JPH05229174A - Ｌｅｄプリントヘッド - Google Patents
ＬｅｄプリントヘッドInfo
- Publication number
- JPH05229174A JPH05229174A JP3828692A JP3828692A JPH05229174A JP H05229174 A JPH05229174 A JP H05229174A JP 3828692 A JP3828692 A JP 3828692A JP 3828692 A JP3828692 A JP 3828692A JP H05229174 A JPH05229174 A JP H05229174A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- driver
- led
- led element
- print head
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16135—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/16145—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＥＤ素子とドライバーＩＣ間の接続をワイ
ヤで行なわず、直接ＬＥＤ素子をドライバーＩＣの上に
のせ、バンプ等で接続し、製造コストの安い、製造の容
易なＬＥＤプリントヘッドを提供する。 【構成】 ＬＥＤプリントヘッドにおいて、基板２１上
に搭載されるドライバーＩＣ２２と、そのドライバーＩ
Ｃ２２上に面実装によって接続されるＬＥＤ素子２３と
を設け、そのＬＥＤ素子２３の接続面と垂直なＬＥＤ素
子２３の面より光を取り出す。
ヤで行なわず、直接ＬＥＤ素子をドライバーＩＣの上に
のせ、バンプ等で接続し、製造コストの安い、製造の容
易なＬＥＤプリントヘッドを提供する。 【構成】 ＬＥＤプリントヘッドにおいて、基板２１上
に搭載されるドライバーＩＣ２２と、そのドライバーＩ
Ｃ２２上に面実装によって接続されるＬＥＤ素子２３と
を設け、そのＬＥＤ素子２３の接続面と垂直なＬＥＤ素
子２３の面より光を取り出す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子写真プリンタの露
光光源として用いられるＬＥＤプリントヘッドに関する
ものである。
光光源として用いられるＬＥＤプリントヘッドに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
以下に示すようなものがあった。図４はかかる従来のＬ
ＥＤプリントヘッドを示す図であり、図４（ａ）はその
の断面図、図４（ｂ）はその平面図を示している。図に
示すように、従来のＬＥＤプリントヘッドは、基板１上
に複数個のＬＥＤ素子（チップ）３と、それを駆動する
ドライバーＩＣ２が搭載されている。
以下に示すようなものがあった。図４はかかる従来のＬ
ＥＤプリントヘッドを示す図であり、図４（ａ）はその
の断面図、図４（ｂ）はその平面図を示している。図に
示すように、従来のＬＥＤプリントヘッドは、基板１上
に複数個のＬＥＤ素子（チップ）３と、それを駆動する
ドライバーＩＣ２が搭載されている。
【０００３】ドライバーＩＣ２と基板１との間は、ワイ
ヤボンディング装置によってワイヤ４で接続され、信号
や電源が供給される。なお、Ｌ1 は基板幅である。図５
は従来のＬＥＤプリントヘッドに使用されるＬＥＤ素子
の断面図であり、そのＬＥＤ素子１０は、Ｎ層１１、Ｐ
層１２、下面にＮ側電極１３、表面にＰ側電極１４が形
成され、Ｐ層１２の表面より、上方に光を取り出すよう
になっている。
ヤボンディング装置によってワイヤ４で接続され、信号
や電源が供給される。なお、Ｌ1 は基板幅である。図５
は従来のＬＥＤプリントヘッドに使用されるＬＥＤ素子
の断面図であり、そのＬＥＤ素子１０は、Ｎ層１１、Ｐ
層１２、下面にＮ側電極１３、表面にＰ側電極１４が形
成され、Ｐ層１２の表面より、上方に光を取り出すよう
になっている。
【０００４】図６は図５のＰ側電極面から見た平面図で
ある。この図に示すように、Ｐ側電極１４が一端側に位
置するＰ層１２に接続され、そのＰ層の発光部１５から
上方に光が取り出される。また、ドライバーＩＣ２とＬ
ＥＤ素子３の間もワイヤボンディング装置によりワイヤ
５で接続され、通常ＬＥＤ素子３の１つの発光部に対し
て１本のワイヤ５が接続される。従ってＬＥＤ素子３と
ドライバーＩＣ２間のワイヤ数は非常に多くなる。例え
ば３００ＤＰＩ，Ａ４判対応のＬＥＤプリントヘッドの
場合、通常２５６０ドットの発光部があり、その発光部
間隔は約８５μｍと非常に狭い。これらの発光部に対応
してワイヤがドライバＩＣとの間で接続されるので、非
常に多くのワイヤを高密度に接続しなければならない。
ある。この図に示すように、Ｐ側電極１４が一端側に位
置するＰ層１２に接続され、そのＰ層の発光部１５から
上方に光が取り出される。また、ドライバーＩＣ２とＬ
ＥＤ素子３の間もワイヤボンディング装置によりワイヤ
５で接続され、通常ＬＥＤ素子３の１つの発光部に対し
て１本のワイヤ５が接続される。従ってＬＥＤ素子３と
ドライバーＩＣ２間のワイヤ数は非常に多くなる。例え
ば３００ＤＰＩ，Ａ４判対応のＬＥＤプリントヘッドの
場合、通常２５６０ドットの発光部があり、その発光部
間隔は約８５μｍと非常に狭い。これらの発光部に対応
してワイヤがドライバＩＣとの間で接続されるので、非
常に多くのワイヤを高密度に接続しなければならない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上述
べたＬＥＤプリントヘッドの構成では、ＬＥＤ素子とド
ライバーＩＣ間を非常に狭い間隔で、多数のワイヤ接続
を行なわなければならないため、製造工数がかかり、Ｌ
ＥＤプリントヘッドの製造コストが高くなってしまうと
いう問題点があった。また、ワイヤ間が非常に狭く、し
かも数が多いのでショートやオープンするといったトラ
ブルが起こりやすく、製造が困難であるという問題点が
あった。
べたＬＥＤプリントヘッドの構成では、ＬＥＤ素子とド
ライバーＩＣ間を非常に狭い間隔で、多数のワイヤ接続
を行なわなければならないため、製造工数がかかり、Ｌ
ＥＤプリントヘッドの製造コストが高くなってしまうと
いう問題点があった。また、ワイヤ間が非常に狭く、し
かも数が多いのでショートやオープンするといったトラ
ブルが起こりやすく、製造が困難であるという問題点が
あった。
【０００６】本発明は、以上述べたＬＥＤプリントヘッ
ドの製造コストが高くなるという問題点と、製造が困難
であるという問題点を除去するため、ＬＥＤ素子とドラ
イバーＩＣ間の接続をワイヤで行なわず、ドライバーＩ
Ｃの上に直接ＬＥＤ素子を搭載し、バンプ等で接続し、
製造コストの安い、製造の容易なＬＥＤプリントヘッド
を提供することを目的とする。
ドの製造コストが高くなるという問題点と、製造が困難
であるという問題点を除去するため、ＬＥＤ素子とドラ
イバーＩＣ間の接続をワイヤで行なわず、ドライバーＩ
Ｃの上に直接ＬＥＤ素子を搭載し、バンプ等で接続し、
製造コストの安い、製造の容易なＬＥＤプリントヘッド
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、ＬＥＤプリントヘッドにおいて、基板上
に搭載されるドライバーＩＣと、該ドライバーＩＣ上に
面実装によって接続されるＬＥＤ素子を設け、該ＬＥＤ
素子の接続面と垂直なＬＥＤ素子の面より光を取り出す
ようにしたものである。
成するために、ＬＥＤプリントヘッドにおいて、基板上
に搭載されるドライバーＩＣと、該ドライバーＩＣ上に
面実装によって接続されるＬＥＤ素子を設け、該ＬＥＤ
素子の接続面と垂直なＬＥＤ素子の面より光を取り出す
ようにしたものである。
【０００８】
【作用】本発明によれば、上記したように、ＬＥＤプリ
ントヘッドにおいてドライバーＩＣの上にＬＥＤ素子を
搭載し、両者をバンプ等によって直接接続し、光を横方
向から取り出す。したがって、多数で高密度なワイヤ接
続をなくすことができ、ワイヤのショートやオープン等
もなくなるので、製造歩留まりの大幅な向上を図ること
ができる。
ントヘッドにおいてドライバーＩＣの上にＬＥＤ素子を
搭載し、両者をバンプ等によって直接接続し、光を横方
向から取り出す。したがって、多数で高密度なワイヤ接
続をなくすことができ、ワイヤのショートやオープン等
もなくなるので、製造歩留まりの大幅な向上を図ること
ができる。
【０００９】更に、ＬＥＤ素子をドライバーＩＣ上に搭
載したことにより、基板幅Ｌを小さくすることができる
ため、小型で低コストのＬＥＤプリントヘッドを製造す
ることができる。
載したことにより、基板幅Ｌを小さくすることができる
ため、小型で低コストのＬＥＤプリントヘッドを製造す
ることができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示すＬ
ＥＤプリントヘッドの断面図である。この図に示すよう
に、基板２１の上にドライバーＩＣ２２が搭載され、そ
の上にＬＥＤ素子２３が搭載されている。ＬＥＤ素子２
３とドライバーＩＣ２２は、ＬＥＤ素子２３またはドラ
イバーＩＣ２２上に設けられたバンプによって接続され
ている。そして、光は横方向から取り出される。ドライ
バーＩＣ２２と基板２１は、ワイヤ２４によって接続さ
れ、信号や電源が供給される。
ながら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示すＬ
ＥＤプリントヘッドの断面図である。この図に示すよう
に、基板２１の上にドライバーＩＣ２２が搭載され、そ
の上にＬＥＤ素子２３が搭載されている。ＬＥＤ素子２
３とドライバーＩＣ２２は、ＬＥＤ素子２３またはドラ
イバーＩＣ２２上に設けられたバンプによって接続され
ている。そして、光は横方向から取り出される。ドライ
バーＩＣ２２と基板２１は、ワイヤ２４によって接続さ
れ、信号や電源が供給される。
【００１１】図２は本発明に使用されるＬＥＤ素子の一
例を示す断面図である。この例では、Ｎ型ウエハにＰ型
不純物を拡散し、ＰＮ接合を作りＬＥＤを形成してい
る。つまり、Ｎ層３１にＰ型不純物を拡散させたＰ層３
２が形成され、光はＰＮ接合部で等方向に発光するの
で、ここでは、矢印方向に出てくる光をＬＥＤプリント
ヘッドの出力として利用する。Ｐ型不純物を拡散させた
Ｐ層３２にＰ側電極３３を設け、その上にＰ側バンプ３
４を形成する。Ｎ型部にもＮ側電極３５を設け、その上
にＮ側バンプ３６を形成する。
例を示す断面図である。この例では、Ｎ型ウエハにＰ型
不純物を拡散し、ＰＮ接合を作りＬＥＤを形成してい
る。つまり、Ｎ層３１にＰ型不純物を拡散させたＰ層３
２が形成され、光はＰＮ接合部で等方向に発光するの
で、ここでは、矢印方向に出てくる光をＬＥＤプリント
ヘッドの出力として利用する。Ｐ型不純物を拡散させた
Ｐ層３２にＰ側電極３３を設け、その上にＰ側バンプ３
４を形成する。Ｎ型部にもＮ側電極３５を設け、その上
にＮ側バンプ３６を形成する。
【００１２】図３はその電極面から見た平面図である。
Ｐ側バンプ３４は１つの発光部に１つ形成される。Ｎ側
バンプ３６はそれぞれのＰＮ接合部に流れる電流値にば
らつきがでない程度に形成される。このようなＬＥＤ素
子２３をドライバーＩＣ２２上に搭載し、バンプ３４，
３６によって接続すると、本発明のＬＥＤプリントヘッ
ドが得られる。
Ｐ側バンプ３４は１つの発光部に１つ形成される。Ｎ側
バンプ３６はそれぞれのＰＮ接合部に流れる電流値にば
らつきがでない程度に形成される。このようなＬＥＤ素
子２３をドライバーＩＣ２２上に搭載し、バンプ３４，
３６によって接続すると、本発明のＬＥＤプリントヘッ
ドが得られる。
【００１３】ここで、ＬＥＤ素子２３をドライバーＩＣ
２２上に搭載し、バンプ３４，３６によって接続するよ
うにしたので、基板幅Ｌ2 を、従来の基板幅Ｌ1 〔図４
参照〕よりも狭くすることができる。また、ここでは、
Ｎ型ウエハにＰ型不純物を拡散させて作成したＬＥＤ素
子について説明したが、Ｎ型、Ｐ型が逆でも光を横方向
から取り出すようにすれば、同様にＬＥＤプリントヘッ
ドが構成できる。
２２上に搭載し、バンプ３４，３６によって接続するよ
うにしたので、基板幅Ｌ2 を、従来の基板幅Ｌ1 〔図４
参照〕よりも狭くすることができる。また、ここでは、
Ｎ型ウエハにＰ型不純物を拡散させて作成したＬＥＤ素
子について説明したが、Ｎ型、Ｐ型が逆でも光を横方向
から取り出すようにすれば、同様にＬＥＤプリントヘッ
ドが構成できる。
【００１４】次に、他の変形例について図７乃至図９を
用いて説明する。まず、図７（ａ）に示すように、ＬＥ
Ｄ素子４０は基板４１にＮ層４２を形成し、その上にＰ
層４３を形成する。次に、図７（ｂ）に示すように、エ
ッチングにより発光部４４を形成する。その状態を示す
平面図を図８に示す。すなわち、一端面から光が放射さ
れるように配置する。他面側にＮ側電極４５を形成す
る。
用いて説明する。まず、図７（ａ）に示すように、ＬＥ
Ｄ素子４０は基板４１にＮ層４２を形成し、その上にＰ
層４３を形成する。次に、図７（ｂ）に示すように、エ
ッチングにより発光部４４を形成する。その状態を示す
平面図を図８に示す。すなわち、一端面から光が放射さ
れるように配置する。他面側にＮ側電極４５を形成す
る。
【００１５】このようにして構成されたＬＥＤ素子４０
を、図９に示すように、基板５１上のドライバーＩＣ５
２上に搭載する。その場合、ドライバーＩＣ５２の上面
にＬＥＤ素子４０のＰ側電極とＮ側電極への接続のため
のバンプ５３を形成しておき、前記したＬＥＤ素子４０
を位置決めして、ドライバーＩＣ５２上に搭載する。ま
た、ドライバーＩＣ５２と基板５１は、ワイヤ５４によ
って接続され、信号や電源が供給される。
を、図９に示すように、基板５１上のドライバーＩＣ５
２上に搭載する。その場合、ドライバーＩＣ５２の上面
にＬＥＤ素子４０のＰ側電極とＮ側電極への接続のため
のバンプ５３を形成しておき、前記したＬＥＤ素子４０
を位置決めして、ドライバーＩＣ５２上に搭載する。ま
た、ドライバーＩＣ５２と基板５１は、ワイヤ５４によ
って接続され、信号や電源が供給される。
【００１６】このように、バンプはドライバーＩＣ側に
設け、しかも、ヘテロ接合等によって発光部を作り、光
を横方向に取り出すようにしてもよい。なお、本発明
は、上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣
旨に基づき種々の変形が可能であり、それらを本発明の
範囲から排除するものではない。
設け、しかも、ヘテロ接合等によって発光部を作り、光
を横方向に取り出すようにしてもよい。なお、本発明
は、上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣
旨に基づき種々の変形が可能であり、それらを本発明の
範囲から排除するものではない。
【００１７】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、多数で高密度なワイヤ接続をなくしたことによ
り、製造が容易で、製造コストの大幅な低減を図ること
ができる。また、ワイヤのショート、オープン等がなく
なるので、製造歩留まりの大幅な向上を図ることができ
る。
よれば、多数で高密度なワイヤ接続をなくしたことによ
り、製造が容易で、製造コストの大幅な低減を図ること
ができる。また、ワイヤのショート、オープン等がなく
なるので、製造歩留まりの大幅な向上を図ることができ
る。
【００１８】更に、ＬＥＤ素子をドライバーＩＣ上に搭
載したことにより、基板幅Ｌを小さくできるため、小型
で低コストのＬＥＤプリントヘッドを製造することがで
きる。
載したことにより、基板幅Ｌを小さくできるため、小型
で低コストのＬＥＤプリントヘッドを製造することがで
きる。
【図１】本発明の実施例を示すＬＥＤプリントヘッドの
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明に使用されるＬＥＤ素子の一例を示す断
面図である。
面図である。
【図３】図２のＬＥＤ素子の電極面から見た平面図であ
る。
る。
【図４】従来のＬＥＤプリントヘッドを示す図である。
【図５】従来のＬＥＤプリントヘッドに使用されるＬＥ
Ｄ素子の断面図である。
Ｄ素子の断面図である。
【図６】図５のＰ側電極面から見た平面図である。
【図７】本発明の他の実施例を示すＬＥＤ素子の製造工
程断面図である。
程断面図である。
【図８】本発明の他の実施例を示すＬＥＤ素子の平面図
である。
である。
【図９】本発明の他の実施例を示すＬＥＤプリントヘッ
ドの断面図である。
ドの断面図である。
２１ 基板 ２２，５２ ドライバーＩＣ ２３，４０ ＬＥＤ素子 ２４，５４ ワイヤ ３１，４２ Ｎ層 ３２，４３ Ｐ層 ３３ Ｐ側電極 ３４ Ｐ側バンプ ３５，４５ Ｎ側電極 ３６ Ｎ側バンプ ４４ 発光部 ５３ バンプ
Claims (1)
- 【請求項１】（ａ）基板上に搭載されるドライバーＩＣ
と、（ｂ）該ドライバーＩＣ上に面実装によって接続さ
れるＬＥＤ素子を設け、（ｃ）該ＬＥＤ素子の接続面と
垂直なＬＥＤ素子の面より光を取り出すことを特徴とす
るＬＥＤプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3828692A JPH05229174A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3828692A JPH05229174A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05229174A true JPH05229174A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=12521070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3828692A Withdrawn JPH05229174A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05229174A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6333522B1 (en) | 1997-01-31 | 2001-12-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light-emitting element, semiconductor light-emitting device, and manufacturing methods therefor |
-
1992
- 1992-02-26 JP JP3828692A patent/JPH05229174A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6333522B1 (en) | 1997-01-31 | 2001-12-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light-emitting element, semiconductor light-emitting device, and manufacturing methods therefor |
| US6597019B2 (en) | 1997-01-31 | 2003-07-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Semiconductor light-emitting device comprising an electrostatic protection element |
| US6642072B2 (en) | 1997-01-31 | 2003-11-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light-emitting element, semiconductor light-emitting device, and manufacturing methods therefor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1418624B1 (en) | Light emitting diode array and print head | |
| EP1878052B1 (en) | Light emitting diode structure | |
| EP1420456B1 (en) | Monolithic semiconductor component and optical print head | |
| JPH0644642B2 (ja) | 発光ダイオードアレイヘッドの製造方法 | |
| JPH0752779B2 (ja) | 発光ダイオードアレイ | |
| JPS6223163A (ja) | ハイブリツド光ｉｃ装置 | |
| JPH0730149A (ja) | 発光ダイオードアレイチップ | |
| US6433367B1 (en) | Semiconductor device with sloping sides, and electronic apparatus including semiconductor devices with sloping sides, modified for crack-free wire bonding | |
| JP3185049B2 (ja) | 発光素子アレイ及びその製造方法 | |
| JPH05229174A (ja) | Ｌｅｄプリントヘッド | |
| JPH0531955A (ja) | 半導体発光装置 | |
| JP2001077411A (ja) | 発光ダイオードアレイおよびその製造方法 | |
| JPH0554712B2 (ja) | ||
| JP3322576B2 (ja) | 光プリントヘッド | |
| KR920000329B1 (ko) | 발광소자 어레이 | |
| JPH04313283A (ja) | 半導体デバイスとｉｃチップの実装方法 | |
| JP2001339060A (ja) | 半導体発光装置 | |
| JPH05251820A (ja) | 半導体レーザアレイ装置 | |
| JP3256128B2 (ja) | 受発光ダイオードアレイチップおよび該チップを用いた受発光ダイオードアレイ、該チップの製造方法 | |
| JPH06312535A (ja) | Ｌｅｄプリントヘッド | |
| JP3384696B2 (ja) | Ｌｅｄプリントヘッド | |
| JPH07314772A (ja) | Ｌｅｄヘッドの製造方法 | |
| JPH11233826A (ja) | 端面発光型半導体発光装置およびその製造方法 | |
| JPH0438881A (ja) | 発光素子および発光素子アレー | |
| JPH0343263A (ja) | Ｌｅｄアレイ構造物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |