JPH0453935B2

JPH0453935B2 -

Info

Publication number: JPH0453935B2
Application number: JP63004468A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Suzuki; Rensei Futatsuka; Manpei Kuwabara; Seiji Kumagai
Original assignee: Mitsubishi Shindoh Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Shindoh Co Ltd
Priority date: 1988-01-12
Filing date: 1988-01-12
Publication date: 1992-08-28
Also published as: JPH01180930A

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕この発明は、特にすぐれた耐熱性と熱クリープ
特性を有する電子電気機器のCu合金製コネクタ
材に関するものである。〔従来の技術〕従来、一般に電子電気機器の構造部材として多
くのコネクタ（端子も含む）が用いられており、
これらのコネクタには、強度、ばね性、導電性、
熱クリープ特性、さらに耐熱性が要求されること
から、これらの特性を具備したCu合金、すなわ
ち重量％で（以下、％は重量％を示す）、 Mg：0.3〜1.5％、Ｐ：0.001〜0.1％、を含有
し、残りがCuと不可避不純物からなる組成を有
するCu合金が用いられている。〔発明が解決しようとする問題点〕一方、近年の電子電気機器の小型買および軽量
化はめざましく、これに伴ない、これの構造部材
であるコネクタにも小型化および薄肉化が強く要
求されているが、上記の従来Cu合金製コネクタ
材では、特に耐熱性および熱クリープ特性の不足
が原因で、これらの要求に満足に対応することが
できないのが現状である。〔問題点を解決するための手段〕そこで、本発明者等は、上述のような観点か
ら、一般とすぐれた耐熱性と熱クリープ特性を具
備したCu合金製コネクタ材を開発すべく、特に
上記の従来Cu合金製コネクタ材に着目し研究を
行なつた結果、コネクタ材を構成するCu合金に、
合金成分としてZrを含有させると、このCu合金
で構成されたコネクタ材は、強度、ばね性、およ
び導電性が損なわれることなく、一段とすぐれた
耐熱性と熱クリープ特性を具備するようになると
いう研究結果を得たのである。この発明は、上記の研究結果にもとづいてなさ
れたものであつて、 Mg：0.3〜1.5％、Ｐ：0.001〜0.007％未満、 Zr：0.001〜0.3％、を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組
成を有するCu合金で構成された電子電気機器の
Cu合金製コネクタ材に特徴を有するものである。つぎに、この発明のコネクタ材を構成するCu
合金の成分組成を上記の通りに限定した理由を説
明する。 (a) Mg Mg成分には、Cuの素地に固溶することによ
つて、主要成分であるCu自体の具備する高導
電性を大幅に損なうことなく、強度と熱クリー
プ特性を向上させ、かつ耐はんだ付け剥離性を
向上させる作用があるが、その含有量が0.3％
未満では前記作用に所望の効果が得られず、一
方その含有量が1.5％を越えると、導電性が損
なわれるばかりでなく、脆化傾向が現われるよ
うになることから、その含有量を0.3〜1.5％と
定めた。 (b) ＰＰ成分には、脱酸作用のほかに、Mgとの共
存においてばね性、熱クリープ性、および耐熱
性を向上させる作用があるが、その含有量が
0.001％未満では前記作用に所望の効果が得ら
れず、一方その含有量が0.007％以上になつて
も前記作用が飽和し、より一段の向上効果が現
われないことから、その含有量を0.001〜0.007
％未満と定めた。 (c) Zr Zr成分には、同じく脱酸作用があるほか、
強度、ばね性、および導電性を損なうことな
く、耐熱性と熱クリープ特性を一段と向上させ
る作用があるが、その含有量が0.001％未満で
は前記作用の所望の効果が得られず、一方その
含有量が0.3％を越えると、導電性が低下する
ほか、Zrに富んだ大きな析出物が現われ易く
なり、不健全な金属組織を形成するようになる
ことから、その含有量を0.001〜0.3％と定め
た。〔実施例〕つぎに、この発明のCu合金製コネクタ材を実
施例により具体的に説明する。通常の低周波溝型誘導炉を用い、それぞれ第１
表に示されるCu合金溶湯を調製し、半連続鋳造
法にて、厚さ：150mm×幅：400mm×長さ：1500mm
の寸法をもつた鋳塊に鋳造した後、この鋳塊に、
710〜800℃の範囲内の所定の圧延開始温度にて熱
間圧延を施して厚さ：11mmの熱延板とし、ついで
水冷した後、前記熱延板の上下両面を0.5mm厚さ
で面削して厚さ：10mmとした状態で、通常の条件
にて冷間圧延と焼鈍とを交互に繰り返し行ない、
最終仕上圧延率：75％にて厚さ：0.25mmの冷延板
とし、この冷延板に最終的に250〜500℃の範囲内
の所定温度に30分間保持の条件で歪取り焼鈍を施
すことによつて、本発明Cu合金製コネクタ材１
〜７および従来Cu合金製コネクタ材１〜５をそ
れぞれ製造した。ついで、この結果得られた各種のCu合金製コ
ネクタ材について、強度、ばね性、および導電性
を評価する目的で、それぞれ引張強さ、ばね限界
値、および導電率（IACS％）を測定し、さらに
耐熱性および熱クリープ特性を評価する目的で、
それぞれ軟化温度および応力付加加熱後の応力緩
和率を測定した。なお、ばね限界値は、JIS・H3130のモーメン
ト式試験により測定し、また、応力緩和率は、
幅：12.7mm×長さ：120mm（この長さをL₀とする）
の寸法をもつた試験片を使用し、この試験片を長
さ：110mm×深さ：３mmの水平縦長溝を有する治
具に前記試験片の中央部が上方に膨張するよ

〔発明の効果〕

第１表に示される結果から、本発明Cu合金製
コネクタ材１〜７は、いずれもZrを含有しない
従来Cu合金製コネクタ材１〜５と同等のすぐれ
た強度、ばね性、および導電性を有し、かつこれ
より一段とすぐれた耐熱性と熱クリープ特性を有
することが明らかである。上述のように、この発明のCu合金製コネクタ
材は、強度、ばね性、および導電性にすぐれ、か
つ一段とすぐれた耐熱性と熱クリープ特性を有す
るので、これが用いられる各種電子電気機器の小
型化および軽量化に十分満足に対応することがで
き、かつ長期に亘ってすぐれた性能を発揮するな
ど工業上有用な特性を有するものである。

Claims

【特許請求の範囲】１ Mg：0.3〜1.5％、Ｐ：0.001〜0.007％未満、 Zr：0.001〜0.3％、を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組
成（以上重量％）を有するCu合金で構成したこ
とを特徴とする電子電気機器のCu合金製コネク
タ材。