JPH0521623A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH0521623A JPH0521623A JP20008191A JP20008191A JPH0521623A JP H0521623 A JPH0521623 A JP H0521623A JP 20008191 A JP20008191 A JP 20008191A JP 20008191 A JP20008191 A JP 20008191A JP H0521623 A JPH0521623 A JP H0521623A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 比較的簡単な構造で組立部品、特に、半導体
ペレットの上下方向への移動及び半径方向の位置ずれを
防止すること。 【構成】 いずれか一方の電極ポスト３と半導体ペレッ
ト８との間に間接的に若しくは直接的にコイルスプリン
グ１６等の弾性体を介在させて該半導体ペレット８及び
温度補償板１６等の組立部品を円筒状絶縁外囲器２内で
仮固定できるようにする。従って、非加圧時において
も、円筒状絶縁外囲器２内での半導体ペレット８やその
他の組立部品の上下方向への移動及び半径方向への位置
ずれが防止される。
ペレットの上下方向への移動及び半径方向の位置ずれを
防止すること。 【構成】 いずれか一方の電極ポスト３と半導体ペレッ
ト８との間に間接的に若しくは直接的にコイルスプリン
グ１６等の弾性体を介在させて該半導体ペレット８及び
温度補償板１６等の組立部品を円筒状絶縁外囲器２内で
仮固定できるようにする。従って、非加圧時において
も、円筒状絶縁外囲器２内での半導体ペレット８やその
他の組立部品の上下方向への移動及び半径方向への位置
ずれが防止される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、加圧接触型の半導体装
置に関し、特に、両電極ポスト間に加圧力が加えられな
い状態（以下、非加圧時と称する。）での半導体ペレッ
ト及びその他の組立部品の位置ずれを防止した半導体装
置に関するものである。
置に関し、特に、両電極ポスト間に加圧力が加えられな
い状態（以下、非加圧時と称する。）での半導体ペレッ
ト及びその他の組立部品の位置ずれを防止した半導体装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、パワーエレクトロニクスの分野で
は、ますます半導体装置の大容量化が進み、半導体ペレ
ットの直径も大きくなり、７０〜８０ｍｍφにも及ぶも
のがある。このような大口径の半導体ペレットをモリブ
デン等の熱膨張係数の異なる金属からなる温度補償板と
アルミ等を用いて固着・合金化させると、約７０〜８０
μｍにも及ぶ反りが発生する。この状態で外囲器の両端
面に設けた電極ポスト間に加圧力を加えても圧接が不十
分となり、半導体装置の性能を十分に発揮させることが
困難であった。そこで、最近では、半導体ペレットと上
記温度補償板とを固着・合金化させることなく、両者を
重ね合わせた状態で加圧・圧接する方法（アロイフリー
型）が採用されている。このようなアロイフリー型の半
導体装置の構造例を図４に示す。
は、ますます半導体装置の大容量化が進み、半導体ペレ
ットの直径も大きくなり、７０〜８０ｍｍφにも及ぶも
のがある。このような大口径の半導体ペレットをモリブ
デン等の熱膨張係数の異なる金属からなる温度補償板と
アルミ等を用いて固着・合金化させると、約７０〜８０
μｍにも及ぶ反りが発生する。この状態で外囲器の両端
面に設けた電極ポスト間に加圧力を加えても圧接が不十
分となり、半導体装置の性能を十分に発揮させることが
困難であった。そこで、最近では、半導体ペレットと上
記温度補償板とを固着・合金化させることなく、両者を
重ね合わせた状態で加圧・圧接する方法（アロイフリー
型）が採用されている。このようなアロイフリー型の半
導体装置の構造例を図４に示す。
【０００３】図において、１は加圧接触型の半導体装置
の全体を示す。この半導体装置１は円筒状絶縁外囲器２
を有し、この外囲器２の両端面にアノード電極ポスト３
とカソード電極ポスト４とがそれぞれ対向配置されてい
る。アノード電極ポスト３の外周には溶接フランジ５が
固着され、この溶接フランジ５と円筒状絶縁外囲器２の
端面に固着した溶接フランジ６とが重ね合わされ、その
周縁部を溶接して最終的に気密封止される構造となって
いる。円筒状絶縁外囲器２の内部には、その周縁部に保
護材７を付着させた半導体ペレット８が収納される。保
護材７は、前記外囲器２の内周面に接し、半導体ペレッ
ト８の半径方向の位置決めをする役割を担っている。な
お、上記の半導体ペレット８が、例えば、サイリスタ構
造である場合には、ゲートを外部に引き出す構造が必要
となる。
の全体を示す。この半導体装置１は円筒状絶縁外囲器２
を有し、この外囲器２の両端面にアノード電極ポスト３
とカソード電極ポスト４とがそれぞれ対向配置されてい
る。アノード電極ポスト３の外周には溶接フランジ５が
固着され、この溶接フランジ５と円筒状絶縁外囲器２の
端面に固着した溶接フランジ６とが重ね合わされ、その
周縁部を溶接して最終的に気密封止される構造となって
いる。円筒状絶縁外囲器２の内部には、その周縁部に保
護材７を付着させた半導体ペレット８が収納される。保
護材７は、前記外囲器２の内周面に接し、半導体ペレッ
ト８の半径方向の位置決めをする役割を担っている。な
お、上記の半導体ペレット８が、例えば、サイリスタ構
造である場合には、ゲートを外部に引き出す構造が必要
となる。
【０００４】そこで、半導体ペレット８のカソード側主
面の中央部に形成したゲート電極（図示せず）に対向し
てゲート電極ポスト９を配置する。すなわち、このゲー
ト電極ポスト９の外周部に固着させたゲートリード線１
０を側方へ引き出し、円筒状外囲器２の外周の一部に設
けたゲートパイプ１１を介して外部へ導出するようにな
っている。カソード電極ポスト４の中央部に形成した凹
所１２内には、キャップ状の絶縁体１３が収められ、こ
の絶縁体１３内に皿ばね１４を介して上記のゲート電極
ポスト９が挿入されている。カソード電極ポスト４に
は、上記の凹所１２と連通する半径方向の溝１５が形成
され、この溝１５に前記のゲートリード線１０が挿入さ
れ、円筒状絶縁外囲器２外へ引き出されるようになって
いる。
面の中央部に形成したゲート電極（図示せず）に対向し
てゲート電極ポスト９を配置する。すなわち、このゲー
ト電極ポスト９の外周部に固着させたゲートリード線１
０を側方へ引き出し、円筒状外囲器２の外周の一部に設
けたゲートパイプ１１を介して外部へ導出するようにな
っている。カソード電極ポスト４の中央部に形成した凹
所１２内には、キャップ状の絶縁体１３が収められ、こ
の絶縁体１３内に皿ばね１４を介して上記のゲート電極
ポスト９が挿入されている。カソード電極ポスト４に
は、上記の凹所１２と連通する半径方向の溝１５が形成
され、この溝１５に前記のゲートリード線１０が挿入さ
れ、円筒状絶縁外囲器２外へ引き出されるようになって
いる。
【０００５】前記の半導体ペレット８のアノード側に
は、モリブデン等からなる温度補償板１６が固着・合金
化させることなく、独立した組立部品として配置されて
いる。また、半導体ペレット８のカソード側にもその中
央部にゲート電極ポスト９の逃げ孔を設けた温度補償板
１７が銀板１８とともに、それぞれ独立した組立部品と
して配置されている。上記の組立部品を順次、円筒状外
囲器２内に挿入した後、溶接フランジ５付のアノード電
極ポスト３を被せて、溶接フランジ５と円筒状外囲器２
側の溶接フランジ６とを溶接し、該外囲器２を気密封止
する。ここで、図５に示すように、アノード電極ポスト
３とカソード電極ポスト４との間に配置される各組立部
品の積層寸法をＴ１とすると、この積層寸法Ｔ１は、図
６に示すようにアノード電極ポスト３とカソード電極ポ
スト４との両対向面間の距離Ｔ２との間で、Ｔ１≧Ｔ２
となるように設定してある。従って、円筒状外囲器２を
気密封止した場合、溶接フランジ５のスプリング作用に
より半導体ペレット８を押圧し、該半導体ペレット８を
仮固定の状態として半導体ペレット８の位置ずれを防止
している。なお、上記のように構成された半導体装置１
は、最終的には図４の矢印Ａで示すように、外部から所
定の加圧力が両電極ポスト３，４に加えられる加圧接触
型の半導体装置となる。
は、モリブデン等からなる温度補償板１６が固着・合金
化させることなく、独立した組立部品として配置されて
いる。また、半導体ペレット８のカソード側にもその中
央部にゲート電極ポスト９の逃げ孔を設けた温度補償板
１７が銀板１８とともに、それぞれ独立した組立部品と
して配置されている。上記の組立部品を順次、円筒状外
囲器２内に挿入した後、溶接フランジ５付のアノード電
極ポスト３を被せて、溶接フランジ５と円筒状外囲器２
側の溶接フランジ６とを溶接し、該外囲器２を気密封止
する。ここで、図５に示すように、アノード電極ポスト
３とカソード電極ポスト４との間に配置される各組立部
品の積層寸法をＴ１とすると、この積層寸法Ｔ１は、図
６に示すようにアノード電極ポスト３とカソード電極ポ
スト４との両対向面間の距離Ｔ２との間で、Ｔ１≧Ｔ２
となるように設定してある。従って、円筒状外囲器２を
気密封止した場合、溶接フランジ５のスプリング作用に
より半導体ペレット８を押圧し、該半導体ペレット８を
仮固定の状態として半導体ペレット８の位置ずれを防止
している。なお、上記のように構成された半導体装置１
は、最終的には図４の矢印Ａで示すように、外部から所
定の加圧力が両電極ポスト３，４に加えられる加圧接触
型の半導体装置となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記構造半
導体装置は、その半導体ペレット８の厚さが約８００μ
ｍ程度と薄く、円筒状絶縁外囲器２及びその他の組立部
品の寸法精度等に十分な配慮をしても非加圧時には、半
導体ペレット８がいずれか一方の電極ポスト側へ移動し
たり、各組立部品の半径方向の位置ずれが生じてしま
う。これらは上記の溶接フランジ５のスプリング作用の
みでは抑制が困難である。また、上記の溶接フランジ５
の溶接の際に生じる反り等により両電極ポスト３，４間
の間隔がさらに大きくなり、上記の半導体ペレット８の
上下方向への移動及び半径方向の位置ずれが助長される
等の解決すべき課題があった。
導体装置は、その半導体ペレット８の厚さが約８００μ
ｍ程度と薄く、円筒状絶縁外囲器２及びその他の組立部
品の寸法精度等に十分な配慮をしても非加圧時には、半
導体ペレット８がいずれか一方の電極ポスト側へ移動し
たり、各組立部品の半径方向の位置ずれが生じてしま
う。これらは上記の溶接フランジ５のスプリング作用の
みでは抑制が困難である。また、上記の溶接フランジ５
の溶接の際に生じる反り等により両電極ポスト３，４間
の間隔がさらに大きくなり、上記の半導体ペレット８の
上下方向への移動及び半径方向の位置ずれが助長される
等の解決すべき課題があった。
【０００７】
【発明の目的】本発明は、上記のような各課題を解決す
るためになされたもので、比較的簡単な構造で半導体ペ
レット及びその他の組立部品の上下方向への移動及び半
径方向の位置ずれを防止した半導体装置を提供すること
を目的とするものである。
るためになされたもので、比較的簡単な構造で半導体ペ
レット及びその他の組立部品の上下方向への移動及び半
径方向の位置ずれを防止した半導体装置を提供すること
を目的とするものである。
【０００８】
【問題点を解決するための手段】本発明の半導体装置
は、一方の電極ポストが可撓板を介して固着された円筒
状絶縁外囲器と、該外囲器内に収納された半導体ペレッ
ト及び温度補償板等の組立部品と、前記電極ポストと対
向配置され、溶接フランジを介して前記外囲器の他方の
端面に固着された他方の電極ポストとを有する加圧接触
型の半導体装置において、いずれか一方の前記電極ポス
トと前記半導体ペレットとの間に間接的に若しくは直接
的に弾性体を介在させて前記半導体ペレット及び組立部
品を前記円筒状絶縁外囲器内で仮固定したことを特徴と
するものである。
は、一方の電極ポストが可撓板を介して固着された円筒
状絶縁外囲器と、該外囲器内に収納された半導体ペレッ
ト及び温度補償板等の組立部品と、前記電極ポストと対
向配置され、溶接フランジを介して前記外囲器の他方の
端面に固着された他方の電極ポストとを有する加圧接触
型の半導体装置において、いずれか一方の前記電極ポス
トと前記半導体ペレットとの間に間接的に若しくは直接
的に弾性体を介在させて前記半導体ペレット及び組立部
品を前記円筒状絶縁外囲器内で仮固定したことを特徴と
するものである。
【０００９】
【作用】本発明の半導体装置は、いずれか一方の電極ポ
ストと半導体ペレットとの間に間接的に若しくは直接的
に弾性体を介在させて該半導体ペレット及び組立部品を
円筒状絶縁外囲器内で仮固定するようにしたので、非加
圧時においても、円筒状絶縁外囲器内での半導体ペレッ
ト及びその他の組立部品の上下方向への移動及び半径方
向への位置ずれが防止される。
ストと半導体ペレットとの間に間接的に若しくは直接的
に弾性体を介在させて該半導体ペレット及び組立部品を
円筒状絶縁外囲器内で仮固定するようにしたので、非加
圧時においても、円筒状絶縁外囲器内での半導体ペレッ
ト及びその他の組立部品の上下方向への移動及び半径方
向への位置ずれが防止される。
【００１０】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図１は、本発明の半導体装置を示す縦断
面図である。なお、図４に示した従来の半導体装置と同
一または同等部分には同一符号を付してその詳しい説明
を省略する。そこで、本発明では、アノード電極ポスト
３の一方の面、すなわち、温度補償板１６との対向面の
略中央に凹部１９を形成し、この凹部１９内にコイルス
プリング２０等の弾性体を挿入する。この弾性体は、図
示のように１箇所に限らず複数箇所に設けるようにして
も良い。また、上記のコイルスプリング２０の圧縮力
は、外部からの加圧力Ｆに対して無視できる程度の小さ
い値に設定するものとする。従って、外部からの加圧力
Ｆを加えた場合には、アノード電極ポスト３とがコイル
スプリング２０の圧縮力に打ち勝って完全に密着するも
のである。
細に説明する。図１は、本発明の半導体装置を示す縦断
面図である。なお、図４に示した従来の半導体装置と同
一または同等部分には同一符号を付してその詳しい説明
を省略する。そこで、本発明では、アノード電極ポスト
３の一方の面、すなわち、温度補償板１６との対向面の
略中央に凹部１９を形成し、この凹部１９内にコイルス
プリング２０等の弾性体を挿入する。この弾性体は、図
示のように１箇所に限らず複数箇所に設けるようにして
も良い。また、上記のコイルスプリング２０の圧縮力
は、外部からの加圧力Ｆに対して無視できる程度の小さ
い値に設定するものとする。従って、外部からの加圧力
Ｆを加えた場合には、アノード電極ポスト３とがコイル
スプリング２０の圧縮力に打ち勝って完全に密着するも
のである。
【００１１】上記の構成により非加圧時においてもコイ
ルスプリング２０のスプリング力により温度補償板１６
を半導体ペレット８側に押圧し、該半導体ペレット８
は、銀板１８及び他方の温度補償板１７をカソード電極
ポスト４側に押し付けることになり、半導体ペレット８
をはじめ、すべての組立部品が円筒状絶縁外囲器２内で
仮固定されることになる。なお、コイルスプリング２０
の両端には、絶縁物、例えば、テフロン、シリコーンゴ
ム等からなるキャップを介在させ、該コイルスプリング
２０と金属面との接触による金属粉の発生を防止してい
る。次に、図２は、本発明の半導体装置の変形例を示す
縦断面図である。この変形例は、各構成部品を逆組した
半導体装置であり、図３の要部拡大断面図に示すよう
に、ゲート電極ポスト９の中心に凹部９ａを形成し、こ
の凹部９ａにコイルスプリング２０等の弾性体を挿入し
たものである。この変形例においても弾性体により半導
体ペレット８及び温度補償板１７がアノード電極ポスト
３側に押圧され、円筒状絶縁外囲器２内でそれらが仮固
定される。なお、上記の実施例及び変形例では、半導体
ペレット８がサイリスタ構造であるものについて説明し
たが、勿論、それに限らず、ダイオードやトランジスタ
構造のものについても適用することができる。
ルスプリング２０のスプリング力により温度補償板１６
を半導体ペレット８側に押圧し、該半導体ペレット８
は、銀板１８及び他方の温度補償板１７をカソード電極
ポスト４側に押し付けることになり、半導体ペレット８
をはじめ、すべての組立部品が円筒状絶縁外囲器２内で
仮固定されることになる。なお、コイルスプリング２０
の両端には、絶縁物、例えば、テフロン、シリコーンゴ
ム等からなるキャップを介在させ、該コイルスプリング
２０と金属面との接触による金属粉の発生を防止してい
る。次に、図２は、本発明の半導体装置の変形例を示す
縦断面図である。この変形例は、各構成部品を逆組した
半導体装置であり、図３の要部拡大断面図に示すよう
に、ゲート電極ポスト９の中心に凹部９ａを形成し、こ
の凹部９ａにコイルスプリング２０等の弾性体を挿入し
たものである。この変形例においても弾性体により半導
体ペレット８及び温度補償板１７がアノード電極ポスト
３側に押圧され、円筒状絶縁外囲器２内でそれらが仮固
定される。なお、上記の実施例及び変形例では、半導体
ペレット８がサイリスタ構造であるものについて説明し
たが、勿論、それに限らず、ダイオードやトランジスタ
構造のものについても適用することができる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、いずれ
か一方の電極ポストと半導体ペレットとの間に間接的に
若しくは直接的にコイルスプリング等の弾性体を介在さ
せて半導体ペレット及びその他の組立部品を仮固定する
ようにしたので、非加圧時においても、円筒状絶縁外囲
器内で半導体ペレットをはじめその他の組立部品の上下
方向への移動及び半径方向への位置ずれが効果的に防止
される。このため、半導体装置の輸送時等における振動
等で、それらの組立部品が変形したり、損傷を受けたり
するおそれが回避でき、信頼性の高い半導体装置を提供
することが可能となる。 また、上記の移動が防止され
る結果、円筒状絶縁外囲器及びその他の組立部品の寸法
精度を極端に高める必要がなくなり、この種の半導体装
置の製造コストを低減し得る。
か一方の電極ポストと半導体ペレットとの間に間接的に
若しくは直接的にコイルスプリング等の弾性体を介在さ
せて半導体ペレット及びその他の組立部品を仮固定する
ようにしたので、非加圧時においても、円筒状絶縁外囲
器内で半導体ペレットをはじめその他の組立部品の上下
方向への移動及び半径方向への位置ずれが効果的に防止
される。このため、半導体装置の輸送時等における振動
等で、それらの組立部品が変形したり、損傷を受けたり
するおそれが回避でき、信頼性の高い半導体装置を提供
することが可能となる。 また、上記の移動が防止され
る結果、円筒状絶縁外囲器及びその他の組立部品の寸法
精度を極端に高める必要がなくなり、この種の半導体装
置の製造コストを低減し得る。
【図１】本発明の半導体装置の縦断面図である。
【図２】本発明の変形例を示す縦断面図である。
【図３】上記変形例の要部拡大断面図である。
【図４】従来のこの種の半導体装置の縦断面図である。
【図５】アノード電極ポストとカソード電極ポスト間に
配置される各組立部品の積層寸法を示すための図であ
る。
配置される各組立部品の積層寸法を示すための図であ
る。
【図６】アノード電極ポストとカソード電極ポストとの
対向面間の距離を示すための図である。
対向面間の距離を示すための図である。
１ 半導体装置 ２ 円筒状絶縁外囲器 ３ アノード電極ポスト ４ カソード電極ポスト ５ 溶接フランジ ６ 溶接フランジ ８ 半導体ペレット ９ ゲート電極ポスト １６ 温度補償板 １７ 温度補償板 １８ 銀板 １９ 凹所 ２０ コイルスプリング
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 一方の電極ポストが可撓板を介して固着
された円筒状絶縁外囲器と、該外囲器内に収納された半
導体ペレット及び温度補償板等の組立部品と、前記電極
ポストと対向配置され、溶接フランジを介して前記外囲
器の他方の端面に固着された他方の電極ポストとを有す
る加圧接触型の半導体装置において、いずれか一方の前
記電極ポストと前記半導体ペレットとの間に間接的に若
しくは直接的に弾性体を介在させて前記半導体ペレット
及び組立部品を前記円筒状絶縁外囲器内で仮固定したこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3200081A JP3005331B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3200081A JP3005331B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521623A true JPH0521623A (ja) | 1993-01-29 |
| JP3005331B2 JP3005331B2 (ja) | 2000-01-31 |
Family
ID=16418539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3200081A Expired - Fee Related JP3005331B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3005331B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016032071A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法、半導体装置 |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP3200081A patent/JP3005331B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016032071A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法、半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3005331B2 (ja) | 2000-01-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
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