JPH05144101A - 光磁気デイスク用スタンパの作製方法 - Google Patents
光磁気デイスク用スタンパの作製方法Info
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- JPH05144101A JPH05144101A JP30456691A JP30456691A JPH05144101A JP H05144101 A JPH05144101 A JP H05144101A JP 30456691 A JP30456691 A JP 30456691A JP 30456691 A JP30456691 A JP 30456691A JP H05144101 A JPH05144101 A JP H05144101A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 光磁気ディスク用スタンパを作製する際、ス
タンパを作製するためのパターン転写用基板3に半導体
単結晶を使用し、パターン転写用基板3の内周側の領域
5にウエットエッチングにより微細な物理的凹凸を形成
する。 【効果】 このスタンパは、内周側の領域に一定の形
状、大きさを持つ微細な物理的凹凸を持っているため、
浮上型磁気ヘッドが接触しても吸着することがなく、か
つ、上記物理的凹凸の形状、大きさを制御できるので、
低速回転用から高速回転用までの光磁気ディスクの生産
に対応する事が可能になる。さらに、この光磁気ディス
クは、情報記録領域と内周側の領域を同一平面にできる
ため、浮上型磁気ヘッドがスムーズに移動できる。
タンパを作製するためのパターン転写用基板3に半導体
単結晶を使用し、パターン転写用基板3の内周側の領域
5にウエットエッチングにより微細な物理的凹凸を形成
する。 【効果】 このスタンパは、内周側の領域に一定の形
状、大きさを持つ微細な物理的凹凸を持っているため、
浮上型磁気ヘッドが接触しても吸着することがなく、か
つ、上記物理的凹凸の形状、大きさを制御できるので、
低速回転用から高速回転用までの光磁気ディスクの生産
に対応する事が可能になる。さらに、この光磁気ディス
クは、情報記録領域と内周側の領域を同一平面にできる
ため、浮上型磁気ヘッドがスムーズに移動できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、浮上型磁気ヘッドを利
用する磁界変調オーバーライト方式の光磁気記録再生装
置に用いられる光磁気ディスク用スタンパの作製方法に
関するものである。
用する磁界変調オーバーライト方式の光磁気記録再生装
置に用いられる光磁気ディスク用スタンパの作製方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】光磁気記録方式は、光磁気ディスクの情
報記録領域に照射するレーザービームの強度を一定に
し、この領域にかける外部磁場の向きを高速で反転させ
て記録するオーバーライト方式が一般的である。かかる
光磁気記録方式では、外部磁場の向きを高速で反転させ
るため、外部磁場発生装置を極めて小さくし、磁気ヘッ
ドと光磁気ディスクを近接させる必要があるので、浮上
型磁気ヘッド方式が用いられている。この浮上型磁気ヘ
ッド方式とは、浮上型磁気ヘッドをサスペンションで光
磁気ディスク側に付勢し、光磁気ディスクの回転に伴う
空気の流れで生ずる浮力により磁気ヘッドを光磁気ディ
スク面から一定の浮上量で浮上させる方式である。この
浮上量は光磁気ディスクに微細な塵が付着しても光磁気
記録に影響が出ないように考慮して、一般に5〜15μ
mを採用している。
報記録領域に照射するレーザービームの強度を一定に
し、この領域にかける外部磁場の向きを高速で反転させ
て記録するオーバーライト方式が一般的である。かかる
光磁気記録方式では、外部磁場の向きを高速で反転させ
るため、外部磁場発生装置を極めて小さくし、磁気ヘッ
ドと光磁気ディスクを近接させる必要があるので、浮上
型磁気ヘッド方式が用いられている。この浮上型磁気ヘ
ッド方式とは、浮上型磁気ヘッドをサスペンションで光
磁気ディスク側に付勢し、光磁気ディスクの回転に伴う
空気の流れで生ずる浮力により磁気ヘッドを光磁気ディ
スク面から一定の浮上量で浮上させる方式である。この
浮上量は光磁気ディスクに微細な塵が付着しても光磁気
記録に影響が出ないように考慮して、一般に5〜15μ
mを採用している。
【0003】また光磁気ディスクの磁気ヘッド側の表面
は、光磁気ディスクの回転が停止する時に磁気ヘッドが
光磁気ディスクに接触し吸着しないように、微細な物理
的凹凸(以下、テクスチャーと称する)が形成されてい
る。かかるテクスチャーを形成する方法は2通りあり、
(1)図18に示すように、表面にテクスチャーを持つ
テープをディスク基板17の表面に保護膜18をコート
した光磁気ディスク全面に押圧して保護膜18の表面に
テクスチャーを形成する方法、(2)図19に示すよう
に、ディスク基板17の情報記録領域4より内周側の領
域5、即ち浮上型磁気ヘッドが光磁気ディスクといわゆ
るコンタクトスタート・ストップする領域にのみ、予め
テクスチャーを設けたスタンパを作り、これによってデ
ィスク上にテクスチャーを形成する方法がある。
は、光磁気ディスクの回転が停止する時に磁気ヘッドが
光磁気ディスクに接触し吸着しないように、微細な物理
的凹凸(以下、テクスチャーと称する)が形成されてい
る。かかるテクスチャーを形成する方法は2通りあり、
(1)図18に示すように、表面にテクスチャーを持つ
テープをディスク基板17の表面に保護膜18をコート
した光磁気ディスク全面に押圧して保護膜18の表面に
テクスチャーを形成する方法、(2)図19に示すよう
に、ディスク基板17の情報記録領域4より内周側の領
域5、即ち浮上型磁気ヘッドが光磁気ディスクといわゆ
るコンタクトスタート・ストップする領域にのみ、予め
テクスチャーを設けたスタンパを作り、これによってデ
ィスク上にテクスチャーを形成する方法がある。
【0004】このうち、(2)の方法は量産性が良く、
記録面に不要な押圧がかからないため高品質の光磁気デ
ィスクが得られる。この(2)の方法のごとく、予め所
望するテクスチャーのパターンを有するスタンパを作製
する場合を、図20ないし図23に基づいて説明すれ
ば、以下の通りである。
記録面に不要な押圧がかからないため高品質の光磁気デ
ィスクが得られる。この(2)の方法のごとく、予め所
望するテクスチャーのパターンを有するスタンパを作製
する場合を、図20ないし図23に基づいて説明すれ
ば、以下の通りである。
【0005】先ず、図20に示すように、ガラス製ディ
スク基板19の表面にレジスト20をスピン塗布する。
次に、ディスク基板19の情報記録領域4に必要なピッ
トやグルーブの基になる露光跡を、また、内周側の領域
5にテクスチャーの基になる露光跡を、マスクにより形
成した後、エッチングにより図21のように現像する。
そして、ガラス製ディスク基板に残ったレジスト面にメ
ッキやスパッタリング等により導電性膜を形成し、この
上に図22に示すように、ニッケル等を電鋳してニッケ
ル電鋳体21を形成する。このニッケル電鋳体21をガ
ラス製ディスク基板19から剥離した後、中心部に円形
開口23を打ち抜き加工して、図23に示すように、ス
タンパ22が作製される。
スク基板19の表面にレジスト20をスピン塗布する。
次に、ディスク基板19の情報記録領域4に必要なピッ
トやグルーブの基になる露光跡を、また、内周側の領域
5にテクスチャーの基になる露光跡を、マスクにより形
成した後、エッチングにより図21のように現像する。
そして、ガラス製ディスク基板に残ったレジスト面にメ
ッキやスパッタリング等により導電性膜を形成し、この
上に図22に示すように、ニッケル等を電鋳してニッケ
ル電鋳体21を形成する。このニッケル電鋳体21をガ
ラス製ディスク基板19から剥離した後、中心部に円形
開口23を打ち抜き加工して、図23に示すように、ス
タンパ22が作製される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のスタンパ作製方法は、ガラス製ディスク基板の表
面に形成したレジストに、ピットやグルーブの基になる
露光跡を形成する時、同時に内周側の領域にテクスチャ
ーの基になる露光跡を形成しなければならないが、この
方法ではテクスチャーの形状、大きさを制御する事が困
難であり、さらに情報記録領域とテクスチャーを形成す
る内周側の領域の間に、情報記録領域を保護する保護膜
を塗布した後に表面を一様の高さにするための段差を設
ける事が困難である。
従来のスタンパ作製方法は、ガラス製ディスク基板の表
面に形成したレジストに、ピットやグルーブの基になる
露光跡を形成する時、同時に内周側の領域にテクスチャ
ーの基になる露光跡を形成しなければならないが、この
方法ではテクスチャーの形状、大きさを制御する事が困
難であり、さらに情報記録領域とテクスチャーを形成す
る内周側の領域の間に、情報記録領域を保護する保護膜
を塗布した後に表面を一様の高さにするための段差を設
ける事が困難である。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本願発明の光磁気ディスク用スタンパの作製方法
は、スタンパを作製するためのパターン転写用基板に半
導体単結晶を使用し、パターン転写用基板の一部分にエ
ッチングにより微細な物理的凹凸を形成することを特徴
としている。
めに、本願発明の光磁気ディスク用スタンパの作製方法
は、スタンパを作製するためのパターン転写用基板に半
導体単結晶を使用し、パターン転写用基板の一部分にエ
ッチングにより微細な物理的凹凸を形成することを特徴
としている。
【0008】さらに、かかる半導体単結晶に、<100
>単結晶を使用し、パターン転写用基板の一部分にエッ
チングによりピラミッド状の微細な物理的凹凸を形成す
ることを特徴としている。
>単結晶を使用し、パターン転写用基板の一部分にエッ
チングによりピラミッド状の微細な物理的凹凸を形成す
ることを特徴としている。
【0009】さらに、かかる半導体単結晶に、<110
>単結晶を使用し、パターン転写用基板の一部分にエッ
チングにより四角柱状の微細な物理的凹凸を形成するこ
とを特徴としている。
>単結晶を使用し、パターン転写用基板の一部分にエッ
チングにより四角柱状の微細な物理的凹凸を形成するこ
とを特徴としている。
【0010】
【作用】上記の構成により作製したスタンパで生産した
光磁気ディスクは、内周側の領域に一定の形状、大きさ
を持つ均一なテクスチャーが形成されるので、浮上型磁
気ヘッドは停止時に光磁気ディスクに吸着しない。さら
にこのテクスチャーは自由に形状、大きさを制御できる
ため、上記の構成により作製したスタンパで低速回転用
ディスクから高速回転用ディスクまであらゆる光磁気デ
ィスクを生産する事が可能になる。さらにディスク基板
上の情報記録領域とテクスチャーを形成した内周側の領
域に自由に段差を設ける事ができるため、上記の構成に
より作製したスタンパで浮上型磁気ヘッドの移動がスム
ーズに行える光磁気ディスクを容易に生産する事が可能
になる。
光磁気ディスクは、内周側の領域に一定の形状、大きさ
を持つ均一なテクスチャーが形成されるので、浮上型磁
気ヘッドは停止時に光磁気ディスクに吸着しない。さら
にこのテクスチャーは自由に形状、大きさを制御できる
ため、上記の構成により作製したスタンパで低速回転用
ディスクから高速回転用ディスクまであらゆる光磁気デ
ィスクを生産する事が可能になる。さらにディスク基板
上の情報記録領域とテクスチャーを形成した内周側の領
域に自由に段差を設ける事ができるため、上記の構成に
より作製したスタンパで浮上型磁気ヘッドの移動がスム
ーズに行える光磁気ディスクを容易に生産する事が可能
になる。
【0011】
【実施例】本発明の一実施例について図1ないし図17
に基づいて説明すれば、以下の通りである。
に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【0012】本発明にかかるスタンパは、円盤状に形成
されており、スタンパの一方の面には、図1に示すよう
に、必要なピットやグルーブ2…が形成されている。ま
た、このスタンパ1には、例えばNi、Ti、Ta、C
r、およびMo等の金属材料が用いられている。そし
て、これらの金属材料は、スタンパ寿命が延びるように
高硬度であることが望ましい。
されており、スタンパの一方の面には、図1に示すよう
に、必要なピットやグルーブ2…が形成されている。ま
た、このスタンパ1には、例えばNi、Ti、Ta、C
r、およびMo等の金属材料が用いられている。そし
て、これらの金属材料は、スタンパ寿命が延びるように
高硬度であることが望ましい。
【0013】本発明による上記のようなスタンパを作製
する手順について、以下に説明する。
する手順について、以下に説明する。
【0014】先ず、例えば、シリコン単結晶を円盤状に
形成して基板とする。次いで、この基板の一方の面を鏡
面状に精密研磨する。そして、図2に示すように、上記
の基板3の精密研磨された面において、ディスクの情報
記録領域に相当する部分4にレジスト6を塗布する。こ
の際、レジスト6の種類は、次工程のエッチングに耐性
のあるものを用いる。次に、基板3が露出している内周
側の領域5を所定の形状、大きさにエッチングしてテク
スチャーを形成する。
形成して基板とする。次いで、この基板の一方の面を鏡
面状に精密研磨する。そして、図2に示すように、上記
の基板3の精密研磨された面において、ディスクの情報
記録領域に相当する部分4にレジスト6を塗布する。こ
の際、レジスト6の種類は、次工程のエッチングに耐性
のあるものを用いる。次に、基板3が露出している内周
側の領域5を所定の形状、大きさにエッチングしてテク
スチャーを形成する。
【0015】尚、上記のエッチング方法には、ウエット
エッチングとドライエッチングとがある。そして、この
場合には、溶液の種類、濃度、温度、およびエッチング
時間等により自由にテクスチャーを制御できる点から、
ウエットエッチングの方が好ましい。尚、上記のエッチ
ングを行う時に、所定の形状、大きさのテクスチャーを
得るために、内周側の領域5の一部分をレジスト等で覆
っても良い。
エッチングとドライエッチングとがある。そして、この
場合には、溶液の種類、濃度、温度、およびエッチング
時間等により自由にテクスチャーを制御できる点から、
ウエットエッチングの方が好ましい。尚、上記のエッチ
ングを行う時に、所定の形状、大きさのテクスチャーを
得るために、内周側の領域5の一部分をレジスト等で覆
っても良い。
【0016】そして、エッチング終了後、情報記録領域
に相当する部分4に塗布したレジスト6を剥離剤または
酸素アッシングにより除去して、図3に示すように、内
周側の領域にテクスチャーを形成した基板3を得る。
に相当する部分4に塗布したレジスト6を剥離剤または
酸素アッシングにより除去して、図3に示すように、内
周側の領域にテクスチャーを形成した基板3を得る。
【0017】次に、図4に示すように、上記の情報記録
領域に相当する部分4にレジスト7を塗布する。この
際、レジスト7の種類は、光磁気ディスクに転写するピ
ットの形状やグルーブ幅等により、ポジ型レジストとネ
ガ型レジストとを使い分ける。
領域に相当する部分4にレジスト7を塗布する。この
際、レジスト7の種類は、光磁気ディスクに転写するピ
ットの形状やグルーブ幅等により、ポジ型レジストとネ
ガ型レジストとを使い分ける。
【0018】尚、上記のレジスト7において、耐エッチ
ング性は、レジストの膜厚が厚く形成された場合に良好
となる一方、パターンの解像度は、レジストの膜厚が薄
く形成された場合に良好となる。従って、レジストの膜
厚は、各作製条件に応じて最適に設定されることが望ま
しい。
ング性は、レジストの膜厚が厚く形成された場合に良好
となる一方、パターンの解像度は、レジストの膜厚が薄
く形成された場合に良好となる。従って、レジストの膜
厚は、各作製条件に応じて最適に設定されることが望ま
しい。
【0019】次に、レジスト7をソフトベークした後、
基板3を例えばArガスやHe−Cdガス等のレーザー
光を発するカッティング装置にセットする。そして、上
記のレーザー光をレジストに照射してカッティング露光
する。
基板3を例えばArガスやHe−Cdガス等のレーザー
光を発するカッティング装置にセットする。そして、上
記のレーザー光をレジストに照射してカッティング露光
する。
【0020】これにより、レジスト7には、ピットやグ
ルーブ2…の基になる露光跡が形成されることになる。
この後、図5に示すように、上記のレジスト7を現像し
た後ハードべークする。そして、基板3に、メッキやス
パッタリング等により導電性膜を形成する。これによ
り、電鋳用原盤が作製される。次いで、図6に示すよう
に、上記の原盤に例えばニッケルを電鋳する。このニッ
ケル電鋳体8と原盤とを剥離した後、ニッケル電鋳体8
の剥離面を研磨して、中心部に円形開口9を打ち抜き加
工する。以上のようにして、上記原盤のネガティブレプ
リカであるスタンパ1が作製できる。
ルーブ2…の基になる露光跡が形成されることになる。
この後、図5に示すように、上記のレジスト7を現像し
た後ハードべークする。そして、基板3に、メッキやス
パッタリング等により導電性膜を形成する。これによ
り、電鋳用原盤が作製される。次いで、図6に示すよう
に、上記の原盤に例えばニッケルを電鋳する。このニッ
ケル電鋳体8と原盤とを剥離した後、ニッケル電鋳体8
の剥離面を研磨して、中心部に円形開口9を打ち抜き加
工する。以上のようにして、上記原盤のネガティブレプ
リカであるスタンパ1が作製できる。
【0021】以上のようにして作製されたスタンパを使
用して、ディスク基板を生産する工程について図7ない
し図9に基づいて説明すれば、以下の通りである。
用して、ディスク基板を生産する工程について図7ない
し図9に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【0022】先ず、図7に示すように、スタンパ1に例
えばポリカーボネートからなる樹脂10を流し込みパタ
ーンを転写する。次に、スタンパ1と樹脂10を引き離
して、図8および図9に示すように、ディスク基板12
が出来上がる。
えばポリカーボネートからなる樹脂10を流し込みパタ
ーンを転写する。次に、スタンパ1と樹脂10を引き離
して、図8および図9に示すように、ディスク基板12
が出来上がる。
【0023】ここで、上記のスタンパの作製方法におい
て、基板3となる半導体単結晶として、〈100〉面が
精密研磨された面となるシリコン単結晶を用い、図2で
示した、基板3が露出している内周側の領域5のエッチ
ングに、例えば60〜100℃に加熱したKOHあるい
はNaOHの0.1〜10%の溶液を用いてウエットエッ
チングをすると、図10ないし図11に示すように、ダ
イヤモンド型結晶構造の〈100〉面特有の劈開である
ピラミッド型の形状をしたテクスチャーが得られる。
尚、このピラミッド型の形状をしたテクスチャーの大き
さは、例えばレジストの形状、あるいは、ウエットエッ
チングでは溶液の種類、濃度、温度、およびエッチング
時間等を変更する事により自由に制御できる。
て、基板3となる半導体単結晶として、〈100〉面が
精密研磨された面となるシリコン単結晶を用い、図2で
示した、基板3が露出している内周側の領域5のエッチ
ングに、例えば60〜100℃に加熱したKOHあるい
はNaOHの0.1〜10%の溶液を用いてウエットエッ
チングをすると、図10ないし図11に示すように、ダ
イヤモンド型結晶構造の〈100〉面特有の劈開である
ピラミッド型の形状をしたテクスチャーが得られる。
尚、このピラミッド型の形状をしたテクスチャーの大き
さは、例えばレジストの形状、あるいは、ウエットエッ
チングでは溶液の種類、濃度、温度、およびエッチング
時間等を変更する事により自由に制御できる。
【0024】また上記スタンパの作製方法で、基板3と
なる半導体単結晶として、〈110〉面が精密研磨され
た面となるシリコン単結晶を用い、図2で示した、基板
3が露出している内周側の領域5に格子状にレジスト等
で被覆をした後、例えば60〜100℃に加熱したKO
HあるいはNaOHの0.1〜10%の溶液を用いてウエ
ットエッチングをすると、図12ないし図13に示すよ
うに、四角柱型の形状をしたテクスチャーが得られる。
尚、この四角柱型の形状をしたテクスチャーの大きさ
は、例えばレジストの形状、あるいは、ウエットエッチ
ングでは溶液の種類、濃度、温度、およびエッチング時
間等を変更する事により自由に制御できる。
なる半導体単結晶として、〈110〉面が精密研磨され
た面となるシリコン単結晶を用い、図2で示した、基板
3が露出している内周側の領域5に格子状にレジスト等
で被覆をした後、例えば60〜100℃に加熱したKO
HあるいはNaOHの0.1〜10%の溶液を用いてウエ
ットエッチングをすると、図12ないし図13に示すよ
うに、四角柱型の形状をしたテクスチャーが得られる。
尚、この四角柱型の形状をしたテクスチャーの大きさ
は、例えばレジストの形状、あるいは、ウエットエッチ
ングでは溶液の種類、濃度、温度、およびエッチング時
間等を変更する事により自由に制御できる。
【0025】上記のスタンパの作製方法で、基板とし
て、図14に示すように、内周側の領域5が凸型に出て
いる基板13を用いてスタンパを作製すると、図15に
示すように、情報記録領域に相当する部分4と内周側の
領域5に段差のあるスタンパ14が作製できる。このス
タンパ14によって成型されるディスク基板も、図16
に示すように、情報記録領域に相当する部分4と内周側
の領域5に段差ができるが、この段差は、この後のディ
スク生産工程で情報記録領域を保護膜で覆うため、完成
品であるディスクは情報記録領域と内周側の領域とが同
一平面となり、このディスク上を浮上型磁気ヘッドはス
ムーズに移動できる。
て、図14に示すように、内周側の領域5が凸型に出て
いる基板13を用いてスタンパを作製すると、図15に
示すように、情報記録領域に相当する部分4と内周側の
領域5に段差のあるスタンパ14が作製できる。このス
タンパ14によって成型されるディスク基板も、図16
に示すように、情報記録領域に相当する部分4と内周側
の領域5に段差ができるが、この段差は、この後のディ
スク生産工程で情報記録領域を保護膜で覆うため、完成
品であるディスクは情報記録領域と内周側の領域とが同
一平面となり、このディスク上を浮上型磁気ヘッドはス
ムーズに移動できる。
【0026】尚、内周側の領域が凸型に出ている基板を
作製するには、図2の工程を行う前に、基板3の内周側
の領域5をレジスト等で覆った後、ウエットエッチング
あるいはドライエッチングを行えば良い。
作製するには、図2の工程を行う前に、基板3の内周側
の領域5をレジスト等で覆った後、ウエットエッチング
あるいはドライエッチングを行えば良い。
【0027】また、上記の方法とは別に、情報記録領域
と内周側の領域に段差のあるスタンパの作製方法とし
て、図3から図4の工程の間に、図17に示すように、
基板3の内周側の領域5をレジスト等16で覆った後、
情報記録領域に相当する部分4をウエットエッチングあ
るいはドライエッチングした後、レジスト等を剥離剤ま
たは酸素アッシングにより除去する工程を加えても、情
報記録領域4と内周側の領域5に段差のあるスタンパが
作製できる。
と内周側の領域に段差のあるスタンパの作製方法とし
て、図3から図4の工程の間に、図17に示すように、
基板3の内周側の領域5をレジスト等16で覆った後、
情報記録領域に相当する部分4をウエットエッチングあ
るいはドライエッチングした後、レジスト等を剥離剤ま
たは酸素アッシングにより除去する工程を加えても、情
報記録領域4と内周側の領域5に段差のあるスタンパが
作製できる。
【0028】なお、上記実施例においては、シリコン単
結晶を例に挙げて説明したが、ゲルマニウム単結晶およ
びガリウム−ヒソ単結晶等の他の半導体結晶においても
本発明を適用して作製することができる。
結晶を例に挙げて説明したが、ゲルマニウム単結晶およ
びガリウム−ヒソ単結晶等の他の半導体結晶においても
本発明を適用して作製することができる。
【0029】
【発明の効果】本発明にかかる光磁気ディスク用スタン
パの作製方法は、以上のように、スタンパを作製するた
めのパターン転写用基板に半導体単結晶を使用し、パタ
ーン転写用基板の一部分にエッチングにより微細な物理
的凹凸を形成するものである。
パの作製方法は、以上のように、スタンパを作製するた
めのパターン転写用基板に半導体単結晶を使用し、パタ
ーン転写用基板の一部分にエッチングにより微細な物理
的凹凸を形成するものである。
【0030】さらに、かかる半導体単結晶に、例えば<
100>シリコン単結晶を使用し、パターン転写用基板
の一部分にエッチングによりピラミッド状の微細な物理
的凹凸を形成するものである。
100>シリコン単結晶を使用し、パターン転写用基板
の一部分にエッチングによりピラミッド状の微細な物理
的凹凸を形成するものである。
【0031】さらに、かかる半導体単結晶に、例えば<
110>シリコン単結晶を使用し、パターン転写用基板
の一部分にエッチングにより四角柱状の微細な物理的凹
凸を形成するものである。
110>シリコン単結晶を使用し、パターン転写用基板
の一部分にエッチングにより四角柱状の微細な物理的凹
凸を形成するものである。
【0032】それゆえ、これにより作製したスタンパで
生産した光磁気ディスクは、内周側の領域に一定の形
状、大きさを持つ均一なテクスチャーが形成されるの
で、浮上型磁気ヘッドは光磁気ディスクに接触するとき
に吸着しない。さらに上記テクスチャーは自由に形状、
大きさを制御できる為、低速回転用ディスクから高速回
転用ディスクまであらゆる光磁気ディスクを生産する事
が可能になる。さらにディスク基板上の情報記録領域と
テクスチャーを形成した内周側の領域との間に自由に段
差を設ける事ができ、ディスク完成後に、テクスチャー
領域と情報記録領域保護膜面を同一平面となし得るた
め、浮上型磁気ヘッドの移動がスムーズに行えるという
効果を奏する。
生産した光磁気ディスクは、内周側の領域に一定の形
状、大きさを持つ均一なテクスチャーが形成されるの
で、浮上型磁気ヘッドは光磁気ディスクに接触するとき
に吸着しない。さらに上記テクスチャーは自由に形状、
大きさを制御できる為、低速回転用ディスクから高速回
転用ディスクまであらゆる光磁気ディスクを生産する事
が可能になる。さらにディスク基板上の情報記録領域と
テクスチャーを形成した内周側の領域との間に自由に段
差を設ける事ができ、ディスク完成後に、テクスチャー
領域と情報記録領域保護膜面を同一平面となし得るた
め、浮上型磁気ヘッドの移動がスムーズに行えるという
効果を奏する。
【図1】本発明の一実施例におけるスタンパの断面模式
図である。
図である。
【図2】上記スタンパを作製する基板の情報記録領域に
相当する部分にレジストを塗布した状態の断面模式図で
ある。
相当する部分にレジストを塗布した状態の断面模式図で
ある。
【図3】上記基板の内周側の領域にテクスチャーを形成
した状態の断面模式図である。
した状態の断面模式図である。
【図4】上記基板の情報記録領域に相当する部分にレジ
ストを塗布した状態の断面模式図である。
ストを塗布した状態の断面模式図である。
【図5】上記基板の情報記録領域に相当する部分にカッ
ティング露光されたレジストを現像した状態の断面模式
図である。
ティング露光されたレジストを現像した状態の断面模式
図である。
【図6】上記基板にニッケルを電鋳した状態の断面模式
図である。
図である。
【図7】本発明の一実施例におけるスタンパに樹脂を流
し込んだ状態の断面模式図である。
し込んだ状態の断面模式図である。
【図8】本発明の一実施例におけるディスク基板の断面
模式図である。
模式図である。
【図9】上記ディスク基板の平面模式図である。
【図10】ピラミッド状のテクスチャーの平面模式図で
ある。
ある。
【図11】ピラミッド状のテクスチャーの断面模式図で
ある。
ある。
【図12】四角柱状のテクスチャーの平面模式図であ
る。
る。
【図13】四角柱状のテクスチャーの断面模式図であ
る。
る。
【図14】本発明の一実施例における段差のある基板の
断面模式図である。
断面模式図である。
【図15】本発明の一実施例における段差のあるスタン
パの断面模式図である。
パの断面模式図である。
【図16】本発明の一実施例における段差のあるディス
ク基板の断面模式図である。
ク基板の断面模式図である。
【図17】本発明の一実施例における基板の内周側の領
域にレジストを塗布した状態の断面模式図である。
域にレジストを塗布した状態の断面模式図である。
【図18】従来のディスクの断面模式図である。
【図19】従来のディスクの断面模式図である。
【図20】従来のガラス基板にレジストを塗布した状態
の断面模式図である。
の断面模式図である。
【図21】上記ガラス基板にカッティング露光されたレ
ジストを現像した状態の断面模式図である。
ジストを現像した状態の断面模式図である。
【図22】上記ガラス基板にニッケルを電鋳した状態の
断面模式図である。
断面模式図である。
【図23】従来のスタンパの断面模式図である。
1 スタンパ 2 ピット 3 基板 4 情報記録領域 5 内周側の領域 7 レジスト 8 ニッケル電鋳体 10 樹脂 18 保護膜
Claims (3)
- 【請求項1】光磁気ディスク用スタンパの作製方法にお
いて、 スタンパを作製するためのパターン転写用基板に半導体
単結晶を使用し、パターン転写用基板の一部分にエッチ
ングにより微細な物理的凹凸を形成することを特徴とす
る光磁気ディスク用スタンパの作製方法。 - 【請求項2】請求項1の半導体単結晶に<100>単結
晶を使用し、パターン転写用基板の一部分にエッチング
によりピラミッド状の微細な物理的凹凸を形成すること
を特徴とする請求項1の光磁気ディスク用スタンパの作
製方法。 - 【請求項3】請求項1の半導体単結晶に<110>単結
晶を使用し、パターン転写用基板の一部分にエッチング
により四角柱状の微細な物理的凹凸を形成することを特
徴とする請求項1の光磁気ディスク用スタンパの作製方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30456691A JPH05144101A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 光磁気デイスク用スタンパの作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30456691A JPH05144101A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 光磁気デイスク用スタンパの作製方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05144101A true JPH05144101A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=17934537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30456691A Pending JPH05144101A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 光磁気デイスク用スタンパの作製方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05144101A (ja) |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP30456691A patent/JPH05144101A/ja active Pending
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