JPH0518059U - 両面基板の表裏接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 両面基板の表裏両面間の接続を低コストで実
現する。 【構成】 配線基板３１の基板本体３２の一方表面３２
ａに形成された回路配線３４と他方表面３２ｂに形成さ
れた回路配線３６とを接続するにあたって、前記各回路
配線３４，３６にそれぞれ接続されるランド４４，４６
を形成する。ランド４４には、前記一方表面３２ａに実
装した第１コネクタ５１の端子５１ａを、電子部品３９
とともにリフロー法によって半田付けする。また前記ラ
ンド４６には、前記一方表面３２ａに実装され、端子孔
６５を挿通して他方表面３２ｂ側に突出した第２コネク
タ６１の端子６１ａをディップ法によって半田付けす
る。さらに両コネクタ５１，６１間をフレキシブル基板
７１によって接続する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品の実装密度向上のために、両表面に回路配線が形成された 両面基板の表裏両表面間の回路配線を接続するための構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図４は、典型的な従来技術の配線基板１の斜視図である。配線基板１は、基板 本体２の両表面２ａ，２ｂに、それぞれ回路配線３，４；５，６が印刷などによ って形成されて構成されている。回路配線３，５は、それぞれランド７，８と接 続されており、ランド７，８には電子部品の端子などが半田付けされる。

【０００３】 一方、回路配線４，６は、基板本体２の一方表面２ａと他方表面２ｂとを接続 するために設けられており、これらの回路配線４，６は、スルーホール９の外周 に形成されたランド１１，１２とそれぞれ接続されている。前記回路配線３〜６ およびランド７，８；１１，１２は、銅のエッチング処理などによって形成され る。また、スルーホール９の内周面には、銅メッキ処理などによって接続導体１ ３が形成される。この接続導体１３によって前記ランド１１，１２は電気的に接 続され、こうして回路配線４，６は電気的に接続される。

【０００４】 図５は他の従来技術の配線基板２１の斜視図であり、前述の配線基板１に対応 する部分には同一の参照符を付す。この配線基板２１では、基板本体２２の一方 表面２２ａと他方表面２２ｂとを接続するための回路配線４，６は、それぞれラ ンド２３，２４に接続されている。ランド２３は挿通孔２５の外周に形成され、 ランド２４は挿通孔２６の外周に形成されている。挿通孔２５，２６は、相互に 近接して配置される。前記挿通孔２５，２６には、大略的にＵ字状の連結線２７ が挿通され、該連結線２７が前記ランド２３，２４と半田付けされることによっ て、回路配線４，６を電気的に接続することができる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上述の配線基板１では、スルーホール９は、たとえば数値制御のボール盤など で、たとえば前記一方表面２ａ側から１箇所ずつ穿孔されてゆき、さらに他方表 面２ｂ側からバリなどを防止するために再びドリルが当接されて形成される。し たがって、１箇所のスルーホール９を形成するために、両表面２ａ，２ｂ側から の２工程の穿孔作業が必要であり、スルーホール９の数が増加すると、作業工程 が飛躍的に煩雑になる。また接続導体１３を形成するためのメッキ処理も必要に なる。このようにスルーホール９を形成する配線基板１では、スルーホール９が 形成されない配線基板と比較して、コストが２倍程度にまで上昇してしまう。

【０００６】 また配線基板２１では、連結線２７の半田付けは手作業であり、したがってこ の連結線２７を用いる接続箇所数が増加すると、工数がかかるとともに、作業者 が半田付けを忘れてしまい、不良が発生するおそれがある。

【０００７】 本考案の目的は、工数を削減して低コスト化を図ることができる両面基板の表 裏接続構造を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、一方表面に一方回路配線が形成され、かつ他方表面に他方回路配線 が形成される両面基板の前記一方回路配線と他方回路配線とを相互に電気的に接 続する構造において、 前記一方表面に実装され、端子が一方回路配線にリフロー法によって接続され る第１コネクタと、 前記一方表面に実装され、端子が両面基板を挿通して他方回路配線にディップ 法によって接続される第２コネクタと、 前記第１および第２コネクタ間を相互に電気的に接続する導体とを含むことを 特徴とする両面基板の表裏接続構造である。

【０００９】

【作用】 本考案に従えば、両面基板の一方表面に形成された一方回路配線と他方表面に 形成された他方回路配線とを相互に電気的に接続するために、前記一方表面に第 １コネクタと第２コネクタとが実装される。第１コネクタは、その端子が前記一 方回路配線にリフロー法によって半田付けされて接続されている。また第２コネ クタは、その端子が両面基板を挿通して他方回路配線にディップ法によって半田 付けされて接続されている。

【００１０】 これらの第１および第２コネクタ間は、フレキシブルプリント基板や、フラッ トケーブルなどの導体によって相互に電気的に接続される。前記第２コネクタの ための端子孔は、他の電子部品のための端子孔と同時に形成することができ、ま た第１および第２コネクタは、他の電子部品とともに前記リフロー法およびディ ップ法によって一括して半田付けが行われる。

【００１１】 したがって特別な加工を施すことなく、また手作業によることなく、こうして 低コストで両面基板を形成することができる。

【００１２】

【実施例】

図１は、本考案の一実施例の配線基板３１の斜視図である。この配線基板３１ の基板本体３２の一方表面３２ａには、集積回路等の電子部品３９などと電気的 に接続される複数の回路配線３３が形成されるとともに、基板本体３２の他方表 面３２ｂと接続するために、１または複数の回路配線３４が形成されている。同 様に、前記他方表面３２ｂには、電子部品４０などと接続される回路配線３５が 形成されるとともに、前記一方表面３２ａ側との接続用の回路配線３６が形成さ れている。

【００１３】 回路配線３３はランド３７に接続されており、このランド３７にはリフロー法 によって前記一方表面３２ａに実装された電子部品３９の端子３９ａが半田付け されて接続される。また、回路配線３５はランド３８に接続されており、このラ ンド３８には、前記一方表面３２ａ側に実装され、端子４０ａが端子孔４１を挿 通して他方表面３２ｂ側に突出している電子部品４０の前記端子４０ａが、ディ ップ法によって半田付けされて接続されている。

【００１４】 一方、前記各回路配線３４は、ランド４４にそれぞれ接続されており、各ラン ド４４には、第１コネクタ５１の各端子５１ａが、前記電子部品３９の端子３９ ａとともに、リフロー法によって一括して半田５６（図２参照）によって半田付 けされて接続される。また、前記各回路配線３６はそれぞれランド４６と接続さ れており、このランド４６には、第２コネクタ６１の各端子６１ａが、前記電子 部品４０の端子４０ａとともに、ディップ法によって一括して半田付けされて接 続される。基板本体３２の一方表面３２ａに実装される第２コネクタ６１の各端 子６１ａは、前記端子孔４１と同様に、基板本体３２の両表面３２ａ，３２ｂ間 を貫通して形成されている端子孔６５を挿通して、前述のように各ランド４６と 半田６６（図３参照）によって半田付けされる。

【００１５】 上述のように形成される配線基板３１において、まず基板本体３２の両表面３ ２ａ，３２ｂに金属メッキが行われ、次に前記回路配線３３，３４；３５，３６ およびランド３７，４４；３８，４６のためのエッチング処理が行われる。続い て端子孔４１，６５が数値制御ボール盤などで形成され、こうして配線基板３１ が完成する。

【００１６】 前記第１コネクタ５１は、図２で示されるように、電気絶縁性材料から成り、 嵌合凹所５２を有するコネクタ本体５３と、前記コネクタ本体５３に植設され、 前記各端子５１ａと一体の導電性材料から成り、弾発性を有する接点部材５１ｂ とを含んで構成されている。同様に、前記第２コネクタ６１は、図３で示すよう に、電気絶縁性を有する材料から成り、嵌合凹所６２を有するコネクタ本体６３ と、導電性材料によって前記各端子６１ａと一体で形成され、弾発性を有する接 点部材６１ｂとを含んで構成されている。

【００１７】 コネクタ本体５３の基板本体３２側の表面５３ａからは嵌合突起５４が延設さ れており、この嵌合突起５４は前記基板本体３２に形成された嵌合孔３２ｃ内に 嵌り込む。これによって第１コネクタ５１の実装時の位置決めが行われるととも に、後述するフレキシブル基板７１の着脱時において端子５１ａに過大な応力が 加わることを防止することができる。また第２コネクタ６１の位置決めは、端子 ６１ａが前記端子孔６５に嵌入することによって行われる。

【００１８】 このように構成された第１および第２コネクタ５１，６１には、導体であるフ レキシブル基板７１の両端部７１ａ，７１ｂがそれぞれ嵌入される。フレキシブ ル基板７１は、可撓性の基板本体７２上に、前記各接点部材５１ｂ，６１ｂに対 応した導電パターン７３が形成され、さらに前記導電パターン７３が被覆層７４ によって被覆されて形成されている。導電パターン７３の前記両端部７１ａ，７ １ｂ付近は被覆層７４から露出しており、この露出部分７３ａが前記接点部材５ １ｂ，６１ｂに接触することによって、該導電パターン７３を介して接点部材５ １ｂ，６１ｂ間が相互に電気的に接続される。

【００１９】 コネクタ５１，６１には、それぞれ把持部材５７，６７が組込まれており、こ の把持部材５７，６７はフレキシブル基板７１の両端部７１ａ，７１ｂの、コネ クタ５１，６１への着脱時に作業者によって把持される。

【００２０】 また、前記把持部材５７，６７と一体で案内部材５８，６８が形成されており 、この案内部材５８，６８は前記嵌合凹所５２，６２内に嵌り込む。この案内部 材５８，６８の一方表面５８ａ，６８ａは前記基板本体７２と平行に形成され、 また他方表面５８ｂ，６８ｂはフレキシブル基板７１の先端側になるにつれて、 基板本体７２から離反してゆくように形成される。したがって、フレキシブル基 板７１の端部７１ａ，７１ｂがそれぞれコネクタ５１，６１に嵌め込まれ、把持 部材５７，６７を前記嵌合凹所５２，６２の方向へ移動させると、案内部材５８ ，６８の前記他方表面５８ｂ，６８ｂによって、接点部材５１ｂ，６１ｂはその 弾発力に抗して導電パターン７３側に屈曲変位され、こうして導電パターン７３ と接点部材５１，６１とが確実に電気的に接続される。

【００２１】 このように本考案に従う配線基板３１では、従来技術の項で述べたようなスル ーホール９を形成するなどの特別な加工を行うことなく、また連結線２７を半田 付けするような煩雑な作業を行う必要もなく、電子部品３９，４０とともに第１ および第２コネクタ５１，６１を一括して半田付けすることによって、一方表面 ３２ａの回路配線３４と他方表面３２ｂの回路配線３６とを電気的に接続するこ とができ、前記一方表面３２ａと他方表面３２ｂとの接続箇所数が多い場合でも 、低コストで配線基板３１を作成することができる。

【００２２】 また、前記一方表面３２ａと他方表面３２ｂとの接続箇所は、任意の位置に設 けることができ、配線基板３１の設計の自由度を向上することができる。

【００２３】 なお、第１および第２コネクタ５１，６１間は、いわゆるフラットケーブルや ワイヤハーネス等の他の導体によって接続されてもよい。

【００２４】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、両面基板の一方表面に第１および第２コネクタ を実装し、前記一方表面の一方回路配線と第１コネクタの端子とをリフロー法に よって半田付けして接続し、また他方表面の他方回路配線と両面基板を挿通した 第２コネクタの端子とをディップ法によって半田付けして接続し、さらに第１お よび第２コネクタ間を導体によって接続するので、第２コネクタのための端子孔 は他の電子部品の端子孔と同時に形成することができ、また第１および第２コネ クタは他の電子部品とともに一括して半田付けを行うことができる。

【００２５】 したがって、特別な加工を施すことなく、また手作業によることなく、こうし て低コストで両面基板を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の配線基板３１の斜視図であ
る。

【図２】第１コネクタ５１付近の断面図である。

【図３】第２コネクタ６１付近の断面図である。

【図４】典型的な従来技術の配線基板１の斜視図であ
る。

【図５】他の従来技術の配線基板２１の斜視図である。

【符号の説明】

３１ 配線基板 ３２ 基板本体 ３３〜３６ 回路配線 ３７，３８，４４，４６ ランド ３９，４０ 電子部品 ５１ 第１コネクタ ６１ 第２コネクタ ７１ フレキシブル基板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方表面に一方回路配線が形成され、か
   つ他方表面に他方回路配線が形成される両面基板の前記
   一方回路配線と他方回路配線とを相互に電気的に接続す
   る構造において、 前記一方表面に実装され、端子が一方回路配線にリフロ
   ー法によって接続される第１コネクタと、 前記一方表面に実装され、端子が両面基板を挿通して他
   方回路配線にディップ法によって接続される第２コネク
   タと、 前記第１および第２コネクタ間を相互に電気的に接続す
   る導体とを含むことを特徴とする両面基板の表裏接続構
   造。