JPH05177554A - 研磨材及び該研磨材の製造方法 - Google Patents
研磨材及び該研磨材の製造方法Info
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- JPH05177554A JPH05177554A JP35771491A JP35771491A JPH05177554A JP H05177554 A JPH05177554 A JP H05177554A JP 35771491 A JP35771491 A JP 35771491A JP 35771491 A JP35771491 A JP 35771491A JP H05177554 A JPH05177554 A JP H05177554A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 精度の良好な研磨作業を行なうことがで
き、特に、精密研磨を必要とする被研磨体に対する最終
仕上げ用の研磨材として好適な研磨材及び該研磨材の製
造方法を提供する。 【構成】 可撓性の支持体と該支持体上に形成されて
いる研磨材粒子を含有する研磨層とを具備する研磨材に
おいて、研磨層中の研磨材粒子が、粒径１〜１０μの球
状アルミナからなり、しかも、該球状アルミナにおける
最大粒径（ｘ）と最小粒径（ｙ）とが、（ｙ）／（ｘ）
≧０．７を満足する範囲内にある研磨材及びその製造方
法。
き、特に、精密研磨を必要とする被研磨体に対する最終
仕上げ用の研磨材として好適な研磨材及び該研磨材の製
造方法を提供する。 【構成】 可撓性の支持体と該支持体上に形成されて
いる研磨材粒子を含有する研磨層とを具備する研磨材に
おいて、研磨層中の研磨材粒子が、粒径１〜１０μの球
状アルミナからなり、しかも、該球状アルミナにおける
最大粒径（ｘ）と最小粒径（ｙ）とが、（ｙ）／（ｘ）
≧０．７を満足する範囲内にある研磨材及びその製造方
法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ヘッド，磁気メディ
ア等の研磨、あるいは、金型等の研磨等に使用される研
磨材及び該研磨材の製造方法に関する。
ア等の研磨、あるいは、金型等の研磨等に使用される研
磨材及び該研磨材の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ビデオ製品や高級オーディオ製品におけ
る磁気用の精密電子部品等に使用される磁気ヘッドや磁
気メディア等は、その表面をミクロンあるいはサブミク
ロンオーダー以下の精密表面に研磨することが屡々要望
されており、合成樹脂フィルムや合成紙等による可撓性
の支持体上に、研磨材粒子をバインダー用樹脂中に分散
させた研磨層を形成させてなる研磨材を利用する研磨加
工がなされている。なお、前記研磨材には、テープ状を
なすものと、ディスク形状のものとがあり、前者のテー
プ形状の研磨材を利用する場合は、通常は、磁気ヘッド
を挟む２つのリール間に研磨テープを走行させて被研磨
体に接触させることにより、また、後者のディスク形状
をなす研磨材の場合は、ディスクを回転させることによ
り、被研磨面に研磨層を揺動させ、研磨層の表面に突出
している研磨材粒子による研磨作用を利用する方法が採
られている。
る磁気用の精密電子部品等に使用される磁気ヘッドや磁
気メディア等は、その表面をミクロンあるいはサブミク
ロンオーダー以下の精密表面に研磨することが屡々要望
されており、合成樹脂フィルムや合成紙等による可撓性
の支持体上に、研磨材粒子をバインダー用樹脂中に分散
させた研磨層を形成させてなる研磨材を利用する研磨加
工がなされている。なお、前記研磨材には、テープ状を
なすものと、ディスク形状のものとがあり、前者のテー
プ形状の研磨材を利用する場合は、通常は、磁気ヘッド
を挟む２つのリール間に研磨テープを走行させて被研磨
体に接触させることにより、また、後者のディスク形状
をなす研磨材の場合は、ディスクを回転させることによ
り、被研磨面に研磨層を揺動させ、研磨層の表面に突出
している研磨材粒子による研磨作用を利用する方法が採
られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述の研磨材粒子を含
有する研磨層を具備する研磨材による研磨作業におい
て、研磨層に利用されている研磨材粒子の粒度分布が広
いと、被研磨体の研磨面を傷付けるという問題がある。
また特に、最終仕上げ用として利用される研磨材の場合
には、該研磨材における研磨層中の研磨材粒子がいかに
小さくても、研磨材粒子自体の形状が尖角状をなす場合
には、先の研磨材粒子の粒度分布が広い場合と同様に、
被研磨体の研磨面を傷付けるという問題が発生し、精度
の良好な研磨作用を行なうことができない。
有する研磨層を具備する研磨材による研磨作業におい
て、研磨層に利用されている研磨材粒子の粒度分布が広
いと、被研磨体の研磨面を傷付けるという問題がある。
また特に、最終仕上げ用として利用される研磨材の場合
には、該研磨材における研磨層中の研磨材粒子がいかに
小さくても、研磨材粒子自体の形状が尖角状をなす場合
には、先の研磨材粒子の粒度分布が広い場合と同様に、
被研磨体の研磨面を傷付けるという問題が発生し、精度
の良好な研磨作用を行なうことができない。
【０００４】これに対して本発明は、精度の良好な研磨
作業を行なうことができ、特に、精密研磨を必要とする
被研磨体に対する最終仕上げ用の研磨材として好適に利
用し得る研磨材及び該研磨材の製造方法を提供する。
作業を行なうことができ、特に、精密研磨を必要とする
被研磨体に対する最終仕上げ用の研磨材として好適に利
用し得る研磨材及び該研磨材の製造方法を提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本第１の発明は、可撓性
の支持体と該支持体上に形成されている研磨材粒子を含
有する研磨層とを具備する研磨材からなり、前記研磨層
中の研磨材粒子には粒径１〜１０μの球状アルミナが使
用されており、しかも、該球状アルミナにおける最大粒
径（ｘ）と最小粒径（ｙ）とが（ｙ）／（ｘ）≧０．７
を満足する範囲内にある。
の支持体と該支持体上に形成されている研磨材粒子を含
有する研磨層とを具備する研磨材からなり、前記研磨層
中の研磨材粒子には粒径１〜１０μの球状アルミナが使
用されており、しかも、該球状アルミナにおける最大粒
径（ｘ）と最小粒径（ｙ）とが（ｙ）／（ｘ）≧０．７
を満足する範囲内にある。
【０００６】本第２の発明は、可撓性の支持体上に、最
大粒径（ｘ）と最小粒径（ｙ）とが（ｙ）／（ｘ）≧
０．７を満足する粒径１〜１０μの球状アルミナによる
研磨材粒子を含有する塗工液を塗工，乾燥することによ
り、研磨層を形成する研磨材の製造方法からなる。
大粒径（ｘ）と最小粒径（ｙ）とが（ｙ）／（ｘ）≧
０．７を満足する粒径１〜１０μの球状アルミナによる
研磨材粒子を含有する塗工液を塗工，乾燥することによ
り、研磨層を形成する研磨材の製造方法からなる。
【０００７】前記構成からなる本発明の研磨材及びその
製造方法において、可撓性の支持体としては、例えば、
ポリエチレンテレフタレートやポリエチレン−２，６−
ナフタレート等による非磁性支持体を利用するのが好適
である。
製造方法において、可撓性の支持体としては、例えば、
ポリエチレンテレフタレートやポリエチレン−２，６−
ナフタレート等による非磁性支持体を利用するのが好適
である。
【０００８】可撓性の支持体上に形成されている研磨材
粒子を含有する研磨層は、先の条件を満足する一定の範
囲内の粒度分布を有する粒径１〜１０μの球状アルミナ
と結合剤とその他必要に応じて添加される添加材との混
練物による塗工層として形成される。該塗工層からなる
研磨層中において、球状アルミナからなる研磨材を結合
させる結合剤としては、研磨材（球状アルミナ）を分散
させる性能の高い樹脂、例えば、飽和ポリエステル樹
脂，塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂，アクリル樹
脂，ウレタン樹脂，エポキシ樹脂，ブチラール樹脂，ポ
リエステル−ウレタン共重合体樹脂等が利用される。
粒子を含有する研磨層は、先の条件を満足する一定の範
囲内の粒度分布を有する粒径１〜１０μの球状アルミナ
と結合剤とその他必要に応じて添加される添加材との混
練物による塗工層として形成される。該塗工層からなる
研磨層中において、球状アルミナからなる研磨材を結合
させる結合剤としては、研磨材（球状アルミナ）を分散
させる性能の高い樹脂、例えば、飽和ポリエステル樹
脂，塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂，アクリル樹
脂，ウレタン樹脂，エポキシ樹脂，ブチラール樹脂，ポ
リエステル−ウレタン共重合体樹脂等が利用される。
【０００９】研磨層中における結合剤及び球状アルミナ
は、通常、バインダー成分たる結合剤１００重量部に対
して球状アルミナ２０〜８００重量部程度の割合で使用
され、研磨層の厚さは、例えば、磁気ヘッドの研磨に利
用される研磨材の場合においては、磁気ヘッドと研磨層
との間の接触性能の関係から、３〜５０μ程度とされて
いることが好ましい。
は、通常、バインダー成分たる結合剤１００重量部に対
して球状アルミナ２０〜８００重量部程度の割合で使用
され、研磨層の厚さは、例えば、磁気ヘッドの研磨に利
用される研磨材の場合においては、磁気ヘッドと研磨層
との間の接触性能の関係から、３〜５０μ程度とされて
いることが好ましい。
【００１０】可撓性の支持体上に研磨材粒子を含有する
研磨層を形成するには、研磨層形成用の塗工剤を、例え
ば、ブレードコート，ナイフコート，ロッドコート，ロ
ールコート，リバースロールコート，グラビアコート，
グラビアリバースコート，キスコート，ビードコート，
コンマコート，スプレーコート等のコーティング方法で
塗工すれば良い。なお、研磨層の形成に利用する塗工剤
には、バインダー成分として利用される結合剤の種類に
応じて、例えば、トルエン，キシレン，メチルエチルケ
トン，メチルイソブチルケトン，アノン，イソプロピル
アルコール，酢酸エチル，酢酸ブチル，エタノール等か
らなる単独溶剤あるいはこれらの２種以上の混合溶剤等
が使用され、先のコーティング方法に応じて、粘度１０
〜１００００ｃｐｓ程度に調製される。
研磨層を形成するには、研磨層形成用の塗工剤を、例え
ば、ブレードコート，ナイフコート，ロッドコート，ロ
ールコート，リバースロールコート，グラビアコート，
グラビアリバースコート，キスコート，ビードコート，
コンマコート，スプレーコート等のコーティング方法で
塗工すれば良い。なお、研磨層の形成に利用する塗工剤
には、バインダー成分として利用される結合剤の種類に
応じて、例えば、トルエン，キシレン，メチルエチルケ
トン，メチルイソブチルケトン，アノン，イソプロピル
アルコール，酢酸エチル，酢酸ブチル，エタノール等か
らなる単独溶剤あるいはこれらの２種以上の混合溶剤等
が使用され、先のコーティング方法に応じて、粘度１０
〜１００００ｃｐｓ程度に調製される。
【００１１】なお、研磨層の形成に際しては、研磨層に
利用されるバインダー成分たる結合剤の種類によって
は、イソシアネート化合物を併用し、研磨層形成用の塗
工剤の塗工工程に続いてエージング処理を施しても良
い。
利用されるバインダー成分たる結合剤の種類によって
は、イソシアネート化合物を併用し、研磨層形成用の塗
工剤の塗工工程に続いてエージング処理を施しても良
い。
【００１２】
【発明の作用】本第１発明は、可撓性の支持体と該支持
体上に形成されている研磨材粒子を含有する研磨層とを
具備する研磨材において、研磨層中の研磨材粒子が、粒
径１〜１０μの球状アルミナからなり、しかも、該球状
アルミナにおける最大粒径（ｘ）と最小粒径（ｙ）と
が、（ｙ）／（ｘ）≧０．７を満足する一定の粒度の範
囲内のもので構成されている。
体上に形成されている研磨材粒子を含有する研磨層とを
具備する研磨材において、研磨層中の研磨材粒子が、粒
径１〜１０μの球状アルミナからなり、しかも、該球状
アルミナにおける最大粒径（ｘ）と最小粒径（ｙ）と
が、（ｙ）／（ｘ）≧０．７を満足する一定の粒度の範
囲内のもので構成されている。
【００１３】したがって、前記構成による本発明の研磨
材による研磨作業においては、被研磨体の研磨面に接触
する研磨材粒子が、粒径１〜１０μの球状アルミナから
なり、しかも、その研磨材粒子の粒度が一定の範囲内の
ものに揃えられていることから、磁気ヘッドや磁気メデ
ィアの研磨、あるいは金型等の研磨等の精密仕上げを、
被研磨体の研磨面を傷付けるようなこと無く行なうこと
ができる。
材による研磨作業においては、被研磨体の研磨面に接触
する研磨材粒子が、粒径１〜１０μの球状アルミナから
なり、しかも、その研磨材粒子の粒度が一定の範囲内の
ものに揃えられていることから、磁気ヘッドや磁気メデ
ィアの研磨、あるいは金型等の研磨等の精密仕上げを、
被研磨体の研磨面を傷付けるようなこと無く行なうこと
ができる。
【００１４】また、本第２の発明の研磨材の製造方法
は、可撓性の支持体上に、最大粒径（ｘ）と最小粒径
（ｙ）とが（ｙ）／（ｘ）≧０．７を満足する範囲内に
ある粒径１〜１０μの球状アルミナによる研磨材粒子を
含有する塗工液を塗工，乾燥することにより、研磨層を
形成することからなるもので、本第１の発明の研磨材
を、容易かつ的確に製造し得る。
は、可撓性の支持体上に、最大粒径（ｘ）と最小粒径
（ｙ）とが（ｙ）／（ｘ）≧０．７を満足する範囲内に
ある粒径１〜１０μの球状アルミナによる研磨材粒子を
含有する塗工液を塗工，乾燥することにより、研磨層を
形成することからなるもので、本第１の発明の研磨材
を、容易かつ的確に製造し得る。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の研磨材及び該研磨材の製造方
法の具体的な構成を実施例を以って説明する。
法の具体的な構成を実施例を以って説明する。
【００１６】実施例１ 下記の組成物［Ａ］をサンドミルで分散させ、研磨層形
成用の塗工剤原液 (ａ) を得た。
成用の塗工剤原液 (ａ) を得た。
【００１７】 組成物［Ａ］ (1) 球状アルミナ［アルナビースＣＢ−Ａ０１：昭和電工 (株) ；最大粒径：１ ．７μ，最小粒径：１．２μ］・・・・・・・・２００重量部 (2) ポリエステル樹脂 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ５０重量部 (3) トルエン ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ６０重量部 (4) メチルエチレルケトン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ６０重量部 (5) シリコーンオイル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ３重量部 得られた塗工剤原液（ａ）を、トルエン／メチルエチル
ケトン（混合重量比：１／１）の混合溶剤で希釈して粘
度５０ｃｐｓの塗工剤に調整した後、厚さ５０μのポリ
エチレンテレフタレートフィルムによる支持体の表面に
リバースロールコート法にて塗工，乾燥し、厚さ１０μ
の研磨層を形成した。続いて、２インチ幅に長さ方向に
沿ってスリットし、本発明の１実施例品である研磨材を
得た。
ケトン（混合重量比：１／１）の混合溶剤で希釈して粘
度５０ｃｐｓの塗工剤に調整した後、厚さ５０μのポリ
エチレンテレフタレートフィルムによる支持体の表面に
リバースロールコート法にて塗工，乾燥し、厚さ１０μ
の研磨層を形成した。続いて、２インチ幅に長さ方向に
沿ってスリットし、本発明の１実施例品である研磨材を
得た。
【００１８】実施例２ 下記の組成物［Ｂ］をサンドミルで分散させ、研磨層形
成用の塗工剤原液 (ｂ) を得た。
成用の塗工剤原液 (ｂ) を得た。
【００１９】 組成物［Ｂ］ (1) 球状アルミナ［アルナビースＣＢ−Ａ０５Ｓ：昭和電工 (株) ；最大粒径： ３．５μ，最小粒径：２．５μ］・・・・・・・・２００重量部 (2) ポリエステル樹脂 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ５０重量部 (3) トルエン ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ６０重量部 (4) メチルエチレルケトン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ６０重量部 (5) シリコーンオイル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ３重量部 得られた塗工剤原液（ｂ）を、トルエン／メチルエチル
ケトン（混合重量比：１／１）の混合溶剤で希釈して粘
度５０ｃｐｓの塗工剤に調整した後、厚さ５０μのポリ
エチレンテレフタレートフィルムによる支持体の表面に
リバースロールコート法にて塗工，乾燥し、厚さ１０μ
の研磨層を形成した。続いて、２インチ幅に長さ方向に
沿ってスリットし、本発明の１実施例品である研磨材を
得た。
ケトン（混合重量比：１／１）の混合溶剤で希釈して粘
度５０ｃｐｓの塗工剤に調整した後、厚さ５０μのポリ
エチレンテレフタレートフィルムによる支持体の表面に
リバースロールコート法にて塗工，乾燥し、厚さ１０μ
の研磨層を形成した。続いて、２インチ幅に長さ方向に
沿ってスリットし、本発明の１実施例品である研磨材を
得た。
【００２０】比較例１ 下記の組成物［Ｃ］をサンドミルで分散させ、研磨層形
成用の塗工剤原液 (ｃ) を得た。
成用の塗工剤原液 (ｃ) を得た。
【００２１】 組成物［Ｃ］ (1) 尖角状アルミナ［ＷＡ＃８０００：不二見研磨材工業 (株) ；粒径：１μ］・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ２００重量部 (2) ポリエステル樹脂 ・・・・・・・・ ５０重量部 (3) トルエン ・・・・・・・・ ６０重量部 (4) メチルエチレルケトン・・・・・・ ６０重量部 (5) シリコーンオイル・・・・・・・・・・ ３重量部 得られた塗工剤原液（ｃ）をトルエン／メチルエチルケ
トン（混合重量比：１／１）の混合溶剤で希釈して粘度
５０ｃｐｓの塗工剤に調整した後、厚さ５０μのポリエ
チレンテレフタレートフィルムによる支持体の表面にリ
バースロールコート法にて、塗工，乾燥し、厚さ１０μ
の研磨層を形成した。続いて、２インチ幅に長さ方向に
沿ってスリットし、比較のための研磨材を得た。
トン（混合重量比：１／１）の混合溶剤で希釈して粘度
５０ｃｐｓの塗工剤に調整した後、厚さ５０μのポリエ
チレンテレフタレートフィルムによる支持体の表面にリ
バースロールコート法にて、塗工，乾燥し、厚さ１０μ
の研磨層を形成した。続いて、２インチ幅に長さ方向に
沿ってスリットし、比較のための研磨材を得た。
【００２２】比較例２ 下記の組成物［Ｄ］をサンドミルで分散させ、研磨層形
成用の塗工剤原液 (ｄ) を得た。
成用の塗工剤原液 (ｄ) を得た。
【００２３】 組成物［Ｄ］ (1) 尖角状アルミナ［ＷＡ＃４０００：不二見研磨材工業 (株) ；粒径：３μ］・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ２００重量部 (2) ポリエステル樹脂 ・・・・・・・・ ５０重量部 (3) トルエン ・・・・・・・・ ６０重量部 (4) メチルエチレルケトン・・・・・・ ６０重量部 (5) シリコーンオイル・・・・・・・・・・ ３重量部 得られた塗工剤原液（ｄ）をトルエン／メチルエチルケ
トン（混合重量比：１／１）の混合溶剤で希釈して粘度
５０ｃｐｓの塗工剤に調整した後、厚さ５０μのポリエ
チレンテレフタレートフィルムによる支持体の表面にリ
バースロールコート法にて塗工，乾燥し、厚さ１０μの
研磨層を形成した。続いて、２インチ幅に長さ方向に沿
ってスリットし、比較のための研磨材を得た。
トン（混合重量比：１／１）の混合溶剤で希釈して粘度
５０ｃｐｓの塗工剤に調整した後、厚さ５０μのポリエ
チレンテレフタレートフィルムによる支持体の表面にリ
バースロールコート法にて塗工，乾燥し、厚さ１０μの
研磨層を形成した。続いて、２インチ幅に長さ方向に沿
ってスリットし、比較のための研磨材を得た。
【００２４】［実験］実施例１〜２および比較例１〜２
による各研磨材を利用し、磁気ヘッド１００個宛の表面
研磨仕上げを行なった。
による各研磨材を利用し、磁気ヘッド１００個宛の表面
研磨仕上げを行なった。
【００２５】各研磨材による研磨処理で得られた被研磨
体に発生した傷による研磨不良品の数は以下の［表１］
に示す通りであった。
体に発生した傷による研磨不良品の数は以下の［表１］
に示す通りであった。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】本発明の研磨材を利用する研磨作業にお
いては、被研磨面に研磨傷を生ずるようなことなく、該
面をミクロンあるいはサブミクロンオーダー以下の精密
表面に研磨することができ、特に、ビデオ製品や高級オ
ーディオ製品用の磁気ヘッドや磁気ディスク等の最終研
磨仕上げを行なう際の研磨材として、実用的な効果が高
い。
いては、被研磨面に研磨傷を生ずるようなことなく、該
面をミクロンあるいはサブミクロンオーダー以下の精密
表面に研磨することができ、特に、ビデオ製品や高級オ
ーディオ製品用の磁気ヘッドや磁気ディスク等の最終研
磨仕上げを行なう際の研磨材として、実用的な効果が高
い。
【００２８】また、本発明の研磨材の製造方法によれ
ば、前記本発明の研磨材を容易かつ的確に得られる。
ば、前記本発明の研磨材を容易かつ的確に得られる。
Claims (2)
- 【請求項１】 可撓性の支持体と該支持体上に形成さ
れている研磨材粒子を含有する研磨層とを具備する研磨
材において、研磨層中の研磨材粒子が、粒径１〜１０μ
の球状アルミナからなり、しかも、該球状アルミナにお
ける最大粒径（ｘ）と最小粒径（ｙ）とが、（ｙ）／
（ｘ）≧０．７を満足する範囲内にあることを特徴とす
る研磨材。 - 【請求項２】 可撓性の支持体上に、最大粒径（ｘ）
と最小粒径（ｙ）とが（ｙ）／（ｘ）≧０．７を満足す
る範囲内にある粒径１〜１０μの球状アルミナによる研
磨材粒子を含有する塗工液を塗工，乾燥することによ
り、研磨層を形成することを特徴とする研磨材の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35771491A JPH05177554A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 研磨材及び該研磨材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35771491A JPH05177554A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 研磨材及び該研磨材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05177554A true JPH05177554A (ja) | 1993-07-20 |
Family
ID=18455540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35771491A Pending JPH05177554A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 研磨材及び該研磨材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05177554A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002326168A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-12 | Fuji Photo Film Co Ltd | 研磨テープ |
-
1991
- 1991-12-26 JP JP35771491A patent/JPH05177554A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002326168A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-12 | Fuji Photo Film Co Ltd | 研磨テープ |
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