JPH05205172A - 光電式煙感知器 - Google Patents
光電式煙感知器Info
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- JPH05205172A JPH05205172A JP4012512A JP1251292A JPH05205172A JP H05205172 A JPH05205172 A JP H05205172A JP 4012512 A JP4012512 A JP 4012512A JP 1251292 A JP1251292 A JP 1251292A JP H05205172 A JPH05205172 A JP H05205172A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】受光素子を覆うための透明樹脂の注入作業を不
要にする。 【構成】 投光素子から煙監視空間に照射された光のう
ち煙粒子によって散乱された散乱光を受光光学系４を通
して受光素子２に入射させる。受光素子２は受光レベル
の変化に基づいて煙監視空間の煙粒子を検出する煙検出
回路３とともに一つのチップ５に設ける。チップ５は絶
縁材料のパッケージ７に収納され、パッケージ７におい
て受光素子２に対応する部位には透明材料の窓部材８を
設ける。
要にする。 【構成】 投光素子から煙監視空間に照射された光のう
ち煙粒子によって散乱された散乱光を受光光学系４を通
して受光素子２に入射させる。受光素子２は受光レベル
の変化に基づいて煙監視空間の煙粒子を検出する煙検出
回路３とともに一つのチップ５に設ける。チップ５は絶
縁材料のパッケージ７に収納され、パッケージ７におい
て受光素子２に対応する部位には透明材料の窓部材８を
設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、投光素子から煙監視空
間に光を照射し、煙監視空間に存在する煙粒子による散
乱光を受光素子で受光することにより、煙監視空間の煙
粒子を検出するようにした光電式煙感知器に関するもの
である。
間に光を照射し、煙監視空間に存在する煙粒子による散
乱光を受光素子で受光することにより、煙監視空間の煙
粒子を検出するようにした光電式煙感知器に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来より提供されている光電式煙感知器
としては、図７のような構成のものがある。すなわち、
下面開口した有底円筒状のボディ１１と、ボディ１１の
開口面に結合された円筒状の遮光体１２と、遮光体１２
の下面を覆うカバー１３とにより形成されたハウジング
１０を有したものであって、遮光体１２の内部に形成さ
れた暗室である煙監視空間Ｄに発光ダイオードよりなる
投光素子１からの光を照射し、煙監視空間Ｄに存在する
煙粒子による散乱光をシリコンフォトダイオードよりな
る受光素子２で受光するように構成されている。遮光体
１２は、図８に示すように、水平断面が略く形に形成さ
れた多数の遮光板１２ａを周部に配列したものであっ
て、外光が内部に導入されないように遮光した状態で各
遮光板１２の間に形成された間隙を通して煙粒子を内部
に導入するように形成されている。
としては、図７のような構成のものがある。すなわち、
下面開口した有底円筒状のボディ１１と、ボディ１１の
開口面に結合された円筒状の遮光体１２と、遮光体１２
の下面を覆うカバー１３とにより形成されたハウジング
１０を有したものであって、遮光体１２の内部に形成さ
れた暗室である煙監視空間Ｄに発光ダイオードよりなる
投光素子１からの光を照射し、煙監視空間Ｄに存在する
煙粒子による散乱光をシリコンフォトダイオードよりな
る受光素子２で受光するように構成されている。遮光体
１２は、図８に示すように、水平断面が略く形に形成さ
れた多数の遮光板１２ａを周部に配列したものであっ
て、外光が内部に導入されないように遮光した状態で各
遮光板１２の間に形成された間隙を通して煙粒子を内部
に導入するように形成されている。
【０００３】投光素子１と受光素子２とは、投光素子１
からの直接光が受光素子２に入射しないような位置関係
に配置される。煙監視空間Ｄに煙粒子が導入されていれ
ば、投光素子１から煙監視空間Ｄに照射された光は煙粒
子によって散乱され、この散乱光が受光光学系４を通し
て受光素子２に入射するのである。したがって、煙粒子
が存在しなければ、煙監視空間Ｄの内部の反射等による
微弱な光以外の光は受光素子２には入射せず、受光素子
２での受光レベルはほとんど無視できる程度のものであ
り、煙粒子が存在すれば、煙濃度に応じて受光素子２で
の受光レベルが増加することになる。このような受光素
子２による受光レベルの変化を煙検出回路３で検出する
ことによって煙粒子を検出するのである。ここにおい
て、受光光学系４は、煙監視空間Ｄからの散乱光を反射
して光の進行方向を変更するプリズム部４ａと、プリズ
ム部４ａにより偏向された光を受光素子２の受光面に集
光させるレンズ部４ｂとを一体に備えるように透明合成
樹脂などによって形成される。また、発光素子１および
受光光学系４は光学基台１４に固定されている。
からの直接光が受光素子２に入射しないような位置関係
に配置される。煙監視空間Ｄに煙粒子が導入されていれ
ば、投光素子１から煙監視空間Ｄに照射された光は煙粒
子によって散乱され、この散乱光が受光光学系４を通し
て受光素子２に入射するのである。したがって、煙粒子
が存在しなければ、煙監視空間Ｄの内部の反射等による
微弱な光以外の光は受光素子２には入射せず、受光素子
２での受光レベルはほとんど無視できる程度のものであ
り、煙粒子が存在すれば、煙濃度に応じて受光素子２で
の受光レベルが増加することになる。このような受光素
子２による受光レベルの変化を煙検出回路３で検出する
ことによって煙粒子を検出するのである。ここにおい
て、受光光学系４は、煙監視空間Ｄからの散乱光を反射
して光の進行方向を変更するプリズム部４ａと、プリズ
ム部４ａにより偏向された光を受光素子２の受光面に集
光させるレンズ部４ｂとを一体に備えるように透明合成
樹脂などによって形成される。また、発光素子１および
受光光学系４は光学基台１４に固定されている。
【０００４】煙検出回路３は、たとえば、図９のような
構成を有している。すなわち、感知器回線Ｌ1 ，Ｌ2 に
接続され感知器回線Ｌ1 ，Ｌ2 から電源電圧を取り出す
ダイオードブリッジ２１および定電圧回路２２と、感知
器回線Ｌ1 ，Ｌ2 の線間を短絡可能なスイッチ要素２３
と、投光素子１を間欠的に発光させるとともに内部回路
に間欠的に給電する間欠通電回路２４と、受光素子２の
出力を増幅する増幅回路２５と、増幅回路２６の出力を
所定の閾値Ｔと比較する比較回路２６と、投光素子１の
発光に同期して増幅回路２５の出力が比較回路２６に設
定された閾値Ｔを越えた回数を計数し計数値が所定値に
なるとスイッチ要素２３にオンにするカウンタ２７とを
備えている。
構成を有している。すなわち、感知器回線Ｌ1 ，Ｌ2 に
接続され感知器回線Ｌ1 ，Ｌ2 から電源電圧を取り出す
ダイオードブリッジ２１および定電圧回路２２と、感知
器回線Ｌ1 ，Ｌ2 の線間を短絡可能なスイッチ要素２３
と、投光素子１を間欠的に発光させるとともに内部回路
に間欠的に給電する間欠通電回路２４と、受光素子２の
出力を増幅する増幅回路２５と、増幅回路２６の出力を
所定の閾値Ｔと比較する比較回路２６と、投光素子１の
発光に同期して増幅回路２５の出力が比較回路２６に設
定された閾値Ｔを越えた回数を計数し計数値が所定値に
なるとスイッチ要素２３にオンにするカウンタ２７とを
備えている。
【０００５】ところで、受光素子２と煙検出回路３とを
設けたチップ５が提供されており、図１０（ａ）に示す
ように、このようなチップ５はプリント基板である回路
基板６に実装される。チップ５を回路基板６に実装した
だけでは、チップ５の電気的接続部が露出していて絶縁
不良が生じるおそれがあるから、チップ５を回路基板６
に実装した後には、図１０（ｂ），図１１に示すよう
に、チップ５を透明樹脂１５によって覆うのが普通であ
る。透明樹脂１５はチップ５を実装した後に注入される
から、硬化前の液状の透明樹脂１５が流れないように、
チップ５を実装する部位の周囲には堰止め用の周壁１６
が形成される。また、透明樹脂１５を用いているのは受
光素子２に光が入射できるようにするためである。
設けたチップ５が提供されており、図１０（ａ）に示す
ように、このようなチップ５はプリント基板である回路
基板６に実装される。チップ５を回路基板６に実装した
だけでは、チップ５の電気的接続部が露出していて絶縁
不良が生じるおそれがあるから、チップ５を回路基板６
に実装した後には、図１０（ｂ），図１１に示すよう
に、チップ５を透明樹脂１５によって覆うのが普通であ
る。透明樹脂１５はチップ５を実装した後に注入される
から、硬化前の液状の透明樹脂１５が流れないように、
チップ５を実装する部位の周囲には堰止め用の周壁１６
が形成される。また、透明樹脂１５を用いているのは受
光素子２に光が入射できるようにするためである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記構成によれば、チ
ップ５を回路基板６に実装する製造者が透明樹脂１５を
注入する作業を施すことになるから、製造者において透
明樹脂１５の注入後の絶縁性能や光学的性能に関する管
理を行うことになり、管理項目の増加につながり、結果
的にコストの増加につながるという問題がある。
ップ５を回路基板６に実装する製造者が透明樹脂１５を
注入する作業を施すことになるから、製造者において透
明樹脂１５の注入後の絶縁性能や光学的性能に関する管
理を行うことになり、管理項目の増加につながり、結果
的にコストの増加につながるという問題がある。
【０００７】本発明は上記問題点の解決を目的とするも
のであり、透明樹脂の注入作業を不要として生産性を向
上させた光電式煙感知器を提供しようとするものであ
る。
のであり、透明樹脂の注入作業を不要として生産性を向
上させた光電式煙感知器を提供しようとするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、煙監視空間に
光を照射する投光素子と、煙監視空間に存在する煙粒子
による散乱光を受光する受光素子と、受光素子の受光レ
ベルの変化に基づいて煙監視空間の煙粒子を検出する煙
検出回路とを備えた光電式煙感知器を共通の構成とする
ものである。
光を照射する投光素子と、煙監視空間に存在する煙粒子
による散乱光を受光する受光素子と、受光素子の受光レ
ベルの変化に基づいて煙監視空間の煙粒子を検出する煙
検出回路とを備えた光電式煙感知器を共通の構成とする
ものである。
【０００９】請求項１の発明では、上記目的の達成のた
めに、受光素子および煙検出回路とを一つのチップに設
けるとともに絶縁材料よりなるパッケージに納装された
集積回路とし、パッケージにおける受光素子に対応する
部位に透明材料よりなる窓部材を配設しているのであ
る。請求項２の発明では、煙監視空間からの散乱光を受
光素子の受光面に集光するレンズを窓部材としているの
である。
めに、受光素子および煙検出回路とを一つのチップに設
けるとともに絶縁材料よりなるパッケージに納装された
集積回路とし、パッケージにおける受光素子に対応する
部位に透明材料よりなる窓部材を配設しているのであ
る。請求項２の発明では、煙監視空間からの散乱光を受
光素子の受光面に集光するレンズを窓部材としているの
である。
【００１０】請求項３の発明は、雑音による誤動作を低
減させることを目的とする構成であって、受光素子と煙
検出回路とを囲むとともに煙監視空間からの散乱光を受
光素子に入射させる透孔を備えた箱状の電磁シールド部
材と、電磁シールド部材の外側に配設されていて煙監視
空間からの散乱光を集光し透孔を通して受光素子に入射
させる受光光学系とを備え、受光光学系の焦点の位置は
透孔付近に設定されているのである。
減させることを目的とする構成であって、受光素子と煙
検出回路とを囲むとともに煙監視空間からの散乱光を受
光素子に入射させる透孔を備えた箱状の電磁シールド部
材と、電磁シールド部材の外側に配設されていて煙監視
空間からの散乱光を集光し透孔を通して受光素子に入射
させる受光光学系とを備え、受光光学系の焦点の位置は
透孔付近に設定されているのである。
【００１１】請求項４の発明は、請求項３の発明と同様
に雑音による誤動作を低減させることを目的とする構成
であって、煙検出回路を囲むとともに投光素子のリード
線が挿通される貫通孔を備えた箱状の電磁シールド部材
を備え、投光素子のリード線における貫通孔を通る部位
は絶縁材料のチューブに挿通されていて、貫通孔の内径
はチューブの外径に等しくなるように設定されているの
である。
に雑音による誤動作を低減させることを目的とする構成
であって、煙検出回路を囲むとともに投光素子のリード
線が挿通される貫通孔を備えた箱状の電磁シールド部材
を備え、投光素子のリード線における貫通孔を通る部位
は絶縁材料のチューブに挿通されていて、貫通孔の内径
はチューブの外径に等しくなるように設定されているの
である。
【００１２】請求項５の発明は、コストの低減を図った
構成であって、受光素子は煙検知回路とは別体であって
面実装型に形成されているのである。
構成であって、受光素子は煙検知回路とは別体であって
面実装型に形成されているのである。
【００１３】
【作用】請求項１の構成によれば、受光素子と煙検出回
路とを一つのチップに設け、絶縁材料のパッケージにチ
ップを納装した集積回路を形成するのであって、受光素
子に対応する部位でパッケージに透明な窓部材を配置し
ているので、集積回路の製造時に、絶縁性能や窓部材の
光学的性能が管理されることになり、回路基板への実装
を行う製造者の管理項目が削減されるのである。とく
に、パッケージに透明な窓部材を配置した構成を採用し
たことによって、透明樹脂を注入する場合に比較すれば
光学的性能のばらつきが少なくなり、感度のばらつきが
少なくなるという利点がある。
路とを一つのチップに設け、絶縁材料のパッケージにチ
ップを納装した集積回路を形成するのであって、受光素
子に対応する部位でパッケージに透明な窓部材を配置し
ているので、集積回路の製造時に、絶縁性能や窓部材の
光学的性能が管理されることになり、回路基板への実装
を行う製造者の管理項目が削減されるのである。とく
に、パッケージに透明な窓部材を配置した構成を採用し
たことによって、透明樹脂を注入する場合に比較すれば
光学的性能のばらつきが少なくなり、感度のばらつきが
少なくなるという利点がある。
【００１４】請求項２の構成は、請求項１の発明の望ま
しい実施態様であって、窓部材をレンズとして煙監視空
間からの散乱光を受光素子の受光面に集光するので、別
途にレンズを設ける必要がなく、組立時の部品点数の削
減につながるのである。請求項３の構成では、電磁シー
ルドによって受光素子および煙検出回路を囲んでいるこ
とによって外来雑音による誤動作が低減され、さらに、
電磁シールドの外部に設けた受光光学系の焦点の位置を
受光素子に光を導入するための透孔付近に設定している
ことによって透孔の直径を必要最小限に小さくすること
ができるのであって、透孔を通して入射する雑音を低減
して雑音による誤動作を一層低減できるのである。
しい実施態様であって、窓部材をレンズとして煙監視空
間からの散乱光を受光素子の受光面に集光するので、別
途にレンズを設ける必要がなく、組立時の部品点数の削
減につながるのである。請求項３の構成では、電磁シー
ルドによって受光素子および煙検出回路を囲んでいるこ
とによって外来雑音による誤動作が低減され、さらに、
電磁シールドの外部に設けた受光光学系の焦点の位置を
受光素子に光を導入するための透孔付近に設定している
ことによって透孔の直径を必要最小限に小さくすること
ができるのであって、透孔を通して入射する雑音を低減
して雑音による誤動作を一層低減できるのである。
【００１５】請求項４の構成によれば、煙検出回路を電
磁シールドで囲んでいることによって外来雑音による誤
動作が低減され、さらに、投光素子のリード線を絶縁材
料にチューブに通した形で電磁シールドの貫通孔に挿通
するのであって、貫通孔の内径とチューブの外径とを等
しくすることができ、貫通孔の直径を必要最小限に小さ
くすることができるのであって、貫通孔を通して入射す
る雑音を低減して雑音による誤動作を一層低減できるの
である。
磁シールドで囲んでいることによって外来雑音による誤
動作が低減され、さらに、投光素子のリード線を絶縁材
料にチューブに通した形で電磁シールドの貫通孔に挿通
するのであって、貫通孔の内径とチューブの外径とを等
しくすることができ、貫通孔の直径を必要最小限に小さ
くすることができるのであって、貫通孔を通して入射す
る雑音を低減して雑音による誤動作を一層低減できるの
である。
【００１６】請求項５の構成によれば、受光素子を煙検
知回路とは別体とした面実装型に形成しているので、受
光素子と煙検知回路とを一つのチップ上に設けた特別な
集積回路を用いる必要がなく、かつ、受光素子を面実装
型としていることによって受光素子の出力信号に外来雑
音が入射する可能性を低減することができるのである。
すなわち、比較的安価に提供できるようにしながらも、
雑音による誤動作を少なくすることができるのである。
知回路とは別体とした面実装型に形成しているので、受
光素子と煙検知回路とを一つのチップ上に設けた特別な
集積回路を用いる必要がなく、かつ、受光素子を面実装
型としていることによって受光素子の出力信号に外来雑
音が入射する可能性を低減することができるのである。
すなわち、比較的安価に提供できるようにしながらも、
雑音による誤動作を少なくすることができるのである。
【００１７】
（実施例１）基本的な構成は従来例と同様であるから、
以下の説明では相違する点についてのみ述べる。図１に
示すように、受光素子２と煙検出回路３とは一つのチッ
プ５に設けられる。このチップ５は絶縁材料よりなる周
知のパッケージ７に納装され集積回路を構成する。パッ
ケージ７の形状は、図に示すようなＳＯＰのほか、ＤＩ
ＰやＱＦＰでもよい。パッケージ７における受光素子２
に対応する部位には、合成樹脂成形品等の透明材料より
なる角形の平板である窓部材８が配設される（図１
（ｂ）参照）。すなわち、煙監視空間Ｄ（図７参照）か
らの散乱光は受光光学系４および窓部材８を通して受光
素子２に入射するのである。
以下の説明では相違する点についてのみ述べる。図１に
示すように、受光素子２と煙検出回路３とは一つのチッ
プ５に設けられる。このチップ５は絶縁材料よりなる周
知のパッケージ７に納装され集積回路を構成する。パッ
ケージ７の形状は、図に示すようなＳＯＰのほか、ＤＩ
ＰやＱＦＰでもよい。パッケージ７における受光素子２
に対応する部位には、合成樹脂成形品等の透明材料より
なる角形の平板である窓部材８が配設される（図１
（ｂ）参照）。すなわち、煙監視空間Ｄ（図７参照）か
らの散乱光は受光光学系４および窓部材８を通して受光
素子２に入射するのである。
【００１８】この構成によれば、光学的性能については
集積回路を製造する際に管理されるのであって、しかも
窓部材８として成形品などを用いることができるから、
従来のように透明樹脂を注入する場合に比較すれば、回
路基板６への実装を行う製造者が透明樹脂の注入作業を
行う必要がなく、組立時の管理項目が削減されてコスト
の低減を図ることができ、光学的性能のばらつきも少な
くなるのである。また、透明樹脂の注入作業が不要であ
って組立時の工数が削減されるとともに、組立時の部品
点数が削減されることになるから、組立作業が容易にな
る。
集積回路を製造する際に管理されるのであって、しかも
窓部材８として成形品などを用いることができるから、
従来のように透明樹脂を注入する場合に比較すれば、回
路基板６への実装を行う製造者が透明樹脂の注入作業を
行う必要がなく、組立時の管理項目が削減されてコスト
の低減を図ることができ、光学的性能のばらつきも少な
くなるのである。また、透明樹脂の注入作業が不要であ
って組立時の工数が削減されるとともに、組立時の部品
点数が削減されることになるから、組立作業が容易にな
る。
【００１９】（実施例２）本実施例では、図２に示すよ
うに、窓部材をレンズ８′としたものであって、このレ
ンズ８′は入射光を受光素子２の受光面付近に集光する
ように構成されている。したがって、受光光学系４とし
てレンズ部４ｂが不要であり、反射板４ｃのみを用いれ
ばよいことになる。他の構成は実施例１と同様である。
うに、窓部材をレンズ８′としたものであって、このレ
ンズ８′は入射光を受光素子２の受光面付近に集光する
ように構成されている。したがって、受光光学系４とし
てレンズ部４ｂが不要であり、反射板４ｃのみを用いれ
ばよいことになる。他の構成は実施例１と同様である。
【００２０】なお、煙監視空間Ｄとの位置関係が異なる
場合には、反射板４ｃを用いずに煙監視空間Ｄからの光
をレンズ部４ｂを通して受光素子２に直接入射させるよ
うにしてもよい。 （実施例３）本実施例は、図３に示すように、回路基板
６を囲むように金属によって形成された箱状の電磁シー
ルド部材９を設けたものである。受光素子２および煙検
出回路３を設けたチップ５は電磁シールド部材９の内側
に納装され、また、発光素子１および受光光学系４は電
磁シールド部材９の外側に配設される。したがって、電
磁シールド部材９には、回路基板６に実装された発光素
子１のリード線１ａを挿通するための貫通孔１７と、受
光光学系４を通った光を受光素子２に導入するための透
孔１８とが必要である。回路基板６の接続を感知器回線
に接続するための端子には貫通コンデンサ２０が用いら
れる。ここで、貫通孔１７や透孔１８の直径が大きい
と、貫通孔１７や透孔１８を通して外来雑音が電磁シー
ルド部材９の内部空間に入射しやすくなり、外来雑音に
よる誤動作が生じることになる。
場合には、反射板４ｃを用いずに煙監視空間Ｄからの光
をレンズ部４ｂを通して受光素子２に直接入射させるよ
うにしてもよい。 （実施例３）本実施例は、図３に示すように、回路基板
６を囲むように金属によって形成された箱状の電磁シー
ルド部材９を設けたものである。受光素子２および煙検
出回路３を設けたチップ５は電磁シールド部材９の内側
に納装され、また、発光素子１および受光光学系４は電
磁シールド部材９の外側に配設される。したがって、電
磁シールド部材９には、回路基板６に実装された発光素
子１のリード線１ａを挿通するための貫通孔１７と、受
光光学系４を通った光を受光素子２に導入するための透
孔１８とが必要である。回路基板６の接続を感知器回線
に接続するための端子には貫通コンデンサ２０が用いら
れる。ここで、貫通孔１７や透孔１８の直径が大きい
と、貫通孔１７や透孔１８を通して外来雑音が電磁シー
ルド部材９の内部空間に入射しやすくなり、外来雑音に
よる誤動作が生じることになる。
【００２１】そこで、本実施例では、貫通孔１７および
透孔１８の直径を小さくすることによって外来雑音によ
る誤動作を低減しているのである。すなわち、貫通孔１
７については、図４に示すように、リード線１ａを絶縁
材料よりなるチューブ１９に通し、リード線１ａと貫通
孔１７との間にチューブ１９を介在させることによっ
て、貫通孔１７の直径を小さくすることができるように
なっている。チューブ１９の外径は貫通孔１７の内径に
等しく設定される。また、一般に発光素子１は２本のリ
ード線１ａを備えているから、各リード線１ａごとにそ
れぞれ貫通孔１７を形成し、各リード線１ａごとにそれ
ぞれチューブ１９を設けるのが望ましい。一方、透孔１
８については、図５に示すように、受光光学系４の焦点
の位置を透孔１８の近傍に設定することによって、透孔
１８の位置で光線束がもっとも絞られるようにして透孔
１８の直径を小さくできるようにしている。この構成で
は、受光光学系４の焦点が受光素子２の受光面に位置し
ていないが、受光素子２と受光光学系４と電磁シールド
部材９との位置関係を適当に設定すれば、受光光学系４
を通過したすべての光線束を受光素子２に導くことがで
きるから、感度の低下は生じないものである。
透孔１８の直径を小さくすることによって外来雑音によ
る誤動作を低減しているのである。すなわち、貫通孔１
７については、図４に示すように、リード線１ａを絶縁
材料よりなるチューブ１９に通し、リード線１ａと貫通
孔１７との間にチューブ１９を介在させることによっ
て、貫通孔１７の直径を小さくすることができるように
なっている。チューブ１９の外径は貫通孔１７の内径に
等しく設定される。また、一般に発光素子１は２本のリ
ード線１ａを備えているから、各リード線１ａごとにそ
れぞれ貫通孔１７を形成し、各リード線１ａごとにそれ
ぞれチューブ１９を設けるのが望ましい。一方、透孔１
８については、図５に示すように、受光光学系４の焦点
の位置を透孔１８の近傍に設定することによって、透孔
１８の位置で光線束がもっとも絞られるようにして透孔
１８の直径を小さくできるようにしている。この構成で
は、受光光学系４の焦点が受光素子２の受光面に位置し
ていないが、受光素子２と受光光学系４と電磁シールド
部材９との位置関係を適当に設定すれば、受光光学系４
を通過したすべての光線束を受光素子２に導くことがで
きるから、感度の低下は生じないものである。
【００２２】以上の構成を採用すれば、貫通孔１７や透
孔１８の直径を必要最小限に小さくすることができて、
電磁シールド部材９の内部に入射する外来雑音を少なく
することができ、外来雑音による誤動作を低減できるの
である。 （実施例４）上記各実施例では、受光素子２と煙検出回
路３とを一つのチップ５に設けていたが、本実施例は、
受光素子２を煙検出回路３とは別体である面実装型に形
成している。すなわち、図６に示すように、受光素子２
と煙検出回路３とを分離して回路基板６に実装している
のであって、煙検出回路３として従来から提供されてい
るものを用いることができるようになっている。
孔１８の直径を必要最小限に小さくすることができて、
電磁シールド部材９の内部に入射する外来雑音を少なく
することができ、外来雑音による誤動作を低減できるの
である。 （実施例４）上記各実施例では、受光素子２と煙検出回
路３とを一つのチップ５に設けていたが、本実施例は、
受光素子２を煙検出回路３とは別体である面実装型に形
成している。すなわち、図６に示すように、受光素子２
と煙検出回路３とを分離して回路基板６に実装している
のであって、煙検出回路３として従来から提供されてい
るものを用いることができるようになっている。
【００２３】このように受光素子２と煙検出回路３とが
分離されていると、一つのチップ５に設ける場合に比較
すれば受光素子２と煙検出回路３との距離が長くなって
外来雑音の影響を受けやすくなるが、受光素子２は面実
装型であるから、リード線を有する受光素子２に比較す
れば外来雑音の影響を低減できることになる。すなわ
ち、受光素子２と煙検出回路３とを設けた特殊なチップ
５を用いる必要がなく、従来より提供されている面実装
型の受光素子２と煙検出回路３とを組み合わせて用いる
ことによって、比較的安価に提供できるものでありなが
ら、耐雑音性能も比較的高いという利点を有するのであ
る。
分離されていると、一つのチップ５に設ける場合に比較
すれば受光素子２と煙検出回路３との距離が長くなって
外来雑音の影響を受けやすくなるが、受光素子２は面実
装型であるから、リード線を有する受光素子２に比較す
れば外来雑音の影響を低減できることになる。すなわ
ち、受光素子２と煙検出回路３とを設けた特殊なチップ
５を用いる必要がなく、従来より提供されている面実装
型の受光素子２と煙検出回路３とを組み合わせて用いる
ことによって、比較的安価に提供できるものでありなが
ら、耐雑音性能も比較的高いという利点を有するのであ
る。
【００２４】
【発明の効果】請求項１の発明は、受光素子と煙検出回
路とを一つのチップに設け、絶縁材料のパッケージにチ
ップを納装した集積回路を形成するのであって、受光素
子に対応する部位でパッケージに透明な窓部材を配置し
ているので、集積回路の製造時に、絶縁性能や窓部材の
光学的性能が管理されることになり、回路基板への実装
を行う製造者の管理項目が削減されるという効果があ
る。とくに、パッケージに透明な窓部材を配置した構成
を採用したことによって、透明樹脂を注入する場合に比
較すれば光学的性能のばらつきが少なくなり、感度のば
らつきが少なくなるという利点がある。
路とを一つのチップに設け、絶縁材料のパッケージにチ
ップを納装した集積回路を形成するのであって、受光素
子に対応する部位でパッケージに透明な窓部材を配置し
ているので、集積回路の製造時に、絶縁性能や窓部材の
光学的性能が管理されることになり、回路基板への実装
を行う製造者の管理項目が削減されるという効果があ
る。とくに、パッケージに透明な窓部材を配置した構成
を採用したことによって、透明樹脂を注入する場合に比
較すれば光学的性能のばらつきが少なくなり、感度のば
らつきが少なくなるという利点がある。
【００２５】請求項２の発明は、窓部材をレンズとして
煙監視空間からの散乱光を受光素子の受光面に集光する
ので、別途にレンズを設ける必要がなく、組立時の部品
点数の削減につながるという利点がある。請求項３の発
明は、電磁シールドによって受光素子および煙検出回路
を囲んでいることによって外来雑音による誤動作が低減
され、さらに、電磁シールドの外部に設けた受光光学系
の焦点の位置を受光素子に光を導入するための透孔付近
に設定していることによって透孔の直径を必要最小限に
小さくすることができるのであって、透孔を通して入射
する雑音を低減して雑音による誤動作を一層低減できる
という利点がある。
煙監視空間からの散乱光を受光素子の受光面に集光する
ので、別途にレンズを設ける必要がなく、組立時の部品
点数の削減につながるという利点がある。請求項３の発
明は、電磁シールドによって受光素子および煙検出回路
を囲んでいることによって外来雑音による誤動作が低減
され、さらに、電磁シールドの外部に設けた受光光学系
の焦点の位置を受光素子に光を導入するための透孔付近
に設定していることによって透孔の直径を必要最小限に
小さくすることができるのであって、透孔を通して入射
する雑音を低減して雑音による誤動作を一層低減できる
という利点がある。
【００２６】請求項４の発明は、煙検出回路を電磁シー
ルドで囲んでいることによって外来雑音による誤動作が
低減され、さらに、投光素子のリード線を絶縁材料にチ
ューブに通した形で電磁シールドの貫通孔に挿通するの
であって、貫通孔の内径とチューブの外径とを等しくす
ることができ、貫通孔の直径を必要最小限に小さくする
ことができるのであって、貫通孔を通して入射する雑音
を低減して雑音による誤動作を一層低減できるという利
点がある。
ルドで囲んでいることによって外来雑音による誤動作が
低減され、さらに、投光素子のリード線を絶縁材料にチ
ューブに通した形で電磁シールドの貫通孔に挿通するの
であって、貫通孔の内径とチューブの外径とを等しくす
ることができ、貫通孔の直径を必要最小限に小さくする
ことができるのであって、貫通孔を通して入射する雑音
を低減して雑音による誤動作を一層低減できるという利
点がある。
【００２７】請求項５の発明は、受光素子を煙検知回路
とは別体とした面実装型に形成しているので、受光素子
と煙検知回路とを一つのチップ上に設けた特別な集積回
路を用いる必要がなく、かつ、受光素子を面実装型とし
ていることによって受光素子の出力信号に外来雑音が入
射する可能性を低減することができるのである。すなわ
ち、比較的安価に提供できるようにしながらも、雑音に
よる誤動作を少なくすることができるという効果を奏す
る。
とは別体とした面実装型に形成しているので、受光素子
と煙検知回路とを一つのチップ上に設けた特別な集積回
路を用いる必要がなく、かつ、受光素子を面実装型とし
ていることによって受光素子の出力信号に外来雑音が入
射する可能性を低減することができるのである。すなわ
ち、比較的安価に提供できるようにしながらも、雑音に
よる誤動作を少なくすることができるという効果を奏す
る。
【図１】実施例１を示し、（ａ）は要部の断面図、
（ｂ）は要部の斜視図である。
（ｂ）は要部の斜視図である。
【図２】実施例２を示し、（ａ）は要部の断面図、
（ｂ）は要部の斜視図である。
（ｂ）は要部の斜視図である。
【図３】実施例３を示す要部の断面図である。
【図４】実施例３を示す要部の断面図である。
【図５】実施例３を示す要部の断面図である。
【図６】実施例４を示す断面図である。
【図７】本発明に係る光電式煙感知器の基本構成を示す
断面図である。
断面図である。
【図８】本発明に係る光電式煙感知器に用いる遮光体を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図９】本発明に係る光電式煙感知器の煙検出回路を示
すブロック回路図である。
すブロック回路図である。
【図１０】従来例を示し、（ａ）は透明樹脂の注入前の
要部の斜視図、（ｂ）は透明樹脂の注入後の要部の斜視
図である。
要部の斜視図、（ｂ）は透明樹脂の注入後の要部の斜視
図である。
【図１１】従来例の要部の断面図である。
１ 投光素子 ２ 受光素子 ３ 煙検出回路 ４ 受光光学系 ５ チップ ６ 回路基板 ７ パッケージ ８ 窓部材 ９ 電磁シールド部材 １７ 貫通孔 １８ 透孔 １９ チューブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長岡 暁 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 煙監視空間に光を照射する投光素子と、
煙監視空間に存在する煙粒子による散乱光を受光する受
光素子と、受光素子の受光レベルの変化に基づいて煙監
視空間の煙粒子を検出する煙検出回路とを備えた光電式
煙感知器において、受光素子および煙検出回路とは一つ
のチップに設けられるとともに絶縁材料よりなるパッケ
ージに納装された集積回路であって、パッケージには受
光素子に対応する部位に透明材料よりなる窓部材を配設
したことを特徴とする光電式煙感知器。 - 【請求項２】 上記窓部材は煙監視空間からの散乱光を
受光素子の受光面に集光するレンズであることを特徴と
する請求項１記載の光電式煙感知器。 - 【請求項３】 煙監視空間に光を照射する投光素子と、
煙監視空間に存在する煙粒子による散乱光を受光する受
光素子と、受光素子の受光レベルの変化に基づいて煙監
視空間の煙粒子を検出する煙検出回路とを備えた光電式
煙感知器において、受光素子と煙検出回路とを囲むとと
もに煙監視空間からの散乱光を受光素子に入射させる透
孔を備えた箱状の電磁シールド部材と、電磁シールド部
材の外側に配設されていて煙監視空間からの散乱光を集
光し透孔を通して受光素子に入射させる受光光学系とを
備え、受光光学系の焦点の位置は透孔付近に設定された
ことを特徴とする光電式煙感知器。 - 【請求項４】 煙監視空間に光を照射する投光素子と、
煙監視空間に存在する煙粒子による散乱光を受光する受
光素子と、受光素子の受光レベルの変化に基づいて煙監
視空間の煙粒子を検出する煙検出回路とを備えた光電式
煙感知器において、煙検出回路を囲むとともに投光素子
のリード線が挿通される貫通孔を備えた箱状の電磁シー
ルド部材を備え、投光素子のリード線における貫通孔を
通る部位は絶縁材料のチューブに挿通されていて、貫通
孔の内径はチューブの外径に等しくなるように設定され
たことを特徴とする光電式煙感知器。 - 【請求項５】 煙監視空間に光を照射する投光素子と、
煙監視空間に存在する煙粒子による散乱光を受光する受
光素子と、受光素子の受光レベルの変化に基づいて煙監
視空間の煙粒子を検出する煙検出回路とを備えた光電式
煙感知器において、受光素子は煙検知回路とは別体であ
って面実装型に形成されたことを特徴とする光電式煙感
知器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01251292A JP3165212B2 (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 光電式煙感知器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01251292A JP3165212B2 (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 光電式煙感知器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05205172A true JPH05205172A (ja) | 1993-08-13 |
| JP3165212B2 JP3165212B2 (ja) | 2001-05-14 |
Family
ID=11807405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01251292A Expired - Lifetime JP3165212B2 (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 光電式煙感知器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3165212B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010238095A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Nohmi Bosai Ltd | 光電式煙感知器 |
| KR101311487B1 (ko) * | 2004-11-12 | 2013-09-25 | 엑스트랄리스 테크놀로지스 엘티디. | 입자 검출기, 시스템 및 방법 |
-
1992
- 1992-01-28 JP JP01251292A patent/JP3165212B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101311487B1 (ko) * | 2004-11-12 | 2013-09-25 | 엑스트랄리스 테크놀로지스 엘티디. | 입자 검출기, 시스템 및 방법 |
| JP2010238095A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Nohmi Bosai Ltd | 光電式煙感知器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3165212B2 (ja) | 2001-05-14 |
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