JPH05211199A - ワイヤボンディング装置のワイヤ供給装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置のワイヤ供給装置

Info

Publication number
JPH05211199A
JPH05211199A JP3228546A JP22854691A JPH05211199A JP H05211199 A JPH05211199 A JP H05211199A JP 3228546 A JP3228546 A JP 3228546A JP 22854691 A JP22854691 A JP 22854691A JP H05211199 A JPH05211199 A JP H05211199A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
spool
motor
cover body
cover
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3228546A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2694226B2 (ja
Inventor
Hideaki Miyoshi
秀明 三好
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kaijo Corp
Original Assignee
Kaijo Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kaijo Corp filed Critical Kaijo Corp
Priority to JP3228546A priority Critical patent/JP2694226B2/ja
Publication of JPH05211199A publication Critical patent/JPH05211199A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2694226B2 publication Critical patent/JP2694226B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301Capillary
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/786Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/851Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】ワイヤボンディング装置のワイヤ供給装置にお
いて、ワイヤスプールをカバー体で被蓋し、このカバー
体にワイヤ摩擦装置を設け、ワイヤ供給装置の小型化、
簡素化を図る。 【構成】ワイヤスプール1を被蓋するスプール用カバー
体6を備え、該スプール用カバー体6にワイヤ摩擦装置
8を設けている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を製造する
ときに用いられるワイヤボンディング装置のワイヤ供給
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のワイヤ供給装置としては、例えば
図5に示すように、ワイヤスプール回転用モータのモー
タ軸に、スプール嵌挿定着部材を固定し、該嵌挿定着部
材の外周にワイヤWを巻回したワイヤスプール1を着脱
自在に設け、一方、キャピラリ16、クランプ14,1
5、ワイヤガイド13を備えたボンディングヘッド18
と前記ワイヤスプール1との間に、エア吹き付け装置1
9、ワイヤ摩擦装置23、エア吹き付け装置19とモー
タ回転センサ20、モータ停止センサ21を備えたワイ
ヤ繰り出し量制御装置22、ワイヤガイド12を設けて
いる。なお、図5中17はボンディングアームである。
そして、ワイヤボンディングに際しては、前記ワイヤス
プール1をスプール嵌挿定着部材に嵌挿定着し、ワイヤ
Wの一端をワイヤガイド12、ワイヤ繰り出し量制御装
置22、ワイヤ摩擦装置23、エア吹き付け装置19、
ワイヤガイド13、クランプ14,15を介してキャピ
ラリ16に導いていた。そして、ワイヤの繰り出し制御
は、モータ回転センサ20がワイヤWを検出したときに
モータをオンとしてワイヤWを繰り出し、モータ停止セ
ンサ21がワイヤWを検出したときにモータをオフとし
てワイヤの繰り出しを停止する制御により行うものであ
り、この際にワイヤWにはワイヤ摩擦装置23により所
定の摩擦力が与えられ、エア吹き付け装置19により所
定のテンションが与えられていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のワイヤ供給装置では、ワイヤ摩擦装置23を、ワイ
ヤスプール回転用モータに着脱自在に設けられたワイヤ
スプール1とボンディングヘッド18との間に設けてい
るため、ワイヤ供給装置が大型化してしまう問題点があ
った。また、ワイヤがワイヤスプール1とワイヤ摩擦装
置23の間で切れた場合、ワイヤはワイヤスプール1の
ところでたるんでからみ、その後ワイヤボンディングを
行う場合にはワイヤをワイヤスプール1の外周に再度巻
き直して該スプール1をスプール嵌挿定着部材に定着す
る必要があり、修復作業が面倒であった。本発明はこの
従来の問題点を解消するワイヤボンディング装置のワイ
ヤ供給装置を提供しようとするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、ワイヤスプー
ル回転用モータに着脱自在に設けられたワイヤスプール
とボンディングヘッドとの間にワイヤ摩擦装置、ワイヤ
繰り出し量制御装置を備えたワイヤボンディング装置に
おいて、前記ワイヤスプールを被蓋するスプール用カバ
ー体を備え、該スプール用カバー体にワイヤ摩擦装置を
設けたことを特徴とするワイヤボンディング装置のワイ
ヤ供給装置である。
【0005】
【作用】スプール用カバー体でワイヤスプールを被蓋
し、ワイヤの一端をスプール用カバー体のワイヤ摩擦装
置に挿通してボンディングヘッド側に導く。ワイヤボン
ディングに際して前記ワイヤ摩擦装置によりワイヤに摩
擦力が与えられる。又、ワイヤがスプール用カバー体の
外側で切れたときは、ワイヤ摩擦装置の摩擦力によりワ
イヤのスプール用カバー体内におけるたるみ、からみが
防止される。
【0006】
【実施例】本発明の実施例を図1に基づいて説明する
と、図1はワイヤスプール1をスプール用カバー体6で
被蓋した状態を示す縦断面図で、モータ取付板7にモー
タ軸受ボス部を設け、該モータ軸受ボス部外周にスプラ
イン部71 を形成している。そして、前記モータ取付板
7にワイヤスプール回転用モータ4を取り付けている。
また、スプール用カバー体6は図1乃至図3に示すよう
にプラスチック製の円筒体で構成され、該円筒体の一側
壁部にボス部を形成し、該ボス部内面にスプライン部6
1 を形成すると共に、該円筒体の外周面一部に開口部6
2 を形成し、該開口部62 にはワイヤ摩擦装置8が設け
られている。前記ワイヤ摩擦装置8はフェルト11を対
向して備え、一方のフェルト11はスプライン用カバー
体6に固定され、他方のフェルト11は圧縮スプリング
10を介して摩擦力調整用ねじ9の先端に遊嵌され、該
摩擦力調整用ねじ9はスプール用カバー体6に螺合され
ている。なお、前記ワイヤ摩擦装置8はエアーや磁気に
よってワイヤに摩擦力を与えるものであってもよい。そ
して、前記スプール用カバー体6のスプライン部6
1 は、前記モータ取付板7のスプライン部71 と係合
し、スプール用カバー体6を着脱自在に装着している。
なお、前記スプール用カバー体6は、モータ取付板7に
取付足(図示せず)を介して固定してもよい。また、前
記ワイヤスプール回転用モータ4のモータ軸5の先端に
は、スプール嵌挿定着部材2を固定し、該定着部材2の
スプライン部21 に複数のスプール抜け止め用板バネ3
を介して、ワイヤを巻回したワイヤスプール1を着脱自
在に設けている。そして、図4に示すようにキャピラリ
16、クランプ14,15、ワイヤガイド13を備えた
ボンディングヘッド18と前記スプール用カバー体6と
の間に、エア吹き付け装置19とモータ回転センサ2
0、モータ停止センサ21を備えたワイヤ繰り出し量制
御装置22、ワイヤガイド12を設けている。なお、図
4中17はボンディングアームである。
【0007】そして、図4に示すように、ワイヤWの一
端をワイヤ摩擦装置8のフェルト11間に挿通して摩擦
力調整用ねじ9によってワイヤWの摩擦力を調整し、前
記ワイヤWをワイヤガイド12、ワイヤ繰り出し量制御
装置22、ワイヤガイド13、クランプ14,15を介
してキャピラリ16に導く。これにより、ワイヤWはワ
イヤ繰り出し量制御装置22のON−OFF制御による
モータ回転制御により所定量繰り出されることになる
が、この際にワイヤWにはスプール用カバー体6に設け
たワイヤ摩擦装置8により所定の摩擦力が与えられ、エ
ア吹き付け装置19により所定のテンションが与えられ
ることになる。従って、従来のようにワイヤスプール回
転用モータに着脱自在に設けられたワイヤスプールとボ
ンディングヘッドとの間にワイヤ摩擦装置を設ける必要
はなく、ワイヤ供給装置の小型化、簡素化を図ることが
できる。又、ワイヤがスプール用カバー体6の外側で切
れた場合であっても、ワイヤ摩擦装置8がスプール用カ
バー体6に設けてあるから、ワイヤは該カバー体6内で
たるんだり、からんだりしないものである。なお、スプ
ール用カバー体6をモータ取付板7に着脱自在に装着し
た場合、前記スプール用カバー体6はワイヤスプール1
と対で取付、取外しすることもできる。
【0008】
【発明の効果】本発明は、ワイヤスプールを被蓋するス
プール用カバー体を備え、該スプール用カバー体にワイ
ヤ摩擦装置を設けたから、ワイヤスプールとボンディン
グヘッドとの間にワイヤ摩擦装置を設ける必要はなくワ
イヤ供給装置の小型化、簡素化が図れるものである。
又、ワイヤが前記スプール用カバー体の外側で切れた場
合であっても、ワイヤはスプール用カバー体内でたるん
だり切れたりすることはなく、その後の修復作業が容易
なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す縦断面図
【図2】本発明の実施例を示す平面図
【図3】図2のI−I線の断面図
【図4】ワイヤ供給装置の概略説明図
【図5】従来例を示す概略説明図
【符号の説明】
1 ワイヤスプール 2 スプール嵌挿定着部材 3 板バネ 4 ワイヤスプール回転用モータ 5 スプール回転用モータ軸 6 スプール用カバー体 7 モータ取付板 8 ワイヤ摩擦装置 9 摩擦力調整用ねじ 10 圧縮スプリング 11 フェルト 12 ワイヤガイド 13 ワイヤガイド 14 クランプ 15 クランプ 16 キャピラリ 17 ボンディングアーム 18 ボンディングヘッド 19 エア吹き付け装置 20 モータ回転センサ 21 モータ停止センサ 22 ワイヤ繰り出し量制御装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワイヤスプール回転用モータに着脱自在
    に設けられたワイヤスプールとボンディングヘッドとの
    間にワイヤ摩擦装置、ワイヤ繰り出し量制御装置を備え
    たワイヤボンディング装置において、前記ワイヤスプー
    ルを被蓋するスプール用カバー体を備え、該スプール用
    カバー体にワイヤ摩擦装置を設けたことを特徴とするワ
    イヤボンディング装置のワイヤ供給装置。
JP3228546A 1991-08-15 1991-08-15 ワイヤボンディング装置のワイヤ供給装置 Expired - Lifetime JP2694226B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3228546A JP2694226B2 (ja) 1991-08-15 1991-08-15 ワイヤボンディング装置のワイヤ供給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3228546A JP2694226B2 (ja) 1991-08-15 1991-08-15 ワイヤボンディング装置のワイヤ供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05211199A true JPH05211199A (ja) 1993-08-20
JP2694226B2 JP2694226B2 (ja) 1997-12-24

Family

ID=16878082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3228546A Expired - Lifetime JP2694226B2 (ja) 1991-08-15 1991-08-15 ワイヤボンディング装置のワイヤ供給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2694226B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6439496B2 (en) * 1999-11-29 2002-08-27 Kabushiki Kaisha Shinkawa Spool holder structure for a wire bonder
WO2016097466A1 (en) * 2014-12-16 2016-06-23 Kemppi Oy A wire reel hub for a welding wire feeder

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6439496B2 (en) * 1999-11-29 2002-08-27 Kabushiki Kaisha Shinkawa Spool holder structure for a wire bonder
WO2016097466A1 (en) * 2014-12-16 2016-06-23 Kemppi Oy A wire reel hub for a welding wire feeder

Also Published As

Publication number Publication date
JP2694226B2 (ja) 1997-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2352642C (en) Brake structure of band reel in packing machine
JP2694226B2 (ja) ワイヤボンディング装置のワイヤ供給装置
EP0329067B1 (en) A combined yarn tensioning control and stop motion unit
EP2196572B1 (en) Lower thread tension control device
JP2018073784A (ja) 電線供給装置、及び、電線束製造システム
JPH11208997A (ja) 線条体の張力調整方法及び装置
JP2670526B2 (ja) ワイヤボンディング装置のカセット式ワイヤ供給装置
JPH08336B2 (ja) ワイヤ張力付与装置
JP2002371486A (ja) 撚り線機の母材供給装置
KR100708100B1 (ko) 테이프 레코더의 텐션 조절장치
KR0134795Y1 (ko) 권선기의 위스카장치
JPH1033099A (ja) 釣り糸取出し器
JP3889508B2 (ja) リール巻き取り用釣り糸スプール支持装置
JP3438995B2 (ja) ワイヤソーにおけるガイドローラ
KR850002583Y1 (ko) 와이어 방전 가공기의 와이어 풀림기구
JPH09260174A (ja) テンション装置
JPH05261191A (ja) ミシンの下糸巻き装置
JPS6011740Y2 (ja) 円弧形コイル用巻線機
JP3641198B2 (ja) 釣糸ユニットおよび釣糸巻取装置
JPH04250925A (ja) ワイヤカット放電加工装置
JP3046757B2 (ja) テープ供給装置
JPH0931782A (ja) 筒撚り撚糸の製造装置
JP2534505Y2 (ja) チェーン切断装置
JP2513442Y2 (ja) ワイヤボンディング装置におけるワイヤ供給装置
JPH07157195A (ja) タイトコイル巻取装置