JPH0515773B2 - - Google Patents
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- JPH0515773B2 JPH0515773B2 JP21636290A JP21636290A JPH0515773B2 JP H0515773 B2 JPH0515773 B2 JP H0515773B2 JP 21636290 A JP21636290 A JP 21636290A JP 21636290 A JP21636290 A JP 21636290A JP H0515773 B2 JPH0515773 B2 JP H0515773B2
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- Japan
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- alloy
- terminal
- heat resistance
- conductivity
- connector
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- Expired - Lifetime
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- Conductive Materials (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
この発明は、すぐれた導電性と耐熱性を有し、
さらに高強度を有するCu合金製端子・コネクタ
ー材に関するものである。 〔従来の技術〕 一般に、重量％で（以下％は重量％を示す）、 Sn：1.5〜９％、 Ｐ：0.03〜0.35％、 を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組
成を有するCu合金（りん青銅）製端子・コネク
ター材が知られている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、上記の従来Cu合金製端子・コネクタ
ー材は、高強度をもつものの、導電性および耐熱
性が十分でないために、近年の小型化あるいは複
雑化した形状の端子・コネクターに適用すること
ができないのが現状である。 〔問題点を解決するための手段〕 そこで、本発明者等は、上述のような観点か
ら、導電性および耐熱性にすぐれ、かつ高強度を
有する端子・コネクター材を開発すべく、特に高
導電率を確保する目的でCu合金製端子・コネク
ター材に着目し研究を行なつた結果、 Mg：0.3〜２％、 Ｐ：0.001〜0.1％、 Ti：0.03〜0.5％、 を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組
成を有するCu合金で構成された端子・コネクタ
ー材は、高強度と共に、すぐれた導電性と耐熱性
を有し、すぐれた性能を長期に亘つて発揮すると
いう研究結果を得たのである。 この発明は、上記研究結果にもとづいてなされ
たものであつて、以下に端子・コネクター材を構
成するCu合金の成分組成範囲を上記の通りに限
定した理由を説明する。 (a) Mg Mg成分には、Cu合金の素地中に固溶するこ
とによつて、導電性を損なうことなく、強度お
よび耐熱性を向上させる作用があるが、その含
有量が0.3％未満では前記作用に所望の効果が
得られず、一方その含有量が２％を越えると、
導電性が損なわれるようになると共に、Cu合
金の鋳造性にも劣化現象が現われるようになる
ことから、その含有量を0.3〜２％と定めた。 (b) Ｐ Ｐ成分には、Cu合金溶湯に対する脱酸作用
があるほか、Mg成分と共存した状態で、強度
および耐熱性を向上させ、さらにTiと反応し
て化合物を形成し、Ti成分のCu合金素地への
固溶による導電性の低下を抑制する作用がある
が、その含有量が0.001％未満では前記作用に
所望の効果が得られず、一方その含有量が0.1
％を越えると、Cu合金に脆化傾向が現われる
ようになることから、その含有量を0.001〜0.1
％と定めた。 (c) Ti Ti成分には、上記のように化合物を形成し
て強度および耐熱性を向上させる作用がある
が、その含有量が、0.03％未満では所望の高強
度の確保することができず、一方その含有量
が、0.5％を越えると、導電性が損なわれるよ
うになつて高導電性を確保するのが困難になる
ことから、その含有量を0.03〜0.5％と定めた。 〔実施例〕 つぎに、この発明のCu合金製端子・コネクタ
ー材を実施例により具体例に説明する。 通常の低周波溝型誘導炉を用い、それぞれ第１
表に示される成分組成をもつたCu合金溶湯を調
製し、半連続鋳造法にて、厚さ：150mm×幅：400
mm×長さ：1500mmの寸法をもつた鋳塊に鋳造した
後、この鋳塊に、710〜760℃の範囲内の所定の圧
延開始温度にて熱間圧延を施して厚さ：11mmの熱
延板とし、ついで水冷後、前記熱延板の上下両面
を0.5mmづつ面削して厚さ：10mmとした状態で、
通常の条件にて冷間圧延と焼鈍とを交互に繰り返
し行ない、最終仕上圧延率：75％にて厚さ：0.25
mmの冷延板とし、最終的に250〜400℃の範囲内の
所定の温度に30分間保持の歪取り焼鈍を施すこと
によつて本発明Cu合金製端子・コネクター材１
〜５をそれぞれ製造した。 また、比較の目的で、従来Cu合金製端子・コ
ネクター材１、２として、同じく第１表に示され
る組成をもつた市販のりん青銅製のものを用意し
た。 ついで、この結果得られた本発明Cu合金製端
さらに高強度を有するCu合金製端子・コネクタ
ー材に関するものである。 〔従来の技術〕 一般に、重量％で（以下％は重量％を示す）、 Sn：1.5〜９％、 Ｐ：0.03〜0.35％、 を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組
成を有するCu合金（りん青銅）製端子・コネク
ター材が知られている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、上記の従来Cu合金製端子・コネクタ
ー材は、高強度をもつものの、導電性および耐熱
性が十分でないために、近年の小型化あるいは複
雑化した形状の端子・コネクターに適用すること
ができないのが現状である。 〔問題点を解決するための手段〕 そこで、本発明者等は、上述のような観点か
ら、導電性および耐熱性にすぐれ、かつ高強度を
有する端子・コネクター材を開発すべく、特に高
導電率を確保する目的でCu合金製端子・コネク
ター材に着目し研究を行なつた結果、 Mg：0.3〜２％、 Ｐ：0.001〜0.1％、 Ti：0.03〜0.5％、 を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組
成を有するCu合金で構成された端子・コネクタ
ー材は、高強度と共に、すぐれた導電性と耐熱性
を有し、すぐれた性能を長期に亘つて発揮すると
いう研究結果を得たのである。 この発明は、上記研究結果にもとづいてなされ
たものであつて、以下に端子・コネクター材を構
成するCu合金の成分組成範囲を上記の通りに限
定した理由を説明する。 (a) Mg Mg成分には、Cu合金の素地中に固溶するこ
とによつて、導電性を損なうことなく、強度お
よび耐熱性を向上させる作用があるが、その含
有量が0.3％未満では前記作用に所望の効果が
得られず、一方その含有量が２％を越えると、
導電性が損なわれるようになると共に、Cu合
金の鋳造性にも劣化現象が現われるようになる
ことから、その含有量を0.3〜２％と定めた。 (b) Ｐ Ｐ成分には、Cu合金溶湯に対する脱酸作用
があるほか、Mg成分と共存した状態で、強度
および耐熱性を向上させ、さらにTiと反応し
て化合物を形成し、Ti成分のCu合金素地への
固溶による導電性の低下を抑制する作用がある
が、その含有量が0.001％未満では前記作用に
所望の効果が得られず、一方その含有量が0.1
％を越えると、Cu合金に脆化傾向が現われる
ようになることから、その含有量を0.001〜0.1
％と定めた。 (c) Ti Ti成分には、上記のように化合物を形成し
て強度および耐熱性を向上させる作用がある
が、その含有量が、0.03％未満では所望の高強
度の確保することができず、一方その含有量
が、0.5％を越えると、導電性が損なわれるよ
うになつて高導電性を確保するのが困難になる
ことから、その含有量を0.03〜0.5％と定めた。 〔実施例〕 つぎに、この発明のCu合金製端子・コネクタ
ー材を実施例により具体例に説明する。 通常の低周波溝型誘導炉を用い、それぞれ第１
表に示される成分組成をもつたCu合金溶湯を調
製し、半連続鋳造法にて、厚さ：150mm×幅：400
mm×長さ：1500mmの寸法をもつた鋳塊に鋳造した
後、この鋳塊に、710〜760℃の範囲内の所定の圧
延開始温度にて熱間圧延を施して厚さ：11mmの熱
延板とし、ついで水冷後、前記熱延板の上下両面
を0.5mmづつ面削して厚さ：10mmとした状態で、
通常の条件にて冷間圧延と焼鈍とを交互に繰り返
し行ない、最終仕上圧延率：75％にて厚さ：0.25
mmの冷延板とし、最終的に250〜400℃の範囲内の
所定の温度に30分間保持の歪取り焼鈍を施すこと
によつて本発明Cu合金製端子・コネクター材１
〜５をそれぞれ製造した。 また、比較の目的で、従来Cu合金製端子・コ
ネクター材１、２として、同じく第１表に示され
る組成をもつた市販のりん青銅製のものを用意し
た。 ついで、この結果得られた本発明Cu合金製端
第１表に示される結果から、本発明Cu合金製
端子・コネクター材１〜５は、いずれも従来Cu
合金製端子・コネクター材１、２と同等の高強度
を保持した状態で、これより一段とすぐれた導電
性と耐熱性をもつことが明らかである。 上述のように、この発明のCu合金製端子・コ
ネクター材は、すぐれた導電性と耐熱性を有し、
さらに高強度を有するので、これらの特性が要求
される、特に小型化あるいは複雑化した形状のも
のに適用した場合にすぐれた性能を十分に発揮
し、また従来Cu合金製端子・コネクター材のよ
うに高価なSn成分を含有していないのでコスト
の安いものであるなど工業上有用な特性を有する
のである。
端子・コネクター材１〜５は、いずれも従来Cu
合金製端子・コネクター材１、２と同等の高強度
を保持した状態で、これより一段とすぐれた導電
性と耐熱性をもつことが明らかである。 上述のように、この発明のCu合金製端子・コ
ネクター材は、すぐれた導電性と耐熱性を有し、
さらに高強度を有するので、これらの特性が要求
される、特に小型化あるいは複雑化した形状のも
のに適用した場合にすぐれた性能を十分に発揮
し、また従来Cu合金製端子・コネクター材のよ
うに高価なSn成分を含有していないのでコスト
の安いものであるなど工業上有用な特性を有する
のである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Mg：0.3〜２％、 Ｐ：0.001〜0.1％、 Ti：0.03〜0.5％、 を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組
成（以上重量％）を有するCu合金で構成したこ
とを特徴とする導電性および耐熱性のすぐれた高
強度Cu合金製端子・コネクター材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21636290A JPH03115537A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 高強度Ｃｕ合金製端子・コネクター材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21636290A JPH03115537A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 高強度Ｃｕ合金製端子・コネクター材 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3660786A Division JPS62196344A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | 高強度Ｃｕ合金製端子材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03115537A JPH03115537A (ja) | 1991-05-16 |
| JPH0515773B2 true JPH0515773B2 (ja) | 1993-03-02 |
Family
ID=16687381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21636290A Granted JPH03115537A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 高強度Ｃｕ合金製端子・コネクター材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03115537A (ja) |
-
1990
- 1990-08-16 JP JP21636290A patent/JPH03115537A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03115537A (ja) | 1991-05-16 |
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