JP2006164464A - 磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 段差のある絶縁層上に形成される上層コイル片を所定形状にて精度良く形成できるとともに、ヨーク長を短くでき、記録効率の向上を図ることが可能な磁気ヘッド及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 上層コイル片２３は、コイル絶縁層（第２絶縁層）１９上から突出するコイル絶縁下地層（第１絶縁層）２２の両側端部２２ａの延出方向（ハイト方向）に対して直交する方向（トラック幅方向）に形成されている。しかも、下層コイル片１８は、前記上層コイル片２３と同一方向であるトラック幅方向に延びるストレート領域を有して形成されている。この結果、段差のある第１絶縁層２２上から第２絶縁層１９上にかけて前記上層コイル片２３を所定形状にて精度良く形成できるとともに、ヨーク長を短くできる。
【選択図】 図２

Description

本発明は、特に下層コイル片と上層コイル片とを有し、軸となる磁性層に巻回形成されるトロイダルコイル層に係り、特に、段差のある絶縁層上に形成される上層コイル片を所定形状にて精度良く形成できるとともに、ヨーク長を短くでき、記録効率の向上を図ることが可能な磁気ヘッド及びその製造方法に関する。

下記の特許文献には、いずれにも一つの磁性層を軸として前記磁性層に巻回形成されるトロイダルコイル層の構造が開示されている。

これら文献にも記載されているように前記トロイダルコイル層は、軸となる磁性層の下側に形成される下層コイル片と、前記磁性層の上側に形成される上層コイル片とを有して構成される。そして前記下層コイル片の端部と、上層コイル片の端部とが膜厚方向にて相対向して設けられ、これら端部どうしが電気的に接続され、トロイダル状のコイル層が形成される。

例えば図１５には、従来の下層コイル片の形状が図示されており、図１６には、従来の上層コイル片の形状が図示されている。図１５，図１６は、いずれも、下層コイル片と上層コイル片の部分平面図である。

図１５に示すように前記下層コイル片１は、記録媒体との対向面側（図示Ｙ方向と反対方向）からハイト方向（図示Ｙ方向）に向けて複数、配列されている。各下層コイル片１は、ほぼトラック幅方向（図示Ｘ方向）の中心からハイト方向に引いた中心線Ａに対し左右対称形状で形成されている。図１５に示すように各下層コイル片１は、トラック幅方向（図示Ｘ方向）と平行な方向に延びるストレート領域１ａと、前記ストレート領域１ａの両端からハイト方向（図示Ｙ方向）に向けて屈曲する屈曲領域１ｂとで構成され、各下層コイル片１の屈曲領域１ｂの端部１ｃが上層コイル片２との接続箇所となっている。

図１６に示すように、前記上層コイル片２は、記録媒体との対向面側（ずいＳＹ方向と反対方向）からハイト方向（図示Ｙ方向）に向けて複数、配列されている。各上層コイル片２は、ほぼトラック幅方向（図示Ｘ方向）と平行な方向に延びるストレート領域２ａと、前記ストレート領域２ａの図示下側の端部側からハイト方向（図示Ｙ方向）に向けて屈曲する屈曲領域２ｂとで構成され、各上層コイル片２の両端部２ｃが下層コイル片１との接続箇所となっている。

下記の特許文献にも示すように、前記上層コイル片２は、軸となる磁性層上を覆う隆起形状のコイル絶縁層３上からその両側に広がる前記コイル絶縁層３よりも一段低い絶縁層４上にかけて形成される。

図１５に示す下層コイル片１の符号Ｂで示した端部と、上層コイル片２の符号Ｂで示した端部２ｃとが電気的に接続され、下層コイル片１の符号Ｃで示した端部１ｃと、上層コイル片２の符号Ｃで示した端部２ｃが電気的に接続され、さらに、下層コイル片１の符号Ｄで示した端部１ｃと、上層コイル片２の符号Ｄで示した端部２ｃ及び、下層コイル片１の符号Ｅで示した端部１ｃと、上層コイル片２の符号Ｅで示した端部２ｃとが電気的に接続される。このようにして他の前記下層コイル片１及び上層コイル片２の端部１ｃ，２ｃも電気的に接続されると、トロイダル形状のコイル層が完成する。

あるいは下記の特許文献（例えば特許文献１の図２や特許文献３の図２を参照されたい）にも示されているように、上層コイル片２は全体が、トラック幅方向（図示Ｘ方向）と平行な方向に延びる形状で形成され、一方、下層コイル片１は、トラック幅方向に対しハイト方向（図示Ｙ方向）へ傾く形状で形成される。そして、前記上層コイル片２の端部２ｃと、下層コイル片１の端部１ｃどうしが電気的に接続されて、トロイダル形状のコイル層が形成される。
特開平５−２４２４２９号公報 特開平５−２５０６３６号公報 特開平５−３４２５２９号公報

しかし、図１５，図１６に示す下層コイル片１と上層コイル片２とで構成されるトロイダルコイル層、及び図１７に示す下層コイル片１と上層コイル片２とで構成されるトロイダルコイル層には、それぞれ以下のような問題点があった。

図１５，図１６に示す下層コイル片１と上層コイル片２とで構成されるトロイダルコイル層の場合、上層コイル片２を所定形状に高精度に形成できないといった問題点があった。

図１７は、前記上層コイル片２の製造工程を示す製造工程図であり、図１６に示すＩ−Ｉ線（Ｉ−Ｉ線は、前記コイル絶縁層３のトラック幅方向の端部に沿っている）から製造工程中の磁気ヘッドを切断し矢印方向から見た前記磁気ヘッドの部分断面図である。

図１７に示すように、絶縁層４上からコイル絶縁層３上にかけてレジスト層５を塗布し、露光現像によって前記上層コイル片２と同形状の抜きパターン５ａを前記レジスト層５に形成する。

ところで上記で説明したように、前記コイル絶縁層３は前記絶縁層４の表面から上方に向けて隆起した形状であり、このため図１８に示すように、前記コイル絶縁層３のトラック幅方向（図示Ｘ方向）における両側端部３ａと絶縁層４の表面との間には段差Ｐが形成されている。なお図１８は、図１６に示すＩＩ−ＩＩ線から製造工程中の磁気ヘッドを切断し矢印方向から見た前記磁気ヘッドの部分断面図である。

前記上層コイル片２は、図１６で説明したようにストレート領域２ａと屈曲領域２ｂとで構成され、ちょうど前記屈曲領域２ｂの部分が前記段差Ｐにかかるように形成されている。そして前記コイル絶縁層３の端部３ａの延出方向（図示Ｙ方向）に対し前記屈曲領域２ｂが斜めに配置されているため、図１８に示すように、屈曲領域２ｂの抜きパターン５ａを形成する露光現像の際に前記段差Ｐの部分で起こる乱反射によって、高精度に屈曲領域２ｂの抜きパターン形状を形成することができなかった。

具体的な不具合としては、隣り合う上層コイル片２どうしが、屈曲領域２ｂの部分で電気的に繋がってしまったり、あるいは前記屈曲領域２ｂの部分に穴等の欠陥部が形成された。

一方、図１９に示すトロイダルコイル層の場合は、特に下層コイル片１をトラック幅方向（図示Ｘ方向）と平行な方向からハイト方向（図示Ｙ方向）へ斜めに配置させるため、前記下層コイル片１のハイト方向（図示Ｙ方向）への形成領域が広がり、その結果、磁性層のヨーク長が長くなりやすいといった問題があった。そしてヨーク長が長くなることに起因したインダクタンスの増加等による記録効率の低下が問題となった。

そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、段差のある絶縁層上に形成される上層コイル片を所定形状にて精度良く形成できるとともに、ヨーク長を短くでき、記録効率の向上を図ることが可能な磁気ヘッド及びその製造方法を提供することを目的としている。

本発明における磁気ヘッドは、
第１の磁性層と、前記第１の磁性層の上方に間隔をおいて対向する第２の磁性層と、前記第１の磁性層あるいは第２の磁性層のどちらか一方を軸として、巻回形成されたトロイダルコイル層と、を有し、
前記トロイダルコイル層は、軸となる磁性層の下側に設けられ記録媒体との対向面側からハイト方向へ向けて配列された複数本の下層コイル片と、前記軸となる磁性層の上側に設けられ前記対向面側からハイト方向へ向けて配列された複数本の上層コイル片とを有し、前記下層コイル片のトラック幅方向における端部と、前記上層コイル片のトラック幅方向における端部どうしが電気的に接続されており、
前記上層コイル片は、第１絶縁層上からトラック幅方向の両側に下方への段差を介して前記第１絶縁層の両端に広がる第２絶縁層上に延出形成され、少なくとも前記上層コイル片の形成領域では前記第１絶縁層のトラック幅方向の両側端部がハイト方向と平行な方向に延びており、前記下層コイル片は、第３絶縁層上に形成されており、
前記上層コイル片は、前記第１絶縁層の両側端部の延出方向に対して直交する方向に形成され、
前記下層コイル片は、前記第３絶縁層上に前記上層コイル片の延出方向と同一方向に延びるストレート領域と、トラック幅方向の一方の端部側で前記対向面方向あるいはハイト方向へ屈曲する屈曲領域とを有して形成され、
前記ストレート領域の端部と前記上層コイル層の一方の端部とが電気的に接続されるともに、前記屈曲領域の端部と前記上層コイル層の他方の端部とが電気的に接続されることを特徴とするものである。

上記のように、前記上層コイル片は、前記第１絶縁層の両側端部の延出方向に対して直交する方向に形成されている。しかも、前記下層コイル片は、前記第３絶縁層上に前記上層コイル片と同一方向に延びるストレート領域を有して形成されている。この結果、段差のある第１絶縁層上から第２絶縁層上にかけて前記上層コイル片を所定形状にて精度良く形成できるとともに、ヨーク長を短くできる。

本発明では、前記ストレート領域及び屈曲領域の端部上にはそれぞれ上方に向けて突出する接続層が形成され、前記接続層の上面は前記第２絶縁層の上面と同一面で形成され、前記接続層の上面に前記上層コイル層の端部が電気的に接続されることが、簡単な構造で且つ確実に下層コイル片と上層コイル片間の電気的接続を図ることができて好ましい。

また本発明では、前記第３絶縁層のコイル形成面上は平坦化面で形成されていることが好ましい。これにより前記下層コイル片をパターン精度良く形成することが出来る。

また本発明は、
第１の磁性層と、前記第１の磁性層の上方に間隔をおいて対向する第２の磁性層と、前記第１の磁性層あるいは第２の磁性層のどちらか一方を軸として、巻回形成されたトロイダルコイル層と、を有し、
前記トロイダルコイル層は、軸となる磁性層の下側に設けられ記録媒体との対向面側からハイト方向へ向けて配列された複数本の下層コイル片と、前記軸となる磁性層の上側に設けられ前記対向面側からハイト方向へ向けて配列された複数本の上層コイル片とを有し、前記下層コイル片のトラック幅方向における端部と、前記上層コイル片のトラック幅方向における端部どうしが電気的に接続されてなる磁気ヘッドの製造方法において、以下の工程を有することを特徴とするものである。

（ａ） 第３絶縁層上に、前記下層コイル片を形成し、このとき、前記下層コイル片を、トラック幅方向と平行な方向に延出するストレート領域と、前記ストレート領域の一方の端部側から前記対向面方向あるいはハイト方向へ屈曲する屈曲領域とで構成する工程と、
（ｂ） 前記下層コイル片上を第２絶縁層で覆う工程と、
（ｃ） 前記第２絶縁層上に前記軸となる磁性層を形成する工程と、
（ｄ） 前記磁性層上に第１絶縁層を形成し、このとき、前記第１絶縁層の少なくとも上層コイル片の形成領域でのトラック幅方向の両側端部をハイト方向と平行な方向に延出形成する工程と、
（ｅ） 前記第１絶縁層の両側端部との直交方向であるトラック幅方向に、前記上層コイル片を形成し、このとき前記上層コイル片を前記第１絶縁層の両側端部から下方への段差を介して前記第１絶縁層の両端に広がる前記第２絶縁層上にまで形成し、前記ストレート領域の端部と前記上層コイル層の一方の端部とを電気的に接続させるともに、前記屈曲領域の端部と前記上層コイル層の他方の端部とを電気的に接続させる工程。

本発明では、前記（ａ）工程と（ｂ）工程の間に、前記下層コイル層の端部上に突出する接続層を形成し、前記（ｂ）工程時に、前記第２絶縁層の上面から前記接続層の上面を露出させ、前記（ｅ）工程時に、露出した前記接続層の上面に前記上層コイル片の端部を重ねることが好ましい。

また本発明では、前記（ｂ）工程時、前記第２絶縁層の上面を平坦化処理することが好ましい。

さらに本発明では、前記（ｅ）工程時、第１絶縁層上から第２絶縁層上にかけてレジスト層を形成し、前記レジスト層を露光現像して、前記上層コイル片の抜きパターンを前記レジスト層に形成し、前記抜きパターン内に前記上層コイル片をメッキ形成し、その後、前記レジスト層を除去することが好ましい。

本発明では前記第１絶縁層を有機絶縁材料で形成することが好ましい。
本発明では、（ｅ）工程時、第１絶縁層上から第２絶縁層上にかけてレジスト層を形成し、前記レジスト層を露光現像して、前記上層コイル片の抜きパターンを前記レジスト層に形成するときに、前記上層コイル片の抜きパターンを前記第１絶縁層のトラック幅方向の両側端部の延出方向に対して直交する方向に形成するから、従来のように乱反射によって抜きパターンの形成精度が悪化するのを抑制でき、高精度に上層コイル片を形成できる。しかも、（ａ）工程時、前記下層コイル片を、トラック幅方向と平行な方向に延出するストレート領域を有して構成するから、各下層コイル片を前記対向面方向にできるだけ詰めて形成でき、前記下層コイル片の形成領域のハイト方向への長さを短くできる結果、磁性層のヨーク長を短く形成できる。

本発明によれば、段差のある絶縁層上に形成される上層コイル片を所定形状にて精度良く形成できるとともに、ヨーク長を短くでき、記録効率の向上を図ることが可能となる。

図１は本発明の垂直磁気記録ヘッドの部分縦断面図、図２は、図１に示す垂直磁気記録ヘッドの部分平面図、図３は図２に示す垂直磁気記録ヘッドをＩＩＩ−ＩＩＩ線から切断しその切断面を矢印方向から見た部分断面図、図４は特に上層コイル片の形状を説明するための部分斜視図、図５は下層コイル片の形状を説明するための部分平面図、である。

以下では図示Ｘ方向をトラック幅方向と呼び、図示Ｙ方向をハイト方向と呼ぶ。また記録媒体との対向面Ｆは前記トラック幅方向（図示Ｘ方向）と膜厚方向（図示Ｚ方向）からなる面と平行な方向に形成されている。また特に断わらない限り「端部」とはトラック幅方向の両側の端部のことを指している。また「下方」という場合は特に断わらない限り、膜厚方向（図示Ｚ方向）と逆方向を指し、「上方」という場合は特に断わらない限り、膜厚方向（図示Ｚ方向）を指している。

図１に示す垂直磁気記録ヘッドＨ１は、記録媒体Ｍに垂直磁界を与え、記録媒体Ｍのハード膜Ｍａを垂直方向に磁化させる。

記録媒体Ｍは例えばディスク状であり、その表面に残留磁化の高いハード膜Ｍａが、内方に磁気透過率の高いソフト膜Ｍｂを有しており、ディスクの中心が回転軸中心となって回転させられる。

スライダ１０はＡｌ_２Ｏ_３・ＴｉＣなどの非磁性材料で形成されており、スライダ１０の対向面１０ａが記録媒体Ｍに対向し、記録媒体Ｍが回転すると、表面の空気流によりスライダ１０が記録媒体Ｍの表面から浮上し、またはスライダ１０が記録媒体Ｍに摺動する。

スライダ１０のトレーリング側端面（上面）１０ｂには、Ａｌ_２Ｏ_３またはＳｉＯ_２などの無機材料による非磁性絶縁層１２が形成されて、この非磁性絶縁層１２の上に読取り部Ｈ_Ｒが形成されている。

読取り部Ｈ_Ｒは下部シールド層１３と上部シールド層１６と、下部シールド層１３と上部シールド層１６との間の無機絶縁層（ギャップ絶縁層）１５内に位置する読み取り素子１４とを有している。読み取り素子１４は、ＡＭＲ、ＧＭＲ、ＴＭＲなどの磁気抵抗効果素子である。

前記上部シールド層１６の上には、コイル絶縁下地層（第３絶縁層）１７を介して、導電性材料で形成された複数本の下層コイル片１８が形成されている。前記下層コイル片１８は、例えばＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｔｉ，ＮｉＰ，Ｍｏ，Ｐｄ，Ｒｈから選ばれる１種、または２種以上の非磁性金属材料からなる。あるいはこれら非磁性金属材料が積層された積層構造であってもよい。

前記下層コイル片１８の周囲には、Ａｌ_２Ｏ_３などの無機絶縁材料や、レジストなどの有機絶縁材料で形成されたコイル絶縁層（第２絶縁層）１９が形成されている。

前記コイル絶縁層１９の上面は平坦化面に形成され、この上面に、図示しないメッキ下地層が形成され、このメッキ下地層の上に、記録媒体との対向面Ｆ（以下、単に対向面Ｆという）からハイト方向（図示Ｙ方向）に所定長さで形成され、前端面２０ｃのトラック幅方向（図示Ｘ方向）への幅寸法がトラック幅Ｔｗで形成された主磁極層２０が形成されている。

前記主磁極層２０は強磁性材料で例えばメッキ形成され、Ｎｉ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ、Ｎｉ−Ｆｅ−Ｃｏなどの飽和磁束密度の高い材料で形成されている。

図２に示すように、前記主磁極層２０は前方部Ｓ１の基端部２０ｅからハイト方向（図示Ｙ方向）へトラック幅方向（図示Ｘ方向）への幅寸法Ｗ１が前記トラック幅Ｔｗよりも広がって延びる傾斜部Ｓ２と後方部Ｓ３を有して構成される。図２に示すように前記主磁極層２０の後方部Ｓ３のトラック幅方向（図示Ｘ方向）における両側端部２０ｄ，２０ｄは、ハイト方向（図示Ｙ方向）と平行な方向に延出形成されている。なお図２の主磁極層２０の構成のうち、前方部Ｓ１を主磁極層と、傾斜部Ｓ２と後方部Ｓ３をヨーク層と呼ぶ場合もある。

前記トラック幅Ｔｗは具体的には０．０１μｍ〜０．５μｍ、前方部Ｓ１のハイト方向への長さ寸法は具体的には０．０１μｍ〜０．５μｍの範囲内で形成される。

また、前記後方部Ｓ３は、トラック幅方向（図示Ｘ方向）への幅寸法Ｗ１が最も広い部分で１μｍ〜１００μｍ程度であり、また前記傾斜部Ｓ２と後方部Ｓ３のハイト方向への長さ寸法は１μｍ〜１００μｍ程度である。

前記主磁極層２０の上には、アルミナまたはＳｉＯ_２などの無機材料によって、ギャップ層２１が形成されている。前記ギャップ層２１は、ＡｕやＰｔ等の貴金属などで形成されてもよいし、または、無機材料及び／または貴金属の積層構造であってもよい。

図１に示すように、前記ギャップ層２１上には、コイル絶縁下地層（第１絶縁層）２２を介して上層コイル片２３が形成されている。前記上層コイル片２３は前記下層コイル片１８と同様に、導電性材料によって複数本形成されている。前記上層コイル片２３は、例えばＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｔｉ，ＮｉＰ，Ｍｏ，Ｐｄ，Ｒｈから選ばれる１種、または２種以上の非磁性金属材料からなる。あるいはこれら非磁性金属材料が積層された積層構造であってもよい。

前記下層コイル片１８と上層コイル片２３とは、トロイダル状になるように、それぞれのトラック幅方向（図示Ｘ方向）における端部同士が電気的に接続されている。

前記上層コイル片２３の周囲には、Ａｌ_２Ｏ_３などの無機絶縁材料や、レジストなどの有機絶縁材料で形成されたコイル絶縁層２６が形成され、このコイル絶縁層２６の上から前記ギャップ層２１上にかけて、パーマロイなどの強磁性材料によってリターンパス層２７が形成されている。前記リターンパス層２７のハイト方向の後端部は、前記主磁極層２０と磁気的に接続する接続部２０ｂである。なお、前記ギャップ層２１上であって、前記対向面Ｆから所定距離離れた位置に、無機または有機材料によってＧｄ決め層２８が形成されている。前記対向面ＦからＧｄ決め層２８の前端縁までの距離で、磁気ヘッドＨ１のギャップデプス長が規定される。

図１に示すように、前記リターンパス層２７上は、無機非磁性絶縁材料などで形成された保護層３０に覆われている。

主磁極層２０の前端面２０ｃの厚み寸法は、リターンパス層２７の前端面２７ａの厚みよりも小さく、主磁極層２０の前端面２０ｃのトラック幅方向（図示Ｘ方向）の幅寸法Ｔｗは、リターンパス層２７の前端面２７ａの同方向での幅寸法よりも十分に短くなっている。その結果、前記対向面Ｆでは、主磁極層２０の前端面２０ｃの面積が、リターンパス層２７の前端面２７ａでの面積よりも十分に小さい。従って、主磁極層２０の前端面２０ｃに洩れ記録磁界の磁束φが集中し、この集中している磁束φにより前記ハード膜Ｍａが垂直方向へ磁化されて、磁気データが記録される。

本発明の特徴的な部分について以下に説明する。まず下層コイル片１８の形状について説明する。図１，図３及び図５に示されるように前記下層コイル片１８はコイル絶縁下地層（第３絶縁層）１７上に形成される。前記コイル絶縁下地層１７の上面は平坦化面であることが好ましい。これによって前記下層コイル片１８を前記コイル絶縁下地層１７上にパターン精度良く形成できる。

前記下層コイル片１８は例えば図５に示すように、対向面Ｆ側からハイト方向（図示Ｙ方向）に向けてほぼ所定間隔を空けて複数本設けられている。前記下層コイル片１８はメッキ形成されたものであり、前記コイル絶縁下地層１７上には、前記下層コイル片１８のほかに対向面Ｆ側に引き出し層３１がメッキ形成されており、もう一方の引き出し層３２は、最もハイト側に設けられた下層コイル片１８と一体にメッキ形成されている。

図５に示すように前記下層コイル片１８は、トラック幅方向（図示Ｘ方向）と平行な方向に延びるストレート領域１８ａと、前記ストレート領域１８ａの図示下側端部からハイト方向（図示Ｙ方向）へ向けて屈曲する屈曲領域１８ｂとで構成される。前記下層コイル片１８のトラック幅方向（図示Ｘ方向）の両側端部の一部が上層コイル片２３との接続領域１８ｃとなっている。前記接続領域１８ｃは前記引き出し層３１の一方の端部にも設けられており、また最もハイト側に形成された下層コイル片１８に一体に延出形成された引き出し層３２には上層コイル片１８との接続領域１８ｃは設けられていない。図５に示すように、下層コイル片１８及び引き出し層３１に形成された接続領域１８ｃは、トラック幅方向（図示Ｘ方向）の両側でハイト方向（図示Ｙ方向）と平行な方向に向けて一列に並ぶように形成される。前記接続領域１８ｃ上には上層コイル片２３側の接続領域が膜厚方向（図示Ｚ方向）にて対向している。

前記下層コイル片１８間の間隔Ｌ１は、０．１μｍ〜１．５μｍの範囲内で形成される。そして各下層コイル片１８には、トラック幅方向（図示Ｘ方向）と平行な方向に延出するストレート領域１８ａが設けられ、各ストレート領域１８ａが間隔Ｌ１を空けてハイト方向に配列されている。これにより、図１７に示した下層コイル片をトラック幅方向から斜めに配置させる形態に比べて、前記下層コイル片１８の形成領域のハイト方向への長さを短くできる。前記主磁極層２０下には、前記下層コイル片１８のうち前記ストレート領域１８ａのみが存在するように、前記下層コイル片１８を形成することが好ましい。すなわち前記下層コイル片１８の屈曲領域１８ｂ上にまで主磁極層２０がオ−バーラップしないように前記主磁極層２０の大きさ及び下層コイル片１８のストレート領域１８ａの長さを制御することが好ましい。前記主磁極層２０下に、前記下層コイル片１８のうち前記ストレート領域１８ａのみが存在するようにすれば、前記主磁極層２０のハイト方向への長さ寸法を効果的に短くすることが出来る。

図３に示すように前記下層コイル片１８及び引き出し層３１の接続領域１８ｃ上には上方へ向けて突出する接続層３３が形成されている。前記接続層３３は例えばメッキ形成されたものである。前記接続層３３は、導電性材料によって形成されている。前記接続層３３は、例えばＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｔｉ，ＮｉＰ，Ｍｏ，Ｐｄ，Ｒｈから選ばれる１種、または２種以上の非磁性金属材料からなる。あるいはこれら非磁性金属材料が積層された積層構造であってもよい。

図３に示すように前記下層コイル片１８及び引き出し層３１上を覆うコイル絶縁層（第２絶縁層）１９の上面１９ａは平坦化面で形成されている。そして前記上面１９ａから前記接続層３３の上面３３ａが露出している。

図２，図３に示すように前記コイル絶縁層１９上には、上述した主磁極層２０がメッキ形成されている。そして前記主磁極層２０上にギャップ層２１が形成され、さらに前記ギャップ層２１上にコイル絶縁下地層（第１絶縁層）２２が形成されている。前記コイル絶縁下地層２２は無機絶縁材料で形成されても有機絶縁材料で形成されてもどちらでも良いが、特にレジスト等の有機絶縁材料で形成されていることが好ましい。前記コイル絶縁下地層２２を有機絶縁材料で形成することで前記コイル絶縁下地層２２を所定位置に部分的に形成しやすい。

前記主磁極層２０は平坦化された前記コイル絶縁層１９上に形成され、前記主磁極層２０上を覆うコイル絶縁下地層２２が前記主磁極層２０上から前記コイル絶縁層１９上にかけて部分的に形成されているので、前記コイル絶縁下地層２２のトラック幅方向の両側端部２２ａ、２２ａと前記コイル絶縁層１９間には段差Ｇが形成されている（図３，図４を参照）。

前記コイル絶縁下地層２２の前記両側端部２２ａ、２２ａは図２に示すようにハイト方向（図示Ｙ方向）と平行な方向に延出形成されている。前記コイル絶縁下地層２２の前記両側端部２２ａ、２２ａは、少なくとも、次に説明する上層コイル片２３の形成領域ではハイト方向（図示Ｙ方向）と平行な方向に延出形成されている。このように、上層コイル片２３の形成領域で、前記コイル絶縁下地層２２の前記両側端部２２ａ，２２ａをハイト方向（図示Ｙ方向）と平行な方向に延出形成するには、前記上層コイル片２３の形成領域下にある主磁極層２０の両側端部２０ｄをハイト方向と平行な方向に向けて延出形成しておくと、前記主磁極層２０上に重ねて形成されるコイル絶縁下地層２２の両側端部２２ａを、ハイト方向（図示Ｙ方向）と平行な方向に延出形成しやすい。図２では、コイル絶縁下地層２２が少なくとも前記主磁極層２０の後方部Ｓ３上に重ねて形成されている。前記後方部Ｓ３では、その両側端部２２ａがハイト方向（図示Ｙ方向）と平行な方向に向けて延出形成されており、従って前記後方部Ｓ３上に重ねて形成されるコイル絶縁下地層２２の両側端部２２ａをハイト方向（図示Ｙ方向）と平行な方向に向けて延出形成しやすくなっている。

図２，図３及び図４に示すように、前記上層コイル片２３は対向面Ｆ側からハイト方向（図示Ｙ方向）に向けて複数本設けられ、各上層コイル片２３は、トラック幅方向（図示Ｘ方向）と平行な方向に形成されている。前記上層コイル片２３はそれぞれ間隔Ｌ２をあけて形成される。前記間隔Ｌ２は０．１μｍ〜１．５μｍで形成される。前記間隔Ｌ２は、下層コイル片１８での間隔Ｌ１とほぼ同じであり、これにより前記上層コイル片２３と前記下層コイル片１８のストレート領域１８ａとを膜厚方向（図示Ｚ方向）にて相対向させることが出来る。図３，図４に示すように、前記上層コイル片２３は、コイル絶縁下地層２２上から、その両側に下方への段差Ｇを介して広がるコイル絶縁層１９上に形成されるので、前記上層コイル片２３のトラック幅方向（図示Ｘ方向）の両側端部２３ａ，２３ａは、下方向へ屈曲する屈曲形状で形成され、前記コイル絶縁層１９上に延出形成された前記両側端部２３ａが前記コイル絶縁層１９上に露出した接続層３３の露出面に電気的に接続されている。

図２，図５に示すように、最も対向面Ｆ側に設けられた下層コイル片１８の図示上側の端部での符号Ｈで示された接続領域１８ｃと、最も対向面Ｆ側に設けられた上層コイル片２３の図示上側の端部での符号Ｈで示された接続領域２３ｃとは膜厚方向に対向し接続層３３を介して電気的に接続され、前記対向面Ｆ側に設けられた引き出し層３１の端部での接続領域Ｉと、最も対向面Ｆ側に設けられた上層コイル片２３の図示下側の端部での接続領域Ｉとが膜厚方向に対向し接続層３３を介して電気的に接続される。また、前記対向面Ｆ側からハイト側に数えて二列目の下層コイル片１８の図示上側の端部での接続領域Ｊと、対向面Ｆ側から数えて二列目の上層コイル片２３の図示上側の端部での接続領域Ｊとが膜厚方向に対向し接続層３３を介して電気的に接続され、最も対向面Ｆ側に設けられた下層コイル片１８の図示下側の端部での接続領域Ｋと、対向面Ｆ側から数えて二列目の上層コイル片２３の図示下側の端部での接続領域Ｋとが膜厚方向に対向し接続層３３を介して電気的に接続されている。このように、図示上側の端部では、対向面Ｆ側から数えて同じ列にある前記上層コイル片２３と下層コイル片１８との端部どうしが接続され、図示下側の端部では、前記上層コイル片２３の端部が、前記上層コイル片２３よりも一つ対向面Ｆ寄りに形成された下層コイル片１８の端部と電気的に接続される。図示下側の端部で、前記上層コイル片２３の端部と、前記上層コイル片２３よりも一つ対向面Ｆ寄りに形成された下層コイル片１８の端部とを膜厚方向にて対向させるために、前記下層コイル片１８の図示下側の端部は、ハイト方向に屈曲した屈曲領域１８ｂにて形成されているのである。このようにして前記上層コイル片２３と下層コイル片１８の端部どうしが接続されることで、トロイダル状のコイル層が完成する。

図２に示すように前記上層コイル片２３は、トラック幅方向（図示Ｘ方向）と平行な方向に向けて形成され、真上から見ると各上層コイル片２３の平面形状はストレート形状で形成される。前記コイル絶縁下地層２２の両側端部２２ａはハイト方向と平行な方向に延出して形成されているから、前記両側端部２２ａに対し前記上層コイル片２３全体は直交する方向に形成される。この結果、前記上層コイル片２３をコイル絶縁下地層２２上から段差Ｇを介してコイル絶縁層１９上にメッキ形成する際、レジスト層に露光現像によって前記上層コイル片２３の抜きパターンを形成するときに、乱反射による前記抜きパターン形状の精度低下が従来に比べて抑えられ、前記上層コイル片２３を高精度に形成できる。このため、例えば従来のように隣り合う上層コイル片２３どうしが繋がって短絡してしまったり、あるいは前記上層コイル片２３に穴等の欠陥が形成されたりする従来の不具合を適切に抑制できる。

さらに図５に示すように、各下層コイル片１８に前記上層コイル片２３の延出方向と同方向であるトラック幅方向（図示Ｘ方向）に延出するストレート領域１８ａを設けることで、前記下層コイル片１８のコイル形成領域のハイト方向（図示Ｙ方向）への長さを前記ストレート領域が形成されている領域にて短く出来る。このため特に前記各下層コイル片１８のうち前記ストレート領域１８ａ上のみに主磁極層２０を重ねて形成するようにすれば、前記主磁極層２０のハイト方向への長さ寸法を図１７に示す従来の形状に比べて短く出来る。よって主磁極層２０からリターンパス層２７にいたるヨーク長を短くできる。この結果、インダクタンスの増大等に伴う記録効率の低下を適切に抑制することが出来る。また図５に示すように、トロイダル状で下層コイル片１８と上層コイル片２３とを電気的に接続していくために、前記下層コイル片１８の一方の端部にハイト方向（図示Ｙ方向）に屈曲する屈曲領域１８ｂを設けることで、簡単な構造にて、トラック幅方向と平行な方向に延びる上層コイル片２３と確実に接続出来る前記下層コイル片１８を形成することが可能である。

図６は、本発明の第２実施形態の垂直磁気記録ヘッドの部分縦断面図、図７は、図６に示すＩＶ−ＩＶ線から前記磁気ヘッドをトラック幅方向（図示Ｘ方向）と平行な方向に切断し、その切断面を矢印方向から見た部分断面図である。なお図１と同じ符号が付けられている層は図１と同じ層を示している。

図６では、前記上部シールド層１６の上に、非磁性絶縁層７０が形成され、前記非磁性絶縁層７０上にリターンパス層（第１磁性層）７１が形成されている。前記リターンパス層７１のハイト方向後方には突出するバックヨーク層７２が形成され、前記リターンパス層７１とバックヨーク層７２との間に、コイル絶縁下地層（第３絶縁層）７３を介して下層コイル片１８が形成されている。前記非磁性絶縁層７０の上面とリターンパス層７１の上面は平坦化処理されているから、前記非磁性絶縁層７０の上及びリターンパス層７１の上に形成される前記コイル絶縁下地層７３の上面も平坦化面となっている。

前記下層コイル片１８の形状は図１ないし図５で説明したものと同じである。図６では、前記下層コイル片１８上がコイル絶縁層（第２絶縁層）７４で覆われており、前記コイル絶縁層７４の上面と前記バックヨーク層７２の上面は平坦化処理されている。前記コイル絶縁層７４上には主磁極層（第２磁性層）７５が形成され、対向面Ｆからハイト方向に離れた位置の前記主磁極層７５にヨーク層７６が設けられる。前記主磁極層７５及びヨーク層７６上を覆うコイル絶縁下地層（第１絶縁層）７７の上に上層コイル片２３が形成されている。前記上層コイル片２３の形状は図１ないし図５で説明したものと同じである。

図６及び図７に示す垂直磁気記録ヘッドは図１ないし図５に示す垂直磁気記録ヘッドと異なって、主磁極層７５がリターンパス層７１の膜厚方向の上側に設けられている。図６，図７では、主磁極層７５とリターンパス層７１との間に下層コイル片１８が設けられ、前記主磁極層７５の上に上層コイル片２３が設けられている。図６，図７では、前記下層コイル片１８は、リターンパス層７１とバックヨーク層７２とで囲まれた空間内に形成されるといった制約がある。前記下層コイル片１８の形成領域がハイト方向へ延びるほど、前記リターンパス層７１をハイト方向へ延ばすことが必要となり、その結果、主磁極層７５のハイト方向への長さ寸法も延びヨーク長が長くなってしまう。従って、前記下層コイル片１８のコイル形成領域のハイト長さを出来る限り短く形成したい。本発明では、上記したように、前記下層コイル片１８のコイル形成領域のハイト長さを効果的に短く出来るから、図６，図７の垂直磁気記録ヘッドの構成において従来に比べて適切に、ヨーク長を短く出来る。

図８は、本発明の第３実施形態の薄膜磁気ヘッドの部分縦断面図、図９は、図８に示すＶ−Ｖ線から前記薄膜磁気ヘッドをトラック幅方向（図示Ｘ方向）と平行な方向に切断し、その切断面を矢印方向から見た部分断面図である。なお図１と同じ符号が付けられている層は図１と同じ層を示している。

図８に示すように上部シールド層１６の上には、Ａｌ_２Ｏ_３などで形成された分離層４０が形成され、前記分離層４０上に下部コア層（第１磁性層）４１が形成されている。前記下部コア層４１はＮｉＦｅ系合金などの磁性材料で形成される。前記下部コア層４１は対向面Ｆからハイト方向（図示Ｙ方向）に所定の長さ寸法で形成される。前記下部コア層４１の後端面よりもハイト方向後方及び前記下部コア層４１のトラック幅方向（図示Ｘ方向）における両側には非磁性絶縁材料層４２が設けられている。図８に示すように前記下部コア層４１及び非磁性絶縁材料層４２の各層の表面は連続した平坦化面である。

前記下部コア層４１上には記録媒体との対向面からハイト方向（図示Ｙ方向）にかけて所定の長さ寸法で形成された隆起層４３が形成されている。さらに前記隆起層４３のハイト方向後端面からハイト方向（図示Ｙ方向）に所定距離離れた位置にバックギャップ層４４が前記下部コア層４１上に形成されている。

前記隆起層４３及びバックギャップ層４４は磁性材料で形成され、前記下部コア層４１と同じ材質で形成されてもよいし、別の材質で形成されていてもよい。また前記隆起層４３及びバックギャップ層４４は単層であってもよいし多層の積層構造で形成されていてもよい。前記隆起層４３及びバックギャップ層４４は前記下部コア層４１に磁気的に接続されている。

図８に示すように、前記隆起層４３とバックギャップ層４４間の下部コア層４１上にはコイル絶縁下地層（第３絶縁層）４５が形成され、前記コイル絶縁下地層４５上には、図５と同形状の下層コイル片１８がハイト方向に並んで形成されている。

前記下層コイル片１８上はＡｌ_２Ｏ_３などの無機絶縁材料で形成されたコイル絶縁層（第２絶縁層）４６で埋められている。図８に示すように前記隆起層４３の上面、コイル絶縁層４６の上面、及びバックギャップ層４４の上面は連続した平坦化面となっている。

図９に示すように、前記下層コイル片１８のトラック幅方向（図示Ｘ方向）における端部上には接続層３３が突出形成されている。図９に示すように各下層コイル片１８のトラック幅方向（図示Ｘ方向）における端部上に形成された接続層３３の上面３３ａは前記コイル絶縁層４６の上面と同一面上で形成される。

図９に示すように前記隆起層４３及びコイル絶縁層４６の平坦化面上には、前記対向面Ｆからハイト方向（図示Ｙ方向）に所定の距離離れた位置からハイト方向に向けてＧｄ決め層４７が形成されている。

図９に示すように、対向面Ｆから前記Ｇｄ決め層４７の前端面までの隆起層４３上、前記Ｇｄ決め層４７の後端面よりハイト方向のコイル絶縁層４６上、及び前記バックギャップ層４４上に、下から下部磁極層５０，及びギャップ層５１が形成されている。前記下部磁極層５０及びギャップ層５１はメッキ形成されている。

また図８に示すように前記ギャップ層５１上及びＧｄ決め層４７上には、上部磁極層５２がメッキ形成され、さらに前記上部磁極層５２上には上部コア層５３がメッキ形成されている。

この実施の形態では、前記下部磁極層５０、ギャップ層５１、上部磁極層５２及び上部コア層５３の４層で磁極層（第２磁性層）６２が構成されている。

図８及び図９に示すように前記上部コア層５３の上には、例えばＡｌ_２Ｏ_３などの絶縁材料で形成されたコイル絶縁下地層（第１絶縁層）５８が形成されている。前記コイル絶縁下地層５８は無機絶縁材料あるいは有機絶縁材料で形成され、前記コイル絶縁下地層５８は前記磁極層６２のトラック幅方向（図示Ｘ方向）の両側に広がるコイル絶縁層４６上にも形成されている。前記コイル絶縁下地層５８は有機絶縁材料で形成されることが好ましい。あるいは前記コイル絶縁下地層５８を、前記磁極層６２の上面に形成される薄膜層と、前記磁極層６２の両側に形成される厚膜層とで構成し、前記薄膜層を無機絶縁材料で、前記厚膜層を有機絶縁材料で形成してもよい。これにより、前記磁極層６２と上層コイル片２３とを距離的に近づけることができ磁化効率を向上させることができるとともに、前記磁極層６２のトラック幅方向における両側で、前記磁極層６２と上層コイル片２３間の絶縁を良好に保つことが可能である。

前記コイル絶縁下地層５８の上には、図２に示す形状と同形状の上層コイル片２３がハイト方向（図示Ｙ方向）に向けて複数本配列されている。

図８，図９に示す薄膜磁気ヘッドの上部磁極層５２は、図２に示す主磁極層２０とほぼ同じ形態で形成される。しかし図８，図９の薄膜磁気ヘッドは図１と異なって面内記録方式に用いられる磁気ヘッドである。

図８，図９に示す磁気ヘッドでも、軸となる磁性層である磁極層６２の周囲にトロイダルコイル層が巻回形成された構造であり、前記トロイダルコイル層は、下層コイル片１８と上層コイル片２３と接続層３３とで構成される。

前記上層コイル片２３は、図２に示すものと同様にトラック幅方向（図示Ｘ方向）と平行な方向に向けて形成され、真上から見ると各上層コイル片２３の平面形状はストレート形状で形成される。前記コイル絶縁下地層５８の両側端部はハイト方向と平行な方向に延出して形成されており、このため前記両側端部に対し前記上層コイル片２３は直交する方向に形成される。この結果、前記上層コイル片２３をコイル絶縁下地層５８上から段差Ｇを介してコイル絶縁層４６上にメッキ形成する際、レジスト層に露光現像によって前記上層コイル片２３の抜きパターンを形成するときに、乱反射による前記抜きパターン形状の精度低下が従来に比べて抑えられ、前記上層コイル片２３を高精度に形成できる。このため、例えば従来のように隣り合う上層コイル片２３どうしが繋がって短絡したり、あるいは前記上層コイル片２３に穴等の欠陥が形成されたりする従来の不具合を適切に抑制できる。

また下層コイル片１８は図５に示すものと同様にように前記上層コイル片２３の延出方向と同方向であるトラック幅方向（図示Ｘ方向）に延出するストレート領域１８ａを設けることで、前記下層コイル片１８のコイル形成領域のハイト方向（図示Ｙ方向）への長さを前記ストレート領域が形成されている領域にて短く出来る。このため前記各下層コイル片１８のうち前記ストレート領域１８ａが、前記下部コア層４１、隆起層４３及びバックギャップ層４４で囲まれた空間内に形成されるようにし、前記屈曲領域１８ｂが前記空間内の両側からはみ出すように形成すれば、前記下部コア層４１のハイト方向への長さ寸法を効果的に短くでき、ひいては磁極層６２のハイト方向への長さ寸法を短く出来る。よって磁極層６２から、バックバック層４４及び下部コア層４１にいたるヨーク長を短くできる。この結果、インダクタンスの増大等に伴う記録効率の低下を適切に抑制することが出来る。またトロイダル状で下層コイル片１８と上層コイル片２３とを電気的に接続していくために、前記下層コイル片１８の一方の端部にハイト方向（図示Ｙ方向）に屈曲する屈曲領域１８ｂを設けることで、簡単な構造にて、トラック幅方向と平行な方向に延びる上層コイル片２３と確実に接続出来る前記下層コイル片１８を形成することが出来る。

図１０ないし図１４は、図１に示す磁気ヘッドの製造工程を示す一工程図であり、特にトロイダルコイル層の形成方法について以下に説明する。なお場合によっては、図１０ないし図１４以外の図面を適用する。

まず図５に示すように下層コイル片１８を前記コイル絶縁下地層（第３絶縁層）１７上にメッキ形成する。前記コイル絶縁下地層１７上にレジスト層（図示しない）を塗布し、前記レジスト層に露光現像により前記下層コイル片１８と同じ形状の抜きパターンを形成する。前記レジスト層には前記下層コイル片１８の抜きパターンと同時に引き出し層３１，３２の抜きパターンも露光現像により形成する。

各下層コイル片１８が、トラック幅方向（図示Ｘ方向）と平行な方向に延びるストレート領域１８ａと、前記ストレート領域１８ａの一端部から、ハイト方向（図示Ｙ方向）に向けて屈曲する屈曲領域１８ｂを有する形状にて形成されるように、前記抜きパターンにストレート領域と屈曲領域に対応する空間を露光現像にて形成し、前記抜きパターン内に下層メッキ片１８をメッキ形成した後、前記レジスト層を除去する。前記下層コイル片１８は平坦な前記コイル絶縁下地層１７上にメッキ形成されることが好ましい。これによって、前記下層コイル片１８の屈曲領域１８ｂのパターン精度が、レジスト層に対する露光現像の際の乱反射によって悪化することはなく、前記下層コイル片１８をパターン精度良く形成できる。

図１０（部分平面図）に示すように前記下層コイル片１８及び引き出し層３１の接続端上に接続層３３をメッキ形成する。そして前記下層コイル片１８，引き出し層３１，３２，及び接続層３３上をコイル絶縁層（第２絶縁層）１９によって覆う。前記コイル絶縁層１９は例えばＡｌ_２Ｏ_３等の無機絶縁材料でスパッタ形成されたものである。

図１０及び図１１（図３の断面図と同じ位置での部分断面図）に示すように、前記コイル絶縁層１９の上面１９ａをＣＭＰ技術等を用いて平坦化処理し、前記コイル絶縁層１９の上面１９ａから前記接続層３３の上面３３ａを露出させる。次に図１１に示す工程では、前記コイル絶縁層１９上に主磁極層２０を例えばメッキ形成する。前記主磁極層２０の平面形状は図２に示すものと同じである。次に前記主磁極層２０上にギャップ層２１をスパッタ等で形成する。なお前記ギャップ層２１によって前記接続層３３の上面３３ａが覆われてしまうと後工程で上層コイル片２３と前記接続層３３とを電気的に接続させることが出来なくなるため、例えばレジスト層等を用いて予め前記ギャップ層２１が前記接続層３３の上面３３ａに形成されないようにしておくか、あるいは前記接続層３３の上面３３ａを前記ギャップ層２１で覆ってしまった場合には、後工程で部分的に前記接続層３３の上面３３ａを覆うギャップ層２１を削除することが必要である。

さらに前記ギャップ層２１上にレジストなどからなるコイル絶縁下地層（第１絶縁層）２２を形成する。前記コイル絶縁下地層２２のトラック幅方向（図示Ｘ方向）の両側端部２２ａは、図２に示すように、ハイト方向（図示Ｙ方向）と平行な方向に向けて延出形成されている。特に前記主磁極層２０を構成する後方部Ｓ３のトラック幅方向の両側端部２０ｄはハイト方向と平行な方向に向けて延出形成されているため、前記後方部Ｓ３上に重ねて形成される部分の前記コイル絶縁層２２の両側端部２２ａをハイト方向と平行な方向に延出形成しやすい。図２に示すように前記主磁極層２０の後方部Ｓ３上は前記コイル絶縁下地層２２を介して前記上層コイル片２３が形成される領域である。本発明では前記上層コイル片２３が形成される前記コイル絶縁下地層２２の両側端部２２ａをハイト方向と平行な方向に高精度に延出形成するため、前記上層コイル片２３の形成領域と膜厚方向にて対向する位置にある前記主磁極層２０の後方部Ｓ３の両側端部２０ｄをハイト方向と平行な方向に向けて延出形成することが好ましい。

次に図１３（製造工程中における磁気ヘッドの部分拡大斜視図）に示すように前記コイル絶縁下地層２２の上にレジスト層７０を形成し、前記レジスト層７０に露光現像によって前記上層コイル片２３の抜きパターン７０ａを形成する。図２に示すように前記上層コイル片２３を真上から見てトラック幅方向（図示Ｘ方向）と平行な方向に形成するために、前記抜きパターン７０ａを、トラック幅方向と平行な方向に形成する。前記抜きパターン７０ａの箇所は、レジスト層７０に対し露光現像された箇所である。前記抜きパターン７０ａは、前記コイル絶縁下地層２２の両側端部２２ａの延出方向（ハイト方向）に対し直交する方向であるトラック幅方向（図示Ｘ方向）と平行な方向に向けられて形成されるから、前記抜きパターン７０ａ形成時の露光現像のときに乱反射によって前記抜きパターン７０ａの形状が乱れ難く、高精度に前記抜きパターン７０ａを形成することが出来る。

そして図１４（図３の断面図と同じ位置での部分断面図）では前記抜きパターン７０ａ内に上層コイル片２３をメッキ形成し、前記レジスト層７０を除去する。上記したように前記抜きパターン７０ａを高精度に形成できるから例えば隣り合う前記上層コイル片２３どうしが繋がってしまう等の不具合を適切に回避することが出来る。

本発明では特に磁気ヘッドの構造を上記で説明したものに限定しない。また、下層コイル片１８に設けられた屈曲領域１８ｂは、上記では全てハイト方向に屈曲しているが対向面Ｆ方向に屈曲していてもよい。ただしヨーク長を短くするといった観点からすれば前記屈曲領域１８ｂをハイト方向に屈曲させたほうがストレート領域１８ａを対向面Ｆ寄りに、より詰めて形成できることから好ましい。また前記屈曲領域１８ｂは、図５に示すように、ハイト方向に湾曲する部位と、前記湾曲する部位から接続領域１８ｃにかけてトラック幅方向（図示Ｘ方向）と平行な方向に延びる部位とに分けられるが、特に湾曲する部位では直線的に延びる傾斜形状であってもよいし、接続領域１８ｃにかけてトラック幅方向（図示Ｘ方向）と平行な方向に延びる部位が形成されていなくてもよい。

本発明の垂直磁気記録ヘッドの部分縦断面図、 図１に示す垂直磁気記録ヘッドの部分平面図、 図１に示す垂直磁気記録ヘッドをＩＩＩ−ＩＩＩ線から切断しその切断面を矢印方向から見た部分断面図、 特に上層コイル片の形状を説明するための部分斜視図、 下層コイル片の形状を説明するための部分平面図、 本発明の第２実施形態の垂直磁気記録ヘッドの部分縦断面図、 図６に示すＩＶ−ＩＶ線から前記磁気ヘッドをトラック幅方向（図示Ｘ方向）と平行な方向に切断し、その切断面を矢印方向から見た部分断面図、 本発明の第３実施形態の薄膜磁気ヘッドの部分縦断面図、 図８に示すＶ−Ｖ線から前記薄膜磁気ヘッドをトラック幅方向（図示Ｘ方向）と平行な方向に切断し、その切断面を矢印方向から見た部分断面図である。なお図１と同じ符号が付けられている層は図１と同じ層を示している。 図１に示す磁気ヘッドの製造工程を示す一工程図で、特にトロイダルコイル層の形成方法について説明するための図であり、図１０は、製造工程中における磁気ヘッドの部分平面図、 図１に示す磁気ヘッドの製造工程を示す一工程図で、特にトロイダルコイル層の形成方法について説明するための図であり、図１１は、製造工程中における磁気ヘッドの部分断面図、 図１１の次の工程を示す部分断面図、 図１に示す磁気ヘッドの製造工程を示す一工程図で、特にトロイダルコイル層の形成方法について説明するための図であり、図１３は、製造工程中における磁気ヘッドの部分斜視図、 図１３の次の工程を示す部分断面図、 従来の下層コイル片の形状を示す部分平面図、 従来の上層コイル片の形状を示す部分平面図、 従来における上層コイル片の製造工程を示す製造工程図であり、図１６に示すＩ−Ｉ線（Ｉ−Ｉ線は、コイル絶縁層３のトラック幅方向の端部に沿っている）から製造工程中の磁気ヘッドを切断し矢印方向から見た前記磁気ヘッドの部分断面図、 従来における上層コイル片の製造工程を示す製造工程図であり、図１８は、図１６に示すＩＩ−ＩＩ線から製造工程中の磁気ヘッドを切断し矢印方向から見た前記磁気ヘッドの部分断面図、 従来のトロイダルコイル層の部分平面図、

符号の説明

１７、４５、７３ コイル絶縁下地層（第３絶縁層）
１８ 下層コイル片
１９、４６、７４ コイル絶縁層（第２絶縁層）
２０、７５ 主磁極層
２２、５８、７７ コイル絶縁下地層（第１絶縁層）
２３ 上層コイル片
２７、７１ リターンパス層
４１ 下部コア層
６２ 磁極層
７０ レジスト層

Claims (8)

1. 第１の磁性層と、前記第１の磁性層の上方に間隔をおいて対向する第２の磁性層と、前記第１の磁性層あるいは第２の磁性層のどちらか一方を軸として、巻回形成されたトロイダルコイル層と、を有し、
   前記トロイダルコイル層は、軸となる磁性層の下側に設けられ記録媒体との対向面側からハイト方向へ向けて配列された複数本の下層コイル片と、前記軸となる磁性層の上側に設けられ前記対向面側からハイト方向へ向けて配列された複数本の上層コイル片とを有し、前記下層コイル片のトラック幅方向における端部と、前記上層コイル片のトラック幅方向における端部どうしが電気的に接続されており、
   前記上層コイル片は、第１絶縁層上からトラック幅方向の両側に下方への段差を介して前記第１絶縁層の両端に広がる第２絶縁層上に延出形成され、少なくとも前記上層コイル片の形成領域では前記第１絶縁層のトラック幅方向の両側端部がハイト方向と平行な方向に延びており、前記下層コイル片は、第３絶縁層上に形成されており、
   前記上層コイル片は、前記第１絶縁層の両側端部の延出方向に対して直交する方向に形成され、
   前記下層コイル片は、前記第３絶縁層上に前記上層コイル片の延出方向と同一方向に延びるストレート領域と、トラック幅方向の一方の端部側で前記対向面方向あるいはハイト方向へ屈曲する屈曲領域とを有して形成され、
   前記ストレート領域の端部と前記上層コイル層の一方の端部とが電気的に接続されるともに、前記屈曲領域の端部と前記上層コイル層の他方の端部とが電気的に接続されることを特徴とする磁気ヘッド。
2. 前記ストレート領域及び屈曲領域の端部上にはそれぞれ上方に向けて突出する接続層が形成され、前記接続層の上面は前記第２絶縁層の上面と同一面で形成され、前記接続層の上面に前記上層コイル層の端部が電気的に接続される請求項１記載の磁気ヘッド。
3. 前記第３絶縁層のコイル形成面上は平坦化面で形成されている請求項１または２に記載の磁気ヘッド。
4. 第１の磁性層と、前記第１の磁性層の上方に間隔をおいて対向する第２の磁性層と、前記第１の磁性層あるいは第２の磁性層のどちらか一方を軸として、巻回形成されたトロイダルコイル層と、を有し、
   前記トロイダルコイル層は、軸となる磁性層の下側に設けられ記録媒体との対向面側からハイト方向へ向けて配列された複数本の下層コイル片と、前記軸となる磁性層の上側に設けられ前記対向面側からハイト方向へ向けて配列された複数本の上層コイル片とを有し、前記下層コイル片のトラック幅方向における端部と、前記上層コイル片のトラック幅方向における端部どうしが電気的に接続されてなる磁気ヘッドの製造方法において、以下の工程を有することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
   （ａ） 第３絶縁層上に、前記下層コイル片を形成し、このとき、前記下層コイル片を、トラック幅方向と平行な方向に延出するストレート領域と、前記ストレート領域の一方の端部側から前記対向面方向あるいはハイト方向へ屈曲する屈曲領域とで構成する工程と、
   （ｂ） 前記下層コイル片上を第２絶縁層で覆う工程と、
   （ｃ） 前記第２絶縁層上に前記軸となる磁性層を形成する工程と、
   （ｄ） 前記磁性層上に第１絶縁層を形成し、このとき、前記第１絶縁層の少なくとも上層コイル片の形成領域でのトラック幅方向の両側端部をハイト方向と平行な方向に延出形成する工程と、
   （ｅ） 前記第１絶縁層の両側端部との直交方向であるトラック幅方向に、前記上層コイル片を形成し、このとき前記上層コイル片を前記第１絶縁層の両側端部から下方への段差を介して前記第１絶縁層の両端に広がる前記第２絶縁層上にまで形成し、前記ストレート領域の端部と前記上層コイル層の一方の端部とを電気的に接続させるともに、前記屈曲領域の端部と前記上層コイル層の他方の端部とを電気的に接続させる工程。
5. 前記（ａ）工程と（ｂ）工程の間に、前記下層コイル層の端部上に突出する接続層を形成し、前記（ｂ）工程時に、前記第２絶縁層の上面から前記接続層の上面を露出させ、前記（ｅ）工程時に、露出した前記接続層の上面に前記上層コイル片の端部を重ねる請求項４記載の磁気ヘッドの製造方法。
6. 前記（ｂ）工程時、前記第２絶縁層の上面を平坦化処理する請求項４または５に記載の磁気ヘッドの製造方法。
7. 前記（ｅ）工程時、第１絶縁層上から第２絶縁層上にかけてレジスト層を形成し、前記レジスト層を露光現像して、前記上層コイル片の抜きパターンを前記レジスト層に形成し、前記抜きパターン内に前記上層コイル片をメッキ形成し、その後、前記レジスト層を除去する請求項４ないし６のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
8. 前記第１絶縁層を有機絶縁材料で形成する請求項４ないし７のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。

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