JPH05152407A - 半田付け工程でのリード浮きの検出方法 - Google Patents
半田付け工程でのリード浮きの検出方法Info
- Publication number
- JPH05152407A JPH05152407A JP35547091A JP35547091A JPH05152407A JP H05152407 A JPH05152407 A JP H05152407A JP 35547091 A JP35547091 A JP 35547091A JP 35547091 A JP35547091 A JP 35547091A JP H05152407 A JPH05152407 A JP H05152407A
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- Japan
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- leads
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 画像処理の分野で半田付け後に、リード浮き
の状態を簡単に検出できるようにすることである。 【構成】 ＩＣパッケージの多数のリードと回路基板の
導電パターンとの半田付け後に、多数のリードの長さを
画像処理によって測定し、各測定値と許容値と比較し、
許容値外のリードについてリード浮きと確定し、許容値
内のリードについて半田付け部の表面の輝線の存在から
リード浮き状態を確定するようにしている。
の状態を簡単に検出できるようにすることである。 【構成】 ＩＣパッケージの多数のリードと回路基板の
導電パターンとの半田付け後に、多数のリードの長さを
画像処理によって測定し、各測定値と許容値と比較し、
許容値外のリードについてリード浮きと確定し、許容値
内のリードについて半田付け部の表面の輝線の存在から
リード浮き状態を確定するようにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半田付け工程後にリー
ド浮きの状態を画像処理の分野で検出する方法に関す
る。
ド浮きの状態を画像処理の分野で検出する方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】非接触式の半田付け検査方式では、ＩＣ
リードのリード浮きの検出状態が実用化されていない。
例えば加熱熱伝導方式の検査方式では、リード浮きの検
出が可能であるが、高密度実装回路基板では、リードピ
ッチが小さくなっているため、正確な検出が不可能とな
っている。また、レーザスキャン方式では、三次元の形
状測定を行っているため、原理的にはリード浮きの状態
が検出できるが、このようなプログラムを実用化しよう
とすると、高価なものとなって、実際上利用できない。
リードのリード浮きの検出状態が実用化されていない。
例えば加熱熱伝導方式の検査方式では、リード浮きの検
出が可能であるが、高密度実装回路基板では、リードピ
ッチが小さくなっているため、正確な検出が不可能とな
っている。また、レーザスキャン方式では、三次元の形
状測定を行っているため、原理的にはリード浮きの状態
が検出できるが、このようなプログラムを実用化しよう
とすると、高価なものとなって、実際上利用できない。
【０００３】なお、リード浮きの状態は、リードが半田
付け部に対し機械的に接しているだけであるため、熱的
な影響や振動などの影響によって分離し、電気的な回路
の不良につながる。したがって、半田付け終了後に、こ
のリード浮きの状態が特定されなければならない。
付け部に対し機械的に接しているだけであるため、熱的
な影響や振動などの影響によって分離し、電気的な回路
の不良につながる。したがって、半田付け終了後に、こ
のリード浮きの状態が特定されなければならない。
【０００４】
【発明の目的】したがって、本発明の目的は、画像処理
の分野で半田付け後に、リード浮きの状態を簡単に検出
できるようにすることである。
の分野で半田付け後に、リード浮きの状態を簡単に検出
できるようにすることである。
【０００５】
【発明の解決手段】上記目的の下に、本発明は、ＩＣパ
ッケージの多数のリードと回路基板の導電パターンとの
半田付け後に、多数のリードの長さを画像処理によって
測定し、その測定値と許容値とを比較し、許容値外のリ
ードについてリード浮きと確定し、かつ許容値内のリー
ドについて半田付け部の表面の輝線の存在からリード浮
き状態を確定するようにしている。
ッケージの多数のリードと回路基板の導電パターンとの
半田付け後に、多数のリードの長さを画像処理によって
測定し、その測定値と許容値とを比較し、許容値外のリ
ードについてリード浮きと確定し、かつ許容値内のリー
ドについて半田付け部の表面の輝線の存在からリード浮
き状態を確定するようにしている。
【０００６】
【実施例】図１は、画像処理システム１の概要を示して
いる。検査対象の半田付け部２は図１の他、図２に示す
ように、ＩＣパッケージのリード３の端面と回路基板な
どの導電パターン４の上面との間で通常凹曲面として形
成されている。光源５ａ、５ｂ、５ｃは、切り換え器１
４により切り換え制御され、半田付け部２に向けて照明
光を照射し、撮像に必要な明るさを与えるとともに、半
田付け部２の表面に輝線を発生させるために設けられて
いる。
いる。検査対象の半田付け部２は図１の他、図２に示す
ように、ＩＣパッケージのリード３の端面と回路基板な
どの導電パターン４の上面との間で通常凹曲面として形
成されている。光源５ａ、５ｂ、５ｃは、切り換え器１
４により切り換え制御され、半田付け部２に向けて照明
光を照射し、撮像に必要な明るさを与えるとともに、半
田付け部２の表面に輝線を発生させるために設けられて
いる。
【０００７】そして、半田付け部２は、上方の撮像カメ
ラ６によって光学像から電気的な画像に変換され、Ａ−
Ｄ変換器７によりアナログ量の信号からデジタル量の信
号に変換され、画像メモリ８に記憶される。画像処理
は、本発明の半田付け工程でのリード浮きの検出方法に
基づいてＣＰＵ（中央処理ユニット）９、それらに接続
されたメモリ１０、ディスプレイ１１および入力ユニッ
ト１２などによって実行される。これらは、制御回路１
３によって、同期・割り込み制御のもとに置かれてい
る。
ラ６によって光学像から電気的な画像に変換され、Ａ−
Ｄ変換器７によりアナログ量の信号からデジタル量の信
号に変換され、画像メモリ８に記憶される。画像処理
は、本発明の半田付け工程でのリード浮きの検出方法に
基づいてＣＰＵ（中央処理ユニット）９、それらに接続
されたメモリ１０、ディスプレイ１１および入力ユニッ
ト１２などによって実行される。これらは、制御回路１
３によって、同期・割り込み制御のもとに置かれてい
る。
【０００８】検査対象の半田付け部２が撮像カメラ６の
視野内に位置決めされたとき、ＣＰＵ９は、本発明の検
出方法のプログラムに基づいて本発明の半田付け工程で
のリード浮きの検出方法を実行していく。図３は、半田
付け工程でのリード浮きの検出方法のプログラムを示し
ている。このプログラムは、通常、半田付け部２の形態
を検査し、その良否の決定後に実行される。
視野内に位置決めされたとき、ＣＰＵ９は、本発明の検
出方法のプログラムに基づいて本発明の半田付け工程で
のリード浮きの検出方法を実行していく。図３は、半田
付け工程でのリード浮きの検出方法のプログラムを示し
ている。このプログラムは、通常、半田付け部２の形態
を検査し、その良否の決定後に実行される。
【０００９】まず、最初のステップでＣＰＵ９は、制御
回路１３に指令を送り、切り換え器１４により例えば光
源５ａを点灯させるとともに、撮像カメラ６を動作さ
せ、検査対象の多数のリード３を視野内に納めて撮像さ
せる。そこで撮像カメラ６は、半田付け部２のリード３
および導電パターン４の一部とともに撮影し、光学像を
電気的な画像信号に変換し、Ａ−Ｄ変換器７によってア
ナログ量の画像信号をデジタル量の画像信号に変換した
後、画像メモリ８に記憶させる。
回路１３に指令を送り、切り換え器１４により例えば光
源５ａを点灯させるとともに、撮像カメラ６を動作さ
せ、検査対象の多数のリード３を視野内に納めて撮像さ
せる。そこで撮像カメラ６は、半田付け部２のリード３
および導電パターン４の一部とともに撮影し、光学像を
電気的な画像信号に変換し、Ａ−Ｄ変換器７によってア
ナログ量の画像信号をデジタル量の画像信号に変換した
後、画像メモリ８に記憶させる。
【００１０】この後、ＣＰＵ９は、それぞれのリード３
毎に画像処理によりウインドーを設定し、基準位置例え
ばＩＣパッケージの側面を基準位置としてリード３の長
さを測定し、その測定値Ｌをメモリ１０に記憶させてい
く。すべてのリード３についての測定が完了した時点
で、ＣＰＵ９は、長さの測定値Ｌをメモリ１０から読み
出し、各測定値Ｌと許容値（Ｌｏ＋ε）との大小比較を
する。ここで規格値Ｌｏや規格の誤差εは、入力ユニッ
ト１２によりあらかじめ設定されている。
毎に画像処理によりウインドーを設定し、基準位置例え
ばＩＣパッケージの側面を基準位置としてリード３の長
さを測定し、その測定値Ｌをメモリ１０に記憶させてい
く。すべてのリード３についての測定が完了した時点
で、ＣＰＵ９は、長さの測定値Ｌをメモリ１０から読み
出し、各測定値Ｌと許容値（Ｌｏ＋ε）との大小比較を
する。ここで規格値Ｌｏや規格の誤差εは、入力ユニッ
ト１２によりあらかじめ設定されている。
【００１１】測定値Ｌ＞許容値（Ｌｏ＋ε）のとき、Ｃ
ＰＵ９は、当該リード３について図５のリード浮きの状
態と確定する。また測定値Ｌ≦許容値（Ｌｏ＋ε）のと
き、ＣＰＵ９は、再び画像メモリ８から当該リード３に
対応する画像を読み出して、撮像カメラ６の方向から見
て、光源５ａによる反射部分つまり輝線の有無を判定す
る。半田付け部２の表面に反射光による輝線が存在する
とき、図５のリード浮きの状態と確定する。しかし、半
田付け部２の表面に輝線が存在しないとき、当該リード
３は、図４のリード浮き無しの状態つまり良品と判定す
る。リード浮きが確認されたとき、そのリード３につい
て必要な修正が行われ、その部分の半田付け部２につい
て適切な半田処理や必要な処理が行われ、製品として利
用できる状態に修復される。
ＰＵ９は、当該リード３について図５のリード浮きの状
態と確定する。また測定値Ｌ≦許容値（Ｌｏ＋ε）のと
き、ＣＰＵ９は、再び画像メモリ８から当該リード３に
対応する画像を読み出して、撮像カメラ６の方向から見
て、光源５ａによる反射部分つまり輝線の有無を判定す
る。半田付け部２の表面に反射光による輝線が存在する
とき、図５のリード浮きの状態と確定する。しかし、半
田付け部２の表面に輝線が存在しないとき、当該リード
３は、図４のリード浮き無しの状態つまり良品と判定す
る。リード浮きが確認されたとき、そのリード３につい
て必要な修正が行われ、その部分の半田付け部２につい
て適切な半田処理や必要な処理が行われ、製品として利
用できる状態に修復される。
【００１２】
【発明の効果】本発明では、各リードの長さと許容値と
の比較から、リード浮きの状態が確定され、またリード
の半田付け部の輝線の有無からリード浮きの状態が確定
されるため、画像処理の分野で簡単なプログラムの追加
によって、リード浮きの状態が容易に検出できる。した
がって、回路基板の製造過程で、リード浮きの状態の検
査項目が追加でき、そのリード浮きの状態に基づいて適
切な対応が可能となる。これによって、リード浮きによ
る製品の事故などが未然に防止できる。
の比較から、リード浮きの状態が確定され、またリード
の半田付け部の輝線の有無からリード浮きの状態が確定
されるため、画像処理の分野で簡単なプログラムの追加
によって、リード浮きの状態が容易に検出できる。した
がって、回路基板の製造過程で、リード浮きの状態の検
査項目が追加でき、そのリード浮きの状態に基づいて適
切な対応が可能となる。これによって、リード浮きによ
る製品の事故などが未然に防止できる。
【図１】画像処理システムのブロック線図である。
【図２】リードの半田付け部分の拡大平面図である。
【図３】本発明の方法によるプログラムのフローチャー
ト図である。
ト図である。
【図４】リードのリード浮き無しの状態の側面図であ
る。
る。
【図５】リードのリード浮きの状態の側面図である。
１ 画像処理システム ２ 半田付け部 ３ リード ４ 導電パターン ５ａ、５ｂ、５ｃ 光源 ６ 撮像カメラ
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージの多数のリードと回路基
板の導電パターンとの半田付け後に、リードの半田付け
部分を撮像し、各リードの長さを画像処理により測定
し、各リードの測定値を許容値と比較し、許容値外のリ
ードについてリード浮きと確定することを特徴とする半
田付け工程でのリード浮きの検出方法。 - 【請求項２】 ＩＣパッケージの多数のリードと回路基
板の導電パターンとの半田付け後に、リードの半田付け
部分を撮像し、各リードの長さを画像処理により測定
し、各リードの測定値を許容値と比較し、許容値内のリ
ードについて半田付け部の表面の輝線の存在からリード
浮きを確定し、かつ半田付け部表面の輝線無しの状態か
らリード浮き無しを確定することを特徴とする半田付け
工程でのリード浮きの検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03355470A JP3029723B2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 半田付け工程でのリード浮きの検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03355470A JP3029723B2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 半田付け工程でのリード浮きの検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152407A true JPH05152407A (ja) | 1993-06-18 |
| JP3029723B2 JP3029723B2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=18444138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03355470A Expired - Lifetime JP3029723B2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 半田付け工程でのリード浮きの検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3029723B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6196441B1 (en) * | 1995-12-05 | 2001-03-06 | Hitachi, Ltd. | Solder bump measuring method and apparatus |
-
1991
- 1991-11-27 JP JP03355470A patent/JP3029723B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6196441B1 (en) * | 1995-12-05 | 2001-03-06 | Hitachi, Ltd. | Solder bump measuring method and apparatus |
| US6340109B2 (en) * | 1995-12-05 | 2002-01-22 | Hitachi, Ltd. | Solder bump measuring method and apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3029723B2 (ja) | 2000-04-04 |
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