JPH05208580A - カード本体に担体エレメントを組込む方法およびカード本体の形の半完成品 - Google Patents
カード本体に担体エレメントを組込む方法およびカード本体の形の半完成品Info
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- JPH05208580A JPH05208580A JP4199144A JP19914492A JPH05208580A JP H05208580 A JPH05208580 A JP H05208580A JP 4199144 A JP4199144 A JP 4199144A JP 19914492 A JP19914492 A JP 19914492A JP H05208580 A JPH05208580 A JP H05208580A
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- Y10T156/107—Punching and bonding pressure application by punch
Abstract
(57)【要約】
【目的】 カード本体への担体エレメントの組込みを容
易にし、他方同時に担体エレメントとカード本体との間
に良好な永久的な接着を行う。 【構成】 本発明は、担体エレメント１０又はモジュー
ルをカード本体１に組込む方法に関する。カード本体１
には、担体エレメント１０を組込む為に相応した形状の
窪み２が設けられている。担体エレメント１０は、集積
回路７が上に配置された基板から構成されている。担体
エレメント１０が組込まれる前に、接触接着エレメント
５は、適当な工具で窪み２内にまず導入される。担体エ
レメント１０は、次いで接触接着エレメント５の助けで
圧力の作用の下で堅固に且つ永久的にカード本体１に結
合される。
易にし、他方同時に担体エレメントとカード本体との間
に良好な永久的な接着を行う。 【構成】 本発明は、担体エレメント１０又はモジュー
ルをカード本体１に組込む方法に関する。カード本体１
には、担体エレメント１０を組込む為に相応した形状の
窪み２が設けられている。担体エレメント１０は、集積
回路７が上に配置された基板から構成されている。担体
エレメント１０が組込まれる前に、接触接着エレメント
５は、適当な工具で窪み２内にまず導入される。担体エ
レメント１０は、次いで接触接着エレメント５の助けで
圧力の作用の下で堅固に且つ永久的にカード本体１に結
合される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、請求項１の前提要件に
係るカード本体に担体エレメントを組み込む方法と、カ
ード本体の形の半完成品とに関する。
係るカード本体に担体エレメントを組み込む方法と、カ
ード本体の形の半完成品とに関する。
【０００２】
【従来の技術】個人用Ｉ．Ｄ．やクレジットカード、デ
ビットカード等として使用される識別カードの製造にお
いて、担体エレメントは、モジュール又は担体エレメン
トを収容する為にカードに設けられた、例えば窪みにお
いてカード本体に結合されている。一つの可能性とし
て、例えば接着層の助けで永久的に担体エレメント又は
モジュールをカード本体に結合する方法がある。
ビットカード等として使用される識別カードの製造にお
いて、担体エレメントは、モジュール又は担体エレメン
トを収容する為にカードに設けられた、例えば窪みにお
いてカード本体に結合されている。一つの可能性とし
て、例えば接着層の助けで永久的に担体エレメント又は
モジュールをカード本体に結合する方法がある。
【０００３】担体エレメント又はモジュールをカード本
体に組み込む公知の方法は、主に高温シーリング接着剤
又は接触接着剤を使用している。接触接着剤と違って、
高温シーリング接着剤は、熱的に活性化されなければな
らない、即ち構成部材は、熱の作用の下でのみ接着でき
る。必要な熱は、例えば適当なダイを介して高温シーリ
ング接着剤に供給される。接触接着剤は、熱の作用無し
では良好な永久的な接着ができない高温シーリング接着
剤に勝る長所を提供する。然し、接触接着剤は常温で既
に接着性を有しているため、方法の工程中での取扱がよ
り困難となっており、例えば、接触接着剤は、望ましく
ない形で機械部品に接着し得る。
体に組み込む公知の方法は、主に高温シーリング接着剤
又は接触接着剤を使用している。接触接着剤と違って、
高温シーリング接着剤は、熱的に活性化されなければな
らない、即ち構成部材は、熱の作用の下でのみ接着でき
る。必要な熱は、例えば適当なダイを介して高温シーリ
ング接着剤に供給される。接触接着剤は、熱の作用無し
では良好な永久的な接着ができない高温シーリング接着
剤に勝る長所を提供する。然し、接触接着剤は常温で既
に接着性を有しているため、方法の工程中での取扱がよ
り困難となっており、例えば、接触接着剤は、望ましく
ない形で機械部品に接着し得る。
【０００４】好ましくは無端フィルムからスタンピング
で切り出されるモジュール又は担体エレメントは、一般
に一つ以上の集積回路が条導体と接続されている基板を
含む構成となっている。条導体は、基板上に配置され対
応装置と通信できるようにする接触面に伸びている。Ｉ
Ｃモジュールと該ＩＣモジュールから接触面に伸びた条
導体とは、機械的負荷からの保護として鋳込み化合物に
よって囲まれている。
で切り出されるモジュール又は担体エレメントは、一般
に一つ以上の集積回路が条導体と接続されている基板を
含む構成となっている。条導体は、基板上に配置され対
応装置と通信できるようにする接触面に伸びている。Ｉ
Ｃモジュールと該ＩＣモジュールから接触面に伸びた条
導体とは、機械的負荷からの保護として鋳込み化合物に
よって囲まれている。
【０００５】担体エレメント又はモジュールをカード本
体に組み込む多くの公知の方法の代表例は、ＥＰ−Ａ
０２０２９５２から知られる方法である。この方法で
は、担体エレメント又はモジュールは、担体エレメント
上に配置された接触接着剤の助けでカードの窪みでカー
ド本体に結合される。本方法の工程は、次のように成っ
ている。円形開口が、各側部で保護テープで覆われた二
重側部を有した接触接着フィルムから成る接触接着テー
プに、スタンピングで切り込まれる。開口が設けられた
接触接着テープは、上で集積回路が搭載され且つ第一保
護フィルムが除去された後にそれに接続される担体フィ
ルムに結び合わされる。担体フィルムは、保護層がスプ
レイされ、これで第二保護フィルムで覆われた接触接着
フィルムは、スプレイされない面域を覆うマスクを形成
する。担体エレメントが対応した接触接着リングと共に
スタンピングで切り出される前に、第二保護フィルムが
除去される。付加作業工程では、担体フィルムに接続さ
れた接触接着フィルムは、第三保護フィルムと結び合わ
されて結合される。これで、接触接着フィルムは、担体
エレメントをカード本体に結合する為に設けられた接触
接着リングが担体エレメントのスタンピング切り出し時
に覆われていないように、第三保護フィルムで覆われ
る。第三保護フィルムは、担体エレメントがスタンピン
グで切り出される時に接触接着フィルムがカード本体や
又はスタンピングダイのダイプレートに付着するのを防
ぐ。
体に組み込む多くの公知の方法の代表例は、ＥＰ−Ａ
０２０２９５２から知られる方法である。この方法で
は、担体エレメント又はモジュールは、担体エレメント
上に配置された接触接着剤の助けでカードの窪みでカー
ド本体に結合される。本方法の工程は、次のように成っ
ている。円形開口が、各側部で保護テープで覆われた二
重側部を有した接触接着フィルムから成る接触接着テー
プに、スタンピングで切り込まれる。開口が設けられた
接触接着テープは、上で集積回路が搭載され且つ第一保
護フィルムが除去された後にそれに接続される担体フィ
ルムに結び合わされる。担体フィルムは、保護層がスプ
レイされ、これで第二保護フィルムで覆われた接触接着
フィルムは、スプレイされない面域を覆うマスクを形成
する。担体エレメントが対応した接触接着リングと共に
スタンピングで切り出される前に、第二保護フィルムが
除去される。付加作業工程では、担体フィルムに接続さ
れた接触接着フィルムは、第三保護フィルムと結び合わ
されて結合される。これで、接触接着フィルムは、担体
エレメントをカード本体に結合する為に設けられた接触
接着リングが担体エレメントのスタンピング切り出し時
に覆われていないように、第三保護フィルムで覆われ
る。第三保護フィルムは、担体エレメントがスタンピン
グで切り出される時に接触接着フィルムがカード本体や
又はスタンピングダイのダイプレートに付着するのを防
ぐ。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】その方法は、接触接着
リングの接着面が保護フィルムで覆われないように付加
的に使用される第三保護フィルムを接触接着フィルムに
合わせたり又は結合するのに非常に正確な位置合わせが
必要とされる短所を有している。更に、公知の方法は、
付加的に与えられる第三保護フィルムが担体エレメント
のスタンピング切り出し時にパンチとダイプレートとの
間に距離を置き、その結果スタンピング作業で毛羽立っ
た縁ができると言った短所を有している。これは、例え
ば毛羽立ったスタンピング輪郭に通じることになる。
リングの接着面が保護フィルムで覆われないように付加
的に使用される第三保護フィルムを接触接着フィルムに
合わせたり又は結合するのに非常に正確な位置合わせが
必要とされる短所を有している。更に、公知の方法は、
付加的に与えられる第三保護フィルムが担体エレメント
のスタンピング切り出し時にパンチとダイプレートとの
間に距離を置き、その結果スタンピング作業で毛羽立っ
た縁ができると言った短所を有している。これは、例え
ば毛羽立ったスタンピング輪郭に通じることになる。
【０００７】本発明は、カード本体への担体エレメント
の組み込みを容易にし、他方同時に担体エレメントとカ
ード本体との間に良好な永久的な接着を行うと言う課題
に基ずいている。
の組み込みを容易にし、他方同時に担体エレメントとカ
ード本体との間に良好な永久的な接着を行うと言う課題
に基ずいている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】その課題は、請求項１の
特徴部分に述べられている特色によって解決される。す
なわち、少なくても一つの集積回路を基板上に配置し且
つカードにおける窪みで接触接着エレメントの助けを得
て圧力の作用の下でカード本体と接続される担体エレメ
ントを組み込む方法であって、担体フィルム上に配置さ
れ且つ少なくても一枚の保護フィルムによって覆われた
二重の側部を有した接触接着フィルムから成る接触接着
テープを無端材の形で供給し、切断工具によって接触接
着テープの接触接着フィルムから接触接着エレメントを
造り、適当なダイによってカード本体の窪み内に接触接
着エレメントを転送し、より良い保護を行う為に鋳込み
化合物で取り囲まれた集積回路を上に搭載した基板を備
えた担体フィルムを無端材の形で供給し、担体フィルム
からスタンピングで担体エレメントを取り出してカード
本体の窪み内に組込む各工程から構成されたことを特徴
とする。
特徴部分に述べられている特色によって解決される。す
なわち、少なくても一つの集積回路を基板上に配置し且
つカードにおける窪みで接触接着エレメントの助けを得
て圧力の作用の下でカード本体と接続される担体エレメ
ントを組み込む方法であって、担体フィルム上に配置さ
れ且つ少なくても一枚の保護フィルムによって覆われた
二重の側部を有した接触接着フィルムから成る接触接着
テープを無端材の形で供給し、切断工具によって接触接
着テープの接触接着フィルムから接触接着エレメントを
造り、適当なダイによってカード本体の窪み内に接触接
着エレメントを転送し、より良い保護を行う為に鋳込み
化合物で取り囲まれた集積回路を上に搭載した基板を備
えた担体フィルムを無端材の形で供給し、担体フィルム
からスタンピングで担体エレメントを取り出してカード
本体の窪み内に組込む各工程から構成されたことを特徴
とする。
【０００９】また、接触接着エレメントを造ることに関
し、カード本体と接触接着エレメントを接続する為に接
着面として必要とされない接触接着テープの面域をスタ
ンピングで取り出し、接触接着テープから保護フィルム
を除去してそれをロールに巻き、個々の接触接着エレメ
ントを得る為に切断工具によって、担体エレメントとカ
ード本体の間に接着剤用に設けられた接着面の寸法に従
って正確に見当を合わせて一定の間隔で接触接着フィル
ムを切断する各方法工程を特徴とする。
し、カード本体と接触接着エレメントを接続する為に接
着面として必要とされない接触接着テープの面域をスタ
ンピングで取り出し、接触接着テープから保護フィルム
を除去してそれをロールに巻き、個々の接触接着エレメ
ントを得る為に切断工具によって、担体エレメントとカ
ード本体の間に接着剤用に設けられた接着面の寸法に従
って正確に見当を合わせて一定の間隔で接触接着フィル
ムを切断する各方法工程を特徴とする。
【００１０】接触接着エレメントを造ることに関し、カ
ード本体と接触接着エレメントを接続する為に接着面と
して必要とされない接触接着テープの面域をスタンピン
グで取り出し、接触接着テープから保護フィルムを除去
してそれをロールに巻き、格子によって接着面が取り囲
まれるように切断工具によって、担体エレメントとカー
ド本体の間の接着剤用に設けられた接着面の輪郭に従っ
て接触接着フィルムを切断し、一定の間隔で担体フィル
ム上に分離されたままとなっている個々の接触接着エレ
メントを得る為に格子を除去する各方法工程を特徴とす
る。
ード本体と接触接着エレメントを接続する為に接着面と
して必要とされない接触接着テープの面域をスタンピン
グで取り出し、接触接着テープから保護フィルムを除去
してそれをロールに巻き、格子によって接着面が取り囲
まれるように切断工具によって、担体エレメントとカー
ド本体の間の接着剤用に設けられた接着面の輪郭に従っ
て接触接着フィルムを切断し、一定の間隔で担体フィル
ム上に分離されたままとなっている個々の接触接着エレ
メントを得る為に格子を除去する各方法工程を特徴とす
る。
【００１１】格子をつけた接触接着フィルムが除去され
た後で、Ｔ形状の解放開口が分離された接触接着エレメ
ント間で接触接着テープの担体フィルムにスタンピング
で切り込まれることを特徴とする。
た後で、Ｔ形状の解放開口が分離された接触接着エレメ
ント間で接触接着テープの担体フィルムにスタンピング
で切り込まれることを特徴とする。
【００１２】円形開口が、中央面域で接触接着テープに
スタンピングで切り込まれ及び若しくはインデントが、
縁にスタンピングで切り込まれていることを特徴とす
る。
スタンピングで切り込まれ及び若しくはインデントが、
縁にスタンピングで切り込まれていることを特徴とす
る。
【００１３】円形のスタンピングで切り込まれた開口
が、時間制御された移送用にまた接触接着テープの位置
決め用に使用されていることを特徴とする。
が、時間制御された移送用にまた接触接着テープの位置
決め用に使用されていることを特徴とする。
【００１４】接触接着エレメントが、保護フィルムとし
ての担体フィルムの相応した輪郭の部分と共に窪み内に
挿入されることを特徴とする。
ての担体フィルムの相応した輪郭の部分と共に窪み内に
挿入されることを特徴とする。
【００１５】一方、カード本体の形の半完成品は、少な
くても一つの集積回路を備えた担体エレメントを収め且
つ接触接着エレメントが配置された窪みが設けられてい
ることを特徴とする。
くても一つの集積回路を備えた担体エレメントを収め且
つ接触接着エレメントが配置された窪みが設けられてい
ることを特徴とする。
【００１６】窪みは、第一窪みと該第一窪み内に配置さ
れたより深い第二窪みとから成る二段窪みと成ってお
り、またより深い窪みの面域に開口を有した接触接着エ
レメントは、より深い窪みのショルダー面域に配置され
ている。
れたより深い第二窪みとから成る二段窪みと成ってお
り、またより深い窪みの面域に開口を有した接触接着エ
レメントは、より深い窪みのショルダー面域に配置され
ている。
【００１７】開口は、円形状を有していることを特徴と
する。
する。
【００１８】接触接着エレメントは、保護層によって覆
われていることを特徴とする。
われていることを特徴とする。
【００１９】正面と背面を有し、少なくても一つの集積
回路を備えた担体エレメントを収容する多段窪みを正面
に備えた所定厚さの標準化されたカード本体の形を成し
ており、標準化されたカード本体が、幾つかの層を有し
ており、内側の層は、不透明材から成り且つ外側の層
は、透明材から成り、多段窪みが、窪みの最も深い面域
が透明層内に突入するように所定位置に形成されてお
り、例えば背丁片の形の覆うエレメントが、背面に存在
し、多段窪みが、背面側の透明層内に突入した窪みの面
域が背面側のエレメントによって覆われるように成形さ
れていることを特徴とする。
回路を備えた担体エレメントを収容する多段窪みを正面
に備えた所定厚さの標準化されたカード本体の形を成し
ており、標準化されたカード本体が、幾つかの層を有し
ており、内側の層は、不透明材から成り且つ外側の層
は、透明材から成り、多段窪みが、窪みの最も深い面域
が透明層内に突入するように所定位置に形成されてお
り、例えば背丁片の形の覆うエレメントが、背面に存在
し、多段窪みが、背面側の透明層内に突入した窪みの面
域が背面側のエレメントによって覆われるように成形さ
れていることを特徴とする。
【００２０】カード本体が、四つの等しい厚さの層を有
していることを特徴とする。
していることを特徴とする。
【００２１】カード本体が、背面に磁性ストライプを有
しており、且つ覆うエレメントが、磁性ストライプから
所定の距離だけ隔設されていることを特徴とする。
しており、且つ覆うエレメントが、磁性ストライプから
所定の距離だけ隔設されていることを特徴とする。
【００２２】正面と背面を有し、接触面を基板上に配置
し且つ鋳込み化合物で鋳込まれた少なくても一つの集積
回路を備えた担体エレメントを収容する多段窪みを正面
に備えた所定厚さの標準化されたカード本体の形を成し
ており、所定位置の多段窪みが三段窪みと成っており、
第一段の窪みが基板用の接着面としての働きをし、また
第二と第三の段によって限定された窪みが鋳込み化合物
を収容する働きをし、窪みの最も深い面域が透明層内に
突入し、透明層内に突入した窪み部分が、完全にエレメ
ントによって覆われていることを特徴とする。
し且つ鋳込み化合物で鋳込まれた少なくても一つの集積
回路を備えた担体エレメントを収容する多段窪みを正面
に備えた所定厚さの標準化されたカード本体の形を成し
ており、所定位置の多段窪みが三段窪みと成っており、
第一段の窪みが基板用の接着面としての働きをし、また
第二と第三の段によって限定された窪みが鋳込み化合物
を収容する働きをし、窪みの最も深い面域が透明層内に
突入し、透明層内に突入した窪み部分が、完全にエレメ
ントによって覆われていることを特徴とする。
【００２３】
【作用】本発明は、集積回路を搭載した無端形で存在す
る担体フィルムから始まり、それでそれら回路は、各々
鋳込み化合物で囲まれる。担体エレメントは、適当なス
タンピングダイで担体フィルムからスタンピングで切り
出され、窪みを備えたカード本体に組込まれる。担体エ
レメントを組込む以前に、モジュールを接着する為の窪
みの面に、適当な道具で二重側部を有した接触接着エレ
メントが設けられる。接触接着エレメントの助けで、担
体エレメントは、圧力の作用の下でカード本体と堅固に
且つ永久的に結合される。
る担体フィルムから始まり、それでそれら回路は、各々
鋳込み化合物で囲まれる。担体エレメントは、適当なス
タンピングダイで担体フィルムからスタンピングで切り
出され、窪みを備えたカード本体に組込まれる。担体エ
レメントを組込む以前に、モジュールを接着する為の窪
みの面に、適当な道具で二重側部を有した接触接着エレ
メントが設けられる。接触接着エレメントの助けで、担
体エレメントは、圧力の作用の下でカード本体と堅固に
且つ永久的に結合される。
【００２４】担体エレメントを組込む本発明の方法で
は、接触接着エレメントは、まずその為に設けられたカ
ード本体の窪みに組込まれ、次いで担体エレメントが組
込まれる。これで、接触接着テープと担体フィルムに相
互に独立して加工できるようになる。担体エレメント
は、従って接触接着フィルム無しで担体フィルムからス
タンピング加工される。これは、スタンピング作業中に
接触接着フィルムが望ましいことではないがスタンピン
グダイに付着するのを防ぐと言う長所を提供する。保護
フィルムが除去された後は、担体フィルム上に配置され
た接触接着フィルムは、適当な切断工具で別の方法工程
で加工され、担体エレメントをカード本体に結合する為
に設けられる個々の接触接着エレメントを得る。この手
順は、その方法工程中の接触接着テープの取扱を容易に
する。次の作業工程では、接触接着エレメントは、適当
な工具で正確に合うように窪みに直接トラブル無しで担
体フィルムから転送される。本発明の方法は、かくして
カード本体への担体エレメントの簡単で問題の無い組込
みができるようにする。
は、接触接着エレメントは、まずその為に設けられたカ
ード本体の窪みに組込まれ、次いで担体エレメントが組
込まれる。これで、接触接着テープと担体フィルムに相
互に独立して加工できるようになる。担体エレメント
は、従って接触接着フィルム無しで担体フィルムからス
タンピング加工される。これは、スタンピング作業中に
接触接着フィルムが望ましいことではないがスタンピン
グダイに付着するのを防ぐと言う長所を提供する。保護
フィルムが除去された後は、担体フィルム上に配置され
た接触接着フィルムは、適当な切断工具で別の方法工程
で加工され、担体エレメントをカード本体に結合する為
に設けられる個々の接触接着エレメントを得る。この手
順は、その方法工程中の接触接着テープの取扱を容易に
する。次の作業工程では、接触接着エレメントは、適当
な工具で正確に合うように窪みに直接トラブル無しで担
体フィルムから転送される。本発明の方法は、かくして
カード本体への担体エレメントの簡単で問題の無い組込
みができるようにする。
【００２５】担体エレメントをカード本体に結合する為
に設けられる接触接着エレメントは、無端材の形で存在
し且つ少なくても一枚の保護フィルムで覆われた二重側
部を有した接触接着フィルムを上に備えた担体フィルム
から成る接触接着テープから次の方法で本発明の方法に
従って造られる。第一実施例によると、担体エレメント
をカード本体に結合する為に接触接着面として必要とさ
れない接触接着テープの面域は、スタンピングダイでス
タンピング切り出しが行われる。保護フィルムが除去さ
れた後は、適当な切断工具が、一定の間隔で正確に合う
ように、即ち担体エレメントとカード本体との間の接着
の為に設けられた接着面の寸法に従って接触接着フィル
ムを切断する為に使用され、個々の接触接着エレメント
を得る。第二実施例では、保護フィルムが、まず、エレ
メントが格子によって囲まれるように接触接着エレメン
トの為に選択された輪郭に従って切断された接触接着テ
ープと接触接着フィルムとから除去される。次の作業工
程では、格子が設けられた接触接着フィルムが除去さ
れ、一定の間隔で担体フィルム上で分離されている接触
接着エレメントを得る。この実施例は、第一実施例より
も手が込んでいるが、カード本体に接触接着エレメント
をより簡単に組込みできるようにする長所を有してい
る。第二実施例の開発によると、接触接着テープの担体
フィルムは、付加的にＴ形状の窪みが設けられている。
この実施例は、加工問題になる腔所の端部での担体フィ
ルムの強い皺の形成を起こさずにカードのより深い腔所
内に挿入されると言う付加長所を有している。この実施
例は、特に厚い縁面域を有したＩＣモジュールや基板状
ＩＣモジュールに有利である。
に設けられる接触接着エレメントは、無端材の形で存在
し且つ少なくても一枚の保護フィルムで覆われた二重側
部を有した接触接着フィルムを上に備えた担体フィルム
から成る接触接着テープから次の方法で本発明の方法に
従って造られる。第一実施例によると、担体エレメント
をカード本体に結合する為に接触接着面として必要とさ
れない接触接着テープの面域は、スタンピングダイでス
タンピング切り出しが行われる。保護フィルムが除去さ
れた後は、適当な切断工具が、一定の間隔で正確に合う
ように、即ち担体エレメントとカード本体との間の接着
の為に設けられた接着面の寸法に従って接触接着フィル
ムを切断する為に使用され、個々の接触接着エレメント
を得る。第二実施例では、保護フィルムが、まず、エレ
メントが格子によって囲まれるように接触接着エレメン
トの為に選択された輪郭に従って切断された接触接着テ
ープと接触接着フィルムとから除去される。次の作業工
程では、格子が設けられた接触接着フィルムが除去さ
れ、一定の間隔で担体フィルム上で分離されている接触
接着エレメントを得る。この実施例は、第一実施例より
も手が込んでいるが、カード本体に接触接着エレメント
をより簡単に組込みできるようにする長所を有してい
る。第二実施例の開発によると、接触接着テープの担体
フィルムは、付加的にＴ形状の窪みが設けられている。
この実施例は、加工問題になる腔所の端部での担体フィ
ルムの強い皺の形成を起こさずにカードのより深い腔所
内に挿入されると言う付加長所を有している。この実施
例は、特に厚い縁面域を有したＩＣモジュールや基板状
ＩＣモジュールに有利である。
【００２６】接触接着エレメントは、更に、適当なスタ
ンピングダイの助けを得て保護層としての担体フィルム
とともにカードの窪みに挿入される。
ンピングダイの助けを得て保護層としての担体フィルム
とともにカードの窪みに挿入される。
【００２７】本発明の更に別の実施例によれば、透明な
カバー層を備えたカード本体の多段窪みは、背面の透明
層内に突入した窪みの底がカード本体の背面上に設けら
れた覆うエレメント、例えば所謂背丁片によって見えな
いように設計されている。
カバー層を備えたカード本体の多段窪みは、背面の透明
層内に突入した窪みの底がカード本体の背面上に設けら
れた覆うエレメント、例えば所謂背丁片によって見えな
いように設計されている。
【００２８】本発明の更に別の長所と発展形とは、図面
を参照して次に説明される実施例と従属請求項とから明
らかになる。
を参照して次に説明される実施例と従属請求項とから明
らかになる。
【００２９】
【実施例】図１は、窪み２を有したカード本体１の断面
図である。窪み２は、好適な実施例では第一窪み３とこ
の第一窪み３内に配置されたより深い第二窪み４とを有
した二段窪みとして設計されている。より深い窪み４の
ショルダー面域上には、開口６が備えた二重の側部を有
した接触接着エレメント５が設けられている。カード本
体１は、ただ一つのまたは幾つかの層から構成される。
窪み２は、対応した工具で一層カードのカード本体１に
例えばミーリング加工される。窪み２は、担体エレメン
ト１０を収容する働きをし、第一窪み３は基板を収容す
る働きをし、また第二窪み４は集積回路７を収容する働
きをする。担体エレメント１０は、集積回路７が上に配
置されている基板から構成されている。機械的負荷から
保護されるために、集積回路７は、鋳込み化合物８、例
えば鋳込み樹脂によって囲まれる。集積回路７は、基板
上に配置された接触面９に条導体又はボンディングワイ
ヤ（図示されていない）を介して接続されている。
図である。窪み２は、好適な実施例では第一窪み３とこ
の第一窪み３内に配置されたより深い第二窪み４とを有
した二段窪みとして設計されている。より深い窪み４の
ショルダー面域上には、開口６が備えた二重の側部を有
した接触接着エレメント５が設けられている。カード本
体１は、ただ一つのまたは幾つかの層から構成される。
窪み２は、対応した工具で一層カードのカード本体１に
例えばミーリング加工される。窪み２は、担体エレメン
ト１０を収容する働きをし、第一窪み３は基板を収容す
る働きをし、また第二窪み４は集積回路７を収容する働
きをする。担体エレメント１０は、集積回路７が上に配
置されている基板から構成されている。機械的負荷から
保護されるために、集積回路７は、鋳込み化合物８、例
えば鋳込み樹脂によって囲まれる。集積回路７は、基板
上に配置された接触面９に条導体又はボンディングワイ
ヤ（図示されていない）を介して接続されている。
【００３０】図２と図３を参照にして、担体エレメント
１０をカード本体１の窪み２に組込む本発明の方法は、
次のように説明される。図２は、ロール２０から繰り出
され且つ無端形と成っている接触接着テープ１７を示し
ている。接触接着テープ１７は、保護フィルム１４で覆
われた二重の側部を有した接触接着フィルム１５を上に
備えた担体フィルム１６から構成されている。円形開口
６は、適当なスタンピングダイ２１で中央部で一定の間
隔で接触接着テープ１７からスタンピング切り出しさ
れ、また丸いインデント１３は、担体エレメントとカー
ド本体との間の接着を行う為の接着面として必要されな
い縁に形成される。保護フィルム１４は、次いで接触接
着テープ１７から除去され、ロール２２に巻かれる。適
当な案内ロール（図示されていない）が、接触接着テー
プ１７を移送する為に設けられ、スタンピング成形され
た開口６が、接触接着テープ１７の時計制御された移送
と位置決めの為に使用される。接触接着テープ１７が位
置決めされた後は、接触接着フィルム１５は、適当な切
断工具２３の助けで一定の間隔で正確に合わせて、即ち
担体エレメントとカード本体との間の接着の為に設けら
れた接着面の寸法に応じて切断され、カード本体に組込
む為に設けられる個々の接触接着エレメント５を得る。
切断作業後に得られた接触接着テープ１８は、ストック
維持の為にロール２４に巻かれる。然し、接触接着テー
プ１８は、更に、図３に示された方法工程へと直接更に
処理する為に供給される。
１０をカード本体１の窪み２に組込む本発明の方法は、
次のように説明される。図２は、ロール２０から繰り出
され且つ無端形と成っている接触接着テープ１７を示し
ている。接触接着テープ１７は、保護フィルム１４で覆
われた二重の側部を有した接触接着フィルム１５を上に
備えた担体フィルム１６から構成されている。円形開口
６は、適当なスタンピングダイ２１で中央部で一定の間
隔で接触接着テープ１７からスタンピング切り出しさ
れ、また丸いインデント１３は、担体エレメントとカー
ド本体との間の接着を行う為の接着面として必要されな
い縁に形成される。保護フィルム１４は、次いで接触接
着テープ１７から除去され、ロール２２に巻かれる。適
当な案内ロール（図示されていない）が、接触接着テー
プ１７を移送する為に設けられ、スタンピング成形され
た開口６が、接触接着テープ１７の時計制御された移送
と位置決めの為に使用される。接触接着テープ１７が位
置決めされた後は、接触接着フィルム１５は、適当な切
断工具２３の助けで一定の間隔で正確に合わせて、即ち
担体エレメントとカード本体との間の接着の為に設けら
れた接着面の寸法に応じて切断され、カード本体に組込
む為に設けられる個々の接触接着エレメント５を得る。
切断作業後に得られた接触接着テープ１８は、ストック
維持の為にロール２４に巻かれる。然し、接触接着テー
プ１８は、更に、図３に示された方法工程へと直接更に
処理する為に供給される。
【００３１】図３は、カード本体１の窪み３への接触接
着エレメント５の組込みの概略例を示している。ロール
３１上に配置された接触接着テープ１８は、ロール３２
に供給され、これでそれら二つのロールを連結する。接
触接着テープ１８とカード本体１とは、接触接着エレメ
ント５が、ダイ３０によって正確に合うようにカード本
体の窪み３内に直接担体フィルム１６から挿入され、且
つそのダイによって発揮される圧力の作用の下でカード
本体１と堅固に且つ永久的に結合されるように、相互に
位置決めされる。接触接着エレメント５の挿入後に残っ
ている担体フィルム１６は、ロール３２上に巻かれる。
ダイ３０とロール３１，３２とは、相互に独立して両方
向に移動される。ロール３１，３２は、下方向に移動す
るダイ３０によって接触接着テープ１８に過度の負荷が
掛かった場合に下方向に移動できる。これで、許容でき
ない負荷によってテープが破れるのが防がれる。接触接
着テープ１８の案内を改善する為に、更に適当な案内ロ
ール（図示されていない）が設けられる。
着エレメント５の組込みの概略例を示している。ロール
３１上に配置された接触接着テープ１８は、ロール３２
に供給され、これでそれら二つのロールを連結する。接
触接着テープ１８とカード本体１とは、接触接着エレメ
ント５が、ダイ３０によって正確に合うようにカード本
体の窪み３内に直接担体フィルム１６から挿入され、且
つそのダイによって発揮される圧力の作用の下でカード
本体１と堅固に且つ永久的に結合されるように、相互に
位置決めされる。接触接着エレメント５の挿入後に残っ
ている担体フィルム１６は、ロール３２上に巻かれる。
ダイ３０とロール３１，３２とは、相互に独立して両方
向に移動される。ロール３１，３２は、下方向に移動す
るダイ３０によって接触接着テープ１８に過度の負荷が
掛かった場合に下方向に移動できる。これで、許容でき
ない負荷によってテープが破れるのが防がれる。接触接
着テープ１８の案内を改善する為に、更に適当な案内ロ
ール（図示されていない）が設けられる。
【００３２】完成した識別カードを得る為に、図１に示
された担体エレメント１０は、図示されていない工具に
よってカード本体１の窪み２内に組込まれる。接触接着
エレメント５の助けで且つ圧力の作用の下で、担体エレ
メント１０は、カード本体１に堅固に且つ永久的に結合
される。好適な実施例では、接触接着エレメント５に
は、鋳込み化合物８が窪み４の面域でカード本体１に付
着するのを防ぐ開口６が設けられている。より深い窪み
４は、担体エレメント１０の組込みの際に鋳込み化合物
８の下の窪み４内に腔所が残れるように、ここでは寸法
が取られている。これで、特にカード本体１に曲げ応力
が掛かった場合に集積回路７上に解法作用を有しながら
担体エレメント１０に対して或る運動の自由度を取れる
ようになる。実施例で二段で示されたカード本体の窪み
は、勿論、もし担体エレメントに対して選択された形が
板又はウェーハのそれであれば一段で設計される。この
場合、接触接着エレメントの開口は、担体エレメントが
次いで窪みの底に全面的に結合されるので省かれる。
された担体エレメント１０は、図示されていない工具に
よってカード本体１の窪み２内に組込まれる。接触接着
エレメント５の助けで且つ圧力の作用の下で、担体エレ
メント１０は、カード本体１に堅固に且つ永久的に結合
される。好適な実施例では、接触接着エレメント５に
は、鋳込み化合物８が窪み４の面域でカード本体１に付
着するのを防ぐ開口６が設けられている。より深い窪み
４は、担体エレメント１０の組込みの際に鋳込み化合物
８の下の窪み４内に腔所が残れるように、ここでは寸法
が取られている。これで、特にカード本体１に曲げ応力
が掛かった場合に集積回路７上に解法作用を有しながら
担体エレメント１０に対して或る運動の自由度を取れる
ようになる。実施例で二段で示されたカード本体の窪み
は、勿論、もし担体エレメントに対して選択された形が
板又はウェーハのそれであれば一段で設計される。この
場合、接触接着エレメントの開口は、担体エレメントが
次いで窪みの底に全面的に結合されるので省かれる。
【００３３】図４は、接触接着テープの更に別の実施例
を示している。円形開口６は、図２を参照して既に述べ
たように、担体フィルムとその上に配置された二重側部
を有した接触接着フィルムと少なくても一枚の保護フィ
ルムとから成る接触接着テープ５０から対応したスタン
ピングダイによってスタンピング成形される。
を示している。円形開口６は、図２を参照して既に述べ
たように、担体フィルムとその上に配置された二重側部
を有した接触接着フィルムと少なくても一枚の保護フィ
ルムとから成る接触接着テープ５０から対応したスタン
ピングダイによってスタンピング成形される。
【００３４】保護フィルムは次いで除去され、また接触
接着フィルムは、分離された接触接着エレメント５が面
域５４で接触接着フィルムによって格子状に囲まれるよ
うに担体エレメントとカード本体との間の接着のために
設けられた接着面の選択された輪郭５２に従って適当な
切断工具で切断される。次の作業工程では、接触接着フ
ィルムは面域５４で格子状に除去され、図３に示された
方法工程に従ってカード本体の窪み内に一定の間隔で担
体フィルム上に残っている個々の接触接着エレメント５
の挿入が出来るようにする。この実施例は、個々の接触
接着エレメントがより容易にカード本体の窪み内に挿入
されるという長所を有している。
接着フィルムは、分離された接触接着エレメント５が面
域５４で接触接着フィルムによって格子状に囲まれるよ
うに担体エレメントとカード本体との間の接着のために
設けられた接着面の選択された輪郭５２に従って適当な
切断工具で切断される。次の作業工程では、接触接着フ
ィルムは面域５４で格子状に除去され、図３に示された
方法工程に従ってカード本体の窪み内に一定の間隔で担
体フィルム上に残っている個々の接触接着エレメント５
の挿入が出来るようにする。この実施例は、個々の接触
接着エレメントがより容易にカード本体の窪み内に挿入
されるという長所を有している。
【００３５】図５は、図４に示されている接触接着テー
プ５０の発展形を示している。図４に従って造られた接
触接着テープ５０には、適当なスタンピングダイによっ
て面域５４の担体フィルムからスタンピングで形成され
たＴ形状の解放開口５５が更に設けられている。この実
施例は、加工上の問題となる腔所の端における担体フィ
ルムの強い皺の発生無しに接触接着エレメントがカード
のより深い腔所内に挿入されるという付加的な長所を有
している。この実施例は、厚い縁面域を有した担体エレ
メントに対して、また板状又はウェーハ状担体エレメン
ト又はＩＣモジュールに対して特に有利である。
プ５０の発展形を示している。図４に従って造られた接
触接着テープ５０には、適当なスタンピングダイによっ
て面域５４の担体フィルムからスタンピングで形成され
たＴ形状の解放開口５５が更に設けられている。この実
施例は、加工上の問題となる腔所の端における担体フィ
ルムの強い皺の発生無しに接触接着エレメントがカード
のより深い腔所内に挿入されるという付加的な長所を有
している。この実施例は、厚い縁面域を有した担体エレ
メントに対して、また板状又はウェーハ状担体エレメン
ト又はＩＣモジュールに対して特に有利である。
【００３６】接触接着エレメント５は、更に保護フィル
ム（図６の多層カードの断面図参照）を備えたカードの
窪み内に挿入される。この目的のために接触接着テープ
５０は、例えば図４の説明に従って用意される。担体フ
ィルム１６とその上に隔設された接触接着エレメント５
とから成るこのテープはスタンピングダイ９５，９６へ
送られる。この工具は、接触接着エレメント５の輪郭よ
りも若干大きいテープエレメントをスタンピング加工す
る。スタンピング加工されたエレメントは、カードの窪
み内へ直接挿入される。この手順で挿入された接触接着
エレメントは、汚れから保護される。それらの挿入され
た接触接着エレメントを有したカード本体は、かくして
いかなる所望の長さの時間に渡っても保管して置ける。
保護フィルムはモジュールの挿入の直前に除去される。
ム（図６の多層カードの断面図参照）を備えたカードの
窪み内に挿入される。この目的のために接触接着テープ
５０は、例えば図４の説明に従って用意される。担体フ
ィルム１６とその上に隔設された接触接着エレメント５
とから成るこのテープはスタンピングダイ９５，９６へ
送られる。この工具は、接触接着エレメント５の輪郭よ
りも若干大きいテープエレメントをスタンピング加工す
る。スタンピング加工されたエレメントは、カードの窪
み内へ直接挿入される。この手順で挿入された接触接着
エレメントは、汚れから保護される。それらの挿入され
た接触接着エレメントを有したカード本体は、かくして
いかなる所望の長さの時間に渡っても保管して置ける。
保護フィルムはモジュールの挿入の直前に除去される。
【００３７】挿入された担体エレメントを備えたカード
は、図７と図８に示されている。図７と図８に示され且
つ今日よく使われているカード本体の更に別の特色は、
本発明の発展形によれば、担体エレメント用の窪みの底
が、カバーフィルムが正面と背面とに当てがわれている
カード構造のカードの背面上の透明なカバーフィルム内
に突入していると言う点である。多段窪みは、背面上の
透明なカバーフィルム内に突入している面域が背面に設
けられたエレメント、例えば背丁片によって隠れるよう
に設計されている。これで、他の物の中で、確実にカー
ドの目視外観が、窪み用に利用可能なカード厚さを最大
限に利用しても損なわれることが無い。
は、図７と図８に示されている。図７と図８に示され且
つ今日よく使われているカード本体の更に別の特色は、
本発明の発展形によれば、担体エレメント用の窪みの底
が、カバーフィルムが正面と背面とに当てがわれている
カード構造のカードの背面上の透明なカバーフィルム内
に突入していると言う点である。多段窪みは、背面上の
透明なカバーフィルム内に突入している面域が背面に設
けられたエレメント、例えば背丁片によって隠れるよう
に設計されている。これで、他の物の中で、確実にカー
ドの目視外観が、窪み用に利用可能なカード厚さを最大
限に利用しても損なわれることが無い。
【００３８】図７と図８に示されているカードは今日し
ばしば銀行応用に使用されている。それは、多層カード
本体６０、磁気ストライプ６３及び背丁片６９とから構
成されている。カード本体は、四つの等しい厚さの層８
１，８２，８３，８４から構成されている。カードの正
面と背面とは、透明層８１，８４によって形成されてい
る。中間層８２，８３は、不透明でありまた一般にプリ
ントされている。
ばしば銀行応用に使用されている。それは、多層カード
本体６０、磁気ストライプ６３及び背丁片６９とから構
成されている。カード本体は、四つの等しい厚さの層８
１，８２，８３，８４から構成されている。カードの正
面と背面とは、透明層８１，８４によって形成されてい
る。中間層８２，８３は、不透明でありまた一般にプリ
ントされている。
【００３９】カードの背面上の磁気ストライプ６３は、
幾つかの書き−読み用トラックを有している。カードの
応用上必要とされるデータは、これらのトラックに記憶
される。磁気ストライプ６３は、カードの長手方向縁７
２とＩＳＯ標準によって規定されている磁気ストライプ
の下縁７５との間で、距離Ａ１でもってカードの上縁と
平行になっている。背丁片は、好ましくは薄い紙層から
成り且つカードの長手縁に対して距離Ａ２でまたこの縁
と平行に磁気ストライプ６３の下方で整合されている。
幾つかの書き−読み用トラックを有している。カードの
応用上必要とされるデータは、これらのトラックに記憶
される。磁気ストライプ６３は、カードの長手方向縁７
２とＩＳＯ標準によって規定されている磁気ストライプ
の下縁７５との間で、距離Ａ１でもってカードの上縁と
平行になっている。背丁片は、好ましくは薄い紙層から
成り且つカードの長手縁に対して距離Ａ２でまたこの縁
と平行に磁気ストライプ６３の下方で整合されている。
【００４０】磁気ストライプ６３の正しい書き込みと読
み出しを確保する為にまた美的考慮によって、磁気スト
ライプの下縁と背丁片６９の上限７８との間に或る距離
を置くことが推奨される。これらの考慮によって、かく
して距離Ａ１より明らかに大きい距離Ａ２が決められて
いる。覆われていない透明面域６１は、かくして磁気ス
トライプと背丁片６９との間に残っている。
み出しを確保する為にまた美的考慮によって、磁気スト
ライプの下縁と背丁片６９の上限７８との間に或る距離
を置くことが推奨される。これらの考慮によって、かく
して距離Ａ１より明らかに大きい距離Ａ２が決められて
いる。覆われていない透明面域６１は、かくして磁気ス
トライプと背丁片６９との間に残っている。
【００４１】チップモジュールは、その両面に接触面９
と集積回路７とを配置した基板から構成されている。集
積回路７と該回路から接触面への連結線（図示されてい
ない）とは、鋳込み化合物８７で保護するように囲まれ
ている。多段窪みは、チップモジュールを収容する為に
カード本体にミーリング加工される。カード本体の正面
の段は、チップモジュールの基板用の接着面としての働
きをし、他方二つの残りの段は、鋳込み化合物を収容す
る為の窪み８６を限定する。
と集積回路７とを配置した基板から構成されている。集
積回路７と該回路から接触面への連結線（図示されてい
ない）とは、鋳込み化合物８７で保護するように囲まれ
ている。多段窪みは、チップモジュールを収容する為に
カード本体にミーリング加工される。カード本体の正面
の段は、チップモジュールの基板用の接着面としての働
きをし、他方二つの残りの段は、鋳込み化合物を収容す
る為の窪み８６を限定する。
【００４２】カード本体に組込む為に、基板上に配置さ
れた接触レイアウトの中央に集積回路を設けているチッ
プモジュールが慣例的に使用されている。この構造は、
集積回路の組立てとその鋳込み化合物での取り囲みを容
易にするばかりでなく、更にモジュールに作用する避け
がたい曲げ応力に対しても有利である。
れた接触レイアウトの中央に集積回路を設けているチッ
プモジュールが慣例的に使用されている。この構造は、
集積回路の組立てとその鋳込み化合物での取り囲みを容
易にするばかりでなく、更にモジュールに作用する避け
がたい曲げ応力に対しても有利である。
【００４３】カード面上の接触レイアウトの位置がＩＳ
Ｏ標準で規定されているので、カード縁に対する窪みの
中心は、更に中央に配置された集積回路を備えたチップ
モジュールを使用して決められる。図８は、破線で窪み
の底を示している。窪みの中心と上部カード縁との間の
距離は、Ａ３と成っている。
Ｏ標準で規定されているので、カード縁に対する窪みの
中心は、更に中央に配置された集積回路を備えたチップ
モジュールを使用して決められる。図８は、破線で窪み
の底を示している。窪みの中心と上部カード縁との間の
距離は、Ａ３と成っている。
【００４４】集積回路と、このように鋳込み化合物とが
接触レイアウトの中心部に配置されているチップモジュ
ールの組み込みには、中心６４に対して好ましくは回転
対称と成っているより深い窪みが必要とされる。この窪
みの最も深い面域は、むしろ膜状底の窪みが透明材だけ
で構成されるように専用カードの特別なカード構造によ
って透明な背部内に突入している。もし中心６４に対し
て回転対称と成っている透明膜が、余りにも大きく選択
されると、それは背丁片６９で完全に覆われない。チッ
プモジュールの鋳込み化合物がカードの後ろに目を遣っ
たときに見られるように、膜の一部は、代わりに、磁気
ストライプ６３と背丁片６９との間の透明面域６１に存
在する。これは、カードの目視上の美的印象を害するこ
とになる。集積チップモジュールを有したカードに完全
な目視上の印象を与える為に、かくして、位置が更にカ
ードからカードへ変化する波形状背丁片の狭い面域と膜
とが一致するときでも、周辺線７０が背丁片で完全に覆
われるように膜の最大寸法は決められるべきである。他
方で、腔所が窪みと鋳込みペレット８７との壁の間に残
るように窪みは形成されるべきである。この腔所は、加
工許容値を吸収する為に使用される。更に、腔所は、カ
ード上の曲げ応力に対向するモジュールの機械的特性を
改善する。
接触レイアウトの中心部に配置されているチップモジュ
ールの組み込みには、中心６４に対して好ましくは回転
対称と成っているより深い窪みが必要とされる。この窪
みの最も深い面域は、むしろ膜状底の窪みが透明材だけ
で構成されるように専用カードの特別なカード構造によ
って透明な背部内に突入している。もし中心６４に対し
て回転対称と成っている透明膜が、余りにも大きく選択
されると、それは背丁片６９で完全に覆われない。チッ
プモジュールの鋳込み化合物がカードの後ろに目を遣っ
たときに見られるように、膜の一部は、代わりに、磁気
ストライプ６３と背丁片６９との間の透明面域６１に存
在する。これは、カードの目視上の美的印象を害するこ
とになる。集積チップモジュールを有したカードに完全
な目視上の印象を与える為に、かくして、位置が更にカ
ードからカードへ変化する波形状背丁片の狭い面域と膜
とが一致するときでも、周辺線７０が背丁片で完全に覆
われるように膜の最大寸法は決められるべきである。他
方で、腔所が窪みと鋳込みペレット８７との壁の間に残
るように窪みは形成されるべきである。この腔所は、加
工許容値を吸収する為に使用される。更に、腔所は、カ
ード上の曲げ応力に対向するモジュールの機械的特性を
改善する。
【００４５】一方で窪み８６の有利な特性を最適に利用
できるようにする為に且つ他方で集積チップモジュール
を有したカードに完全な目視上の印象を与える為に、出
来るだけ大きく且つ回転対称と成るように然し背丁片で
完全に覆われるように、窪み８６の下方部又は底の寸法
を決めるべきである。これは、もし第二段の台から窪み
の底にかけての変遷部９２が少なくても透明層の面域で
背丁片で完全に覆われるならば達成される。この場合、
カードの後ろからは透明層に配置された変遷部の一部
も、また境界が変遷部によって固定されている膜自体も
見えない。
できるようにする為に且つ他方で集積チップモジュール
を有したカードに完全な目視上の印象を与える為に、出
来るだけ大きく且つ回転対称と成るように然し背丁片で
完全に覆われるように、窪み８６の下方部又は底の寸法
を決めるべきである。これは、もし第二段の台から窪み
の底にかけての変遷部９２が少なくても透明層の面域で
背丁片で完全に覆われるならば達成される。この場合、
カードの後ろからは透明層に配置された変遷部の一部
も、また境界が変遷部によって固定されている膜自体も
見えない。
【００４６】最後に、チップモジュールの形と窪みの形
とは単に例として選択されたに過ぎないと言うべきであ
る。いかなる他の望ましい形も考えられ得る。全ての考
えられる形は、透明な後ろに設けられた窪みの面域が背
丁片又は他のエレメントで覆われていると言う条件だけ
は満足しなければならない。
とは単に例として選択されたに過ぎないと言うべきであ
る。いかなる他の望ましい形も考えられ得る。全ての考
えられる形は、透明な後ろに設けられた窪みの面域が背
丁片又は他のエレメントで覆われていると言う条件だけ
は満足しなければならない。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にあって
は、カード本体への担体エレメントの組込みが容易にで
き、同時に担体エレメントとカード本体との間に良好な
永久的な接着を行うことができる。
は、カード本体への担体エレメントの組込みが容易にで
き、同時に担体エレメントとカード本体との間に良好な
永久的な接着を行うことができる。
【図１】組込まれた接触接着エレメントと組込まれる担
体エレメントとを備えたカード本体を横断面で示す図で
ある。
体エレメントとを備えたカード本体を横断面で示す図で
ある。
【図２】カード本体に担体エレメントを組込む方法を示
す図である。
す図である。
【図３】カード本体に担体エレメントを組込む方法を示
す図である。
す図である。
【図４】接触接着テープの別の実施例を示す図である。
【図５】図４に示された接触接着テープの発展形を示す
図である。
図である。
【図６】保護フィルムを有した接触接着エレメントをカ
ード本体に組込む為のスタンピングダイを示す図であ
る。
ード本体に組込む為のスタンピングダイを示す図であ
る。
【図７】カード本体の横断面を示す図である。
【図８】図７のカード本体の正面図である。
１ カード本体 ２ 窪み ３ 第一窪み ４ 第二窪み ５ 接触接着エレメント ６ 開口 ７ 集積回路 １０ 担体エレメント
Claims (15)
- 【請求項１】 少なくても一つの集積回路を基板上に配
置し且つカードにおける窪みで接触接着エレメントの助
けを得て圧力の作用の下でカード本体と接続される担体
エレメントを組み込む方法であって、 担体フィルム上に配置され且つ少なくても一枚の保護フ
ィルムによって覆われた二重の側部を有した接触接着フ
ィルムから成る接触接着テープを無端材の形で供給し、 切断工具によって接触接着テープの接触接着フィルムか
ら接触接着エレメントを造り、 適当なダイによってカード本体の窪み内に接触接着エレ
メントを転送し、 より良い保護を行う為に鋳込み化合物で取り囲まれた集
積回路を上に搭載した基板を備えた担体フィルムを無端
材の形で供給し、 担体フィルムからスタンピングで担体エレメントを取り
出してカード本体の窪み内に組込む各工程から構成され
たことを特徴とするカード本体に担体エレメントを組込
む方法。 - 【請求項２】 接触接着エレメントを造ることに関し、 カード本体と接触接着エレメントを接続する為に接着面
として必要とされない接触接着テープの面域をスタンピ
ングで取り出し、 接触接着テープから保護フィルムを除去してそれをロー
ルに巻き、 個々の接触接着エレメントを得る為に切断工具によっ
て、担体エレメントとカード本体の間に接着剤用に設け
られた接着面の寸法に従って正確に見当を合わせて一定
の間隔で接触接着フィルムを切断する各方法工程を特徴
とする請求項１に記載のカード本体に担体エレメントを
組込む方法。 - 【請求項３】 接触接着エレメントを造ることに関し、 カード本体と接触接着エレメントを接続する為に接着面
として必要とされない接触接着テープの面域をスタンピ
ングで取り出し、 接触接着テープから保護フィルムを除去してそれをロー
ルに巻き、 格子によって接着面が取り囲まれるように切断工具によ
って、担体エレメントとカード本体の間の接着剤用に設
けられた接着面の輪郭に従って接触接着フィルムを切断
し、 一定の間隔で担体フィルム上に分離されたままとなって
いる個々の接触接着エレメントを得る為に格子を除去す
る各方法工程を特徴とする請求項１に記載のカード本体
に担体エレメントを組込む方法。 - 【請求項４】 格子をつけた接触接着フィルムが除去さ
れた後で、Ｔ形状の解放開口が分離された接触接着エレ
メント間で接触接着テープの担体フィルムにスタンピン
グで切り込まれることを特徴とする請求項３に記載のカ
ード本体に担体エレメントを組込む方法。 - 【請求項５】 円形開口が、中央面域で接触接着テープ
にスタンピングで切り込まれ及び若しくはインデント
が、縁にスタンピングで切り込まれていることを特徴と
する請求項２又は請求項３に記載のカード本体に担体エ
レメントを組込む方法。 - 【請求項６】 円形のスタンピングで切り込まれた開口
が、時間制御された移送用にまた接触接着テープの位置
決め用に使用されている請求項５に記載のカード本体に
担体エレメントを組込む方法。 - 【請求項７】 接触接着エレメントが、保護フィルムと
しての担体フィルムの相応した輪郭の部分と共に窪み内
に挿入されることを特徴とする請求項１に記載のカード
本体に担体エレメントを組込む方法。 - 【請求項８】 少なくても一つの集積回路を備えた担体
エレメントを収め且つ接触接着エレメントが配置された
窪みが設けられているカード本体の形の半完成品。 - 【請求項９】 窪みは、第一窪みと該第一窪み内に配置
されたより深い第二窪みとから成る二段窪みと成ってお
り、またより深い窪みの面域に開口を有した接触接着エ
レメントは、より深い窪みのショルダー面域に配置され
ている請求項８に記載のカード本体の形の半完成品。 - 【請求項１０】 開口は、円形状を有している請求項９
に記載のカード本体の形の半完成品。 - 【請求項１１】 接触接着エレメントは、保護層によっ
て覆われていることを特徴とする請求項８に記載のカー
ド本体の形の半完成品。 - 【請求項１２】 正面と背面を有し、少なくても一つの
集積回路を備えた担体エレメントを収容する多段窪みを
正面に備えた所定厚さの標準化されたカード本体の形を
成しており、 標準化されたカード本体が、幾つかの層を有しており、
内側の層は、不透明材から成り且つ外側の層は、透明材
から成り、 多段窪みが、窪みの最も深い面域が透明層内に突入する
ように所定位置に形成されており、 例えば背丁片の形の覆うエレメントが、背面に存在し、 多段窪みが、背面側の透明層内に突入した窪みの面域が
背面側のエレメントによって覆われるように成形されて
いることを特徴とする請求項８に記載のカード本体の形
の半完成品。 - 【請求項１３】 カード本体が、四つの等しい厚さの層
を有していることを特徴とする請求項１２に記載のカー
ド本体の形の半完成品。 - 【請求項１４】 カード本体が、背面に磁性ストライプ
を有しており、且つ覆うエレメントが、磁性ストライプ
から所定の距離だけ隔設されていることを特徴とする請
求項１２に記載のカード本体の形の半完成品。 - 【請求項１５】 正面と背面を有し、接触面を基板上に
配置し且つ鋳込み化合物で鋳込まれた少なくても一つの
集積回路を備えた担体エレメントを収容する多段窪みを
正面に備えた所定厚さの標準化されたカード本体の形を
成しており、 所定位置の多段窪みが三段窪みと成っており、第一段の
窪みが基板用の接着面としての働きをし、また第二と第
三の段によって限定された窪みが鋳込み化合物を収容す
る働きをし、 窪みの最も深い面域が透明層内に突入し、透明層内に突
入した窪み部分が、完全にエレメントによって覆われて
いる請求項１２に記載のカード本体の形の半完成品。
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