JPH05174678A - 熱溶断ヒユーズ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】量産効果の高い、簡単な工程で、多量生産可能
であるとともに、面実装化により小型化が可能になり、
更に信頼性も固い熱溶断ヒユーズを提供する庫とを目的
とする。 【構成】 所定形状の絶縁性基板１０上の抵抗電極１間
に抵抗皮膜３を形成し、さらに抵抗皮膜３上に絶縁皮膜
４を形成し、該絶縁皮膜４上を通るヒユーズ電極２間に
熱溶断ヒユーズ皮膜５を形成し、前記抵抗皮膜３に所定
以上の電力が供給された時に抵抗皮膜３より発生される
熱により熱溶断ヒユーズ５を溶断するように形成してな
る。そして、両電極１，２の一部を除く抵抗皮膜３及び
熱溶断ヒユーズ皮膜４を絶縁皮膜で被覆し、被覆されて
いない電極部分を半田メツキ等する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は熱溶断ヒユーズ及び該ヒ
ユーズの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】１の回路端子間に所定量以上の電力が供
給されたことを検知して所定回路端子間を切断する熱溶
断ヒユーズがある。従来のこの種のヒユーズの構成を図
９に示す。図９において、１００は樹脂基板、１１０は
温度ヒユーズ、１１１は温度ヒユーズ接続電極、１２０
はコイルヒータ、１２１はコイルヒータ用電極である。

【０００３】以上の構成において、コイルヒータ用電極
１２１に接続された監視用の回路Ａよりの電力が供給さ
れコイルヒータ１２０に回路Ａより印加される電圧での
供給電流が流れる。この電流によりコイルヒータ１２０
が発熱し、温度ヒユーズ１１０を加熱する。そして、コ
イルヒータ１２０に所定量以上の電力が供給され、一定
値以上の電流が流れると、このコイルヒータ１２０より
の熱により温度ヒユーズ１１０が溶断して回路Ｂの温度
ヒユーズ用電極１１１間を切断し、この間に流れていた
電流をカツトする。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の熱溶断ヒユーズにおいては、上述したように温
度ヒユーズ１１０にコイル状にヒータを巻き付けて固定
しなければならなかつた。更に、この温度ヒユーズ１１
０及びコイルヒータ１２０の各リード線を電極１１１，
１２１に溶着させるなければならなかつた。

【０００５】このように、従来のこの種の熱溶断ヒユー
ズは、煩雑な工程を経なければ製造することができず、
量産効果が上がらないのみならず、価格も高いものであ
つた。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の課題を
解決することを目的としてなされたもので、上述の課題
を解決する一手段として以下の構成を備える。即ち、所
定形状の絶縁性基板上に抵抗皮膜を形成し、さらに前記
抵抗皮膜上に絶縁皮膜を介して該抵抗皮膜の少なくとも
一部を交差するように熱溶断ヒユーズ皮膜を形成し、前
記抵抗皮膜に所定以上の電力が供給された時に前記抵抗
皮膜より発生される熱により前記熱溶断ヒユーズを溶断
するように形成してなる。

【０００７】そして、該熱溶断ヒユーズは、例えば、所
定距離離れて対向する抵抗皮膜に監視電力を供給する抵
抗電極と、所定距離離れて対向する熱溶断ヒユーズのた
めのヒユーズ電極を形成する電極形成工程と、該電極形
成工程で形成された抵抗電極間に抵抗皮膜を形成する抵
抗皮膜形成工程と、該抵抗皮膜形成工程で形成された前
記抵抗皮膜の少なくとも前記熱溶断ヒユーズ交差部分に
絶縁皮膜を形成する絶縁皮膜形成工程と、該絶縁皮膜形
成工程で形成された前記絶縁皮膜上を含む前記ヒユーズ
電極間に熱溶断ヒユーズ皮膜を形成するヒユーズ形成工
程と、該ヒユーズ形成工程後に少なくとも電極形成工程
で形成された両電極の一部を除く抵抗皮膜及び熱溶断ヒ
ユーズ皮膜を絶縁皮膜で被覆する被覆工程より製造す
る。

【０００８】

【作用】以上の構成において、量産効果の高い、簡単な
工程で、多量生産可能であるとともに、面実装化により
小型化が可能になり、更に信頼性も固い熱溶断ヒユーズ
が提供できる。

【０００９】

【実施例】以下、図面を参照して本発明に係る一実施例
を詳細に説明する。

【００１０】

【第１実施例】図１は本発明に係る一実施例の熱溶断ヒ
ユーズの製造工程を示す工程図である。以下、図１の工
程図に従つて本実施例の熱溶断ヒユーズを説明する。本
実施例の熱溶断ヒユーズは、例えば後述する図７に示す
様に面実装タイプであり、大量製造可能である。しか
し、各ヒユーズ部分に共通であるため、説明の簡便化の
ため最終工程である分割工程を除き、一度に製造される
多量のヒユーズの内の１つのヒユーズについて説明を行
う。即ち、本実施例の熱溶断ヒユーズは略４角を有する
形であり、各隅部分に電極を形成し、電極間に抵抗及び
熱溶断ヒユーズを絶縁シートを介して配設した構成であ
る。

【００１１】まず工程１で図２に示す様に略４角形の熱
溶断ヒユーズ形成チツプ１０の各角に電極用メタルグレ
ーズにより電極パターンを印刷し、約８５０°Ｃ前後で
所定時間焼成し、それぞれの対向する隅の電極を抵抗電
極１およびヒユーズ電極２とする電極形成工程を実行す
る。続いて工程２で電極形成工程で形成した抵抗電極１
間に該電極１の一部に重ね合わせる様に抵抗用メタルグ
レーズにより抵抗皮膜パターンを印刷し、約８５０°Ｃ
プラスマイナス１０°Ｃで焼結する抵抗皮膜形成工程を
実行する。この抵抗皮膜形成状態を図３に示す。図中、
３が抵抗皮膜である。

【００１２】そして工程３において、抵抗皮膜形成工程
で形成された抵抗皮膜の略中央部近傍に図４に示す様に
絶縁シートを形成する絶縁シート形成工程を実行する。
図中４が絶縁皮膜である。この絶縁シート４は、ガラス
をグレーズ状にして印刷により絶縁シートを形成する。
そして、この絶縁シート４を６００°Ｃプラスマイナス
５０°Ｃで焼結する。

【００１３】工程４では、ヒユーズ電極２間に該電極２
の一部に重ね合わせる様に低融点金属膜を形成するヒユ
ーズ形成工程を実行する。なお、この時、抵抗皮膜３上
には図４に示したように絶縁シート４が形成されてお
り、抵抗皮膜３と低融点金属膜とが直接電気的に接続状
態と成ることはない。この低融点金属膜を形成した状態
を５に示す。図中５の５が所定融点温度で溶断する熱溶
断ヒユーズ膜である。

【００１４】この低融点金属膜５は以下の各方法で形成
できる。 即ち、１）低融点金属をグレーズ状にして印刷して熱溶
断ヒユーズパターンを形成する方法。 ２）箔状の低融点金属を貼り付けて形成する方法。 ３）熱硬化性樹脂と、例えば（Ｎｉ，Ａｌ，Ｃｕ，Ａ
ｇ）等の電導金属との混合物を塗布することにより形成
する方法。 等の各方法により形成できる。本実施例においては、以
上の各方法のいずれをも用いることができるが、量産効
果の点等を加味して方法１）を採用している。

【００１５】そして、工程５で以上のようにして形成し
た各パターン表面を各電極１，２部分を残して絶縁コー
トする絶縁皮膜形成工程を実行する。この絶縁皮膜形成
工程実行状態を図６に示す。図中６が絶縁コート部分で
ある。この絶縁コート６は絶縁材料を塗布する等して形
成する。以上の工程中の各材料の印刷は、電気回路の導
電体パターンの印刷などと同様の印刷設備をそのまま用
いることができ、例えば、シルクスクリーン印刷、フレ
キソ印刷、凸版印刷、グラビア印刷等の各種印刷方法を
用いることができる、その後工程６で以上の様にして１
つの基板上に複数形成されている熱溶断ヒユーズ形成チ
ツプ群を各チツプ毎に分割する分割工程を実行する。こ
の分割工程は、図７に示す様に、１つの基板上に多数の
チツプを形成したものを、１１の分割溝に合わせて切り
離す工程である。なお、図７に１２で示すのは貫通穴で
あり、この穴は、チツプ形成後に開けても、最初から開
けておいても、いずれであつてもよい。以上の実施例の
図では、当初より穴を置けておいた例を示している。

【００１６】そして最後に工程７で、このようにして各
チツプ単位に分離した各熱溶断ヒユーズの電極１，２の
絶縁材料非被覆部分に半田メツキを行う、又はニツケル
メツキをした後その上より半田メツキを行うメツキ工程
を実行する。以上の様にして製造された本実施例の熱溶
断ヒユーズにおいては、面実装化が実現したため、１つ
の基板上に多数の単位部品を同時に形成できるので、多
量生産に適しており、量産交換も高い熱溶断ヒユーズが
提供できる。また、製造工程も簡略化でき、大幅なコス
トダウンが達成できる。

【００１７】更に、面実装化により小型化することが可
能となり、近年の小型化の要求される各種製品に使用可
能となる。また、従来に比し、半田付けや、溶接などに
よる接続工程、接続箇所の減少により、信頼性も大幅に
向上させることができる。なお、以上の説明では、各単
位への分割は絶縁皮膜形成工程の実行後に行う例につい
て述べたが、本発明は以上の例に限定されるものではな
く、任意の工程で分割できることは勿論である。また、
一度に形成される熱溶断ヒユーズの数も任意であり、１
個以上であれば任意の数を一度に製造することができ
る。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、量
産効果の高い、簡単な工程で、多量生産可能であるとと
もに、面実装化により小型化が可能になり、更に信頼性
も固い熱溶断ヒユーズが提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る一実施例の熱溶断ヒユーズの製造
工程を示すフローチヤートである。

【図２】本発明に係る一実施例における熱溶断ヒユーズ
の電極形成状態の例を示す図である。

【図３】本実施例における熱溶断ヒユーズの抵抗皮膜形
成状態の例を示す図である。

【図４】本実施例における熱溶断ヒユーズの絶縁シート
形成状態の例を示す図である。

【図５】本実施例における熱溶断ヒユーズのヒユーズ形
成状態の例を示す図である。

【図６】本実施例における熱溶断ヒユーズの絶縁皮膜形
成状態の例を示す図である。

【図７】本実施例における熱溶断ヒユーズの分割工程を
説明するための図である。

【図８】本実施例における熱溶断ヒユーズの溶断特性を
説明するための図である。

【図９】従来の熱溶断ヒユーズを示す図である。

【符号の説明】

１ 抵抗電極 ２ ヒユーズ電極 ３ 抵抗皮膜 ４ 絶縁シート ５ ヒユーズ ６ 絶縁皮膜 １０ 基板 １１ 分割溝 １２ 貫通穴

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定形状の絶縁性基板上に抵抗皮膜を形
   成し、さらに前記抵抗皮膜上に絶縁皮膜を介して該抵抗
   皮膜の少なくとも一部を交差するように熱溶断ヒユーズ
   皮膜を形成し、前記抵抗皮膜に所定以上の電力が供給さ
   れた時に前記抵抗皮膜より発生される熱により前記熱溶
   断ヒユーズを溶断するように形成してなることを特徴と
   する熱溶断ヒユーズ。
2. 【請求項２】 所定形状の絶縁性基板上に、抵抗及び該
   抵抗を略交差する様に熱溶断ヒユーズを配設してなる熱
   溶断ヒユーズの製造方法であつて、 所定距離離れて対向する抵抗皮膜に監視電力を供給する
   抵抗電極と、所定距離離れて対向する熱溶断ヒユーズの
   ためのヒユーズ電極を形成する電極形成工程と、 該電極形成工程で形成された抵抗電極間に抵抗皮膜を形
   成する抵抗皮膜形成工程と、 該抵抗皮膜形成工程で形成された前記抵抗皮膜の少なく
   とも前記熱溶断ヒユーズ交差部分に絶縁皮膜を形成する
   絶縁皮膜形成工程と、 該絶縁皮膜形成工程で形成された前記絶縁皮膜上を含む
   前記ヒユーズ電極間に熱溶断ヒユーズ皮膜を形成するヒ
   ユーズ形成工程よりなることを特徴とする熱溶断ヒユー
   ズの製造方法。
3. 【請求項３】 請求項２記載の熱溶断ヒユーズの製造方
   法において、 電極形成工程は電極用メタルグレーズにより電極パター
   ンを印刷して焼成することにより両電極を形成し、抵抗
   皮膜形成工程は抵抗用メタルグレーズにより抵抗パター
   ンを印刷して焼成することにより抵抗皮膜を形成し、絶
   縁皮膜形成工程はグレーズ状ガラスを印刷して絶縁皮膜
   を形成し、ヒユーズ形成工程は所定融点金属グレーズに
   よりヒユーズパターンを印刷又は塗布することを特徴と
   する熱溶断ヒユーズの製造方法。
4. 【請求項４】 更にヒユーズ形成工程後に少なくとも電
   極形成工程で形成された両電極の一部を除く抵抗皮膜及
   び熱溶断ヒユーズ皮膜を絶縁皮膜で被覆する被覆工程を
   おこなうことを特徴とする請求項２又は３記載の熱溶断
   ヒユーズの製造方法。