JPH0518141U - 赤外線受信装置 - Google Patents

赤外線受信装置

Info

Publication number
JPH0518141U
JPH0518141U JP4812692U JP4812692U JPH0518141U JP H0518141 U JPH0518141 U JP H0518141U JP 4812692 U JP4812692 U JP 4812692U JP 4812692 U JP4812692 U JP 4812692U JP H0518141 U JPH0518141 U JP H0518141U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
lead
power supply
infrared
photodiode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4812692U
Other languages
English (en)
Inventor
功 岡田
龍一 佐田
三佳子 松本
秀二 松浦
義幸 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsumi Electric Co Ltd filed Critical Mitsumi Electric Co Ltd
Priority to JP4812692U priority Critical patent/JPH0518141U/ja
Publication of JPH0518141U publication Critical patent/JPH0518141U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Optical Communication System (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案はパッケージ内に入来する赤外線を受信
して信号を生成する赤外線受信装置に関し、出力端子が
赤外線検出部材に及ぼす悪影響を低減することを目的と
する。 【構成】パッケージ2内に取り付けられた回路基板5
に、ホトダイオード11と、信号処理回路と、出力リー
ド16b子と、電源パターン40に接続された電源リー
ド16cと、アースパターン41と接続されたアースリ
ード16aとを設けてなる構成の赤外線受信装置におい
て、ホトダイオード11の接続パターン11aと出力リ
ード16bを回路基板面上の一の直線上で対向するよう
配設すると共に、電源リード16cとアースリード16
a回路記基板面上の上記直線と略直交する線上で対向す
るよう配設し、かつ、上記電源パターン40またはアー
スパターン41を接続パターン11aと出力リード16
bとの離間部分に配設する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は赤外線受信装置に係り、特にパッケージ内に入来する赤外線を受信し て信号を生成する赤外線受信装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般にテレビジョン,ビデオテープレコーダ等を遠隔操作する手段として赤外 線を利用したリモコンが知られている。このリモコンは赤外線を発射する赤外線 発信装置と、赤外線を受ける赤外線受信装置とにより構成されている。そして赤 外線発信装置は送信しようとする信号(電気的信号)を赤外線に光電変換して発 信し、一方、赤外線受信装置は上記赤外線を赤外線検出部材であるホトダイオー ドにより検出してこれを電気信号に変換することにより、ワイヤレスで遠隔操作 を行なうことができる。
【0003】 従来、上記赤外線受信装置は一般にパッケージと、赤外線を検出するホトダイ オードと、パッケージ内に収納された基板とにより構成されている。また、赤外 線通過フィルタは、赤外線のみをホトダイオードに照射するためホトダイオード の配設位置と対向するパッケージ上面の略中央位置に取付けられていた。
【0004】 また、ホトダイオードにより検出された信号はパッケージ内に配設されている 信号処理回路により増幅等の処理が行われた後、端子(リードピン)により外部 に出力される構成とされていた。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
しかるに上記従来の赤外線受信装置では、ホトダイオードが基板の中央位置に 設けられていたため、必然的にホトダイオードの配設位置と信号が出力される出 力端子の配設位置が近寄ってしまう。
【0006】 出力端子からは高レベルの信号が出力されるため、この出力端子とホトダイオ ードを近接配設すると、出力端子がホトダイオードに対し、例えばホトダイオー ドの接続導電部(回路基板に接続される)より外乱が侵入する等の影響を及ぼし 、負帰還により出力低下等を招き、良好な入力処理を実現できないという問題点 があった。
【0007】 本考案は上記の点に鑑みてなされたものであり、出力端子が赤外線検出部材に 及ぼす悪影響を低減し得る赤外線受信装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために、本考案では、 パッケージ内に取り付けられた基板に、 入来する赤外線に応じた信号を接続導電部に出力する赤外線検出部材と、 この赤外線検出部材が出力した信号を処理する信号処理回路と、 この信号処理回路で処理された信号を外部へ出力する出力端子と、 上記信号処理回路に電源を供給する電源パターンと接続された電源供給端子と 、 上記赤外線検出部材及び信号処理回路の所定部を接地するアースパターンと接 続されたアース端子とを設けてなる構成の赤外線受信装置であって、 上記接続導電部と出力端子を上記基板面上の一の直線上で対向するよう配設す ると共に、上記電源端子とアース端子を上記基板面上の上記直線と略直交する線 上で対向するよう配設し、 かつ、上記電源パターンまたはアースパターンを上記接続導電部と出力端子と の離間部分に配設したことを特徴とするものである。
【0009】
【作用】
赤外線受信装置を上記構成とすることにより、基板上の接続導電部の配設位置 と出力端子の配設位置との間に形成された離間部分に、インピーダンスが低く高 周波的にシールド部材として機能する電源パターンまたはアースパターンが配設 されるため、高レベルの信号が流れる出力端子であっても、この出力端子が赤外 線検出部材に影響するのを防止することができ、良好な赤外線受信処理を実現す ることができる。
【0010】
【実施例】
次に本考案になる赤外線受信装置の一実施例について図面と共に説明する。
【0011】 図1は本考案になる赤外線受信装置1の分解斜視図である。赤外線受信装置1 は大略してパッケージ2を構成するヘッダ3、キャップ4及び回路基板5等より 構成されている。同図に示されるように、回路基板5は方形をしており、これに 対応してヘッダ3、キャップ4も角形状とされており、従って、パッケージ2は 角形パッケージとなる。
【0012】 一般に回路基板5上に取付けられる集積回路6、チップコンデンサ7,8、チ ップ抵抗器9,10、ホトダイオード11等は方形形状をなしており、従って回 路基板5の形状を方形とした方が上記各電子部品の回路基板5上への配置がやり 易く、デッドスペースが少なくなり回路基板5の全面を有効に利用することがで きる。
【0013】 回路基板5はセラミックよりなるベース5a上にAg/Pd電極膜,抵抗,A u膜等が所定のパターンで印刷形成されている。回路基板5の表面における上記 各膜のパターンを図2(A)に、また裏面における各膜のパターンを図2(B) に示す。両図において、Ag/Pd電極膜は実線で、絶縁膜は二点鎖線及び破線 で、Au膜は図2(A)に斜線で示されており、またR1 〜R3 は印刷形成され た抵抗を夫々示している。また12a〜12fは回路基板5の表裏面に形成され た導電パターンを電気的に接続するスルーホールである。
【0014】 更に13a,13bは後述するシールド板14の足部14a,14bが嵌入さ れる長孔であり、15a〜15cはヘッダ4に固定されたリード16a〜16c (図1に示す。なおリード16aは図に表われず)が半田付けされ電気的に接続 される端子孔である。後に詳述するように、ホトダイオード11は上記構成の回 路基板5の中央位置より偏倚したコーナ部(図2(A)に矢印Pで示す回路基板 5の隅位置)に配設される。
【0015】 図3にホトダイオード11が回路基板5のコーナ部に配設された状態における 断面を示す。同図に示されるように、ベース5a上にはアース用の第1のAg/ Pd電極膜17、絶縁膜18、ホトタイオード11より信号を引き出す第2のA g/Pd電極膜19が積層形成され、その上部にホトダイオード11が配設され た構造とされている。
【0016】 ホトダイオード11の底面は信号を出力する接続リード11aが形成されてお り、この接続リード11aは第2のAg/Pd電極膜19に接続されている。ま た、ホトダイオード11の上面部には第1のAg/Pd電極膜17に接続された アース11bが接続されている。尚、ホトダイオード11の接続構造については 「〔センサとその応用”総合電子出版社 一ノ瀬昇,小林哲二共著 P78〜〕 」を参照されたい。
【0017】 ここで、回路基板5上に構成された信号処理回路について、第4図を用いて説 明する。同図において、11はホトダイオード、6はホトダイオードから電気信 号が供給される集積回路、R1 〜R3 は抵抗、C1 〜C4 はコンデンサを夫々示 す。
【0018】 同図に示す回路ではホトダイオード11で遠隔操作された赤外線信号を受信し てこれを電気信号に変換した後、増巾器20、リミッタアンプ21を介してバン ドパスフィルタ22で希望信号のみを取り出し、検波器23、積分器24及びヒ ステリシスコンパレータ25を介して受信出力を出力端子26から出力する。こ の出力端子26はリード16bに接続されており、また電源端子27はリード 16cに、アース端子28はリード26aに夫々接続されている。
【0019】 上記信号処理回路の特に出力段に近い信号レベルが高い部分、例えばリード1 6bでは、何も手段を設けない場合、ホトダイオード11に信号が飛んでしまい 、例えばこれが負帰還となると出力端子26からの出力レベルが低下してしまい 、一方、正帰還となると出力信号は異常発振してしまう。そこで、ホトダイオー ド11を信号処理回路からシールドするため、シールド板14が設けられている 。
【0020】 また、ここで出力信号が出力される出力リード16bの配設位置に注目すると 、出力リード16bは回路基板5の中央部に対して、ホトダイオード11の偏倚 位置と異なる方向に偏倚した位置に配設されている。即ち、出力リード16bと ホトダイオード11は、方形状の回路基板5の対角線上の両端部位置に配設され ている。
【0021】 上記構成により、出力リード16bとホトダイオード11の離間距離は長くな り、特に、前記したようにホトダイオード11の接続リード11aは回路基板5 のコーナ部で接続されているため、その離間距離は最も長くなる。従って、高レ ベルの信号が流れる出力リード16bはホトダイオード11、特に接続リード1 1aに影響を与えるようなことはなく、帰還による受信不良の発生を防止するこ とができる。
【0022】 一方、信号処理回路に電源を供給する電源リード16cと、ホトダイオード1 1及び信号処理回路の所定部を接地するアースリード16aとの配設位置に注目 すると、アースリード16aと電源リード16cは、上記した出力リード16b とホトダイオード11が配設されている回路基板5上の対角線と異なる対角線上 で離間するよう配設されている。即ち、アースリード16aと電源リード16c は、出力リード16bとホトダイオード11が配設された回路基板5上のコーナ 部と異なるコーナ部に配設されている(図2参照)。
【0023】 従って上記した構成をまとめると、ホトダイオード11(接続リード11a) と出力リード16bは回路基板面上の一の直線上で対向するよう配設され、また 、アースリード16aと電源リード16cは回路基板面上の上記対角線と異なる 対角線で対向するよう配設された構成とされている。更に、上記各構成部材11 ,16a〜16cは各対角線上で最も離間するよう配設位置が選定されている。
【0024】 またここで、図2(B)を用いて回路基板5の背面部に形成されている電源パ ターン40とアースパターン41に注目する。同図において電源パターン40は 斜線で、またアースパターン41は梨地を付して示している。
【0025】 電源パターン40は、スルーホール15cを介して電源リード16cに接続さ れており、その回路基板5上の配設位置は接続リード11aと出力リード16b との離間部分に選定されている。また、アースパターン41はスルーホール15 aを介してアースリード16aに接続されており、その回路基板5上の配設位置 は、前記した電源パターン40と同様に接続リード11aと出力リード16bと の離間部分に選定されている。
【0026】 電源パターン40及びアースリード16aは、直流であるためインピーダンス は低く、よって高周波的にはシールド部材として機能させることができる。この ように、インピーダンスが低くシールド部材として機能する電源パターン40及 びアースリード16aを接続リード11aと出力リード16bとの間に配設する ことにより、高レベルの信号が流れる出力リード16bがホトダイオード11( 特に接続リード11a)に悪影響を及ぼすことを防止でき、従って上記構成とす ることによっても帰還による受信不良の発生を防止することができる。
【0027】 このように、シールド板14に加えて各リード16a〜16c,ホトダイオー ド11(接続リード11a),各パターン40,41の配設位置を上記の如く選 定することにより、良好な赤外線受信処理を実現することができる。
【0028】 続いて、シールド板14について説明する。シールド板14は図5に拡大して 示す如く、略Z形状に折曲された板状体であり、所定位置に足部14a,14b 及び凹部14cを形成している。前記の如く、足部14a,14bは回路基板5 に形成された長孔13a,13b(図2に示す)に嵌入されると共にアース用の Ag/Pd電極膜17と電気的に接続されて回路基板5上に取付け固定される。
【0029】 またシールド板14の板部14dは、シールド板14が所定取付け位置に取付 けられた状態において端子孔15a近傍へ延在しており、半田付けによりアース 用のリード16aに電気的に接続されている。これによりシールド板14はアー スされ、板部14e,14fにより電気回路からの信号を確実にシールドするこ とができ、出力の低下及び異常発振を防止することができる。なお、凹部14c はスルーホール12aとシールド板14の導通を防止している。
【0030】 ホトダイオード11は、上記したように回路基板5上のコーナに配設されてい る為、シールド板14による囲いは板部14e,14fの二面でよく、シールド 部分が少なくて済むという利点がある。また、ホトダイオード11はコーナに設 けてある為、電気回路部に接する部分(二面で済む)が少なく為、不要な電気信 号の飛び込みを低減できる。
【0031】 次に、キャップ4に設けられる赤外線透過フィルタ29について説明する。前 記したように、ホトダイオード11は、上記したように回路基板5上のコーナに 配設されている為、赤外線透過フィルタ29(図1に梨地で示す)の配設位置も キャップ4のコーナ部となる。
【0032】 一般に赤外線透過フィルタ29は、図6に示す如く、キャップ4に開口部30 を形成し、この開口部30をキャップ4の背面より覆うガラス板31を熱融着し 、ガラス板31及び開口部30で形成される凹部にフィルタを構成する顔料が混 入された樹脂を注入し熱硬化させることにより形成していた。しかるに上記開口 部30は単に開口を形成しただけの構成であったため、樹脂が熱硬化する際熱収 縮すると隙間32が発生してしまい、赤外線以外の光がホトダイオード11に照 射されてしまい誤動作が生ずる恐れがあった。そこで本実施例では図7に示す如 く開口部33に鍔部 33aを形成した。これにより樹脂が熱硬化する際熱収縮 が発生し隙間32が発生しても赤外線以外の光がパッケージ2内に進入するよう なことはなく、誤動作を確実に防止することができる。
【0033】 尚、上記した実施例では、回路基板5の形状として方形形状を有するものを例 に挙げて説明したが、本発明は円盤状を有する回路基板を有する赤外線受信装置 及び他の形状を有する赤外線受信装置についても適用することができることは前 記してきた説明より明らかである。特に円盤状を有する回路基板形を用いた赤外 線受信装置の場合においてはコーナ部が存在しないため、各パターン及びリード を次のように配置する。即ち、ホトダイオード(接続パターン)の配設位置と出 力リードの配設位置を離間させると共に電源リードの配設位置とアースリードの 配設位置とを離間配設する。更に、ホトダイオード(接続パターン)の配設位置 と出力リードの配設位置を結ぶ直線と、電源リードの配設位置とアースリードの 配設位置とを結ぶ直線が略直交するように選定する。このように各直線を略直交 するよう構成することにより、各リード及びパターンを離間配設することができ る。また、電源パターンまたはアースパターンを接続パターンと出力リードとの 離間部分に配設する構成は前記した実施例と同様である。
【0034】 また、上記実施例では開口部33へ赤外線透過フィルタ29を取付けた構造に ついて説明したが、この赤外線透過フィルタ29は直接ホトダイオード11の上 面に配設しても良く、その場合は、開口部33には例えばガラス等の赤外線以外 の光を通す部材が取られる構造でも良い。
【0035】
【考案の効果】
上述の如く、本考案になる赤外線受信装置では、基板上の接続導電部の配設位 置と出力端子の配設位置との間に形成された離間部分に、インピーダンスが低く 高周波的にシールド部材として機能する電源パターンまたはアースパターンが配 設されるため、高レベルの信号が流れる出力端子であっても、この出力端子が赤 外線検出部材に影響するのを防止することができ、良好な赤外線受信処理を実現 することができる等の特長を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案になる赤外線受信装置の一実施例の分解
斜視図である。
【図2】回路基板の表面及び裏面に形成されたパターン
を示す図である。
【図3】ホトダイオードが配設された部分近傍の回路基
板の断面図である。
【図4】回路基板上に設けられた電気回路を説明するた
めの回路図である。
【図5】シールド板を拡大して示す斜視図である。
【図6】従来の赤外線透過フィルタを説明するための断
面図である。
【図7】本実施例における赤外線透過フィルタを説明す
るための断面図である。
【符号の説明】
1 赤外線受信装置 2 パッケージ 5 回路基板 6 集積回路 11 ホトダイオード 11a 接続パターン 14 シールド板 15a〜15c 端子孔 16a アースリード 16b 出力リード 16c 電源リード 28 アース端子 29 赤外線透過フィルタ 40 電源パターン 41 アースパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 松浦 秀二 神奈川県厚木市松枝1丁目3−10 ミツミ ローゼンハイム松枝寮 (72)考案者 加藤 義幸 神奈川県厚木市及川153−1 イセミヤハ イツ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パッケージ内に取り付けられた基板に、 入来する赤外線に応じた信号を接続導電部に出力する赤
    外線検出部材と、 該赤外線検出部材が出力した信号を処理する信号処理回
    路と、 該信号処理回路で処理された信号を外部へ出力する出力
    端子と、 該信号処理回路に電源を供給する電源パターンと接続さ
    れた電源供給端子と、 該赤外線検出部材及び信号処理回路の所定部を接地する
    アースパターンと接続されたアース端子とを設けてなる
    構成の赤外線受信装置であって、 該接続導電部と該出力端子を該基板面上の一の直線上で
    対向するよう配設すると共に、該電源端子と該アース端
    子を該基板面上の上記直線と略直交する線上で対向する
    よう配設し、 かつ、該電源パターンまたは該アースパターンの少なく
    とも一方を該接続導電部と該出力端子との離間部分に配
    設したことを特徴とする赤外線受信装置。
JP4812692U 1992-07-09 1992-07-09 赤外線受信装置 Pending JPH0518141U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4812692U JPH0518141U (ja) 1992-07-09 1992-07-09 赤外線受信装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4812692U JPH0518141U (ja) 1992-07-09 1992-07-09 赤外線受信装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0518141U true JPH0518141U (ja) 1993-03-05

Family

ID=12794640

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4812692U Pending JPH0518141U (ja) 1992-07-09 1992-07-09 赤外線受信装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0518141U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7327015B2 (en) Semiconductor device package
US20010013573A1 (en) Photosensor-amplifier device
US5291054A (en) Light receiving module for converting light signal to electric signal
JPH0518141U (ja) 赤外線受信装置
JP3038772B2 (ja) 赤外線センサ
JPH0514015A (ja) 高周波smdモジユール
JP2004117216A (ja) 赤外線検出器
JP2536478Y2 (ja) 赤外線受信装置
JP2940726B2 (ja) 光半導体装置
JP2002252357A (ja) 光電センサ
JPS635152Y2 (ja)
JPH0758473A (ja) 混成集積回路装置
JP3778795B2 (ja) 受光ユニットを備えた電気機器
JP2729307B2 (ja) ワイヤレス伝送ユニット
JPH0864846A (ja) 半導体装置
JP2001085733A (ja) 光モジュール
JPH1092279A (ja) 光電スイッチ
JPS58204573A (ja) 光リンク送受信回路
JPH088544Y2 (ja) ノイズフィルタ付きコネクタ
JP2001160631A (ja) 表面実装型赤外線通信モジュールの構造
JPH05283721A (ja) 半導体受光装置
JPH0649032Y2 (ja) 光信号受信装置
JP4044911B2 (ja) 受光器
JP2565889Y2 (ja) 表面実装型リモコン受光ユニット
JPH0765887B2 (ja) 回転角検出装置