JPH10235655A - 基板成形用金型及びその製造方法並びに磁気ディスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディスクが回転駆動しない時に磁気ヘッドが
ディスクの所定領域に当接する磁気ディスクにおいて、
スライダと上記所定領域とのスティクションを防ぎ、良
好な摩耗特性を実現する磁気ディスク及びその基板を成
形するための基板成形用金型並びにその製造方法を提供
する。 【解決手段】 ディスクが回転駆動しない時に磁気ヘッ
ドが所定領域４に当接する磁気ディスク１の基板成形に
使用される金型５を製造する際に、上記所定領域４に対
応する部分に対して物理的エッチングを施して、上記所
定領域４に対応する部分の表面を粗くする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク基板を作
製する際に用いる基板成形用金型及びその製造方法並び
にこれを用いて製造した磁気ディスクに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、磁気ディスクにおける高密度化
は、１年あたり６０％増の目ざましいスピードで、実現
されている。この高密度化は、磁気抵抗効果型磁気ヘッ
ドの採用や磁性媒体材料の改良、さらには磁気ヘッドと
磁気ディスクとの距離を小さくすること等によって行わ
れている。

【０００３】上述した磁気ヘッドと磁気ディスクとの距
離（以下、スペ−シングと称する。）は、５０ｎｍ以下
の値にまで改良されている。このため、このスペ−シン
グを達成するために、磁気ディスクの表面は、そのスペ
−シング以下の表面粗さでなければならず、スペーシン
グの観点からは、鏡面が望ましいとされている。

【０００４】ところが、磁気ディスクが回転駆動されて
いないときに磁気ヘッドが磁気ディスク面に接触する方
式である、コンタクトスタートストップ（以下、ＣＳＳ
と称する。）方式が採用されている磁気ディスク装置で
は、磁気ディスクの表面が鏡面になされていると、磁気
ディスクとスライダとの接触面積が増大し、スティクシ
ョン（吸着）を起こしてしまう。

【０００５】そこで、この磁気ディスク表面の鏡面化と
ＣＳＳ方式とを両立させるため、ＣＳＳ方式を採用した
磁気ディスク装置では、回転駆動されていないときに磁
気ヘッドが磁気ディスク面に当接する所定領域、すなわ
ちコンタクト・スタート・ストップ領域（以下、ＣＳＳ
領域と称する。）を設けている。この磁気ディスク装置
において、情報記録領域は、その表面が鏡面化され、５
０ｎｍ以下のスペ−シングを実現している。一方、ＣＳ
Ｓ領域は、表面をスティクションが起こらない程度に粗
らすこと（以下、テクスチャ処理と称する。）により、
表面上に凹凸が形成されている。

【０００６】従来は、上記ＣＳＳ領域のテクスチャ処理
を施す方法として、研磨テープでディスク基板表面を研
磨する研磨法が用いられていた。しかしながら、この方
法を用いると、鏡面とされている情報記録領域の平均高
さより、研磨法でテクスチャされた上記ＣＳＳ領域領域
の平均高さの方が、低くなってしまう。これにより、Ｃ
ＳＳ領域では、浮上しているスライダがＣＳＳ領域から
情報記録領域に移動する際に、スライダ姿勢が傾いてし
まうことがあった。さらに、極度な場合には、その傾い
たスライダと磁気ディスクとが接触し、スライダ、磁気
ディスク又はこれら両者が、破損してしまうことさえあ
った。

【０００７】これに対して、ＣＳＳ領域のテクスチャを
凸状のピットにより形成する方法がＲ．Ｒａｎｊａｎら
によって１９９１年に提案されている（“Ｌａｓｅｒ
Ｔｅｘｔｕｒｉｎｇ ｆｏｒ ｌｏｗ−ｆｌｙ−ｈｅｉ
ｇｈｔ ｍｅｄｉａ”、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．６９
（８）、１５Ａｐｒｉｌ １９９１）。Ｒ．Ｒａｎｊａ
ｎらによれば、レーザ光を用いて、アルミ基板上にクレ
ータ状のピットを形成し、このピットの密度を調節する
ことにより、情報記録領域の強面の平均高さとＣＳＳ領
域の平均の高さとの差を調整することができる。これに
より、ＣＳＳ領域から情報記録領域へのスライダの移動
も何ら支障なく行うことが可能となる。ところが、上述
した技術は、不透明な基板しか用いることができず、レ
ーザ光が透過するようなガラス基板や樹脂製の基板を用
いることができないといった問題があった。

【０００８】また、射出成形によりＣＳＳ領域を作製す
る方法も提案されている。射出成形による方法では、Ｃ
ＳＳ領域に形成する凹凸に対応した凹凸パターンを基板
成形用金型に形成しておき、この凹凸パターンに樹脂を
充填することにより、ＣＳＳ領域に凹凸を形成する。

【０００９】従来の射出成形法による樹脂製の基板成形
用金型は、レジスト塗布工程、パターン描画工程、レジ
スト現像工程、無電解メッキ層形成工程、電解メッキ層
形成工程、ガラス原盤剥離工程の工程を経て作製され
る。

【００１０】先ず、レジスト塗布工程では、図８に示す
ように、ガラス原盤１００上にレジスト１０１を塗布す
る。ここで、このガラス原盤１００は、鏡面に仕上げら
れている。このため、塗布されたレジスト１０１の表面
も、ガラス原盤１００の表面性を反映して鏡面となって
いる。

【００１１】次に、パターン描画工程では、図９に示す
ように、塗布したレジスト１０１上に、ディスク基板上
のＣＳＳ領域に対応する凹凸パターンを、レーザ光源１
０３からのレーザ光１０２により、露光する。この時、
塗布されたレジスト１０１が、ポジ型レジストであれ
ば、図１０に示すレジスト現像工程のように、レーザ光
１０２により露光された部分が、現像した際に除去され
る。そこで、図９に示すように、レジスト上に露光部分
と露光していない部分とを形成することにより、ＣＳＳ
領域に対応する凹凸パターンをレジスト上に描画する。

【００１２】そして、上述した描画の後、レジスト現像
工程を行う。これにより、図１０に示すように、レーザ
光１０２が照射されていない領域のレジスト１０１が残
る。

【００１３】次に、無電解メッキ工程及び電解メッキ工
程を行う。ところで、メッキの方法には、大別して電解
メッキと無電解メッキの２通りがある。電解メッキは、
堆積速度が速いが、メッキ浴に泡が発生するために、メ
ッキ層が泡を巻き込み欠陥が生じることがある。一方、
無電解メッキは、堆積速度が遅いが、メッキ工程中にメ
ッキ浴に泡が発生することがないので、欠陥のないメッ
キ層を作製することができる。

【００１４】そこで、先ず、無電解メッキ層形成工程と
して、図１１に示すように、現像されたガラス原盤１０
０及び残存レジスト１０１上にＮｉの無電解メッキを施
して、無電解メッキ層１０４を形成する。これにより、
図１１に示すようなガラス原盤１００及び残存レジスト
１０１上にＮｉが堆積した基板成形用金型の原型が形成
される。

【００１５】次に、基板成形時の圧力に耐え得るように
金型の厚みを増すために、電解メッキ層形成工程とし
て、図１２に示すように、無電解メッキ層１０４上に電
解メッキを施して、電解メッキ層１０５を形成する。そ
して、この無電解メッキ層１０４及び電解メッキ層１０
５を図１３に示すように、ガラス原盤１００から剥離す
る、ガラス剥離工程を経て、基板成形用金型１０６が製
造される。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の工程により製造された基板成形用金型では、Ｃ
ＳＳ領域に対応する領域が凹部を有し、その表面が鏡面
となされている。このため、この基板成形用金型を用い
て製造したディスク基板においては、上記の凹部に対応
するＣＳＳ領域の凸部の表面が鏡面とされるため、スラ
イダとＣＳＳ領域との接触面積が大きくなり、スライダ
とＣＳＳ領域とにスティクションが発生してしまうとい
った問題があった。

【００１７】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたもので、スライダと所定領域（ＣＳＳ領域）
とのスティクションを防ぎ、かつスライダと所定領域と
の摩擦を抑えて良好な摩擦特性を実現する基板を成形す
ることができる、基板成形用金型及びその製造方法を提
供することを目的とする。

【００１８】さらに、本発明は、スライダと所定領域と
のスティクションを防ぎ、ディスクの起動及び停止にお
けるスライダと所定領域との摩擦を抑えて、良好な摩擦
特性を実現する磁気ディスクを提供することを目的とす
る。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成する本
発明に係る基板成形用金型の製造方法は、回転駆動され
ていないときに磁気ヘッドが所定領域に当接する磁気デ
ィスクの基板成形に使用される金型を製造する際に、上
記所定領域に対応する部分に対して物理的エッチングを
施して、上記所定領域に対応する部分の表面を粗くする
ことを特徴とするものである。

【００２０】また、本発明の基板成形用金型の製造方法
は、上記の物理的エッチングを施す前に、所定パターン
が形成されたマスクを形成しておき、この物理的エッチ
ングにより、上記所定領域に対応する部分に、所定パタ
ーンに対応した凹凸を形成してもよい。

【００２１】以上の工程を有する本発明に係る基板成形
用金型の製造方法によれば、上記所定領域と対応する基
板成形用金型上の部分の表面を、物理的エッチングによ
り粗くすることによって、スライダと所定領域との接触
面積が小さくされ、その結果スライダと所定領域とのス
ティクションを防ぎ、かつスライダと所定領域との摩擦
を抑えて良好な摩擦特性を実現する基板を成形可能とす
る、基板成形用金型を製造することができる。

【００２２】また、上述の目的を達成する本発明に係る
基板成形用金型は、回転駆動されていないときに磁気ヘ
ッドが所定領域に当接する磁気ディスクの基板成形に使
用される基板成形用金型にいて、上記所定領域と対応す
る部分に、所定パターンの凹部及び凸部が形成され、か
つ上記凹部及び凸部の表面が粗く形成されていることを
特徴とする。

【００２３】以上のように構成された本発明に係る基板
成形用金型によれば、上記所定領域に対応する部分に所
定パターンの凹部及び凸部が形成されるとともに、この
凹部及び凸部の表面が粗く形成されているため、スライ
ダと所定領域との接触面積が小さくされ、その結果スラ
イダと所定領域とのスティクションを防ぎ、かつスライ
ダと所定領域との摩擦を抑えて良好な摩擦特性を有する
基板を、成形することができる。

【００２４】さらに、上述の目的を達成する本発明に係
る磁気ディスクは、回転駆動されていないときに磁気ヘ
ッドが所定領域に当接する磁気ディスクにおいて、上記
所定領域に、所定パターンの凹部及び凸部が形成されて
いるとともに、上記凸部の表面が粗く形成されているこ
とを特徴とする。

【００２５】以上のように構成された本発明に係る磁気
ディスクによれば、上記所定領域に、所定パターンの凹
部及び凸部が形成されているとともに、上記凸部の表面
が粗く形成されているため、スライダと上記所定領域と
の接触面積が小さくされ、その結果スライダと所定領域
とのスティクションを防ぎ、かつスライダと所定領域と
の摩擦を抑えて良好な摩擦特性を有することができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態として
図面を参照しながら詳細に説明する。

【００２７】本発明に係る磁気ディスク１は、図１に示
すように、環状の磁気ディスク基板２上に、情報を記録
する領域となる略環状の情報記録領域３と、その内周部
に形成されて回転駆動されないときに磁気ヘッドが当接
するＣＳＳ領域４とを有する。

【００２８】そして、本発明に係る磁気ディスク１は、
図２に示すように、このＣＳＳ領域４に凹部及び凸部を
有しており、しかも後述するように、凸部の表面が物理
的エッチングによって粗くされている。

【００２９】なお、後述するように、本発明に係る磁気
ディスク１においては、図２に示すように、情報記録領
域においても所定パターンの凹凸が形成されていてもよ
い。

【００３０】磁気ディスク基板２は、樹脂が射出成形さ
れたものであってもよいし、ガラスや柔らかい金属等が
型押し成形されたものであってもよい。樹脂としては、
例えば、ポリカーボネート系樹脂が代表的であるが、従
来公知の材料がいずれも使用でき、例えば、吸湿性が低
く、耐熱性に優れた熱可塑性ノルボルネン系樹脂も適用
可能である。つまり、本発明が適用される磁気ディスク
基板としては、射出成形だけでなく、その他の成形可能
な全ての材料を用いることができる。

【００３１】基板成形用金型９は、通常メッキで作製す
る。このため、基板成形用金型９の材料としては、例え
ばＮｉ、ＮｉＰ、Ｃｒ等のメッキできる金属でかつ硬質
なものであればよい。

【００３２】本発明に係る基板成形用金型９の製造方法
は、マスクを金型用基板５上に塗布するマスク形成工程
と、この金型用基板５上のマスクに所定パターンを描画
するパターン描画工程と、上述の所定パターンを描画し
た金型用基板５とマスクとを現像する現像工程と、所定
パターンを形成したマスクを被覆しておき、このマスク
及びそれ以外の金型用基板５上の表面を、物理的エッチ
ングにより粗くするエッチング工程と、上記マスクを金
型用基板５から剥離するマスク剥離工程とを有する。

【００３３】まず、図３に示すように、マスク形成工程
において、環状の金型用基板５上に、マスクとしてレジ
スト６を均一に塗布する。次に、図４に示すように、所
定パターン描画工程において、レジスト６が塗布された
金型用基板５をパターンカッティングマシーンのターン
テーブル上に配置し、ＣＳＳ領域４に対応する所定パタ
ーンを、レーザ発振器からのレーザ光７により露光す
る。ここで、パターンカッティングマシーンのレーザ光
７は、予めパターンカッティングマシーン用に作成され
た所望のパターンデータをパターンカッティングマシン
に送出し、そのデータによりレーザ光７をＯＮ／ＯＦＦ
して、マスクが露光される部分と露光されない部分とに
分けられ、磁気ディスク上に形成される凹凸パターンの
原形が描画される。

【００３４】そして、図５に示すように、現像工程にお
いて、このレジスト６が現像されて、露光されたレジス
ト６は除去される。一方、露光されなかったレジスト６
は、金型用基板５上に残される。これによって、レジス
ト６は、所望の所定パターンの凹凸が形成される。

【００３５】次に、図６に示すように、エッチング工程
において、所定パターンの凹凸を形成した上記レジスト
６及びレジスト６で被覆されていない部分の金型用基板
５の表面上に、イオンエッチング装置内において、イオ
ンビーム８によって、イオンエッチングを施す。このよ
うにして、このエッチング工程により、所定パターンを
形成したレジスト６及びレジスト６が被覆されていない
部分の金型用基板５の表面は、粗くされる。

【００３６】ここで、イオンエッチング装置は、電圧で
加速されたイオンを工作物に衝突させ、その衝突エネル
ギーによって工作物を加工し、数μｍ程度の微小な凹凸
形成が可能である。また、イオンの加速電圧が大きいほ
どその衝突エネルギーも大きくなり、加工速度も速くな
る仕組みである。したがって、このイオンエッチングに
おけるイオンの加速電圧によって、表面の粗さが制御す
ることが可能である。

【００３７】そして、図７に示すように、マスク剥離工
程によって、金型用基板５からマスクとして作用したレ
ジスト６を剥離すると、レジスト６が被覆していた金型
用基板５上の表面は、物理的エッチングを直接受けてい
ないため、鏡面の状態が保持される。一方、レジスト６
が被覆していなかった金型用基板５上の表面は、物理的
エッチングを直接受けたため、粗くなされる。したがっ
て、所定パターンの凹凸を形成し、しかもその凹部又は
凸部の表面が物理的エッチングにより粗く形成された基
板成形用金型９が、製造される。

【００３８】以上の工程を経ると、回転駆動していない
ときに磁気ヘッドが所定領域に当接する磁気ディスクの
基板成形に使用される金型を製造する際に、上記所定領
域に対応する部分に、上記所定領域上の所定パターンの
凹凸と対応する凹凸が形成され、しかもその凹部又は凸
部の表面上が物理的エッチングによって粗くなされてい
る基板成形用金型９が製造される。

【００３９】なお、上記所定パターン描画工程及び現像
工程を除いて、マスク形成工程、エッチング工程及びマ
スク剥離工程によって製造してもよい。

【００４０】また、上記イオンビームエッチング法以外
に金型の表面上を粗くして凹凸を形成する方法として
は、メッキ法や化学的エッチング法が考えられる。しか
しながら、メッキ法は、原盤の表面性がそのまま転写さ
れるため、数μｍ程度の凹凸をピット上に形成すること
は困難である。一方、化学的エッチング法では、微小な
凹凸をピット上に形成することはできるが、その凹凸の
形状を制御することが極めて困難なため、仕様変更が行
われる度に、条件に適合した材料と、エッチング溶液と
を選択しなくてはならない。また、化学的エッチング法
では、エッチングできる材料が限られるため、さらに基
板成形用金型として用いることができる材料も限られて
しまう。

【００４１】イオンビームエッチング法は、作製した基
板成形用金型を用いて樹脂製の金型用基板５を作製した
場合、金型に形成された微小な凹凸が鋭角な角を持たな
いため、射出成形法によって、微小な凹凸にも充填さ
れ、表面形状が確実に成形基板に転写されることが可能
となる。

【００４２】また、図２に示すような情報記録領域３上
に位置決め信号に対応する凹凸を有する磁気ディスク１
を製造するためには、上記工程に加えて、情報記録領域
３に対応する基板成形用金型９上の部分に、この位置決
め信号用の凹凸と対応する凹凸を形成してもよい。

【００４３】上述したように、本発明を適用した基板成
形用金型９は、上記所定領域４（ＣＳＳ領域）に対応す
る部分に、所定パターンの凹部及び凸部が形成されると
ともに、この凹部又は凸部の表面が粗く形成されてい
る。

【００４４】なお、情報記録領域３上に位置決め信号に
対応する凹凸を有する磁気ディスク２の基板成形用金型
として、上記情報記録領域３に対応する部分に、この凹
凸と対応する凹凸部を形成してもよい。

【００４５】上述した工程を経て製造された基板成形用
金型９によって製造した磁気ディスク１は、回転駆動さ
れていないときに磁気ヘッドが当接する所定領域４（Ｃ
ＳＳ領域）に、所定パターンの凹部及び凸部が形成され
るとともに、その凸部の表面が粗く形成される。

【００４６】なお、上記磁気ディスク１においては、情
報記録領域３上に位置決め信号に対応する凹凸を有して
もよい。

【００４７】また、本発明は、いわゆる射出成形工程で
通常用いられる基板成形用金型９だけでなく、金型に直
接パターンを描画したスタンプ方式において用いられる
金型においても、実施可能である。

【００４８】なお、この磁気ディスク基板１上の情報記
録領域３に上述した凹凸パターンを形成するには、金型
用基板５が樹脂の場合、射出成形する際に金型内でプリ
フォームすればよい。また、上記金型用基板５が、ガラ
ス基板の場合、フォトリソグラフィを適用してエッチン
グにより形成すればよい。上述の射出成形により形成さ
れる凹凸パターンは、上記金型がマスタリング技術によ
り非常に高精度に加工されるため、非常に位置精度が高
いものとなる。また、エッチングにより形成される凹凸
パターンも、フォトリソグラフィが非常に微細な加工を
実現できる技術であるため、位置精度に優れたものとな
る。

【００４９】ところで、本発明を適用して製造した磁気
ディスク１は、ディスク基板２上に磁性層の他に、下地
層、保護層、潤滑膜等が形成されてもよい。下地層、磁
性層、保護層、潤滑膜の材料及び形成方法は、従来公知
の方法がいずれも適用可能である。例えば、下地層とし
ては、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属膜、磁性層としては、Ｃｏ−
Ｐｔ、Ｃｏ−Ｐｄ、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｐｔ等の金属磁性薄
膜、保護膜としては、Ｃ、ＳｉＯ₂等による薄膜を、そ
れぞれスパッタリング法等により形成する方法が代表的
である。また、潤滑膜としては、従来公知の潤滑剤をス
ピンコート法等の手法により塗布形成すればよい。

【００５０】

【実施例】以下に、本発明を適用した具体的な実施例に
ついて、図面を参照しながら詳細に説明する。

【００５１】金型用基板としては、外径９０ｍｍ、内径
１２．５ｍｍ、厚さ０．３ｍｍであるＮｉ製の板を用意
した。

【００５２】まず、上記Ｎｉ製の金型用基板上に、マス
クとしてレジストを５００ｎｍの厚さに均一に塗布し、
金型用基板を形成した。ここで、レジストを５００ｎｍ
としたのは、次の工程において、イオンビームエッチン
グによりレジストのほうがＮｉ基板よりも２倍の速度で
エッチングされるため、本実施例において、Ｎｉ基板を
２００ｎｍエッチングさせる事とその他のマージンとを
考慮したためである。

【００５３】次に、この金型用基板をパターンカッティ
ングマシーンのターンテーブル上に配置し、上記レジス
トをパターンカッティングマシーンのレーザ光源からの
レーザ光により露光した。この露光は、予めパターンカ
ッティングマシーン用に作成された所望のパターンデー
タをパターンカッティングマシンに送り出し、そのデー
タによりレーザ光をＯＮ／ＯＦＦすることにより行っ
た。

【００５４】次に、上記の露光されたレジストを現像
し、レジストの露光された部分を除去して、凹凸の所定
パターンを形成した。

【００５５】次に、金型用基板を、残存しているレジス
トをそのまま被覆させた状態で、イオンビームエッチン
グによりエッチングした。したがって、レジスト表面及
び金型用基板の表面が粗くされ、レジストの有する凹凸
に対応した、凹凸が金型用基板上に形成された。

【００５６】ここで、イオンビームエッチングの際の加
速電圧を４、８、１２、１６ｋＶに変化させて４種類の
金型用基板を作製した。

【００５７】そして、これら金型用基板から、レジスト
を剥離して、４種類の基板成形用金型を作製した。次
に、これら基板成形用金型を用いて、射出成形にて４種
類の樹脂性のディスク基板を作製した。そして、これら
ディスク基板上に磁性層を形成して、４種類の磁気ディ
スクを作製した。

【００５８】ここで、上記４種類の加速電圧でイオンビ
ームエッチングを施した４種類の基板成形用金型９は、
電子顕微鏡により観察すると、加速電圧を大きくしたほ
うが、イオンビームエッチングを施した部分の表面の粗
さが著しいことがわかった。特に、加速電圧１６ｋＶの
基板成形用金型を用いて作製した磁気ディスクは、加速
電圧４ｋＶの基板成形用金型を用いて作製した磁気ディ
スクと比べると、その表面が著しく粗くされていた。通
常、基板上に形成する凹凸のピットの大きさは、２μｍ
四方以上の大きさである。そこで、加速電圧１６ｋＶの
基板成形用金型の表面上の２μｍ四方を観察すると、数
個程度の突起が存在する程度に粗くなされていた。しか
も、これらの突起の高さは、ＡＦＭ（Atomic Force Mic
roscope：原子間力顕微鏡）で測定すると、５０〜１０
０ｎｍであることがわかった。したがって、物理的エッ
チングにより、ＣＳＳ領域に形成した凹凸上に微細な突
起を作製することが可能であると判明した。

【００５９】以上のように作製した４種類の磁気ディス
クについて、ＣＳＳ耐久性及び再生出力特性を評価し
た。

【００６０】＜ＣＳＳ特性評価方法＞作製した４種の磁
気ディスクについて、ディスク回転数を３６００ｒｐｍ
とし、以下に示したスライダ及びサスペンションを搭載
したヘッドをロードセルに取り付けて、ＣＳＳを繰り返
す度の動摩擦係数を測定した。ＣＳＳテスト開始時のス
ライダと磁気ディスクとの動摩擦係数が０．２以上あ
り、かつこの動摩擦係数が０、８を超過した時点にて、
この測定を終了させ、それまでに繰り返したＣＳＳの回
数を記録した。

【００６１】 スライダ ナノスライダ 長さ２ｍｍ、幅１．６ｍｍ、厚さ０．４３ｍｍ ＴＰＣ（Transverse Pressure Contorol）型スライダ サスペンション タイプ１９型 ＜再生出力特性＞作製した４種の磁気ディスクについ
て、一定の記録再生を行った際の再生出力のばらつきを
評価するため、その再生出力の最大値及び最小値を測定
し、最大値／最小値を計算した。最大値／最小値は、１
に近いほど、再生出力の変動がないといえる。

【００６２】以上の結果を図１４及び図１５に示す。

【００６３】図１４の結果より、イオンビームエッチン
グの際の加速電圧がより大きい条件で作製した基板成形
用金型を使用して作製した磁気ディスクのほうが、ＣＳ
Ｓ回数が大きくなることがわかる。つまり、加速電圧が
大きいほど、基板成形用金型の所定領域（ＣＳＳ領域）
に対応する部分の表面が粗くされるため、この基板成形
用金型を使用して作製した磁気ディスクにおいては、Ｃ
ＳＳ時のスライダと所定領域（ＣＳＳ領域）との接触面
積が小さくされ、摩擦係数が上昇しにくくなるためと考
えられる。したがって、イオンエッチングにより所定領
域に対応する基板成形用金型の表面を粗くすることによ
って、ＣＳＳ特性を向上させることができるとわかっ
た。また、図１４の結果から、加速電圧が４ｋＶのＣＳ
Ｓ回数も、十分なＣＳＳ特性が得られていると考えられ
ることから、本実施例で行った加速電圧が４ｋＶ〜１６
ｋＶであれば、十分なＣＳＳ特性を有するといえる。

【００６４】また、図１５の結果より、イオンビームエ
ッチングの際の加速電圧が１２ｋＶまでは、最大値／最
小値の値が１．１であり、１６ｋＶでは、１．４とな
る。この結果から、本実施例で行った加速電圧の範囲に
おいて、イオンビームエッチングにより基板成形用金型
の一部の表面を粗くしても、再生出力の変動に大きく影
響しないとわかった。

【００６５】また、加速電圧を過剰に大きくすると、Ｃ
ＳＳ特性は向上するものの、表面が非常に粗くされるた
め、再生出力の変動が著しくなり、高密度記録化が実現
されないといえる。一方、加速電圧が非常に小さいと、
ＣＳＳ領域の表面が十分粗くなされず、スライダとＣＳ
Ｓ領域とのスティクションが発生したり、ＣＳＳ特性が
著しく悪化してしまい、耐久性が劣化するといえる。

【００６６】以上の図１４及び図１５に示した結果か
ら、加速電圧を４ｋＶ〜１６ｋＶとしてイオンビームエ
ッチングを行うと、基板成形用金型の表面が適度に粗く
され、この基板成形用金型により作成された磁気ディス
クは、ＣＳＳ特性及び再生出力特性について優れている
といえた。

【００６７】なお、図１４及び図１５に示すように、Ｃ
ＳＳ特性及び再生出力特性について、より好ましくは、
加速電圧が１２ｋＶまでといえる。

【００６８】以上の結果から、ＣＳＳ領域に対応する基
板成形用金型上の部分の表面が、イオンビームエッチン
グにより粗くされていることにより、この基板成形用金
型を用いて作製した磁気ディスクは、優れたＣＳＳ特性
及び再生出力特性が得られると判明した。

【００６９】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る基板成形用金型の製造方法によれば、回転駆動されて
いないときに磁気ヘッドが当接する所定領域に対応する
部分に対して物理的エッチングを施して、上記所定領域
に対応する部分の表面を粗くすることにより、スライダ
と所定領域との接触面積が小さくされ、その結果スライ
ダと所定領域とのスティクションを防ぎ、かつスライダ
と所定領域との摩擦を抑えて良好な摩擦特性を実現する
高品質な基板を成形可能とする、基板成形用金型を製造
することができる。

【００７０】しかも、本発明に係る基板成形用金型の製
造方法によれば、情報記録領域または所定領域に凹凸部
を有する磁気ディスクを製造する場合に、その基板成形
用金型上の情報記録領域または所定領域に対応する部分
に、凹凸部を形成することによって、磁気ディスク基板
成形と同時に、情報記録領域または所定領域上の凹凸部
を成形することができ、磁気ディスク基板を効率良く製
造することができる。

【００７１】また、本発明に係る基板成形用金型によれ
ば、回転駆動されていないときに磁気ヘッドが当接する
所定領域に対応する部分に、所定パターンの凹部及び凸
部が形成され、かつ上記凹部及び凸部の表面が粗く形成
されることによって、スライダと所定領域との接触面積
が小さくされ、その結果スライダと所定領域とのスティ
クションを防ぎ、かつスライダと所定領域との摩擦を抑
えて良好な摩擦特性を実現する基板を、成形することが
できる。

【００７２】さらに、本発明に係る磁気ディスクによれ
ば、回転駆動されていないときに磁気ヘッドが当接する
上記所定領域に、所定パターンの凹部及び凸部が形成さ
れているとともに、上記凸部の表面が粗く形成されてい
ることによって、スライダと上記所定領域との接触面積
が小さくされ、その結果スライダと所定領域とのスティ
クションを防ぎ、かつスライダと所定領域との摩擦を抑
えて良好な摩擦特性を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した磁気ディスクの一例を示す磁
気ディスクの斜視図である。

【図２】本発明を適用した磁気ディスクの一例を示す磁
気ディスクの模式図である。

【図３】本発明を適用した基板成形用金型の製造方法の
一例を示す基板成形用金型の製造工程におけるマスク形
成工程を示す図である。

【図４】本発明を適用した基板成形用金型の製造方法の
一例を示す基板成形用金型の製造工程におけるパターン
描画工程を示す図である。

【図５】本発明を適用した基板成形用金型の製造方法の
一例を示す基板成形用金型の製造工程における現像工程
を示す図である。

【図６】本発明を適用した基板成形用金型の製造方法の
一例を示す基板成形用金型の製造工程におけるエッチン
グ工程を示す図である。

【図７】本発明を適用した基板成形用金型の製造方法の
一例を示す基板成形用金型の製造工程におけるマスク剥
離工程を示す図である。

【図８】本発明を適用した基板成形用金型の製造方法の
一例を示す基板成形用金型の製造工程におけるレジスト
塗布工程示す図である。

【図９】従来の基板成形用金型の製造方法の一例を示す
基板成形用金型の製造工程におけるパターン描画工程を
示す図である。

【図１０】従来の基板成形用金型の製造方法の一例を示
す基板成形用金型の製造工程におけるレジスト現像工程
を示す図である。

【図１１】従来の基板成形用金型の製造方法の一例を示
す基板成形用金型の製造工程における無電解メッキ層形
成工程を示す図である。

【図１２】従来の基板成形用金型の製造方法の一例を示
す基板成形用金型の製造工程における電解メッキ層形成
工程現像工程を示す図である。

【図１３】従来の基板成形用金型の製造方法の一例を示
す基板成形用金型の製造工程におけるガラス原盤剥離工
程を示す図である。

【図１４】イオンビームエッチングにおける加速電圧
と、作製された磁気ディスクのＣＳＳ回数との関係を示
す図である。

【図１５】イオンビームエッチングにおける加速電圧
と、作製された磁気ディスクの再生出力変動値との関係
を示す図である。

【符号の説明】

１ 磁気ディスク、２ 磁気ディスク基板、３ 情報記
録領域、４ ＣＳＳ領域、５ 金型用基板、６ レジス
ト、９ 基板成形用金型

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回転駆動されていないときに磁気ヘッド
   が所定領域に当接する磁気ディスクの基板成形に使用さ
   れる金型を製造する際に、 上記所定領域に対応する部分に対して物理的エッチング
   を施して、上記所定領域に対応する部分の表面を粗くす
   ることを特徴とする基板成形用金型の製造方法。
2. 【請求項２】 上記物理的エッチングを施す前に、所定
   パターンのマスクを形成しておき、 上記物理的エッチングにより、上記所定領域に対応する
   部分に、上記所定パターンに対応した凹凸を形成するこ
   とを特徴とする請求項１記載の基板成形用金型の製造方
   法。
3. 【請求項３】 情報信号が記録される領域に対応する部
   分に、所定パターンの凹凸を形成することを特徴とする
   請求項１記載の基板成形用金型の製造方法。
4. 【請求項４】 上記物理的エッチングとして、イオンビ
   ームエッチングを施すことを特徴とする請求項１記載の
   基板成形用金型の製造方法。
5. 【請求項５】 上記イオンビームエッチングを施す際の
   加速電圧を、４ｋＶ〜１６ｋＶとすることを特徴とする
   請求項４記載の基板成形用金型の製造方法。
6. 【請求項６】 回転駆動されていないときに磁気ヘッド
   が所定領域に当接する磁気ディスクの基板成形に使用さ
   れる基板成形用金型において、 上記所定領域に対応する部分に、所定パターンの凹部及
   び凸部が形成されているとともに、上記凹部又は凸部の
   表面が粗く形成されていることを特徴とする基板成形用
   金型。
7. 【請求項７】 情報信号が記録される領域に対応する部
   分に、所定パターンの凹凸が形成されていることを特徴
   とする請求項６記載の基板成形用金型。
8. 【請求項８】 回転駆動されていないときに磁気ヘッド
   が所定領域に当接する磁気ディスクにおいて、 上記所定領域に対応する部分に、所定パターンの凹部及
   び凸部が形成されているとともに、上記凸部の表面が粗
   く形成されていることを特徴とする磁気ディスク。
9. 【請求項９】 情報信号が記録される領域に、所定パタ
   ーンの凹凸が形成されていることを特徴とする請求項８
   記載の磁気ディスク。