JPH05165037A - 液晶パネルの製造方法 - Google Patents
液晶パネルの製造方法Info
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- JPH05165037A JPH05165037A JP32872891A JP32872891A JPH05165037A JP H05165037 A JPH05165037 A JP H05165037A JP 32872891 A JP32872891 A JP 32872891A JP 32872891 A JP32872891 A JP 32872891A JP H05165037 A JPH05165037 A JP H05165037A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 液晶パネルの上下基板間の位置ズレを防止
し、また位置合わせ装置上に特別な工夫を必要とせず、
ギャップの均一性に優れ、色ムラのない優れた液晶表示
パネルを供給する。 【構成】 ２枚の透明電極３ａ、３ｂを有する基板の一
方に紫外線硬化型の樹脂よりなる仮止め接着剤６を、デ
イスペンサー等により、シール材５の外周に設け、シー
ル剤５、スペーサー７を介して対向させ位置合わせ装置
により正確に位置合わせたのち加圧、貼合わせを行う。
この時シール剤５と仮止め接着剤６との距離を、１０ｍ
ｍ以上好ましくは１０〜３０ｍｍとする。
し、また位置合わせ装置上に特別な工夫を必要とせず、
ギャップの均一性に優れ、色ムラのない優れた液晶表示
パネルを供給する。 【構成】 ２枚の透明電極３ａ、３ｂを有する基板の一
方に紫外線硬化型の樹脂よりなる仮止め接着剤６を、デ
イスペンサー等により、シール材５の外周に設け、シー
ル剤５、スペーサー７を介して対向させ位置合わせ装置
により正確に位置合わせたのち加圧、貼合わせを行う。
この時シール剤５と仮止め接着剤６との距離を、１０ｍ
ｍ以上好ましくは１０〜３０ｍｍとする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶を用いた表示パネル
に関するものであり、特に上下対向基板を貼合わせた後
の位置ズレを防止し、品質の優れた液晶表示パネルを供
給するための液晶パネルの製造方法に関するものであ
る。
に関するものであり、特に上下対向基板を貼合わせた後
の位置ズレを防止し、品質の優れた液晶表示パネルを供
給するための液晶パネルの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルの製造方法としては、上下ガ
ラス基板上に透明電極を真空蒸着法やスパッタリング法
により形成し、ポリイミドよりなる配向剤をフレキソ印
刷法等により形成した後、ラビング処理等により配向処
理を施す。
ラス基板上に透明電極を真空蒸着法やスパッタリング法
により形成し、ポリイミドよりなる配向剤をフレキソ印
刷法等により形成した後、ラビング処理等により配向処
理を施す。
【０００３】つぎに上または、下基板の一方にエポキシ
樹脂等よりなるシール剤をスクリーン印刷法により、リ
ング状に設けた後、球状のスペーサーを均一に複数個配
置する。
樹脂等よりなるシール剤をスクリーン印刷法により、リ
ング状に設けた後、球状のスペーサーを均一に複数個配
置する。
【０００４】この上下基板を配向剤が対向するように位
置合わせ装置上に配置し、上下基板の位置合わせを行っ
た後加圧、貼合わせを行う。
置合わせ装置上に配置し、上下基板の位置合わせを行っ
た後加圧、貼合わせを行う。
【０００５】ついで、位置合わせ装置から取り出し、真
空パック等の方法により、均一に加圧しつつ、１５０℃
に保たれた、オーブンに１．５時間放置し、シール剤の
硬化及び所定ギャップを形成した後液晶を注入し、注入
口を封止しパネルを得ていた。
空パック等の方法により、均一に加圧しつつ、１５０℃
に保たれた、オーブンに１．５時間放置し、シール剤の
硬化及び所定ギャップを形成した後液晶を注入し、注入
口を封止しパネルを得ていた。
【０００６】このような製造方法において、上下基板を
位置合わせした後、シール剤が未硬化の状態で一旦取り
出す為、上下基板間の接着力不足により、上下基板が位
置ズレを起し、対向電極の位置ズレにより、画像表示が
色ズレを起すという問題点があった。
位置合わせした後、シール剤が未硬化の状態で一旦取り
出す為、上下基板間の接着力不足により、上下基板が位
置ズレを起し、対向電極の位置ズレにより、画像表示が
色ズレを起すという問題点があった。
【０００７】またこのような問題点を解決するために、
紫外線硬化型樹脂を使用した上下基板の仮固定方法が考
えられている。しかしこの方法も、仮止め接着剤は紫外
線の照射により、位置合わせ装置内で十分にギャップを
形成する以前に瞬時に硬化されるため、シール剤と仮止
め接着剤との距離が近すぎた場合、仮止め接着剤近傍の
シール剤周辺のギャップが厚くなりコントラストの低下
を招く等の問題があった。この点を改良するために、位
置合わせ装置内で仮止め接着剤の部分を局部的に押圧
し、上記問題点を解決する方法も考えられているが、位
置合わせ機の定盤の構造が複雑になり、定盤製造の煩雑
さとコストアップは避けられないものであった。
紫外線硬化型樹脂を使用した上下基板の仮固定方法が考
えられている。しかしこの方法も、仮止め接着剤は紫外
線の照射により、位置合わせ装置内で十分にギャップを
形成する以前に瞬時に硬化されるため、シール剤と仮止
め接着剤との距離が近すぎた場合、仮止め接着剤近傍の
シール剤周辺のギャップが厚くなりコントラストの低下
を招く等の問題があった。この点を改良するために、位
置合わせ装置内で仮止め接着剤の部分を局部的に押圧
し、上記問題点を解決する方法も考えられているが、位
置合わせ機の定盤の構造が複雑になり、定盤製造の煩雑
さとコストアップは避けられないものであった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上のような問題点を
鑑み、本発明は、位置合わせ機にて加圧貼合わせた
後、、上下基板間の位置ズレを防止し、また位置合わせ
装置上特別な工夫を必要とせず、コントラストの低下、
色ムラのない品質の優れた液晶表示パネルを供給するこ
とにある。
鑑み、本発明は、位置合わせ機にて加圧貼合わせた
後、、上下基板間の位置ズレを防止し、また位置合わせ
装置上特別な工夫を必要とせず、コントラストの低下、
色ムラのない品質の優れた液晶表示パネルを供給するこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】以上の問題を解決するた
め、本発明は、以下の様にした。上下ガラス基板上に透
明電極を真空蒸着法やスパッタリング法により形成し、
ポリイミドよりなる配向剤をフレキソ印刷法等により形
成した後、ラビング処理等により配向処理を施す。
め、本発明は、以下の様にした。上下ガラス基板上に透
明電極を真空蒸着法やスパッタリング法により形成し、
ポリイミドよりなる配向剤をフレキソ印刷法等により形
成した後、ラビング処理等により配向処理を施す。
【００１０】つぎに上または、下基板の一方にエポキシ
樹脂等よりなるシール剤をスクリーン印刷法により、リ
ング状に設けた後、球状のスペーサーを均一に複数個配
置する。上または、下基板の一方に紫外線硬化型また
は、電子線硬化型の樹脂よりなる仮止め接着剤を、デイ
スペンサー等によりシール材の外周に設ける。
樹脂等よりなるシール剤をスクリーン印刷法により、リ
ング状に設けた後、球状のスペーサーを均一に複数個配
置する。上または、下基板の一方に紫外線硬化型また
は、電子線硬化型の樹脂よりなる仮止め接着剤を、デイ
スペンサー等によりシール材の外周に設ける。
【００１１】この後対向する基板とシール剤、スペーサ
ーを介して対向させ、位置合わせ装置により正確に位置
合わせたのち加圧し、紫外線硬化型樹脂には紫外線を、
電子線硬化型樹脂の場合は電子線を照射し、仮止め接着
剤を硬化せしめ貼合わせを行う。
ーを介して対向させ、位置合わせ装置により正確に位置
合わせたのち加圧し、紫外線硬化型樹脂には紫外線を、
電子線硬化型樹脂の場合は電子線を照射し、仮止め接着
剤を硬化せしめ貼合わせを行う。
【００１２】この時シール剤と仮止め接着剤との距離を
１０ｍｍ以上好ましくは、１０〜３０ｍｍとすることに
より、シール剤内側、つまり画素部のギャップを仮止め
接着剤の影響を受ける事なく均一に保つことができる。
１０ｍｍ以上好ましくは、１０〜３０ｍｍとすることに
より、シール剤内側、つまり画素部のギャップを仮止め
接着剤の影響を受ける事なく均一に保つことができる。
【００１３】特に、仮止め接着剤の塗布位置が透明電極
を有する基板の中心を軸として各々対称に塗布すること
により、シール剤による硬化収縮や基板の熱膨張による
応力が均等に仮止め剤に分散し、局部的な応力の集中を
防止し、貼合わせ精度を一層高いものとすることが出来
る。
を有する基板の中心を軸として各々対称に塗布すること
により、シール剤による硬化収縮や基板の熱膨張による
応力が均等に仮止め剤に分散し、局部的な応力の集中を
防止し、貼合わせ精度を一層高いものとすることが出来
る。
【００１４】また、必要に応じて、シール外周部の不要
部分をパネルより切断してもよい。
部分をパネルより切断してもよい。
【００１５】
【作用】本発明によれば、位置合わせを正確に行った
後、シール剤が完全に硬化されるまでの工程中に外力等
の影響により、上下基板のズレを生じる事なく、またシ
ール剤と仮止め接着剤との距離を１０ｍｍ以上好ましく
は、１０〜３０ｍｍとすることにより、画素部のギャッ
プが仮止め接着剤の高さに影響される事なく均一に形成
することが可能であり、特に、仮止め接着剤の塗布位置
が透明電極を有する基板の中心を軸として各々対称に塗
布することにより、シール剤による硬化収縮や基板の熱
膨張による応力が均等に仮止め剤に分散し、局部的な応
力の集中を防止し、貼合わせ精度を一層高いものとする
ことが出来る。また位置合わせ装置の定盤や塗布装置を
複雑なものにする必要もなくなる。
後、シール剤が完全に硬化されるまでの工程中に外力等
の影響により、上下基板のズレを生じる事なく、またシ
ール剤と仮止め接着剤との距離を１０ｍｍ以上好ましく
は、１０〜３０ｍｍとすることにより、画素部のギャッ
プが仮止め接着剤の高さに影響される事なく均一に形成
することが可能であり、特に、仮止め接着剤の塗布位置
が透明電極を有する基板の中心を軸として各々対称に塗
布することにより、シール剤による硬化収縮や基板の熱
膨張による応力が均等に仮止め剤に分散し、局部的な応
力の集中を防止し、貼合わせ精度を一層高いものとする
ことが出来る。また位置合わせ装置の定盤や塗布装置を
複雑なものにする必要もなくなる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を示す。
【００１７】（実施例１）透明電極をマトリクス状に構
成したガラス基板上にポリメリック酸のＮ−メチル２ピ
ロリドン溶液を厚さ８００オングストロームになるよう
にフレキソ印刷法より形成した。この基板を１９０℃９
０分加熱しポリイミドの皮膜を得た後、レーヨン製の布
にて配向処理を行った。この基板にエポキシ樹脂よりな
るシール剤をシルク印刷法により形成し、平均粒子径５
μｍのガラススペーサーを１００個／mm2の密度で分散
した。この基板にデイスペンサーにて下記の組成よりな
るＵＶ仮止め接着剤を４箇所塗布した。 ＵＶ仮止め接着剤組成 エポキシアクリレートオリゴマー ８０部 ＴＭＰＴＡ １５部 ベンゾフェノン ５部 粘度 約２００００ｃｐｓ この時エポキシ樹脂よりなるシール剤の端面より仮止め
接着剤の端面までの距離を１０ｍｍとなるように仮止め
接着剤をデイスペンサーにより塗布した。
成したガラス基板上にポリメリック酸のＮ−メチル２ピ
ロリドン溶液を厚さ８００オングストロームになるよう
にフレキソ印刷法より形成した。この基板を１９０℃９
０分加熱しポリイミドの皮膜を得た後、レーヨン製の布
にて配向処理を行った。この基板にエポキシ樹脂よりな
るシール剤をシルク印刷法により形成し、平均粒子径５
μｍのガラススペーサーを１００個／mm2の密度で分散
した。この基板にデイスペンサーにて下記の組成よりな
るＵＶ仮止め接着剤を４箇所塗布した。 ＵＶ仮止め接着剤組成 エポキシアクリレートオリゴマー ８０部 ＴＭＰＴＡ １５部 ベンゾフェノン ５部 粘度 約２００００ｃｐｓ この時エポキシ樹脂よりなるシール剤の端面より仮止め
接着剤の端面までの距離を１０ｍｍとなるように仮止め
接着剤をデイスペンサーにより塗布した。
【００１８】しかる後、該基板と対向する透明電極をマ
トリクス状に構成したガラス基板とを位置合わせ装置に
取付、正確に位置合わせした後０．３ｋｇ／cm2の力で
加圧しつつ外線を１５００ｍｊ／cm2の光量で照射し、
仮止め接着剤を硬化せしめた。このパネルを真空パック
法により均一に加圧しつつ１５０℃６０分加熱しシール
剤の硬化及び最終ギャップの形成をおこなった。このパ
ネルのギャップを測定すると、仮止め接着剤の周辺は２
０μｍであったがシール剤の内側は、均一に散布スペー
サーの径である５μｍでありまた、貼合わされた上下基
板の位置合わせ精度は、４μｍとなった。
トリクス状に構成したガラス基板とを位置合わせ装置に
取付、正確に位置合わせした後０．３ｋｇ／cm2の力で
加圧しつつ外線を１５００ｍｊ／cm2の光量で照射し、
仮止め接着剤を硬化せしめた。このパネルを真空パック
法により均一に加圧しつつ１５０℃６０分加熱しシール
剤の硬化及び最終ギャップの形成をおこなった。このパ
ネルのギャップを測定すると、仮止め接着剤の周辺は２
０μｍであったがシール剤の内側は、均一に散布スペー
サーの径である５μｍでありまた、貼合わされた上下基
板の位置合わせ精度は、４μｍとなった。
【００１９】この得られたパネルに液晶材料を注入し、
注入口を封口した後偏光板を貼付けて得られた液晶パネ
ルは、色むら等の問題の無い品質の優れた液晶パネルで
あった。
注入口を封口した後偏光板を貼付けて得られた液晶パネ
ルは、色むら等の問題の無い品質の優れた液晶パネルで
あった。
【００２０】（実施例２）実施例１と同様にして、スペ
ーサー分散まで実施したガラス基板に同様にデイスペン
サーにて実施例１と同じ組成よりなる仮止め接着剤を塗
布した。このとき仮止め接着剤の塗布位置を、シール剤
との距離が１０ｍｍとなるようにまた透明電極を有する
基板の中心を軸として４箇所塗布した。しかる後、実施
例１と同様の方法でパネルを得た。このパネルのギャッ
プを測定すると、仮止め接着剤の周辺は２０μｍであっ
たがシール剤の内側は、均一に散布スペーサーの径であ
る５μｍであり貼合わされた上下基板の位置合わせ精度
も２μｍ以内であった。
ーサー分散まで実施したガラス基板に同様にデイスペン
サーにて実施例１と同じ組成よりなる仮止め接着剤を塗
布した。このとき仮止め接着剤の塗布位置を、シール剤
との距離が１０ｍｍとなるようにまた透明電極を有する
基板の中心を軸として４箇所塗布した。しかる後、実施
例１と同様の方法でパネルを得た。このパネルのギャッ
プを測定すると、仮止め接着剤の周辺は２０μｍであっ
たがシール剤の内側は、均一に散布スペーサーの径であ
る５μｍであり貼合わされた上下基板の位置合わせ精度
も２μｍ以内であった。
【００２１】この得られたパネルに液晶材料を注入し、
注入口を封口した後偏光板を貼付けて得られた液晶パネ
ルは、色むら等の問題の無い品質の優れた液晶パネルで
あった。
注入口を封口した後偏光板を貼付けて得られた液晶パネ
ルは、色むら等の問題の無い品質の優れた液晶パネルで
あった。
【００２２】実施例１と同様にして、スペーサー分散ま
で実施したガラス基板に同様にデイスペンサーにて実施
例１と同じ組成よりなる仮止め接着剤を塗布した。この
時、エポキシ樹脂よりなるシール剤の端面より仮止め接
着剤の端面までの距離を５ｍｍとなるように仮止め接着
剤を塗布した。
で実施したガラス基板に同様にデイスペンサーにて実施
例１と同じ組成よりなる仮止め接着剤を塗布した。この
時、エポキシ樹脂よりなるシール剤の端面より仮止め接
着剤の端面までの距離を５ｍｍとなるように仮止め接着
剤を塗布した。
【００２３】しかる後、実施例１と同様の方法でパネル
を得た。このパネルのギャップを測定すると、仮止め接
着剤の周辺は２０μｍであり、シール剤の内側近傍は８
μｍ、パネル中央部は５μｍとなっていた。この得られ
たパネルに液晶材料を注入し、注入口を封口した後偏光
板を貼付けて得られた液晶パネルは、シール剤周辺のギ
ャップが中央部に比較して高いため、シール剤内側近傍
に色むらを起す液晶パネルであった。
を得た。このパネルのギャップを測定すると、仮止め接
着剤の周辺は２０μｍであり、シール剤の内側近傍は８
μｍ、パネル中央部は５μｍとなっていた。この得られ
たパネルに液晶材料を注入し、注入口を封口した後偏光
板を貼付けて得られた液晶パネルは、シール剤周辺のギ
ャップが中央部に比較して高いため、シール剤内側近傍
に色むらを起す液晶パネルであった。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、位置合わせを正確に行
った後、シール剤が完全に硬化されるまでの工程までに
かかる外力により、上下基板の位置ズレを生じる事な
く、またシール剤と仮止め接着剤との距離を１０ｍｍ以
上好ましくは、１０〜３０ｍｍとすることにより、画素
部のギャップが仮止め接着剤の高さに影響される事なく
均一に形成することができ、特に仮止め接着剤の塗布位
置が透明電極を有する基板の中心を軸として各々対称に
塗布された場合、シール剤の硬化時の収縮、基板の反り
や熱膨張による応力等の影響も緩和され、さらに位置合
わせ精度の高いパネルの製造が可能である。また位置合
わせ装置の定盤を複雑なものにする必要もなく、色むら
等の問題の無い品質の優れた液晶パネルを供給すること
ができる。
った後、シール剤が完全に硬化されるまでの工程までに
かかる外力により、上下基板の位置ズレを生じる事な
く、またシール剤と仮止め接着剤との距離を１０ｍｍ以
上好ましくは、１０〜３０ｍｍとすることにより、画素
部のギャップが仮止め接着剤の高さに影響される事なく
均一に形成することができ、特に仮止め接着剤の塗布位
置が透明電極を有する基板の中心を軸として各々対称に
塗布された場合、シール剤の硬化時の収縮、基板の反り
や熱膨張による応力等の影響も緩和され、さらに位置合
わせ精度の高いパネルの製造が可能である。また位置合
わせ装置の定盤を複雑なものにする必要もなく、色むら
等の問題の無い品質の優れた液晶パネルを供給すること
ができる。
【図１】本発明の液晶パネルの製造方法の実施例を説明
するためのパネル断面図
するためのパネル断面図
【図２】本発明の液晶パネルの製造方法の実施例を説明
するためのパネル平面図
するためのパネル平面図
１ａ、１ｂ 偏光板 ２ 上基板 ３ａ、３ｂ 透明電極 ４ａ、４ｂ 配向膜 ５ シール剤 ６ 仮止め接着剤 ７ スペーサー ８ 下基板 ９ 切断ライン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 南出 整宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】２枚の透明電極を有する基板をシール剤、
スペーサーを介して対向せしめ、正確に位置合わせを行
った後貼合わせる液晶パネルの製造方法において、該シ
ール剤の近傍に対向基板の位置ズレ防止を目的として、
紫外線硬化型樹脂よりなる仮止め接着剤を設け、該仮止
め接着剤とシール剤との距離を１０ｍｍ以上好ましく
は、１０〜３０ｍｍとすることを特徴とする、液晶パネ
ルの製造方法。 - 【請求項２】請求項１記載の液晶パネルの製造方法にお
いて、仮止め接着剤の塗布位置が透明電極を有する基板
の中心を軸として各々対称に塗布することを特徴とする
液晶パネルの製造方法。 - 【請求項３】請求項１記載の液晶パネルの製造方法にお
いて、仮止め接着剤の塗布箇所が少なくとも２箇所以上
であることを特徴とする液晶パネルの製造方法。 - 【請求項４】請求項１記載の液晶パネルの製造方法にお
いて、必要に応じてシル外周部をパネルより切断するこ
とを特徴とする、液晶パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32872891A JPH05165037A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 液晶パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32872891A JPH05165037A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 液晶パネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05165037A true JPH05165037A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=18213514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32872891A Pending JPH05165037A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 液晶パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05165037A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG102682A1 (en) * | 2001-05-31 | 2004-03-26 | Hitachi Ind Co Ltd | Substrate assembling method and assembling apparatus |
| US6740190B2 (en) * | 2000-12-18 | 2004-05-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing flat display element |
| KR20150013780A (ko) * | 2012-05-17 | 2015-02-05 | 헵타곤 마이크로 옵틱스 피티이. 리미티드 | 웨이퍼 스택 조립 |
-
1991
- 1991-12-12 JP JP32872891A patent/JPH05165037A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6740190B2 (en) * | 2000-12-18 | 2004-05-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing flat display element |
| SG102682A1 (en) * | 2001-05-31 | 2004-03-26 | Hitachi Ind Co Ltd | Substrate assembling method and assembling apparatus |
| KR20150013780A (ko) * | 2012-05-17 | 2015-02-05 | 헵타곤 마이크로 옵틱스 피티이. 리미티드 | 웨이퍼 스택 조립 |
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