JPH10302256A - ディスク用基板の成形用金型及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 適切なヘッドスライダの接触領域を有し、か
つ接触領域から情報記録領域へ移動する際のヘッドスラ
イダの姿勢変化を小さくしたディスクに用いる基板の成
形用金型及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 表面に情報を記録するための凹凸部が形
成され、その内周部若しくは外周部にヘッドスライダが
接触するための凸形状のピット列が形成されているディ
スクに用いる基板の成形用金型１０であって、前記凹凸
部を成形するための凹凸形状１１ｂの高さと前記ピット
列を成形するための凹凸形状１１ａの高さが異なる凹凸
形状を成形面１１に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、情報記録ディス
クに用いる基板の成形用金型及びその製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】情報記録ディスクの１つである磁気ディ
スクの高密度化は年々スピードを増しており、近年にお
いては６０％／年の増加率で進められている。この高密
度化は、磁気ヘッドとしてＭＲヘッドを採用したり、磁
気ディスクの磁性媒体材料を改良することによって可能
であるが、その他に、磁気ディスクと磁気ヘッドとの距
離（スペイシング）を小さくすること、例えば５０ｎｍ
を切るような値とすることによっても可能である。

【０００３】このようなスペイシングを達成するために
は、磁気ディスクの表面をそのスペイシング以下の表面
粗さ、例えば鏡面にする必要がある。ところが、通常の
磁気ディスク装置では、そのスタート時とストップ時に
磁気ディスクと磁気ヘッドが搭載されているヘッドスラ
イダとが接触状態にある、いわゆるＣＳＳ（コンタクト
スタートストップ）を採用しているため、磁気ディスク
の表面を鏡面にすると磁気ディスクとヘッドスライダの
真接触面積が増大し、スティクションを起こしてしま
う。

【０００４】この磁気ディスクの鏡面化とＣＳＳとを両
立させるため、近年の磁気ディスク装置では磁気ディス
クに情報記録領域（データゾーン）の他に磁気ディスク
と磁気ヘッドが搭載されているヘッドスライダとが接触
する接触領域（ＣＳＳゾーン）を設けている。即ち、デ
ータの読み書きを行うデータゾーンは鏡面化し、ヘッド
スライダが接触するＣＳＳゾーンはスティクションが起
こらない程度に粗面化（テクスチャ）することにより、
磁気ディスクの鏡面化とＣＳＳとを両立させている。こ
のテクスチャ方法としては、ＣＳＳゾーンにおける磁気
ディスク用基板表面を研磨テープで研磨する研磨法を用
いるのが一般的である。

【０００５】ところが、この方法を用いると、データゾ
ーンの平均高さ面（浮上量基準面）よりＣＳＳゾーンの
平均高さ面（浮上量基準面）が低くなる。従って、ＣＳ
Ｓゾーンでは浮上しているヘッドスライダが、ＣＳＳゾ
ーンからデータゾーンに移動する際に傾いたり、極端な
場合にはクラッシュすることがあるという欠点がある。

【０００６】この欠点を解決するために、磁気ディスク
用基板をアルミニウムで形成し、ＣＳＳゾーンにおける
磁気ディスク用基板表面にレーザ光を照射してクレータ
状の凸部を形成する方法が提案されている（”Ｌａｓｅ
ｒ Ｔｅｘｔｕｒｉｎｇ ｆｏｒ ｌｏｗ−ｆｌｙ−ｈ
ｅｉｇｈｔ ｍｅｄｉａ”，Ｒ．Ｒａｎｊａｎ，Ｊ．Ａ
ｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．６９（８），１５ Ａｐｒｉｌ １
９９１参照）。この方法では、凸部の密度を調節するこ
とにより、ＣＳＳゾーンの平均高さ面（浮上量基準面）
とデータゾーンの平均高さ面（浮上量基準面）との差を
調節できるので、ＣＳＳゾーンからデータゾーンへのヘ
ッドスライダの移動も何ら障害なく行うことが可能とな
る。

【０００７】ところが、磁気ディスクのＣＳＳゾーンに
凸部を形成する場合、レーザ光を透過させない金属等の
不透明な磁気ディスク用基板から成る磁気ディスクに適
用することはできるが、レーザ光が透過するようなガラ
スや樹脂等の透明な磁気ディスク用基板から成る磁気デ
ィスクには適用することができないという問題があっ
た。

【０００８】そこで、透明な磁気ディスク用基板から成
る磁気ディスクでもＣＳＳゾーンに凸部を形成すること
ができる方法として、光ディスク等で使用するスタンパ
を用いた射出成形法が提案されている。この方法は、先
ず、磁気ディスク用基板上のＣＳＳゾーンの凸部を形成
する領域に対応するスタンパの領域に凹状の窪みを形成
し、このスタンパを用いて樹脂を射出成形する。これに
より、凹状の窪みに樹脂が充填されるので、磁気ディス
ク用基板上のＣＳＳゾーンに凸部（凸形状のピット列）
を形成することができる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上述したスタンパによ
り成形される磁気ディスク用基板は、データゾーンが平
滑（フラット）に形成されている磁気ディスクに適用す
る場合は問題ないが、データゾーンが凹凸（ディスクリ
ート）に形成されているディスクリート型磁気ディスク
に適用する場合は、以下の問題がある。即ち、情報はデ
ィスクリート型磁気ディスク上において可能な限り広い
面積の部分に記録された方が記録再生精度が向上するた
め、データゾーンにおいては凸部の面積の方が凹部の面
積より大きくなるように形成されている。

【００１０】このようなディスクリート型磁気ディスク
に形成されるＣＳＳゾーンのピットの高さとデータゾー
ンの凸部の高さは、スタンパを作成するときに塗布した
レジストの厚みで決定され、これは一定となる。従っ
て、ＣＳＳゾーンにおけるヘッドスライダの浮上量とデ
ータゾーンにおけるヘッドスライダの浮上量を同一にし
ようとすると、負荷容量（ヘッドスライダの浮上に寄与
する凸部の面積）をＣＳＳゾーンとデータゾーンとで同
一にしなければならず、ヘッドスライダとピットとの真
実接触面積が大きくなってしまい、ヘッドスライダの張
り付きが生じやすくなるという問題があった。

【００１１】逆に、ヘッドスライダの張り付きを防止す
るためにピットの面積を小さくすると、ＣＳＳゾーンで
の負荷容量が小さくなってヘッドスライダの浮上量が低
下し、ヘッドスライダがＣＳＳゾーンからデータゾーン
へ移動する際の姿勢変化が大きくなり、極端な場合には
ヘッドスライダがクラッシュする場合があるという問題
があった。

【００１２】この発明は、上述した事情から成されたも
のであり、適切なヘッドスライダの接触領域を有し、か
つ接触領域から情報記録領域へ移動する際のヘッドスラ
イダの姿勢変化を小さくしたディスクに用いる基板の成
形用金型及びその製造方法を提供することを目的とす
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的は、この発明に
あっては、表面に情報を記録するための凹凸部が形成さ
れ、その内周部若しくは外周部にヘッドスライダが接触
するための凸形状のピット列が形成されているディスク
に用いる基板の成形用金型であって、前記凹凸部を成形
するための凹凸形状の高さと前記ピット列を成形するた
めの凹凸形状の高さが異なる凹凸形状を成形面に形成す
ることにより達成される。

【００１４】上記構成によれば、接触領域でのピット列
の高さと情報記録領域での凹凸部の高さが異なるので、
ヘッドスライダが接触領域から情報記録領域に移動する
際に安定した浮上姿勢を維持することができ、ディスク
の信頼性を高めることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施形態は、この発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、この発
明の範囲は、以下の説明において、特にこの発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるもの
ではない。

【００１６】図１（Ａ）、（Ｂ）は、この発明のディス
ク用基板の成形用金型の実施形態を示す側面図及び平面
図である。この成形用金型１０は、硬度が高く耐熱性に
優れた例えばコバルトレス超微粒子タングステン合金や
ステンレス（ＪＩＳ ＳＵＳ４４０系）等で成り、その
成形面１１には上述したディスクリート型磁気ディスク
のＣＳＳゾーンのピット列やデータゾーンの凹凸部等を
成形するための凹凸形状１１ａ、１１ｂが予め設けられ
ている。

【００１７】この成形用金型１０は、例えば射出成形機
や圧縮成形機等に備えられ、スタンパを用いずにディス
クリート型磁気ディスクに用いる基板を直接成形するこ
とができるものである。例えば射出成形機について説明
すると、図２に示すように、固定部には固定金型を構成
する固定側の成形用金型１０ａが金型保持部５０ａを介
して取り付けられ、可動部には可動金型を構成する可動
側の成形用金型１０ｂが金型保持部５０ｂを介して取り
付けられている。

【００１８】固定側の成形用金型１０ａの一端面には、
樹脂が充填されるキャビティが設けられている。さら
に、固定側の成形用金型１０ａの他端面からキャビティ
の中央に貫通し、キャビティ内に樹脂を導くためのゲー
ト５２ａを有するゲートブロック５２が備えられてい
る。可動側の成形用金型１０ｂの一端面にも、樹脂が充
填されるキャビティが設けられている。さらに、可動側
の成形用金型１０ｂの他端面からキャビティの中央に貫
通し、磁気ディスク用基板のセンター穴となる部分を切
断するカッタ５３及びその部分を押し出すコア５４が備
えられている。

【００１９】このような射出成形機によれば、１組の成
形用金型１０から多数の磁気ディスク用基板を作成する
ことが可能であるため、テクスチャのばらつきがほとん
ど無く、１枚毎に行うテクスチャの検査や管理という工
程を省略することができる。尚、磁気ディスク用基板の
樹脂材料としては、例えばＣＤ（コンパクトディスク）
に使われているＰＣ（Ｐｏｌｙ Ｃａｒｂｏｎａｔ
ｅ）、光ディスクに使われることもあるＡＰＯ（Ａｍｏ
ｒｐｈｏｕｓ Ｐｏｌｙ Ｏｌｅｆｉｎ）系樹脂、ビデ
オディスクに使われているＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙ Ｍｅｔ
ｙｌ ＭｅｔａＡｃｒｙｌａｔｅ）等が用いられる。

【００２０】図３は、上述した成形用金型１０を用いて
成形した磁気ディスク用基板によるディスクリート型磁
気ディスクの一例を示す平面図、図４は、その表面の斜
視図、図５は、その断面側面図である。このディスクリ
ート型磁気ディスク３は、外周側に円環状にＣＳＳゾー
ン３ａが設けられ、ＣＳＳゾーン３ａの内周側にデータ
ゾーン３ｂが円環状に設けられている。そして、図４及
び図５に示すように、ＣＳＳゾーン３ａには、矩形の凸
形状のピット３ｐの列が同心円環状に形成されている。
また、データゾーン３ｂには、凹凸部（ディスクリー
ト）、即ち凸形状のデータトラック３ｔ及び凹形状のガ
ードバンド３ｇが同心円環状に形成されている。尚、Ｃ
ＳＳゾーン３ａは、磁気ディスク用基板の内周側に円環
状に設けても良い。また、ピット３ｐの形状は、円柱状
等任意に選択することが可能である。

【００２１】ここで、ＣＳＳゾーン３ａ及びデータゾー
ン３ｂにおけるヘッドスライダの浮上安定性を確保でき
る凹凸の形成比率や高さを決定するため、ヘッドスライ
ダの浮上量と、ディスクリート型磁気ディスク３に形成
される凸部の面積と凹部の面積との比率（凸部の面積／
凹部の面積）との関係を調べた結果を図６に示す。とこ
ろで、ディスクリート型磁気ディスク３のＣＳＳゾーン
３ａへのヘッドスライダの張り付きを防止するために
は、ＣＳＳゾーン３ａに形成される凸部の面積と凹部の
面積との比率を１：２、即ち凸部の面積／凹部の面積＝
１／２とする必要があるので、このときのヘッドスライ
ダの浮上量は４０ｎｍとなる。

【００２２】また、ディスクリート型磁気ディスク３と
磁気ヘッドとのスペイシングは５０ｎｍ以下とすること
が望まれていることから、ヘッドスライダの浮上量を５
０ｎｍとするには、ディスクリート型磁気ディスク３の
データゾーン３ｂに形成される凸部の面積と凹部の面積
との比率を２：１、即ち凸部の面積／凹部の面積＝２と
する必要がある。従って、ヘッドスライダがＣＳＳゾー
ン３ａからデータゾーン３ｂに移動する際のヘッドスラ
イダの姿勢変化を無くすには、ＣＳＳゾーン３ａに形成
される凸部、即ちピット３ｐの高さは、データゾーン３
ｂに形成される凸部、即ちデータトラック３ｄの高さよ
り１０ｎｍ高くする必要がある。例えば、データゾーン
３ｂに形成されるデータトラック３ｄの高さが２００ｎ
ｍの場合、ＣＳＳゾーン３ａに形成されるピット３ｐの
高さは２１０ｎｍとなる。

【００２３】以上より、このようなディスクリート型磁
気ディスク３を作成するための成形用金型１０における
ＣＳＳゾーン３ａに対応する領域に形成される凸部の面
積と凹部の面積との比率を２：１、即ち凸部の面積／凹
部の面積＝２となり、データゾーン３ｂに対応する領域
に形成される凸部の面積と凹部の面積との比率を１：
２、即ち凸部の面積／凹部の面積＝１／２となる。ま
た、ＣＳＳゾーン３ａに対応する領域に形成されるピッ
ト３ｐの高さは、データゾーン３ｂに対応する領域に形
成されるデータトラック３ｄの高さより１０ｎｍ高くな
る。

【００２４】上述したディスクリート型磁気ディスク３
の磁気ディスク用基板を作成するための成形用金型１０
の製造方法の一例について図７〜図１１を参照して説明
する。先ず、ディスクリート型磁気ディスク３のデータ
ゾーン３ｂの凸形状のデータトラック３ｔ及び凹形状の
ガードバンド３ｇを成形するための凹凸形状の形成工程
について説明する。

【００２５】コバルトレス超微粒子タングステン合金で
成る板材を、図１に示すような成形用金型１０の母材
（例えば厚さ１５ｍｍ、内径１２ｍｍ、外径５２ｍｍ）
２０に研削加工する。そして、成形用金型１０の成形面
１１となる母材２０の表面２０ａを、例えば平面度が５
００ｎｍ以下、平行度が１μｍ以下となるように研磨加
工する（図７（Ａ））。研磨加工した母材２０の表面２
０ａに、射出成形圧力に耐えられるような硬度を有する
と共に射出成形温度に耐えられるような耐熱性を有し、
かつ樹脂との離型性に優れた材料、例えばイリジウムか
ら成る離型膜層２１をスパッタリング法により成膜す
る。尚、スパッタリング法の代わりに真空蒸着法等を用
いても良い。そして、離型膜層２１の表面２１ａを、例
えば平面度が５００ｎｍ以下、平行度が１μｍ以下、面
粗さが２ｎｍ〜３ｎｍとなるように研磨加工する（図７
（Ｂ））。

【００２６】研磨加工した離型膜層２１の表面２１ａ
に、レジスト２２をスピンコート法等により０．４３μ
ｍの厚さで均一に塗布し、塗布したレジスト２２を８０
゜Ｃで６０分間程度加熱してプリベークする（図７
（Ｃ））。レジスト２２をプリベークした後、レジスト
２２の表面２２ａにおけるディスクリート型磁気ディス
ク３のデータゾーン３ｂに対応する領域に、データトラ
ック３ｔ及びガードバンド３ｇとなる凹凸部のパターン
をレーザ露光装置２３を用いて描画する。その際、レジ
スト２２がネガ型レジストであれば、レーザ光Ｌが照射
されていない箇所が現像した際に流れ落ちるので、デー
タトラック３ｔとなる箇所及びＣＳＳゾーン３ａに対応
する領域にレーザ光Ｌを照射し、ガードバンド３ｇとな
る箇所にレーザ光Ｌを照射しないようにしてパターンを
描画する（図８（Ｄ））。

【００２７】データトラック３ｔ及びガードバンド３ｇ
となる凹凸部のパターンを描画した後、レジスト２２を
現像液に所定時間、例えば９０秒間浸漬して現像する。
これにより、レーザ光Ｌが照射された箇所のレジスト２
２が残る（図８（Ｅ））。レジスト２２を現像した後、
残存したレジスト２２を１２０゜Ｃで６０分間程度加熱
してポストベークする。レジスト２２をポストベークし
た後、露出した離型膜層２１を電子ビームイオンエッチ
ング法により２００ｎｍエッチングする（図８
（Ｆ））。このとき残ったレジスト２２も多少エッチン
グされる。

【００２８】この電子ビームイオンエッチング法は、電
圧で加速させたイオンを被エッチング物に衝突させ、そ
の衝突エネルギで被エッチング物を加工する方法であ
る。従って、適当な加速電圧とイオン照射時間を選択す
ることにより、所定の加工量を得ることができる。尚、
このような物理的イオンエッチングの他に化学的エッチ
ングによっても同様に行うことができる。そして、離型
膜層２１をエッチングした後（図９（Ｇ））、残ったレ
ジスト２２をアセトン等の溶剤で剥離し、ディスクリー
ト型磁気ディスク３のデータゾーン３ｂの凸形状のデー
タトラック３ｔ及び凹形状のガードバンド３ｇに対応す
る凹凸形状が形成された成形用金型１０とする（図９
（Ｈ））。

【００２９】次に、ディスクリート型磁気ディスク３の
ＣＳＳゾーン３ａのピット３ｐを成形するための凹凸形
状の形成工程について説明する。ディスクリート型磁気
ディスク３のデータゾーン３ｂの凸形状のデータトラッ
ク３ｔ及び凹形状のガードバンド３ｇを成形するための
凹凸形状が形成された離型膜層２１の表面２１ａにレジ
スト２４をスピンコート法により０．４３μｍの厚さで
均一に塗布する（図１０（Ｉ））。

【００３０】レジスト２４を塗布した後、レジスト２４
の表面におけるディスクリート型磁気ディスク３のＣＳ
Ｓゾーン３ａに対応する領域に、ピット３ｐとなる凹凸
のパターンをレーザ露光装置２３を用いて描画する。そ
の際、レジスト２４がポジ型レジストであれば、レーザ
光Ｌが照射された箇所が現像した際に流れ落ちるので、
ピット３ｐとなる箇所にレーザ光Ｌを照射し、ピット３
ｐ以外の箇所及びデータゾーン３ｂに対応する領域にレ
ーザ光Ｌを照射しないようにしてパターンを描画する
（図１０（Ｊ））。ピット３ｐとなる凹凸のパターンを
描画した後、レジスト２４を現像液に所定時間、例えば
９０秒間浸漬して現像する。これにより、レーザ光Ｌが
照射されていない箇所のレジスト２４が残る（図１０
（Ｋ））。

【００３１】レジスト２４を現像した後、残存したレジ
スト２４を１２０゜Ｃで６０分間程度加熱してポストベ
ークする。レジスト２４をポストベークした後、露出し
た離型膜層２１をドライエッチング法により２１０ｎｍ
エッチングする（図１１（Ｌ））。このとき残ったレジ
スト２４も多少エッチングされる。このドライエッチン
グ法は、減圧下の活性ガスプラズマを利用して被エッチ
ング物を加工する方法である。そして、離型膜層２１を
エッチングした後（図１１（Ｍ））、残ったレジスト２
４をアセトン等の溶剤で剥離し、ディスクリート型磁気
ディスク３のＣＳＳゾーン３ａのピット３ｐを成形する
ための凹凸形状が形成された成形用金型１０とする（図
１１（Ｎ））。

【００３２】このようにして作成した固定側及び可動側
の成形用金型によりディスクリート型磁気ディスク３の
磁気ディスク用基板を成形する工程を図１２〜図１５を
参照して説明する。先ず、成形用金型１０ａ、１０ｂを
金型保持部５０ａ、５０ｂを介して射出成形機に取り付
ける（図１２）。そして、可動金型１０ｂ、５０ｂを移
動させてキャビティを閉じ、ゲート５２ａを介してキャ
ビティ内に溶融樹脂を充填する（図１３）。溶融樹脂を
充填した後、カッタ５３をキャビティ内に突出させて溶
融樹脂の内径を切断する（図１４）。次に、樹脂を冷却
して固化させ、カッタ５３を可動金型１０ｂ、５０ｂ内
に戻すと共にコア５４をキャビティ内に突出させ、可動
金型１０ｂ、５０ｂを移動させてキャビティを開く。最
後に、キャビティ内から磁気ディスク用基板３ｃ及びス
プルー（カッタ５３により切断されコア５４により押し
出された樹脂の内径の部分）３ｄを取り出す（図１
５）。

【００３３】このようにして成形された磁気ディスク用
基板３ｃは、図１６に示すように成形用金型１０の表面
形状が反映されたものとなる。即ち、ＣＳＳゾーン３ａ
の高さ面、即ちピット３ｐの高さ（２１０ｎｍ）は、デ
ータゾーン３ｂの高さ面、即ちデータトラック３ｔの高
さ（２００ｎｍ）よりも高く形成されたものとすること
ができる。

【００３４】図１７は、上述した成形用金型１０により
成形された磁気ディスク用基板３ｃを用いたディスクリ
ート型磁気ディスク３を備えたハードディスク装置の構
成例を示す斜視図である。このハードディスク装置１
は、アルミニウム合金等により形成された筐体２の平面
部の裏側にスピンドルモータ９が配設されていると共
に、このスピンドルモータ９によって角速度一定で回転
駆動されるディスクリート型磁気ディスク３が備えられ
ている。さらに、この筐体２には、アーム４がピボット
４ａの周りに揺動可能に取り付けられている。このアー
ム４の一端には、ボイスコイル５が取り付けられ、また
このアーム４の他端には、ヘッドスライダ６が取り付け
られている。

【００３５】筐体２上には、ボイスコイル５を挟持する
ように、マグネット７ａ、７ｂが取り付けられている。
ボイスコイル５及びマグネット７ａ、７ｂにより、ボイ
スコイルモータ７が形成されている。ヘッドスライダ６
は、その下面の両側にエアベアリングサーフェイスとし
て作用するレールが形成されていると共に、これらのレ
ールの先端側にはテーパ部が形成されている。そして、
一方のレールの後端面には磁気ヘッド８が搭載されてい
る。

【００３６】このような構成において、スピンドルモー
タ９が駆動されると、ディスクリート型磁気ディスク３
は角速度一定で回転する。そして、ディスクリート型磁
気ディスク３の回転に伴ってヘッドスライダ６のレール
の先端側のテーパ部から空気が流入すると、この空気は
レールに沿って流れ込む。そして、この空気がレールの
後端側から流出すると、ヘッドスライダ６は浮揚力を受
けてディスクリート型磁気ディスク３の表面から微小間
隔（浮上量）をもって浮上走行することになる。即ち、
ヘッドスライダ６は、ディスクリート型磁気ディスク３
の表面との間隙が走行方向に対して先端側から後端側に
向かって小さくなっていくことによる圧力の増加により
浮上することになる。

【００３７】そして、ボイスコイル５に外部から電流が
供給されると、アーム４は、マグネット７ａ、７ｂの磁
界と、このボイスコイル５に流れる電流とによって生ず
る力に基づいて、ピボット４ａの周りを回動する。これ
により、アーム４の他端に取り付けられたヘッドスライ
ダ６は、ディスクリート型磁気ディスク３の回転に伴っ
て、その表面上で浮上走行しながら磁気ディスク３の実
質的に半径方向に移動する。従って、このヘッドスライ
ダ６に搭載された磁気ヘッド８は、ディスクリート型磁
気ディスク３に対してシーク動作し、情報を記録再生す
る。

【００３８】尚、上述した例では、樹脂を射出成形して
磁気ディスク用基板としたが、成形可能な材料、例えば
ガラスや柔らかい金属等を型押し成形して磁気ディスク
用基板としても良い。また、ハードディスク等の磁気デ
ィスクに限られず、ミニディスク等の光磁気ディスクに
も適用することができる。

【００３９】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、適切
なヘッドスライダの接触領域を有し、かつ接触領域から
情報記録領域へ移動する際のヘッドスライダの姿勢変化
を小さくすることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のディスク用基板の成形用金型の実施
形態を示す側面図及び平面図。

【図２】図１の成形用金型を備えた射出成形機の主要構
成を示す断面側面図。

【図３】図１の成形用金型により成形されるディスクの
一例を示す平面図。

【図４】図３のディスクの詳細を示す斜視図。

【図５】図３のディスクの詳細を示す断面側面図。

【図６】ヘッドスライダの浮上量と磁気ディスクの凸部
の面積と凹部の面積の比率との関係を示す図。

【図７】図１の成形用金型の製造工程を示す第１の図。

【図８】図１の成形用金型の製造工程を示す第２の図。

【図９】図１の成形用金型の製造工程を示す第３の図。

【図１０】図１の成形用金型の製造工程を示す第４の
図。

【図１１】図１の成形用金型の製造工程を示す第５の
図。

【図１２】図１の成形用金型を備えた射出成形機により
ディスク用基板を作成するための成形工程を示す第１の
断面側面図。

【図１３】図１の成形用金型を備えた射出成形機により
ディスク用基板を作成するための成形工程を示す第２の
断面側面図。

【図１４】図１の成形用金型を備えた射出成形機により
ディスク用基板を作成するための成形工程を示す第３の
断面側面図。

【図１５】図１の成形用金型を備えた射出成形機により
ディスク用基板を作成するための成形工程を示す第４の
断面側面図。

【図１６】図１の成形用金型により成形されたディスク
用基板を示す断面側面図。

【図１７】図１の成形用金型により成形されたディスク
用基板を用いたディスクを備えたハードディスク装置の
構成例を示す斜視図。

【符号の説明】

１・・・ハードディスク装置、２・・・筐体、３・・・
磁気ディスク、３ａ・・・ＣＳＳゾーン、３ｂ・・・デ
ータゾーン、3 ｃ・・・磁気ディスク用基板、３ｐ・・
・ピット、３ｔ・・・データトラック、３ｇ・・・ガー
ドバンド、４・・・アーム、４ａ・・・ピボット、５・
・・ボイスコイル、６・・・ヘッドスライダ、７・・・
ボイスコイルモータ、７ａ、７ｂ・・・マグネット、８
・・・磁気ヘッド、９・・・モータ、１０、１０ａ、１
０ｂ・・・成形用金型、１１・・・成形面、１１ａ、１
１ｂ・・・凹凸形状、２０・・・母材、２１・・・離型
膜層、２２・・・レジスト、２３・・・レーザ露光装
置、２４・・・レジスト

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に情報を記録するための凹凸部が形
   成され、その内周部若しくは外周部にヘッドスライダが
   接触するための凸形状のピット列が形成されているディ
   スクに用いる基板の成形用金型であって、 前記凹凸部を成形するための凹凸形状の高さと前記ピッ
   ト列を成形するための凹凸形状の高さが異なる凹凸形状
   が成形面に形成されていることを特徴とするディスク用
   基板の成形用金型。
2. 【請求項２】 前記凹凸部を成形するための凹凸形状の
   高さが、前記ピット列を成形するための凹凸形状の高さ
   より低い請求項１に記載のディスク用基板の成形用金
   型。
3. 【請求項３】 表面に情報を記録するための凹凸部が形
   成され、その内周部若しくは外周部にヘッドスライダが
   接触するための凸形状のピット列が形成されているディ
   スクに用いる基板の成形用金型であって、前記凹凸部を
   成形するための凹凸形状の高さと前記ピット列を成形す
   るための凹凸形状の高さが異なる凹凸形状が成形面に形
   成されているディスク用基板の成形用金型を製造する
   際、 前記成形面の表面全体に薄膜を成膜し、 前記薄膜の表面全体を第１の被覆材で覆い、 前記凹凸部を成形するための凹凸形状のうち、凹形状が
   形成される部位に該当する前記薄膜の表面に覆われてい
   る前記第１の被覆材を除去し、 前記凹凸部を成形するための凹凸形状のうち、凹形状を
   前記第１の被覆材が除去された薄膜の部分に形成し、 残った前記第１の被覆材を除去し、 前記薄膜の表面全体を第２の被覆材で覆い、 前記ピット列を成形するための凹凸形状のうち、凹形状
   が形成される部位に該当する前記薄膜の表面に覆われて
   いる前記第２の被覆材を除去し、 前記ピット列を成形するための凹凸形状のうち、凹形状
   を前記第２の被覆材が除去された薄膜の部分に形成し、 残った前記第２の被覆材を除去することを特徴とするデ
   ィスク用基板の成形用金型の製造方法。