒ
１０を、また他方には中央厚肉部の中心点を対称とする
周辺厚肉部側と中央厚肉部側にｒ１１とｒ１２がそれぞ
れ配置されている。
辺厚肉部側にｒ３とｒ８、中央厚肉部側にｒ４とｒ
７を、またＸ方向の薄肉部においては、各薄肉部の周辺
厚肉部側にｒ１とｒ６、中央厚肉部側にｒ２とｒ５がそ
れぞれ配置されている。これらの歪ゲージは貫通部終端
から等しい距離の薄肉部上に形成されると共に、各方向
の歪ゲージは一直線上に配置される。そして、Ｘ方向の
薄肉部において、一方には更に周辺厚肉部側でかつ貫通
部寄りにｒ９を、中央厚肉部側でかつ貫通部寄りにｒ
１０を、また他方には中央厚肉部の中心点を対称とする
周辺厚肉部側と中央厚肉部側にｒ１１とｒ１２がそれぞ
れ配置されている。
【００１０】上記歪ゲージの配置において、Ｚ方向に加
速度が印加されると、ｒ1，ｒ3，ｒ6，ｒ8の抵抗が小さ
くなり、ｒ2，ｒ4，ｒ5，ｒ7の抵抗が大きくなる。また
Ｘ方向に加速度が印加されると、ｒ3，ｒ4，ｒ7，ｒ8の
抵抗は変わらず、ｒ2とｒ6は小さくなり、ｒ1とｒ5は大
きくなる。同様にＹ方向に加速度が印加されると、
ｒ1，ｒ2，ｒ5，ｒ6は変わらず、ｒ3とｒ7は小さくな
り、ｒ4とｒ8は大きくなる。ところで、上記歪ゲージを
図４に示すブリッジ回路に構成した場合、Ｘ，Ｙおよび
Ｚ方向の加速度に対して表１に示す出力変化が得られ
る。ＸＹ方向については出力ＶX，ＶYにより加速度の方
向と大きさが分かる。またＺ方向についてはＶX，ＶYの
出力変化がないときのみ加速度の方向と大きさが分か
る。
速度が印加されると、ｒ1，ｒ3，ｒ6，ｒ8の抵抗が小さ
くなり、ｒ2，ｒ4，ｒ5，ｒ7の抵抗が大きくなる。また
Ｘ方向に加速度が印加されると、ｒ3，ｒ4，ｒ7，ｒ8の
抵抗は変わらず、ｒ2とｒ6は小さくなり、ｒ1とｒ5は大
きくなる。同様にＹ方向に加速度が印加されると、
ｒ1，ｒ2，ｒ5，ｒ6は変わらず、ｒ3とｒ7は小さくな
り、ｒ4とｒ8は大きくなる。ところで、上記歪ゲージを
図４に示すブリッジ回路に構成した場合、Ｘ，Ｙおよび
Ｚ方向の加速度に対して表１に示す出力変化が得られ
る。ＸＹ方向については出力ＶX，ＶYにより加速度の方
向と大きさが分かる。またＺ方向についてはＶX，ＶYの
出力変化がないときのみ加速度の方向と大きさが分か
る。
【００１１】
【表１】 またｒ9〜ｒ12を図５に示すブリッジ回路に構成した場
合、出力ＶZ1は表１に示すようにＸ，Ｙ方向の加速度に
独立して検出できる。
合、出力ＶZ1は表１に示すようにＸ，Ｙ方向の加速度に
独立して検出できる。
【００１２】更にセンサ感度を上げるために中央厚肉部
４（１３）の上面または下面に球形の重り６（１５）を
固着しても良い。本実施例では、中央厚肉部の下面に取
り付けられている。重りは銅等のハンダ付けできる金属
ボール、表面処理を施されたボール若しくはガラスボー
ルが用いられる。中央厚肉部の質量は重りが加えられて
大きくなり、センサチップがＸまたは／およびＹ方向の
加速度を受けたとき、重心回りのねじりモーメントを積
極的に発生させ、Ｘ，Ｙ軸方向の加速度を合成値として
検出する。
４（１３）の上面または下面に球形の重り６（１５）を
固着しても良い。本実施例では、中央厚肉部の下面に取
り付けられている。重りは銅等のハンダ付けできる金属
ボール、表面処理を施されたボール若しくはガラスボー
ルが用いられる。中央厚肉部の質量は重りが加えられて
大きくなり、センサチップがＸまたは／およびＹ方向の
加速度を受けたとき、重心回りのねじりモーメントを積
極的に発生させ、Ｘ，Ｙ軸方向の加速度を合成値として
検出する。
【００１３】
【発明の効果】上述のとおり、本発明によれば、中央厚
肉部を支持するＸ，Ｙ方向の薄肉部に配置された歪ゲー
ジは前記方向とは異なる方向に加わる加速度の影響を考
慮してレイアウトされているため、各方向の加速度を独
立して検出するためのセンサ構成が簡略化される。
肉部を支持するＸ，Ｙ方向の薄肉部に配置された歪ゲー
ジは前記方向とは異なる方向に加わる加速度の影響を考
慮してレイアウトされているため、各方向の加速度を独
立して検出するためのセンサ構成が簡略化される。
【図１】本発明の三次元加速度センサの平面図である。
【図２】図１に示す三次元加速度センサのブリッジ回路
図である。
図である。
【図３】本発明の他の三次元加速度センサの平面図であ
る。
る。
【図４】図３に示す三次元加速度センサのブリッジ回路
図である。
図である。
【図５】図３に示す三次元加速度センサにおけるＺ方向
加速度のみを独立して検出するためのブリッジ回路図で
ある。
加速度のみを独立して検出するためのブリッジ回路図で
ある。
１，１０ センサチップ ２，１１ 貫通部 ３，１２ 周辺厚肉部 ４，１３ 中央厚肉部 ５，１４ 薄肉部 ６，１５ 重り ｒ， Ｒ 歪ゲージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−169078（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−266358（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−222464（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01P 15/12 G01P 15/18 G01L 5/16
Claims (1)
- 【請求項１】 方形の四隅に形成されたＬ字形の貫通部
により周辺厚肉部に囲われた中央厚肉部が設けられ、該
中央厚肉部が同一面内でかつＸ，Ｙ方向に一致させた薄
肉部により支持されていると共に、前記薄肉部の歪み応
力発生部位に拡散歪ゲージが配置された半導体加速度セ
ンサであって、 前記ＸおよびＹ方向の各薄肉部の中心線上に中央厚肉部
側と周辺厚肉部側にそれぞれ前記歪ゲージが配置され、
該各中心線上の歪ゲージで２組のブリッジ回路を形成
し、各ブリッジ回路の出力をＸおよびＹ方向の加速度と
して検出し、各ブリッジ回路の出力に変化がないときの
該各ブリッジ回路の出力の差をＺ方向の加速度として検
出することを特徴とする三次元加速度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3043418A JP3034620B2 (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | 三次元加速度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3043418A JP3034620B2 (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | 三次元加速度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04279868A JPH04279868A (ja) | 1992-10-05 |
| JP3034620B2 true JP3034620B2 (ja) | 2000-04-17 |
Family
ID=12663166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3043418A Expired - Lifetime JP3034620B2 (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | 三次元加速度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3034620B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100565211C (zh) | 2003-12-24 | 2009-12-02 | 日立金属株式会社 | 半导体型三轴加速度传感器 |
| JP2008032704A (ja) * | 2006-07-05 | 2008-02-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体加速度センサ |
| JP5008188B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2012-08-22 | ミネベア株式会社 | ３軸力センサ及び３軸力検出方法 |
-
1991
- 1991-03-08 JP JP3043418A patent/JP3034620B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04279868A (ja) | 1992-10-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6185814B1 (en) | Method of manufacturing a sensor detecting a physical action as an applied force | |
| US7578162B2 (en) | Apparatus for detecting a physical quantity acting as an external force and method for testing and manufacturing this apparatus | |
| US5744718A (en) | Sensor using a resistance element | |
| US6662659B2 (en) | Acceleration sensor | |
| JPS62174978A (ja) | 半導体振動・加速度検出装置 | |
| WO2005062060A1 (ja) | 半導体型３軸加速度センサ | |
| JPS63169078A (ja) | 半導体振動・加速度センサ | |
| EP2026077A1 (en) | Acceleration sensor | |
| US20030057447A1 (en) | Acceleration sensor | |
| JP3034620B2 (ja) | 三次元加速度センサ | |
| JPH04315056A (ja) | 加速度センサ | |
| US6006606A (en) | Semiconductor acceleration sensor | |
| JP2006098323A (ja) | 半導体型３軸加速度センサ | |
| JP3265641B2 (ja) | 半導体加速度センサ | |
| JP3010725B2 (ja) | 半導体加速度センサ | |
| JPH04279867A (ja) | 三次元加速度センサ | |
| JP3938202B1 (ja) | センサパッケージの製造方法 | |
| JPH05340956A (ja) | 加速度センサ | |
| JP4706634B2 (ja) | 半導体センサおよびその製造方法 | |
| JPH11160348A (ja) | 半導体加速度センサ | |
| JP2007333665A (ja) | 加速度センサ及び加速度センサの製造方法 | |
| JPH0523140U (ja) | 加速度センサ | |
| JPH04339266A (ja) | 加速度センサおよびその製造方法 | |
| JPH03214064A (ja) | 加速度センサ | |
| JP5069410B2 (ja) | センサエレメント |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090218 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100218 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100218 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110218 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110218 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120218 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120218 Year of fee payment: 12 |