KR19980038021A - 피복 와이어의 와이어 본딩장치 및 그 방법 - Google Patents

피복 와이어의 와이어 본딩장치 및 그 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR19980038021A
KR19980038021A KR1019960056847A KR19960056847A KR19980038021A KR 19980038021 A KR19980038021 A KR 19980038021A KR 1019960056847 A KR1019960056847 A KR 1019960056847A KR 19960056847 A KR19960056847 A KR 19960056847A KR 19980038021 A KR19980038021 A KR 19980038021A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wire
coating
coating film
bonding
discharge electrode
Prior art date
Application number
KR1019960056847A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100214165B1 (ko
Inventor
오사무 나카무라
가즈마사 사사쿠라
Original Assignee
후지야마 겐지
가부시키가이샤 신가와
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지야마 겐지, 가부시키가이샤 신가와 filed Critical 후지야마 겐지
Publication of KR19980038021A publication Critical patent/KR19980038021A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100214165B1 publication Critical patent/KR100214165B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004Wire welding
    • B23K20/005Capillary welding
    • B23K20/007Ball bonding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/48463Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/78268Discharge electrode
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301Capillary
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85009Pre-treatment of the connector or the bonding area
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85009Pre-treatment of the connector or the bonding area
    • H01L2224/8503Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
    • H01L2224/85035Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball"
    • H01L2224/85045Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball" using a corona discharge, e.g. electronic flame off [EFO]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/8512Aligning
    • H01L2224/85148Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
    • H01L2224/85169Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
    • H01L2224/8518Translational movements
    • H01L2224/85181Translational movements connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/852Applying energy for connecting
    • H01L2224/85201Compression bonding
    • H01L2224/85205Ultrasonic bonding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01019Potassium [K]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

[과제]
피복막 제거 동작후에 행하는 볼형성 동작을 간략화하고, 본딩 동작의 스피드화, 즉 생산성 향상을 도모한다.
방전전극은 방전단자로서의 전자편(12, 22)의 상하면이 절연편(13, 13, 23, 23)으로 협지된 한쌍의 피복막 제거용 방전전극(10, 26)과, 한쪽의 피복막 제거용 방전전극(20)과 함께 이동가능하게 설치된 볼형성용 방전전극(31)으로 이루어지고, 피복막 제거용 방전전극(10, 20)은 제2본딩 예정 부위의 피복막(lb) 제거시에, 피복 와이어(1)의 제2본딩 예정 부위 측면 주위를 비접촉 상태로 협지하도록 위치하게 되고, 볼형성용 방전전극(31)은 피복막 제거용 방전전극(10, 20)이 열릴 때에 피복 와이어(1) 옆쪽에 위치하고, 캐필러리가 볼형성 레벨까지 상승하면, 피복 와이어(1) 선단이 볼형성용 방전 전극(31) 옆쪽에 위치한다.

Description

피복 와이어의 와이어 본딩장치 및 그 방법[도면의 간단한 설명]
피복 와이어의 와이어 본딩방법에 있어서는 가령 특개평 2-213146호 공보에 개시된 바와 같이, 피복 와이어에 있어서의 제2본딩 및 볼형성을 위한 예정부위의 피복막을 미리 제거하여 심선을 노출시키는 피복막 제거공정 및 피복막이 제거된 와이어 선단에 볼을 형성하는 볼형성 공정이 있다. 이들 피복막 제거공정 및 볼형성공정은 방전 전극에 의해 행해진다. 제2도는 종래의 피복 와이어의 와이어 본딩용 전극을 나타내고, 제4도는 종래의 피복 와이어의 와이어 본딩방법을 나타낸다. 제4도에 도시한 바와 같이, 피복 와이어(1)은 도전체인 심선(1a)과 이 주위에 피착된 전기 절연성을 갖는 고분자 수지재로 구성되는 피복막(lb)에 의해 형성되어 있다. 피복와이어(1)는 도시하지 않는 와이어 스풀에서 공급되고, 와이어 유지용 제2클램퍼(2), 와이어 절단용 제1클램퍼(3)를 거쳐 캐필러리(4)에 끼워 통해져 있다. 그리고, 캐필러리(4)에 끼워 통해진 피복 와이어(1)가 반도체 팰릿(5)의 패드와 리드프레임(6)의 리드(6a)에 접속된다.1이 L1은 상기한 특개평 2-213146호 공보에 기재되어 있는 바와 같이, 제1 및 제2본딩 부위에 관한 정보 및 장치의 초기 설정조건 등에 의해 산출된다. 캐필러리(4)가 L1만큼 상승하면, 제1클램퍼(3)가 닫혀 피복 와이어(1)를 클램프한다. 이어서 제1클램퍼(3)가 닫힌 상태로 캐필러리(4)와 함께 상승하여, 제4도 (e)에 도시한 바와같이, 피복 와이어(1)는 상기 제2본딩점의 근원(根元)에서 절단된다. 이 결과, 피복 와이어(1)는 캐필러리(4)의 선단에서 상기 L1의 길이만큼 돌출한 상태가 된다. 또, 피복 와이어(1) 선단에는 노출부(ld)의 일부가 남는다.2 2 3 3이 상태로 제4도 (j)에 도시한 바와 같이, 제1클램퍼(3)가 닫히고, 제2클램퍼(2)가 열리며, 또 캐필러리(4)는 볼형성 레벨까지 상승한다. 이어서 제4도 (k)에 도시한 바와 같이, 방전전극(8)이 이동하여 볼형성용 전극면(8a)이 피복 와이어(1) 선단 바로 밑에 위치한다. 그리고, 제4도 (1)에 도시한 바와 같이, 방전전극(8)과 피복 와이어(1)에 고전압이 인가되고, 볼(1c)이 형성된다. 이어서 제4도 (m)에 도시한 바와 같이, 방전전극(8)은 원래의 위치에 돌아간다. 그리고, 제1클램퍼(3)가 열리고, 캐필러리(4)가 다음 본딩점의 상방(제4도 (a) 참조)에 위치한다. 이후, 상기 제4도 (a)∼(m)의 일련의 동작을 반복행한다.
상기 종래기술은 볼(1c)을 형성하기 위하여, 제4도 (j)에 도시한 바와 같이, 캐필러리(4)가 볼형성 레벨까지 상승한 후, 제4도 (k), (1), (m)에 도시한 바와 같이, 방전전극(8)이 피복 와이어(1) 선단 바로 밑으로 이동하는 동작, 방전에 의한 볼형성 동작 및 방전전극(8)이 원위치로 돌아가는 동작을 필요로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 피복 와이어의 와이어 본딩장치는 캐필러리에 끼워 통해지고, 도전성 금속으로 되는 심선 주위에 절연성 피복막을 피착한 피복 와이어를 이용하여, 방전전극에 의해 피복 와이어의 제2본딩 예정부위의 피복막을 제거 및 피복 와이어 선단에 볼을 형성하고, 피복 와이어 선단부에 형성된 볼을 제1본딩점에 접합하고, 캐필러리에서 풀려나온 피복막 제거부를 제2본딩점에 접합함으로써, 제1본명점과 제2본딩점 사이를 전기적으로 접속하는 피복 와이어의 와이어 본딩장치에 있어서, 상기 방전전극은 방전단자로서의 전자편 상하면이 절연편으로 협지된 한쌍의 피복막 제거용 방전전극과, 이 한쌍의 피복막 제거용 방전전극의 한쪽과 함께 이동가능하게 설치된 볼형성용 방전전극으로 되고, 상기 한쌍의 피복막 제거용 방전전극은 상기 제2본딩 예정부위의 피복막제거시에, 피복 와이어의 제2본딩 예정부위 측면의 주위를 비접촉 상태로 끼우도록 위치하고, 상기 볼형성용 방전전극은 그 볼형성용 방전전극과 함께 이동하는 피복막 제거용방전전극이 열렸을 때에, 피복 와이어 옆쪽에 위치하고, 캐필러리가 볼형성 레벨까지 상승하면 피복 와이어 선단이 볼형성용 방전전극 옆쪽에 위치하는 것을 특징으로 한다.
피복 와이어의 와이어 본딩장치에 사용되는 방전전극은 제1도에 도시한 바와 같이, 방전단자로서의 전자편(12, 22) 상하면이 2개의 절연편(13, 13, 23, 23)으로 협지된 한쌍의 피복막 제거용 방전전극(10, 20)과, 이 한쌍의 피복막 제거용 방전전극(10, 20)의 한쪽(20)과 함께 이동가능하게 설치된 볼형성용 방전전극(31)으로 되어 있다. 그리고, 한쌍의 피복막 제거용 방전전극(10, 20)은 제3도 (f), (g)에 도시한 바와 같이 제2본딩 예정부위의 피복막(1b) 제거시에, 피복 와이어(1)의 제2본딩 예정 부위 측면의 주위를 비접촉상태로 끼우도록 위치하고, 피복막 제거용 방전전극(10, 20)에 의한 방전에 의해 노출부(ld)를 형성한다.3레벨에 위치한다. 이 경우, 상기한 바와 같이, 볼형성용 방전전극(31)은 피복 와이어(1) 옆쪽에 위치하고 있으므로, 피복 와이어(1) 선단이 볼형성 레벨에 위치하면, 볼형성용 방전전극(31)은 피복 와이어(1) 선단 옆쪽에 위치하게 된다. 이 상태로 제3도 (k)에 도시한 바와 같이, 볼형성용 방전전극(31)의 방전에 의해 피복 와이어(1) 선단에 볼(1c)을 형성한다. 즉, 볼(1c) 형성을 위하여 볼형성 방전전극(31)을 이동시킬 필요가 없다.(e)까지는 제4도 (a)에서 제4도 (e) 까지와 같으므로 그 설명은 생략한다. 또 제3도 (f)에서 제3도 (i) 까지도 제4도 (f)에서 제4도 (i) 까지와 거의 같으나, 이 공정을 간단히 설명한다. 제3도 (e)에 도시한 바와 같이, 피복 와이어 (1)가 제2본딩부위(노출부(1d))에 있어서 절단되면, 다음에 제3도 (f)에 도시한 바와 같이, 한쌍의 피복막제거용 방전전극(10, 20)이 피복 와이어(1) 양옆쪽에서 비접촉상태로 끼우고, 제3도 (g)에 도시한 바와 같이, 피복막 제거용 방전전극(10, 20)에 전압이 인가되고, 종래와 동일하게 피복 와이어(1)의 소정부위에 있어서의 피복막(1b) 일부가 제거된다.2 2 3이 형성된다. 다음에, 제1클램퍼(3)가 열리고 캐필러리(4)가 다음의 본딩점의 상방(제3도 (a) 참조)에 위치한다. 이후, 상기 제3도 (a)∼(k)의 일련의 동작을 반복 행한다.
본 발명의 피복 와이어 와이어 본딩장치 및 그 방법은 청구항 1 및 2 기재의 수단으로 이루어지므로, 볼형성 동작을 간략화하고, 본딩동작의 스피드화, 즉 생산성 향상을 도모할 수 있다.
제1도는 본 발명의 피복 와이어의 와이어 본딩장치에 사용되는 방전 전극의 1실시예를 나타내고, (a)는 평면도, (b)는 정면도,
제2도는 종래의 피복 와이어의 와이어 본딩장치에 사용되는 방전전극을 나타내고, (a)는 평면도, (b)는 정면도,
제3도는 본 발명의 피복 와이어의 와이어 본딩방법의 실시예를 나타내는 동작 설명도,
제4도는 종래의 피복 와이어의 와이어 본딩용 방법을 나타내는 동작 설명도.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 피복 와이어 1a : 심선(芯線) lb : 피복막 1c : 볼
30 : 전극아암 31 : 볼형성용 방전전극

Claims (2)

  1. 캐필러리에 끼워통해지고, 도전성 금속으로 이루어진 심선 주위에 절연성 피복막을 피착한 피복 와이어를 이용하여, 방전전극에 의해 피복 와이어의 제2본딩 예정 부위의 피복막을 게거 및 피복 와이어 선단에 볼을 형성하고, 피복 와이어의 선단부에 형성된 볼을 제1본딩점에 접합하고, 캐필러리에서 풀려나온 피복막 제거부를 제2본딩점에 접합함으로써, 제1본딩점과 제2본딩점 사이를 전기적으로 접속하는 피복 와이어의 와이어 본딩장치에 있어서, 상기 방전전극은 방전단자로서의 전자편의 상하면이 절연편으로 협지된 한쌍의 피복막 제거용 방전전극과, 이 한쌍의 피복막 제거용 방전전극의 한쪽과 함께 이동가능하게 설치된 볼형성용 방전전극으로 이루어지고, 상기 한쌍의 피복막 제거용 방전전극은 상기 제2본딩 예정부위의 피복막 제거시에, 피복 와이어의 제2본딩 예정부위의 측면 주위를 비접촉상태로 협지하도록 위치하게 되고, 상기 볼형성용 방전전극은 그 볼형성용 방전전극과 함께 이동하는 피복막 제거용 방전전극이 열릴 때에, 피복 와이어 옆쪽에 위치하고, 캐필러리가 볼형성 레벨까지 상승하면 피복 와이어 선단이 볼형성용 방전전극 옆쪽에 위치하는 것을 특징으로 하는 피복 와이어의 와이어 본딩장치.
  2. 캐필러리에 끼워통해지고, 도전성 금속으로 이루어진 심선 주위에 절연성 피복막을 피착한 피복 와이어를 이용하여, 이 피복 와이어 선단부에 형성된 볼을 제1본딩점에 접합하고, 캐필러리에서 풀려나온 피복막 제거부를 제2본딩점에 접합함으로써, 제1본딩점과 제2본딩점 사이를 전기적으로 접속하는 피복 와이어의 와이어 본딩방법에 있어서, 제2본딩 예정 부위의 피복막을 미리 한쌍의 피복막 제거용 방전전극의 방전에 의해 제거한 후, 상기 한쌍의 피복막 제거용 방전전극이 피복 와이어에서 이반할 때, 볼형성용 방전전극이 피복 와이어 옆쪽에 위치하고, 다음에 캐필러리 선단에서 피복 와이어 선단이 테일길이 만큼 돌출하도록 피복 와이어를 캐필러리 내부로 인입하고, 이어서 피복 와이어 선단이 상기 볼형성용 방전전극 옆쪽에 위치하도록 캐필러리가 볼형성 레벨까지 상승되고, 이 상태로 볼형성용 방전전극의 방전에 의해 피복 와이어 선단에 볼을 형성하는 것을 특징으로 하는 피복 와이어의 와이어 본딩방법.
KR1019960056847A 1995-11-24 1996-11-23 피복 와이어의 와이어 본딩장치 및 그 방법 KR100214165B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07329523A JP3077101B2 (ja) 1995-11-24 1995-11-24 被覆ワイヤのワイヤボンディング装置及びその方法
JP95-329523 1995-11-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980038021A true KR19980038021A (ko) 1998-08-05
KR100214165B1 KR100214165B1 (ko) 1999-08-02

Family

ID=18222328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960056847A KR100214165B1 (ko) 1995-11-24 1996-11-23 피복 와이어의 와이어 본딩장치 및 그 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5797388A (ko)
JP (1) JP3077101B2 (ko)
KR (1) KR100214165B1 (ko)
TW (1) TW307877B (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7124927B2 (en) * 1999-02-25 2006-10-24 Reiber Steven F Flip chip bonding tool and ball placement capillary
US7389905B2 (en) 1999-02-25 2008-06-24 Reiber Steven F Flip chip bonding tool tip
US6651864B2 (en) 1999-02-25 2003-11-25 Steven Frederick Reiber Dissipative ceramic bonding tool tip
US20060261132A1 (en) * 1999-02-25 2006-11-23 Reiber Steven F Low range bonding tool
US20070131661A1 (en) * 1999-02-25 2007-06-14 Reiber Steven F Solder ball placement system
US7032802B2 (en) * 1999-02-25 2006-04-25 Reiber Steven F Bonding tool with resistance
US6354479B1 (en) 1999-02-25 2002-03-12 Sjm Technologies Dissipative ceramic bonding tip
US20060071050A1 (en) * 1999-02-25 2006-04-06 Reiber Steven F Multi-head tab bonding tool
US20080197172A1 (en) * 1999-02-25 2008-08-21 Reiber Steven F Bonding Tool
US7360675B2 (en) * 2002-11-20 2008-04-22 Microbonds, Inc. Wire bonder for ball bonding insulated wire and method of using same
US20070085085A1 (en) * 2005-08-08 2007-04-19 Reiber Steven F Dissipative pick and place tools for light wire and LED displays
JP2010507088A (ja) 2006-10-19 2010-03-04 ソシエテ ド シミ イノルガニク エ オルガニク アン アブレジェ “ソシノール” 燃焼ガスセンサ
JP4467631B1 (ja) * 2009-01-07 2010-05-26 株式会社新川 ワイヤボンディング方法
CN105895543B (zh) * 2014-12-01 2019-09-13 恩智浦美国有限公司 接合引线进给系统及其方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2723280B2 (ja) * 1989-02-13 1998-03-09 株式会社日立製作所 ワイヤボンディング方法および装置
US5176310A (en) * 1988-11-28 1993-01-05 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for wire bond
JP2541645B2 (ja) * 1988-11-28 1996-10-09 株式会社日立製作所 ワイヤボンディング方法および装置
JPH0645409A (ja) * 1992-07-22 1994-02-18 Rohm Co Ltd ワイヤーボンディング方法及びその装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5797388A (en) 1998-08-25
KR100214165B1 (ko) 1999-08-02
JP3077101B2 (ja) 2000-08-14
TW307877B (ko) 1997-06-11
JPH09148360A (ja) 1997-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR19980038021A (ko) 피복 와이어의 와이어 본딩장치 및 그 방법
KR100229591B1 (ko) 피복와이어의 와이어본딩 방법
US4177439A (en) Reed relay and method of assembly
US5891796A (en) Method for wire-bonding a covered wire
JPH0542767B2 (ko)
KR100229593B1 (ko) 피복와이어의 와이어 본딩방법
KR100229590B1 (ko) 피복와이어의 와이어 본딩방법
DE2965205D1 (en) Method of bonding metallic wires to microcircuit conductors
KR0161548B1 (ko) 와이어 본딩방법
US3500013A (en) Method of making connections to a microcircuit
JPS63173345A (ja) バンプ電極形成方法
JP3422937B2 (ja) ワイヤボンディングにおけるボール形成方法
US7045739B2 (en) Stripping flat cables
JPS6122429B2 (ko)
JPH0646585B2 (ja) 絶縁被覆電線と端子の接続方法
JPH03155300A (ja) スピーカ用ボイスコイルの製造方法
EP1063736B1 (en) Electrical connector and method of soldering cable to such a connector
JPS6056472A (ja) メタルコンセントのハンダ付け方法
DE19618104A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen einem ummantelten Kupferdraht und einem elektrischen Leiter
JP3672852B2 (ja) コードの接続方法
JPH05135843A (ja) 端子付き絶縁コードの製造方法および端子付き絶縁コードならびに端子付き絶縁コードに用いる端子台
KR0127241Y1 (ko) 반도체 칩 본딩 크립
JPH0554948A (ja) 電線接続端末の処理方法
JPH07183656A (ja) ジャンパ布線の半田付け方法
CN114512829A (zh) 端子与电线的接合结构以及接合方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Re-publication after modification of scope of protection [patent]
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080403

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee