JPH05178333A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH05178333A JPH05178333A JP3342697A JP34269791A JPH05178333A JP H05178333 A JPH05178333 A JP H05178333A JP 3342697 A JP3342697 A JP 3342697A JP 34269791 A JP34269791 A JP 34269791A JP H05178333 A JPH05178333 A JP H05178333A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- sealing material
- assembly
- spot
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【構成】組立の完了し、封止を必要とする組立品を、熱
収縮性のフィルムあるいはシ−トよりなる封止材で囲包
し、当該封止材を加熱収縮させて封止を施して成るか、
または当該封止に加えて当該封止品を樹脂封止して成る
半導体装置。 【効果】熱収縮性のフィルムあるいはシ−トよりなる封
止材で封止する形態によれば、封止面が均一にできるの
でインクマ−クの刻印が容易になり、真空吸着でのハン
ドリングが可能になり、また、封止材がシ−ト状になる
ので、その管理、作業性が良くなり、薄型化が容易とな
る。さらに、当該封止に加えて、樹脂封止を施すと、水
分の侵入や外部からの熱応力からチップを保護でき、プ
ラスチックパッケ−ジにおける耐湿性をより一層向上さ
せることができる。
収縮性のフィルムあるいはシ−トよりなる封止材で囲包
し、当該封止材を加熱収縮させて封止を施して成るか、
または当該封止に加えて当該封止品を樹脂封止して成る
半導体装置。 【効果】熱収縮性のフィルムあるいはシ−トよりなる封
止材で封止する形態によれば、封止面が均一にできるの
でインクマ−クの刻印が容易になり、真空吸着でのハン
ドリングが可能になり、また、封止材がシ−ト状になる
ので、その管理、作業性が良くなり、薄型化が容易とな
る。さらに、当該封止に加えて、樹脂封止を施すと、水
分の侵入や外部からの熱応力からチップを保護でき、プ
ラスチックパッケ−ジにおける耐湿性をより一層向上さ
せることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に関し、特
に、その封止技術に関する。
に、その封止技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置の樹脂封止の形態に
は、液状樹脂を用いたキャステイング法、ポッテイング
法、ディッピング法、粒状樹脂を用いた低圧トランスフ
ァ成形法がある。テ−プキャリア接続（Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ，ＴＡＢ）方式による
パッケ−ジでは、チップの電極上に金属バンプを形成
し、テ−プ上に配線された箔状リ−ドをギャングボンデ
ィングし、その封止の形態として、液状樹脂（レジン）
を点滴・塗布し、キャリアベ−クするポッテイング法が
一般に採用されている。尚、ＴＡＢ方式によるパッケ−
ジの実装技術や封止形態について記載した文献の例とし
ては、工業調査会発行「電子材料」１９８５年９月号第
４９〜５８頁及び同１９８２年８月号第５８〜６２頁が
あげられる。
は、液状樹脂を用いたキャステイング法、ポッテイング
法、ディッピング法、粒状樹脂を用いた低圧トランスフ
ァ成形法がある。テ−プキャリア接続（Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ，ＴＡＢ）方式による
パッケ−ジでは、チップの電極上に金属バンプを形成
し、テ−プ上に配線された箔状リ−ドをギャングボンデ
ィングし、その封止の形態として、液状樹脂（レジン）
を点滴・塗布し、キャリアベ−クするポッテイング法が
一般に採用されている。尚、ＴＡＢ方式によるパッケ−
ジの実装技術や封止形態について記載した文献の例とし
ては、工業調査会発行「電子材料」１９８５年９月号第
４９〜５８頁及び同１９８２年８月号第５８〜６２頁が
あげられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来例
は、塗布面の均一化や封止範囲の調整が難しく、また、
封止厚にも限界がある。即ち、塗布面の均一化が難しい
ので、パッケ−ジ塗布面にインクマ−クを付与する際に
障害を生じたり、ポッテイングのレジンが流動し、不必
要箇所まで封止してしまったり、また、封止厚も薄厚に
すると機械的強度が不充分となったりする。一方、低圧
トランスファ成形法による封止形態では、耐湿性が不充
分となったりする。本発明はかかる従来技術の有する欠
点を解消し、塗布面の均一化や、封止範囲の調整の容易
性や、封止厚の薄膜化を実現できる技術を提供すること
を目的とする。本発明の前記ならびにそのほかの目的と
新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあき
らかになるであろう。
は、塗布面の均一化や封止範囲の調整が難しく、また、
封止厚にも限界がある。即ち、塗布面の均一化が難しい
ので、パッケ−ジ塗布面にインクマ−クを付与する際に
障害を生じたり、ポッテイングのレジンが流動し、不必
要箇所まで封止してしまったり、また、封止厚も薄厚に
すると機械的強度が不充分となったりする。一方、低圧
トランスファ成形法による封止形態では、耐湿性が不充
分となったりする。本発明はかかる従来技術の有する欠
点を解消し、塗布面の均一化や、封止範囲の調整の容易
性や、封止厚の薄膜化を実現できる技術を提供すること
を目的とする。本発明の前記ならびにそのほかの目的と
新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあき
らかになるであろう。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。本発明では、熱収縮性のフィルムあ
るいはシ−トよりなる封止材で、封止を必要とする箇所
を囲包し、当該封止材を加熱収縮させて封止を施してな
る。さらに、当該封止に加えて、樹脂封止を施して成
る。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。本発明では、熱収縮性のフィルムあ
るいはシ−トよりなる封止材で、封止を必要とする箇所
を囲包し、当該封止材を加熱収縮させて封止を施してな
る。さらに、当該封止に加えて、樹脂封止を施して成
る。
【０００５】
【作用】熱収縮性のフィルムあるいはシ−トよりなる封
止材で封止する形態によれば、封止面が均一にできるの
でインクマ−クの刻印が容易になり、真空吸着でのハン
ドリングが可能になる、また、封止材がシ−ト状になる
ので、その管理、作業性が良くなり、薄型化が容易とな
る。さらに、当該封止に加えて、樹脂封止を施すと、水
分の侵入や外部からの熱応力からチップを保護でき、プ
ラスチックパッケ−ジにおける耐湿性をより一層向上さ
せることができる。
止材で封止する形態によれば、封止面が均一にできるの
でインクマ−クの刻印が容易になり、真空吸着でのハン
ドリングが可能になる、また、封止材がシ−ト状になる
ので、その管理、作業性が良くなり、薄型化が容易とな
る。さらに、当該封止に加えて、樹脂封止を施すと、水
分の侵入や外部からの熱応力からチップを保護でき、プ
ラスチックパッケ−ジにおける耐湿性をより一層向上さ
せることができる。
【０００６】
【実施例】次に本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。 実施例１．図１は本発明をＴＡＢ方式のパッケ−ジの封
止に適用した例を示す。当該ＴＡＢの例は、図１（ａ）
に示すように、電極上に金属バンプ１を形成したチップ
２とテ−プ３に配線した箔状リ−ド４をギャングボンデ
ィングしてなる。この組立品５に、同図（ｂ）に示すよ
うに、熱収縮性（ヒ−トシュリンク性）フィルムあるい
はシ−ト状封止材６を巻付ける。当該封止材６は、適宜
大きさの図示で例示するような四辺形（広げた場合）の
ものとする。この状態で、周囲から熱風を吹付けると
か、加熱炉（シュリンク炉）で加熱するとか、熱により
当該封止材６を軟化、収縮させ、前記組立品５表面に密
着させ、封止を行う。
る。 実施例１．図１は本発明をＴＡＢ方式のパッケ−ジの封
止に適用した例を示す。当該ＴＡＢの例は、図１（ａ）
に示すように、電極上に金属バンプ１を形成したチップ
２とテ−プ３に配線した箔状リ−ド４をギャングボンデ
ィングしてなる。この組立品５に、同図（ｂ）に示すよ
うに、熱収縮性（ヒ−トシュリンク性）フィルムあるい
はシ−ト状封止材６を巻付ける。当該封止材６は、適宜
大きさの図示で例示するような四辺形（広げた場合）の
ものとする。この状態で、周囲から熱風を吹付けると
か、加熱炉（シュリンク炉）で加熱するとか、熱により
当該封止材６を軟化、収縮させ、前記組立品５表面に密
着させ、封止を行う。
【０００７】実施例２．図２は本発明をプラスチックパ
ッケ−ジの封止品に適用した例を示す。同図（ａ）に示
すように、電極上に金属バンプ１を形成したチップ２と
インナ−リ−ド７をギャングボンディングしたＴＡＢ状
のチップをアウタリ−ド８に再びギャングボンディング
し、封止前組立の完了した組立品９とする。該組立品９
のチップ２及びインナ−リ−ド７全体とアウタリ−ド８
の一部とに、実施例１で使用したものと同様の封止材６
を巻付け、実施例１と同様にして封止を行なう（図２
（ｂ））。次いで、同図（ｃ）に示すように、トランス
ファ−モ−ルドを行い、樹脂封止部１０を形成する。
ッケ−ジの封止品に適用した例を示す。同図（ａ）に示
すように、電極上に金属バンプ１を形成したチップ２と
インナ−リ−ド７をギャングボンディングしたＴＡＢ状
のチップをアウタリ−ド８に再びギャングボンディング
し、封止前組立の完了した組立品９とする。該組立品９
のチップ２及びインナ−リ−ド７全体とアウタリ−ド８
の一部とに、実施例１で使用したものと同様の封止材６
を巻付け、実施例１と同様にして封止を行なう（図２
（ｂ））。次いで、同図（ｃ）に示すように、トランス
ファ−モ−ルドを行い、樹脂封止部１０を形成する。
【０００８】本発明によれば、熱収縮性（ヒ−トシュリ
ンク性）フィルムあるいはシ−ト状封止材６で封止する
ようにしているので、封止面が均一にでき、インクマ−
クの刻印が容易になり、真空吸着でのハンドリングが可
能になる、また、封止材６がシ−ト状になるので、その
管理、作業性が良くなり、薄型化が容易となる。さら
に、プラスチックパッケ−ジの樹脂封止部１０内部に使
用した場合、水分の侵入や外部からの熱応力からチップ
２を保護でき、耐湿性が向上する。以上本発明者によっ
てなされた発明を実施例にもとずき具体的に説明した
が、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはい
うまでもない。以上の説明では主として本発明者によっ
てなされた発明をその背景となった利用分野であるＴＡ
Ｂ方式の半導体装置に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではない。
ンク性）フィルムあるいはシ−ト状封止材６で封止する
ようにしているので、封止面が均一にでき、インクマ−
クの刻印が容易になり、真空吸着でのハンドリングが可
能になる、また、封止材６がシ−ト状になるので、その
管理、作業性が良くなり、薄型化が容易となる。さら
に、プラスチックパッケ−ジの樹脂封止部１０内部に使
用した場合、水分の侵入や外部からの熱応力からチップ
２を保護でき、耐湿性が向上する。以上本発明者によっ
てなされた発明を実施例にもとずき具体的に説明した
が、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはい
うまでもない。以上の説明では主として本発明者によっ
てなされた発明をその背景となった利用分野であるＴＡ
Ｂ方式の半導体装置に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではない。
【０００９】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。本発明によれば、ＴＡＢに使用した
場合封止面が均一にできるのでインクマ−クの刻印が容
易になり、真空吸着でのハンドリングが可能になる、ま
た、封止材がシ−ト状になるので、管理、作業性が良く
なり、薄型化が容易となる。さらに、プラスチックパッ
ケ−ジの内部に使用した場合、水分の侵入や外部からの
熱応力からチップを保護でき、耐湿性が向上する。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。本発明によれば、ＴＡＢに使用した
場合封止面が均一にできるのでインクマ−クの刻印が容
易になり、真空吸着でのハンドリングが可能になる、ま
た、封止材がシ−ト状になるので、管理、作業性が良く
なり、薄型化が容易となる。さらに、プラスチックパッ
ケ−ジの内部に使用した場合、水分の侵入や外部からの
熱応力からチップを保護でき、耐湿性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す断面図
【図２】本発明の他の実施例を示す断面図
１・・・金属バンプ ２・・・チップ ３・・・テ−プ ４・・・箔状リ−ド ５・・・組立品 ６・・・封止材 ７・・・インナ−リ−ド ８・・・アウタリ−ド ９・・・組立品 １０・・・樹脂封止部
Claims (2)
- 【請求項１】組立の完了した半導体素子を含む組立品で
あって、封止を必要とする組立品を、熱収縮性のフィル
ムあるいはシ−トよりなる封止材で、封止を必要とする
箇所を囲包し、当該封止材を加熱収縮させて封止を施し
て成ることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】請求項１に記載の当該封止材を熱収縮させ
て第１段階の封止を施すとともに、当該封止品を樹脂封
止して成ることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3342697A JPH05178333A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3342697A JPH05178333A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05178333A true JPH05178333A (ja) | 1993-07-20 |
Family
ID=18355799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3342697A Pending JPH05178333A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05178333A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006186182A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Okaya Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオード及びその製造方法 |
| US8221157B2 (en) * | 2009-09-21 | 2012-07-17 | Ideal Industries, Inc. | Connector assemblies with integrated wiring diagrams and methods of using the same |
-
1991
- 1991-12-25 JP JP3342697A patent/JPH05178333A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006186182A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Okaya Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオード及びその製造方法 |
| US8221157B2 (en) * | 2009-09-21 | 2012-07-17 | Ideal Industries, Inc. | Connector assemblies with integrated wiring diagrams and methods of using the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20031212 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040608 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040615 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040816 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060314 |