JP2673973B2 - 耐熱間圧延割れ性のすぐれた高強度Cu合金 - Google Patents
耐熱間圧延割れ性のすぐれた高強度Cu合金Info
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- JP2673973B2 JP2673973B2 JP3067871A JP6787191A JP2673973B2 JP 2673973 B2 JP2673973 B2 JP 2673973B2 JP 3067871 A JP3067871 A JP 3067871A JP 6787191 A JP6787191 A JP 6787191A JP 2673973 B2 JP2673973 B2 JP 2673973B2
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/02—Alloys based on copper with tin as the next major constituent
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- Metallurgy (AREA)
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- Heat Treatment Of Steel (AREA)
Description
熱間圧延板に割れの発生がほとんどなく、高い歩留での
高強度Cu合金板材の製造を可能とする耐熱間圧延割れ
性のすぐれた高強度Cu合金に関するものである。
化、および高性能化に伴ない、これらの構造部品であ
る、例えば半導体装置のリードフレームや、端子および
コネクターなどにも薄肉化が強く要求されることから、
これら電気電子部品の製造に、例えば特開昭63−86
838号公報に記載される、 Ni:0.8〜4%、 Si:0.1〜1.2%、 Sn:1〜4%、 を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組成(以
上重量%、以下%は重量%を示す)を有するCu合金、
をはじめ、その他多くの高強度Cu合金が用いられてい
る。
強度Cu合金は、熱間圧延に際して、熱間圧延板の幅方
向端部や上下面に割れ(前者を耳割れ、後者を面割れと
いう)が発生し易く、このため例えば圧延パス毎の圧下
率を小さく、すなわち圧延パス回数を多くするなどの割
れ発生抑制手段がとられているが、これでも割れ発生は
避けられず、歩留の点で問題がある。
上述のような観点から、耐熱間圧延割れ性のすぐれた高
強度Cu合金を開発すべく研究を行なった結果、 Sn:0.4〜2%、 Ni:0.2〜2.9%、 Si:0.02〜0.29%、 Pb:0.001〜0.015%、 Zn:0.1〜2%、 を含有し、かつ、 Ni(%)/Si(%):10以上、 を満足し、残りがCuと不可避不純物からなる組成を有
するCu合金は、合金成分として含有する上記、Sn,
Ni,およびSi成分によって高強度をもち、同じくP
b成分によって各種電気電子部品の製造に不可欠のスタ
ンピング加工やプレス加工にすぐれた加工性を示し、か
つ同Zn成分によってすぐれた耐熱間圧延割れ性を具備
するようになるという研究結果を得たのである。
されたものであって、以下に成分組成を上記の通りに限
定した理由を説明する。
有量が0.4%未満では所望の強度向上効果が得られ
ず、一方その含有量が2%を越えると耐熱間圧延割れ性
に低下傾向が現われるようになることから、その含有量
を0.4〜2%と定めた。
Siと結合して素地に微細に分散するNi−Si化合物
を形成し、もって強度を向上させる作用があるが、その
含有量が0.2%未満では所望の高強度を確保すること
ができないばかりでなく、Siの含有割合との関係で素
地中に遊離Siが存在するようになり、この遊離Siが
原因で熱間圧延時に耳割れや面割れが発生し易くなり、
一方その含有量が4%を越えると、素地に固溶する割合
が増え、これが原因で導電性に低下傾向が現われるよう
になることから、その含有量を0.2〜2.9%と定め
た。
化合物を形成し、強度を向上させる作用があるほか、脱
酸作用があるが、その含有量が0.02%未満では前記
作用に所望の効果が得られず、一方その含有量が0.2
9%を越えると、Niの含有割合との関係で遊離Siが
存在するようになって、熱間圧延割れが発生するように
なることから、その含有量を0.02〜0.29%と定
めた。
ためには、Si成分を完全にNiと結合させてNi−S
i化合物を形成し、遊離Siが存在しないようにする必
要があり、このためにはNi(%)/Si(%)の含有
割合が10以上となるようにしなければならない。
ング加工やプレス加工などの成形加工性を向上させる作
用があるが、その含有量が0.001%未満では前記作
用に所望の効果が得られず、一方その含有量が0.01
5%を越えると熱間圧延割れが発生し易くなることか
ら、その含有量を0.001〜0.015%と定めた。
0以上を満足した状態で耐熱間圧延割れ性を向上させ、
熱間圧延時に熱間圧延板に耳割れや面割れが発生するの
を防止する作用があるが、その含有量が0.1%未満で
は前記作用に所望の効果が得られず、一方その含有量が
2%を越えるとはんだのぬれ性が低下するようになるこ
とから、その含有量を0.1〜2%と定めた。
および酸素の含有量はそれぞれ30ppm 以下、同水素お
よび窒素の含有量はそれぞれ3ppm 以下とすることが望
ましい。
延は、熱間圧延開始温度を750〜900℃、望ましく
は800〜880℃とし、熱間圧延終了温度を400℃
以上、望ましくは550℃以上で行なわれる。
により具体的に説明する。
表1および表2に示される成分組成をもった本発明Cu
合金1〜11、比較Cu合金1〜7、および従来Cu合
金1〜5を溶製し、半連続鋳造法にて厚さ:150mm×
幅:500mm×長さ:2800mmの寸法をもった鋳塊と
した後、これらの鋳塊に、800〜880℃の範囲内の
所定温度で熱間圧延を開始し、15パスで550〜60
0℃の範囲内の所定温度で熱間圧延を終了の条件で熱間
圧延を施して厚さ:11mmの熱間圧延板とし、この熱間
圧延板を水冷し、引続いて面削を施して厚さ:10mmと
した。
板について、強度を評価する目的で引張強さを測定する
と共に、熱間圧延板長さ方向の中央部20mの長さに亘
って、熱間圧延板両側端部の耳割れ発生数、並びに上面
の最大割れ長さと面割れ発生数を測定した。これらの測
定結果を表1に示した。
うちのいずれかの成分含有量(表2に※印を付す)がこ
の発明の範囲から外れたものである。
発明Cu合金1〜11は、いずれも従来Cu合金1〜5
と同等の高強度をもった上で、これより一段とすぐれた
耐熱間圧延割れ性を示し、熱間圧延で耳割れや面割れの
発生がほとんどないのに対して、比較Cu合金1〜7に
見られるように、構成成分の含有量がこの発明の範囲か
ら外れると強度および耐熱間圧延割れ性のうちの少なく
ともいずれかの特性が劣ったものになることが明らかで
ある。
強度を有するので、各種電気電子部品の製造に適用した
場合に、これの薄肉化を可能とし、機器の小型化および
軽量化に寄与するばかりでなく、熱間圧延に際しては、
耳割れや面割れの発生がほとんどないので、著しい歩留
向上並びに品質向上に役立つなど工業上有用な特性を有
するのである。
Claims (1)
- 【請求項1】 重量%で、 Sn:0.4〜2%、 Ni:0.2〜2.9%、 Si:0.02〜0.29%、 Pb:0.001〜0.015%、 Zn:0.1〜2%、 を含有し、かつ、 Ni(%)/Si(%):10以上、 を満足し、残りがCuと不可避不純物からなる組成を有
することを特徴とする耐熱間圧延割れ性のすぐれた高強
度Cu合金。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3067871A JP2673973B2 (ja) | 1991-03-07 | 1991-03-07 | 耐熱間圧延割れ性のすぐれた高強度Cu合金 |
EP92103542A EP0502455A1 (en) | 1991-03-07 | 1992-03-02 | High-strength copper based alloy having high resistance to cracks caused by hot rolling |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3067871A JP2673973B2 (ja) | 1991-03-07 | 1991-03-07 | 耐熱間圧延割れ性のすぐれた高強度Cu合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04280936A JPH04280936A (ja) | 1992-10-06 |
JP2673973B2 true JP2673973B2 (ja) | 1997-11-05 |
Family
ID=13357422
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3067871A Expired - Lifetime JP2673973B2 (ja) | 1991-03-07 | 1991-03-07 | 耐熱間圧延割れ性のすぐれた高強度Cu合金 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0502455A1 (ja) |
JP (1) | JP2673973B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100329153B1 (ko) * | 1998-07-08 | 2002-03-21 | 구마모토 마사히로 | 단자 및 커넥터용 구리합금 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6043448A (ja) * | 1983-08-16 | 1985-03-08 | Kobe Steel Ltd | 端子・コネクター用銅合金の製造方法 |
JPS6250425A (ja) * | 1985-08-29 | 1987-03-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用銅合金 |
KR950004935B1 (ko) * | 1986-09-30 | 1995-05-16 | 후루까와 덴끼 고교 가부시끼가이샤 | 전자 기기용 구리 합금 |
JP2542370B2 (ja) * | 1986-09-30 | 1996-10-09 | 古河電気工業株式会社 | 半導体リ−ド用銅合金 |
JPS63293130A (ja) * | 1987-05-26 | 1988-11-30 | Mitsubishi Shindo Kk | 半導体装置用Cu合金製リ−ドフレ−ム材 |
JPH01272733A (ja) * | 1988-04-25 | 1989-10-31 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 半導体装置用Cu合金製リードフレーム材 |
-
1991
- 1991-03-07 JP JP3067871A patent/JP2673973B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-03-02 EP EP92103542A patent/EP0502455A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0502455A1 (en) | 1992-09-09 |
JPH04280936A (ja) | 1992-10-06 |
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