JPH05199047A - マイクロ波半導体増幅器 - Google Patents

マイクロ波半導体増幅器

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JPH05199047A
JPH05199047A JP748592A JP748592A JPH05199047A JP H05199047 A JPH05199047 A JP H05199047A JP 748592 A JP748592 A JP 748592A JP 748592 A JP748592 A JP 748592A JP H05199047 A JPH05199047 A JP H05199047A
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清春 清野
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幸夫 池田
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数個の高調波成分を抑圧し漏洩が少なく、
小形化したマイクロ波半導体増幅器を得ることを目的と
している。 【構成】 電界効果トランジスタ1を用いたマイクロ波
半導体増幅器において、複数個の高調波に対してそれぞ
れ約1/4波長の長さを有する先端開放線路10,11
を並列接続してなる高調波抑圧回路を基本波に対するイ
ンピ−ダンス素子として用いることにより、且つ上記並
列回路をスリットを設けたマイクロストリップ線路によ
り構成することにより、高調波の漏洩が少なく、大きな
基本波出力を得る、小型のマイクロ波半導体増幅器を得
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は準マイクロ波、マイク
ロ波帯の半導体増幅器で、特に高調波の漏洩の少ないマ
イクロ波半導体増幅器に関する。
【0002】
【従来の技術】各種通信装置の送信機には電界効果トラ
ンジスタ(以下、FETと略す)を用いた高出力のマイ
クロ波半導体増幅器がよく用いられる。ここでは半導体
素子としてFETを用いた例について説明する。図5
は、例えば、1990年電子情報通信学会春季全国大会
講演論文集、C−50,pp.2−472に示された従
来のマイクロ波半導体増幅器の等価回路図である。図に
おいて、1はFET、2は入力整合回路、3は出力整合
回路、4は入力端子、5は出力端子、6はバイアス端
子、7は基本波インピーダンス整合用先端開放線路、8
は基本波インピーダンス整合用接続線路、9はバイアス
回路である。この増幅器は、FET1のゲート端子に入
力整合回路2、FET1のドレイン端子に出力整合回路
3をそれぞれ接続した構成となっている。入力整合回路
2および出力整合回路3は、それぞれ基本波インピーダ
ンス整合用先端開放線路7、基本波インピーダンス整合
用接続線路8および直流阻止用キャパシタ18とからな
り、入力整合回路2は入力端子4に接続される電源イン
ピーダンスとFET1の入力インピーダンスとが整合す
るように、また、出力整合回路3は出力端子5に接続さ
れる負荷インピーダンスとFET1の出力インピーダン
スとが整合するように構成されている。さらに、入力整
合回路2と出力整合回路3にはバイアス回路9がそれぞ
れ設けてある。
【0003】次に動作について説明する。バイアス端子
6には所定のバイアスを印加することにより、FET1
は動作状態となる。このような状態において、入力端子
4から入力したマイクロ波は入力整合回路2を通ってF
ET1に到達し、そこで増幅される。増幅されたマイク
ロ波は出力整合回路3を通って出力端子5に到達し、ミ
キサ等に供給される。このようにFET1に所定のバイ
アスを印加し、入力整合回路2をFET1の入力インピ
ーダンスと電源インピーダンスとが整合するように、ま
た、出力整合回路をFET1の出力インピーダンスと負
荷インピーダンスとが整合するようにして、入力端子4
から入力したマイクロ波を増幅して出力端子5に取り出
すようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】各種通信装置の送信機
に用いるマイクロ波半導体増幅器では、他の通信装置へ
の影響を防ぐためにマイクロ波半導体増幅器から発生す
る高調波信号成分を抑圧することがしばしば要求され
る。高調波の抑圧手段として高調波を短絡するスタブが
使用されることがあるが、この高調波抑圧用のスタブは
基本波の整合に影響を与え、回路を構成する上で基本波
に対する整合についても考慮する必要がある。高調波を
抑圧するスタブを基本波の整合に影響を与えないように
構成する方法もあるが、基本波の整合用素子とは別にス
タブを設ける必要があり、回路が大きくなるという課題
があった。さらに、複数個の高調波を抑圧する場合、抑
圧する高調波の数だけスタブを設ける必要があり、1つ
の伝送線路と1つのスタブで構成されるL形のインピー
ダンス変成回路が数段直列に並ぶこととなり、回路が大
きくり構成も複雑になるという課題があった。
【0005】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、複数個の高調波の漏洩が少なく、
また小形化したマイクロ波半導体増幅器を得ることを目
的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1に係わる発明のマイクロ波半導体増幅器
は、入力整合回路と電界効果トランジスタなどの半導体
素子と出力整合回路を備えたマイクロ波半導体増幅器に
おいて、出力整合回路に複数個の高調波に対してそれぞ
れ約4分の1波長の長さを有する先端開放線路を並列接
続して成る高調波抑圧回路を有し、基本波に対するイン
ピ−ダンス整合素子として用いるようにしたものであ
る。
【0007】請求項2に係わる発明のマイクロ波半導体
増幅器は、入力整合回路と電界効果トランジスタなどの
半導体素子と出力整合回路を備えたマイクロ波半導体増
幅器において、出力整合回路に複数個の高調波に対して
それぞれ約4分の1波長の長さを有する先端開放線路を
並列接続して成る高調波抑圧回路と、上記高調波抑圧回
路に並列接続した容量性素子と、FETと高調波抑圧回
路との間に整合用接続線路とを有し、基本波に対するイ
ンピーダンス整合素子として用いるようにしたものであ
る。
【0008】請求項3に係わる発明のマイクロ波半導体
増幅器は、請求項1の発明における先端開放線路を並列
接続して成る並列回路を、スリットを設けたマイクロス
トリップ線路により構成するようにしたものである。
【0009】請求項4に係わる発明のマイクロ波半導体
増幅器は、請求項2の発明における先端開放線路を並列
接続して成る並列回路と上記並列回路に並列接続した容
量性素子を含めた回路をスリットを設けたマイクロスト
リップ線路により構成するようにしたものである。
【0010】
【作用】以上のように構成された請求項1に係わる発明
のマイクロ波半導体増幅器では、高調波抑圧回路を構成
する複数個の先端開放線路の特性インピ−ダンスを、そ
れぞれ基本波に対するインピーダンス整合に必要なキャ
パシタンスが得られるように定めることができ、大きな
基本波出力を得ることができるとともに、複数個の高調
波に対してそれぞれ約4分の1波長の長さを有する先端
開放線路により複数個の高調波を同時に短絡することが
でき、定めた複数個の高調波を著しく抑圧することがで
きる。
【0011】また、以上のように構成された請求項2に
係わる発明のマイクロ波半導体増幅器では、出力整合回
路における、高調波抑圧回路と、それに並列接続した容
量性素子と、FETと高調波抑圧回路との間に設け整合
用接続線路とがL形回路を構成し、上記整合用接続線路
の線路長と特性インピーダンスと、上記容量性素子の値
を定めることにより、基本波に対するインピーダンス整
合を確実にとれ、大きな基本波出力を得ることができる
とともに、複数個の高調波に対してそれぞれ約4分の1
波長の長さを有する先端開放線路により複数個の高調波
を同時に短絡することができ、定めた複数個の高調波を
著しく抑圧することができる。
【0012】また、以上のように構成された請求項3に
係わる発明のマイクロ波半導体増幅器では、請求項1の
発明に加えて、複数個の先端開放線路を並列接続して成
る並列回路をスリットを設けたマイクロストリップ線路
により構成することにより、狭い面積で線路幅と長さの
異なる複数個の先端開放線路を実現でき、著しく小型化
することができる。
【0013】また、以上のように構成された請求項4に
係わる発明のマイクロ波半導体増幅器では、請求項2の
発明に加えて、複数個の先端開放線路を並列接続して成
る並列回路と上記並列回路に並列接続した容量性素子を
含めた回路をスリットを設けたマイクロストリップ線路
により、狭い面積で線路幅と長さの異なる複数個の先端
開放線路を実現でき、著しく小型化することができる。
【0014】
【実施例】実施例1.以下、請求項1に係わる発明の実
施について説明する。図1はこの発明のマイクロ波半導
体増幅器の実施例1を示す等価回路図である。図におい
て、1はFET、2は入力整合回路、3は出力整合回
路、4は入力端子、5は出力端子、8は基本波インピー
ダンス整合用接続線路、10は第3次の高調波で約4分
の1波長の長さを有する第1の先端開放線路、11は第
4次の高調波で約4分の1波長の長さを有する第2の先
端開放線路である。第1の先端開放線路10と第2の先
端開放線路11とは並列接続された高調波抑圧回路とな
っており、出力整合回路3は接続線路8と高調波抑圧回
路とでL形のインピーダンス変成器を形成している。ま
た、高調波抑圧回路、接続線路8の各定数は基本波でF
ET1の出力インピ−ダンスと負荷インピ−ダンスとが
整合するように選んでいる。また、入力整合回路2はF
ET1の入力インピ−ダンスと電源インピ−ダンスとが
整合するように選んでいる。なお、マイクロ波半導体増
幅器では図5に示すように半導体に所定のバイアスを印
加するためのバイアス回路9が必要であり、また、バイ
アス電流が増幅器外に漏れないようにするために直流阻
止用キャパシタ18を設けるが、ここでは説明を簡単に
するために省略している。
【0015】次に動作について説明する。入力端子4か
ら入力した基本波信号は、入力整合回路2を通ってFE
T1に到達し、そこで増幅される。ところが、高出力増
幅器のようにFET1が大信号動作するような場合、F
ET1のドレイン端子には増幅された基本波信号の他に
FET1内部で発生した高調波も同時に現れる。そのう
ち基本波信号は接続線路8、高調波抑圧回路を通って出
力端子5に出力される。これに対して、上記の高調波も
出力端子5に向かって伝搬するが、高調波抑圧回路を形
成する第1の先端開放線路10と第2の先端開放線路1
1とで第3次と第4次の高調波が高周波的に短絡される
ため、これらの高調波はFET1側に全反射される。こ
のように第3次と第4次の高調波に対してそれぞれ約4
分の1波長の長さを有する第1の先端開放線路10と第
2の先端開放線路11とを並列接続して構成する高調波
抑圧回路を基本波に対するインピ−ダンス変成器の整合
素子として用いることにより、大きな基本波出力が得ら
れ、しかも第3次と第4次の高調波の漏洩の少ないマイ
クロ波半導体増幅器を実現することができる。
【0016】実施例2.以下、請求項1に係わる発明の
他の実施例について説明する。図2はこの発明のマイク
ロ波半導体増幅器の実施例2を示す等価回路図である。
図において、14は並列共振回路、15は位相調整線路
であり、位相調整線路15と並列共振回路14との直列
回路がFET1と接続線路8との間に設けられている。
並列共振回路14は第2次の高調波に対して並列共振す
るような定数に選ばれており、第2次の高調波に対して
非常に高いインピ−ダンスとなっている。このため、F
ET1で発生した第2次の高調波は並列共振回路14で
全反射され、FET1へ戻る。このようにFET1から
発生した第2次の高調波を全反射させ、FETの出力側
にある位相で返すことにより増幅器は高効率に動作する
ことが知られている。また、FET1から発生した第2
次の高調波がFET1に戻るまでの位相は位相調整線路
15によって決まるため、位相調整線路15の長さを効
率が高くなるような値に定めることにより増幅器の高効
率化を図ることができる。この場合、基本波に対するイ
ンピ−ダンス整合は並列共振回路14と位相調整線路1
5とを考慮して、接続線路8と高調波抑圧回路との定数
を定めることにより容易である。このようにFET1で
発生した2倍の高調波を効率が高くなるような位相で全
反射させるための並列共振回路14と位相調整線路15
とを付加することにより第2次、第3次、第4次の高調
波の漏洩が少なく、効率の高いマイクロ波半導体増幅器
を実現することができる。
【0017】実施例3.以下、請求項2に係わる発明の
実施例について説明する。先の実施例1では、高調波抑
圧回路を基本波に対するインピーダンス整合素子として
用いた場合について説明した。高調波抑圧回路で得られ
るキャパシタンスは第1の先端開放線路10と第2の先
端開放線路11との長さと特性インピ−ダンスで決ま
る。第1の先端開放線路10と第2の先端開放線路11
の特性インピ−ダンスは、例えばマイクロストリップ線
路で構成するような場合、使用する基板と線路幅とで決
まるため、実現する上で基板と線路幅が制約されること
がある。このような場合、基本波に対するインピーダン
ス整合に必要なキャパシタンスを得るための特性インピ
−ダンスを実現できず、基本波出力が低下することがあ
る。請求項2に係わる発明はこのことを補うためになさ
れたもので図3を参照して説明する。
【0018】図3はこの発明のマイクロ波半導体増幅器
の実施例3を示す等価回路図である。このマイクロ波半
導体増幅器の出力整合回路3は実施例1に示したマイク
ロ波半導体増幅器の出力整合回路3に対して等価回路上
では、容量性素子16が高調波抑圧回路に並列接続した
ものである。ここでは容量性素子16としてキャパシタ
を用いた例について示している。このように高調波抑圧
回路に並列に容量性素子16を接続することにより、高
調波抑圧回路で得られるキャパシタンスに容量性素子1
6で得られるキャパシタンスを付加することができる。
従って、接続線路8の長さと特性インピ−ダンス、並び
に上記の容量性素子16を定めて基本波に対するインピ
ーダンス整合を行うことができる。従って、第3次と第
4次の高調波の漏洩が少なく、基本波出力の大きなマイ
クロ波半導体増幅器を得ることができる。
【0019】実施例4.以下、請求項3、請求項4に係
わる発明の実施例について説明する。図4(a),
(b)はこの発明のマイクロ波半導体増幅器の実施例
1,実施例2の先端開放線路を並列接続して成る並列回
路を示す図である。また、図4(c)はこの発明のマイ
クロ波半導体増幅器の実施例3の先端開放線路を並列接
続して成る並列回路と上記並列回路に並列接続した容量
性素子を含めた回路を示す図である。図4(a),
(b)は1個のマイクロストリップ線路にそれぞれL
字、T字などのスリット17を設け、実施例1,実施例
2を示す図1,図2の第1の先端開放線路10と第2の
先端開放線路11とを構成した例を示す図である。ま
た、図4(c)は1個のマイクロストリップ線路に2個
のL字のスリット17を設け、実施例3を示す図3の第
1の先端開放線路10と第2の先端開放線路11および
容量性素子16とを構成した例を示す図である。この場
合、容量性素子16として先端開放線路を用いた場合を
示している。このように並列回路を構成する第1の先端
開放線路10と第2の先端開放線路11および容量性素
子16を接近して配置することにより、各線路10,1
1および容量性素子16は互いに結合する。この結合を
考慮し、スリット17の長さと幅、及び各線路10,1
1と容量性素子16の長さと線路幅とを定めることによ
り、各線路10,11と容量性素子16の特性インピ−
ダンスと電気長を設定することができる。以上のように
構成することにより、並列回路を著しく小形化すること
ができる。従って、以上のように構成した並列回路を基
本波に対するインピ−ダンス整合素子として用いること
により、高調波の漏洩が少なく、小形なマイクロ波半導
体増幅器を得ることができる。
【0020】なお、以上の実施例では高調波抑圧回路と
して第3次と第4次の高調波に対してそれぞれ約4分の
1波長の長さを有する第1の先端開放線路10と第2の
先端開放線路11を並列接続して構成した場合について
説明したが、これに限るものではなく、他の高調波に対
しても、それぞれ約4分の1波長の長さを有する先端開
放線路を並列接続して構成しても同様の効果を得る。
【0021】また、高調波抑圧回路として3個以上の高
調波に対してそれぞれ約4分の1波長の長さを有する先
端開放線路を並列接続して構成してもよく、この場合、
より多くの高調波を同時に抑圧することができる。
【0022】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
ているので以下のような効果がある。
【0023】請求項1の発明によれば、複数個の高調波
に対してそれぞれ約4分の1波長の長さを有する先端開
放線路を並列接続して成る高調波抑圧回路を基本波に対
するインピ−ダンス整合素子として用いることにより、
大きな基本波出力を得ることができるとともに、高調波
の漏洩が少ないマイクロ波半導体増幅器を得ることがで
きる。
【0024】請求項2の発明によれば、基本波に対する
インピーダンス整合を確実にとれることにより、大きな
基本波出力を得ることができるとともに、高調波の漏洩
が少ないマイクロ波半導体増幅器を得ることができる。
【0025】請求項3の発明によれば、請求項1もしく
は請求項2の発明の効果に加え、高調波抑圧回路が小形
になることにより、小型のマイクロ波半導体増幅器を得
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例1を示すマイクロ波半導体増
幅器の等価回路図である。
【図2】この発明の実施例2を示すマイクロ波半導体増
幅器の等価回路図である。
【図3】この発明の実施例3を示すマイクロ波半導体増
幅器の等価回路図である。
【図4】この発明の実施例4を示すマイクロ波半導体増
幅器の複数個の先端開放線路を並列接続して成る並列回
路の構成図である。
【図5】従来のマイクロ波半導体増幅器の等価回路図で
ある。
【符号の説明】
1 電界効果トランジスタ(FET) 2 入力整合回路 3 出力整合回路 4 入力端子 5 出力端子 6 バイアス端子 7 整合用先端解放線路 8 整合用接続線路 9 バイアス回路 10 第1の先端解放線路 11 第2の先端解放線路 12 インダクタ 13 インダクタ 14 並列共振回路 15 位相調整線路 16 容量性素子 17 スリット
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年4月7日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0004
【補正方法】変更
【補正内容】
【0004】
【発明が解決しようとする課題】各種通信装置の送信機
に用いるマイクロ波半導体増幅器では、他の通信装置へ
の影響を防ぐためにマイクロ波半導体増幅器から発生す
る高調波信号成分を抑圧することがしばしば要求され
る。高調波の抑圧手段として高調波を短絡するスタブが
使用されることがあるが、この高調波抑圧用のスタブは
基本波の整合に影響を与え、回路を構成する上で基本波
に対する整合についても考慮する必要がある。高調波を
抑圧するスタブを基本波の整合に影響を与えないように
構成する方法もあるが、基本波の整合用素子とは別にス
タブを設ける必要があり、回路が大きくなるという課題
があった。さらに、複数個の高調波を抑圧する場合、抑
圧する高調波の数だけスタブを設ける必要があり、1つ
の伝送線路と1つのスタブで構成されるL形のインピー
ダンス変成回路が数段直列に並ぶこととなり、回路が
きくなり構成も複雑になるという課題があった。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0011
【補正方法】変更
【補正内容】
【0011】また、以上のように構成された請求項2に
係わる発明のマイクロ波半導体増幅器では、出力整合回
路における、高調波抑圧回路と、それに並列接続した容
量性素子と、FETと高調波抑圧回路との間に設けた整
合用接続線路とがL形回路を構成し、上記整合用接続線
路の線路長と特性インピーダンスと、上記容量性素子の
値を定めることにより、基本波に対するインピーダンス
整合を確実にとれ、大きな基本波出力を得ることができ
るとともに、複数個の高調波に対してそれぞれ約4分の
1波長の長さを有する先端開放線路により複数個の高調
波を同時に短絡することができ、定めた複数個の高調波
を著しく抑圧することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高木 直 鎌倉市大船五丁目1番1号 三菱電機株式 会社電子システム研究所内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 入力整合回路と電界効果トランジスタな
    どの半導体素子と出力整合回路を備えたマイクロ波半導
    体増幅器において、出力整合回路に複数個の高調波に対
    してそれぞれ約4分の1波長の長さを有する先端開放線
    路を並列接続して成る高調波抑圧回路を設け、基本波に
    対するインピ−ダンス整合素子として用いることを特徴
    とするマイクロ波半導体増幅器。
  2. 【請求項2】 入力整合回路と電界効果トランジスタな
    どの半導体素子と出力整合回路を備えたマイクロ波半導
    体増幅器において、出力整合回路に複数個の高調波に対
    してそれぞれ約4分の1波長の長さを有する先端開放線
    路を並列接続して成る高調波抑圧回路と、上記高調波抑
    圧回路に並列接続した容量性素子と、FETと高調波抑
    圧回路との間に整合用接続線路とを設け、基本波に対す
    るインピーダンス整合素子として用いることを特徴とす
    るマイクロ波半導体増幅器。
  3. 【請求項3】 先端開放線路を並列接続して成る並列回
    路を、スリットを設けたマイクロストリップ線路により
    構成したことを特徴とする請求項1記載のマイクロ波半
    導体増幅器。
  4. 【請求項4】 先端開放線路を並列接続して成る並列回
    路と、上記並列回路に並列接続した容量性素子を含めた
    回路を、スリットを設けたマイクロストリップ線路によ
    り構成したことを特徴とする請求項2記載のマイクロ波
    半導体増幅器。
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