JPH05204159A - ポジ型感放射線混合物、およびこの混合物を使用して製造された感放射線記録材料 - Google Patents

ポジ型感放射線混合物、およびこの混合物を使用して製造された感放射線記録材料

Info

Publication number
JPH05204159A
JPH05204159A JP4124084A JP12408492A JPH05204159A JP H05204159 A JPH05204159 A JP H05204159A JP 4124084 A JP4124084 A JP 4124084A JP 12408492 A JP12408492 A JP 12408492A JP H05204159 A JPH05204159 A JP H05204159A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
radiation
pyridone
methyl
alkyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4124084A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3086058B2 (ja
Inventor
Gerhard Lohaus
ゲルハルト、ローハウス、
Walter Spiess
ワルター、シュピース
Georg Pawlowski
ゲオルク、パウロスキー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hoechst AG
Original Assignee
Hoechst AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hoechst AG filed Critical Hoechst AG
Publication of JPH05204159A publication Critical patent/JPH05204159A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3086058B2 publication Critical patent/JP3086058B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/04Chromates
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】酸によって開裂できる化合物との組み合わせで
酸発生化合物をベースとする感放射線混合物(光分解生
成物として腐食作用を有していない酸を与える)および
この混合物を用いて製造された感放射線記録材料を提供
する。 【構成】a)化学線の作用下で強酸を発生する化合物、 b)酸によって開裂できる少なくとも1個のC−O−C
またはC−O−Si結合を有する化合物および c)水に不溶性であり且つ水性アルカリ性溶液に可溶性
または少なくとも膨潤性である高分子結合剤を有するポ
ジ型感放射線混合物であって、化合物(a)は1−スル
ホニルオキシ−2−ピリドンである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、 a)化学線の作用下で強酸を発生する化合物、 b)酸によって開裂できる少なくとも1個のC−O−C
またはC−O−Si結合を有する化合物、および c)水に不溶性であり且つ水性アルカリ性溶液に可溶性
または少なくとも膨潤性である高分子結合剤を有するポ
ジ型感放射線混合物に関する。
【0002】また、本発明は、この混合物を使用して製
造され且つフォトレジスト、電子部品、印刷版を製造す
るために、または化学ミリングに好適である感放射線記
録材料に関する。
【0003】
【従来の技術】マイクロエレクトロニック回路を製造す
るために、数種のリソグラフィ技術が現在使用されてい
る。通常のジアゾナフトキノン/ノボラック処方物に通
常適用するg線リソグラフィ(436nm)を使用して、
最小0.8μmまでの解像度を有するレジスト画像は、
製造できる。レジスト層上の一層微細な構造物(最小
0.5μmまで)の画像が、i線リソグラフィ(365
nm)によって得ることができる。i線リソグラフィのよ
り最近の修正、例えば、相シフトマスクテクノロジー
は、構造物の大きさの更なる減少を可能にし、その画像
は最小約0.35μmまでまたはそれ以下まで正しく形
成される。一層高い解像度は、UV2フォトレジストを
使用して達成できる。この場合には、UV2広バンド露
光(240〜260nm)または248nmで放出するKr
Fエキシマレーザでの露光による。2種の照射技術が使
用される。構造物の大きさを例えばチップ製作において
1μm未満の範囲に継続的に減少することは、修正リソ
グラフィ技術を必要とする。このような微細構造の画像
を形成するためには、高エネルギー紫外光、電子ビー
ム、X線などの短波長の放射線が、使用されている。感
放射線混合物は、短波放射線に適していなければならな
い。感放射線混合物によって満たされなければならない
要件の列挙は、C. G.Willson による文献「Organic Res
ist Materials-Theory and Chemistry 」(L.F. Thomps
on, C. G. Willson, M. J. Bowden編のIntroduction to
Microlithography, Theory, Materials, and Processi
ng, ACS Symp. Ser.,219,87(1983),アメ
リカン・ケミカル・ソサエティー、ワシントン〕に与え
られている。それゆえ、より最近のテクノロジー、例え
ば、中UVまたは遠UVリソグラフィ〔例えば、波長3
05nm(XeF)、248nm(KrF)、193nm(A
rF)のエキシマレーザで露光〕、電子ビームリソグラ
フィまたはX線リソグラフィで使用でき、更に好ましく
は広スペクトル領域内で感受性であり、対応的に通常の
UVリソグラフィでも使用できる感放射線混合物の要求
が増大していた。
【0004】水に不溶性であり且つ水性アルカリ性溶液
に可溶性または少なくとも膨潤性である結合剤および化
学線の作用下で強酸を発生する成分に加えて、必須成分
として、酸によって開裂でき、例えばC−O−Cまたは
C−O−Si結合を有する化合物を含有する混合物は、
一般原則として、例えば、DE−A第2,306,24
8号明細書(=米国特許第3,779,778号明細
書)から既知である。
【0005】照射時に強酸を発生する化合物として、特
に、オニウム塩、例えば、HSbF6 、HAsF6 、H
PF6 などの非求核酸のジアゾニウム塩、ホスホニウム
塩、スルホニウム塩およびヨードニウム塩が、従来使用
されてきた〔J. V. Crivello, Polym. Eng. Sci., 23
(1983)953〕。更に、ハロゲン化合物、特にト
リクロロメチルトリアジン誘導体、トリクロロメチルオ
キサジアゾール誘導体およびo−キノンジアジドスルホ
ニルクロリドが推奨されてきた。
【0006】これらの化合物は、ネガ型またはポジ型感
放射線混合物で使用されている。しかしながら、このよ
うな光分解酸発生剤の使用は、各種の応用分野での可能
な用途を徹底的に制限する或る不利も伴う。このよう
に、例えば、オニウム塩の多くは、毒性である。それら
の溶解度は、多くの溶媒で不十分であり、このことは若
干の溶媒のみがコーティング溶液を調製するのに好適で
ある理由である。更に、オニウム塩を使用する時には、
特にマイクロリトグラフィで、プロセスを妨害させるこ
とがある望ましくない異原子が時々導入される。更に、
オニウム塩は、ブレンステッド酸を生成し、このブレン
ステッド酸は光分解において非常に激しい腐食作用を有
する。これらの酸は、感受性基板を攻撃し、それゆえこ
のような混合物の使用は不満足な結果をもたらす。前に
既述のように、ハロゲン化合物、そしてまたキノンジア
ジドスルホン酸クロリドも、激しい腐食作用を有するハ
ロゲン化水素酸を生成する。加えて、このような化合物
は、或る基板上で限定された貯蔵寿命のみを有し且つこ
のことは中間層を基板と(a)型の化合物を含有する感
放射線層との間に挿入することによって改善されたが、
このことは、欠陥の望ましくない増大および軽減された
再現性をもたらす(DE−A第3,621,376号明
細書=米国特許第4,840,867号明細書)。
【0007】F. M. Houlihan等によるより最近の論文S
PIE920,67(1988)には、前記酸発生剤に
加えて、露光時に低い移行傾向を有するスルホン酸を発
生するニトロベンジルトシレートも或る酸不安定レジス
ト処方物で使用できることは、ポジ型システムを参照す
ることによって示された。これらの結果から、このよう
な化合物が光硬化性系にも使用できると推論できる。し
かしながら、このようにして達成された感度およびフォ
トレジストの熱安定性は、不十分であることが証明され
た。
【0008】ナフトキノン−2−ジアジド−4−スルホ
ン酸エステル、オキシムスルホネート、1,2−ジスル
ホン、ビス−スルホニル−ジアゾメタン(DE−A第
3,930,086号明細書)およびスルホニルカルボ
ニルジアゾメタン(DE−A第3,930,087号明
細書)を有するレジスト処方物も、既に開示されてい
る。化学線の作用下で、すべてのこれらの化合物は、腐
食作用を有していないスルホン酸を発生する。しかしな
がら、それらは、適切な熱安定性をしばしば有していな
い。更に、光化学反応は、不満足な量子収率で進行す
る。レジスト処方物は、波長248nmの放射線をかなり
の程度吸収する。この波長の放射線に対する感度は、5
0〜100mJ/cm2 の範囲内である。実際に生ずるよう
に0.5μm以下の桁を有する構造物の画像は、このよ
うなレジストによっては形成できない。
【0009】また、メタン−、エタン−、プロパン−、
ブタン−、ベンゼン−、トルエン−またはナフタレンス
ルホン酸で完全にエステル化された1,2,3−トリヒ
ドロキシベンゼンをポジ型フォトレジスト系において光
活性酸発生剤として使用することは既知である(T. Uen
o 等,“Polymers for Microelectronics-Science and
Technology”中のChemical Amplification Positive Re
sist Systems UsingNovel Sulfonates as Acid Generat
ors ,Y. Tanata 等編,Kodansha-Weinheim-New York,
1989、66頁〜67頁)。しかしながら、これらの
レジスト系は、実際には使用されていない。その理由
は、それらの熱安定性および耐プラズマエッチング性が
不十分であり且つ現像後に溝中のレジスト残存物および
許容できないレジストプロフィールが観察されるからで
ある。これらのレジスト系の感度は、UV2範囲に制限
されている。
【0010】この分野で今までに行われた徹底的な研究
活動にも拘らず、遠UV領域〔DUV(200〜300
nm)〕、そしてまた中UV領域〔MUV(300〜35
0nm)〕および近UV領域〔NUV(350〜450n
m)〕での高感度および高い解像度を有し、且つ短い照
射時にさえ、腐食作用を有しておらず且つ(b)型の化
合物を開裂するのに十分な程強い十分な量の酸を放出
し、且つ加えて水性アルカリ性媒体中でも現像できるポ
ジ型感放射線記録材料を与えることができる感放射線混
合物は、現在既知ではない。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】それゆえ、本発明の目
的は、酸によって開裂できる化合物との組み合わせで酸
発生化合物をベースとする感放射線混合物(酸を光分解
的に発生する化合物(a)はすべての既知の基板上でで
きるだけ安定であるべきであり且つ光分解生成物として
腐食作用を有していない酸を与える)を提案することに
ある。
【0012】
【課題を解決するための手段】この目的は、 a)化学線の作用下で強酸を発生する化合物、 b)酸によって開裂できる少なくとも1個のC−O−C
またはC−O−Si結合を有する化合物および c)水に不溶性であり且つ水性アルカリ性溶液に可溶性
または少なくとも膨潤性である高分子結合剤を有するポ
ジ型感放射線混合物であって、化合物(a)は式(I)
【0013】
【化5】 (式中、R1 は水素原子またはアルキル、シクロアルキ
ル、アリール、アラルケニル、ヘテロアリールまたはヘ
テロアラルケニル基であり、R2 は水素、塩素、臭素ま
たはアルキル、シクロアルキル、アリールまたはヘテロ
アリール基であり、またはR1 およびRは一緒に5〜8
員環を形成し、R3 は水素またはアルキル基であり、R
4 は水素、ハロゲン、ニトロ、アシルアミノ、シアノ、
チオシアナトまたはアルキル、アルケニル、アルキニ
ル、アリール、アラルキル、アルキルチオ、アリールチ
オまたはシクロアルキルチオ基であり、R5 は水素また
はアルキルまたはアリール基であり、またはR4 および
5 は一緒に5〜8員環を形成し、R6 は水素、ハロゲ
ン、ニトロ、アシルアミノ、シアノ、チオシアナトまた
はアルキル、アルケニル、アルコキシアルキル、アリー
ル、アラルキル、アルキルチオ、シクロアルキルチオま
たはアリールチオ基であり、R7 はアルキルまたはシク
ロアルキル基、過フッ素化または高フッ素化アルキル基
またはアリール、アリールアルキルまたはヘテロアリー
ル基またはアルキレンまたはアリーレン基であり、nは
0〜3の整数であり、mは1または2の数である)の1
−スルホニルオキシ−2−ピリドンであることを特徴と
するポジ型感放射線混合物によって達成される。
【0014】化学線の作用下で、化合物(a)は、特定
の化学反応、例えば、遊離基重合を開始することができ
る反応性中間段階を生ずる。しかしながら、照射時に、
それらは、カチオン重合、架橋反応、酸不安定化合物の
開裂などの反応を触媒する有機酸を特に発生するか、塩
基と反応でき、このことは、例えば、指示薬染料の色変
化において現われることができる。
【0015】R1 がアルキルまたはシクロアルキル基ま
たは式II
【0016】
【化6】 〔式中、R8 およびR9 は同一または異種であり、水素
または低級アルキルまたはアリール基であり、R10〜R
14は同一または異種であり、水素、アルキル、アルケニ
ル、アルコキシ、アルキルチオまたはアルカンスルホニ
ル基(各々は6個までの炭素原子を有する)、炭素数8
までのシクロアルキルオキシ、シクロアルキルチオまた
はシクロアルカンスルホニル基、フェニル、スチリル、
フェノキシ、フェニルチオ、ベンゼンスルホニル、フェ
ニルアルコキシ、フェニルアルキルチオまたはフェニル
アルカンスルホニル基(芳香環上で置換してもよく且つ
アルキル鎖中に3個までの炭素原子を有する)、ヒドロ
キシル、ハロゲン、トリフルオロメチル、ニトロ、シア
ノ、アルコキシカルボニル、カルバモイル(窒素上で5
〜7員環を形成するために結合してもよい1または2個
のアルキル基で置換してもよい)、スルファモイル(窒
素上で5〜7員環を形成するために結合してもよい1ま
たは2個のアルキル基で置換してもよい)、アルカンス
ルホニルオキシ、アリールスルホニルオキシ、アシルア
ミノ、アルキルアミノまたはアリールアミノであり、ま
たは2個の相互に隣接する置換基R10〜R14は1または
2個の更に他の縮合環を形成し、oは0または1の数で
ある〕のアリール基である式Iの化合物は、好ましい。
【0017】加えて、R1 が、式III
【0018】
【化7】 の、3個までのヘテロ原子を有する5または6員複素環
式環である式Iの化合物も、好ましい。
【0019】最後に、R1 がフェロセニル基であり、R
2 が水素、塩素、臭素、アルキル、シクロアルキルまた
は式IIまたはIII の基であり、またはR1 およびR2
一緒に5〜8員環を形成し、R3 が水素またはアルキル
基であり、R4 が水素、ハロゲン、ニトロ、アシルアミ
ノ、シアノ、チオシアナトまたはアルキル、アリール、
アルキルチオ、アリールチオまたはシクロアルキルチオ
基であり、R5 が水素またはアルキルまたはアリール基
であり、またはR4 およびR5 が一緒に5〜8員環を形
成し、R6 が水素、ハロゲン、ニトロ、アシルアミノ、
シアノ、チオシアナトまたはアルキル、アリール、アル
キルチオ、アリールチオまたはシクロアルキルチオ基で
あり、R7 がアルキルまたはシクロアルキル基、過フッ
素化または高フッ素化アルキル基またはアリール、アリ
ールアルキルまたはヘテロアリール基またはアルキレン
またはアリーレン基であり、mが1または2の数であ
り、nが0〜3の整数である式Iの化合物も、好まし
い。
【0020】R7 が炭素数1〜4のアルキル基、炭素数
1〜4の高フッ素化アルキル基または過フッ素化アルキ
ル基または式IV
【0021】
【化8】 〔式中、R15〜R19は同一または異種であり、水素原子
またはハロゲン原子、好ましくはフッ素、塩素または臭
素、アルキル基(6個までの炭素原子を有し且つ非置換
であるかハロゲン原子、好ましくは塩素または臭素、ア
リールまたはアリールオキシ基で置換されている)(個
々のメチレン基は酸素または硫黄原子で置換でき、各々
の場合にこれらの基の2つは5または6員環を形成する
ために結合できる)、炭素数8までのシクロアルキル
基、炭素数6までのアルケニル基または炭素数10まで
のアリールまたはアリールオキシ基であり、基R15〜R
19中の炭素原子の合計数は12以下である〕のアリール
基である式Iの化合物が、特に好ましい。
【0022】R7 が炭素数10までのナフチルまたはヘ
テロアリール基、炭素数6までのアルキレン基または炭
素数14までのアリーレンまたはヘテロアリーレン基で
ある式Iの化合物も、好ましい。
【0023】R2 、R3 、R4 およびR6 が水素原子で
あり、R5 がメチル基であり、R7 がメチル、エチル、
トリフルオロメチル、1,1,2,3,3,3−ヘキサ
フルオロプロピル、フェニル、トリル、4−フルオロフ
ェニル、4−クロロフェニル、4−ブロモフェニルまた
は4−ニトロフェニル基であり、mが1の数であり、n
が0または1の数である式Iの化合物が、非常に特に好
ましい。
【0024】詳細には、特に好ましい化合物のうち、基
7 は、例えば、下記意味を有することができる:メチ
ル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、ヘキシ
ル、オクチル、デシル、ドデシル、ヘキサデシル、オク
タデシル、10−カンフィル、クロロメチル、2−クロ
ロエチル、3−クロロプロピル、ジクロロメチル、トリ
クロロメチル、ジフルオロメチル、トリフルオロメチ
ル、2,2,2−トリフルオロエチル、3,3,3,
2,1,1−ヘキサフルオロプロピル、ペルフルオロヘ
キシル、トリメチルシリルメチル、メタンスルホニルメ
チル、フェニル、ベンジル、4−アセチルフェニル、4
−アセチルアミノフェニル、2−、3−または4−ブロ
モフェニル、2−、3−または4−クロロフェニル、2
−、3−または4−フルオロフェニル、4−ヨードフェ
ニル、2−シアノフェニル、4−シアノフェニル、2
−、3−または4−メチルフェニル、4−エチルフェニ
ル、4−プロピルフェニル、4−イソプロピルフェニ
ル、4−イソブチルフェニル、4−t−ブチルフェニ
ル、4−t−アミルフェニル、4−ヘキシルフェニル、
4−メトキシフェニル、4−ブトキシフェニル、4−ヘ
キサデシルオキシフェニル、2−、3−または4−トリ
フルオロメチルフェニル、2−または4−トリフルオロ
メトキシフェニル、2−、3−または4−ニトロフェニ
ル、3−または4−カルボキシフェニル、2−メトキシ
カルボニルフェニル、4−テトラフルオロエトキシフェ
ニル、β−スチリル、4−アセチルアミノ−3−クロロ
フェニル、4−アセチルアミノ−3−フルオロフェニ
ル、3,5−ビストリフルオロメチルフェニル、2,5
−ビス−(2,2,2−トリフルオロエトキシ)−フェ
ニル、2,5−ジメチルフェニル、2,4−、2,5−
または3,4−ジメトキシフェニル、2,4−ジイソプ
ロピルフェニル、5−ブロモ−2−メトキシフェニル、
2−または3−クロロ−4−フルオロフェニル、3−ク
ロロ−2−メチルフェニル、3−クロロ−4−メトキシ
フェニル、2−クロロ−6−メチルフェニル、2−クロ
ロ−4−トリフルオロメチルフェニル、5−クロロ−2
−メトキシフェニル、5−フルオロ−2−メチルフェニ
ル、2,5−または3,4−ジブロモフェニル、2,3
−、2,4−または2,5−、2,6−、3,4−また
は3,5−ジクロロフェニル、2−(2,4−ジクロロ
フェノキシ)−フェニル、4−(2−クロロ−6−ニト
ロフェノキシ)−フェニル、4−(3−クロロ−2−シ
アノフェノキシ)−フェニル、2,4−または2,5−
ジフルオロフェニル、3−カルボキシ−4−クロロフェ
ニル、4−クロロ−3−ニトロフェニル、2−メチル−
5−ニトロフェニル、4−クロロ−3−または2−クロ
ロ−5−トリフルオロメチルフェニル、4−(2,2−
ジクロロシクロプロピル)−フェニル、2,4−ジニト
ロフェニル、4−ジメチルアミノ−3−ニトロフェニ
ル、2−ニトロ−4−トリフルオロメチルフェニル、
2,4,6−トリメチルフェニル、2,4,6−トリイ
ソプロピルフェニル、2,3,4−、2,4,5−また
は2,4,6−トリクロロフェニル、4−クロロ−2,
5−ジメチルフェニル、2,4−ジクロロ−5−メチル
フェニル、3,5−ジクロロ−2−ヒドロキシフェニ
ル、3,5−ジクロロ−4−(4−ニトロフェノキシ)
−フェニル、4−(2−クロロ−4−ニトロフェノキ
シ)−3,5−ジクロロフェニル、4−ブロモ−2,5
−ジフルオロフェニル、2,4−ジメチル−3−ニトロ
フェニル、3,5−ジニトロ−4−メチルフェニル、
2,3,5,6−テトラメチルフェニル、4−メトキシ
−2,3,6−トリメチルフェニル、2,5−ジブロモ
−3,6−ジフルオロフェニル、2,3,4,5,6−
ペンタフルオロフェニル、1−または2−ナフチル、5
−ジアゾ−6−オキソ−5,6−ジヒドロ−1−ナフチ
ル、6−ジアゾ−5−オキソ−5,6−ジヒドロ−1−
ナフチル、5−ジアゾ−6−オキソ−5,6−ジヒドロ
−8−ナフチル、5−ジアゾ−3−メトキシ−6−オキ
ソ−5,6−ジヒドロ−8−ナフチル、5−ジメチルア
ミノ−1−ナフチル、1−アントラセニル、2−アント
ラキノニル、8−キノリニル、2−チエニル、5−クロ
ロ−2−チエニル、4−ブロモ−2,5−ジクロロ−3
−チエニル、4,5−ジブロモ−2−チエニル、2,3
−ジクロロ−5−チエニル、2−ブロモ−3−クロロ−
5−チエニル、3−ブロモ−2−クロロ−5−チエニ
ル、3−ブロモ−5−クロロ−2−チエニル、2,5−
ジクロロ−3−チエニル、2−(2−ピリジル)−5−
チエニル、5−クロロ−1,3−ジメチル−4−ピラゾ
リル、3,5−ジメチル−4−イソキサゾリル、2,4
−ジメチル−5−チアゾリル、2−アセチルアミノ−4
−メチル−5−チアゾリルまたは1,4−ブチレン、2
−オキソ−1,3−プロピレン、1,2または1,3−
フェニレン、3−メチル−1,2−フェニレン、2,
4,6−トリメチル−1,3−フェニレン、4,4′−
ビフェニレン、4,4′−メチレンジフェニレン、4,
4′−オキシビフェニレン、1,5−ナフチレン、2−
クロロ−3,5−チエニレン、2−(1−メチル−5−
トリフルオロメチルピラゾール−3−イル)−3,5−
チエニレン。
【0025】詳細には、特に好ましい化合物のうち、基
1 は、例えば、下記意味を有することができる:メチ
ル、クロロメチル、ブロモメチル、エチル、プロピル、
イソプロピル、ブチル、イソブチル、ヘキシル、シクロ
ヘキシル、オクチル、フェニル、4−アセチルアミノフ
ェニル、4−アセトキシフェニル、3−または4−ベン
ジルオキシフェニル、3−ベンジルオキシ−4−メトキ
シフェニル、4−ベンジルオキシ−3−メトキシフェニ
ル、4−ビフェニル、3,5−ビス(トリフルオロメチ
ル)−フェニル、2−、3−または4−フルオロフェニ
ル、2−、3−または4−クロロフェニル、2−、3−
または4−ブロモフェニル、4−ヨードフェニル、2
−、3−または4−シアノフェニル、2−、3−または
4−メチルフェニル、2−、3−または4−エチルフェ
ニル、2−、3−または4−プロピルフェニル、2−、
3−または4−イソプロピルフェニル、2−、3−また
は4−ブチルフェニル、2−、3−または4−イソブチ
ルフェニル、2−、3−または4−sec −ブチルフェニ
ル、2−、3−または4−t−ブチルフェニル、2−、
3−または4−ペンチルフェニル、2−、3−または4
−ヘキシルフェニル、2−、3−または4−シクロヘキ
シルフェニル、2−、3−または4−ノニルフェニルま
たは2−、3−または4−ドデシルフェニル、2−、3
−または4−メトキシフェニル、2−、3−または4−
エトキシフェニル、2−、3−または4−イソプロポキ
シフェニル、2−、3−または4−ブトキシフェニル、
2−、3−または4−ペントキシフェニル、2−、3−
または4−オクチルオキシフェニル、または2−、3−
または4−デシルオキシフェニル、2,3−、2,4
−、2,6−、3,4−または3,5−ジフルオロフェ
ニル、2,3−、2,4−、2,6−、3,4−または
3,5−ジクロロフェニル、2,3−、2,4−、2,
6−、3,4−または3,5−ジブロモフェニル、3−
(3,4−ジクロロフェノキシ)−フェニル、3−
(3,5−ジクロロフェノキシ)−フェニル、3−ブロ
モ−4−フルオロフェニル、5−ブロモ−2,4−ジメ
トキシフェニル、2−クロロ−6−フルオロフェニル、
2−クロロ−5−、2−クロロ−6−、4−クロロ−3
−または5−クロロ−2−ニトロフェニル、3−(4−
クロロフェノキシ)−フェニル、3,4−ビスベンジル
オキシフェニル、2,3−、2,4−、2,5−、3,
4−または3,5−ジメトキシフェニル、2,3−、
2,4−、2,5−、3,4−または3,5−ジエトキ
シフェニル、2,3−、2,4−、2,5−、3,4−
または3,5−ジブトキシフェニルまたは2,3−、
2,4−、2,5−、3,4−または3,5−ジヘキシ
ルオキシフェニル、2,4−ジメトキシ−3−メチルフ
ェニル、2−エトキシ−5−メトキシフェニル、3−ク
ロロ−4−メチルフェニル、2,4−または2,5−ジ
メチルフェニル、2−、3−または4−メトキシエチル
フェニル、2−、3−または4−エトキシエチルフェニ
ル、2−、3−または4−ブトキシエチルフェニル、
2,6−ジニトロフェニル、2,4,6−トリメチルフ
ェニル、3,4,5−トリメトキシフェニル、3,4,
5−トリエトキシフェニル、2,3−または3,4−メ
チレンジオキシフェニル、2−または3−チエニル、2
−フルオレニル、9−アントリル、1−ピレニル、9−
フェナントリル、5−ブロモ−2−チエニル、3−メチ
ル−2−チエニル、5−メチル−2−チエニル、5−ニ
トロフリル、10−クロロ−9−アントリルまたはフェ
ロセニル。
【0026】これらの基は、これらの基をベースとする
出発化合物が市販されているという理由で特に好まし
い。しかしながら、更に他の化合物は、当業者の精通し
た方法によって単純な方式で製造できる。
【0027】前記化合物は、200〜550nmの範囲内
の吸収極大を有し、それゆえUV2放射線(220〜2
80nm)、UV3放射線(300〜350nm)またはU
V4放射線(350〜450nm)の高エネルギー紫外
線、そしてまた高エネルギー可視光線(450〜550
nm)の照射に非常によく適している。それらは、波長<
220nmの放射線の照射時にさえ高い活性を示す。しか
しながら、この領域での高い吸収のため、それらは、い
わゆる「トップレーヤー画像形成」法に優先的に適用で
きる。
【0028】1−ベンゼンスルホニルオキシ−および1
−(トルエン−4−スルホニルオキシ)−2−ピリドン
およびその製法は、既知である(E. C. Taylor等,J. O
rg.Chem., 35,1672,1970)。しかしなが
ら、これらの化合物の放射線感度は、認識されなかっ
た。新規の1−スルホニルオキシ−2−ピリドンは、同
時出願の独国特許出願P第41 12 967.9号明
細書に記載されている。
【0029】ロイコ染料を含有する感放射線混合物にお
いて1−スルホニルオキシ−2−ピリドンを光酸化剤と
して使用することは、米国特許第4,425,424号
明細書に開示されている。このような混合物において
は、光酸化剤は、照射時に、例えばロイコ染料の酸化を
生じ、このようにして強い色変化を受け且つ露光部と未
露光部との間の目視コントラストを生ずる。このような
色変化は、複写結果を露光後現像前に評価することを可
能にするために、例えば印刷版の製版においては工業上
望ましい。
【0030】本発明に係る感放射線混合物は、広いスペ
クトル範囲にわたっての高感度によって区別される。そ
れは、高い熱安定性を示し且つ原稿の非常に微細な構造
の精密な詳細を再現することを可能にする。照射時に発
生する酸は、腐食作用を有しておらず、それゆえ混合物
は感受性基板材料上にも使用できる。
【0031】驚異的なことに、本発明に係る混合物を照
射する時には、スルホン酸は、高い量子収率で発生す
る。高分子量のため、スルホン酸は、感放射線層への拡
散または移動度のはるかに減少された傾向を示す。高い
酸発生効率は、本発明に係る混合物が実質上増大された
感度を示すことを意味する。本発明に係るポジ型感放射
線混合物は、高い耐熱性および耐プラズマエッチング性
を追加的に示すだけではなく、1/2μm範囲、時々1
/2μm未満の範囲での解像を可能にする顕著なリソグ
ラフィ特性も示す。造像的に照射した後に現像した後、
詳細に真実のマスクの画像が、得られる。レジストエリ
アは、急勾配のフランクを示す。照射部においては、レ
ジスト層は、完全に離され、即ち、層の残存物または残
渣は、基板上には残らない。光分解で発生するスルホン
酸は、レジスト成分(b)の効率的な開裂をもたらし、
このことは高感度ポジ型混合物の製造を可能にする。
【0032】式Iの1−スルホニルオキシ−2−ピリド
ンは、高エネルギー短波放射線によっても活性化できる
こと、および例えば高エネルギーUV2放射線(248
nm)用高感度フォトレジストの製造がこのように可能で
あることは更に驚異的であった。しかしながら、特に、
まだ十分なスペクトル感度があり、このことは通常の光
学的リソグラフィの範囲内でさえ(436nm)分子の開
裂をもたらしてスルホン酸を与えることは予想外であっ
た。
【0033】本発明に係る混合物においては、1−スル
ホニルオキシ−2−ピリドンは、波長約220〜500
nmの放射線に対して混合物の残りの成分よりも高いモル
吸収を示すべきである。
【0034】本発明に係る混合物を使用して製造される
記録材料は、最も厳しい要件を満たす画像弁別(differ
entiation)を示し、コントラストおよび解像力の向上を
示す。例えば、本発明に係る混合物は、高エネルギーU
V2放射線(例えば、248nm)用高感度ポジ型フォト
レジストを製造させる。
【0035】本発明に係る混合物が広いスペクトル範囲
にわたって感受性であるので、化学線は、一般に、造像
的照射に好適である。化学線は、この文脈で、そのエネ
ルギーが少なくとも短波可視光線(<550nm)のもの
に対応する放射線を意味すると理解すべきである。特
に、150〜550nm、好ましくは200〜450nm、
特に好ましくは240〜440nmの範囲内の紫外線、し
かしまた電子ビームまたはX線が、ここで好適である。
【0036】更に、多官能スルホン酸エステルは、オニ
ウム塩、ハロゲン化合物、特にトリクロロメチルトリア
ジン誘導体またはトリクロロメチルオキサジアゾール誘
導体、1,2−ジスルホン、o−キノンジアジドスルホ
ニルクロリドまたは有機金属/有機ハロゲン組み合わせ
と組み合わせこともできる。しかしながら、ビス(スル
ホニル)ジアゾメタンおよびスルホニル−カルボニルジ
アゾメタンとの混合物も、可能である。しかしながら、
このような混合物においては、前記不利が再び現れるこ
とがある。
【0037】本発明に係る混合物中の酸発生化合物
(a)の含量は、一般に、混合物中の固形分の全重量に
対して0.5〜25重量%、好ましくは1〜15重量%
である。
【0038】下記の種類の化合物は、とりわけ、本発明
に係る感放射線混合物で酸開裂性化合物(b)として好
適であることが証明された。
【0039】1)少なくとも1個のオルトカルボン酸エ
ステル基および/またはカルボン酸アミドアセタール基
を有するもの(この化合物は重合体特性も有し且つ前記
基は主鎖または側鎖で生ずることが可能である)(DE
−A第2,610,842号明細書および第2,92
8,636号明細書)、 2)主鎖に反復アセタールおよび/またはケタール基を
有するオリゴマーまたは重合体化合物(DE−A第2,
306,248号明細書および第2,718,254号
明細書)、 3)少なくとも1個のエノールエーテル基またはN−ア
シルイミノカーボネート基を有する化合物(EP−A第
0,006,626号明細書および第0,006,62
7号明細書)、 4)β−ケトエステルまたはβ−ケトアミドの環式アセ
タールまたはケタール(EP−A第0,202,196
号明細書)、 5)シリルエーテル基を有する化合物(DE−A第3,
544,165号明細書および第3,601,264号
明細書)、 6)シリルエノールエーテル基を有する化合物(DE第
3,730,785号明細書および第3,730,78
3号明細書)、 7)現像液中の溶解度0.1〜100g/リットルを有
するアルデヒドおよびケトンのモノアセタールまたはモ
ノケタール(DE−A第3,730,787号明細
書)、 8)第三級アルコールをベースとするエーテル(米国特
許第4,603,101号明細書) 9)カルボン酸エステルおよびカーボネート(そのアル
コール成分は第三級アルコール、アリルアルコールまた
はベンジルアルコールである)〔米国特許第4,49
1,628号明細書およびJ. M. Frechet 等,J. Imagi
ng Sci. 30,59−64(1986)〕および 10)N,O−アセタール(先行の刊行物ではない独国
特許出願P第41 12 968.7号明細書)。
【0040】化合物(b)または化合物(b)の組み合
わせは、感放射線混合物中の固形分の全重量の1〜60
重量%、好ましくは5〜50重量%のシェアを構成す
る。
【0041】本発明に係る感放射線混合物は、水に不溶
性であるが水性アルカリ性溶液に可溶性または少なくと
も膨潤性である少なくとも1種の高分子結合剤(c)も
含有する。結合剤は、本発明に係る感放射線混合物の他
の成分とよく相容すること、そして特に190〜300
nmの波長範囲内での最低の可能な特性吸収、即ち、高い
透明性を有することにより特に区別される。
【0042】通常の応用、即ち、近UV範囲内での光源
を使用しての応用の場合には、一般に光活性成分として
のナフトキノンジアジドと併用されるノボラック縮合樹
脂をベースとする結合剤は、この目的に特に好適であ
る。このようなフェノール−ホルムアルデヒド縮合物
は、数多く記載されており且つフェノール成分としてフ
ェノール、3種の位置異性体クレゾールまたは他のアル
キルフェノール、例えば、キシレノールを含有できる。
ホルムアルデヒドに加えて、他のアルデヒドも、重合体
を製造するのに利用できる。しかしながら、後述のヒド
ロキシル基を含有する重合体も、近UV光の照射の場合
に使用でき、これらは50%まで、好ましくは20%ま
での割合の前記ノボラック重合体と混合できる。
【0043】しかしながら、UV2範囲内での応用の場
合には、異なる高分子物質が必要とされる。特に、これ
らは、一般にナフトキノンジアジドとの組み合わせで光
活性成分として使用されるノボラックを包含しない。ノ
ボラックは、露光部で、短波放射線への造像的露光後の
水性アルカリ性現像液中の溶解度の増大を示すが、露光
に望まれる波長範囲内での特性吸収は、望ましくない程
高い。
【0044】しかしながら、ノボラック縮合樹脂は、結
合剤として好適な高い透明性の他の結合剤との混合物と
して使用できる。ここで混合比は、ノボラック樹脂と混
合すべき結合剤の性状に主として依存する。特に重要な
因子は、前記波長範囲内での結合剤の特性吸収度、そし
てまた感放射線混合物の他の成分との混和性である。し
かしながら、一般に、本発明に係る感放射線混合物の結
合剤は、ノボラック縮合樹脂30重量%まで、特に20
重量%までを含有できる。
【0045】好適な結合剤は、4−ヒドロキシスチレン
およびそれらのアルキル誘導体、例えば、3−メチル−
4−ヒドロキシスチレン、2,3−または3,5−ジメ
チル−4−ヒドロキシスチレンの単独重合体または共重
合体、および他のビニルフェノール、例えば、2−また
は3−ヒドロキシスチレンまたはアクリル酸とフェノー
ル基を含有する芳香族化合物とのエステルまたはアミド
の単独重合体または共重合体である。スチレン、(メ
タ)アクリル酸メチルなどの重合性化合物は、コモノマ
ーとして使用できる。
【0046】増大された耐プラズマ性を有する混合物
は、ケイ素含有ビニル単量体、例えば、ビニルトリメチ
ルシランも結合剤の製造に使用する時に得られる。これ
らの結合剤の透明性は、一般に、遠UV範囲内高く、そ
れゆえ改善された構造化が可能である。
【0047】マレイミドの単独重合体または共重合体は
同等によく、共に使用される。これらの結合剤も、遠U
V範囲内で高い透明性を示す。好ましくは使用するコモ
ノマーは、スチレン、置換スチレン、ビニルエーテル、
ビニルエステル、ビニルシリル化合物または(メタ)ア
クリレートである。
【0048】最後に、スチレンの共重合体は、水性アル
カリ性溶液中の溶解度の増大を生ずるコモノマーと併用
することもできる。これらとしては、例えば、無水マレ
イン酸およびマレイン酸半エステルが挙げられる。
【0049】前記結合剤は、感放射線混合物の光学的品
質を損傷しないならば互いに混合することもできる。し
かしながら、結合剤混合物は、好ましくない。
【0050】結合剤含量は、一般に、感放射線混合物の
固体成分の全重量に対して30〜95重量%、好ましく
は40〜90重量%、特に好ましくは50〜85重量%
である。
【0051】波長約220〜500nmの放射線に対する
結合剤または結合剤組み合わせの吸光は、0.5μm-1
未満、好ましくは0.3μm-1未満であるべきである。
【0052】適当ならば、染料、顔料、可塑剤、湿潤剤
および流動剤、そしてまたポリグリコールおよびセルロ
ースエーテル、例えば、エチルセルロースも、可撓性、
接着性、光沢などの特殊な要件を満たすために本発明に
係る感放射線混合物に添加できる。
【0053】基板を被覆すべき時には、本発明に係る感
光性混合物は、便宜上、溶媒または溶媒の組み合わせに
溶解する。エチレングリコールおよびプロピレングリコ
ールおよびそれらに由来するモノアルキルエーテルおよ
びジアルキルエーテル、特にモノメチルエーテルおよび
ジメチルエーテルおよびモノエチルエーテルおよびジエ
チルエーテル、脂肪族(C1 〜C6 )カルボン酸および
(C1 〜C8 )アルカノールまたは(C1 〜C8 )アル
カンジオールまたは(C1 〜C6 )アルコキシ−(C1
〜C8 )アルカノールに由来するエステル、例えば、酢
酸エチル、酢酸ヒドロキシエチル、酢酸アルコキシエチ
ル、酢酸n−ブチル、プロピレングリコールモノアルキ
ルエーテルアセテート、特にプロピレングリコールメチ
ルエーテルアセテート,および酢酸アミル;テトラヒド
ロフラン、ジオキサンなどのエーテル;メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シ
クロヘキサノンなどのケトン;N,N−ジメチルホルム
アミド、N,N−ジメチルアセトアミドなどのN,N−
ジアルキルカルボン酸アミド、そしてまたヘキサメチル
ホスホトリアミド、1−メチルピロリジン−2−オンお
よびブチロラクトン、そしてまたこれらの所望の混合物
は、この目的に特に好適である。これらのうち、グリコ
ールエーテル、脂肪族エステルおよびケトンが、特に好
ましい。
【0054】溶媒または溶媒混合物の選択は、結局、使
用する被覆法、所望の層厚および乾燥条件に依存する。
また、溶媒は、使用する条件下で他の層成分に対して化
学的に不活性でなければならない。
【0055】前記溶媒を使用して調製する混合物は、一
般に、固形分5〜60重量%、好ましくは50重量%ま
でを有する。
【0056】最後に、本発明は、本質上基板およびその
上に配置された本発明に係る感放射線混合物の感放射線
層からなる感放射線記録材料にも関する。
【0057】可能な基板は、コンデンサ、半導体、多層
プリント回路または集積回路を構成または製造できるす
べての材料である。熱的に酸化でき且つ/またはアルミ
ニウムで被覆でき、且つまたドーピングすることもでき
るシリコン基板は、特に言及するに値する。加えて、半
導体テクノロジーで通例であるすべての他の基板、例え
ば、窒化ケイ素、ヒ化ガリウムおよびリン化インジウム
は、可能である。更に、液晶ディスプレイの製作から既
知の基板、例えば、ガラスまたはインジウム−スズ酸化
物、そしてまた金属プレートおよび箔、例えば、アルミ
ニウム、銅または亜鉛箔、バイメタルおよびトリメタル
箔、そしてまた金属が蒸着された非導電性箔、および紙
は、可能である。これらの基板は、熱前処理し、表面を
粗面化し、わずかに食刻するか、または所望の性質を改
善するために、例えば、親水性を高めるために化学薬品
で前処理することができる。
【0058】感放射線層の基板表面へのより良い凝集性
および/またはより良い接着性を付与するために、この
層は、接着促進剤を含有できる。同じ効果は、接着促進
中間層によって達成できる。シリコンまたはシリカ基板
の場合には、アミノシラン型の接着促進剤、例えば、3
−アミノプロピルトリエトキシシランまたはヘキサメチ
ルジシラザンが、この目的に使用される。
【0059】凸版印刷、平版印刷、スクリーン印刷およ
びフレキソ印刷用印刷版などの光機械的記録層の製造に
好適な支持体は、特にアルミニウムプレート(予め陽極
酸化、木理および/またはシリケート処理してもよ
い)、そしてまた、亜鉛プレート、鋼プレート(クロム
メッキしてもよい)、そしてまたプラスチックフィルム
および紙である。
【0060】本発明に係る記録材料は、化学線を使用し
て造像的に露光する。好適な放射線源は、特にメタルハ
ライドランプ、カーボンアークランプ、キセノンランプ
および水銀蒸気ランプである。同様に、露光は、レーザ
線、電子ビーム、X線などの高エネルギー放射線を使用
して行うことができる。しかしながら、190〜260
nmの波長の光を放出できるランプ、即ち、特にキセノン
ランプおよび水銀蒸気ランプが、特に好ましい。更に、
レーザ光源、例えば、エキシマレーザ、特にそれぞれ2
48および193nmで放出するKrFまたはArFレー
ザも使用できる。放射線源は、前記波長範囲内で適当な
放出を示さなければならない。
【0061】感光性層の厚さは、所期の用途に依存す
る。一般に、それは、0.1〜100μm、好ましくは
1〜10μmである。
【0062】また、本発明は、感放射線記録材料の製法
に関する。感放射線混合物は、吹付け、流し塗、ローリ
ング、ワーラー被覆および浸漬被覆により基板に適用で
きる。次いで、溶媒は、蒸発によって除去し、それゆ
え、感放射線層が基板の表面上に残る。溶媒の除去は、
層を150℃までの温度に加熱することによって促進で
きる。しかしながら、混合物は、先ず前記方法で一時的
支持体に適用し、混合物を加圧下に高温でこの支持体か
ら最後の支持体材料に転写することもできる。一時的支
持体として使用する材料は、一般原則として支持体材料
としても好適であるすべての材料であることができる。
その後、層は、造像的に照射し、必要ならば、加熱して
開裂反応を促進する。次いで、層は、層の照射部を溶解
し且つ除去する現像液で処理し、それゆえ造像的照射に
使用する原稿の画像は、基板表面上に残る。
【0063】好適な現像液は、特にアルカリ金属イオ
ン、アルカリ土類金属イオンおよび/またはアンモニウ
ムイオンのケイ酸塩、メタケイ酸塩、水酸化物、リン酸
水素塩およびリン酸二水素塩、炭酸塩または炭酸水素
塩、そしてまたアンモニアなどを含有する水溶液であ
る。金属イオンを含まない現像液は、EP−A第0,0
23,758号明細書、第0,062,733号明細書
および第0,097,282号明細書および米国特許第
4,141,733号明細書、第4,628,023号
明細書および第4,729,941号明細書に記載され
ている。現像液中のこれらの物質の含量は、一般に、現
像液の重量に対して0.1〜15重量%、好ましくは
0.5〜5重量%である。好ましくは、金属イオンを含
まない現像液が、使用される。少量の湿潤剤は、層の可
溶性部の分離を容易にするために現像液に添加できる。
【0064】現像された層構造物は、後硬化できる。こ
のことは、一般に、熱板上で流動温度未満の温度まで加
熱した後、全面積をキセノン/水銀蒸気ランプ(200
〜250nmの範囲)からの紫外光に露光することによっ
て行う。この後硬化の結果、画像構造物は、架橋され、
それゆえ、構造物は、一般に200℃よりも高い温度ま
で流れ抵抗性を有する。後硬化は、単に高エネルギー紫
外光の多線量の照射によって、温度上昇なしに行うこと
もできる。
【0065】本発明に係る感放射線混合物は、リソグラ
フィによる集積回路または個別の電気部品の製作におい
て使用される。その理由は、それらが特に波長190〜
300nmの光の照射の場合に高い光感度を示すからであ
る。混合物は露光時に非常によく漂白するので、既知の
混合物を使用して可能であるものよりも微細な構造物
が、得ることができる。現像されたレジスト層は、爾後
のプロセス工程用マスクとしてここで役立つ。このよう
な工程の例は、層支持体のエッチング、イオンの層支持
体への移植または金属または他の物質の層支持体上への
沈殿である。
【0066】
【実施例】下記例は、本発明を説明するものであって、
制限しようとするものではない。下記テキストにおい
て、p.b.w.は重量部を意味し、p.b.v.は容量部を意味
し、これらはg対cm3 と同じ重量部の関係を有する。製造例1 段階1 塩化アセチル88p.b.w.および2,3−ジメチルクロト
ン酸メチル128p.b.w.を15℃で塩化メチレン250
p.b.v.中の三塩化アルミニウム280p.b.w.に滴下し
た。溶液を還流下に3時間加熱し、冷却後、氷上に注い
だ。有機相を分離した後、残りの混合物を塩化メチレン
500p.b.v.と共に十分に攪拌した。合わせた有機相を
水洗し、次いで、水200p.b.v.中の塩酸ヒドロキシル
アミン76p.b.w.の溶液をゆっくりと加えた。加熱開始
で、塩化メチレンは留去した。溶液を3時間120℃の
浴温に加熱した。冷却後、それをn−ヘキサンで抽出し
た。残りの水溶液のpHを5%水酸化ナトリウム溶液で5
に調整し、析出する沈殿を吸引下に濾別し、水でこす
り、再度吸引下に濾別し、乾燥した。これは、融点13
0℃を有する1−ヒドロキシ−3,4,6−トリメチル
−2−ピリドン82p.b.w.を与えた。
【0067】段階2 設定温度が一定のままであるような方式で、塩化メチレ
ン20p.b.v.中のトリエチルアミン3.4p.b.w.の溶液
を塩化メチレン60p.b.v.中の前記化合物5.0p.b.w.
と塩化4−フルオロベンゼンスルホニル6.8p.b.w.と
の5℃に冷却された溶液に攪拌下にゆっくりと滴下し
た。次いで、溶液を室温に加熱し、72時間攪拌した。
次いで、有機相を水洗し、乾燥し、濃縮した。これは、
融点120℃を有する粗生成物10.8p.b.w.を与え
た。これを再度塩化メチレンに溶解し、シリカゲルカラ
ム上に通過させた。使用した溶媒は、塩化メチレンであ
った。合わせた生成物画分を濃縮した。これは、融点1
23℃を有する1−(4−フルオロベンゼンスルホニル
オキシ)−3,4,6−トリメチル−2−ピリドン8.
6p.b.w.を与えた。
【0068】 分析: 計算値 C 54.01% H 4.53% N 4.50% (311.34) 実測値 C 53.9% H 4.7% N 4.6%製造例2 段階1 温度を適切に保持するような方式で、3−メチルクロト
ン酸メチル230p.b.w.を50〜60℃で塩化エチレン
250p.b.v.および塩化クロロアセチル282p.b.w.中
の三塩化アルミニウム532p.b.w.の懸濁液に加えた。
次いで、混合物を1時間65〜70℃に加熱し、氷上に
注いだ。水相を塩化メチレンで抽出し、有機相を水、飽
和炭酸水素ナトリウム溶液で洗浄した。硫酸ナトリウム
上で乾燥した後、生成物を分別蒸留した。収量280p.
b.w.(74%)、沸点120〜122℃/5mmHg。
【0069】段階2 前記生成物382p.b.w.を氷酢酸1000p.b.v.と濃硫
酸10p.b.v.との混合物に溶解し、溶液を沸騰まで加熱
した。計算量の酢酸メチルを短いカラムによって留去し
た。次いで、氷酢酸を真空中で除去し、残渣を氷水に注
ぎ、ピロンが結晶化した。更なる精製のために、分離さ
れた生成物は、116〜117℃/2mmHgで蒸留でき
る。四塩化炭素からの再結晶後、これは、6−クロロメ
チル−4−メチル−2−ピロン296p.b.w.を与えた。
収率:98%,融点78℃。
【0070】段階3 前記生成物320p.b.w.をトリフェニルホスフィン54
0p.b.w.とアセトニトリル1500p.b.v.と一緒に還流
下に8時間加熱した。混合物を氷中で冷却し、沈殿した
生成物を吸引下に濾別した。母液を濃縮し、更なる生成
物が沈殿し、これを吸引下に濾別した。これは、塩化
(4−メチル−6−オキソ−6H−ピロン−2−イルメ
チル)−トリフェニルホスホニウム799p.b.w.を与え
た。
【0071】段階4 前記生成物106p.b.w.を4−クロロベンズアルデヒド
35.5p.b.w.と一緒にメタノール200p.b.v.に溶解
した。メタノール150p.b.v.中のナトリウム6p.b.w.
の溶液を前記溶液に注ぎ、混合物は一時的な赤色を取り
且つ高度に発熱的に反応した。混合物を室温で6時間攪
拌し、−25℃に冷却し、沈殿した生成物を吸引下に濾
別した。後者を冷却メタノールで洗浄し、水とともに攪
拌し、再度吸引下に濾過した。これは、アセトニトリル
から再結晶できる6−(4−クロロスチリル)−4−メ
チル−2−ピロン26p.b.w.を与えた。融点144℃。
【0072】段階5 前記生成物22.5p.b.w.を塩酸ヒドロキシルアミン9
p.b.w.および2−アミノピリジン110p.b.w.とともに
約70℃に加熱した。混合物をこの温度で72時間放置
した(更なる3.3p.b.w.の塩酸ヒドロキシルアミンを
3、18、30、42時間後に各時間に加えた)。混合
物が冷却した後、塩化メチレンに取り上げ、希塩酸、水
で洗浄した。有機相を脱イオン水700p.b.v.中の水酸
化ナトリウム10p.b.w.の溶液中で攪拌し、得られたナ
トリウム塩を濾別し、熱水600p.b.v.に溶解した。水
溶液を氷酢酸の添加によってpH5に調整し、冷却した。
このようにして結晶化する粗生成物を吸引下に濾別し、
乾燥した。これは、融点 195℃を有する粗生成物1
5p.b.w.を与え、これを塩化メチレンから再結晶した。
これは、融点205℃を有する〔6−(4−クロロスチ
リル)−1−ヒドロキシ−4−メチル−2−ピリドン〕
の帯黄色の結晶を与えた。
【0073】 分析: 計算値 C 64.25% H 4.62% N 5.35% (261.70) 実測値 C 64.2% H 4.6% N 5.4% 段階6 塩化メチレン20p.b.v.中のトリエチルアミン1.85
p.b.w.を10℃で塩化メチレン50p.b.v.中の前記生成
物4p.b.w.と塩化メタンスルホニル20p.b.w.との溶液
に滴下した。溶液を室温で更なる24時間攪拌し、振と
うによって水で抽出し、溶媒を回転蒸発器中で除去し
た。結晶性生成物を乾燥し、シリカゲルカラム上に通過
し、塩化メチレンで溶離した。合わせた生成物画分は、
濃縮後、分解点190℃を有する6−(4−クロロスチ
リル)−1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−2
−ピリドン4.2p.b.w を与えた。試料をアセトニトリ
ルから再結晶し、融点193℃を有する生成物を与え
た。
【0074】 分析: 計算値 C 53.02% H 4.15% N 4.12% (339.77) 実測値 C 52.7% H 4.4% N 4.2%製造例3 段階1 4,6−ジフェニル−2−ピロン11.2p.b.w.を80
℃で2−アミノピリジン30p.b.w.と塩酸ヒドロキシル
アミン10.4p.b.w.と一緒に22時間攪拌した。混合
物が冷却した後、塩化メチレン200p.b.v.を加えた。
次いで、有機相を濃塩酸30p.b.v と水200p.b.v と
の溶液、次いで、水単独で洗浄し、振とうによって水酸
化ナトリウム10p.b.w.と水300p.b.w.との溶液で2
回抽出し、水性抽出物を氷酢酸の添加によってpH4に調
整した。沈殿を吸引下に濾別し、水洗し、乾燥した。収
量は、融点159℃を有する1−ヒドロキシ−4,6−
ジフェニル−2−ピリドン10.6p.b.w.であった。
【0075】段階2 温度が一定のままであるような方式で、塩化メチレン2
0p.b.v.中のトリエチルアミン2.1p.b.w.の溶液を塩
化メチレン50p.b.v.中の前記化合物5.0p.b.w.と塩
化4−クロロベンゼンスルホニル4.64p.b.w.との5
℃に冷却された溶液に攪拌下にゆっくりと加えた。溶液
を室温に加熱し、120時間攪拌した。次いで、有機相
を水洗し、乾燥し、濃縮した。これは、粗生成物8.6
p.b.w.を与えた。これを熱ジイソプロピルエーテル中で
2回熟成し、吸引下に濾別した。その後、それをアセト
ニトリルから再結晶した。これは、1−(4−クロロベ
ンゼンスルホニルオキシ)−4,6−ジフェニル−2−
ピリドン7.1p.b.w.を与えた。化合物は、分解点16
5℃を有していた。
【0076】 分析: 計算値 C 63.08% H 3.68% N 3.20% (437.91) 実測値 C 63.3% H 3.7% N 3.3%製造例4 段階1 6−シクロヘキシル−1−ヒドロキシ−4−メチル−2
−ピリドン41.4p.b.w.を濃硫酸220p.b.w.に溶解
し、氷冷しながら、硝酸ナトリウム18p.b.w.(重量)
を1時間かけて加えた。溶液を0℃で更なる7時間攪拌
し、氷上に注ぎ、塩化メチレンで抽出した。有機相を数
回水洗し、乾燥し、濾過し、濃縮した。残渣をメタノー
ルに溶解し、再沈殿し、次いで、四塩化炭素から再結晶
した。これは、3位でニトロ化され且つ融点160℃を
有する生成物11.6p.b.w.を与えた。
【0077】段階2 温度が一定のままであるような方式で、塩化メチレン2
0p.b.v.中のトリエチルアミン2.6p.b.w.の溶液を塩
化メチレン50p.b.v.中の前記化合物6.0p.b.w.と塩
化メタンスルホニル3.0p.b.w.との5℃に冷却された
溶液に攪拌下にゆっくりと加えた。溶液を室温に加熱
し、100時間攪拌した。次いで、有機相を水洗し、乾
燥し、濃縮した。これは、融点約170℃を有する粗生
成物8.3p.b.w.を与えた。これを塩化メチレンに溶解
し、溶媒として塩化メチレンを使用してシリカゲルカラ
ム上でクロマトグラフを行った。得られた画分を濃縮し
て、6−シクロヘキシル−1−メタンスルホニルオキシ
−4−メチル−3−ニトロ−2−ピリドン7.2p.b.w.
を与えた。化合物は、169℃で溶融した。
【0078】 分析: 計算値 C 47.26% H 5.49% N 8.48% (330.37) 実測値 C 47.1% H 5.5% N 8.5%製造例5 段階1 1−ヒドロキシ−4,6−ジメチル−2−ピリドン50
p.b.w.をベンゼンスルフィン酸ナトリウム131p.b.
w.、パラホルムアルデヒド24p.b.w.および氷酢酸25
0p.b.w.と一緒に130℃で8時間攪拌した。冷却後、
沈殿した生成物を吸引下に濾別し、水、メタノールで洗
浄し、乾燥した。
【0079】段階2 ナトリウム6.0p.b.w.をメタノール90p.b.w.に溶解
し、前記化合物27p.b.w.を加えた。溶液を80℃で約
120時間攪拌した。混合物が冷却した後、溶媒を除
き、水に溶解し、濃塩酸でpH3に調整した。沈殿を濾別
し、残りの母液を塩化メチレンで抽出した。有機相を洗
浄し、乾燥し、濃縮した。残渣をメタノールから再結晶
し、融点120℃を有する目的生成物10.2p.b.w.を
与えた。
【0080】段階3 設定温度が一定のままであるような方式で、塩化メチレ
ン20p.b.v.中のトリエチルアミン3.0p.b.w.の混合
物を塩化メチレン50p.b.w.中の前記化合物6.0p.b.
w.と塩化4−メタンスルホニル3.4p.b.w.との5℃に
冷却された溶液に攪拌下にゆっくりと加えた。混合物を
室温に加熱し、80時間攪拌した。次いで、有機相を水
洗し、乾燥し、濃縮した。これは、粘稠な粗生成物1
0.2p.b.w.を与えた。これを塩化メチレンに溶解し、
溶媒として塩化メチレンを使用してシリカゲルカラム上
でクロマトグラフを行った。得られた画分を濃縮して、
粗1−メタンスルホニルオキシ−3,5−ビス−メトキ
シメチル−4,6−ジメチル−2−ピリドン5.9p.b.
w.を与えた。ジイソプロピルエーテルからの再結晶後、
73℃で溶融する純粋な生成物4.8p.b.w.が残った。
【0081】 分析: 計算値 C 47.20% H 6.27% N 4.59% (305.36) 実測値 C 46.9% H 6.6% N 4.6%製造例6 段階1 塩化メチレン25p.b.w.中の塩化シアノアセチル23.
6p.b.w.の混合物を20℃の温度で塩化メチレン200
p.b.v.中のO−ベンジルヒドロキシルアミン28p.b.w.
およびトリエチルアミン23.7p.b.w.に20分かけて
滴下した。溶液を更なる1時間攪拌した後、水洗し、乾
燥し、濃縮した。これは、N−ベンジルオキシ−2−シ
アノアセトアミド45p.b.w.を与えた。
【0082】段階2 前記生成物24p.b.w.、アセチルアセトン12.7p.b.
w.およびジエチルアミン1p.b.w.をエタノール50p.b.
v.に溶解し、還流下に1.5時間加熱した。溶液を−2
0℃に冷却し、沈殿した結晶(所望の1−ベンジルオキ
シ−3−シアノ−4,6−ジメチル−2−ピリドン)を
吸引下に濾別した。
【0083】段階3 前記生成物28p.b.w.をオートクレーブ中でメタノール
400p.b.v.に溶解し、10%パラジウム/硫酸バリウ
ム触媒1p.b.w.を加えた。混合物を室温において水素で
水素添加し、水素2.8リットルが吸収された。混合物
の未溶解成分を濾別し、溶液を濃縮した。これは、融点
240℃を有する3−シアノ−1−ヒドロキシ−4,6
−ジメチル−2−ピリドン16.5p.b.w.を与えた。
【0084】段階4 設定温度が一定のままであるような方式で、塩化メチレ
ン20p.b.v.中のトリエチルアミン2.0p.b.w.の溶液
を塩化メチレン50p.b.v.中の前記化合物2.9p.b.w.
と塩化4−メタンスルホニル2.3p.b.w.との5℃に冷
却された溶液に攪拌下にゆっくりと加えた。室温に加熱
した後、溶液を更なる100時間攪拌し、水洗し、乾燥
し、濃縮した。これは、融点約150℃を有する粗生成
物4.0p.b.w.を与えた。これを塩化メチレンに溶解
し、溶媒として塩化メチレンを使用してシリカゲルカラ
ム上でクロマトグラフを行った。得られた画分を濃縮し
て、粗3−シアノ−1−メタンスルホニルオキシ−4,
6−ジメチル−2−ピリドン3.2p.b.w.を与えた。n
−ヘキサンからの再結晶および乾燥は、151℃で溶融
し、再度凝固し且つ167℃で第二の鋭い融点を示す純
粋な生成物3.0p.b.w.を与えた。
【0085】 分析: 計算値 C 44.62% H 4.16% N 11.57% (242.27) 実測値 C 44.3% H 4.2% N 11.4%製造例7 段階1 塩化イソブチリル106p.b.w.と3−メチルクロトン酸
メチル137p.b.w.との混合物を約10℃で塩化メチレ
ン350p.b.v.中の三塩化アルミニウム380p.b.w.に
2時間かけて滴下した。混合物を還流下に15時間加熱
し、冷却後、氷上で分解した。更なる塩化メチレンの添
加後、混合物を十分に攪拌し、有機相を分離し、水洗
し、乾燥した。溶媒を濃縮した後、残渣を真空中で蒸留
した。収量:6−イソプロピル−4−メチル−2−ピロ
ン164p.b.w.、沸点95〜110℃/1mmHg。
【0086】段階2 塩酸ヒドロキシルアミン16p.b.w.を水10p.b.w.とメ
タノール100p.b.w.との混合物に溶解し、前記生成物
36.8p.b.w.を加えた。室温で2時間攪拌後、水30
p.b.w.中の水酸化ナトリウム20p.b.w.を溶液に加え、
攪拌を1時間続け、水200p.b.w.を加え、溶液を塩化
メチレンで抽出した。次いで、水相をpH4に調整し、沈
殿した生成物(1−ヒドロキシ−6−イソプロピル−4
−メチル−2−ピリドン)を吸引下に濾別し、乾燥し
た。
【0087】段階3 設定温度が一定のままであるような方式で、塩化メチレ
ン30p.b.v.中のトリエチルアミン2.8p.b.w.の溶液
を塩化メチレン50p.b.v.中の前記化合物4.0p.b.w.
と塩化4−メタンスルホニル3.45p.b.w.との5℃に
冷却された溶液に攪拌下にゆっくりと加えた。混合物を
室温に加熱し、35時間攪拌した。次いで、有機相を水
洗し、乾燥し、濃縮した。これは、融点約110℃を有
する粗生成物6.2p.b.w.を与えた。これを塩化メチレ
ンに溶解し、溶媒として塩化メチレンを使用してシリカ
ゲルカラム上でクロマトグラフを行った。得られた画分
を濃縮して、6−イソプロピル−1−メタンスルホニル
オキシ−4−メチル−2−ピリドン4.9p.b.w.を与え
た。ジイソプロピルエーテルからの再結晶は、113℃
で溶融した生成物3.9p.b.w.を与える。
【0088】 分析: 計算値 C 48.96% H 6.16% N 5.71% (245.31) 実測値 C 49.2% H 6.3% N 5.6%製造例8 段階1 亜リン酸トリエチル108p.b.w.を蒸留装置において1
00℃で6−クロロメチル−4−メチル−2−ピロン
(製造例1、第二段階参照)79.3p.b.w.に攪拌下に
ゆっくりと滴下した。この段階で、塩化エチルは、蒸留
してレシーバーに移った。塩化エチルの排除が静まった
時に、浴温を130℃によっくりと昇温し、混合物をこ
の温度で大体更なる6時間攪拌した。この時間後、更に
320p.b.w.の6−クロロメチル−4−メチル−2−ピ
ロンを混合物に加え、亜リン酸トリエチル432p.b.w.
を140℃の浴温でゆっくりと滴下した。混合物をこの
温度で更なる9時間再攪拌した。冷却後、混合物の揮発
性成分を次いで油ポンプの真空中で70℃において約3
時間かけて留去した。6−ジエトキシ−ホスホリルメチ
ル−4−メチル−2−ピロン610p.b.w.が、粘稠な残
渣として残り、これは若干の時間後に結晶化し始めた。
【0089】段階2 水素化ナトリウム(80%懸濁液)7.75p.b.w.を不
活性ガス下で強攪拌下にベンゾフェノン45.5p.b.w.
と前記化合物65p.b.w.と1,2−ジメトキシエタン2
00p.b.v.との混合物に加え、混合物を70℃で24時
間攪拌した。混合物を塩化メチレンに取り上げ、数回水
洗し、乾燥し、回転蒸発器中で濃縮した。これは、2成
分を含有する粗生成物74.3p.b.w.を与え、溶媒とし
て塩化メチレンを使用してシリカゲルカラム上で分離し
た。高い保持時間を有する生成物を含有する画分を合わ
せ、濃縮した。これは、ヘキサンから再結晶できる結晶
性6−(2,2−ジフェニルビニル)−4−メチル−2
−ピロン55p.b.w.を与えた。段階3前記生成物20p.
b.w.を塩酸ヒドロキシルアミン5.6p.b.w.およびアミ
ノピリジン80p.b.w.と共に約75℃に加熱した。混合
物をこの温度で58時間放置した(更なる2.8p.b.w.
の塩酸ヒドロキシルアミンを6、22、32時間後の各
々の時間に加えた)。混合物が冷却した後、塩化メチレ
ンに取り上げ、希塩酸、水で洗浄し、乾燥し、濃縮し
た。得られた残渣22p.b.w.をアセトニトリルから再結
晶した。これは、融点169℃を有する黄色の生成物
〔6−(2,2−ジフェニルビニル)−1−ヒドロキシ
−4−メチル−2−ピリドン〕14p.b.w.を与えた。
【0090】 分析: 計算値 C 79.18% H 5.65% N 4.62% (303.26) 実測値 C 79.0% H 5.8% N 4.5% 第四段階 塩化メチレン20p.b.v.中のトリエチルアミン3p.b.w.
を5〜10℃において塩化メチレン70p.b.v.中の前記
生成物8p.b.w.と塩化メタンスルホニル3.5p.b.w.と
の溶液に滴下した。混合物を室温で更なる24時間攪拌
し、振とうによって水で抽出し、溶媒を回転蒸発器中で
除去した。約12.5p.b.w.の量の粘稠な残渣は、放置
時に結晶化し、融点約130℃を有していた。粗生成物
をシリカゲルカラム上で塩化メチレンで溶離した。濃縮
後、合わせた生成物画分は、融点140℃を有する6−
(2,2−ジフェニルビニル)−1−メタンスルホニル
オキシ−4−メチル−2−ピリドン8.2p.b.w.を与え
た。
【0091】 分析: 計算値 C 66.12% H 5.02% N 3.67% (381.44) 実測値 C 65.7% H 5.1% N 3.4%製造例9 段階1 塩化(4−メチル−6−オキソ−6H−ピロン−2−イ
ルメチル)−トリフェニルホスホニウム(製造例1、第
三段階参照)85p.b.w.およびアントラセン−9−カル
ボアルデヒド41.2p.b.w.をメタノール200p.b.v.
に分散した。メタノール100p.b.v.中のナトリウム5
p.b.w.の溶液を分散液に攪拌下にかなり迅速に加え、混
合物は昇温した。これを約50℃で1時間、次いで、室
温で更なる72時間攪拌した後、−25℃に冷却し、沈
殿した生成物を吸引下に濾別した。生成物をメタノール
で洗浄し、次いで、水と共に攪拌し、再度吸引下に濾別
した。これは、融点約200℃を有する6−(2−アン
トラセン−9−イルビニル)−4−メチル−2−ピロン
52p.b.w.を与えた。これは、アセトニトリルから再結
晶した時に融点203℃を示した。
【0092】段階2 前記ピロン20p.b.w.を塩酸ヒドロキシルアミン5.6
p.b.w.および2−アミノピリジン80p.b.w.と共に70
℃に加熱した。混合物をこの温度に72時間放置した
(更なる2.8p.b.w.の塩酸ヒドロキシルアミンを7、
23、32時間の後の各々の時間に加えた)。混合物が
冷却した後、塩化メチレンに取り上げ、希塩酸、水で洗
浄する。生成物の一部は、このようにして沈殿した。有
機相を回転蒸発器中で濃縮した。残渣をジメチルホルム
アミド(DMF)から再結晶した。得られた結晶を沈殿
した生成物と一緒に、DMFから再度再結晶し、メタノ
ールで洗浄した。これは、融点>260℃を有する分析
上純粋なオレンジ色の粉末〔6−(2−アントラセン−
9−イルビニル)−1−ヒドロキシ−4−メチル−2−
ピリドン〕12.6p.b.w.を与えた。
【0093】 分析: 計算値 C 80.71% H 5.24% N 4.28% (327.39) 実測値 C 80.9% H 5.4% N 4.3% 段階3 前記化合物4.5p.b.w.および塩化メタンスルホニル
1.83p.b.w.を塩化メチレン50p.b.v.に溶解し、溶
液を5℃に冷却した。塩化メチレン20p.b.v.中のトリ
エチルアミン1.6p.b.w.の混合物を溶液にゆっくりと
滴下した。混合物を室温で更なる3日間攪拌した。有機
相を水洗し、乾燥し、溶媒を回転蒸発器中で取り除い
た。残渣を再度塩化メチレンに取り上げ、溶媒として塩
化メチレンを使用してシリカゲルカラム上で溶離した。
明確に同定できる主要画分を捕集し、溶媒を除き、残り
のフォーム状生成物を加温ジイソプロピルエーテルと共
に攪拌した。乾燥後、これは、爆燃と共に180℃の温
度で分解する6−(2−アントラセン−9−イルビニ
ル)−1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−2−
ピリドン1.9p.b.w.を与えた。
【0094】 分析: 計算値 C 68.13% H 4.72% N 3.46% (405.48) 実測値 C 68.1% H 4.9% N 3.3%製造例10 段階1 6−ジエトキシホスホリルメチル−4−メチル−2−ピ
ロン(製造例2、第一段階参照)26p.b.w.および4−
トリフルオロメチルベンズアルデヒド17.4p.b.w.を
1,2−ジメトキシエタン80p.b.v.に溶解した。次い
で、反応混合物が50℃よりも高い温度に昇温しないよ
うな方式で、窒素下で、80%水素化ナトリウム分散液
3.2p.b.w.を少しずつ加えた。それをこの温度で更な
る18時間攪拌し、冷却後、塩化メチレンで希釈した。
溶液を数回水洗し、乾燥し、濃縮した。結晶性粉末2
6.9p.b.w.が残り、これを、溶媒として塩化メチレン
を使用してシリカゲルカラム上で溶離した。濃縮後、主
要画分は、融点155℃の粉末18.9p.b.w.を与え、
これは所望の分析上純粋な4−メチル−6−(4−トリ
フルオロメチルスチリル)−2−ピロンであることが証
明された。
【0095】段階2 前記生成物15p.b.w.、イミダゾール45p.b.w.、N−
メチルピロリドン5p.b.w.および塩酸ヒドロキシルアミ
ン5.6p.b.w.を75℃で攪拌下に55時間加熱した。
更なる2.8p.b.w.の塩酸ヒドロキシルアミンを8、2
4、32時間の反応時間後の各々の時間に加えた。混合
物が冷却した後、塩化メチレンに取り上げ、水洗し、乾
燥し、濃縮した。これは、粗生成物14.6p.b.w.を与
えた。これをエチレングリコールモノメチルエーテルか
ら再結晶した。晶出した1−ヒドロキシ−4−メチル−
6−(4−トリフルオロメチルスチリル)−2−ピリド
ンは、融点230℃を示した。
【0096】 分析: 計算値 C 61.02% H 4.10% F 19.30% N 4.74% (295.28) 実測値 C 61.3% H 4.1% 段階3 前記化合物1.8p.b.w.および塩化4−ブロモベンゼン
スルホニル1.9p.b.w.を塩化メチレン40p.b.v.に溶
解し、溶液を5℃に冷却した。塩化メチレン5p.b.v.中
のトリエチルアミン1.0p.b.w.の混合物を溶液にゆっ
くりと滴下した。攪拌を室温で更なる66時間続けた。
有機相を水洗し、乾燥し、溶媒を回転蒸発器中で取り除
いた。残渣(3.2p.b.w.)を再度塩化メチレンに取り
上げ、溶媒として塩化メチレン/メタノール(99/
1)を使用してシリカゲルカラム上で溶離した。明確に
同定できる主要画分を捕集し、溶媒を除き、残りのフォ
ーム状生成物を加温ジイソプロピルエーテルと共に攪拌
し、生成物の結晶化が生じた。乾燥後、これは、158
℃の温度で溶融する1−(4−ブロモベンゼンスルホニ
ルオキシ)−4−メチル−6−(4−トリフルオロメチ
ルスチリル)−2−ピリドン2.2p.b.w.を与えた。
【0097】 分析: 計算値 C 49.04% H 2.94% N 2.72% F 11.08% (514.33) 実測値 C 48.6% H 3.1% N 2.7% 表1中の化合物11〜75も、同様の方法で製造でき
る。表示の化合物の若干およびその製法は、同時出願の
特許出願に詳述されている。応用例 以下に示す例1〜20は、異なるエネルギーの放射線を
使用してのマイクロリソグラフィにおける記録材料のた
めの本発明に係る混合物の適合性を実証する。本発明に
係る混合物が最新技術よりも優れていることは、比較例
21および22を参照することによって実証される。例
23および24は、プリント回路および平版印刷版にお
ける混合物の応用性を証明する。付録に表示の化合物の
基本的な放射線感度は、例35〜73を参照することに
よって実証される。例1 コーティング溶液をプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート42p.b.w.中の105〜120℃の軟
化範囲を有するクレゾール−ホルムアルデヒドノボラッ
ク7.5p.b.w.、 EP−A第312,751号明細書の製造例1と同様に
製造したピペロナールビス−(ブトキシエチル)−アセ
タール2.5p.b.w.、および6−(4−クロロスチリ
ル)−1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−2−
ピリドン0.7p.b.w.から調製した。溶液を孔径0.2
μmの濾過器で濾過し、接着剤促進剤(ヘキサメチルジ
シラザン)で処理されたウェーハ上に3,100rpm で
ワーラー被覆した。熱板上で100℃において1分間乾
燥した後、層厚は、1.10μmであった。
【0098】記録材料をエネルギー115mJ/cm2 で3
65nmでキセノン−水銀蒸気ランプの放射線に原稿下で
造像的に露光し、2分間90℃に加熱した。
【0099】下記組成 メタケイ酸ナトリウム×9H2 O 5.3p.b.w. リン酸三ナトリウム×12H2 O 3.4p.b.w. リン酸二水素ナトリウム0.3p.b.w.および脱イオン水
91p.b.w.の0.3Nアルカリ性現像液を使用して、記
録材料を現像した。
【0100】現像時間90秒後、これは、急勾配レジス
トフランクを有するマスクの無欠陥ネガ画像を与え、<
0.7μmの構造物も真に詳細に解像された。走査電子
顕微鏡測定によるレジストプロフィールのフランクの検
査は、これらが基板表面に事実上垂直に整列されている
ことを証明した。例2 コーティング溶液をプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート42p.b.w.中の平均分子量32,00
0を有するスチレン/p−ヒドロキシスチレン(20:
80)の共重合体7.5p.b.w.、EP−A第312,7
51号明細書の製造例1と同様に製造した3,4−ジメ
トキシベンズアルデヒドビス(フェノキシエチル)−ア
セタール2.5p.b.w.、および(4−フルオロベンゼン
スルホニルオキシ)−3,4,6−トリメチル−2−ピ
リドン0.7p.b.w.から調製した。溶液を孔径0.2μ
mの濾過器で濾過し、接着剤促進剤(ヘキサメチルジシ
ラザン)で処理されたウェーハ上に3,000rpm でワ
ーラー被覆した。熱板上で100℃において1分間乾燥
した後、層厚は、1.08μmであった。
【0101】干渉フィルターを使用して、記録材料をキ
セノン−水銀蒸気ランプで248±10nmおよびエネル
ギー88mJ/cm2 の放射線に原稿下で造像的に露光し、
1分間100℃に加熱し、次いで、例1に記載の現像液
を使用して加工した。
【0102】現像時間90秒後、これは、高いフランク
安定性を有するマスクの無欠陥画像を与え、<0.55
μmの構造物もここで真に詳細に解像された。例3 例2に従って製造したウェーハに108mJ/cm2 のエネ
ルギーで波長248nmのKrFエキシマレーザからの紫
外光を原稿下で照射した。現像後、原稿に真実の画像が
例2と同様に得られ、1ミクロン未満の領域内の構造物
も真に詳細に再現された。例4 波長436nmの紫外光を使用する以外は、例1の実験を
繰り返した。135mJ/cm2 の露光エネルギーは、原稿
の鋭角画像を得るのに使用しなければならなかった。例5 コーティング溶液をプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート42p.b.w.中の165〜180℃の軟
化範囲をスチレンとマレイミドとの1:1共重合体7.
5p.b.w.、 DE−A第3,730,787号明細書の製造例1と同
様に製造したベンズアルデヒドビス(フェノキシエチ
ル)アセタール2.5p.b.w.、 6−(4−クロロスチリル)−1−メタンスルホニルオ
キシ−4−メチル−2−ピリドン0.7p.b.w.から調製
した。溶液を孔径0.2μmの濾過器で濾過し、接着剤
促進剤(ヘキサメチルジシラザン)で処理されたウェー
ハ上に3,500rpm でワーラー被覆した。熱板上で1
00℃において1分間乾燥した後、層厚は、1.00μ
mであった。
【0103】干渉フィルターを使用して、記録材料をキ
セノン−水銀蒸気ランプで248±10nmおよびエネル
ギー100mJ/cm2 の放射線に原稿下で造像的に露光し
た。次いで、露光された材料を室温で15分間貯蔵し
た。
【0104】0.02N水酸化テトラメチルアンモニウ
ム水溶液を使用して、記録材料を現像し、露光部は60
秒以内に残渣なしに離された。
【0105】もう1度、満足な急勾配のレジストフラン
クを有するマスクの無欠陥画像が、得られた。暗所での
損失は、<20nmであった。<0.6μmの構造物は、
真に詳細に解像された。例6 コーティング溶液をプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート42p.b.w.中の165〜180℃の軟
化範囲をスチレンとマレイミドとの1:1共重合体7.
5p.b.w.、 3,4−メチレンジオキシベンズアルデヒドビス(フェ
ノキシエチル)−アセタール2.0p.b.w.および6−シ
クロヘキシル−1−メタンスルホニルオキシ−4−メチ
ル−3−ニトロ−2−ピリドン0.8p.b.w.から調製し
た。溶液を孔径0.2μmの濾過器で濾過し、接着剤促
進剤(ヘキサメチルジシラザン)で処理されたウェーハ
上に3,200rpm でワーラー被覆した。熱板上で10
0℃において1分間乾燥した後、層厚は、1.06μm
であった。
【0106】干渉フィルターを使用して、記録材料をキ
セノン−水銀蒸気ランプで248±10nmおよびエネル
ギー100mJ/cm2 の放射線に原稿下で造像的に露光
し、90秒間95℃に加熱した。
【0107】0.02N水酸化テトラメチルアンモニウ
ム水溶液を使用して、記録材料を現像し、露光部は90
秒以内に残渣なしに離され、真に詳細に原稿の画像を得
ることができた。画像のエッジスティープネスは、85
°よりも大きかった。例7 コーティング溶液をプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート42p.b.w.中の例2に記載の共重合体
7.5p.b.w.、 7,7−ビス−ヒドロキシメチルノナノール1モルとト
リメチルオルトホルメート1モルとの縮合によって製造
されたポリオルトエステル2.5p.b.w.、および1−メ
タンスルホニルオキシ−3,5−ビス−メトキシメチル
−4,6−ジメチル−2−ピリドン0.8p.b.w.から調
製した。溶液を孔径0.2μmの濾過器で濾過し、接着
剤促進剤(ヘキサメチルジシラザン)で処理されたウェ
ーハ上に3,200rpm でワーラー被覆した。熱板上で
100℃において1分間乾燥した後、層厚は、0.98
μmであった。
【0108】干渉フィルターを使用して、記録材料をキ
セノン−水銀蒸気ランプで248±10nmおよびエネル
ギー100mJ/cm2 の放射線に原稿下で造像的に露光
し、更なる90秒間100℃に加熱した。
【0109】0.27N水酸化テトラメチルアンモニウ
ム水溶液を使用して、記録材料を現像し、露光部は60
秒以内に残渣を残さずに離され、真に詳細に原稿の画像
を得ることができた。最小0.45μmまでの線および
ギャップは、マスクに真実に再現された。例8 コーティング溶液をプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート42p.b.w.中の105〜120℃の軟
化範囲を有するクレゾール−ホルムアルデヒドノボラッ
ク7.5p.b.w.、 ベンズアルデヒド1モルとジエチレングリコール1モル
との縮合によって製造されたオリゴマーアセタール2.
5p.b.w.、および1−(4−ブロモベンゼンスルホニル
オキシ)−4−メチル−6−(4−トリフルオロメチル
スチリル)−2−ピリドン0.7p.b.w.から調製した。
溶液を孔径0.2μmの濾過器で濾過し、接着剤促進剤
(ヘキサメチルジシラザン)で処理されたウェーハ上に
3,100rpm でワーラー被覆した。熱板上で100℃
において1分間乾燥した後、層厚は、1.05μmであ
った。
【0110】記録材料をエネルギー85mJ/cm2 で36
5nmでキセノン−水銀蒸気ランプの紫外線に原稿下で造
像的に露光し、次いで、室温で2分間貯蔵した後、90
秒間115℃に加熱した。
【0111】例1に記載の現像液を使用して、記録材料
を現像した。
【0112】現像時間90秒後、急勾配の実質上垂直な
レジストフランクを有するマスクの無欠陥ポジ画像が、
再度得られ、<0.6μmの構造物も真に詳細に解像さ
れた。例9 コーティング溶液をプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート42p.b.w.中の平均分子量32,00
0を有するスチレン/p−ヒドロキシスチレン共重合体
(20/80)7.5p.b.w.、例1で使用したアセター
ル2.0p.b.w.および6−(2−アントラセン−9−イ
ルビニル)−1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル
−2−ピリドン0.7p.b.w.から調製した。溶液を孔径
0.2μmの濾過器で濾過し、接着剤促進剤(ヘキサメ
チルジシラザン)で処理されたウェーハ上に3,000
rpm でワーラー被覆した。熱板上で100℃において1
分間乾燥した後、層厚は、1.1μmであった。干渉フ
ィルターを使用して、記録材料をキセノン−水銀蒸気ラ
ンプで248±10nmおよびエネルギー75mJ/cm2
放射線に原稿下で造像的に露光し、前の例に記載のよう
に貯蔵し、熱処理し、次いで、例1に記載の現像液を使
用して加工した。
【0113】現像時間120秒後、高いフランク安定性
を有するマスクの無欠陥ポジ画像が得られ、<0.6μ
mの構造物はここで再度真に詳細に解像された。例10〜13 前記記録材料を365、405、436、442および
488nmの波長の放射線に露光し、105、115、9
8、95および125mJ/cm2 の線量が最小0.7μm
までの試験構造物の定性的に完全な再現に必要であっ
た。例14 例9に従って製造したウェーハに65mJ/cm2 のエネル
ギーで波長248nmのKrFエキシマレーザからの紫外
光を原稿下で照射した。次いで、ウェーハを室温で15
分間貯蔵し、熱板上で約45秒間110℃に加熱した。
現像後、原稿に真実のポジ画像が例9と同様に得られ、
1ミクロン未満の範囲内の構造物も真に詳細に再現され
た。例15 波長436nmの紫外光を使用する以外は、例8の実験を
繰り返した。135mJ/cm2 の露光エネルギーは、原稿
のポジ鋭角画像を得るのに使用しなければならなかっ
た。例16 コーティング溶液をプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート42p.b.w.中の165〜180℃の軟
化範囲を有する1:1スチレン/マレイミド共重合体
7.5p.b.w.、 ベンズアルデヒドジメチルアセタール1モルとN−プロ
ピルカルバミン酸2−ヒドロキシエチル2モルとを反応
させることによって製造されたオリゴマーN−O−アセ
タール(同時出願の独国特許出願第41 12 96
8.7号明細書の例1参照)2.0p.b.w.および1−
(4−クロロベンゼンスルホニルオキシ)−4,6−ジ
フェニル−2−ピリドン0.7p.b.w.から調製した。溶
液を孔径0.2μmの濾過器で濾過し、接着剤促進剤
(ヘキサメチルジシラザン)で処理されたウェーハ上に
3,100rpm でワーラー被覆した。熱板上で100℃
において1分間乾燥した後、層厚は、1.05μmであ
った。
【0114】干渉フィルターを使用して、記録材料をキ
セノン−水銀蒸気ランプで248±10nmおよびエネル
ギー85mJ/cm2 の放射線に原稿下で造像的に露光し、
次いで、2分間105℃に加熱した。
【0115】0.02N水酸化テトラメチルアンモニウ
ム水溶液を使用して、記録材料を現像し、露光部は60
秒以内に残渣を残さずに離される一方、未露光部は損失
を事実上示さなかった。
【0116】もう1度、満足な急勾配のレジストフラン
クを有するマスクの無欠陥ポジ画像が、得られた。Rudo
lph によって作られた層厚測定器を使用しての測定に従
って、ブライト光の損失は、<10nmであった。<0.
55μmの構造物も真に詳細に解像された。例17 コーティング溶液をプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート30p.b.w.中のピロカテコールモノメ
タクリレート10%とメタクリル酸2−t−ブトキシカ
ルボニルオキシフェニル70%とマレイミド20%との
三元共重合体(独国特許出願P第41 06 558.
1号明細書の例11と同様に製造)10p.b.w.および1
−(4−クロロベンゼンスルホニルオキシ)−4,6−
ジフェニル−2−ピリドン0.3p.b.w.から調製した。
溶液を孔径0.2μmの濾過器で濾過し、接着剤促進剤
(ヘキサメチルジシラザン)で処理されたウェーハ上に
4,500rpm でワーラー被覆した。熱板上で100℃
において1分間乾燥した後、層厚は、1.03μmであ
った。
【0117】干渉フィルターを使用して、記録材料をキ
セノン−水銀蒸気ランプで248±10nmおよびエネル
ギー85mJ/cm2 の放射線に原稿下で造像的に露光し
た。次いで、ウェーハを85℃で1分間加熱する。
【0118】0.27N水酸化テトラメチルアンモニウ
ム水溶液を使用して、記録材料を現像し、露光部は60
秒以内に残渣を残さずに離される一方、未露光部は損失
を事実上示さなかった。試験原稿中で<0.5μmの構
造物も真に詳細に解像された。例18 例8からの記録材料にゴールド・オン・シリコンマスク
を通してシンクロトロン放射線(BESSY 、ベルリン、7
54MeV)を225mJ/cm2 の線量で照射した。実験
的組立体は、A. HeubergerによりMicroelectr. Eng.,
3,535(1985)に記載されている。例7に記載
の現像液および現像時間70秒を使用して現像した後、
これは、<0.4μmの構造物までマスクの無欠陥画像
を与えた。レジストフランクは、平らな基板表面に事実
上垂直であった。例19 コーティング溶液をプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート30p.b.w.中の平均分子量3,500
およびシリル化度0.6を有するシリル化ポリ−4−ヒ
ドロキシスチレン樹脂(DE−A第3,804,533
号明細書に従って製造)9p.b.w.および6−(4−クロ
ロスチリル)−1−メタンスルホニルオキシ−4−メチ
ル−2−ピロドン0.8p.b.w.から調製した。溶液を孔
径0.2μmの濾過器で濾過し、接着剤促進剤(ヘキサ
メチルジシラザン)で処理されたウェーハ上に4,70
0rpm でワーラー被覆した。熱板上で100℃において
1分間乾燥した後、層厚は、1.08μmであった。
【0119】干渉フィルターを使用して、記録材料をキ
セノン−水銀蒸気ランプで248±10nmおよびエネル
ギー45mJ/cm2 の放射線に原稿下で造像的に露光し
た。次いで、ウェーハを室温で10分間貯蔵した。
【0120】0.2N水酸化テトラメチルアンモニウム
水溶液を使用して、記録材料を現像し、露光部は60秒
以内に残渣を残さずに離される一方、未露光部は損失を
事実上示さなかった。試験原稿中の<0.8μmの構造
物も真に詳細に解像された。 例20 コーティング溶液をプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート30p.b.w.中の平均分子量6,500
を有するポリ−4−ヒドロキシスチレンと3,4−ジヒ
ドロ−2H−ピランとの反応生成物(転化率74%)9
10p.b.w.および1−メタンスルホニルオキシ−3,5
−ビス−メトキシメチル−4,6−ジメチル−2−ピリ
ドン0.8p.b.w.から調製した。溶液を孔径0.2μm
の濾過器で濾過し、接着剤促進剤(ヘキサメチルジシラ
ザン)で処理されたウェーハ上に4,200rpm でワー
ラー被覆した。熱板上で100℃において1分間乾燥し
た後、層厚は、0.98μmであった。
【0121】干渉フィルターを使用して、記録材料をキ
セノン−水銀蒸気ランプで248±10nmおよびエネル
ギー55mJ/cm2 の放射線に原稿下で造像的に露光し
た。次いで、ウェーハを1分間100℃に加熱した。
【0122】0.2N水酸化テトラメチルアンモニウム
水溶液を使用して、記録材料を現像し、露光部は60秒
以内に残渣を残さずに離される一方、未露光部は損失を
事実上示さなかった。試験原稿中の<0.6μmの構造
物も真に詳細に解像された。 例21および22(比較例) 例9で使用した酸発生化合物を同じ量のトリフェニルス
ルホニウムヘキサフルオロホスフェート(例21)また
は2−ニトロベンジルトシレート(例22)に取り替え
るような方式で、例9のレジスト処方物を修正した。干
渉フィルターを使用して248±10nmおよびそれぞれ
エネルギー65およびおよび95mJ/cm2 の放射線に露
光し、例1に記載の組成の現像液中で現像した後、実施
に好適な画像弁別を示さない構造物が、得られた。
【0123】オニウム塩を使用した時には(例21)、
いわゆる「コーティングフット」を有する構造物が得ら
れ、即ち、レジストの残渣は露光部で基板に接着する一
方、トシルエステルを使用した時には(例22)、裸の
基板表面と部分的に重なる表面架橋(「リップ」)が可
視であった。両方の場合とも、許容可能な構造化は、こ
のように得ることができなかった。波長436nmの放射
線への露光の場合には、画像弁別は、いずれも場合にも
達成されなかった。例23 オフセット印刷版を製版するために、機械的に粗面化さ
れ且つ前処理されたアルミニウム箔を下記組成:プロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート90p.b.
w.中の105〜120℃の軟化範囲を有するクレゾール
−ホルムアルデヒドノボラック7.5p.b.w.、 2−エチルブチルアルデヒド1モルとトリエチレングリ
コール1モルとから製造されたポリアセタール2.3p.
b.w.、 6−(4−クロロスチリル)−1−メタンスルホニルオ
キシ−4−メチル−2−ピリドン0.5p.b.w.およびク
リスタルバイオレットベース0.05p.b.w.のコーティ
ング溶液でワーラー被覆した。層の乾燥後(層重量約
2.5g/ m2 )層をポジ試験原稿下で30秒間露光
し、20分間貯蔵し、下記組成:脱イオン水97.7p.
b.w.中の 水酸化ナトリウム0.5p.b.w. メタケイ酸ナトリウム×9H2 O 0.8p.b.w. 2−n−ブトキシエタノール1.0p.b.w.の現像液を使
用して現像した。
【0124】水ですすいだ後、印刷版は、1%リン酸で
拭き取ることによって印刷の準備ができていた。印刷機
にクランプした後、62,000の完全な印刷物が、得
られた。例24 ドライエッチ−およびポジ電着−レジストの溶液は、下
記組成物:ブタノン30p.b.w.中の例1に記載のノボラ
ック12.5p.b.w. ブチルアルデヒドとジエチレングリコールとの縮合によ
って製造された平均分子量約1,400を有するオリゴ
マー脂肪族ポリアセタール10.0p.b.w.6−(4−メ
トキシスチリル)−4−メチル−1−(4−ニトロベン
ゼンスルホニルオキシ)−2−ピロドン0.5p.b.w.お
よびクリスタルバイオレット0.1p.b.w.を調製するこ
とによって調製した。この目的に通常の25μm厚のポ
リエチレンテレフタレートフィルムをこの溶液で被覆し
て乾燥層厚18μmを与えた。乾燥レジストフィルムの
表面を更に他のポリエチレンテレフタレートフィルムに
積層した。カバーフィルムを剥離した後、乾燥フィルム
を熱圧下で黄銅プレートに積層した。冷却し、支持体フ
ィルムを剥離した後、プレートを原稿を通して露光し、
良好な画像コントラストが短い加熱後に可視であった。
例1に記載の組成の現像液を使用して、露光部を噴霧現
像した。次いで、市販の塩化鉄(III)溶液を使用して、
プレートを平滑なフランクまで食刻した。得られたミル
ド製品は、分離前にさらに一層加工できる。例25〜75 例9と同様に、酸発生化合物を同じ量の本発明に係る別
の1−スルホニルオキシ−2−ピリドン(化合物番号で
表記)に取り替えたコーティング溶液を調製した。コー
ティング溶液を例9と同様にアルミニウムシート上にワ
ーラー被覆して乾燥層厚約2.0μmを与え、次いで、
15ステップおよび濃度差0.15/ステップを有する
灰色のウェッジマスクを通して異なる波長(248±1
0nm、365±5nm、436±5nm)の放射線に露光し
た。次いで、露光されたシートを1分間100℃に加熱
した後、例1に記載の現像液を使用して現像した。現像
時に、混合物は、低い露光線量のウェッジステップに対
応するエリアでは現像液によって攻撃されない一方、フ
ィルムの完全な分離が、大きい露光線量の場合に生じ
た。次いで、造像的に残り且つ現像液によっては完全に
は離されないウェッジステップに対応するスッテプの最
高数は、感度の尺度として評価した。より高いステップ
数は、より高い感度を意味する。結果を表IIに総括す
る。表I 1) 1−(4−フルオロベンゼンスルホニルオキ
シ)−3,4,6−トリメチル−2−ピリドン 2) 6−(4−クロロスチリル)−1−メタンスル
ホニルオキシ−4−メチル−2−ピリドン 3) 1−(4−クロロベンゼンスルホニルオキシ)
−4,6−ジフェニル−2−ピリドン 4) 6−シクロヘキシル−1−メタンスルホニルオ
キシ−4−メチル−3−ニトロ−2−ピリドン 5) 1−メタンスルホニルオキシ−3,5−ビス−
メトキシメチル−4,6−ジメチル−2−ピリドン 6) 3−シアノ−1−メタンスルホニルオキシ−
4,6−ジメチル−2−ピリドン 7) 6−イソプロピル−1−メタンスルホニルオキ
シ−4−メチル−2−ピリドン 8) 6−(2,2−ジフェニルビニル)−1−メタ
ンスルホニルオキシ−4−メチル−2−ピリドン 9) 6−(2−アントラセン−9−イルビニル)−
1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−2−ピリド
ン 10) 1−(4−ブロモベンゼンスルホニルオキシ)
−4−メチル−6−(4−トリフルオロメチルスチリ
ル)−2−ピリドン 11) 1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−6
−(4−ニトロフェニル)−2−ピリドン 12) 1−ベンゼンスルホニルオキシ−6−イソプロ
ピル−4−メチル−2−ピリドン 13) 1−エタンスルホニルオキシ−6−(4−メト
キシフェニル)−4−メチル−2−ピリドン 14) 6−(3−クロロ−4−メトキシフェニル)−
4−メチル−1−(4−ニトロベンゼンスルホニルオキ
シ)−2−ピリドン 15) 1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−3
−メチルメルカプト−6−フェニル−2−ピリドン 16) 1−ベンゼンスルホニルオキシ−6−ブチル−
4−メチル−5−ニトロ−2−ピリドン 17) 1−ブタンスルホニルオキシ−4−プロピル−
6−p−トリル−2−ピリドン 18) 3−ブロモ−6−(3,4−ジクロロフェニ
ル)−4−メチル−1−(トルエン−4−スルホニルオ
キシ)−2−ピリドン 19) 1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−6
−〔1〕ナフチル−2−ピリドン 20) 5−シアノ−6−シクロヘキシル−1−〔4−
(2−メトキシエトキシ)ベンゼンスルホニルオキシ〕
−4−メチル−2−ピリドン 21) 6−(4−ベンジルオキシフェニル)−4−エ
チル−3−フェニルメルカプト−1−トリフルオロメタ
ンスルホニルオキシ−2−ピリドン 22) 3,5−ジブロモ−1−(4−フルオロベンゼ
ンスルホニルオキシ)−4−メチル−6−(2,4,5
−トリクロロフェニル)−2−ピリドン 23) 1−メタンスルホニルオキシ−4,6−ジメチ
ル−2−ピリドン 24) 6−シクロヘキシル−1−(3,4−ジクロロ
ベンゼンスルホニルオキシ)−4−メチル−3−フェニ
ル−2−ピリドン 25) 4−エチル−6−〔2〕ナフチル−1−トリフ
ルオロメタンスルホニルオキシ−2−ピリドン 26) 3−ブロモ−1−(4−カルボキシベンゼンス
ルホニルオキシ)−6−(3,4−ジメトキシフェニ
ル)−4−メチル−2−ピリドン 27) 5−エタンスルホニルオキシ−4−メチル−
2,3−ジヒドロ−1H−シクロペンタ〔c〕ピリジン
−6−オン 28) 3−アリル−1−ベンゼンスルホニルオキシ−
4−メチル−6−フェニル−2−ピリドン 29) 6−ベンズヒドリル−4−メチル−1−トリフ
ルオロメタンスルホニルオキシ−2−ピリドン 30) 3−ブロモ−1−(4−メトキシベンゼンスル
ホニルオキシ)−4−メチル−6−〔2〕ノルボルニル
−2−ピリドン 31) 5−アリル−4−メチル−6−フェニル−1−
トリフルオロメタンスルホニルオキシ−2−ピリドン 32) 4−メチル−6−フェニル−5−プロプ−3−
イニル−1−(トルエン−4−スルホニルオキシ)−2
−ピリドン 33) 6−(2−エチルペンチル)−1−(1,1,
2,3,3,3−ヘキサフルオロプロパンスルホニルオ
キシ)−4−メチル−2−ピリドン 34) 4−メチル−6−フェネチル−1−(4−トリ
フルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)−2−ピリ
ドン 35) 6−(3−クロロ−4−メトキシスチリル)−
1−(4−ニトロベンゼンスルホニルオキシ)−4−フ
ェニル−2−ピリドン 36) 4−ブチル−6−(3,4−ジメトキシスチリ
ル)−1−(4−メトキシベンゼンスルホニルオキシ)
−2−ピリドン 37) 6−〔2,2−ビス−(4−メトキシフェニ
ル)−ビニル〕−4−メチル−1−(トルエン−4−ス
ルホニルオキシ)−2−ピリドン 38) 1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−6
−(4−スチリルスチリル)−2−ピリドン 39) 1−ベンゼンスルホニルオキシ−6−〔2−
(10,11−ジヒドロ−5H−ジベンゾ〔a,d〕シ
クロペンテン−5−イル)−ビニル〕−4−メチル−2
−ピリドン 40) 1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−6
−(6−フェニル−ヘキサ−1,3,5−トリエニル)
−2−ピリドン 41) 6−(4−フルオロスチリル)−1−メタンス
ルホニルオキシ−4−メチル−2−ピリドン 42) 1−ベンゼンスルホニルオキシ−4−メチル−
6−スチリル−2−ピリドン 43) 6−(3,4−ジメトキシスチリル)−1−エ
タンスルホニルオキシ−4−メチル−2−ピリドン 44) 6−(4−メトキシスチリル)−4−メチル−
1−(4−ニトロベンゼンスルホニルオキシ)−2−ピ
リドン 45) 6−(4−シアノスチリル)−4−メチル−1
−トリフルオロメタンスルホニルオキシ−2−ピリドン 46) 6−(3−ベンジルオキシスチリル)−1−
(4−クロロベンゼンスルホニルオキシ)−4−メチル
−2−ピリドン 47) 1−ブタンスルホニルオキシ−6−(3,4−
ジクロロスチリル)−4−メチル−2−ピリドン 48) 1−(4−クロロ−3−ニトロベンゼンスルホ
ニルオキシ)−6−(5−エトキシ−2−メトキシスチ
リル)−4−メチル−2−ピリドン 49) 1−(4−ブロモベンゼンスルホニルオキシ)
−6−(3−クロロ−4−メチルスチリル)−4−メチ
ル−2−ピリドン 50) 6−(4−ベンジルオキシ−3−メトキシスチ
リル)−1−(4−クロロベンゼンスルホニルオキシ)
−4−メチル−2−ピリドン 51) 1−イソプロパンスルホニルオキシ−4−メチ
ル−6−(4−フェニル−ブタ−1,3−ジエニル)−
2−ピリドン 52) 4−メチル−6−(2−〔1〕ナフチル−ビニ
ル)−1−(4−ニトロベンゼンスルホニルオキシ)−
2−ピリドン 53) 6−〔4−(2−エトキシエトキシ)スチリ
ル〕−1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−2−
ピリドン 54) 6−(2,4−ジメトキシ−3−メチルスチリ
ル)−4−メチル−1−(トルエン−4−スルホニルオ
キシ)−2−ピリドン 55) 4−メチル−6−スチリル−1−トリクロロメ
タンスルホニルオキシ−2−ピリドン 56) 4−メチル−6−(2−〔2〕ナフチル−ビニ
ル)−1−(トルエン−4−スルホニルオキシ)−2−
ピリドン 57) 4−シクロヘキシル−6−(4−メトキシ−ス
チリル)−1−メタンスルホニルオキシ−2−ピリドン 58) 4−シアノ−6−(3,4−ジメチルスチリ
ル)−4−メチル−1−(トルエン−4−スルホニルオ
キシ)−2−ピリドン 59) 6−〔2−(4−クロロフェニル)−プロペニ
ル〕−1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−2−
ピリドン 60) 6−(3−クロロ−4−メトキシスチリル)−
4−フェニル−1−(4−ニトロベンゼンスルホニルオ
キシ)−2−ピリドン 61) 4−ブチル−6−(3,4−ジメトキシスチリ
ル)−1−(4−メトキシベンゼンスルホニルオキシ)
−2−ピリドン 62) 6−〔2,2−ビス−(4−メトキシフェニ
ル)−ビニル〕−4−メチル−1−(トルエン−4−ス
ルホニルオキシ)−2−ピリドン 63) 6−(2−アントラセン−9−イルビニル)−
4−メチル−1−(トルエン−4−スルホニルオキシ)
−2−ピリドン 64) 1−ベンゼンスルホニルオキシ−5−クロロ−
4−エチル−6−(4−メトキシスチリル)−2−ピリ
ドン 65) 4−メチル−3−ニトロ−6−(2−チオフェ
ン−2−イルビニル)−1−(トルエン−4−スルホニ
ルオキシ)−2−ピリドン 66) 3−ブチルメルカプト−1−メタンスルホニル
オキシ−6−(4−メトキシスチリル)−4−メチル−
2−ピリドン 67) 3,5−ジブロモ−4−メチル−6−(3−メ
チルスチリル)−1−(トルエン−4−スルホニルオキ
シ)−2−ピリドン 68) 1−エタンスルホニルオキシ−3−メトキシメ
チル−4−メチル−6−(2−〔2〕ナフチルビニル)
−2−ピリドン 69) 3,5−ジクロロ−6−〔2−(6−メトキシ
−〔2〕ナフチル)−ビニル〕−4−メチル−1−(ト
ルエン−4−スルホニルオキシ)−2−ピリドン 70) 1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−6
−(2−〔1〕ナフチルビニル)−2−ピリドン 71) 6−(4−ジメチルアミノスチリル)−1−メ
タンスルホニルオキシ−4−メチル−2−ピリドン 72) 6−(2−ベンゾフラン−2−イルビニル)−
3−メトキシメチル−4−メチル−1−(トルエン−4
−スルホニルオキシ)−2−ピリドン 73) 6−〔2−(5−ブロモチオフェン−2−イ
ル)−ビニル〕−3,5−ジクロロ−4−メチル−1−
(トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)−2
−ピリドン 74) 1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−6
−(4−フェニルスチリル)−2−ピリドン 75) 1−ベンゼンスルホニルオキシ−3−ブロモ−
6−〔4−(4−クロロフェノキシ)−スチリル〕−4
−メチル−2−ピリドン 76) 6−〔4−(4−クロロフェニルメルカプト)
−スチリル〕−1−(4−フルオロベンゼンスルホニル
オキシ)−4−メチル−2−ピリドン 77) 6−〔4−(4−クロロベンジルオキシ)−ス
チリル〕−1−(4−イソプロピルベンゼンスルホニル
オキシ)−4−メチル−2−ピリドン 78) 6−(4−クロロ−3−トリフルオロメチル−
スチリル)−1−(1, 1,2,3,3,3
−ヘキサフルオロプロパンスルホニルオキシ)−
4−メチル−2−ピリドン 79) 1−ベンゼンスルホニルオキシ−6−(4−ジ
メチルアミノスチリル) −4−メチル−2−
ピリドン 80) 6−(4−アリルオキシ)−スチリル〕−1−
メタンスルホニルオキシ−4−メチル−2−ピリドン 81) 6−(3,5−ジクロロ−4−ヘキシルオキシ
スチリル)−4−メチル−1−プロパンスルホニルオキ
シ−2−ピリドン 82) 4−メチル−6−(2−フェニル−2−シクロ
ヘキシルビニル)−1−(トルエン−4−スルホニルオ
キシ)−2−ピリドン 83) 1−(4−メトキシベンゼンスルホニルオキ
シ)−4−メチル−6−(2−フェニル−ヘキシ−1−
エニル)−2−ピリドン 84) 3−ブロモ−6−(2−シクロヘキシルビニ
ル)−4−メチル−1−トリフルオロメタンスルホニル
オキシ)−2−ピリドン 85) 4−エチル−1−メタンスルホニルオキシ−6
−ペント−1−エニル−2−ピリドン 86) 1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−6
−(2−メチルプロプ−1−エニル)−2−ピリドン 87) 6−シクロオクチリデンメチル−1−メタンス
ルホニルオキシ−4−メチル−2−ピリドン 88) 6−シクロペンチリデンメチル−4−メチル−
1−(トルエン−4−スルホニルオキシ)−2−ピリド
ン 89) 6−〔2−(5−ブロモ−チオフェン−2−イ
ル)−ビニル〕−3−メタンスルホニルアミノ−1−メ
タンスルホニルオキシ−4−メチル−2−ピリドン 90) 6−〔2−(5−ブロモ−チオフェン−2−イ
ル)−ビニル〕−3−イソブチリルアミノ−4−メチル
−1−(トルエン−4−スルホニルオキシ)−2−ピリ
ドン 91) 1−エタンスルホニルオキシ−6−(2−メチ
ル−6−フェニル−ヘキサ−1,3,5−トリエニル)
−4−メチル−2−ピリドン 92) 6−(4−シクロヘキシルオキシ−スチリル)
−1−(1,1,2,3,3,3−ヘキサフルオロプロ
パンスルホニルオキシ)−4−メチル−2−ピリドン 93) 6−(3−シクロプロピルオキシ−スチリル)
−1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−2−ピリ
ドン 94) 6−(2−ベンゾフラン−2−イル−ビニル)
−4−メチル−1−(トルエン−4−スルホニルオキ
シ)−2−ピリドン 95) 6−〔2−(5−ブロモチオフェン−2−イ
ル)−ビニル〕−4−メチル−1−(3−トリフルオロ
メチルベンゼンスルホニルオキシ)−2−ピリドン 96) 4−メチル−6−〔2−(5−メチルフラン−
2−イル)−ビニル〕−1−(ナフタレン−2−イルス
ルホニルオキシ)−2−ピリドン97) 4−メチル−
6−(4−ニトロスチリル)−1−オクタンスルホニル
オキシ−2−ピリドン 98) 1−ヘキサデカンスルホニルオキシ−4−メチ
ル−6−(4−ニトロスチリル)−2−ピリドン 99) 1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−6
−(4−ニトロスチリル)−2−ピリドン 100 ) 6−(2,2−ジチオフェン−2−イル−ビニ
ル)−1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−2−
ピリドン 101 ) 3−シアノ−6−(2,4−ジメトキシスチリ
ル)−4−メチル−1−トリフルオロメタンスルホニル
オキシ−2−ピリドン 102 ) 6−(2−ベンゾフラン−2−イル−ビニル)
−4−メチル−3−チオシアナト−1−(トルエン−4
−スルホニルオキシ)−2−ピリドン 103 ) 6−(2−ベンゾフラン−2−イル−ビニル)
−3−ブロモ−1−メタンスルホニルオキシ−4−メチ
ル−2−ピリドン 104 ) 3,5−ビス−イソプロピルメルカプトメチル
−4−メチル−1−(4−ニトロベンゼンスルホニルオ
キシ)−6−スチリル−2−ピリドン 105 ) 1−(4−メトキシベンゼンスルホニルオキ
シ)−4−メチル−6−(2,3,4,5,6−ペンタ
フルオロスチリル)−2−ピリドン 106 ) 6−(3,5−ジクロロ−2,4,6−トリメ
トキシスチリル)−4−メチル−1−(1−トリフルオ
ロメチル−2,2,2−トリフルオロエタンスルホニル
オキシ)−2−ピリドン 107 ) 6−(3−ブロモ−2,4,6−トリメトキシ
−スチリル)−1−メタンスルホニルオキシ−4−メチ
ル−2−ピリドン 108 ) 6−(2−フェロセニルビニル)−4−メチル
−1−(トルエン−4−スルホニルオキシ)−2−ピリ
ドン 109 ) 6−〔2−(5−メチルフラン−2−イル)−
ビニル〕−4−メチル−3−ニトロ−1−(トルエン−
4−スルホニルオキシ)−2−ピリドン 110 ) 6−(4−t−ブチル−スチリル)−4−メチ
ル−5−ニトロ−1−プロパンスルホニルオキシ−2−
ピリドン 111 ) 3,5−ジニトロ−6−(4−t−ブチル−ス
チリル)−4−メチル−1−ブタンスルホニルオキシ−
2−ピリドン 112 ) 1−ベンゼンスルホニルオキシ−3−ブロモ−
6−(4−ブトキシ−スチリル)−4−メチル−5−ニ
トロ−2−ピリドン 113 ) 1−(4−ブロモベンゼンスルホニルオキシ)
−4−メチル−6−(4−トリフルオロメチルスチリ
ル)−2−ピリドン 114 ) 6−(3−クロロ−4−フェニル−ブタ−1,
3−ジエニル)−1−イソプロパンスルホニルオキシ−
4−メチル−2−ピリドン 115 ) 1−ベンゼンスルホニルオキシ−4−メチル−
6−〔2−(1−ベンゼンスルホニル−ピロール−2−
イル)−ビニル〕−2−ピリドン 116 ) 6−(10,11−ジヒドロ−ジベンゾ〔a,
d〕シクロヘプト−5−イリデンメチル)−4−メチル
−1−(2−チオフェン−2−イルスルホニルオキシ)
−2−ピリドン 117 ) 1−ベンゼンスルホニルオキシ−4−メチル−
6−(4−スチリル−スチリル)−2−ピリドン 118 ) 1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−6
−(2−〔1〕ナフチルビニル)−2−ピリドン 119 ) 1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−6
−(4−フェニル−ブタ−1,3−ジエニル)−2−ピ
リドン 120 ) 6−(4−ジメチルアミノスチリル)−1−メ
タンスルホニルオキシ−4−メチル−2−ピリドン 121 ) 1−メタンスルホニルオキシ−6−(4−メト
キシ−スチリル)−4−メチル−2−ピリドン 122 ) 1−(4−クロロベンゼンスルホニルオキシ)
−6−(4−メトキシスチリル)−4−メチル−2−ピ
リドン 123 ) 1−(4−クロロベンゼンスルホニルオキシ)
−6−(4−クロロスチリル)−4−メチル−2−ピリ
ドン 124 ) 1−エタンスルホニルオキシ−6−(4−メト
キシスチリル)−4−メチル−2−ピリドン 125 ) 3−ブロモ−1−メタンスルホニルオキシ−6
−(4−メトキシスチリル)−4−メチル−2−ピリド
ン 126 ) 1−イソプロパンスルホニルオキシ−6−(4
−メトキシスチリル)−4−メチル−2−ピリドン 127 ) 1−ブタンスルホニルオキシ−6−(4−メト
キシスチリル)−4−メチル−2−ピリドン 128 ) 6−(4−メトキシスチリル)−4−メチル−
1−トリフルオロメタンスルホニルオキシ−2−ピリド
ン 129 ) 6−(4−メトキシスチリル)−(1,1,
2,3,3,3−ヘキサフルオロプロパンスルホニルオ
キシ)−4−メチル−2−ピリドン 130 ) 6−(4−メトキシスチリル)−4−メチル−
1−ベンゼンスルホニルオキシ−2−ピリドン 131 ) 1−(4−フルオロベンゼンスルホニルオキ
シ)−6−(4−メトキシスチリル)−4−メチル−ピ
リドン 132 ) 6−(4−メトキシスチリル)−4−メチル−
1−(4−トリフルオロベンゼンスルホニルオキシ)−
2−ピリドン 133 ) 1−ベンゼンスルホニルオキシ−6−(4−メ
トキシスチリル)−4−メチル−2−ピリドン 134 ) 6−(4−クロロスチリル)−1−エタンスル
ホニルオキシ−4−メチル−2−ピリドン 135 ) 3−ブロモ−6−(4−クロロスチリル)−1
−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−2−ピリドン 136 ) 6−(4−クロロスチリル)−1−イソプロパ
ンスルホニルオキシ−4−メチル−2−ピリドン 137 ) 1−ブタンスルホニルオキシ−6−(4−クロ
ロスチリル)−4−メチル−2−ピリドン 138 ) 6−(4−クロロスチリル)−4−メチル−1
−トリフルオロメタンスルホニルオキシ−2−ピリドン 139 ) 6−(4−クロロスチリル)−1−(1,1,
2,3,3,3−ヘキサフルオロプロパンスルホニルオ
キシ)−4−メチル−2−ピリドン 140 ) 1−ベンゼンスルホニルオキシ−6−(4−ク
ロロスチリル)−4−メチル−2−ピリドン 141 ) 6−(4−クロロスチリル)−1−(4−フル
オロベンゼンスルホニルオキシ)−4−メチル−2−ピ
リドン 142 ) 6−(4−クロロスチリル)−4−メチル−1
−(4−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキ
シ)−2−ピリドン 143 ) 1−ベンゼンスルホニルオキシ−6−(4−ク
ロロスチリル)−4−メチル−2−ピリドン 144 ) 1,4−ビス−(4−メチル−2−オキソ−6
−スチリル−2H−ピリジン−1−イルオキシスルホニ
ル)−ブタン 145 ) 1,3−ビス−〔6−(4−メトキシ−スチリ
ル−4−メチル−2−オキソ−2H−ピリジン−1−イ
ルオキシスルホニル)〕−ベンゼン 146 ) 1,3−ビス−〔3−ブロモ−6−(4−クロ
ロスチリル)−4−メチル−2−オキソ−2H−ピリジ
ン−1−イルオキシスルホニル〕−2,4,6−トリメ
チルベンゼン 147 ) 1,5−ビス−〔6−(4−フルオロスチリ
ル)−4−メチル−2−オキソ−2H−ピリジン−1−
イルオキシスルホニル〕−ナフタレン 148 ) 2−クロロ−3,5−ビス−〔4−メチル−6
−(4−メチルスチリル)−2−オキソ−2H−ピリジ
ン−1−イルオキシスルホニル〕−チオフェン 149 ) 1−メタンスルホニルオキシ−2−ピリドン 150 ) 1−ベンゼンスルホニルオキシ−4−メチル−
3−チオシアナト−6−(2,4,4−トリメチル−ペ
ンチル)−2−ピリドン 151 ) 6−シクロヘキシル−3−メタンスルホニルア
ミノ−1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−2−
ピリドン 152 ) 3−アセチルアミノ−4−メチル−1−(ナフ
タレン−2−イルスルホニルオキシ)−6−フェニル−
2−ピリドン 153 ) 1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−6
−フェニル−2−ピリドン 154 ) 5−クロロー3,4,6−トリメチル−1−
(チオフェン−2−イルスルホニルオキシ)−2−ピリ
ドン 155 ) 1−メタンスルホニルオキシ−4,6−ジフェ
ニル−2−ピリドン 156 ) 1−(4−クロロベンゼンスルホニルオキシ)
−6−シクロヘキシル−4−メチル−2−ピリドン 157 ) 1−(4−イソプロピルベンゼンスルホニルオ
キシ)−4−メチル−6−ウンデシル−2−ピリドン 158 ) 1−メタンスルホニルオキシ−4−メチル−6
−(2,3,3−トリメチルブチル)−2−ピリドン 159 ) 1−(2−クロロ−5−ニトロベンゼンスルホ
ニルオキシ)−4−メチル−6−(2,4,6−トリク
ロロフェノキシメチル)−2−ピリドン 160 ) 6−(4−クロロベンジル)−1−(3−クロ
ロ−4−メトキシベンゼンスルホニルオキシ)−4−メ
チル−2−ピリドン 161 ) 1−メタンスルホニルオキシ−4,5,6−ト
リフェニル−2−ピリドン 162 ) 6−(2,4−ジクロロフェニル)−1−メタ
ンスルホニルオキシ−4−メチル−2−ピリドン 163 ) 6−(2−シクロヘキシルエチル)−4−メチ
ル−1−ペンタフルオロベンゼンスルホニルオキシ−2
−ピリドン 164 ) 1−(4−ブロモベンゼンスルホニルオキシ)
−4−メチル−6−〔2〕ノルボルニル−2−ピリドン 165 ) 3−エチル−1−メタンスルホニルオキシ−4
−メチル−6−p−トリル−2−ピリドン 166 ) 1−ベンゼンスルホニルオキシ−3,5−ジヨ
ード−4,6−ジメチル−2−ピリドン 167 ) 1,3−ビス−(4−メチル−2−オキソ−2
H−ピリジン−1−イルオキシスルホニル)−4,6−
ジクロロベンゼン 168 ) 6−(2,4−ジクロロベンジル)−4−メチ
ル−3,5−ジニトロ−1−(トルエン−4−スルホニ
ルオキシ)−2−ピリドン 169 ) 1,3−ビス−(6−シクロヘキシル−4−メ
チル−2−オキソ−2H−ピリジン−1−イルオキシス
ルホニル)−2,4,6−トリメチルベンゼン 170 ) 1,4−ビス−(4−メチル−2−オキソ−6
−フェニル−2H−ピリジン−1−イルオキシスルホニ
ル)−ブタン
【表1】
【表2】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/027

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】a)化学線の作用下で強酸を発生する化合
    物、 b)酸によって開裂できる少なくとも1個のC−O−C
    またはC−O−Si結合を有する化合物、および c)水に不溶性であり且つ水性アルカリ性溶液に可溶性
    または少なくとも膨潤性である高分子結合剤を有するポ
    ジ型感放射線混合物であって、化合物(a)は式(I) 【化1】 (式中、R1 は水素原子またはアルキル、シクロアルキ
    ル、アリール、アラルケニル、ヘテロアリールまたはヘ
    テロアラルケニル基であり、 R2 は水素、塩素、臭素またはアルキル、シクロアルキ
    ル、アリールまたはヘテロアリール基であり、またはR
    1 およびRは一緒に5〜8員環を形成し、 R3 は水素またはアルキル基であり、 R4 は水素、ハロゲン、ニトロ、アシルアミノ、シア
    ノ、チオシアナトまたはアルキル、アルケニル、アルキ
    ニル、アリール、アラルキル、アルキルチオ、アリール
    チオまたはシクロアルキルチオ基であり、 R5 は水素またはアルキルまたはアリール基であり、ま
    たはR4 およびR5 は一緒に5〜8員環を形成し、 R6 は水素、ハロゲン、ニトロ、アシルアミノ、シア
    ノ、チオシアナトまたはアルキル、アルケニル、アルコ
    キシアルキル、アリール、アラルキル、アルキルチオ、
    シクロアルキルチオまたはアリールチオ基であり、 R7 はアルキルまたはシクロアルキル基、過フッ素化ま
    たは高フッ素化アルキル基またはアリール、アリールア
    ルキルまたはヘテロアリール基またはアルキレンまたは
    アリーレン基であり、 mは1または2の数であり、 nは0〜3の整数である)の1−スルホニルオキシ−2
    −ピリドンであることを特徴とするポジ型感放射線混合
    物。
  2. 【請求項2】R1 が、アルキルまたはシクロアルキル基
    または式II 【化2】 〔式中、R8 およびR9 は同一または異種であり、水素
    または低級アルキルまたはアリール基であり、 R10〜R14は同一または異種であり、水素、アルキル、
    アルケニル、アルコキシ、アルキルチオまたはアルカン
    スルホニル基(各々は6個までの炭素原子を有する)、
    炭素数8までのシクロアルキルオキシ、シクロアルキル
    チオまたはシクロアルカンスルホニル基、フェニル、ス
    チリル、フェノキシ、フェニルチオ、ベンゼンスルホニ
    ル、フェニルアルコキシ、フェニルアルキルチオまたは
    フェニルアルカンスルホニル基(芳香環上で置換しても
    よく且つアルキル鎖中に3個までの炭素原子を有す
    る)、ヒドロキシ、ハロゲン、トリフルオロメチル、ニ
    トロ、シアノ、アルコキシカルボニル、カルバモイル
    (窒素上で5〜7員環を形成するために結合してもよい
    1または2個のアルキル基で置換してもよい)、スルフ
    ァモイル(窒素上で5〜7員環を形成するために結合し
    てもよい1または2個のアルキル基で置換してもよ
    い)、アルカンスルホニルオキシ、アリールスルホニル
    オキシ、アシルアミノ、アルキルアミノまたはアリール
    アミノであり、または2個の相互に隣接する置換基R10
    〜R14は1または2個の更に他の縮合環を形成し、 oは0または1の数である〕のアリール基である、請求
    項1に記載のポジ型感放射線混合物。
  3. 【請求項3】R1 が、式III 【化3】 の、3個までのヘテロ原子を有する5または6員複素環
    式環である、請求項1または2に記載のポジ型感放射線
    混合物。
  4. 【請求項4】R1 がフェロセニル基であり、 R2 が水素、塩素、臭素、アルキル、シクロアルキルま
    たは式IIまたはIII の基であり、またはR1 およびR2
    が一緒に5〜8員環を形成し、 R3 が水素またはアルキル基であり、 R4 が水素、ハロゲン、ニトロ、アシルアミノ、シア
    ノ、チオシアナトまたはアルキル、アリール、アルキル
    チオ、アリールチオまたはシクロアルキルチオ基であ
    り、 R5 が水素またはアルキルまたはアリール基であり、ま
    たはR4 およびR5 が一緒に5〜8員環を形成し、 R6 が水素、ハロゲン、ニトロ、アシルアミノ、シア
    ノ、チオシアナトまたはアルキル、アリール、アルキル
    チオ、アリールチオまたはシクロアルキルチオ基であ
    り、 R7 がアルキルまたはシクロアルキル基、過フッ素化ま
    たは高フッ素化アルキル基またはアリール、アリールア
    ルキルまたはヘテロアリール基またはアルキレンまたは
    アリーレン基であり、 nが0〜3の整数であり、 mが1または2の数である、請求項1ないし3のいずれ
    か1項に記載のポジ型感放射線混合物。
  5. 【請求項5】R7 が、炭素数1〜4のアルキル基、炭素
    数1〜4の高フッ素化アルキル基または過フッ素化アル
    キル基または式IV 【化4】 〔式中、R15〜R19は同一または異種であり、水素原子
    またはハロゲン原子、好ましくはフッ素、塩素または臭
    素、アルキル基(6個までの炭素原子を有し且つ非置換
    であるかハロゲン原子、好ましくは塩素または臭素、ア
    リールまたはアリールオキシ基で置換されている)(個
    々のメチレン基は酸素または硫黄原子で置換でき、各々
    の場合にこれらの基の2つは5または6員環を形成する
    ために結合できる)、炭素数8までのシクロアルキル
    基、炭素数6までのアルケニル基または炭素数10まで
    のアリールまたはアリールオキシ基であり、基R15〜R
    19中の炭素原子の合計数は12以下である〕のアリール
    基である、請求項1に記載のポジ型感放射線混合物。
  6. 【請求項6】R7 が、炭素数10までのナフチルまたは
    ヘテロアリール基、炭素数6までのアルキレン基または
    炭素数14までのアリーレンまたはヘテロアリーレン基
    である、請求項1に記載のポジ型感放射線混合物。
  7. 【請求項7】R2 、R3 、R4 およびR6 が水素原子で
    あり、 R5 がメチル基であり、 R7 がメチル、エチル、トリフルオロメチル、1,1,
    2,3,3,3−ヘキサフルオロプロピル、フェニル、
    トリル、4−フルオロフェニル、4−クロロフェニル、
    4−ブロモフェニルまたは4−ニトロフェニル基であ
    り、 mが1の数であり、 nが0または1の数である、請求項1に記載のポジ型感
    放射線混合物。
  8. 【請求項8】酸発生化合物(a)の含量が、感放射線混
    合物中の固形分の全重量に対して0.5〜25重量%、
    好ましくは1.0〜15重量%である、請求項1ないし
    7のいずれか1項に記載のポジ型感放射線混合物。
  9. 【請求項9】波長約220〜500nmの放射線に対する
    結合剤または結合剤の組み合わせの吸光が、0.5μm
    -1未満、好ましくは0.3μm-1未満である、請求項1
    ないし8のいずれか1項に記載のポジ型感放射線混合
    物。
  10. 【請求項10】結合剤(c)が、フェノール性ヒドロキ
    シ基を含有する、請求項1ないし9のいずれか1項に記
    載のポジ型感放射線混合物。
  11. 【請求項11】結合剤(c)が、ノボラック縮合樹脂3
    0重量%まで、特に20重量%までを含有する、請求項
    10に記載のポジ型感放射線混合物。
  12. 【請求項12】結合剤(c)の含量が、感放射線混合物
    中の固形分の全重量に対して30〜95重量%、好まし
    くは40〜90重量%、特に好ましくは50〜85重量
    %である、請求項9ないし11のいずれか1項に記載の
    ポジ型感放射線混合物。
  13. 【請求項13】酸不安定化合物(b)が、単量体または
    オリゴマーアセタール、オルトエステル誘導体またはN
    −O−アセタールである、請求項1ないし12のいずれ
    か1項に記載のポジ型感放射線混合物。
  14. 【請求項14】1−スルホニルオキシ−2−ピリドン
    が、波長220〜500nmの放射線に対して混合物の残
    りの成分よりも高いモル吸収を有する、請求項1に記載
    のポジ型感放射線混合物。
  15. 【請求項15】支持体および感放射線層からなるポジ型
    感放射線記録材料であって、該層が請求項1ないし14
    のいずれか1項に記載の感放射線混合物を含むことを特
    徴とするポジ型感放射線記録材料。
  16. 【請求項16】記録材料を造像的に照射し、加熱し、次
    いで、現像することからなり、記録材料の露光部は溶解
    されるか除去されることを特徴とする画像パターンの製
    法。
  17. 【請求項17】波長150〜550nm、好ましくは20
    0〜450nm、特に好ましくは240〜440nmの放射
    線を使用して記録材料を使用する、請求項16に記載の
    方法。
  18. 【請求項18】現像された層を後硬化する、請求項15
    ないし17のいずれか1項に記載の方法。
JP04124084A 1991-04-20 1992-04-17 ポジ型感放射線混合物、およびこの混合物を使用して製造された感放射線記録材料 Expired - Fee Related JP3086058B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4112966.0 1991-04-20
DE4112966A DE4112966A1 (de) 1991-04-20 1991-04-20 Positiv arbeitendes strahlungsempfindliches gemisch und damit hergestelltes strahlungsempfindliches aufzeichnungsmaterial

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05204159A true JPH05204159A (ja) 1993-08-13
JP3086058B2 JP3086058B2 (ja) 2000-09-11

Family

ID=6430017

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP04124084A Expired - Fee Related JP3086058B2 (ja) 1991-04-20 1992-04-17 ポジ型感放射線混合物、およびこの混合物を使用して製造された感放射線記録材料

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5229254A (ja)
EP (1) EP0510440B1 (ja)
JP (1) JP3086058B2 (ja)
KR (1) KR920020268A (ja)
DE (2) DE4112966A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105573053A (zh) * 2014-10-31 2016-05-11 Jsr株式会社 具有亲液部与疏液部的基材的制造方法及其应用、组合物及感放射线性树脂组合物
KR20160052385A (ko) * 2014-10-31 2016-05-12 제이에스알 가부시끼가이샤 친액부와 발액부를 갖는 기재의 제조 방법, 조성물, 도전막의 형성 방법, 전자 회로 및 전자 디바이스

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4242051A1 (de) * 1992-12-14 1994-06-16 Hoechst Ag N,N-Disubstituierte Sulfonamide und damit hergestelltes strahlungsempfindliches Gemisch
JP3422580B2 (ja) * 1994-12-16 2003-06-30 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
JPH0990621A (ja) * 1995-09-21 1997-04-04 Canon Inc レジスト組成物、同組成物を用いるパターン形成方法、および半導体デバイスの製造方法
JP3073149B2 (ja) 1995-10-30 2000-08-07 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP3105459B2 (ja) * 1996-10-31 2000-10-30 東京応化工業株式会社 ポジ型ホトレジスト組成物およびこれを用いた多層レジスト材料
US6331378B1 (en) * 1998-02-25 2001-12-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Pattern forming method
US6289235B1 (en) * 1998-03-05 2001-09-11 Wake Forest University Method and system for creating three-dimensional images using tomosynthetic computed tomography
US6210856B1 (en) 1999-01-27 2001-04-03 International Business Machines Corporation Resist composition and process of forming a patterned resist layer on a substrate
US6379869B1 (en) * 1999-03-31 2002-04-30 Infineon Technologies Ag Method of improving the etch resistance of chemically amplified photoresists by introducing silicon after patterning
DE10200897B4 (de) * 2002-01-11 2007-04-19 Infineon Technologies Ag Resist zur Bildung einer Struktur für die Justierung eines Elektronen- oder Ionenstrahls und Verfahren zur Bildung der Struktur
US8034533B2 (en) * 2008-01-16 2011-10-11 International Business Machines Corporation Fluorine-free heteroaromatic photoacid generators and photoresist compositions containing the same
CA2801001A1 (en) 2010-06-01 2011-12-08 Biotheryx, Inc. Hydroxypyridone derivatives, pharmaceutical compositions thereof, and their therapeutic use for treating proliferative diseases
US11235020B2 (en) 2013-03-13 2022-02-01 Abraham Palmer Methods and compositions for inhibiting glyoxalase 1 (GLO1)
US9926277B2 (en) 2015-10-02 2018-03-27 Biotheryx, Inc. Pyridone compounds, pharmaceutical compositions thereof, and their therapeutic use for treating proliferative diseases

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1447913C3 (de) * 1964-10-15 1979-08-09 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Verfahren zur Herstellung von Druckformen
US3779778A (en) * 1972-02-09 1973-12-18 Minnesota Mining & Mfg Photosolubilizable compositions and elements
JPS60659B2 (ja) * 1979-08-31 1985-01-09 三菱製紙株式会社 ゼラチンの硬化方法
US4425424A (en) * 1982-04-08 1984-01-10 Eastman Kodak Company Dye-forming compositions
DE3621376A1 (de) * 1986-06-26 1988-01-07 Hoechst Ag Strahlungsempfindliches aufzeichnungsmaterial
DE3804533A1 (de) * 1988-02-13 1989-08-24 Ciba Geigy Ag Siliziumhaltige positiv-fotoresistzusammensetzungen mit 1,2-disulfonen
EP0388343B1 (en) * 1989-03-14 1996-07-17 International Business Machines Corporation Chemically amplified photoresist
DE3930087A1 (de) * 1989-09-09 1991-03-14 Hoechst Ag Positiv arbeitendes strahlungsempfindliches gemisch und daraus hergestelltes strahlungsempfindliches aufzeichnungsmaterial
DE3930086A1 (de) * 1989-09-09 1991-03-21 Hoechst Ag Positiv arbeitendes strahlungsempfindliches gemisch und daraus hergestelltes strahlungsempfindliches aufzeichnungsmaterial

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105573053A (zh) * 2014-10-31 2016-05-11 Jsr株式会社 具有亲液部与疏液部的基材的制造方法及其应用、组合物及感放射线性树脂组合物
KR20160052385A (ko) * 2014-10-31 2016-05-12 제이에스알 가부시끼가이샤 친액부와 발액부를 갖는 기재의 제조 방법, 조성물, 도전막의 형성 방법, 전자 회로 및 전자 디바이스
JP2016087602A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 Jsr株式会社 親液部と撥液部を有する基材の製造方法、組成物、導電膜の形成方法、電子回路および電子デバイス
CN105573053B (zh) * 2014-10-31 2020-12-29 Jsr株式会社 具有亲液部与疏液部的基材的制造方法及其应用及组合物

Also Published As

Publication number Publication date
JP3086058B2 (ja) 2000-09-11
DE59209613D1 (de) 1999-02-25
KR920020268A (ko) 1992-11-20
DE4112966A1 (de) 1992-10-22
EP0510440B1 (de) 1999-01-13
US5229254A (en) 1993-07-20
EP0510440A1 (de) 1992-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5340682A (en) Positive-working radiation-sensitive mixture and copying material produced therefrom comprising an α-carbonyl-α-sulfonyl diazomethane, a water-insoluble binder and an acid cleavable compound
KR100668470B1 (ko) 오늄염계 산발생제를 포함하는 화학 증폭형 방사선 민감성 조성물
JP2854112B2 (ja) 陽画処理照射感応性混合物およびそれから製造した照射感応性複写材料
JP3086058B2 (ja) ポジ型感放射線混合物、およびこの混合物を使用して製造された感放射線記録材料
JP3348789B2 (ja) スルホン酸エステル、それを使用して製造した放射線感応性混合物およびその使用
JP3317597B2 (ja) ポジ型感光性組成物
JP3021180B2 (ja) ネガ型感放射線混合物、およびこの混合物を使用して製造された感放射線記録材料
US5354643A (en) Oligomeric compounds with acid-labile protective groups useful in positive-working radiation-sensitive mixture
US5364734A (en) Postive-working radiation-sensitive mixture and radiation-sensitive recording material produced therewith
US5356752A (en) Compounds with acid-labile protective groups useful in positive-working radiation-sensitive mixtures
US5442061A (en) Radiation-sensitive sulfonic acid esters and their use
JP3205044B2 (ja) 酸により開裂し得る化合物、これらの化合物を含むポジ型放射感応性混合物、およびこの混合物で製造した放射感応性記録材料
US5314786A (en) Positive-working radiation sensitive mixture comprising sulfonic acid esters of 2,4,6-tris-(2-hydroxyethoxy)-[1,3,5]triazine, and recording material containing these esters
JP3095879B2 (ja) 置換1−スルホニルオキシ−2−ピリドン、それらの製法、およびそれらの用途
US5217843A (en) Positive radiation-sensitive mixture, and radiation-sensitive recording material produced therefrom for high-energy radiation
US5346804A (en) Acid-cleavable radiation-sensitive compounds, positive working radiation-sensitive mixture containing theses compounds, and radiation-sensitive recording material produced with this mixture
US5302488A (en) Radiation-sensitive polymers containing naphthoquinone-2-diazide-4-sulfonyl groups and their use in a positive working recording material
JP3194645B2 (ja) ポジ型感光性組成物
JP3791083B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JPH05197152A (ja) ポジ型感放射線混合物、およびこの混合物を使用して製造された感放射線記録材料
JPH05221954A (ja) 酸により開裂し得る放射感応性化合物、これらの化合物を含む放射感応性混合物、およびこの混合物で製造した放射感応性記録材料
JPH0665227A (ja) フェニルアセテートおよびその使用方法
JPH1138627A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees