JPH0379417B2

JPH0379417B2 -

Info

Publication number: JPH0379417B2
Application number: JP61094203A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Suzuki; Rensei Futatsuka; Seiji Kumagai; Toshikazu Ehana; Manpei Kuwabara
Original assignee: Mitsubishi Shindoh Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Shindoh Co Ltd
Priority date: 1986-04-23
Filing date: 1986-04-23
Publication date: 1991-12-18
Also published as: JPS62250136A

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕この発明は、高強度を有し、かつ導電性および
熱クリープ特性のすぐれたCu合金で構成された
端子に関するものである。〔従来の技術〕一般に、端子の製造に、重量％で（以下％は重
量％を示す）、 Sn：1.5〜９％、Ｐ：0.03〜0.35％、を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組
成を有するCu合金が用いられている。〔発明が解決しようとする問題点〕しかし、上記の従来Cu合金製端子は、高強度
をもつものの、導電性および熱クリープ特性が十
分でないために、これを小型化あるいは形状複雑
化した場合、十分その機能を発揮しないのが現状
である。〔問題点を解決するための手段〕そこで、本発明者等は、上述のような観点か
ら、高強度のほかに、すぐれた導電性と熱クリー
プ特性を具備した端子を開発すべく研究を行なつ
た結果、 Mg：0.5％超〜２％、Ｐ：0.003〜0.1％、 Cr：0.05〜0.5％、（ただし、MgおよびCr：合量で１％超〜２％）、
を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組
成を有するCu合金で構成された端子は、高強度
を有し、かつすぐれた導電性と熱クリープ特性を
具備することから、これを小型化および形状複雑
化しても、すぐれた性能に長期に亘つて発揮する
という知見を得たのである。この発明は、上記知見にもとづいてなされたも
のであつて、以下に成分組成を上記の通りに限定
した理由を説明する。 (a) Mg Mg成分には、Cuの素地に固溶することによ
つて、主要成分であるCu自体の具備する高導
電性を損なうことなく、強度と熱クリープ特性
を向上させる作用があるが、その含有量が0.5
％以下では前記作用に所望の効果が得られず、
一方その含有量が２％を越えると、導電性が損
なわれるばかりでなく、合金溶製における鋳造
性も低下するようになることから、その含有量
を0.5％超〜２％と定めた。 (b) ＰＰ成分には、脱酸作用があるほか、Mg成分
と共存した状態で、強度およびばね限界値を向
上させる作用があるが、その含有量が0.003％
未満でば前記作用に所望の効果が得られず、一
方その含有量が0.1％を越えると、脆化傾向が
現われるようになることから、その含有量を
0.003〜0.1％と定めた。 (c) Cr Cr成分には、Mg成分と共存した状態で、強
度と熱クリープ特性を一段と向上させるほか、
Ｐ成分含有による脆化を抑制する作用がある
が、Cr含有量が0.05％未満でも、またCrおよび
Mgの合量で１％以下でも前記作用に顕著な向
上効果が得られず、一方Cr含有量が0.5％を越
えても、またCrおよびMgの合量で２％を越え
ても、導電性が低下するようになると共に、製
品表面に綿状の析出物が出やすくなることか
ら、Cr含有量を0.05〜0.5％、CrおよびMgの合
量を１％超〜２％と定めた。〔実施例〕つぎに、この発明の端子を実施例により具体的
に説明する。通常の低周波溝型誘導炉を溶い、それぞれ第１
表に示されるCu合金溶湯を調製し、半連続鋳造
法にて、厚さ：150mm×幅：400mm×長さ：1500mm
の寸法をもつた鋳塊に鋳造した後、この鋳塊に、
710〜760℃の範囲内の所定の圧延開始温度にて熱
間圧延を施して、厚さ：11mmの熱延板とし、つい
て水冷後、前記熱延板の上下両面を0.5mmづつ面
削して、厚さ：10mmとした状態で、通常の条件で
冷間圧延と焼鈍とを交互に繰り返し行ない、最終
仕上圧延率：75％にて厚さ：0.25mmの冷延板と
し、最終的に250〜400℃の範囲内の所定の温度に
30分間保持の条件で歪取り焼鈍を施すことによつ
て本発明端子素材１〜５、比較端子素材１〜５、
および従来端子素子１、２をそれぞれ製造した。

【表】

【表】ついで、この結果得られた各種の端子素材につ
いて、強度を評価する目的で、引張強さとばね限
界値を測定し、また導電性を評価する目的で、導
電率（IACS％）を測定し、さらに熱クリープ特
性を評価する目的で応力付加加熱後の応力緩和率
を測定した。なお、比較端子素材１〜５は、いずれもCu合
金の構成成分のうちのいずれかの成分含有量（第
１表に※印を付したもの）がこの発明の範囲から
外れた組成をもつCu合金で製造されたものであ
る。また、ばね限界値は、JIS・H3130のモーメン
ト式試験により測定し、さらに応力緩和率は、
幅：12.7mm×長さ：120mm（以下L₀とする）の寸
法をもつた試験片を使用し、この試験片を長さ：
110mm×深さ：３mmの水平縦長溝を有する治具に
前記試験片の中央部が上方に膨出するように彎曲
セツトし（この時の試験片の両端部間の距離：
110mmをL₁とする）、この状態で温度：150℃に
1000時間保持し、加熱後、前記治具から取りはず
した状態における前記試験片の両端部間の距離
（以下L₂とする）を測定し、計算式：（L₀−L₂）／（L₀−L₁）×100（％）によつて算出することにより求めた。これらの結
果を第１表に示した。〔発明の効果〕第１表に示される結果から、本発明端子素材１
〜５は、いずれも従来端子素材１、２と同等の高
強度を保持した状態で、これより一段とすぐれた
導電性と熱クリープ特性をもつことが明らかであ
る。一方、比較端子素材１〜５に見られるように、
これを構成するCuの合金のうちのいずれかの成
分含有量でもこの発明の範囲から外れると、強
度、導電性、および熱クリープ特性のうちの少な
くともいずれかの性質が劣つたものになり、これ
らの性質をすべて具備したものは得られないもの
であり、さらに比較端子素材５では大きな線状の
析出物が見られた。また、Ｐ含有量がこの発明の範囲から高い方に
外れた場合には、強度、導電性、および熱クリー
プ特性にすぐれているが、脆化が著しく、曲げ加
工性を悪いものであつた。上述のように、この発明の端子は、高強度を有
し、かつすぐれた導電性と熱グリープ特性を具備
したCu合金で構成されているので、これらの小
型化および形状複雑化に十分対応することがで
き、十分満足する性能を発揮するばかりでなく、
高価なSn成分を含有しないCu合金で構成されて
いるので、比較的コストの安いものとなるなど工
業上有用な特性を有するものである。

Claims

【特許請求の範囲】１ Mg：0.5％超〜２％、Ｐ：0.003〜0.1％、 Cr：0.05〜0.5％、（ただし、MgおよびCr：合量で１％超〜２％）、
を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組
成（以上重量％）を有するCu合金で構成したこ
とを特徴とする高強度を有し、かつ導電性および
熱クリープ特性のすぐれたCu合金製端子。