JP2670526B2 - ワイヤボンディング装置のカセット式ワイヤ供給装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置のカセット式ワイヤ供給装置Info
- Publication number
- JP2670526B2 JP2670526B2 JP3188262A JP18826291A JP2670526B2 JP 2670526 B2 JP2670526 B2 JP 2670526B2 JP 3188262 A JP3188262 A JP 3188262A JP 18826291 A JP18826291 A JP 18826291A JP 2670526 B2 JP2670526 B2 JP 2670526B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- spool
- conductive
- conduction
- motor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Unwinding Of Filamentary Materials (AREA)
- Replacing, Conveying, And Pick-Finding For Filamentary Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を製造する
ときに用いられるワイヤボンディング装置のカセット式
ワイヤ供給装置に関するものである。
ときに用いられるワイヤボンディング装置のカセット式
ワイヤ供給装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のワイヤ供給装置としては、例えば
図５に示すように、ワイヤスプール回転用モータのモー
タ軸に、一端に導電性メッキを備えたスプール嵌挿定着
部材を固定し、一方、キャピラリ１８、クランプ１６，
１７、ワイヤガイド１５を備えたボンディングヘッド２
０と前記ワイヤスプール回転用モータとの間に、エア吹
き付け装置２１とモータ回転センサ２２，モータ停止セ
ンサ２３を備えたワイヤ繰り出し量制御装置２４を設け
ている。また、ワイヤスプール１は、金属製スプールの
外周にワイヤＷを巻回している。なお、図５中１９はボ
ンディングアームである。そして、ワイヤボンディング
に際して、前記ワイヤスプール１をスプール嵌挿定着部
材に嵌挿定着し、ワイヤＷの一端を通電検査のために導
電性メッキに接合し他端をワイヤ繰り出し量制御装置２
４を介してキャピラリ１８に導いていた。そして、ワイ
ヤの繰り出し制御はモータ回転センサ２２がワイヤＷを
検出したときにモータをオンとしてワイヤＷを繰り出し
モータ停止センサ２３がワイヤＷを検出したときに、モ
ータをオフとしてワイヤの繰り出しを停止する制御によ
り行うものであった。
図５に示すように、ワイヤスプール回転用モータのモー
タ軸に、一端に導電性メッキを備えたスプール嵌挿定着
部材を固定し、一方、キャピラリ１８、クランプ１６，
１７、ワイヤガイド１５を備えたボンディングヘッド２
０と前記ワイヤスプール回転用モータとの間に、エア吹
き付け装置２１とモータ回転センサ２２，モータ停止セ
ンサ２３を備えたワイヤ繰り出し量制御装置２４を設け
ている。また、ワイヤスプール１は、金属製スプールの
外周にワイヤＷを巻回している。なお、図５中１９はボ
ンディングアームである。そして、ワイヤボンディング
に際して、前記ワイヤスプール１をスプール嵌挿定着部
材に嵌挿定着し、ワイヤＷの一端を通電検査のために導
電性メッキに接合し他端をワイヤ繰り出し量制御装置２
４を介してキャピラリ１８に導いていた。そして、ワイ
ヤの繰り出し制御はモータ回転センサ２２がワイヤＷを
検出したときにモータをオンとしてワイヤＷを繰り出し
モータ停止センサ２３がワイヤＷを検出したときに、モ
ータをオフとしてワイヤの繰り出しを停止する制御によ
り行うものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のワイヤ供給装置では、ワイヤスプールの交換ごとに
ワイヤスプールをスプール嵌挿定着部材に嵌挿した後
に、ワイヤ端部を導電性メッキに接合する作業をしなけ
ればならず、その作業が面倒であり、ボンディング作業
に手間がかかっていた。また、ワイヤ繰り出し量制御装
置２４を、スプール回転用モータとキャピラリ１８、ク
ランプ１６，１７等を備えたボンディングヘッド２０と
の間に設けているため、ワイヤ供給装置が大型化してし
まう問題点があった。本発明は、これら従来の問題点を
解消しようとするものでカセット式ワイヤ供給装置を提
供しようとするものである。
来のワイヤ供給装置では、ワイヤスプールの交換ごとに
ワイヤスプールをスプール嵌挿定着部材に嵌挿した後
に、ワイヤ端部を導電性メッキに接合する作業をしなけ
ればならず、その作業が面倒であり、ボンディング作業
に手間がかかっていた。また、ワイヤ繰り出し量制御装
置２４を、スプール回転用モータとキャピラリ１８、ク
ランプ１６，１７等を備えたボンディングヘッド２０と
の間に設けているため、ワイヤ供給装置が大型化してし
まう問題点があった。本発明は、これら従来の問題点を
解消しようとするものでカセット式ワイヤ供給装置を提
供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明にかかるワイヤボ
ンディング装置のカセット式ワイヤ供給装置は、ワイヤ
が巻回保持されたワイヤスプールをスプール回転用モー
タ軸のスプライン軸部に嵌挿着脱自在に設け、前記ワイ
ヤスプールのスプライン部の一方端側外周部に前記ワイ
ヤと電気的に導通した導電部と、前記ワイヤスプールが
前記スプライン軸部に着挿した時に前記導電部と導電接
触する通電バーを設け、前記ワイヤスプールを被蓋する
カバー体を設け、該カバー体の一部には前記ワイヤスプ
ールから繰り出されるワイヤが摩擦接触するワイヤ摩擦
装置を備えるとともに、カバー体の内周面に導電薄膜を
形成し、該導電薄膜と前記通電バーとの間の通電を検知
する通電検知回路を備える。そして、この発明にかかる
ワイヤボンディング装置のカセット式ワイヤ供給装置
は、前記通電検知回路の検知出力に基づき前記スプール
回転用モータを制御し、前記通電検知回路が通電を検知
した時は前記スプール回転用モータを停止させる態様に
構成することができる。
ンディング装置のカセット式ワイヤ供給装置は、ワイヤ
が巻回保持されたワイヤスプールをスプール回転用モー
タ軸のスプライン軸部に嵌挿着脱自在に設け、前記ワイ
ヤスプールのスプライン部の一方端側外周部に前記ワイ
ヤと電気的に導通した導電部と、前記ワイヤスプールが
前記スプライン軸部に着挿した時に前記導電部と導電接
触する通電バーを設け、前記ワイヤスプールを被蓋する
カバー体を設け、該カバー体の一部には前記ワイヤスプ
ールから繰り出されるワイヤが摩擦接触するワイヤ摩擦
装置を備えるとともに、カバー体の内周面に導電薄膜を
形成し、該導電薄膜と前記通電バーとの間の通電を検知
する通電検知回路を備える。そして、この発明にかかる
ワイヤボンディング装置のカセット式ワイヤ供給装置
は、前記通電検知回路の検知出力に基づき前記スプール
回転用モータを制御し、前記通電検知回路が通電を検知
した時は前記スプール回転用モータを停止させる態様に
構成することができる。
【０００５】
【作用】スプール回転用モータ軸のスプライン軸部にワ
イヤスプールを着挿し、ワイヤスプールの導電部が通電
バーに接触して電気的に導通させ、カバー体によりワイ
ヤスプールを被蓋してワイヤを繰り出す。そして、ワイ
ヤがたるみを生じることなく順調に繰り出されている時
はワイヤがカバー体の導電薄膜に接触することがないた
め、通電バーと導電薄膜との間には電流が流れることは
ないが、ワイヤにたるみが生じるとワイヤが導電薄膜に
接触して通電バーと導電薄膜との間に電流が流れ、この
通電が通電検知回路により検知される。したがって、通
電検知回路によりワイヤのたるみを検出できる。
イヤスプールを着挿し、ワイヤスプールの導電部が通電
バーに接触して電気的に導通させ、カバー体によりワイ
ヤスプールを被蓋してワイヤを繰り出す。そして、ワイ
ヤがたるみを生じることなく順調に繰り出されている時
はワイヤがカバー体の導電薄膜に接触することがないた
め、通電バーと導電薄膜との間には電流が流れることは
ないが、ワイヤにたるみが生じるとワイヤが導電薄膜に
接触して通電バーと導電薄膜との間に電流が流れ、この
通電が通電検知回路により検知される。したがって、通
電検知回路によりワイヤのたるみを検出できる。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例を図１乃至図３に基づいて説
明すると、ワイヤスプール回転用モータ４のモータ軸５
にスプライン軸部２を嵌合固定し、該スプライン軸部２
のスプライン２１にはスプール抜け止め用の板バネ３を
設けている。また、スプール回転用モータ４のモータ取
付板８に、後述する通電検知回路と接続された通電バー
９を備えている。そして、ワイヤスプール１は、スプー
ル部１１と前記スプライン軸部２への嵌挿着脱用のスプ
ライン部１２とからなり、該スプライン部１２の一端外
周に導電性メッキ１３を備えている。そして、前記スプ
ール部１１の外周にワイヤＷを巻回し、該ワイヤＷの一
端は前記導電性メッキ１３に接続されてカセット式スプ
ールを構成している。
明すると、ワイヤスプール回転用モータ４のモータ軸５
にスプライン軸部２を嵌合固定し、該スプライン軸部２
のスプライン２１にはスプール抜け止め用の板バネ３を
設けている。また、スプール回転用モータ４のモータ取
付板８に、後述する通電検知回路と接続された通電バー
９を備えている。そして、ワイヤスプール１は、スプー
ル部１１と前記スプライン軸部２への嵌挿着脱用のスプ
ライン部１２とからなり、該スプライン部１２の一端外
周に導電性メッキ１３を備えている。そして、前記スプ
ール部１１の外周にワイヤＷを巻回し、該ワイヤＷの一
端は前記導電性メッキ１３に接続されてカセット式スプ
ールを構成している。
【０００７】このようなカセット式スプールを用いてワ
イヤボンディングするに際しては、例えば、図５に示す
従来例のモータおよびワイヤスプール１に代えてワイヤ
Ｗを巻回し一端を導電性メッキ１３に接合したカセット
式ワイヤスプール１を多数用意しておき、スプール回転
用モータ軸５にスプライン軸部２を嵌合固定したワイヤ
スプール回転用モータ４を使用し、前記ワイヤスプール
１のスプライン部１２をスプール回転用モータ軸５のス
プライン軸部２に嵌挿定着し、ワイヤスプール１の導電
性メッキ１２を通電バー９に接触導電させる。そして、
ワイヤＷの一端をワイヤ繰り出し量制御装置２４を介し
てキャピラリィ１８に導き、ボンディングを行う。ま
た、ワイヤＷが無くなりワイヤスプール１を交換する場
合は、ワイヤスプール１のスプライン部１２をスプライ
ン軸部２から取り外し、新しいものを取り付ければよ
い。
イヤボンディングするに際しては、例えば、図５に示す
従来例のモータおよびワイヤスプール１に代えてワイヤ
Ｗを巻回し一端を導電性メッキ１３に接合したカセット
式ワイヤスプール１を多数用意しておき、スプール回転
用モータ軸５にスプライン軸部２を嵌合固定したワイヤ
スプール回転用モータ４を使用し、前記ワイヤスプール
１のスプライン部１２をスプール回転用モータ軸５のス
プライン軸部２に嵌挿定着し、ワイヤスプール１の導電
性メッキ１２を通電バー９に接触導電させる。そして、
ワイヤＷの一端をワイヤ繰り出し量制御装置２４を介し
てキャピラリィ１８に導き、ボンディングを行う。ま
た、ワイヤＷが無くなりワイヤスプール１を交換する場
合は、ワイヤスプール１のスプライン部１２をスプライ
ン軸部２から取り外し、新しいものを取り付ければよ
い。
【０００８】スプール用カバー体６は、図１乃至図３に
示すように透明プラスチック製の円筒体で構成され、該
円筒体の内周面に導電性メッキ（導電薄膜）６１を被着
し、該導電性メッキ６１は引出線を介して外部の通電検
知回路（図示せず）に接続されている。前記通電検知回
路によってワイヤスプール回転用モータ４はＯＮ，ＯＦ
Ｆ制御される。また、前記スプール用カバー体６の一部
には、開口部を形成し、該開口部にはワイヤ摩擦装置１
０が設けられている。該ワイヤ摩擦装置１０はフェルト
１３を対向して備え、一方のフェルト１３はスプール用
カバー体６に固定され、他方のフェルト１３は圧縮スプ
リング１２を介して摩擦力調整用ねじ１１の先端に遊嵌
され、該摩擦力調整用ねじ１１はスプール用カバー体６
に螺合されている。そして、図４はワイヤスプール１を
スプール用カバー体６で被蓋したワイヤ供給装置の概略
説明図で、モータ取付板に取り付けられたスプール回転
用モータ４のモータ軸５の周囲にモータ取付板を介して
スプール用カバー体６を取付足７によって固定し、カセ
ット式ワイヤスプール１を前記スプール用カバー体６内
に挿入しつつスプール回転用モータ軸５に嵌挿定着し、
ワイヤＷの一端をワイヤ摩擦装置１０内に通して摩擦力
を調整してから、ワイヤガイド１４、エア吹き付け装置
２１、ワイヤガイド１５、クランプ１６，１７を介して
キャピラリィ１８に導く。これにより、ワイヤＷが順調
に繰り出されているときはワイヤＷにたるみが生じない
ので、スプール回転用モータ４はオンの状態でワイヤＷ
は一定量繰り出されているが、ボンディングヘッドのワ
イヤ使用量よりモータによるワイヤ繰り出し量が多くな
ったときは、ワイヤＷはワイヤ摩擦装置１０によりスプ
ール用カバー体６内でたわみ、前記導電性メッキ６１に
接触し、導電検知回路が検知出力を出力するためスプー
ル回転用モータ４はオフとなってワイヤＷの繰り出しは
停止する。従って、従来のようにボンディングヘッド２
０と繰り出し装置との間にワイヤ摩擦装置、ワイヤ検知
装置等を設ける必要が無く、ワイヤ供給装置の小型化、
簡素化を図ることができる。また、装置１０がスプール
用カバー体６に設けてあるのでボンディング中にワイヤ
Ｗがワイヤ摩擦装置１０とクランプ１６，１７との間で
切断してもワイヤスプール１の巻回ワイヤＷがゆるむこ
とがないものである。
示すように透明プラスチック製の円筒体で構成され、該
円筒体の内周面に導電性メッキ（導電薄膜）６１を被着
し、該導電性メッキ６１は引出線を介して外部の通電検
知回路（図示せず）に接続されている。前記通電検知回
路によってワイヤスプール回転用モータ４はＯＮ，ＯＦ
Ｆ制御される。また、前記スプール用カバー体６の一部
には、開口部を形成し、該開口部にはワイヤ摩擦装置１
０が設けられている。該ワイヤ摩擦装置１０はフェルト
１３を対向して備え、一方のフェルト１３はスプール用
カバー体６に固定され、他方のフェルト１３は圧縮スプ
リング１２を介して摩擦力調整用ねじ１１の先端に遊嵌
され、該摩擦力調整用ねじ１１はスプール用カバー体６
に螺合されている。そして、図４はワイヤスプール１を
スプール用カバー体６で被蓋したワイヤ供給装置の概略
説明図で、モータ取付板に取り付けられたスプール回転
用モータ４のモータ軸５の周囲にモータ取付板を介して
スプール用カバー体６を取付足７によって固定し、カセ
ット式ワイヤスプール１を前記スプール用カバー体６内
に挿入しつつスプール回転用モータ軸５に嵌挿定着し、
ワイヤＷの一端をワイヤ摩擦装置１０内に通して摩擦力
を調整してから、ワイヤガイド１４、エア吹き付け装置
２１、ワイヤガイド１５、クランプ１６，１７を介して
キャピラリィ１８に導く。これにより、ワイヤＷが順調
に繰り出されているときはワイヤＷにたるみが生じない
ので、スプール回転用モータ４はオンの状態でワイヤＷ
は一定量繰り出されているが、ボンディングヘッドのワ
イヤ使用量よりモータによるワイヤ繰り出し量が多くな
ったときは、ワイヤＷはワイヤ摩擦装置１０によりスプ
ール用カバー体６内でたわみ、前記導電性メッキ６１に
接触し、導電検知回路が検知出力を出力するためスプー
ル回転用モータ４はオフとなってワイヤＷの繰り出しは
停止する。従って、従来のようにボンディングヘッド２
０と繰り出し装置との間にワイヤ摩擦装置、ワイヤ検知
装置等を設ける必要が無く、ワイヤ供給装置の小型化、
簡素化を図ることができる。また、装置１０がスプール
用カバー体６に設けてあるのでボンディング中にワイヤ
Ｗがワイヤ摩擦装置１０とクランプ１６，１７との間で
切断してもワイヤスプール１の巻回ワイヤＷがゆるむこ
とがないものである。
【０００９】
【発明の効果】本発明は、スプール回転用モータ軸のス
プライン軸部に一端に導電部を備えたワイヤスプールの
スプライン部を嵌挿着脱自在とし、スプールを着挿した
とき導電部が通電バーに接触導電可能とするとともに、
ワイヤスプールを被蓋するカバー体の内面に導電薄膜を
形成し、かつ、カバー体にワイヤ摩擦装置を設けるとと
もに、通電バーと導電薄膜との間の通電を検出する通電
検知回路を設けたため、ワイヤの繰り出し時においてワ
イヤにたるみが生じてワイヤが導電薄膜と接触すると、
通電バーと導電薄膜との間に電流が流れて導電検知回路
が検知信号を出力するため、この導電検知回路の検知出
力に基づきワイヤの繰り出し制御を行うことができ、ワ
イヤ供給装置の大型化、複雑化を招くことなくワイヤの
絡み付き等を防止できる。
プライン軸部に一端に導電部を備えたワイヤスプールの
スプライン部を嵌挿着脱自在とし、スプールを着挿した
とき導電部が通電バーに接触導電可能とするとともに、
ワイヤスプールを被蓋するカバー体の内面に導電薄膜を
形成し、かつ、カバー体にワイヤ摩擦装置を設けるとと
もに、通電バーと導電薄膜との間の通電を検出する通電
検知回路を設けたため、ワイヤの繰り出し時においてワ
イヤにたるみが生じてワイヤが導電薄膜と接触すると、
通電バーと導電薄膜との間に電流が流れて導電検知回路
が検知信号を出力するため、この導電検知回路の検知出
力に基づきワイヤの繰り出し制御を行うことができ、ワ
イヤ供給装置の大型化、複雑化を招くことなくワイヤの
絡み付き等を防止できる。
【図１】本発明の実施例を示す縦断面図
【図２】本発明の実施例を示す平面図
【図３】図２のＩ−Ｉ線の断面図
【図４】ワイヤ供給装置の概略説明図
【図５】従来例を示す概略説明図
１ ワイヤスプール ２ スプライン軸部 ３ 板バネ ４ ワイヤスプール回転用モータ ５ スプール回転用モータ軸 ６ スプール用カバー体 ６１ 導電薄膜 ７ 取付足 ８ モータ取付板 ９ 通電レバー １０ ワイヤ摩擦装置 １１ 摩擦力調整用ねじ １２ 圧縮スプリング １３ フェルト １４ ワイヤガイド １５ ワイヤガイド １６ クランプ １７ クランプ １８ キャピラリィ １９ ボンディングアーム ２０ ボンディングヘッド ２１ エア吹き付け装置 ２２ モータ回転センサ ２３ モータ停止センサ ２４ ワイヤ繰り出し制御装置
Claims (2)
- 【請求項１】 ワイヤが巻回保持されたワイヤスプール
をスプール回転用モータ軸のスプライン軸部に嵌挿着脱
自在に設け、前記ワイヤスプールのスプライン部の一方
端側外周部に前記ワイヤと電気的に導通した導電部と、
前記ワイヤスプールが前記スプライン軸部に着挿した時
に前記導電部と導電接触する通電バーを設け、前記ワイ
ヤスプールを被蓋するカバー体を設け、該カバー体の一
部には前記ワイヤスプールから繰り出されるワイヤが摩
擦接触するワイヤ摩擦装置を備えるとともに、カバー体
の内周面に導電薄膜を形成し、該導電薄膜と前記通電バ
ーとの間の通電を検知する通電検知回路を備えることを
特徴とするワイヤボンディング装置のカセット式ワイヤ
供給装置。 - 【請求項２】 前記通電検知回路の検知出力に基づき前
記スプール回転用モータを制御し、前記通電検知回路が
通電を検知した時は前記スプール回転用モータを停止さ
せる請求項１に記載のワイヤボンディング装置のカセッ
ト式ワイヤ供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3188262A JP2670526B2 (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | ワイヤボンディング装置のカセット式ワイヤ供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3188262A JP2670526B2 (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | ワイヤボンディング装置のカセット式ワイヤ供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513494A JPH0513494A (ja) | 1993-01-22 |
| JP2670526B2 true JP2670526B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=16220600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3188262A Expired - Fee Related JP2670526B2 (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | ワイヤボンディング装置のカセット式ワイヤ供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2670526B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6142838U (ja) * | 1984-08-20 | 1986-03-19 | 三菱マテリアル株式会社 | 半導体装置用ボンデイングワイヤ−スプール |
| JPS61168067U (ja) * | 1985-04-08 | 1986-10-18 |
-
1991
- 1991-07-03 JP JP3188262A patent/JP2670526B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0513494A (ja) | 1993-01-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0203597B1 (en) | Bonding head | |
| CA2049755A1 (en) | Low tension wire transfer system | |
| EP2192070B1 (en) | Wire bobbin holder of bobbin cassette in wire laying device | |
| JP2670526B2 (ja) | ワイヤボンディング装置のカセット式ワイヤ供給装置 | |
| JP2694226B2 (ja) | ワイヤボンディング装置のワイヤ供給装置 | |
| JPH11186787A (ja) | 電子部品供給機用テープリール支持装置およびその方法 | |
| KR100545989B1 (ko) | 본딩 와이어용 스풀 및 상기 와이어의 접지 방법 | |
| JP2000036513A (ja) | 半導体用ボンディングワイヤが巻かれたスプール及びそのスプール並びに半導体用ボンディングワイヤの供給方法 | |
| GB2104555A (en) | Wire tension apparatus | |
| JPH0462988B2 (ja) | ||
| JPS5982269A (ja) | ワイヤ供給装置 | |
| JP2728380B2 (ja) | 給線装置 | |
| JP3446157B2 (ja) | アンテナ装置 | |
| JP2948759B2 (ja) | テンション装置 | |
| TW421902B (en) | Systems, methods and apparatus for winding conductive wires for a stator of an electric motor | |
| JPH0212023B2 (ja) | ||
| JP2000292112A (ja) | 検出装置 | |
| KR100273346B1 (ko) | 자기기록재생기의 텐션 제어장치 및 회전식 액튜에이터 | |
| JPS58188127U (ja) | ワイヤカツト放電加工機における電極ワイヤ自動送り機構 | |
| JPH0248970Y2 (ja) | ||
| JPH0376133A (ja) | ワイヤボンディング装置におけるワイヤスプール保持装置 | |
| JPH01172182A (ja) | ボンディング用金属線巻回体 | |
| KR100266566B1 (ko) | 브이씨알의 텐션 제어장치 | |
| JP2002011577A (ja) | 溶接機の溶接用ワイヤ送給装置 | |
| JPH05242743A (ja) | 電線案内給送装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |