JPH05145226A - 半田付状態のｘ線検査装置 - Google Patents
半田付状態のｘ線検査装置Info
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- JPH05145226A JPH05145226A JP3308801A JP30880191A JPH05145226A JP H05145226 A JPH05145226 A JP H05145226A JP 3308801 A JP3308801 A JP 3308801A JP 30880191 A JP30880191 A JP 30880191A JP H05145226 A JPH05145226 A JP H05145226A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田の鮮明な透過画像を入手できるＸ線検査
装置を提供する。 【構成】 Ｘ線源５と、電子部品Ｐが半田付けされた基
板１０を位置決めする位置決め部２と、この位置決め部
２に位置決めされた基板１０の角度を変える角度調整手
段３１，３２，３３と、Ｘ線源５から基板１０に照射さ
れるＸ線の強度を制御する制御部１３とから半田付状態
のＸ線検査装置を構成した。
装置を提供する。 【構成】 Ｘ線源５と、電子部品Ｐが半田付けされた基
板１０を位置決めする位置決め部２と、この位置決め部
２に位置決めされた基板１０の角度を変える角度調整手
段３１，３２，３３と、Ｘ線源５から基板１０に照射さ
れるＸ線の強度を制御する制御部１３とから半田付状態
のＸ線検査装置を構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半田付状態のＸ線検査装
置に係り、殊に基板の材質、厚さ等に応じて、Ｘ線強度
やＸ線照射角度を変えて、半田付状態の検査を行なうた
めの装置に関する。
置に係り、殊に基板の材質、厚さ等に応じて、Ｘ線強度
やＸ線照射角度を変えて、半田付状態の検査を行なうた
めの装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップマウンタにより、ＩＣ、ＬＳＩ、
抵抗チップ、コンデンサチップなどの電子部品を基板に
搭載した後、この基板はリフロー装置へ送られ、半田の
加熱処理が行なわれ、次いで半田付状態の検査が行なわ
れる。
抵抗チップ、コンデンサチップなどの電子部品を基板に
搭載した後、この基板はリフロー装置へ送られ、半田の
加熱処理が行なわれ、次いで半田付状態の検査が行なわ
れる。
【０００３】従来、半田付状態の検査は、作業者の目視
検査により行なわれていたが、近年は、カメラやレーザ
装置などの計測装置を使用した自動検査が次第に普及し
てきている。
検査により行なわれていたが、近年は、カメラやレーザ
装置などの計測装置を使用した自動検査が次第に普及し
てきている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、カメラやレ
ーザ装置は、被検査物である半田の外観は検査できる
が、半田の内部や外方から見えない部分は検査できない
ため、半田が基板の電極に適正に接着しているか否かは
判断できない問題点があった。因みに、半田の外観は良
好であっても、例えば半田の内部に空洞があるなどし
て、半田付状態は不良のものも存在する。
ーザ装置は、被検査物である半田の外観は検査できる
が、半田の内部や外方から見えない部分は検査できない
ため、半田が基板の電極に適正に接着しているか否かは
判断できない問題点があった。因みに、半田の外観は良
好であっても、例えば半田の内部に空洞があるなどし
て、半田付状態は不良のものも存在する。
【０００５】そこで近年、Ｘ線検査装置により半田付状
態の検査を行なうことが提案されている。Ｘ線は、半田
などの被検査物を透過するので、半田の内部の検査、殊
に半田が基板の電極に接着しているか否かの検査を行な
うことができる。
態の検査を行なうことが提案されている。Ｘ線は、半田
などの被検査物を透過するので、半田の内部の検査、殊
に半田が基板の電極に接着しているか否かの検査を行な
うことができる。
【０００６】ところが現在、半田付状態の検査のための
Ｘ線検査装置は未だ確立されていない現状にある。
Ｘ線検査装置は未だ確立されていない現状にある。
【０００７】そこで本発明は、Ｘ線により、半田付状態
を良好に検査できるＸ線検査装置を提供することを目的
とする。
を良好に検査できるＸ線検査装置を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、Ｘ
線源と、電子部品が半田付けされた基板を位置決めする
位置決め部と、この位置決め部に位置決めされた基板の
角度を変える角度調整手段と、上記Ｘ線源から上記基板
に照射されるＸ線の強度を制御する制御部とから半田付
状態のＸ線検査装置を構成している。
線源と、電子部品が半田付けされた基板を位置決めする
位置決め部と、この位置決め部に位置決めされた基板の
角度を変える角度調整手段と、上記Ｘ線源から上記基板
に照射されるＸ線の強度を制御する制御部とから半田付
状態のＸ線検査装置を構成している。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、基板の材質、厚さ、電子部
品の品種等に応じて基板の角度を変えながら、様々な角
度から鮮明な透過画像を入手し、半田付状態の良否を判
断できる。
品の品種等に応じて基板の角度を変えながら、様々な角
度から鮮明な透過画像を入手し、半田付状態の良否を判
断できる。
【００１０】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１１】図１はＸ線検査装置の斜視図、図２は正面
図である。２０は本体ボックスであり、その内部には、
以下に述べるような構成部品が配設されている。１はＸ
テーブル１ＡとＹテーブル１Ｂから成るＸＹテーブルで
あり、その上部には基板１０の位置決め部２が配設され
ている。この位置決め部２は、基板１０を両側部からク
ランプして位置決めする。またＸＹテーブル１には、Ｘ
線が透過するための開口部２１が開口されている。３は
この位置決め部２の内側に設けられた基板１０の搬送用
コンベヤである。基板１０には、電子部品Ｐが半田Ｓに
より固着されている。
図である。２０は本体ボックスであり、その内部には、
以下に述べるような構成部品が配設されている。１はＸ
テーブル１ＡとＹテーブル１Ｂから成るＸＹテーブルで
あり、その上部には基板１０の位置決め部２が配設され
ている。この位置決め部２は、基板１０を両側部からク
ランプして位置決めする。またＸＹテーブル１には、Ｘ
線が透過するための開口部２１が開口されている。３は
この位置決め部２の内側に設けられた基板１０の搬送用
コンベヤである。基板１０には、電子部品Ｐが半田Ｓに
より固着されている。
【００１２】５は位置決め部２の上方に設けられたＸ線
源であって、Ｚテーブル６に昇降自在に取り付けられて
おり、基板１０に向かってＸ線を照射する。ＸＹテーブ
ル１の下方には、Ｘ線検出器７が設けられており、基板
１０を透過したＸ線が入射する。８はＸ線検出器７の上
部に設けられた絞りユニット、９は下部に設けられた光
学ユニットである。この光学ユニット９の内部には、ズ
ームレンズなどの光学系が収納されており、また光学ユ
ニット９の側部にはカメラ１１が設けられている。Ｘ線
検出器７、絞りユニット８、光学ユニット９、カメラ１
１も、Ｘ線源５とは独立してＺテーブル６により昇降自
在となっている。１２はカメラ１１の制御装置である。
１３は制御部であり、Ｘ線源５のＸ線管に高電圧を印加
してＸ線を発生させる。
源であって、Ｚテーブル６に昇降自在に取り付けられて
おり、基板１０に向かってＸ線を照射する。ＸＹテーブ
ル１の下方には、Ｘ線検出器７が設けられており、基板
１０を透過したＸ線が入射する。８はＸ線検出器７の上
部に設けられた絞りユニット、９は下部に設けられた光
学ユニットである。この光学ユニット９の内部には、ズ
ームレンズなどの光学系が収納されており、また光学ユ
ニット９の側部にはカメラ１１が設けられている。Ｘ線
検出器７、絞りユニット８、光学ユニット９、カメラ１
１も、Ｘ線源５とは独立してＺテーブル６により昇降自
在となっている。１２はカメラ１１の制御装置である。
１３は制御部であり、Ｘ線源５のＸ線管に高電圧を印加
してＸ線を発生させる。
【００１３】ＸＹテーブル１の両側部には、搬入コンベ
ヤ１４と搬出コンベヤ１５が設けられている。コンベヤ
１４，１５はシリンダ１６，１７に支持されており、シ
リンダ１６，１７のロッド１６ａ，１７ａが突没するこ
とにより、コンベヤ１６，１７の高さを調整できるよう
になっている。
ヤ１４と搬出コンベヤ１５が設けられている。コンベヤ
１４，１５はシリンダ１６，１７に支持されており、シ
リンダ１６，１７のロッド１６ａ，１７ａが突没するこ
とにより、コンベヤ１６，１７の高さを調整できるよう
になっている。
【００１４】本体ボックス２０の両側部には、入口部２
１と出口部２２が開口されており、入口部２１から搬入
コンベヤ１４上に基板１０が搬入される。２３，２４は
入口部２１と出口部２２に設けられたシャッターであ
り、シリンダ２５，２６のロッドが突没することにより
昇降して、入口部２１と出口部２２を開閉する。シャッ
ター２３，２４は保安用であって、Ｘ線が入口部２１や
出口部２２から洩出するのを阻止する。２７は本体ボッ
クス２０の前面に設けられたモニタテレビ、２８は階調
計である。
１と出口部２２が開口されており、入口部２１から搬入
コンベヤ１４上に基板１０が搬入される。２３，２４は
入口部２１と出口部２２に設けられたシャッターであ
り、シリンダ２５，２６のロッドが突没することにより
昇降して、入口部２１と出口部２２を開閉する。シャッ
ター２３，２４は保安用であって、Ｘ線が入口部２１や
出口部２２から洩出するのを阻止する。２７は本体ボッ
クス２０の前面に設けられたモニタテレビ、２８は階調
計である。
【００１５】上記位置決め部２の側端部には、ギヤ３１
が軸着されており、このギヤ３１にはウォームギヤ３２
が係合している。３３はウォームギヤ３２の駆動用モー
タである。モータ３３が駆動すると、ウォームギヤ３２
は回転して、位置決め部２は回転起伏する（図２参
照）。このように位置決め部２を回転させることによ
り、基板１０の角度を変えて、様々な方向から基板１０
にＸ線を照射し、様々な透過画像を入手できる。
が軸着されており、このギヤ３１にはウォームギヤ３２
が係合している。３３はウォームギヤ３２の駆動用モー
タである。モータ３３が駆動すると、ウォームギヤ３２
は回転して、位置決め部２は回転起伏する（図２参
照）。このように位置決め部２を回転させることによ
り、基板１０の角度を変えて、様々な方向から基板１０
にＸ線を照射し、様々な透過画像を入手できる。
【００１６】上記構成において、入口部２１からコンベ
ヤ１４上に基板１０が送られてくると、シリンダ１６の
ロッド１６ａが突出して、コンベヤ１４は位置決め部２
のコンベヤ３と同一レベルまで上昇し、コンベヤ１４か
らコンベヤ３上へ基板１０は送られ、位置決め部２に位
置決めされる。次いでＸ線源５が駆動して、基板１０に
Ｘ線が照射され、透過画像はカメラ１１に取り込まれ
る。被検査物である基板１０、電子部品Ｐ、半田Ｓの材
質や厚さ等に応じて、Ｘ線源５の管電圧や、Ｘ線源５と
基板１０の距離を調整する。
ヤ１４上に基板１０が送られてくると、シリンダ１６の
ロッド１６ａが突出して、コンベヤ１４は位置決め部２
のコンベヤ３と同一レベルまで上昇し、コンベヤ１４か
らコンベヤ３上へ基板１０は送られ、位置決め部２に位
置決めされる。次いでＸ線源５が駆動して、基板１０に
Ｘ線が照射され、透過画像はカメラ１１に取り込まれ
る。被検査物である基板１０、電子部品Ｐ、半田Ｓの材
質や厚さ等に応じて、Ｘ線源５の管電圧や、Ｘ線源５と
基板１０の距離を調整する。
【００１７】ここで、被検査物のＸ線透過率が低く、ま
たその厚さが厚い程、管電圧を上げ、また上記距離を短
くしてＸ線強度を強くすることにより、鮮明な透過画像
を得ることができる。また被検査物のＸ線透過率が高
く、またその厚さが薄ければ、上記距離を短くして、管
電圧を下げることにより、コントラストを改善できる。
管電圧は制御部１３により制御され、また上記距離の調
整は、Ｚテーブル６を駆動して、Ｘ線源５を上下動させ
ることにより行なう。またモータ３３を駆動して、基板
１０の角度を変えることにより、様々な方向からＸ線を
照射し、様々な透過画像を得る。このようにして、様々
な角度の鮮明な透過画像を入手すれば、これに基づい
て、半田付状態の良否を適切に判断できる。
たその厚さが厚い程、管電圧を上げ、また上記距離を短
くしてＸ線強度を強くすることにより、鮮明な透過画像
を得ることができる。また被検査物のＸ線透過率が高
く、またその厚さが薄ければ、上記距離を短くして、管
電圧を下げることにより、コントラストを改善できる。
管電圧は制御部１３により制御され、また上記距離の調
整は、Ｚテーブル６を駆動して、Ｘ線源５を上下動させ
ることにより行なう。またモータ３３を駆動して、基板
１０の角度を変えることにより、様々な方向からＸ線を
照射し、様々な透過画像を得る。このようにして、様々
な角度の鮮明な透過画像を入手すれば、これに基づい
て、半田付状態の良否を適切に判断できる。
【００１８】次に、図３及び図４を参照しながら、更に
詳細な検査方法を説明する。図３は、ＦＯＣＵＳ（Ｘ線
源５）、Ｏｂｊｅｃｔ（被検査物である半田接合部）、
Ｄｅｔｅｃｔｏｒ（Ｘ線検出器７）の位置と、Ｘ線源５
と被検査物の距離ＦＯＤ及びＸ線源１とＸ線検出器７の
距離ＦＤＤの関係を示している。また図４は、被検査物
の種類と、管電圧、ＦＯＤ、ＦＤＤの関係を示してい
る。本手段では、管電圧、Ｘ線源５の電流、ＦＯＤによ
り画像の鮮明度を調整し、またＦＤＤにより、拡大率す
なわち画像の大きさを調整する。ＦＤＤ（拡大率）を上
げると画像は暗くなるので、この場合はＸ線源５の電流
を大きくして画像を明るくする。
詳細な検査方法を説明する。図３は、ＦＯＣＵＳ（Ｘ線
源５）、Ｏｂｊｅｃｔ（被検査物である半田接合部）、
Ｄｅｔｅｃｔｏｒ（Ｘ線検出器７）の位置と、Ｘ線源５
と被検査物の距離ＦＯＤ及びＸ線源１とＸ線検出器７の
距離ＦＤＤの関係を示している。また図４は、被検査物
の種類と、管電圧、ＦＯＤ、ＦＤＤの関係を示してい
る。本手段では、管電圧、Ｘ線源５の電流、ＦＯＤによ
り画像の鮮明度を調整し、またＦＤＤにより、拡大率す
なわち画像の大きさを調整する。ＦＤＤ（拡大率）を上
げると画像は暗くなるので、この場合はＸ線源５の電流
を大きくして画像を明るくする。
【００１９】図４（ａ）において、例えばバンプのよう
に被検査物がＸ線を透過しにくく、またサイズが小さい
場合は、管電圧を大きく設定するとともに、Ｘ線源５を
被検査物に近づけてＦＯＤを小さく設定することによ
り、画像を鮮明にしたうえで、Ｘ線検出器７を上下動さ
せてＦＤＤを中に調整する。
に被検査物がＸ線を透過しにくく、またサイズが小さい
場合は、管電圧を大きく設定するとともに、Ｘ線源５を
被検査物に近づけてＦＯＤを小さく設定することによ
り、画像を鮮明にしたうえで、Ｘ線検出器７を上下動さ
せてＦＤＤを中に調整する。
【００２０】また同図（ｂ）において、例えばＪリード
の半田接合部のように被検査物が大きい場合は、ＦＤＤ
を小に調整する。また同図（ｃ）において、例えばＱＦ
ＰやＳＯＰのように、Ｘ線を透過しやすく、半田接合部
が小さい場合は、管電圧を中に調整し、またＦＯＤを小
に調整して、画像を鮮明にし、またＦＤＤを大に調整す
る。また同図（ｄ）において、チップ、抵抗のように半
田接合部が大きい場合は、ＦＯＤは中に調整する。この
ように、被検査物の種類に応じて管電圧、ＦＯＤ、ＦＤ
Ｄを調整することにより、画像の鮮明度や画像の拡大率
を調整しながら検査を行う。
の半田接合部のように被検査物が大きい場合は、ＦＤＤ
を小に調整する。また同図（ｃ）において、例えばＱＦ
ＰやＳＯＰのように、Ｘ線を透過しやすく、半田接合部
が小さい場合は、管電圧を中に調整し、またＦＯＤを小
に調整して、画像を鮮明にし、またＦＤＤを大に調整す
る。また同図（ｄ）において、チップ、抵抗のように半
田接合部が大きい場合は、ＦＯＤは中に調整する。この
ように、被検査物の種類に応じて管電圧、ＦＯＤ、ＦＤ
Ｄを調整することにより、画像の鮮明度や画像の拡大率
を調整しながら検査を行う。
【００２１】以上のようにして検査が終了したならば、
搬出コンベヤ１５をコンベヤ３と同一レベルにして、コ
ンベヤ３からコンベヤ１５へ基板１０を受け渡し、コン
ベヤ１５を出口部２２と同一レベルに下降させたうえ
で、出口部２２から本体ボックス１外へ搬出する。
搬出コンベヤ１５をコンベヤ３と同一レベルにして、コ
ンベヤ３からコンベヤ１５へ基板１０を受け渡し、コン
ベヤ１５を出口部２２と同一レベルに下降させたうえ
で、出口部２２から本体ボックス１外へ搬出する。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、Ｘ線源
と、電子部品が半田付けされた基板を位置決めする位置
決め部と、この位置決め部に位置決めされた基板の角度
を変える角度調整手段と、上記Ｘ線源から上記基板に照
射されるＸ線の強度を制御する制御部とから半田付状態
のＸ線検査装置を構成しているので、様々な角度の鮮明
な透過画像を入手して、半田付状態の良否を適正に判断
できる。
と、電子部品が半田付けされた基板を位置決めする位置
決め部と、この位置決め部に位置決めされた基板の角度
を変える角度調整手段と、上記Ｘ線源から上記基板に照
射されるＸ線の強度を制御する制御部とから半田付状態
のＸ線検査装置を構成しているので、様々な角度の鮮明
な透過画像を入手して、半田付状態の良否を適正に判断
できる。
【図１】本発明に係るＸ線検査装置の斜視図
【図２】同正面図
【図３】同被検査物の種類と管電圧、ＦＯＤ、ＦＤＤの
関係説明図
関係説明図
【図４】同ＦＯＤとＦＤＤの関係説明図
２ 位置決め部 ５ Ｘ線源 ７ Ｘ線検出器 １０ 基板 １３ 制御部 ３１ 角度調整手段 ３２ 角度調整手段 ３３ 角度調整手段
Claims (2)
- 【請求項１】Ｘ線源と、電子部品が半田付けされた基板
を位置決めする位置決め部と、この位置決め部に位置決
めされた基板の角度を変える角度調整手段と、上記Ｘ線
源から上記基板に照射されるＸ線の強度を制御する制御
部とから成ることを特徴とする半田付状態のＸ線検査装
置。 - 【請求項２】上記Ｘ線源、位置決め部及びこの位置決め
部の下方に設けられたＸ線検出器間の距離を変えること
により拡大率を変え、画像の明るさを調整することを特
徴とする請求項１記載の半田付状態のＸ線検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03308801A JP3128900B2 (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 半田付状態のｘ線検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03308801A JP3128900B2 (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 半田付状態のｘ線検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145226A true JPH05145226A (ja) | 1993-06-11 |
| JP3128900B2 JP3128900B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=17985475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03308801A Expired - Fee Related JP3128900B2 (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 半田付状態のｘ線検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3128900B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100395426B1 (ko) * | 2001-06-25 | 2003-08-21 | 에이티아이 주식회사 | 2개의 보트를 이용한 아이씨용 피씨비 형상결함 검사장치 |
| JP2005149762A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Toshiba It & Control Systems Corp | Ｘ線検査装置及びその管電圧・管電流調整方法 |
| JP2007003485A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Institute Of Physical & Chemical Research | 封入物検査方法及びその装置 |
| JP2009025207A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | I-Bit Co Ltd | 透視検査装置 |
| JP2011080971A (ja) * | 2009-10-08 | 2011-04-21 | Toshiba It & Control Systems Corp | Ｃｔ装置 |
| JP2013142585A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Yamaha Motor Co Ltd | Ｘ線検査装置 |
| CN104053986A (zh) * | 2012-01-12 | 2014-09-17 | 雅马哈发动机株式会社 | X射线检查装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5809951B2 (ja) * | 2011-12-09 | 2015-11-11 | ヤマハ発動機株式会社 | Ｘ線検査装置 |
-
1991
- 1991-11-25 JP JP03308801A patent/JP3128900B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100395426B1 (ko) * | 2001-06-25 | 2003-08-21 | 에이티아이 주식회사 | 2개의 보트를 이용한 아이씨용 피씨비 형상결함 검사장치 |
| JP2005149762A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Toshiba It & Control Systems Corp | Ｘ線検査装置及びその管電圧・管電流調整方法 |
| JP4537037B2 (ja) * | 2003-11-11 | 2010-09-01 | 東芝Ｉｔコントロールシステム株式会社 | Ｘ線検査装置及びその管電圧・管電流調整方法 |
| JP2007003485A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Institute Of Physical & Chemical Research | 封入物検査方法及びその装置 |
| JP4730526B2 (ja) * | 2005-06-27 | 2011-07-20 | 独立行政法人理化学研究所 | 封入物検査装置 |
| JP2009025207A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | I-Bit Co Ltd | 透視検査装置 |
| JP2011080971A (ja) * | 2009-10-08 | 2011-04-21 | Toshiba It & Control Systems Corp | Ｃｔ装置 |
| JP2013142585A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Yamaha Motor Co Ltd | Ｘ線検査装置 |
| CN104053986A (zh) * | 2012-01-12 | 2014-09-17 | 雅马哈发动机株式会社 | X射线检查装置 |
| EP2803981A4 (en) * | 2012-01-12 | 2015-06-10 | Yamaha Motor Co Ltd | X-RAY INSPECTION DEVICE |
| US9322790B2 (en) | 2012-01-12 | 2016-04-26 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | X-ray inspection device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3128900B2 (ja) | 2001-01-29 |
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