JPH0521922A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPH0521922A
JPH0521922A JP17520191A JP17520191A JPH0521922A JP H0521922 A JPH0521922 A JP H0521922A JP 17520191 A JP17520191 A JP 17520191A JP 17520191 A JP17520191 A JP 17520191A JP H0521922 A JPH0521922 A JP H0521922A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed board
lead
circuit board
printed circuit
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17520191A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoshi Morimoto
清 森本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP17520191A priority Critical patent/JPH0521922A/ja
Publication of JPH0521922A publication Critical patent/JPH0521922A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405Edge mounted components, e.g. terminals

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 テレビジョン受信機等に用いられるプリント
基板において、リード線半田づけ部のクラックによる導
通不良問題を解決し、クラックの発生のない、また、加
工工数の少ないリード線半田づけ構成のプリント基板を
提供することを目的とする。 【構成】 プリント基板1に凸部7を形成し、この凸部
7に延設された銅箔部2にリード線5を半田8にて固定
する。 【効果】 プリント基板にリード線5を直接半田づけす
ることになるので、振動等によるストレスに強く、半田
部のクラックによる導通不良を防止することができる。
また、加工工数を削減することができる優れたプリント
基板を実現できるものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はテレビジョン受信機等に
用いられるプリント基板へのリード線半田づけに関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、プリント基板へリード線を半田づ
けする場合の信頼性向上と、加工工数削減が要望される
ようになってきている。
【0003】以下に従来のプリント基板について説明す
る。図2は従来のプリント基板のリード線半田づけを示
すものである。図2において、プリント基板1上の銅箔
部2に設けた穴部に端子としてはとめ3を通し、はとめ
3の頭部は銅箔部2と半田4で固定し、足部にはリード
線5を半田6で固定している。
【0004】以上のように構成されたプリント基板につ
いて動作を説明する。プリント基板1上で電気回路を構
成する銅箔2は、はとめ3を通じてリード線5と導通す
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、はとめ3の頭部は銅箔部2と半田4で、
足部はリード線5を半田6で固定し、2箇所で半田づけ
を行っているので、振動等によるストレスでクラックが
発生し導通不良となる。また、2箇所による半田づけ
で、加工工数が多くなるという問題点を有していた。
【0006】この目的を達成するために本発明は、はと
めを使用せず、リード線を半田づけできるプリント基板
を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】プリント基板の端縁に凸
部を設けるとともに凸部に銅箔部を延長させ、凸部にリ
ード線を巻付固定するとともに銅箔部にリード線を半田
付けした構成としたものである。
【0008】
【作用】この構成によって、リード線をプリント基板の
凸部に巻き付け固定とともに銅箔部に直接半田づけをし
ているので、振動等のストレスによるクラック発生がな
く、また、はとめおよび半田加工の工数を削減すること
ができる。
【0009】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。なお従来例と同一構成部品には同じ
符号で示し説明は省略する。
【0010】図1において、プリント基板1は端縁に突
出する突部7を有しており、この突部7にも銅箔部2を
延長して設けている。そして前記凸部7にリード線5を
巻き付け、かつ、半田8にてリード線5を銅箔部2に接
続する。
【0011】以上のように構成されたプリント基板につ
いて動作を説明する。プリント基板1上で回路を構成す
る銅箔部2は直接リード線5と導通する。またリード線
5の半田づけ部はプリント基板1と一体の凸部7である
ので、振動等の外力に強く半田8部にストレスによるク
ラックが発生することはない。
【0012】
【発明の効果】以上のように本発明は、プリント基板の
突部にリード線を固定するとともに直接半田づけするの
で、振動等によるストレスに強く、半田部のクラックに
よる導通不良を防止することができる。また、はとめ、
半田加工の工数を削減することができる優れたプリント
基板を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例におけるプリント基板要部詳
細図
【図2】従来のプリント基板要部断面図
【符号の説明】
1 プリント基板 2 銅箔部 5 リード線 7 凸部 8 半田

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 端縁に凸部を突出させるとともに凸部に
    銅箔部を延長させて設け、凸部にリード線を巻きつけ固
    定するとともに凸部の銅箔部にリード線を半田で接続し
    たプリント基板。
JP17520191A 1991-07-16 1991-07-16 プリント基板 Pending JPH0521922A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8647383B2 (en) 2006-06-14 2014-02-11 Hoya Corporation Intraocular lens

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8647383B2 (en) 2006-06-14 2014-02-11 Hoya Corporation Intraocular lens
US9265603B2 (en) 2006-06-14 2016-02-23 Hoya Corporation Intraocular lens

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