JPH0514020A - チツプ型ストリツプライン共振装置 - Google Patents

チツプ型ストリツプライン共振装置

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JPH0514020A
JPH0514020A JP16039291A JP16039291A JPH0514020A JP H0514020 A JPH0514020 A JP H0514020A JP 16039291 A JP16039291 A JP 16039291A JP 16039291 A JP16039291 A JP 16039291A JP H0514020 A JPH0514020 A JP H0514020A
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strip line
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幸夫 坂本
Toshimi Kaneko
敏己 金子
Kazuo Dogakiuchi
一雄 堂垣内
Takashi Makita
隆志 牧田
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 誘電体基板12の上面に先端短絡型または先
端開放型の1/4波長ストリップライン共振器を構成す
るためのストリップライン導体14を形成し、下面にア
ース電極15を形成し、該誘電体基板12を絶縁基板1
3に接合し、得られた積層体の外表面にストリップライ
ン導体の上端に接続される一対の端子電極18,20及
びアース電極に接続される端子電極19,21を形成し
てなるチップ型ストリップライン共振装置。 【効果】 誘電体基板を利用したストリップライン共振
器であるため、ストリップライン導体の長さを短くする
ことにより小型化を容易に図ることができ、分布定数型
の構成であるためマイクロ波帯まで対応可能な共振装置
を得ることができる。小型化に応じて誘電体基板の厚み
が薄くなったとしても、絶縁基板により機械的強度が補
われる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ストリップラインを用
いて構成された共振装置に関し、特に、高周波用共振子
やフィルタとして用いられるチップ型のストリップライ
ン共振装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、高周波フィルタとしては、図7に
示す積層型のLCフィルタ1や図8に示す誘電体フィル
タ2のような素子が多用されている。積層型のLCフィ
ルタ1は、複数枚のセラミックシート上に導電パターン
を印刷し、それによって独立したインダクタンスL及び
容量Cを形成し、これらを積層して得られた積層体3を
用いて構成されている。なお、4a〜4hは、端子電極
を示し、積層体3内に内蔵されているインダクタンスL
及び容量Cを外部と電気的に接続するために形成されて
いる。
【0003】誘電体フィルタ2は、誘電体セラミックス
よりなる角筒状の誘電体5の貫通孔に内導体6を形成
し、外周面に外導体7を形成してなる複数の誘電体共振
器を接合することにより構成されており、図示しないケ
ースに収納された部品として構成されているのが常であ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した積層型のLC
フィルタ1では、より高周波域で用いるものを得ようと
した場合、その周波数上限を高めるのに限界があった。
また、Q値を高めるにも限界があり、さらに小型化を図
ろうとした場合においても、複数の独立した素子を内蔵
するものであるため自ずと限界があった。他方、図8に
示した誘電体フィルタ2では、高周波化を図ることは容
易である。しかしながら、複数個の誘電体共振器を接合
し、さらにケースに収納した構造を有するものであるた
め、部品としてかなり大型なものとならざるを得ず、か
つコストが高く付くという問題があった。
【0005】よって、本発明の目的は、より高周波域で
使用することができ、小型かつ安価な高周波用のフィル
タを構成するチップ型共振装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、誘電体基板の
一方主表面にストリップライン導体を、他方主表面にア
ース電極を形成し、上記ストリップライン導体を先端短
絡型または先端開放型とすることにより構成された1/
4波長ストリップライン共振器と、上記ストリップライ
ン共振器の誘電体基板の他方主表面に接合された絶縁基
板と、前記ストリップライン導体に電気的に接続された
第1,第2の端子電極と、アース電極に電気的に接続さ
れた第3の端子電極とを備えることを特徴とする、チッ
プ型のストリップライン共振装置である。
【0007】
【作用】本発明では、上記のように1/4波長ストリッ
プライン共振器を用いるものであるため、高周波用の分
布定数型の共振装置を提供することができる。また、ス
トリップライン共振器を用いているものであり、ストリ
ップライン導体、アース電極及び各端子電極を誘電体基
板または絶縁基板上に形成することにより構成したもの
に過ぎないため、部品点数の低減及び小型化を容易に図
り得る。また、分布定数型の共振装置であるため、マイ
クロ波領域まで対応することができ、従ってより高周波
域で使用し得る共振子やフィルタを構成することができ
る。
【0008】
【実施例の説明】以下、本発明の一実施例のチップ型ス
トリップライン共振装置を説明する。図1及び図2は、
本実施例のチップ型ストリップライン共振装置を示す部
分切欠斜視図及び上部の一部を切欠いて示す平面図であ
る。本実施例のチップ型ストリップライン共振装置11
は、矩形板状の誘電体基板12を用いて1/4波長スト
リップライン共振器を構成し、該誘電体基板12に絶縁
基板13を接合した構造を有する。
【0009】誘電体基板12の上面には、図3(a)に
示すように、ストリップライン導体14が形成されてい
る。ストリップライン導体14は、誘電体基板12の一
方端面12aから他方端面12bに至るように形成され
た直線状の第1の部分14aと、第1の部分14aの途
中から分岐され、かつ蛇行形状に形成された第2の部分
14bとを有する。他方、図3(b)において誘電体基
板12を透かして図示するように、誘電体基板12の下
面には、ストリップライン導体14と対向するようにア
ース電極15が形成されている。本実施例のチップ型ス
トリップライン共振装置11では、上記ストリップライ
ン導体14及びアース電極15を誘電体基板12に形成
することにより、1/4波長ストリップライン共振器が
構成されている。
【0010】図1及び図2に戻り、誘電体基板12の上
面には、保護膜16が形成されている。保護膜16は、
その下に形成されているストリップライン導体14を絶
縁保護するために形成されており、適宜の絶縁性樹脂フ
ィルムにより構成され得る。また、誘電体基板12の下
面側には、絶縁基板13が接着剤17を用いて貼り合わ
されている。絶縁基板13は、機械的強度を与えるため
に設けられている。従って、絶縁基板13は、例えばア
ルミナのようなセラミックス、剛性の高い樹脂、絶縁被
覆された金属板等により構成することができる。
【0011】上記のように誘電体基板12と絶縁基板1
3を貼り合わせて得られた積層体の外表面には、端子電
極18,19,20,21が形成されている。このう
ち、端子電極18と端子電極20とは、ストリップライ
ン導体14の両端に電気的に接続されるように形成され
ており、他方、端子電極19,21はアース電極15に
電気的に接続されるように形成されている。
【0012】ところで、上記実施例のチップ型ストリッ
プライン共振装置11において、小型化を図る場合、1
/4波長の長さが短くなる程好ましい。従って、誘電体
基板12を構成する誘電体材料の誘電率は、大きければ
大きい程好ましく、少なくとも50以上、好ましくは1
00以上であることが望ましい。しかしながら、上記の
ように1/4波長の長さを短くして小型化し、誘電体基
板12を誘電率100以上の材料で構成すると、必然的
に誘電体基板12の厚みが0.2〜0.3mm程度とか
なり薄くなる。また、1/4波長ストリップライン導体
14の幅についても、20〜30μm程度と狭くする必
要が生じる。
【0013】そこで、本実施例では、誘電体基板12の
機械的強度を補うために、前述した剛性材料よりなる絶
縁基板13が誘電体基板12に接着剤17を用いて貼り
合わされている。また、ストリップライン導体14の幅
をかなり細くする必要があるため、薄膜形成技術を用い
ることにより、ストリップライン導体14が形成されて
いる。その結果、本実施例のチップ型ストリップライン
共振装置11では、中心周波数880MHzのフィルタ
を得ようとした場合、3.2×1.6×厚み0.6〜
0.9mmという超小型の部品として構成することが可
能となった。
【0014】次に、上記実施例のチップ型ストリップラ
イン共振装置の製造方法を説明する。まず、誘電体基板
12を用意し、その上面に、スパッタリングによりスト
リップライン導体14を形成し、次に、スパッタリング
により裏面にアース電極15を形成した。しかる後、ス
トリップライン導体14を覆うように保護膜16を誘電
体基板12の上面に形成した(図4参照)。
【0015】さらに、図5に示すように、アース電極1
5に電気的に接続されるように、かつ誘電体基板12の
端面12a,12bに至るように一対の引出し電極22
a,22bを形成する。なお、引出し電極22a,22
bは、図1及び図2に示した端子電極19,21と同一
幅に形成されている。また、図5から明らかなように、
引出し電極22a,22bは、保護膜16上に至るよう
に形成されており、ストリップライン導体14とは電気
的に接続されないように形成されている。この引出し電
極22a,22bの形成は、両面部分スパッタリングあ
るいは片面部分スパッタリングを2回行うことにより実
施した。次に、引出し電極22a,22bを形成した後
に、誘電体基板12と、厚み0.4〜0.6mm程度の
絶縁基板13とを接着剤17を用いて接合した。最後
に、端子電極18〜21を同様のスパッタリング法によ
り形成した。
【0016】上記のようにして得られた本実施例のチッ
プ型ストリップライン共振装置の等価回路を図6(a)
に示す。本実施例のストリップライン共振装置では、端
子電極18,20を入出力端とし、端子電極19,21
を基準電位に接続することにより、高周波フィルタとし
て動作させることができる。
【0017】なお、上記実施例では、図2及び図3
(a)に示したように、ストリップライン導体14は先
端短絡型として構成したが、例えば図2及び図3(a)
の一点鎖線Aの部分までの長さとなるようにストリップ
ライン導体14の第2の部分14bを形成することによ
り、先端開放型の1/4波長ストリップライン共振装置
を構成することができる。このようにして構成された先
端開放型の1/4波長共振器の等価回路を図6(b)に
示す。なお、誘電体基板12と絶縁基板13とは、例え
ば真空ホットプレス法により接合してもよい。
【0018】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、先端短
絡型または先端開放型の1/4波長ストリップライン共
振器を用いて共振装置が構成されているので、より小型
かつより安価な共振装置を提供することが可能となる。
また、分布定数型の構成であるため、マイクロ波領域ま
で対応することが可能であり、さらに従来の集中定数型
の共振装置に比べてQ値を高めることも可能である。
【0019】また、本発明のストリップライン共振装置
では、小型化に伴って誘電体基板の厚みが非常に薄くな
るが、上記のように絶縁基板が接合されているため、機
械的強度も充分なものとされるので、充分な強度を有す
るチップ型の部品として供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のチップ型ストリップライン
共振装置を示す部分切欠斜視図。
【図2】図1に示したチップ型ストリップライン共振装
置の上部の一部を切欠いて示す平面図。
【図3】(a)は誘電体基板の上面に形成されたストリ
ップライン導体を説明するための平面図、(b)は誘電
体基板の下面に形成されたアース電極を示す平面図。
【図4】ストリップライン導体及びアース電極形成後に
保護膜を形成した状態を示す断面図。
【図5】アース電極に接続される引出し電極を形成した
状態を示す断面図。
【図6】(a)及び(b)は、それぞれ、本発明の実施
例で得られたチップ型ストリップライン共振装置の等価
回路を示す図。
【図7】従来の積層型のLCフィルタを説明するための
斜視図。
【図8】従来の誘電体フィルタの構成を説明するための
斜視図。
【符号の説明】
11…チップ型ストリップライン共振装置 12…誘電体基板 13…絶縁基板 14…ストリップライン導体 15…アース電極 18〜21…端子電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牧田 隆志 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 誘電体基板と、該誘電体基板の一方主表
    面に、形成されたストリップライン導体と、前記誘電体
    基板の他方主表面に形成されたアース電極とを有する、
    先端短絡または先端開放型の1/4波長ストリップライ
    ン共振器と、 前記ストリップライン共振器の誘電体基板の前記他方主
    表面に接合された絶縁基板と、 前記ストリップライン導体の入出力端に電気的に接続さ
    れるように形成された第1,第2の端子電極と、 前記アース電極に電気的に接続されるように形成された
    第3の端子電極とを備える、チップ型ストリップライン
    共振装置。
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