JPH05200689A - ウエハ保持装置およびその保持方法 - Google Patents

ウエハ保持装置およびその保持方法

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JPH05200689A
JPH05200689A JP4253994A JP25399492A JPH05200689A JP H05200689 A JPH05200689 A JP H05200689A JP 4253994 A JP4253994 A JP 4253994A JP 25399492 A JP25399492 A JP 25399492A JP H05200689 A JPH05200689 A JP H05200689A
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wafer
holding
outer edge
guide groove
chuck
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Kenji Sugimoto
賢司 杉本
Naotada Maekawa
直嗣 前川
Toshiro Hiroe
敏朗 廣江
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な構造により、コンパクトな処理槽にお
いても確実にウエハを保持し、高速搬送も可能なウエハ
保持装置を提供する。 【構成】 内側にウエハ2外縁挿入のためのガイド溝1
1を有し、該ウエハ2の中心線2aより下方の外縁に当
接して、下方から該ウエハ2を持ち上げて保持する一対
の保持棒10と、該一対の保持棒10を近接可能に吊設
すると共にウエハ保持部分がほぼ直線状に形成された一
対のチャック9とを有し、さらに、前記保持棒と同様な
ガイド溝13を有し、前記ウエハ2の外縁をこのガイド
溝13に挿入することにより該ウエハ2が倒れないよう
にガイドするだけで、該ウエハ2外縁をその中心方向に
は付勢しない補助棒12を少なくとも一つ備えることを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハの保持装置、特
に、半導体基板や液晶用又はフォトマスク用ガラス基板
等の薄板状基板(以下、単に「ウエハ」という。)を化
学処理するためのウエハ処理装置において、該ウエハを
保持して搬送するための保持装置および保持方法に関す
る。
【0002】
【従来技術】ウエハをキャリアに収容せずに直接チャッ
クで保持し、これを各処理槽に浸漬させて化学処理する
キャリアレス方式のウエハ処理装置にあっては、キャリ
ア不要のため、それだけ各処理槽を小型化でき、しか
も、洗浄が容易なので、処理液や純水が少なくて済み、
メンテナンスコストおよび処理能力の点で、従来のキャ
リア方式のものに比べて大変すぐれており、最近のウエ
ハ処理装置の主流になりつつある。
【0003】このようなキャリアレス方式のウエハ処理
装置における従来のウエハ保持装置として、図7から図
9に示すようなものであった。
【0004】図7に示したものは、一対のチャック1の
下部の屈曲部1aに、内側にウエハ2を保持するための
ガイド溝3aをその長手方向に等間隔で複数刻設してい
る保持棒3を二対対向して保持するものである。ウエハ
2は、前記ガイド溝3aと等間隔のガイド溝4aが刻設
されたウエハ保持ホルダー4に複数整立されており、こ
のウエハ2を保持する際には、下方の保持棒3がウエハ
2に接触しない程度に該チャック1を拡げてから所定位
置まで下降させ、該チャック1を閉じてウエハ2の下部
外縁を保持棒3のガイド溝に挿入するようにしてこれを
保持し、上方に引き上げるようにしている。
【0005】また、図8に示すウエハ保持装置は、チャ
ック5のウエハ保持部分に、内面に複数のガイド溝6a
を等間隔に刻設した保持板6が設けられており、この保
持板6で、ウエハ2の外縁を挟持するようになっている
(特開昭63−111637号公報)。
【0006】さらに、図9に示すウエハ保持装置は、内
側にガイド溝7aを刻設した2本のウエハ保持ホルダー
7が、上下に移動可能に設けられており、一方、ウエハ
保持装置は、内側にガイド溝8aを有する3本の保持棒
8を、水平方向に移動できるように構成されている。こ
のようなウエハ保持装置にあっては、該ウエハ保持ホル
ダー7を上昇させてウエハ2をAの位置からBの位置に
移動させた後、3本の保持棒8を水平移動させてウエハ
2の下に潜り込ませ、その後ウエハ保持ホルダー7を下
降させることにより、ウエハ2を保持棒8に移し変える
ようになっている(特開昭59−134834号公
報)。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来のウエハ保持装置にあっては、それぞれ次の
ような問題点がある。
【0008】すなわち、図7に示すようなウエハ保持装
置にあっては、ウエハ2を把持する際にチャック1を大
きく外側に開かなければならず、そのため、処理槽内に
載置されているウエハ2を保持する場合には、チャック
2の開く幅だけ、当該処理槽の幅を広くしなければなら
ず、処理槽をコンパクトにしてコストを下げるというキ
ャリアレス方式のメリットを大きく没却してしまうとい
う問題点がある。
【0009】また、図8に示すウエハ保持装置にあって
は、図7のものに比べ、ウエハ2を保持するためのチャ
ック5の開きを、最小限2枚の保持板6の厚さ分にとど
めることができ、該処理槽の幅をほとんど大きくする必
要はない点で優れているが、保持板6に刻設されたガイ
ド溝6aの総面積が大きいので、この部分に処理液が付
着し、次の処理槽が汚染される可能性が高く、これを避
けるためには洗浄槽で十分洗浄する必要があるが、洗浄
液を多量に要し、メンテナンスコストの上昇が避けられ
ない。また、保持板6で両サイドからウエハ2を中心方
向に付勢して挟む込む方式であるため、ウエハ2の外縁
を痛めるおそれがある。
【0010】さらに、図9に示すようなウエハ保持装置
によると、チャックが不要なため、処理槽を非常にコン
パクトにでき、またウエハ保持装置の保持棒8自体は処
理槽に浸されず、かつ、ガイド溝の面積も図8の従来例
に比べ大変少ないため汚染の可能性が大変少なくなると
いう優れた利点があるが、処理槽毎にウエハ保持ホルダ
ー7を上下駆動する駆動手段が必要となり、機構的に大
変繁雑になるという欠点がある。
【0011】本発明は、上述のような問題点を解消し、
簡単な構造により、コンパクトな処理槽においても確実
にウエハを保持し、高速搬送も可能なウエハ保持装置を
提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明にかかるウエハ保持装置は、内側にウエハ外
縁挿入のためのガイド溝を有し、該ウエハの下部外縁に
当接して、下方から該ウエハを持ち上げて保持する一対
の保持棒と、該1対の保持棒を接離自在に吊設する一対
のチャックとを有し、さらに、前記保持棒と同一ピっチ
のガイド溝を有し、このガイド溝に前記ウエハ外縁の前
記保持棒による保持位置とは異なる部分を挿入すること
により、該ウエハが倒れないようにガイドするだけで、
該ウエハ外縁をその中心方向には付勢しない補助棒を少
なくとも一つ備えることを特徴としており、さらに、該
補助棒は、前記一対の保持棒でウエハを保持したとき、
前記補助棒のガイド溝の底面が、前記ウエハの外縁に当
接しない状態で該ウエハの外縁をガイドするように、前
記チャックの前記保持棒上方に吊設されていることを特
徴とする。
【0013】また、本発明にかかるウエハ保持方法は、
上述のウエハ保持装置を用いてなされる保持方法であっ
て、該ウエハの下部外縁に当該ウエハ保持装置の保持棒
のガイド溝を近接させ、次にチャックを上昇させて、該
ウエハの下部外縁の保持部分を前記ガイド溝に挿入させ
た後、さらにチャックを上昇させて、該ウエハの下部外
縁を前記ガイド溝の低部に当接させ、該ウエハの自重の
みにより、該保持棒に保持されるようにし、一方、該ウ
エハ外縁の前記保持棒による保持位置とは異なる位置の
少なくとも1箇所を前記補助棒によりガイドするように
したことを特徴としている。
【0014】なお、本明細書において、ウエハの「外
縁」とは、ウエハの外周縁を、また、ウエハの「上部外
縁」または「下部外縁」とは、それぞれ当該ウエハの水
平中心線より上方または下方の外周縁をいう。
【0015】
【作用】一対の保持棒で下方からすくい上げるようにし
てウエハを保持するので、ウエハに余計な付勢力を加え
る必要がなく、その外縁を傷付けるおそれがない。さら
に表面積の少ない保持棒による保持を行うので、付着す
る処理液が大変少なく、洗浄のためのメンテナンスコス
トを下げることができる。
【0016】また、該ウエハ外縁に付勢力を加えない転
倒防止専用の補助棒を設けウエハ外縁の前記保持棒によ
る保持位置以外のところでガイドするので、ウエハ外縁
を傷付けず、さらに高速搬送が可能となる。
【0017】
【実施例】以下、図面を参照して本発明にかかるウエハ
保持装置の実施例を詳細に説明するが、本発明の技術的
範囲がこれによって制限されるものではないことはもち
ろんである。
【0018】図1は、本発明にかかるウエハ保持装置の
一実施例を示す概要図であり、保持棒などは説明の都合
上、ガイド溝での断面図が示されている。
【0019】左右一対のチャック9の下端には、それぞ
れ保持棒10が図の垂直方向に吊設されている。該保持
棒10の内側には、図2に示すようなガイド溝11が、
保持するウエハの枚数分等間隔に刻設されている。この
ガイド溝11は、ウエハ2の外縁を導入するテーパ部1
1aと、保持溝11bからなっており、保持溝11bの
底面部11cの形状は、液切れがよいように八の字状に
形成されている(図1)。
【0020】ウエハ2の中心線2aの位置を挟んで、上
方には、一対の補助棒12が、上記保持棒10と平行に
チャック9に付設されている。補助棒12の内側にも保
持棒10と同様なテーパ部13aと保持溝13bを有す
るガイド溝13が刻設されているが、その底面部13c
の形状は、直線状になっており、しかも保持棒10でウ
エハ2を保持した状態で、その底面部13cとウエハ2
の外縁の間にわずかな隙間ができるように前記チャック
9の吊設されている。
【0021】チャック9の上方は、ヘッド14内に設け
られたチャック駆動手段15に連結されている。このチ
ャック駆動手段15は、チャック9の回転軸9aに固定
され、一部にピニオギャ16aが形成された駆動歯車1
6と、この駆動歯車16に噛合するラックギャ17と、
このラックギャ17を上下駆動するアクチュエータ18
からなっており、このアクチュエータ18でラックギャ
17を上下駆動することにより、チャック9が開閉され
るように形成されている。
【0022】なお、19は、保持棒11と同一ピッチで
形成されたガイド溝19aを上部に有するウエハ支持ホ
ルダであり、ウエハ2は、そのオリエンテイション・フ
ラット2bが下に来るようにして3つのウエハ保持ホル
ダ19のガイド溝19aに挿入され整立保持される。こ
の場合、該ウエハ2は、実質上、3つの保持ホルダ19
のうち両端の2つで支持されており、中央の保持ホルダ
は、ウエハ2が前後に倒れるのを防止すると共に、処理
槽内でのウエハ処理中に該ウエハ2が回転しようとした
とき、当該オリエンテイション・フラット2bの直線部
に係合し、その回転を阻止して、安定したウエハ処理を
可能ならしめる。
【0023】図3は、本実施例にかかるウエハ保持装置
をウエハ搬送装置本体に搭載したときの全体の斜視図で
ある。
【0024】ヘッド14は、ウエハ搬送器本体の垂直部
22に、そのガイド溝22aに沿って上下方向に移動可
能に取り付けられており、図示しない駆動手段により上
下駆動される。また、ウエハ搬送器本体は、図示しない
駆動手段によって左右に移動可能になっている。
【0025】なお、チャック9や、回転軸9a、保持棒
10、補助棒12、ヘッド14などの、処理液に直接接
触する部材もしくは処理液の飛沫がかかるおそれがある
部材は、使用する処理液に対し耐腐食性を有する樹脂で
形成されている。
【0026】このようなウエハ保持装置を用いて処理槽
内のウエハ2を保持する方法を図4に基づき説明する。
【0027】(a) 処理槽23内は所定の処理液24
で満されており、この中にウエハ2がウエハ保持ホルダ
19に複数枚保持されており、この中に、チャック9
を、その保持棒10がウエハ2に接触しない程度に開き
ながら、所定位置まで下降させる。
【0028】(b) チャック9を閉じて、保持棒10
のガイド溝11および補助棒12のガイド溝13にウエ
ハ2の外縁を挿入させる。この段階では、それぞれのガ
イド溝11、13の底面部11c、13c(図1)は、
ウエハ2の外縁に接触していない。
【0029】(c) 次に、チャック9を上昇させる。
この段階で保持棒10のガイド溝11の底面部11c
が、ウエハ2の下部外縁に当接するが、補助棒12のガ
イド溝13の底面部13cは、ウエハ2の外縁から離れ
たままであり、ウエハ2が前後に倒れないように補助す
る役目をする。
【0030】(d) そのまま、チャック9を上昇させ
ることによりウエハ2が保持棒10に載置された状態で
ウエハ保持ホルダ19から離脱し上昇する。
【0031】このような保持方法によると、チャック9
の開きを最小限に止めることができ、処理槽23の幅を
極力小さくしてメンテナンスコストを安価にすることが
できる。また、保持棒10で、ウエハ2を下方からすく
い上げるようにして、該ウエハ2の自重のみで保持する
ことができるので、該外縁に無駄な力が加わらず、ウエ
ハ2を損傷することがなく、一方、ウエハ2の上部外縁
を補助棒12により、前後左右にウエハ2が転倒しない
ようにガイドしているので、高速搬送する場合であって
も十分対応できるという利点がある。しかも、補助棒1
2のガイド溝13は余裕をもってウエハ2に接触してい
るので、該外縁を損傷することはない。
【0032】なお、ウエハ保持装置を図4に示した動作
と逆の順序で動作させることにより、ウエハ2をウエハ
保持ホルダ19に装着することが可能である。
【0033】また、本実施例によるウエハ保持装置によ
れば、該チャック9の下降位置および閉じ具合を調整す
ることにより、直径の異なるウエハをチャック9を交換
せずに保持することが可能である。
【0034】図5に、本発明にかかるウエハ保持装置の
別の実施例を示す。
【0035】本実施例においては、図1と異なり、補助
棒12´は、チャック9に直接付設されるのではなく、
回転軸9bを中心に回転可能にチャック9に付設された
揺動アーム9cに一つだけ取り付けられている。
【0036】揺動アーム9cおよび補助棒12´の材質
は、もちろん、所定の処理液に対し、耐腐食性を有する
必要があるが、チャック9を処理液中に沈めたとき浮か
び上がらないように、一番比重の大きい処理液より比重
の大きな材料を用いるか、もしくは、別の重りを付ける
ようにすることが望ましい。
【0037】なお、ピン9dは、ウエハ2を保持してい
ないとき、揺動アーム9cが一定角度下がると、チャッ
ク9の右端に係合して、必要以上に下がるのを阻止する
ためのものである。
【0038】本実施例にかかるウエハ保持装置の構造に
よれば、揺動アーム9cおよび補助棒12´の重さはそ
れほど大きなものではないので、該ウエハ2にほとんど
負担はかからず、しかもほぼ真上でウエハ2をガイドで
きるので、その転倒を効率的に防止することが可能とな
ると共に、ウエハ2の上部外縁の位置に応じて、揺動ア
ーム9cが揺動するので、直径の異なるウエハを保持す
る際にチャック9を交換する必要がない。
【0039】次に、本発明にかかるウエハ保持装置を組
み入れたウエハ処理システムの一例を示す。
【0040】図6は、該ウエハ処理システム25を前面
から見た概要図であり、キャリアストッカ26、27が
両サイドに配設され、該キャリアストッカ26は、未処
理のウエハ2を収納したキャリア28を収納しており、
キャリアストッカ27は、処理済みウエハ2を収納した
キャリア28を収納するようになっている。
【0041】29は、キャリア28に収納されたウエハ
2を、本実施例にかかるウエハ保持装置30aで保持す
るためのロード部、反対に、31は処理済のウエハ2を
ウエハ保持部30bからキャリア28に収納するための
アンロード部である。
【0042】また、32は、ウエハ処理部であり、内部
に処理槽32a、32b、32c、32dが配設されて
おり、その周囲には排気ダクト(図示せず。)が設けら
れている。また、処理槽32dの隣には、公知の回転乾
燥機37が設置されている。
【0043】このウエハ処理部32の前面には、ウエハ
搬送手段33a、33bが、左右に移動可能なように基
台34に取り付けれており、該ウエハ搬送手段33a、
33bのそれぞれには、本発明にかかるウエハ保持装置
30a、30bが上下に移動可能に取り付けられてい
る。ウエハ搬送装置33aは、ロード部29と処理層3
2a、32b、32cを担当し、ウエハ搬送装置33b
は、処理層32c、32d、回転乾燥部37およびアン
ロード部31を担当するようになっている。
【0044】また、ウエハ処理部32の上方には、空キ
ャリア移送部35があり、図示しないベルトコンベアに
より、ロード部29上方からアンロード部31上方へ空
キャリア28を移動させる。
【0045】また、36は、下方に空気流を生じさせる
ための送風部である。
【0046】なお、ウエハ処理部32の背部には、各処
理槽に所定の処理液や洗浄液を供排するためのパイプ群
が配設されており、ロード部29、アンロード部31の
それぞれの背部にはキャリア搬送手段38a、38bが
設けられている(このキャリア搬送部38a、38bの
具体的な構造は図示しないが、キャリア28を保持して
所定位置に移送できる搬送手段であればどのようなもの
でも構わない。)。
【0047】次に、このようなウエハ処理システム25
の動作を簡単に説明する。
【0048】まず、キャリア搬送手段38aで、キャリ
アストッカ26に収納されているキャリア28を取り出
し、ロード部29に載置する。キャリア28の内面には
複数のガイド溝が等ピッチで刻設されており、そのガイ
ド溝にウエハ2の外縁が挿入されて整立され複数枚キャ
リア28内に収納されている。このキャリア28の底面
の中央部には、移し変え用の長穴が設けられており、こ
の長穴の下方から、上面にキャリア28のガイド溝と同
様なガイド溝を刻設したロード用ウエハ保持ホルダ29
aを上方に突き出してウエハ2をキャリア28から取り
出す。
【0049】ウエハ搬送手段33aが、ロード部29の
前に移動し、保持手段30aで該ウエハ2を保持しウエ
ハ処理部32方向に搬送する。
【0050】ウエハ2を取り出されて空となったキャリ
ア28は、キャリア搬送手段38aによって、上方の空
キャリア移送部35に移送され、さらにこの空キャリア
移送部35に設けられたベルトコンベアによって、アン
ロード部31の上方に移送される。キャリア搬送手段3
8bは、この移送された空キャリア28をアンロードブ
31に載置する。
【0051】一方、ウエハ搬送手段33aとウエハ搬送
手段33bは協力して、順次処理槽32a、32b、3
2c、32dに該ウエハ2を浸漬せしめてウエハ処理を
した後、回転乾燥部37で該ウエハ2を乾燥させ、アン
ロード部31にて、空キャリア28の底部の移し変え用
長穴から上方に突き出たアンロード用ウエハ保持ホルダ
31aに該ウエハ2を受け渡す。
【0052】その後、アンロード用ウエハ保持ホルダ3
1aがウエハ2を保持したまま下降し、空キャリア28
に該処理済みウエハ2を収納せしめる。
【0053】キャリア搬送手段38bが、該キャリア2
8をキャリアストッカ27に載置し、一連の処理動作が
終了する。
【0054】なお、ウエハ2がオリエンテイション・フ
ラットを有する場合には、ロード部29に公知のウエハ
整列装置(特開昭62−115738号公報)を設け、
該オリエンテイション・フラットが全て下方に来るよう
に整列させておけば、以後のウエハ処理を均一に行うこ
とが可能となる。
【0055】また、処理槽の数は必要に応じて増加する
ことが可能であり、それに応じてウエハ搬送手段33
a、33bを増加してもよい。
【0056】また、必要に応じ、各処理槽の間にチャッ
ク洗浄槽を設ければ、各処理槽間の汚染をさらに防止す
ることができる。
【0057】上述のウエハ処理システム25では、空キ
ャリア搬送部35を、処理部32の上方に配設するよう
に構成したので、平面的にスペースを節約することがで
き、また、この結果処理部32の前方および後方がフリ
ーとなるので、前面からの処理部32のメンテナンスが
容易になると共に、背部からの処理液供排パイプ群のメ
ンテナンスも容易になる。また、このようなシステム構
成にすることにより、キャリアストッカ26、27、ロ
ード部29、アンロード部31、空キャリア搬送部35
のそれぞれの間のキャリアの受け渡しを、一平面内で移
動するキャリア搬送手段38a,38bだけで行うこと
ができ、実に機能的なキャリアレス方式のウエハ処理シ
ステムを得ることができる。
【0058】また、ウエハ保持装置30a、30bは上
述のように、ウエハ2を保持するときのチャック9の開
きが最小にできるように形成されているので、処理層の
容積が少なくて済み、本システム全体をコンパクトにで
きるだけでなく、処理液の量及び洗浄時間が大幅に減少
され、メンテナンスコストが安価で、かつ、全体の処理
時間の短いすぐれたウエハ処理システムがを提供できる
ものである。
【0059】また、ウエハ保持装置30a、30bに
は、上述のようにウエハの転倒防止専用補助棒を設けて
いるので、ウエハ搬送の際のウエハの転倒・脱落が防止
され高速搬送が可能になり、処理時間の短縮をさらに図
れる。
【0060】上述のウエハ保持装置の実施例において
は、補助棒12、12′をウエハ2の中心線2aのやや
上方の上部外縁に対応する位置に設けたものについて説
明したが、補助棒12、12′は、ウエハ2の転倒を防
止できる位置であれば他のどの位置に設けてもよい。た
だし本実施例においては、チャック9を直線状に形成し
ているため当該補助棒12、12′を保持棒10の位置
よりさらに下方に設けることは実際上困難であろう。
【0061】また、補助棒12、12′を、ウエハ2の
中心線2aのやや下方の位置に設けておけば、ウエハ2
を処理槽23から引き上げたときに補助棒12、12′
のガイド溝13に入り込んだ処理液24が滴となって下
に落ちる際にウエハ2の表面を流れることがなく、万一
ウエハ処理中にガイド13内にパーティクルが生じたと
しても当該パーティクルがウエハ2の表面に付着するこ
とがない。
【0062】また、上述のウエハ保持装置の実施例にお
いては、図2に示したように、保持棒10、補助棒1
2、12′のガイド溝11、13の断面形状をY形とし
ているが、これをV形とすることも可能である。後者の
場合においては、ウエハ2の外縁は、その端部において
ガイド溝11、13に接触するだけなので、ウエハ2と
各ガイド11、13との接触面積が少なくなり、当該ガ
イド溝11、13によって生じるウエハ2の損傷を最小
限に止めることができる。
【0063】さらに、上述のウエハ保持装置の実施例に
おいて、保持棒10、補助棒12、12′の断面形状は
円形に限定されるものではないが、液切れを早くするた
めには円形もしくはこれに近い形の方が望ましい。ま
た、それぞれのガイド溝の底面部11c、13cの形状
は上述のものに限定されないのはもちろんである。
【0064】また、駆動部15の機構は、上述のピニオ
ン・ラック機構に限定されるものではなく、公知のチャ
ック駆動機構であればどのようなものでもよく、またア
クチュエータも空気式、油圧式のほかネジ送り機構を利
用したものでも使用可能である。さらに、チャック9を
回転により開閉させるのでなく、平行にスライドさせて
開閉動作させるように構成することも可能である。
【0065】また、チャックのウエハ保持部分(該ウエ
ハを保持するため、処理槽などに挿入される部分)は、
ほぼ直線状に形成されているので、ウエハ保持の際に該
チャックの開きを最小にすることができ、処理槽の容積
を最小限に維持することが可能となる。この結果、ウエ
ハ処理装置自体の大きさをコンパクトにすることができ
るだけでなく、消費する処理液の量および処理液を少な
くすることができ、コストが大変安くなる。また、処理
液の量が少なくなった結果、その給排に要する時間も短
縮することができ、システム全体の処理時間を大幅に短
縮することができるようになった。
【0066】
【発明の効果】本発明にかかるウエハ保持装置は、上述
のように、ウエハ2の下方の外縁を一対の保持棒ですく
い上げるように保持し、ウエハ2の外縁を、中心方向に
付勢力を持たない補助棒にてガイドしているので、ウエ
ハにほとんど力が加えられることはなく、したがってウ
エハ保持の際のウエハ損傷が全く生じない上、該補助棒
の働きにより、ウエハ搬送の際のウエハの転倒・脱落が
防止され高速搬送が可能になり、処理時間の短縮を図れ
る。
【0067】さらに、一対の保持棒と少なくとも一本の
補助棒のみでウエハを保持するので、付着する処理液が
極めて少なく、これにより汚染のおそれが軽減されると
共に、洗浄層で洗浄する場合でも非常に短時間で洗浄す
ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例にかかるウエハ保持装置の概要
を示す図である。
【図2】図1の実施例における保持棒のガイド溝の形状
を示す図である。
【図3】図1の実施例の全体斜視図である。
【図4】図1の実施例にかかるウエハ保持装置を用い
て、ウエハを保持する方法を説明する図である。
【図5】本発明の別の実施例にかかるウエハ保持装置の
概要を示す図である。
【図6】本発明にかかるウエハ保持装置を組み入れたウ
エハ処理システムの一例を示す図である。
【図7】従来のウエハ保持装置の構造を示す図である。
【図8】従来の別のウエハ保持装置の構造を示す図であ
る。
【図9】従来のさらに別のウエハ保持装置の構造を示す
図である。
【符号の説明】
2 ウエハ 9 チャック 9c 揺動アーム 10 保持棒 11、13、19a ガイド溝 12、12´ 補助棒 14 ヘッド 15 チャック駆動手段 16 駆動歯車 17 ラックギャ 18 アクチュエータ 19 ウエハ保持ホルダ 22 搬送装置本体 23 処理槽 24 処理液 25 ウエハ処理システム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/68 A 8418−4M (72)発明者 廣江 敏朗 滋賀県野洲郡野洲町大字三上字口ノ川原 2426番1 大日本スクリーン製造株式会社 野洲事業所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内側にウエハ外縁挿入のためのガイド溝
    を有し、該ウエハの下部外縁に当接して、下方から該ウ
    エハを持ち上げて保持する一対の保持棒と、該1対の保
    持棒を接離自在に吊設する一対のチャックとを有し、 さらに、前記保持棒と同一ピッチのガイド溝を有し、こ
    のガイド溝に前記ウエハ外縁の前記保持棒による保持位
    置とは異なる部分を挿入することにより、該ウエハが倒
    れないようにガイドするだけで該ウエハ外縁をその中心
    方向には付勢しない補助棒を少なくとも一つ備えること
    を特徴とするウエハ保持装置。
  2. 【請求項2】 前記補助棒は、前記一対の保持棒でウエ
    ハを保持したとき、そのガイド溝の底面が、前記ウエハ
    の外縁に当接しない状態で該ウエハの外縁をガイドする
    ように、前記チャックの前記保持棒上方に吊設されてい
    ることを特徴とする、請求項1記載のウエハ保持装置。
  3. 【請求項3】 請求項1記載のウエハ保持装置を用い
    て、垂直に整立されたウエハを保持する方法であって、 該ウエハの下部外縁に前記ウエハ保持装置の保持棒のガ
    イド溝を近接させ、次にチャックを上昇させて、該ウエ
    ハの下部外縁に前記ガイド溝に挿入させた後、さらにチ
    ャックを上昇させて、該ウエハの下部外縁を前記ガイド
    溝の底面に当接させ、該ウエハの自重のみにより該保持
    棒に保持されるようにし、一方、該ウエハ外縁の前記保
    持棒による保持位置とは異なる位置の少なくとも1箇所
    を、前記補助棒によりガイドするようにしたことを特徴
    とするウエハ保持方法。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001024052A (ja) * 1999-05-15 2001-01-26 Applied Materials Inc 基板を縦向きに支持するグリッパ
KR100857988B1 (ko) * 2003-12-30 2008-09-10 동부일렉트로닉스 주식회사 씨엠피 장비의 웨이퍼 그리핑 장치
JP2013523474A (ja) * 2010-03-31 2013-06-17 エーティーエス オートメーション ツーリング システムズ インコーポレイテッド ウェットベンチ装置および方法
JP2013191731A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
CN103817703A (zh) * 2014-02-28 2014-05-28 华南理工大学 一种用于高空作业的机器人多功能末端执行器
KR20170053705A (ko) * 2014-10-10 2017-05-16 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 웨이퍼 반송 방법 및 장치
CN108406822A (zh) * 2018-03-01 2018-08-17 黄河科技学院 一种用于机械制造的机械夹爪
KR20190065961A (ko) * 2017-12-04 2019-06-12 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN110026372A (zh) * 2019-03-29 2019-07-19 云谷(固安)科技有限公司 一种掩模版清洗装置
CN110549360A (zh) * 2019-10-09 2019-12-10 中国工程物理研究院应用电子学研究所 一种光学元件夹持装置和方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101873709B1 (ko) * 2018-02-21 2018-07-03 주식회사 에스에이치엘 2차전지 셀파우치 그립퍼 및 이를 가지는 트랜스퍼

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59134834A (ja) * 1983-01-21 1984-08-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハの洗浄装置
JPS63111637A (ja) * 1986-10-29 1988-05-16 Mitsubishi Electric Corp ウエハ搬送処理装置
JPH0290522A (ja) * 1988-09-28 1990-03-30 Toshiba Corp ウエハ洗浄用のウエハハンドリング装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59134834A (ja) * 1983-01-21 1984-08-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハの洗浄装置
JPS63111637A (ja) * 1986-10-29 1988-05-16 Mitsubishi Electric Corp ウエハ搬送処理装置
JPH0290522A (ja) * 1988-09-28 1990-03-30 Toshiba Corp ウエハ洗浄用のウエハハンドリング装置

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001024052A (ja) * 1999-05-15 2001-01-26 Applied Materials Inc 基板を縦向きに支持するグリッパ
KR100857988B1 (ko) * 2003-12-30 2008-09-10 동부일렉트로닉스 주식회사 씨엠피 장비의 웨이퍼 그리핑 장치
JP2013523474A (ja) * 2010-03-31 2013-06-17 エーティーエス オートメーション ツーリング システムズ インコーポレイテッド ウェットベンチ装置および方法
JP2013191731A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
CN103817703A (zh) * 2014-02-28 2014-05-28 华南理工大学 一种用于高空作业的机器人多功能末端执行器
KR20170053705A (ko) * 2014-10-10 2017-05-16 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 웨이퍼 반송 방법 및 장치
JP2019102659A (ja) * 2017-12-04 2019-06-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
KR20190065961A (ko) * 2017-12-04 2019-06-12 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN110010520A (zh) * 2017-12-04 2019-07-12 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法
US11232959B2 (en) 2017-12-04 2022-01-25 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and substrate processing meihod
US11915947B2 (en) 2017-12-04 2024-02-27 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and substrate processing method
CN110010520B (zh) * 2017-12-04 2024-03-26 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法
CN108406822A (zh) * 2018-03-01 2018-08-17 黄河科技学院 一种用于机械制造的机械夹爪
CN110026372A (zh) * 2019-03-29 2019-07-19 云谷(固安)科技有限公司 一种掩模版清洗装置
CN110549360A (zh) * 2019-10-09 2019-12-10 中国工程物理研究院应用电子学研究所 一种光学元件夹持装置和方法
CN110549360B (zh) * 2019-10-09 2024-05-14 中国工程物理研究院应用电子学研究所 一种光学元件夹持装置和方法

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