JPH05159234A - 変化する厚さのコイルを備えた薄膜ヘッド - Google Patents
変化する厚さのコイルを備えた薄膜ヘッドInfo
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- JPH05159234A JPH05159234A JP4138237A JP13823792A JPH05159234A JP H05159234 A JPH05159234 A JP H05159234A JP 4138237 A JP4138237 A JP 4138237A JP 13823792 A JP13823792 A JP 13823792A JP H05159234 A JPH05159234 A JP H05159234A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/313—Disposition of layers
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
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- H05K2201/09736—Varying thickness of a single conductor; Conductors in the same plane having different thicknesses
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
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- H05K2203/0562—Details of resist
- H05K2203/0574—Stacked resist layers used for different processes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁気ヘッドの性能を落とすことなく、コイル
抵抗が小さい薄膜磁気ヘッドを提供する。 【構成】 薄膜ヘッド組立体は、対向する極片の間に輪
郭が描かれた磁気ヨーク領域内からこれを越えて延びる
薄いコイル層及び、この薄い層に隣接して段状セグメン
トとして形成された付加コイル層を備えたコイル構造体
を含んでいる。この付加層は、極片及び磁気ヨーク領域
から離れていて、コイル抵抗にかなりの減少を与える厚
肉となったコイル領域を構成する。
抵抗が小さい薄膜磁気ヘッドを提供する。 【構成】 薄膜ヘッド組立体は、対向する極片の間に輪
郭が描かれた磁気ヨーク領域内からこれを越えて延びる
薄いコイル層及び、この薄い層に隣接して段状セグメン
トとして形成された付加コイル層を備えたコイル構造体
を含んでいる。この付加層は、極片及び磁気ヨーク領域
から離れていて、コイル抵抗にかなりの減少を与える厚
肉となったコイル領域を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は薄膜磁気ヘッドを製造す
る方法及び手段、特に変化する厚さの導電コイルを備え
た磁気ヘッドに関する。
る方法及び手段、特に変化する厚さの導電コイルを備え
た磁気ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】この技術においてよく知られているよう
に、ディスクファイルのようなデータ蓄積装置と共に使
用される薄膜磁気ヘッドは、代表的には磁極片とこの磁
極片の間に設けた導電コイル構造体よりなっている。極
片の先端は、磁気ディスクのような磁気媒体と相互作用
を行う変換ギャップを規定し、磁気ディスクはヘッドの
変換ギャップと接近して回転する。両極片はバックギャ
ップ閉鎖部において相互に連結されている。ラッピング
されポリッシ仕上げされた薄い絶縁層を上側に有するポ
リッシ仕上げされたセラミック基板が、磁気変換器を形
成するために堆積された種々の異なる層を支持してい
る。電気的短絡を阻止するために、コイルと極片の間に
は絶縁層が設けられている。
に、ディスクファイルのようなデータ蓄積装置と共に使
用される薄膜磁気ヘッドは、代表的には磁極片とこの磁
極片の間に設けた導電コイル構造体よりなっている。極
片の先端は、磁気ディスクのような磁気媒体と相互作用
を行う変換ギャップを規定し、磁気ディスクはヘッドの
変換ギャップと接近して回転する。両極片はバックギャ
ップ閉鎖部において相互に連結されている。ラッピング
されポリッシ仕上げされた薄い絶縁層を上側に有するポ
リッシ仕上げされたセラミック基板が、磁気変換器を形
成するために堆積された種々の異なる層を支持してい
る。電気的短絡を阻止するために、コイルと極片の間に
は絶縁層が設けられている。
【０００３】ディスクドライブのようなデータ蓄積装置
の書込みモードの作動の間に、データ信号を表す電流が
導電コイルに与えられる。この電流は磁気ヘッドすなわ
ち変換器により磁束信号に変換され、この信号はディス
クが非磁性の変換ギャップに接近して回転するにつれて
その上に記録される。読出しすなわちプレイバックモー
ドの間には、磁気ディスクがヘッドを通り過ぎて回転す
るにつれて、記録された磁束信号が読み出されて導電コ
イルを通って流れる電流に変換される。１９８７年９月
１５日にビショッフ他に発行されたアメリカ合衆国特許
第４，６９４，３６８号は、薄膜磁気ヘッドすなわち変
換器を製造する手順を述べており、参照としてここに組
み込まれる。
の書込みモードの作動の間に、データ信号を表す電流が
導電コイルに与えられる。この電流は磁気ヘッドすなわ
ち変換器により磁束信号に変換され、この信号はディス
クが非磁性の変換ギャップに接近して回転するにつれて
その上に記録される。読出しすなわちプレイバックモー
ドの間には、磁気ディスクがヘッドを通り過ぎて回転す
るにつれて、記録された磁束信号が読み出されて導電コ
イルを通って流れる電流に変換される。１９８７年９月
１５日にビショッフ他に発行されたアメリカ合衆国特許
第４，６９４，３６８号は、薄膜磁気ヘッドすなわち変
換器を製造する手順を述べており、参照としてここに組
み込まれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】薄膜磁気ヘッドに関し
て経験される大きな問題は、比較的高いコイル抵抗すな
わち変換器抵抗である。書込み過程中に放散される電力
I2R（ここで Iは電流、Rは抵抗である）は、コイル抵抗
の値により決められる。従って、ヘッドのコイル構造体
の抵抗が高ければ、放散される電力もそれだけ大とな
り、記録ヘッド及び記録装置の部品の熱膨張の程度も大
となる。熱膨張は記録の作用に悪い影響を与える。これ
に加え、読出しモードにおいて発生する熱雑音はコイル
抵抗のレベルに依存する。この熱雑音は変換器レベルで
発生して蓄積装置で増幅され、記録過程の信号対雑音比
の好ましくない減少という結果を生じる。
て経験される大きな問題は、比較的高いコイル抵抗すな
わち変換器抵抗である。書込み過程中に放散される電力
I2R（ここで Iは電流、Rは抵抗である）は、コイル抵抗
の値により決められる。従って、ヘッドのコイル構造体
の抵抗が高ければ、放散される電力もそれだけ大とな
り、記録ヘッド及び記録装置の部品の熱膨張の程度も大
となる。熱膨張は記録の作用に悪い影響を与える。これ
に加え、読出しモードにおいて発生する熱雑音はコイル
抵抗のレベルに依存する。この熱雑音は変換器レベルで
発生して蓄積装置で増幅され、記録過程の信号対雑音比
の好ましくない減少という結果を生じる。
【０００５】記録ヘッドの設計において考慮すべき重要
な要素は、使用されるコイルの巻数である。信号出力は
巻数に直接比例する。ディスク面上においてより狭いト
ラックを使用するにつれて、より高いトラック密度及び
より高いデータ密度は、適切な信号レベルを維持するた
めにより多くのコイル巻数を必要とする。処理される信
号が低い振幅を有しているならば、書込み過程の間にデ
ータエラーが生じるかも知れない。
な要素は、使用されるコイルの巻数である。信号出力は
巻数に直接比例する。ディスク面上においてより狭いト
ラックを使用するにつれて、より高いトラック密度及び
より高いデータ密度は、適切な信号レベルを維持するた
めにより多くのコイル巻数を必要とする。処理される信
号が低い振幅を有しているならば、書込み過程の間にデ
ータエラーが生じるかも知れない。
【０００６】薄膜ヘッドは、従来技術のフェライトヘッ
ドと比較した場合、一般的に小さい外形を有している。
薄膜ヘッドで高効率を維持するためには、コイルのピッ
チは一層小さくならざるを得ず、これはコイル抵抗の増
大という結果を生じる。現在知られている薄膜ヘッド
は、例えば３４巻ヘッドで約３０〜４０オーム、４２巻
ヘッドで４０〜５０オームという平均抵抗の特性を有し
ている。他方、フェライトヘッドは３０巻ヘッドで５〜
１０オームという抵抗を有している。この抵抗の差は、
大きなフェライトヘッドは直径が２５.４〜５０.８ミク
ロンの導線すなわち巻線を使用するのが可能であるが、
薄膜ヘッドの巻線の横断面は約３〜４ミクロンであるた
めである。
ドと比較した場合、一般的に小さい外形を有している。
薄膜ヘッドで高効率を維持するためには、コイルのピッ
チは一層小さくならざるを得ず、これはコイル抵抗の増
大という結果を生じる。現在知られている薄膜ヘッド
は、例えば３４巻ヘッドで約３０〜４０オーム、４２巻
ヘッドで４０〜５０オームという平均抵抗の特性を有し
ている。他方、フェライトヘッドは３０巻ヘッドで５〜
１０オームという抵抗を有している。この抵抗の差は、
大きなフェライトヘッドは直径が２５.４〜５０.８ミク
ロンの導線すなわち巻線を使用するのが可能であるが、
薄膜ヘッドの巻線の横断面は約３〜４ミクロンであるた
めである。
【０００７】薄膜変換器の全体的抵抗を減少させるため
に考えられる一つの解決方法は、コイルをより幅広にす
ることである。しかしながら幅広のコイルは、ヨーク構
造が必然的に長くなりすぎるので、変換器の効率を減少
させる。他の解決方法はコイル全体をより厚くすること
であろうが、これはフォトレジスト過程で生じる制約に
より制限がある。もしコイルが変換器の磁気部分の下側
で余りに厚ければ、続いてなされる上側極片の組付けは
段差の増大により一層困難になる。また、コイルを絶縁
するために使用する絶縁材料と変換器の極すなわち磁気
部分を組み付けるのに使用するニッケル合金材料の間に
は熱膨張に大きな差があるので、多すぎる絶縁材料の使
用は記録ヘッドの性能に好ましくない影響を与える。
に考えられる一つの解決方法は、コイルをより幅広にす
ることである。しかしながら幅広のコイルは、ヨーク構
造が必然的に長くなりすぎるので、変換器の効率を減少
させる。他の解決方法はコイル全体をより厚くすること
であろうが、これはフォトレジスト過程で生じる制約に
より制限がある。もしコイルが変換器の磁気部分の下側
で余りに厚ければ、続いてなされる上側極片の組付けは
段差の増大により一層困難になる。また、コイルを絶縁
するために使用する絶縁材料と変換器の極すなわち磁気
部分を組み付けるのに使用するニッケル合金材料の間に
は熱膨張に大きな差があるので、多すぎる絶縁材料の使
用は記録ヘッドの性能に好ましくない影響を与える。
【０００８】低い変換器抵抗を実現するためのもう一つ
の解決方法は抵抗が低い他のコイル材料を使用すること
である。現在は、変換器のコイルは約１.８〜２.２オー
ムセンチメートルの範囲の固有抵抗を有する電気メッキ
銅により作られている。銀は１．５９オームセンチメー
トルというより低い固有抵抗を有しているが、銀のコイ
ルの製作はきわめて複雑なので、抵抗の３％の減少とい
う利点を上回ってしまう。
の解決方法は抵抗が低い他のコイル材料を使用すること
である。現在は、変換器のコイルは約１.８〜２.２オー
ムセンチメートルの範囲の固有抵抗を有する電気メッキ
銅により作られている。銀は１．５９オームセンチメー
トルというより低い固有抵抗を有しているが、銀のコイ
ルの製作はきわめて複雑なので、抵抗の３％の減少とい
う利点を上回ってしまう。
【０００９】本発明の目的は、磁気ヘッドの性能を落と
すことなく、小さいコイル抵抗を有する薄膜ヘッドを提
供することである。
すことなく、小さいコイル抵抗を有する薄膜ヘッドを提
供することである。
【００１０】本発明の他の目的は、ヘッド構造や製造過
程においていかなる複雑な変更もなしに、比較的高い信
号出力を与える薄膜ヘッドを提供することである。
程においていかなる複雑な変更もなしに、比較的高い信
号出力を与える薄膜ヘッドを提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、薄膜ヘ
ッドは一つまたはそれ以上の導電性コイルをその間に堆
積した極片層Ｐ１及びＰ２により構成される。変換器の
極片の間の作動磁石部分の下のコイル構造部分は、従来
の薄膜ヘッドに見出されると同じく比較的薄い。しかし
ながら、磁気ヨークの範囲の外側のコイル部分の厚さは
実質的に厚くされて、変換器の全体的電気抵抗を効果的
に減少させる。
ッドは一つまたはそれ以上の導電性コイルをその間に堆
積した極片層Ｐ１及びＰ２により構成される。変換器の
極片の間の作動磁石部分の下のコイル構造部分は、従来
の薄膜ヘッドに見出されると同じく比較的薄い。しかし
ながら、磁気ヨークの範囲の外側のコイル部分の厚さは
実質的に厚くされて、変換器の全体的電気抵抗を効果的
に減少させる。
【００１２】
【発明の作用及び効果】薄いコイル層に隣接して段状に
形成されてコイル構造体を全体的に厚くする一つの層を
有する複数のコイル層を備えたコイル構造体を組み込ん
だ新規なコイル組立体により、磁気ヨークの範囲の外側
のコイル部分の抵抗が大幅に減少し、これにより薄膜ヘ
ッドのコイル抵抗の望ましい全体的減少が実現される。
形成されてコイル構造体を全体的に厚くする一つの層を
有する複数のコイル層を備えたコイル構造体を組み込ん
だ新規なコイル組立体により、磁気ヨークの範囲の外側
のコイル部分の抵抗が大幅に減少し、これにより薄膜ヘ
ッドのコイル抵抗の望ましい全体的減少が実現される。
【００１３】
【実施例】以下に図面を参照して本発明を説明する。各
図面を通して同一の符号は同一の部材を示している。
図面を通して同一の符号は同一の部材を示している。
【００１４】図１及び図２に示すように、薄膜ヘッド組
立体の代表的実施例は、好ましくは酸化アルミニウム
（Al2O3）と炭化チタニウム（TiC）の混合物から形成さ
れた物質により作られたセラミック基板１０を有してい
る。セラミック基板１０は、例えば高周波スパッタリン
グにより絶縁性酸化アルミニウム１２の層を堆積する平
坦な面となるように、ポリッシ仕上げされる。絶縁酸化
物層１２は面の欠陥をなくすためにラッピングされポリ
ッシ仕上げされる。第１極片Ｐ１を形成するために、ニ
ッケルと鉄から形成された合金が高周波スパッタリング
により絶縁層１２上に堆積される。極片Ｐ１のパターン
は、標準的写真製版印刷法を用いてマスクにより形成さ
れる。極片Ｐ１の堆積の後に、スパッタによる酸化アル
ミニウムの薄膜１４が、極片Ｐ１層の全面を覆って堆積
される。変換器のバックギャップの領域において、酸化
膜１４の部分は変換ギャップ層を作るために標準的なマ
スキング及びエッチングにより除去される。極片Ｐ１及
びＰ２の先端まで延びる薄い酸化物膜１４は、薄膜ヘッ
ドの変換面において変換ギャップを形成する。極片Ｐ１
及びこのＰ１の上側に間隔をおいてかつＰ１と事実上整
列された第２の極片Ｐ２は、両極片の間に磁界を形成す
る。極片はニッケル−鉄合金により作られることが好ま
しい。絶縁層１６は、極片Ｐ１の形成の後に設けられる
平坦化層の役を果たし、銅材料の層により作られる第１
コイル構造体１８を堆積するための実質的に平らな面を
用意する。第２コイル構造体２２は、第１コイル構造体
１８を覆って形成された絶縁層２０上に堆積される。２
つのコイル構造体１８及び２２は連結部１７でつなぎ合
わされる。極片Ｐ１及びＰ２の間に組み立てられた電気
コイル１８及び２２は、極片により発生された磁場の中
で電流を導く。
立体の代表的実施例は、好ましくは酸化アルミニウム
（Al2O3）と炭化チタニウム（TiC）の混合物から形成さ
れた物質により作られたセラミック基板１０を有してい
る。セラミック基板１０は、例えば高周波スパッタリン
グにより絶縁性酸化アルミニウム１２の層を堆積する平
坦な面となるように、ポリッシ仕上げされる。絶縁酸化
物層１２は面の欠陥をなくすためにラッピングされポリ
ッシ仕上げされる。第１極片Ｐ１を形成するために、ニ
ッケルと鉄から形成された合金が高周波スパッタリング
により絶縁層１２上に堆積される。極片Ｐ１のパターン
は、標準的写真製版印刷法を用いてマスクにより形成さ
れる。極片Ｐ１の堆積の後に、スパッタによる酸化アル
ミニウムの薄膜１４が、極片Ｐ１層の全面を覆って堆積
される。変換器のバックギャップの領域において、酸化
膜１４の部分は変換ギャップ層を作るために標準的なマ
スキング及びエッチングにより除去される。極片Ｐ１及
びＰ２の先端まで延びる薄い酸化物膜１４は、薄膜ヘッ
ドの変換面において変換ギャップを形成する。極片Ｐ１
及びこのＰ１の上側に間隔をおいてかつＰ１と事実上整
列された第２の極片Ｐ２は、両極片の間に磁界を形成す
る。極片はニッケル−鉄合金により作られることが好ま
しい。絶縁層１６は、極片Ｐ１の形成の後に設けられる
平坦化層の役を果たし、銅材料の層により作られる第１
コイル構造体１８を堆積するための実質的に平らな面を
用意する。第２コイル構造体２２は、第１コイル構造体
１８を覆って形成された絶縁層２０上に堆積される。２
つのコイル構造体１８及び２２は連結部１７でつなぎ合
わされる。極片Ｐ１及びＰ２の間に組み立てられた電気
コイル１８及び２２は、極片により発生された磁場の中
で電流を導く。
【００１５】データの書込みの間に、コイル１８及び２
２には外部のデータ処理回路から端子２３及び２５に信
号が与えられる。このデータ信号は、薄膜変換器すなわ
ちヘッド１１のギャップ層１４の先端及び変換面に形成
された変換ギャップ１５のところで、磁束信号に変換さ
れる。固められ硬化されたフォトレジスト（露光により
種々な程度の硬膜を作る物質）からなる構造的絶縁層１
６、２０及び２４が、極片Ｐ１，Ｐ２とコイル構造体１
８，２２の間に形成されている。絶縁性酸化アルミニウ
ムの保護層２６が、例えば湿気のような有害な周囲の影
響から保護するために、薄膜ヘッド構造体全体を覆って
高周波スパッタされる。
２には外部のデータ処理回路から端子２３及び２５に信
号が与えられる。このデータ信号は、薄膜変換器すなわ
ちヘッド１１のギャップ層１４の先端及び変換面に形成
された変換ギャップ１５のところで、磁束信号に変換さ
れる。固められ硬化されたフォトレジスト（露光により
種々な程度の硬膜を作る物質）からなる構造的絶縁層１
６、２０及び２４が、極片Ｐ１，Ｐ２とコイル構造体１
８，２２の間に形成されている。絶縁性酸化アルミニウ
ムの保護層２６が、例えば湿気のような有害な周囲の影
響から保護するために、薄膜ヘッド構造体全体を覆って
高周波スパッタされる。
【００１６】本発明に関しては図３〜図８に示すよう
に、コイル構造体はそれぞれ２つの層すなわちレッグで
組み立てられている。各コイル構造体の一方のレッグは
従来の薄い層で形成され、第２のレッグはコイル構造体
の一部にずっと厚い層を用意するように形成される。厚
い部分は極片Ｐ１及びＰ２から離れて両極片の間の磁気
領域の外側に位置している。図４に示すように、コイル
構造体３８の第１のレッグ２８は、段状セグメントを形
成するように、絶縁ギャップ層１４を覆って、公知のマ
スキング、スパッタリング、メッキ及びエッチング法に
より堆積される。図２及び図３に示す絶縁層１６は、本
発明のいくつかの実施例では必要ではないので、図４〜
図８では便宜的に図示されていない。レッグ２８は、そ
のどの部分も極片Ｐ１及びＰ２の間に生じる磁束の領域
内に位置しないように、極片Ｐ１から離されている。第
１コイルレッグ２８の堆積の後に、第１コイル構造体３
８の上側の第２層すなわちレッグ３０が、第１レッグ２
８及び、図５に示すように極片Ｐ１上に形成された絶縁
部材３０の部分を付加的に覆って堆積される。
に、コイル構造体はそれぞれ２つの層すなわちレッグで
組み立てられている。各コイル構造体の一方のレッグは
従来の薄い層で形成され、第２のレッグはコイル構造体
の一部にずっと厚い層を用意するように形成される。厚
い部分は極片Ｐ１及びＰ２から離れて両極片の間の磁気
領域の外側に位置している。図４に示すように、コイル
構造体３８の第１のレッグ２８は、段状セグメントを形
成するように、絶縁ギャップ層１４を覆って、公知のマ
スキング、スパッタリング、メッキ及びエッチング法に
より堆積される。図２及び図３に示す絶縁層１６は、本
発明のいくつかの実施例では必要ではないので、図４〜
図８では便宜的に図示されていない。レッグ２８は、そ
のどの部分も極片Ｐ１及びＰ２の間に生じる磁束の領域
内に位置しないように、極片Ｐ１から離されている。第
１コイルレッグ２８の堆積の後に、第１コイル構造体３
８の上側の第２層すなわちレッグ３０が、第１レッグ２
８及び、図５に示すように極片Ｐ１上に形成された絶縁
部材３０の部分を付加的に覆って堆積される。
【００１７】図６は、連結パッド３９で接続されたコイ
ル２８及び３２の両層を備えた第１コイル構造体３８を
示している。
ル２８及び３２の両層を備えた第１コイル構造体３８を
示している。
【００１８】変換器の両極片の間の磁気領域内に位置す
る、第１コイル構造体３８の上側の第２層３２の内部構
造の厚さは比較的薄く、例えば約２.５〜４.０ミクロン
の範囲内であり、段状セグメント２８が設けられた磁気
領域の外側となる第１コイル３８の下側の層２８の厚さ
は、製造上の制約の範囲内で可能な限り厚くされてい
る。現状では、これらの製造上の制限は層２８の厚さが
層３２の厚さとほゞ同じになることを許容し、その結果
コイル３８の全体的厚さは層３２の厚さの約２倍、すな
わち厚さ約５〜８ミクロンとなる。第１コイル３８の第
２レッグ３２は、コイル対コイルの整列を容易にするた
めに第１レッグ２８よりも少し幅狭にすることが好まし
い。
る、第１コイル構造体３８の上側の第２層３２の内部構
造の厚さは比較的薄く、例えば約２.５〜４.０ミクロン
の範囲内であり、段状セグメント２８が設けられた磁気
領域の外側となる第１コイル３８の下側の層２８の厚さ
は、製造上の制約の範囲内で可能な限り厚くされてい
る。現状では、これらの製造上の制限は層２８の厚さが
層３２の厚さとほゞ同じになることを許容し、その結果
コイル３８の全体的厚さは層３２の厚さの約２倍、すな
わち厚さ約５〜８ミクロンとなる。第１コイル３８の第
２レッグ３２は、コイル対コイルの整列を容易にするた
めに第１レッグ２８よりも少し幅狭にすることが好まし
い。
【００１９】２つのレッグ２８及び３２を有する第１コ
イル組立体３８を仕上げた後、構造上の絶縁層２０が第
２レッグ３２を覆って堆積される。この層２０は、図７
に示すように、第２コイル構造体４０の第１層すなわち
レッグ３４の堆積を容易にするための平坦化を行う。第
１レッグ３４は実質的に平面状であって第１コイル３８
の第２レッグ３２とほゞ同じ厚さである。図８に示すよ
うに、第２コイルレッグ３６が、第１コイル３８の第１
レッグ２８のために使用した手順と同じように、再マス
クによりレッグ３４上に堆積される。第２レッグ３６は
第２極Ｐ２とほゞ同じレベルまで厚くされる。レッグ３
６は第１コイル３８の第１レッグ２８と実質的に同じ厚
さを有している。コイル構造体３８及び４０は、互いに
事実上の鏡像をなす輪郭を有している。
イル組立体３８を仕上げた後、構造上の絶縁層２０が第
２レッグ３２を覆って堆積される。この層２０は、図７
に示すように、第２コイル構造体４０の第１層すなわち
レッグ３４の堆積を容易にするための平坦化を行う。第
１レッグ３４は実質的に平面状であって第１コイル３８
の第２レッグ３２とほゞ同じ厚さである。図８に示すよ
うに、第２コイルレッグ３６が、第１コイル３８の第１
レッグ２８のために使用した手順と同じように、再マス
クによりレッグ３４上に堆積される。第２レッグ３６は
第２極Ｐ２とほゞ同じレベルまで厚くされる。レッグ３
６は第１コイル３８の第１レッグ２８と実質的に同じ厚
さを有している。コイル構造体３８及び４０は、互いに
事実上の鏡像をなす輪郭を有している。
【００２０】次いで構造的絶縁層２４が第２レッグ３６
を覆って形成され、また極片Ｐ２が固められたフォトレ
ジスト層２４上に形成される。それから厚い酸化アルミ
ニウムの絶縁層２６が、薄膜磁気ヘッドのための被覆保
護層となるように堆積される。
を覆って形成され、また極片Ｐ２が固められたフォトレ
ジスト層２４上に形成される。それから厚い酸化アルミ
ニウムの絶縁層２６が、薄膜磁気ヘッドのための被覆保
護層となるように堆積される。
【００２１】ここに開示されたヘッド組立体では、コイ
ル３８及び４０は信号回路の通路を完成するために電気
的に連結される。コイル３８及び４０の他端は書込み及
び読出しの間にヘッドに信号を通すための外部回路につ
ながれたピンすなわち端子に接続される。説明した特定
の実施例では、コイル構造体３８の巻線は、１ミクロン
の間をおいた４ミクロンの導線からなる５ミクロンのピ
ッチになされる。極片Ｐ１とコイル３８の第２レッグす
なわち層３２の底面の間の距離は約２〜５ミクロンにさ
れる。
ル３８及び４０は信号回路の通路を完成するために電気
的に連結される。コイル３８及び４０の他端は書込み及
び読出しの間にヘッドに信号を通すための外部回路につ
ながれたピンすなわち端子に接続される。説明した特定
の実施例では、コイル構造体３８の巻線は、１ミクロン
の間をおいた４ミクロンの導線からなる５ミクロンのピ
ッチになされる。極片Ｐ１とコイル３８の第２レッグす
なわち層３２の底面の間の距離は約２〜５ミクロンにさ
れる。
【００２２】絶縁層１６、２０及び２４は、コイルが極
片Ｐ１及びＰ２に対しては勿論のこと互いの電気的ショ
ートを阻止する構造上の材料、例えば硬化したフォトレ
ジストより作られる。
片Ｐ１及びＰ２に対しては勿論のこと互いの電気的ショ
ートを阻止する構造上の材料、例えば硬化したフォトレ
ジストより作られる。
【００２３】薄いコイル層に隣接して段状に形成されて
コイル構造体を全体的に厚くする一つの層を有する複数
のコイル層を備えたコイル構造体を組み込んだ新規なコ
イル組立体により、薄膜ヘッドのコイル抵抗の望ましい
減少が実現される。段状の層は今日の製造技術により実
際的に可能な限り厚くされ、対向する極片により規定さ
れる磁気領域の外側に位置している。
コイル構造体を全体的に厚くする一つの層を有する複数
のコイル層を備えたコイル構造体を組み込んだ新規なコ
イル組立体により、薄膜ヘッドのコイル抵抗の望ましい
減少が実現される。段状の層は今日の製造技術により実
際的に可能な限り厚くされ、対向する極片により規定さ
れる磁気領域の外側に位置している。
【００２４】本発明が、ここに開示した特定の要素、寸
法及び設計に限定されるものでないことは理解されるべ
きである。例えば、薄いレッグ及び厚い段状レッグを有
する単一のコイル構造体が、低いコイル抵抗を得るため
に生産されてもよい。また、コイル層の厚さは薄膜ヘッ
ド組立体の特定の形状に合わせて変化させてもよい。ま
た段状セグメント層は、磁気ヨーク領域の外側でコイル
構造体の部分に付加的厚さを持たせて薄い層よりもずっ
と厚くし、これによりコイル抵抗を効果的に減少させる
ようにしてもよい。
法及び設計に限定されるものでないことは理解されるべ
きである。例えば、薄いレッグ及び厚い段状レッグを有
する単一のコイル構造体が、低いコイル抵抗を得るため
に生産されてもよい。また、コイル層の厚さは薄膜ヘッ
ド組立体の特定の形状に合わせて変化させてもよい。ま
た段状セグメント層は、磁気ヨーク領域の外側でコイル
構造体の部分に付加的厚さを持たせて薄い層よりもずっ
と厚くし、これによりコイル抵抗を効果的に減少させる
ようにしてもよい。
【図１】 本発明の説明を助けるための、従来技術の薄
膜ヘッドの代表的平面図である。
膜ヘッドの代表的平面図である。
【図２】 従来技術の薄膜ヘッドの図１の線Ａ−Ａに沿
った部分横断面図で、極片の間に位置する平面状の第１
及び第２コイルを表している。
った部分横断面図で、極片の間に位置する平面状の第１
及び第２コイルを表している。
【図３】 本発明による薄膜ヘッド組立体の部分横断面
図で、極領域の外側で増大したコイル厚を表している。
図で、極領域の外側で増大したコイル厚を表している。
【図４】 第１コイル構造体の第１レッグを示す部分横
断面図である。
断面図である。
【図５】 極片Ｐ１を覆って堆積された第１コイル構造
体の第１及び第２レッグを示す部分横断面図である。
体の第１及び第２レッグを示す部分横断面図である。
【図６】 極片に対する第１コイル構造体の第１及び第
２レッグの平面図で、Ｐ１が示されている。
２レッグの平面図で、Ｐ１が示されている。
【図７】 第２コイル構造体の第１の平面状の層すなわ
ちレッグを示す部分横断面図である。
ちレッグを示す部分横断面図である。
【図８】 本発明による、部分的に厚肉にされたコイル
構造体を組み込んだ薄膜ヘッド組立体の部分横断面図で
ある。
構造体を組み込んだ薄膜ヘッド組立体の部分横断面図で
ある。
１０…基板、１６，２０，２４…絶縁層、３２，３４…
第１のレッグ、２８，３６…第２のレッグ、３８，４０
…コイル構造体、Ｐ１，Ｐ２…極片。
第１のレッグ、２８，３６…第２のレッグ、３８，４０
…コイル構造体、Ｐ１，Ｐ２…極片。
Claims (8)
- 【請求項１】 次の各構成要件よりなる薄膜ヘッド組立
体：電気コイル及び、間隔をおいて配置されその間に磁
気ヨーク領域を規定する第１及び第２の磁極片を含む磁
極片層を支持する基板、 第１及び第２のコイル構造体が前記極片の間に設けら
れ、各コイル構造体は第１の薄いレッグとこの第１の薄
いレッグに隣接して形成された第２のレッグを有してい
ること、 前記第１のレッグは実質的に平面状で前記磁気ヨーク領
域を横切りこれを越えて延びていること、 前記第２のレッグは前記極片及び前記磁気ヨーク領域か
ら離れて間隔をおいて位置した段状セグメントとして組
み付けられており、これにより前記ヘッド組立体のコイ
ルの抵抗が効果的に減少されること。 - 【請求項２】 前記極片と前記コイル構造体の間に設け
られた絶縁層を含む、請求項１の薄膜ヘッド組立体。 - 【請求項３】 前記コイル構造体の前記第１及び第２の
コイルのレッグが互いに隣接して組み付けられている、
請求項１の薄膜ヘッド組立体。 - 【請求項４】 前記第１及び第２のコイル構造体が電気
的に接続され、かつ外部の電気回路に接続するための端
子を含む、請求項１の薄膜ヘッド組立体。 - 【請求項５】 前記第１の薄いレッグが約２.５〜４.０
ミクロンの範囲内の厚さを有する、請求項１の薄膜ヘッ
ド組立体。 - 【請求項６】 前記第２の段状セグメントのレッグは、
前記第１及び第２のコイル構造体がそれぞれ第１の薄い
レッグの実質的に２倍の厚さを有するように、前記第１
の薄いレッグと実質的に同じ厚さを有している、請求項
１の薄膜ヘッド組立体。 - 【請求項７】 前記コイル構造体のそれぞれの厚さが約
５〜８ミクロンである請求項６の薄膜ヘッド組立体。 - 【請求項８】 前記第１及び第２のコイル構造体が互い
に事実上の鏡像として形成されている請求項１の薄膜ヘ
ッド組立体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/709,333 US5173826A (en) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | Thin film head with coils of varying thickness |
| US07/709,333 | 1991-06-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05159234A true JPH05159234A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=24849414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4138237A Pending JPH05159234A (ja) | 1991-06-03 | 1992-05-29 | 変化する厚さのコイルを備えた薄膜ヘッド |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5173826A (ja) |
| EP (1) | EP0517005A3 (ja) |
| JP (1) | JPH05159234A (ja) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5472736A (en) * | 1991-06-03 | 1995-12-05 | Read-Rite Corporation | Method of making a bi-level coil for a thin film magnetic transducer |
| US5831800A (en) * | 1992-05-05 | 1998-11-03 | Magnex Corporation | Miniature transformer for read/write transducer |
| JPH09180128A (ja) * | 1995-12-26 | 1997-07-11 | Read Rite S M I Kk | 薄膜磁気ヘッド |
| JPH09325403A (ja) * | 1996-06-05 | 1997-12-16 | Fuji Photo Film Co Ltd | 写真フイルム用磁気記録及び再生装置 |
| US6122149A (en) * | 1997-06-24 | 2000-09-19 | Seagate Technology, Inc. | Magnetic microactuator and inductive sensor having shaped pole configuration |
| US5875080A (en) * | 1997-09-05 | 1999-02-23 | International Business Machines Corporation | Write head with second coil above pole having coil density less electrically connected first coil below the pole |
| US6178070B1 (en) | 1999-02-11 | 2001-01-23 | Read-Rite Corporation | Magnetic write head and method for making same |
| US6400526B2 (en) | 1999-05-26 | 2002-06-04 | Read-Rite Corporation | Advanced writer for chip-on-load beam |
| US6654202B2 (en) | 2000-06-20 | 2003-11-25 | Seagate Technology Llc | Disc drive with layered write coil |
| US6493183B1 (en) * | 2000-06-29 | 2002-12-10 | International Business Machines Corporation | Thermally-assisted magnetic recording system with head having resistive heater in write gap |
| JP3763526B2 (ja) * | 2002-04-04 | 2006-04-05 | Ｔｄｋ株式会社 | マイクロデバイス及びその製造方法 |
| JP2004039090A (ja) * | 2002-07-03 | 2004-02-05 | Sony Corp | 磁気ヘッド装置並びにこれを用いた磁気テープドライブ装置及び磁気ディスクドライブ装置 |
| US6980395B2 (en) | 2002-10-31 | 2005-12-27 | International Business Machines Corporation | Enhanced coplanar conductance structure for inductive heads |
| US7079353B2 (en) * | 2003-07-29 | 2006-07-18 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic head having a write coil structure with a reduced electrical resistance for reducing thermal protrusion |
| US20060034012A1 (en) * | 2003-08-29 | 2006-02-16 | Lam Terence T | Self-aligned coil process in magnetic recording heads |
| JP4945067B2 (ja) * | 2003-09-29 | 2012-06-06 | ヘッドウェイテクノロジーズ インコーポレイテッド | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法並びにヘッドジンバルアセンブリおよびハードディスク装置 |
| JP2005285236A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Fujitsu Ltd | 磁気ヘッド構造 |
| JP2006164464A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Alps Electric Co Ltd | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
| JP2009205710A (ja) | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 垂直磁気記録ヘッドおよびその製造方法 |
| US8797684B1 (en) | 2011-12-20 | 2014-08-05 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic writer configured for high data rate recording |
| US8786983B1 (en) | 2012-06-25 | 2014-07-22 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic writer having a low aspect ratio two layer coil |
| US9245545B1 (en) | 2013-04-12 | 2016-01-26 | Wester Digital (Fremont), Llc | Short yoke length coils for magnetic heads in disk drives |
| US9196275B1 (en) | 2014-03-12 | 2015-11-24 | Western Digital Technologies, Inc. | Magnetic head separator fin material to prevent particulate contamination on slider |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5562523A (en) * | 1978-11-06 | 1980-05-12 | Fujitsu Ltd | Thin film magnetic head |
| US4219854A (en) * | 1978-12-21 | 1980-08-26 | International Business Machines Corporation | Thin film magnetic head assembly |
| US4295173A (en) * | 1979-10-18 | 1981-10-13 | International Business Machines Corporation | Thin film inductive transducer |
| US4375657A (en) * | 1980-11-03 | 1983-03-01 | Brock George W | Magnetic head assembly |
| JPS5828838A (ja) * | 1981-08-14 | 1983-02-19 | Comput Basic Mach Technol Res Assoc | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
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| US4752850A (en) * | 1984-06-06 | 1988-06-21 | Hitachi, Ltd. | Multi-track magnetic thin film heads |
| JPH07118057B2 (ja) * | 1984-08-06 | 1995-12-18 | 富士写真フイルム株式会社 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| FR2575577B1 (fr) * | 1984-12-28 | 1989-07-07 | Bull Sa | Transducteur magnetique d'ecriture/lecture pour enregistrement perpendiculaire |
| US4713711A (en) * | 1985-05-08 | 1987-12-15 | International Business Machines | Thin film magnetic transducer having center tapped winding |
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| JPS6320079A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-27 | ヤンマー農機株式会社 | 穀粒などの粒状体の感知センサ−装置 |
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-
1991
- 1991-06-03 US US07/709,333 patent/US5173826A/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-05-12 EP EP19920107969 patent/EP0517005A3/en not_active Withdrawn
- 1992-05-29 JP JP4138237A patent/JPH05159234A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0517005A2 (en) | 1992-12-09 |
| US5173826A (en) | 1992-12-22 |
| EP0517005A3 (en) | 1993-12-15 |
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