JPH05135843A

JPH05135843A - 端子付き絶縁コードの製造方法および端子付き絶縁コードならびに端子付き絶縁コードに用いる端子台

Info

Publication number: JPH05135843A
Application number: JP3321099A
Authority: JP
Inventors: Motohiro Kita; 源弘喜多
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1991-11-07
Filing date: 1991-11-07
Publication date: 1993-06-01
Anticipated expiration: 2015-11-13
Also published as: JP3109191B2

Abstract

(57)【要約】【目的】絶縁コードの絶縁部材をストリップしてリード
線を露出させることも、該リード線の被覆を剥ぐ作業が
不要となると共に、リード線が端子台によって位置決め
されることで、絶縁コードの端部処理が機械化でき、ま
た印刷配線基板との接続も機械化できる端子台付き絶縁
コードの製造方法の提供である。【構成】リード線束を絶縁部材で被覆している絶縁コー
ドの製造方法であって、端子台の打込みによって、絶縁
部材で被覆されているリード線が端子台の錐面にそって
ひろがり、このひろがった各リード線に端子が打込まれ
ることから、たとえば電子機器の印刷配線基板との接続
は該端子と基板とのハンダ付け処理によって完了できる
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、リード線束を絶縁部
材で被覆している絶縁コードであって、特に端子を一体
に有する絶縁コードの製造方法、および端子付き絶縁コ
ード、ならびに該端子付き絶縁コードに用いる端子台に
関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、センサ（近接センサ、光電セン
サ、圧力センサ）のように小型で、多機能電子回路を高
密度に実装し、かつ防塵、防滴、防水の各性能が求めら
れる電子機器においては、該機器が内蔵する電子回路を
他の機器と電気的に接続するときは、複数のリード線を
束ねた絶縁コードが用いられることになる。その場合、
図１５に示すように絶縁コードＡの端部においてコード
被覆ａから各リード線Ｂ〜Ｂを露出させて各リード線Ｂ
〜Ｂの導体芯線Ｃ〜Ｃを機器側の印刷配線基板（ＰＣ
Ｂ）Ｄの電極Ｅ〜Ｅにハンダ付けすることが一般的にな
される。また、上記のリード線Ｂ〜Ｂを固定した状態
で、絶縁コードＡに対して樹脂を射出成形して図１６に
示すようなコードブッシュＦを一体に設けることによ
り、リード線相互の位置関係を固定し、上記のハンダ付
きけ作業を機械化することも行われている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１５
の接続方法では、絶縁コードＡのコード被覆ａを所定寸
法ストリップしてリード線Ｂ〜Ｂを露出させた状態か
ら、これらのリード線Ｂ〜Ｂをハンダ付けするまでの間
に、リード線Ｂ〜Ｂを印刷回路基板側の電極Ｅ〜Ｅに合
わせて整線する作業の他、導体芯線Ｃを露出させると共
に、該導体芯線Ｃにねじり・よじりをかける作業を要す
ることになるが、これらの作業はリード線Ｂの可撓性の
ため、機械的処理が困難であった。

【０００４】また、図１６の方法においても、コードブ
ッシュＦを成形すべく露出されたリード線Ｂ〜Ｂを金型
内に所定の位置関係を保ってセットすることは、上述の
可撓性のため機械化は難しく、手作業に委ねざるを得な
かった。したがって、図１５および図１６のいずれの方
法もコード接続を機械化する上で大きな課題があった。

【０００５】さらに、図１６のコードブッシュＦを用い
る方法は、絶縁コードＡの接続側の端部を樹脂でモール
ドすることになるので、絶縁コードＡを防水構造にでき
る利点がある反面、成型条件として、金型が５０℃〜１
００℃に加温されている状態で、１００℃以上に加熱さ
れた樹脂を数１００kg／cm²の射出圧力で射出するの
で、金型の熱、樹脂の熱によりコード被覆ａとリード線
Ｂ〜Ｂが共に軟化している状態で成形が施されることに
なって、射出樹脂がコード被覆ａとリード線Ｂ〜Ｂの隙
間から流入し、図１６のような不良箇所Ｘを発生させる
ことがある。これを避けるためには射出圧力条件（温
度、圧力、時間）を調整する必要があり、防水性能の低
下をきたす虞れがあった。

【０００６】そこで本発明は、絶縁コード先端における
リード線の引出しと固定が機械的作業によって行なえ、
また防水型絶縁コードではリード線引出し部の防水が確
実に行なえる絶縁コードの製造方法の提供を目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち、この発明の請
求項１にかかる発明は、絶縁コードの端部を可動チャッ
クによって周囲から弾性的に把持する工程と、略錐形状
の端子台を、頂部を絶縁コードの中心に合わせて打込ん
で上記リード線を端子台の錐面にそって広げる工程と、
金属端子を各リード線を貫通して端子台に打込む工程と
を含む端子付き絶縁コードの製造方法を特徴とする。

【０００８】また、請求項２にかかる発明は、金属端子
の打込み後に、端子台と絶縁コードとを接合する工程を
有する端子付き絶縁コードの製造方法を特徴とする。

【０００９】また、請求項３にかかる発明は、金属端子
の打込み工程において、外端部が曲がったＬ字状の金属
端子を用いる端子付き絶縁コードの製造方法を特徴とす
る。

【００１０】さらに、請求項４にかかる発明は、コード
端部に打込まれて該端子台の錐面にそってリード線がひ
ろげられると共に、該リード線に接続された端子が端子
台から突出された端子付き絶縁コードを特徴とする。

【００１１】また、請求項５にかかる発明は、略錐形状
を呈し、錐面に頂部から底部方向に至るリード線ガイド
溝を有すると共に、該リード線ガイド溝に交わる金属端
子の打込み用空間が形成された端子台を特徴とする。

【００１２】また、請求項６にかかる発明は、略円錐形
状とされた端子台を特徴とする。

【００１３】また、請求項７にかかる発明は、金属端子
の打込み用空間が錐円と底面とにわたる貫通孔とされた
端子台を特徴とする。

【００１４】さらに、請求項８にかかる発明は、金属端
子の打込み用空間が錐面に開設された穴とされた端子台
を特徴とする。

【００１５】

【作用】この発明によれば、端子台の打込みによって、
絶縁部材で被覆されているリード線が端子台の錐面にそ
ってひろがり、このひろがった各リード線に端子が打込
まれるから、たとえば電子機器の印刷配線基板との接続
は該端子と基板とのハンダ付け処理によって完了するこ
とになる。

【００１６】

【発明の効果】したがって、絶縁コードの絶縁部材をス
トリップしてリード線を露出させることも、該リード線
の被覆を剥ぐ作業が不要となると共に、リード線が端子
台によって位置決めされるので、絶縁コードの端部処理
が機械化でき、また上記印刷配線基板との接続も機械化
できることになる。

【００１７】さらに、絶縁コードの端部を防水構造とす
る場合も金型へのセット作業等が機械化できると共に、
リード線が絶縁コードの絶縁部材を剥ぐことなく拡げら
れているから、射出成形時、射出樹脂がリード線と絶縁
部材との隙間から絶縁コード内に侵入する不具合がなく
なる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。本発明方法においては、図１および図２に示す端子
台１と、図３および図４に示す第１金属端子２と、図５
に示す第２金属端子３と、図６および図７に示すチャッ
ク機構４とが用いられる。

【００１９】すなわち、上述の端子台１はＰＢＴ等の合
成樹脂材料で成形された略円錐形状を呈し、該端子台１
の底面近傍の周部にフランジ１ａが形成され、円錐面の
周りに、頂部５から上記フランジ１ａにかけて４条のリ
ード線ガイド溝６〜６が放射状に凹入して形成されると
共に、頂部５が先鋭な形状とされている。また、端子台
１の円錐面と底面とにわたり貫通する端子打込み孔７〜
７が、それぞれのリード線ガイド溝６〜６にクロスして
設けられる。

【００２０】前述の第１金属端子２は、上述の端子台１
における４本の端子打込み孔７〜７のうち、２本の打込
み孔に打込んで使用されるもので、狭い溝８を形成する
二股状先端部９を有し、かつ該先端部９の端面が鋭角に
切り落とされた鋭利部９ａに形成されると共に、後端部
１０が折曲され、これによって全体形状がＬ字形をなす
端子とされている。

【００２１】また、前述の第２金属端子３は、上述の端
子台１における４本の端子打込み孔７〜７のうち、残る
２本の打込み孔に打込んで使用されるもので、狭い溝１
１を形成する二股状先端部１２を有し、かつ該先端部１
２の端面が鋭角に切り落とされた鋭利部１２ａに形成さ
れると共に、後端部に凹部１３が設けられている。

【００２２】前述のチャック機構４は絶縁コードＡをチ
ャックするもので、該絶縁コードＡを挿通させるチャッ
ク台１４が設けられ、このチャック台１４の開口先端に
４つのチャック部材１５〜１５がヒンジ１６によってそ
れぞれ回動可能に取付けられ、チャック台１４から突出
させた絶縁コードＡの先端をこれらチャック部材１５〜
１５によってチャックする構造とされている。そのため
チャック部材１５〜１５にはチャック方向に回動を付勢
するバネ部材１７〜１７が図示しない固定フレームとの
間に張着されると共に、該バネ部材１７〜１７に抗して
回動されたときに、図６の鎖線位置に示すようにチャッ
ク部材１５〜１５がチャック台１４の先端１４ａに接当
し、絶縁コードＡのチャック力を解放するようになされ
ている。

【００２３】そのためチャック部材１５〜１５にはヒン
ジ１６を中心とする円弧状の長孔１８が形成され、固定
部材１９に支持させた軸２０を該長孔１８に通すことに
よって、チャック部材１５〜１５の回動をガイドするよ
うにしている。

【００２４】なお、この実施例では絶縁コードＡに４本
のリード線Ｂ〜Ｂを束ねたものを用いているので、端子
台１におけるリード線ガイド溝６も４条とされ、チャッ
ク部材１５も４本とされているが、これは上記リード線
Ｂの数によって増減する。

【００２５】次にリード線接続方法を説明すると、図８
のようにチャック機構４と端子台１とを同軸上で対向さ
せて、端子台１の端子打込み孔７〜７とリード線Ｂ〜Ｂ
とを位置合わせする。

【００２６】その場合、図示しない色識別センサでチャ
ックされているリード線の色を読取り、所定の端子打込
み孔７に対して所定のリード線Ｂを位置合わせすべく、
チャック機構４の全体を回転させる。

【００２７】次にチャック機構４にチャックされている
絶縁コードの端部に端子台１を打込み、該端子台４の先
鋭な頂部５を中心にして４本のリード線Ｂ〜Ｂを外方へ
押し拡げると共に、これらのリード線Ｂ〜Ｂをリード線
ガイド溝６〜６内に案内する。その際、絶縁コードＡの
コード被覆ａならびに各リード線Ｂが抵抗少なく端子台
１の形状にそって変形するように、各チャック部材１５
にヒータ２１（図６参照）を設け、予め、コード被覆ａ
ならびに各リード線Ｂを加熱して軟化させておいてもよ
い。また、各チャック部材１５は端子台１の打込みによ
ってバネ部材１７に抗して回動する。

【００２８】次に、端子台１の端子打込み孔７〜７に金
属端子２，３を一対ずつ打込む。その場合、第１の端子
２，２を上下の端子打込み孔７，７に打込み第２の端子
３，３を左右の端子打込み７，７に打込む。

【００２９】この打込みで各端子２，３は鋭利部９ａ，
１２ａによって各リード線Ｂの被覆を刺し貫くように打
込まれることになって、各端子２，３では溝８，１１に
各リード線Ｂの導体芯線Ｃが挟み込まれ、端子２，３と
リード線Ｂとの電気的結合と機械的結合とが同時に得ら
れる（図９参照）。一方、端子台１の外部では、図１０
に示すように上下に配置された第１の端子２，２の後端
部１０，１０の間と、左右に配置された第２の端子３，
３の凹部１３，１３を利用して印刷回路基板Ｄを位置決
めして嵌合できる構造となっている。したがって、この
嵌合状態で端子２，３と印刷回路基板Ｄとをハンダ付け
２２すれば、該基板Ｄと絶縁コードＡとの電気的接続が
完了する（図１１参照）。

【００３０】さらに、上記の接続構造部分を防水構造と
するため一体封止成形を行なう。

【００３１】すなわち、図１２に示すように、たとえば
ＡＢＳのような耐熱樹脂で構成されたハウジング２３
に、図１１の接続状態の印刷配線基板Ｄと端子台１なら
びに絶縁コード端部とを挿入し、該端子台１のフランジ
１ａによって位置決めする。そして、この状態で成形金
型内にセットし、射出成形によってカバー部２４を成形
する。

【００３２】この成型使用する射出樹脂はコード被覆ａ
と、端子台１のフランジ部１ａと、ハウジング２３とに
接合しやすい材料が用いられており、たとえばＰＢＴ系
のポリマアロイなどのように加熱溶融時にＴＨＦ（テト
ラ・ヒドラ・フラン）のガスを発生するものであれば、
該ガスが接着機能を有しているため、射出成形時、金型
内においてはガスがハウジング２３、フランジ４、コー
ド被覆ａの表面を犯して、その後に流れてくる溶融樹脂
と接合するから接着力が増大する。

【００３３】しかし、上記のＴＨＦガスに反応しない材
料がハウジング２３等に使用されたとき、アクロナール
（商品名）のような接合促進剤を活用し、これをハウジ
ング２３等の各部に塗布してから成型すればよい。そし
て、ＴＨＦガス、アクロナールのような活用によって防
水性能のみならず耐油性能が向上する。

【００３４】ここで、上述の射出成形では、溶融樹脂の
射出圧力がリード線接続部に作用することはない。ま
た、端子台１部分においては、その頂部５と端子台円錐
面とリード線ガイド溝６とが絶縁コードＡの中心および
リード線表面に接して隙間を極力少なくしているので、
樹脂の射出圧力が高くても、上記隙間からの樹脂侵入に
よる図１６の不良箇所Ｘの発生が避けられる。

【００３５】以上は１枚の印刷配線基板Ｄに絶縁コード
Ａを接続する場合を例に取って述べたが、複数枚の印刷
配線基板を井桁状に組合せて絶縁コードと接続する場合
にも適用できる。

【００３６】すなわち、図１３に示すように端子打込み
穴７Ａ，７Ａを端子台１Ａの円錐面において各リード線
ガイド溝６，６にクロスして斜めに開設する。そして、
絶縁ケーブルＡに端子台１Ａを打込んだ状態から、端子
打込み穴７Ａ，７Ａに金属端子２Ａを打込み、各リード
線Ｂ，Ｂの導体芯線Ｃ，Ｃに端子２Ａ，２Ａを接続す
る。

【００３７】また、端子２Ａの外端部に折曲部２５を形
成し、図１３および図１４のように印刷配線基板Ｄ〜Ｄ
の端部をこれに嵌合させることにより、複数の印刷配線
基板Ｄ〜Ｄの間に端子台１Ａを位置させて位置決めした
状態で、各端子２Ａ，２Ａを基板Ｄ〜Ｄにハンダ付け２
６する。なお、この場合の端子台１Ａには、図１の端子
台１のフランジ１ａに代えて板体部１ｂを底面側に連続
して構成し、この板体部１ｂで各基板Ｄ〜Ｄを位置決め
する。

【００３８】以上のように、チャック機構４によってチ
ャックされている絶縁コードＡに端子台１，１Ａを打込
み、リード線Ｂ〜Ｂを所定の間隔で拡げて端子台１，１
Ａの各リード線ガイド溝６〜６に位置決めするので、該
端子台１，１Ａにより機械的に位置決めができる。した
がって端子台１，１Ａの端子打込み孔７，７Ａに端子
２，２Ａ，３を打込めば該端子２，２Ａ，３とリード線
Ｂとの接続も自動的に行なえ、後は該端子２，２Ａ，３
と印刷配線基板Ｄとをハンダ付けすればよいことになっ
て、該基板Ｄと絶縁コードＡとの接続作業が機械化で
き、品質が一定し、安定した電子機器製品が得られるこ
とになる。

【００３９】また、従来はリード線Ｂの被覆をストリッ
プして導体芯線Ｃを露出させ、これによじりをかけて印
刷配線基板にハンダ付けしており、ストリップ量および
よじり方のバラツキでハンダ付け品質に問題を生じるこ
とになっていたが、リード線Ｂをストリップしない本発
明はこの点を解消できる。

【００４０】また、絶縁コード接続部を図１３の防水構
造とする場合、図１１のように端子台１と絶縁コードＡ
と端子２，３および印刷配線基板Ｄとが精密に組合わさ
れているので、金型内への挿入はロボット等の機械でも
ってセット・リセットが行なえ、この点においても機械
化が可能となる。

【００４１】この発明の構成と上述の実施例との対応に
おいて、この発明の絶縁部材は、実施例のコード被覆ａ
に対応し、以下同様に、可動チャックは、チャック部材
１５に対応し、金属端子の打込み用空間は、端子打込み
孔７または端子打ち込み孔７Ａに対応するも、この発明
は上述の実施例の構成のみに限定されるものではなく、
絶縁コードは印刷配線基板の他に、コード付きコネクタ
に接続することもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の絶縁ケーブルの端部処理方法に使用
する端子台の正面図。

【図２】上記端子台の断面図。

【図３】この発明の絶縁コードの端部処理方法に用いる
第１の金属端子の斜視図。

【図４】上記第１の金属端子の断面図。

【図５】この発明の絶縁コードの端部処理方法に用いる
第２の金属端子の斜視図。

【図６】この発明の絶縁コードの端部処理方法に用いる
チャック機構の断面図。

【図７】図６におけるＰ−Ｐ線矢視拡大図。

【図８】この発明の絶縁コードの端部処理方法の説明
図。

【図９】この発明の端部処理方法において得られる絶縁
コードの端部断面図。

【図１０】図９における斜視図。

【図１１】図９の絶縁コードに印刷配線基板を接続した
断面図。

【図１２】図９の絶縁コードの端部を防水処理した断面
図。

【図１３】この発明の絶縁コードの端部処理方法の変形
例を示す断面図。

【図１４】上記変形例における絶縁コードの斜視図。

【図１５】従来の絶縁コードの端部処理方法を説明する
斜視図。

【図１６】従来の他の絶縁コードの端部処理方法を説明
する斜視図。

【符号の説明】

１，１Ａ…端子台２，２Ａ，３…金属端子６…リード線ガイド溝７…端子打込み孔７Ａ…端子打込み孔１５…チャック部材Ａ…絶縁ケーブルＢ…リード線

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】リード線束を絶縁部材で被覆している絶縁
コードの製造方法であって、上記絶縁コードの端部を可
動チャックによって周囲から弾性的に把持する工程と、
略錐形状の端子台を、頂部を絶縁コードの中心に合わせ
て打込んで上記リード線を端子台の錐面にそって外方へ
広げる工程と、金属端子を各リード線を貫通して端子台
に打込む工程とを含む端子付き絶縁コードの製造方法。
【請求項２】前記金属端子の打込み後に、端子台と絶縁
コードとを接合する工程を有する請求項１に記載の端子
付き絶縁コードの製造方法。
【請求項３】前記金属端子の打込み工程において、外端
部が曲がったＬ字状の金属端子を用いる請求項１または
２に記載の端子付き絶縁コードの製造方法。
【請求項４】リード線束を絶縁部材で被覆している絶縁
コードであって、コード端部に略円錐の端子台が打込ま
れて該端子台の錐面にそってリード線が広げられると共
に、該リード線に接続された端子が端子台から突出され
た端子付き絶縁コード。
【請求項５】略錐形状を呈し、錐面に頂部から底部方向
に至るリード線ガイド溝を有すると共に、該リード線ガ
イド溝に交わる金属端子の打込み用空間が形成された端
子台。
【請求項６】前記端子台が略円錐形状とされた請求項５
に記載の端子台。
【請求項７】前記金属端子の打込み用空間が錐面と底面
とにわたる貫通孔とされた請求項５または６に記載の端
子台。
【請求項８】前記金属端子の打込み用空間が錐面に開設
された孔とされた請求項５または６に記載の端子台。