JPH08160070A - 加速度センサ - Google Patents
加速度センサInfo
- Publication number
- JPH08160070A JPH08160070A JP6297528A JP29752894A JPH08160070A JP H08160070 A JPH08160070 A JP H08160070A JP 6297528 A JP6297528 A JP 6297528A JP 29752894 A JP29752894 A JP 29752894A JP H08160070 A JPH08160070 A JP H08160070A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acceleration sensor
- acceleration
- weight
- cantilever type
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】一つのチップ内に片持梁式加速度センサを複数
個形成し、これによって、温度特性が良い上に、1チッ
プで2次元あるいは3次元方向の加速度を検出できる加
速度センサを提案する。 【構成】固定部3と、加速度によって移動する錘5と、
前記固定部と錘とを接続する梁部4と、前記梁部に配置
した抵抗素子とよりなる片持梁式加速度センサを、一体
の固定部3から錘部5が互いに中心部に向くように十字
状に配置した。
個形成し、これによって、温度特性が良い上に、1チッ
プで2次元あるいは3次元方向の加速度を検出できる加
速度センサを提案する。 【構成】固定部3と、加速度によって移動する錘5と、
前記固定部と錘とを接続する梁部4と、前記梁部に配置
した抵抗素子とよりなる片持梁式加速度センサを、一体
の固定部3から錘部5が互いに中心部に向くように十字
状に配置した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車のアンチスキッ
ド制御、トラクション制御、エアバッグ、サスペンショ
ンコントロール、カメラの手振れ防止、ロボット制御等
において、加速状態、揺れの状態を検出し、その検出信
号を効率的に処理して、各種制御等に使用できるように
した加速度センサに関するものであり、特に、2次元あ
るいは3次元方向の加速度を1チップの半導体素子で検
出でき、温度特性の良い小型軽量の3次元加速度センサ
に関するものである。
ド制御、トラクション制御、エアバッグ、サスペンショ
ンコントロール、カメラの手振れ防止、ロボット制御等
において、加速状態、揺れの状態を検出し、その検出信
号を効率的に処理して、各種制御等に使用できるように
した加速度センサに関するものであり、特に、2次元あ
るいは3次元方向の加速度を1チップの半導体素子で検
出でき、温度特性の良い小型軽量の3次元加速度センサ
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より半導体加速度センサは、シリコ
ンウエハの異方性エッチングを利用したものが中心に開
発されている。以下従来例として特開平5−16477
5号公報に示された1次元加速度センサの構造を説明す
ると、図5は片持梁構造の加速度センサの構成を示す斜
視図である。この図において51はシリコンウエハから
方形状に形成された半導体基板(以下、Si基板とい
う)であり、このSi基板51の周縁部に沿って空隙部
52が形成されている。51aは空隙部52によってS
i基板51が薄く形成された片持梁部であり、この片持
梁部51aの先端には方形状に形成された錘部51bが
形成されている。53は信号処理回路部、54は拡散抵
抗であり、それぞれは片持梁部51aの上面に形成され
ている。拡散抵抗54は、例えばボロン(ほう素)など
のIII 種元素を熱拡散またはイオン注入等の方法によっ
て形成したものである。ここで、片持梁部51aは、S
i基板51によって薄く形成され、錘部51bはSi基
板51によって肉厚に形成されている。
ンウエハの異方性エッチングを利用したものが中心に開
発されている。以下従来例として特開平5−16477
5号公報に示された1次元加速度センサの構造を説明す
ると、図5は片持梁構造の加速度センサの構成を示す斜
視図である。この図において51はシリコンウエハから
方形状に形成された半導体基板(以下、Si基板とい
う)であり、このSi基板51の周縁部に沿って空隙部
52が形成されている。51aは空隙部52によってS
i基板51が薄く形成された片持梁部であり、この片持
梁部51aの先端には方形状に形成された錘部51bが
形成されている。53は信号処理回路部、54は拡散抵
抗であり、それぞれは片持梁部51aの上面に形成され
ている。拡散抵抗54は、例えばボロン(ほう素)など
のIII 種元素を熱拡散またはイオン注入等の方法によっ
て形成したものである。ここで、片持梁部51aは、S
i基板51によって薄く形成され、錘部51bはSi基
板51によって肉厚に形成されている。
【0003】このように構成された加速度センサにおい
て、矢印A方向(錘部51bに垂直方向)から加速度が
作用すると、加速度の作用した方向へ、同加速度の大き
さに応じて錘部51bが変位するとともに、片持梁部5
1aが撓み、同梁部51aに応力が発生する。この結
果、梁部上面に設けられている抵抗54の各抵抗値が片
持梁部51aの撓みに応じた値となり、この変化をホイ
ートストンブリッジ回路にて検出する。
て、矢印A方向(錘部51bに垂直方向)から加速度が
作用すると、加速度の作用した方向へ、同加速度の大き
さに応じて錘部51bが変位するとともに、片持梁部5
1aが撓み、同梁部51aに応力が発生する。この結
果、梁部上面に設けられている抵抗54の各抵抗値が片
持梁部51aの撓みに応じた値となり、この変化をホイ
ートストンブリッジ回路にて検出する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の1次元加速度センサでは、この加速度センサを使用
して2次元あるいは3次元方向の加速度を検出しようと
した場合、たとえば、1次元加速度センサを2方向ある
いは3方向に配置する必要がある。このため、各種装置
において2次元または3次元方向の加速度を検出する場
合には、その都度、上記のような1次元加速度センサを
2個または3個使用しなければならず、そのための材料
費、加工費等が高くつきコスト高となる。その上、2次
元または3次元方向へ加速度センサを軸方向に狂いが無
いようにそれぞれ精度良く組み付けるには、手動で行わ
なければならず、手間がかかる。また、この作業を自動
で行うようにすると、十分な精度を確保できなくなり、
加速度検出精度が悪くなるという問題点があった。
来の1次元加速度センサでは、この加速度センサを使用
して2次元あるいは3次元方向の加速度を検出しようと
した場合、たとえば、1次元加速度センサを2方向ある
いは3方向に配置する必要がある。このため、各種装置
において2次元または3次元方向の加速度を検出する場
合には、その都度、上記のような1次元加速度センサを
2個または3個使用しなければならず、そのための材料
費、加工費等が高くつきコスト高となる。その上、2次
元または3次元方向へ加速度センサを軸方向に狂いが無
いようにそれぞれ精度良く組み付けるには、手動で行わ
なければならず、手間がかかる。また、この作業を自動
で行うようにすると、十分な精度を確保できなくなり、
加速度検出精度が悪くなるという問題点があった。
【0005】そこで、本発明は、一つのチップ内に片持
梁式加速度センサを複数個形成し、これによって、温度
特性が良い上に、1チップで2次元あるいは3次元方向
の加速度を検出できる加速度センサを提案し、上記問題
を解消することを目的とする。
梁式加速度センサを複数個形成し、これによって、温度
特性が良い上に、1チップで2次元あるいは3次元方向
の加速度を検出できる加速度センサを提案し、上記問題
を解消することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】このため本発明が採用し
た第1の技術解決手段は、固定部と、加速度によって移
動する錘と、前記固定部と錘とを接続する梁部と、前記
梁部に配置した抵抗素子とよりなる片持梁式加速度セン
サを、一体の固定部から錘部が互いに中心部に向くよう
に十字状に配置したことを特徴とする加速度センサであ
り、第2の技術解決手段は、固定部と、加速度によって
移動する錘と、前記固定部と錘とを接続する梁部と、前
記梁部に配置した抵抗素子とよりなる片持梁式加速度セ
ンサを、一体の固定部から錘部が互いに反対位置となる
ように互いに平行に配置したことを特徴とする加速度セ
ンサであり、これらによって前述の課題を解決するもの
である。
た第1の技術解決手段は、固定部と、加速度によって移
動する錘と、前記固定部と錘とを接続する梁部と、前記
梁部に配置した抵抗素子とよりなる片持梁式加速度セン
サを、一体の固定部から錘部が互いに中心部に向くよう
に十字状に配置したことを特徴とする加速度センサであ
り、第2の技術解決手段は、固定部と、加速度によって
移動する錘と、前記固定部と錘とを接続する梁部と、前
記梁部に配置した抵抗素子とよりなる片持梁式加速度セ
ンサを、一体の固定部から錘部が互いに反対位置となる
ように互いに平行に配置したことを特徴とする加速度セ
ンサであり、これらによって前述の課題を解決するもの
である。
【0007】
【作用】加速度によって錘がX方向に変位したとする
と、図中上下に配置された片持梁式加速度センサの内、
上側に配置された片持梁式加速度センサS1に設けた抵
抗素子RX1、RX2には圧縮応力が生じ、また下側に
配置された片持梁式加速度センサS3に設けた抵抗素子
RX3、RX4には引っ張り応力が生じる。この時の抵
抗値の変化によりX方向の加速度を検出することができ
る。この時Y方向およびZ方向の抵抗素子には変化が生
じない。次に加速度によって錘がY方向に変位したとす
ると、左側に配置された片持梁式加速度センサS2に設
けた抵抗素子RY1、RY2、RZ2には圧縮応力が生
じ、また右側に配置された片持梁式加速度センサS4に
設けた抵抗素子RY3、RY4、RZ2には引っ張り応
力が生じ、この時の抵抗値の変化からY方向の加速度を
検出することができる。なお、この時のRZ1、RZ2
の抵抗値の変化は図に示すブリッジ回路から検出されな
い。さらに、加速度によって錘がZ方向に変位したとす
ると、片持梁式加速度センサS1、S2、S3、S4の
各梁に設けた抵抗素子RX1、RX2、RX3、RX
4、RY1、RY2、RY3、RY4、RZ1、RZ2
には、いづれにも引っ張り応力が生じ、この時RZ1、
RZ2の抵抗素子の増大から、Z方向の加速度が検出さ
れる。以上のように、本加速度センサでは、3方向の加
速度を一つのチップからなる加速度センサにより精度よ
く検出できる。
と、図中上下に配置された片持梁式加速度センサの内、
上側に配置された片持梁式加速度センサS1に設けた抵
抗素子RX1、RX2には圧縮応力が生じ、また下側に
配置された片持梁式加速度センサS3に設けた抵抗素子
RX3、RX4には引っ張り応力が生じる。この時の抵
抗値の変化によりX方向の加速度を検出することができ
る。この時Y方向およびZ方向の抵抗素子には変化が生
じない。次に加速度によって錘がY方向に変位したとす
ると、左側に配置された片持梁式加速度センサS2に設
けた抵抗素子RY1、RY2、RZ2には圧縮応力が生
じ、また右側に配置された片持梁式加速度センサS4に
設けた抵抗素子RY3、RY4、RZ2には引っ張り応
力が生じ、この時の抵抗値の変化からY方向の加速度を
検出することができる。なお、この時のRZ1、RZ2
の抵抗値の変化は図に示すブリッジ回路から検出されな
い。さらに、加速度によって錘がZ方向に変位したとす
ると、片持梁式加速度センサS1、S2、S3、S4の
各梁に設けた抵抗素子RX1、RX2、RX3、RX
4、RY1、RY2、RY3、RY4、RZ1、RZ2
には、いづれにも引っ張り応力が生じ、この時RZ1、
RZ2の抵抗素子の増大から、Z方向の加速度が検出さ
れる。以上のように、本加速度センサでは、3方向の加
速度を一つのチップからなる加速度センサにより精度よ
く検出できる。
【0008】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。図1は本発明の第1実施例に係る3次元加速度セ
ンサの正面図および図中AーA断面図である。図におい
て1はシリコンウエハから方形状に形成された半導体基
板(以下、Si基板という)であり、このSi基板1の
中央部に形成した空間2には片持梁式加速度センサS
1、S2、S3、S4が4個配置されている。前記空間
2は略正方形をしており、片持梁式加速度センサは前記
正方形の各辺から中心部に向けて4つ配置されている。
片持梁式加速度センサはその錘を形成する先端部が互い
に隙間をもって図示の如く配置されている。片持梁式加
速度センサは図1(b)に示すように固定部3、可撓性
梁4、錘5がSi基板をエッチング加工することにより
形成されており、図に示す断面形状として構成されてい
る。なお、梁4、錘5の形状は、図の形状に限らず、
梁、錘としての機能を奏するものであれば、どのような
形状のものでもよい。
する。図1は本発明の第1実施例に係る3次元加速度セ
ンサの正面図および図中AーA断面図である。図におい
て1はシリコンウエハから方形状に形成された半導体基
板(以下、Si基板という)であり、このSi基板1の
中央部に形成した空間2には片持梁式加速度センサS
1、S2、S3、S4が4個配置されている。前記空間
2は略正方形をしており、片持梁式加速度センサは前記
正方形の各辺から中心部に向けて4つ配置されている。
片持梁式加速度センサはその錘を形成する先端部が互い
に隙間をもって図示の如く配置されている。片持梁式加
速度センサは図1(b)に示すように固定部3、可撓性
梁4、錘5がSi基板をエッチング加工することにより
形成されており、図に示す断面形状として構成されてい
る。なお、梁4、錘5の形状は、図の形状に限らず、
梁、錘としての機能を奏するものであれば、どのような
形状のものでもよい。
【0009】そして、上記のように形成した各梁4の上
面には、各梁4に発生する応力を検出するためのピエゾ
抵抗素子が配置されている。なお、ここでは便宜上、図
1(a)に示すように上下方向をX軸、左右方向をY
軸、紙面に垂直方向をZ軸として取り扱う。各梁に設け
るピエゾ抵抗素子について説明すると、図中上方向に配
置された片持梁式加速度センサS1の梁には、RX1、
RX2の抵抗素子が、また下方に配置された片持梁式加
速度センサS3の梁には、RX3、RX4の抵抗素子
が、図1に示す如く設けられている。また、図中左方向
に配置された片持梁式加速度センサS2の梁には、RY
1、RY2、RZ1の抵抗素子が、また右方向に配置さ
れた片持梁式加速度センサS4の梁には、RY3、RY
4、RZ2の抵抗素子が図示の如く設けられている。
面には、各梁4に発生する応力を検出するためのピエゾ
抵抗素子が配置されている。なお、ここでは便宜上、図
1(a)に示すように上下方向をX軸、左右方向をY
軸、紙面に垂直方向をZ軸として取り扱う。各梁に設け
るピエゾ抵抗素子について説明すると、図中上方向に配
置された片持梁式加速度センサS1の梁には、RX1、
RX2の抵抗素子が、また下方に配置された片持梁式加
速度センサS3の梁には、RX3、RX4の抵抗素子
が、図1に示す如く設けられている。また、図中左方向
に配置された片持梁式加速度センサS2の梁には、RY
1、RY2、RZ1の抵抗素子が、また右方向に配置さ
れた片持梁式加速度センサS4の梁には、RY3、RY
4、RZ2の抵抗素子が図示の如く設けられている。
【0010】こうして配置された加速度センサに例え
ば、X方向の加速度がかかると、この時の加速度により
錘がX方向に移動して片持梁が機械的に変形し、この結
果、片持梁部に配置したピエゾ抵抗素子RX1、RX
2、RX3、RX4に変化が生じ、この時の各抵抗素子
の電気抵抗の変化を図2に示すホイートストンブリッジ
電圧の変化として検出する(詳細は後述する)。また、
同様に、Y方向、Z方向の抵抗素子の抵抗変化も図2に
示すホイートストンブリッジ電圧の変化として検出す
る。なお、Z方向の加速度を検出する抵抗素子のホイー
トストンブリッジは、対向する2つの抵抗素子が固定抵
抗Rとなっている。こうして、この3次元加速度センサ
では、一つのチップで3次元方向の加速度を精度よく確
実に検出することができる。
ば、X方向の加速度がかかると、この時の加速度により
錘がX方向に移動して片持梁が機械的に変形し、この結
果、片持梁部に配置したピエゾ抵抗素子RX1、RX
2、RX3、RX4に変化が生じ、この時の各抵抗素子
の電気抵抗の変化を図2に示すホイートストンブリッジ
電圧の変化として検出する(詳細は後述する)。また、
同様に、Y方向、Z方向の抵抗素子の抵抗変化も図2に
示すホイートストンブリッジ電圧の変化として検出す
る。なお、Z方向の加速度を検出する抵抗素子のホイー
トストンブリッジは、対向する2つの抵抗素子が固定抵
抗Rとなっている。こうして、この3次元加速度センサ
では、一つのチップで3次元方向の加速度を精度よく確
実に検出することができる。
【0011】図3に応力歪みと抵抗素子の電気抵抗の変
化との関係を示す。図3(a)に示す如く、加速度によ
って錘がX方向に変位したとすると、図中上下に配置さ
れた片持梁式加速度センサの内、上側に配置された片持
梁式加速度センサS1に設けた抵抗素子RX1、RX2
には圧縮応力が生じ、また下側に配置された片持梁式加
速度センサS3に設けた抵抗素子RX3、RX4には引
っ張り応力が生じる。この時の抵抗値は表1のように、
RX1、RX2では抵抗が減り(−)、RX3、RX4
では抵抗が増大し(+)、こうした各抵抗値の変化から
X方向の加速度を検出することができる。この時Y方向
およびZ方向の抵抗素子には変化が生じない。
化との関係を示す。図3(a)に示す如く、加速度によ
って錘がX方向に変位したとすると、図中上下に配置さ
れた片持梁式加速度センサの内、上側に配置された片持
梁式加速度センサS1に設けた抵抗素子RX1、RX2
には圧縮応力が生じ、また下側に配置された片持梁式加
速度センサS3に設けた抵抗素子RX3、RX4には引
っ張り応力が生じる。この時の抵抗値は表1のように、
RX1、RX2では抵抗が減り(−)、RX3、RX4
では抵抗が増大し(+)、こうした各抵抗値の変化から
X方向の加速度を検出することができる。この時Y方向
およびZ方向の抵抗素子には変化が生じない。
【0012】次に図3(a)に示す如く、加速度によっ
て錘がY方向に変位したとすると、図中左右に配置され
た片持梁式加速度センサの内、左側に配置された片持梁
式加速度センサS2に設けた抵抗素子RY1、RY2、
RZ2には圧縮応力が生じ、また右側に配置された片持
梁式加速度センサS4に設けた抵抗素子RY3、RY
4、RZ2には引っ張り応力が生じ、この時の抵抗値は
表1のように、RY1、RY2、RZ1では抵抗が減り
(−)、RY3、RY4、RZ2では抵抗が増大し
(+)、こうした各抵抗値の変化からY方向の加速度を
検出することができる。なお、この時のRZ1、RZ2
の抵抗値の変化は図に示すブリッジ回路から検出されな
い。
て錘がY方向に変位したとすると、図中左右に配置され
た片持梁式加速度センサの内、左側に配置された片持梁
式加速度センサS2に設けた抵抗素子RY1、RY2、
RZ2には圧縮応力が生じ、また右側に配置された片持
梁式加速度センサS4に設けた抵抗素子RY3、RY
4、RZ2には引っ張り応力が生じ、この時の抵抗値は
表1のように、RY1、RY2、RZ1では抵抗が減り
(−)、RY3、RY4、RZ2では抵抗が増大し
(+)、こうした各抵抗値の変化からY方向の加速度を
検出することができる。なお、この時のRZ1、RZ2
の抵抗値の変化は図に示すブリッジ回路から検出されな
い。
【0013】さらに、図3(b)に示す如く、加速度に
よって錘がZ方向に変位したとすると、図中左右、上下
に配置された片持梁式加速度センサS1、S2、S3、
S4の各梁に設けた抵抗素子RX1、RX2、RX3、
RX4、RY1、RY2、RY3、RY4、RZ1、R
Z2には、いづれにも引っ張り応力が生じ、この時の抵
抗値は表1のように、すべての抵抗素子において抵抗が
増す(+)。この時RZ1、RZ2の抵抗素子の増大か
ら、図2に示すにブリッジ回路からZ方向の加速度が検
出される。以上のように、本加速度センサでは、3方向
の加速度を一つのチップからなる加速度センサにより精
度よく検出できる。また、4つの錘がいづれも切り離さ
れているため、膨張率の違いによる応力発生を防止する
ことができ、温度特性を向上させることができる。
よって錘がZ方向に変位したとすると、図中左右、上下
に配置された片持梁式加速度センサS1、S2、S3、
S4の各梁に設けた抵抗素子RX1、RX2、RX3、
RX4、RY1、RY2、RY3、RY4、RZ1、R
Z2には、いづれにも引っ張り応力が生じ、この時の抵
抗値は表1のように、すべての抵抗素子において抵抗が
増す(+)。この時RZ1、RZ2の抵抗素子の増大か
ら、図2に示すにブリッジ回路からZ方向の加速度が検
出される。以上のように、本加速度センサでは、3方向
の加速度を一つのチップからなる加速度センサにより精
度よく検出できる。また、4つの錘がいづれも切り離さ
れているため、膨張率の違いによる応力発生を防止する
ことができ、温度特性を向上させることができる。
【0014】
【表1】
【0015】次に本発明の第2実施例を図4を参照して
説明する。第2実施例は2次元加速度センサの例であ
り、図に示すようにこの実施例では、片持梁式加速度セ
ンサを平行に配置した点に特徴がある。この加速度セン
サもSi基板をエッチング加工することにより2つの片
持梁式センサを形成している。図において11はシリコ
ンウエハから方形状に形成された半導体基板(以下、S
i基板という)であり、このSi基板11の中央部には
片持梁式加速度センサS1´、S2´が図のように互い
に対向するように平行に2個配置されている。片持梁式
加速度センサはSi基板をエッチング加工して固定部
3、可撓性梁4、錘5が形成されており、各片持梁式加
速度センサは互いに切り離された状態で固定部と接続さ
れている。なお、梁4、錘5の形状は、図の形状に限ら
ず、梁、錘としての機能を奏するものであれば、どのよ
うな形状のものでもよい。
説明する。第2実施例は2次元加速度センサの例であ
り、図に示すようにこの実施例では、片持梁式加速度セ
ンサを平行に配置した点に特徴がある。この加速度セン
サもSi基板をエッチング加工することにより2つの片
持梁式センサを形成している。図において11はシリコ
ンウエハから方形状に形成された半導体基板(以下、S
i基板という)であり、このSi基板11の中央部には
片持梁式加速度センサS1´、S2´が図のように互い
に対向するように平行に2個配置されている。片持梁式
加速度センサはSi基板をエッチング加工して固定部
3、可撓性梁4、錘5が形成されており、各片持梁式加
速度センサは互いに切り離された状態で固定部と接続さ
れている。なお、梁4、錘5の形状は、図の形状に限ら
ず、梁、錘としての機能を奏するものであれば、どのよ
うな形状のものでもよい。
【0016】そして、上記のように形成した各梁4の上
面には、各梁4に発生する応力を検出するためのピエゾ
抵抗素子が配置されている。なお、ここでは便宜上、図
に示すように左右方向をX軸、紙面に垂直方向をY軸と
して取り扱う。各梁に設けるピエゾ抵抗素子について説
明すると、図中左方向に配置された片持梁式加速度セン
サS1´の梁には、RX1、RX2、RY1の抵抗素子
が、また右方向に配置された片持梁式加速度センサS4
´の梁には、RX3、RX4、RY2の抵抗素子が図示
の如く設けられている。このため、本実施例は第1実施
例中の図1に示す片持梁式加速度センサS1、S4のみ
を取り出して構成したものと同じことになる。
面には、各梁4に発生する応力を検出するためのピエゾ
抵抗素子が配置されている。なお、ここでは便宜上、図
に示すように左右方向をX軸、紙面に垂直方向をY軸と
して取り扱う。各梁に設けるピエゾ抵抗素子について説
明すると、図中左方向に配置された片持梁式加速度セン
サS1´の梁には、RX1、RX2、RY1の抵抗素子
が、また右方向に配置された片持梁式加速度センサS4
´の梁には、RX3、RX4、RY2の抵抗素子が図示
の如く設けられている。このため、本実施例は第1実施
例中の図1に示す片持梁式加速度センサS1、S4のみ
を取り出して構成したものと同じことになる。
【0017】この結果、本実施例は第1実施例のY方
向、Z方向の加速度を検出する原理とおなじく、X方向
およびY方向の加速度を検出することができる。こうし
て、この2次元加速度センサでは、一つのチップで2次
元方向の加速度を精度よく確実に検出することができ
る。なお、第2実施例の片持梁式加速度センサでは応力
歪みと抵抗素子の電気抵抗の変化との関係は、第1実施
例中のY方向、Z方向の場合と同じであるのでここでは
その説明は省略する。以上のように、本実施例でも、2
方向の加速度を一つのチップからなる加速度センサによ
り精度よく検出できるとともに2つの加速度の錘がいづ
れも切り離されているため、膨張率の違いによる応力発
生を防止することができ、温度特性を向上させることが
できる。
向、Z方向の加速度を検出する原理とおなじく、X方向
およびY方向の加速度を検出することができる。こうし
て、この2次元加速度センサでは、一つのチップで2次
元方向の加速度を精度よく確実に検出することができ
る。なお、第2実施例の片持梁式加速度センサでは応力
歪みと抵抗素子の電気抵抗の変化との関係は、第1実施
例中のY方向、Z方向の場合と同じであるのでここでは
その説明は省略する。以上のように、本実施例でも、2
方向の加速度を一つのチップからなる加速度センサによ
り精度よく検出できるとともに2つの加速度の錘がいづ
れも切り離されているため、膨張率の違いによる応力発
生を防止することができ、温度特性を向上させることが
できる。
【0018】
【発明の効果】以上詳細に述べた如く本発明によれば、
2方向あるいは3方向の加速度を一つのチップからなる
加速度センサにより精度よく検出できるとともに各加速
度センサを切り離して構成しているため、膨張率の違い
による応力発生を防止することができ、温度特性を向上
させることができる。という優れた効果を奏することが
できる。
2方向あるいは3方向の加速度を一つのチップからなる
加速度センサにより精度よく検出できるとともに各加速
度センサを切り離して構成しているため、膨張率の違い
による応力発生を防止することができ、温度特性を向上
させることができる。という優れた効果を奏することが
できる。
【図1】本発明に係る第1実施例としての加速度センサ
の平面図および断面図である。
の平面図および断面図である。
【図2】同加速度センサの検出回路を示す図である。
【図3】同加速度センサの作動説明図である。
【図4】第2実施例の加速度センサの説明図である。
【図5】従来の1次元加速度センサの斜視図である。
1 Si基板 2 空間部 3 固定部 4 可撓性梁 5 錘 RX1〜RX4 抵抗素子 RY1〜RY4 抵抗素子 RZ1〜RZ2 抵抗素子
Claims (4)
- 【請求項1】 固定部と、加速度によって移動する錘
と、前記固定部と錘とを接続する梁部と、前記梁部に配
置した抵抗素子とよりなる片持梁式加速度センサを、一
体の固定部から錘部が互いに中心部に向くように十字状
に配置したことを特徴とする加速度センサ。 - 【請求項2】 前記各片持梁式加速度センサは、シリコ
ン基板をエッチングすることにより、一つのチップとし
て構成したことを特徴とする請求項1に記載の加速度セ
ンサ。 - 【請求項3】 固定部と、加速度によって移動する錘
と、前記固定部と錘とを接続する梁部と、前記梁部に配
置した抵抗素子とよりなる片持梁式加速度センサを、一
体の固定部から錘部が互いに反対位置となるように互い
に平行に配置したことを特徴とする加速度センサ。 - 【請求項4】 前記各片持梁式加速度センサは、シリコ
ン基板をエッチングすることにより、一つのチップとし
て構成したことを特徴とする請求項3に記載の加速度セ
ンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6297528A JPH08160070A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 加速度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6297528A JPH08160070A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 加速度センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08160070A true JPH08160070A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=17847702
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6297528A Pending JPH08160070A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 加速度センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08160070A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006517661A (ja) * | 2003-02-11 | 2006-07-27 | ヴェーテーイー テクノロジーズ オサケユキチュア | 容量型加速度センサー |
US7631559B2 (en) | 2005-04-06 | 2009-12-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Acceleration sensor |
JP2010014406A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-21 | Toshiba Corp | 慣性センサ及び慣性検出装置 |
WO2012098901A1 (ja) * | 2011-01-20 | 2012-07-26 | パナソニック株式会社 | 加速度センサ |
JPWO2013157264A1 (ja) * | 2012-04-20 | 2015-12-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 慣性力センサ |
-
1994
- 1994-11-30 JP JP6297528A patent/JPH08160070A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006517661A (ja) * | 2003-02-11 | 2006-07-27 | ヴェーテーイー テクノロジーズ オサケユキチュア | 容量型加速度センサー |
US7631559B2 (en) | 2005-04-06 | 2009-12-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Acceleration sensor |
JP2010014406A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-21 | Toshiba Corp | 慣性センサ及び慣性検出装置 |
WO2012098901A1 (ja) * | 2011-01-20 | 2012-07-26 | パナソニック株式会社 | 加速度センサ |
JP5845447B2 (ja) * | 2011-01-20 | 2016-01-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 加速度センサ |
JPWO2013157264A1 (ja) * | 2012-04-20 | 2015-12-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 慣性力センサ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3391841B2 (ja) | 半導体加速度センサ | |
EP0401635B1 (en) | Manufacturing method of a detector using resistance elements | |
EP1868000B1 (en) | Acceleration sensor | |
WO1991010118A1 (en) | Apparatus for detecting physical quantity that acts as external force and method of testing and producing this apparatus | |
EP1598673A1 (en) | Acceleration sensor and inclination-detecting method | |
CA2471809A1 (en) | Semiconductor acceleration sensor and method of manufacturing the same | |
EP2026077B1 (en) | Acceleration sensor | |
EP0456190B1 (en) | Piezoresistive accelerometer | |
EP1298442A1 (en) | Acceleration sensor | |
JPH08160070A (ja) | 加速度センサ | |
JP3686147B2 (ja) | 加速度センサ | |
JPH07209327A (ja) | 加速度センサ | |
JP2892788B2 (ja) | 物理量を検出するセンサの製造方法 | |
JP4436096B2 (ja) | 静電容量式センサおよびその製造方法 | |
JP3010725B2 (ja) | 半導体加速度センサ | |
JP3642054B2 (ja) | ピエゾ抵抗型3軸加速度センサ | |
JPH087228B2 (ja) | 加速度検出装置 | |
JPH0584870B2 (ja) | ||
JPH01287470A (ja) | 半導体加速度センサ | |
JPH06109755A (ja) | 半導体加速度センサ | |
JP2802954B2 (ja) | 力の作用体を有するセンサの試験方法およびこの方法を実施しうるセンサ | |
JPH08160067A (ja) | 加速度センサ | |
JP2004069405A5 (ja) | ||
JPH08160066A (ja) | 加速度センサ | |
JPH05340956A (ja) | 加速度センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021210 |