JP3077101B2 - 被覆ワイヤのワイヤボンディング装置及びその方法 - Google Patents
被覆ワイヤのワイヤボンディング装置及びその方法Info
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は被覆ワイヤのワイヤ
ボンディング装置及びその方法に関する。
ボンディング装置及びその方法に関する。
【0002】
【従来の技術】被覆ワイヤのワイヤボンディング方法に
おいては、例えば特開平2−213146号公報に示す
ように、被覆ワイヤにおける第2ボンディング及びボー
ル形成のための予定部位の被覆膜を予め除去して芯線を
露出させる被覆膜除去工程及び被覆膜が除去されたワイ
ヤ先端にボールを形成するボール形成工程とがある。こ
れらの被覆膜除去工程及びボール形成工程は放電電極に
よって行われる。
おいては、例えば特開平2−213146号公報に示す
ように、被覆ワイヤにおける第2ボンディング及びボー
ル形成のための予定部位の被覆膜を予め除去して芯線を
露出させる被覆膜除去工程及び被覆膜が除去されたワイ
ヤ先端にボールを形成するボール形成工程とがある。こ
れらの被覆膜除去工程及びボール形成工程は放電電極に
よって行われる。
【0003】図2は従来の被覆ワイヤのワイヤボンディ
ング用電極を示し、図4は従来の被覆ワイヤのワイヤボ
ンディング方法を示す。図4に示すように、被覆ワイヤ
1は、導電体である芯線1aと、この周囲に被着された
電気絶縁性を有する高分子樹脂材からなる被覆膜1bに
よって形成されている。被覆ワイヤ1は図示しないワイ
ヤスプールから供給され、ワイヤ保持用第2クランパ
2、ワイヤ切断用第1クランパ3を経てキャピラリ4に
挿通されている。そして、キャピラリ4に挿通された被
覆ワイヤ1が半導体ペレット5のパッドとリードフレー
ム6のリード6aに接続される。
ング用電極を示し、図4は従来の被覆ワイヤのワイヤボ
ンディング方法を示す。図4に示すように、被覆ワイヤ
1は、導電体である芯線1aと、この周囲に被着された
電気絶縁性を有する高分子樹脂材からなる被覆膜1bに
よって形成されている。被覆ワイヤ1は図示しないワイ
ヤスプールから供給され、ワイヤ保持用第2クランパ
2、ワイヤ切断用第1クランパ3を経てキャピラリ4に
挿通されている。そして、キャピラリ4に挿通された被
覆ワイヤ1が半導体ペレット5のパッドとリードフレー
ム6のリード6aに接続される。
【0004】図2に示すように、一対の放電電極7、8
は、放電端子としての電磁片71、81を有し、電磁片
71、81の上下面は電気絶縁性の絶縁片72、82で
挟持された構造となっている。ここで、一方の放電電極
7は、被覆膜1bの除去専用の電極であるが、他方の放
電電極8は、被覆膜1bの除去とボール形成のための兼
用電極として機能している。そこで、放電電極8の上面
は放電面が露出した構造となっており、その露出部分が
ボール形成用電極面8aとして機能する。
は、放電端子としての電磁片71、81を有し、電磁片
71、81の上下面は電気絶縁性の絶縁片72、82で
挟持された構造となっている。ここで、一方の放電電極
7は、被覆膜1bの除去専用の電極であるが、他方の放
電電極8は、被覆膜1bの除去とボール形成のための兼
用電極として機能している。そこで、放電電極8の上面
は放電面が露出した構造となっており、その露出部分が
ボール形成用電極面8aとして機能する。
【0005】次に被覆ワイヤのワイヤボンディング方法
を図4により説明する。図4(a)は被覆ワイヤ1の先
端にボール1cが形成され、第1クランパ3及び第2ク
ランパ2が開いた状態を示す。また被覆ワイヤ1の先端
から一定距離の部分には、除去部位(露出部1d)が予
め後記する方法によって形成されている。図4(a)か
ら図4(b)に示すように、キャピラリ4が下降してボ
ール1cを半導体ペレット5のパッド5aの第1ボンデ
ィング点に第1ボンディングする。次にキャピラリ4
は、上昇、リードフレーム6のリード6aの上方に移動
及び下降し、図4(c)に示すように、リード6aの第
2ボンディング点に露出部1dを第2ボンディングす
る。
を図4により説明する。図4(a)は被覆ワイヤ1の先
端にボール1cが形成され、第1クランパ3及び第2ク
ランパ2が開いた状態を示す。また被覆ワイヤ1の先端
から一定距離の部分には、除去部位(露出部1d)が予
め後記する方法によって形成されている。図4(a)か
ら図4(b)に示すように、キャピラリ4が下降してボ
ール1cを半導体ペレット5のパッド5aの第1ボンデ
ィング点に第1ボンディングする。次にキャピラリ4
は、上昇、リードフレーム6のリード6aの上方に移動
及び下降し、図4(c)に示すように、リード6aの第
2ボンディング点に露出部1dを第2ボンディングす
る。
【0006】次に図4(d)に示すように、キャピラリ
4がリード6aの表面からL1 だけ上昇する。このL1
は、前記した特開平2−213146号公報に記載され
ているように、第1及び第2ボンディング部位に関する
情報及び装置の初期設定条件等によって算出される。キ
ャピラリ4がL1 だけ上昇すると、第1クランパ3が閉
じて被覆ワイヤ1をクランプする。続いて第1クランパ
3が閉じた状態でキャピラリ4と共に上昇し、図4
(e)に示すように、被覆ワイヤ1は前記第2のボンデ
ィング点の根元から切断される。この結果、被覆ワイヤ
1はキャピラリ4の先端より前記L1 の長さ分だけ突出
した状態となる。また被覆ワイヤ1の先端には露出部1
dの一部が残る。
4がリード6aの表面からL1 だけ上昇する。このL1
は、前記した特開平2−213146号公報に記載され
ているように、第1及び第2ボンディング部位に関する
情報及び装置の初期設定条件等によって算出される。キ
ャピラリ4がL1 だけ上昇すると、第1クランパ3が閉
じて被覆ワイヤ1をクランプする。続いて第1クランパ
3が閉じた状態でキャピラリ4と共に上昇し、図4
(e)に示すように、被覆ワイヤ1は前記第2のボンデ
ィング点の根元から切断される。この結果、被覆ワイヤ
1はキャピラリ4の先端より前記L1 の長さ分だけ突出
した状態となる。また被覆ワイヤ1の先端には露出部1
dの一部が残る。
【0007】次に図4(f)に示すように、一対の放電
電極7、8が被覆ワイヤ1の両側方から非接触の状態で
挟み込む。続いて放電電極7、8に電圧が印加され、被
覆膜1bを介した状態で電磁片71、81と芯線1aと
の間で放電が行われる。この時の放電エネルギーによっ
て、図4(g)に示すように被覆ワイヤ1の所定部位に
おける被覆膜1bの一部が除去される。即ち、図4
(a)に示す露出部1dが形成される。次に図4(h)
に示すように、放電電極7、8が被覆ワイヤ1より離反
する方向に退避する。
電極7、8が被覆ワイヤ1の両側方から非接触の状態で
挟み込む。続いて放電電極7、8に電圧が印加され、被
覆膜1bを介した状態で電磁片71、81と芯線1aと
の間で放電が行われる。この時の放電エネルギーによっ
て、図4(g)に示すように被覆ワイヤ1の所定部位に
おける被覆膜1bの一部が除去される。即ち、図4
(a)に示す露出部1dが形成される。次に図4(h)
に示すように、放電電極7、8が被覆ワイヤ1より離反
する方向に退避する。
【0008】続いて図4(i)に示すように、第2クラ
ンパ2が閉じられ、第1クランパ3が開かれる。その
後、キャピラリ4は、図4(h)の状態よりもL2 だけ
相対的に下降させられる。この時、被覆ワイヤ1は第2
クランパ2によって保持(拘束)されているので、被覆
ワイヤ1はキャピラリ4の内部にL2 だけ引き込まれ、
キャピラリ4の先端より被覆ワイヤ1の先端がテール長
L3 だけ突出した状態となる。この場合、被覆ワイヤ1
の先端のテール長L3 は前記した露出部1dの一部であ
り、被覆膜1bが除去された状態となっている。
ンパ2が閉じられ、第1クランパ3が開かれる。その
後、キャピラリ4は、図4(h)の状態よりもL2 だけ
相対的に下降させられる。この時、被覆ワイヤ1は第2
クランパ2によって保持(拘束)されているので、被覆
ワイヤ1はキャピラリ4の内部にL2 だけ引き込まれ、
キャピラリ4の先端より被覆ワイヤ1の先端がテール長
L3 だけ突出した状態となる。この場合、被覆ワイヤ1
の先端のテール長L3 は前記した露出部1dの一部であ
り、被覆膜1bが除去された状態となっている。
【0009】この状態で図4(j)に示すように、第1
クランパ3が閉じて第2クランパ2が開き、またキャピ
ラリ4はボール形成レベルまで上昇する。続いて図4
(k)に示すように、放電電極8が移動してボール形成
用電極面8aが被覆ワイヤ1の先端の直下に位置する。
そして、図4(l)に示すように、放電電極8と被覆ワ
イヤ1に高電圧が印加され、ボール1cが形成される。
続いて図4(m)に示すように、放電電極8は元の位置
に戻る。そして、第1クランパ3が開き、キャピラリ4
が次のボンディング点の上方(図4(a)参照)に位置
する。以後、前記した図4(a)〜(m)の一連の動作
を繰り返し行う。
クランパ3が閉じて第2クランパ2が開き、またキャピ
ラリ4はボール形成レベルまで上昇する。続いて図4
(k)に示すように、放電電極8が移動してボール形成
用電極面8aが被覆ワイヤ1の先端の直下に位置する。
そして、図4(l)に示すように、放電電極8と被覆ワ
イヤ1に高電圧が印加され、ボール1cが形成される。
続いて図4(m)に示すように、放電電極8は元の位置
に戻る。そして、第1クランパ3が開き、キャピラリ4
が次のボンディング点の上方(図4(a)参照)に位置
する。以後、前記した図4(a)〜(m)の一連の動作
を繰り返し行う。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ボー
ル1cを形成するために、図4(j)に示すように、キ
ャピラリ4がボール形成レベルまで上昇した後、図4
(k)(l)(m)に示すように、放電電極8が被覆ワ
イヤ1の先端の真下に移動する動作、放電によるボール
形成動作及び放電電極8が元に戻る動作を必要とする。
ル1cを形成するために、図4(j)に示すように、キ
ャピラリ4がボール形成レベルまで上昇した後、図4
(k)(l)(m)に示すように、放電電極8が被覆ワ
イヤ1の先端の真下に移動する動作、放電によるボール
形成動作及び放電電極8が元に戻る動作を必要とする。
【0011】本発明の課題は、被覆膜除去動作後に行う
ボール形成動作を簡略化し、ボンディング動作のスピー
ド化、即ち生産性の向上を図ることができる被覆ワイヤ
のワイヤボンディング装置及びその方法を提供すること
にある。
ボール形成動作を簡略化し、ボンディング動作のスピー
ド化、即ち生産性の向上を図ることができる被覆ワイヤ
のワイヤボンディング装置及びその方法を提供すること
にある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の被覆ワイヤのワイヤボンディング装置は、放電端子と
しての電磁片の上下面が絶縁片で挟持された一対の被覆
膜除去用放電電極とボール形成用放電電極とを有し、前
記一対の被覆膜除去用放電電極は、前記第2ボンディン
グ予定部位の被覆膜の除去時に、被覆ワイヤの第2ボン
ディング予定部位の側面の周囲を非接触の状態で挟み込
むように位置され、キャピラリに挿通され導電性金属か
らなる芯線の周囲に絶縁性の被覆膜を被着した被覆ワイ
ヤを用い、一対の被覆膜除去用放電電極によって被覆ワ
イヤの第2ボンディング予定部位の被覆膜を除去及び前
記ボール形成用放電電極によって被覆ワイヤの先端にボ
ールを形成し、被覆ワイヤの先端部に形成されたボール
を第1ボンディング点に接合し、キャピラリから繰り出
された被覆膜の除去部を第2ボンディング点に接合する
ことにより、第1ボンディング点と第2ボンディング点
との間を電気的に接続する被覆ワイヤのワイヤボンディ
ング装置において、前記ボール形成用放電電極は、前記
被覆膜除去用放電電極が開いた時に、該被覆膜除去用放
電電極と共に移動して被覆ワイヤの側方に位置し、キャ
ピラリがボール形成レベルまで上昇すると該被覆膜除去
用放電電極と共に移動して被覆ワイヤの先端がボール形
成用放電電極の側方に位置するように構成されているこ
とを特徴とする。
の被覆ワイヤのワイヤボンディング装置は、放電端子と
しての電磁片の上下面が絶縁片で挟持された一対の被覆
膜除去用放電電極とボール形成用放電電極とを有し、前
記一対の被覆膜除去用放電電極は、前記第2ボンディン
グ予定部位の被覆膜の除去時に、被覆ワイヤの第2ボン
ディング予定部位の側面の周囲を非接触の状態で挟み込
むように位置され、キャピラリに挿通され導電性金属か
らなる芯線の周囲に絶縁性の被覆膜を被着した被覆ワイ
ヤを用い、一対の被覆膜除去用放電電極によって被覆ワ
イヤの第2ボンディング予定部位の被覆膜を除去及び前
記ボール形成用放電電極によって被覆ワイヤの先端にボ
ールを形成し、被覆ワイヤの先端部に形成されたボール
を第1ボンディング点に接合し、キャピラリから繰り出
された被覆膜の除去部を第2ボンディング点に接合する
ことにより、第1ボンディング点と第2ボンディング点
との間を電気的に接続する被覆ワイヤのワイヤボンディ
ング装置において、前記ボール形成用放電電極は、前記
被覆膜除去用放電電極が開いた時に、該被覆膜除去用放
電電極と共に移動して被覆ワイヤの側方に位置し、キャ
ピラリがボール形成レベルまで上昇すると該被覆膜除去
用放電電極と共に移動して被覆ワイヤの先端がボール形
成用放電電極の側方に位置するように構成されているこ
とを特徴とする。
【0013】上記課題を解決するための被覆ワイヤのワ
イヤボンディング方法は、キャピラリに挿通され導電性
金属からなる芯線の周囲に絶縁性の被覆膜を被着した被
覆ワイヤを用い、この被覆ワイヤの先端部に形成された
ボールを第1ボンディング点に接合し、キャピラリから
繰り出された被覆膜の除去部を第2ボンディング点に接
合することにより、第1ボンディング点と第2ボンディ
ング点との間を電気的に接続する被覆ワイヤのワイヤボ
ンディング方法において、第2ボンディング予定部位の
被覆膜を予め一対の被覆膜除去用放電電極の放電によっ
て除去した後、前記一対の被覆膜除去用放電電極が被覆
ワイヤから離反した時に該被覆膜除去用放電電極と共に
移動してボール形成用放電電極が被覆ワイヤの側方に位
置し、次にキャピラリの先端より被覆ワイヤの先端がテ
ール長だけ突出するように被覆ワイヤをキャピラリの内
部に引っ込み、続いて被覆ワイヤの先端が前記ボール形
成用放電電極の側方に位置するようにキャピラリがボー
ル形成レベルまで上昇させられ、この状態でボール形成
用放電電極の放電によって被覆ワイヤの先端にボールを
形成することを特徴とする。
イヤボンディング方法は、キャピラリに挿通され導電性
金属からなる芯線の周囲に絶縁性の被覆膜を被着した被
覆ワイヤを用い、この被覆ワイヤの先端部に形成された
ボールを第1ボンディング点に接合し、キャピラリから
繰り出された被覆膜の除去部を第2ボンディング点に接
合することにより、第1ボンディング点と第2ボンディ
ング点との間を電気的に接続する被覆ワイヤのワイヤボ
ンディング方法において、第2ボンディング予定部位の
被覆膜を予め一対の被覆膜除去用放電電極の放電によっ
て除去した後、前記一対の被覆膜除去用放電電極が被覆
ワイヤから離反した時に該被覆膜除去用放電電極と共に
移動してボール形成用放電電極が被覆ワイヤの側方に位
置し、次にキャピラリの先端より被覆ワイヤの先端がテ
ール長だけ突出するように被覆ワイヤをキャピラリの内
部に引っ込み、続いて被覆ワイヤの先端が前記ボール形
成用放電電極の側方に位置するようにキャピラリがボー
ル形成レベルまで上昇させられ、この状態でボール形成
用放電電極の放電によって被覆ワイヤの先端にボールを
形成することを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】被覆ワイヤのワイヤボンディング
装置に用いる放電電極は、図1に示すように、放電端子
としての電磁片12、22の上下面が2個の絶縁片1
3、13及び23、23で挟持された一対の被覆膜除去
用放電電極10、20と、この一対の被覆膜除去用放電
電極10、20の一方20と共に移動可能に設けられた
ボール形成用放電電極31とからなっている。そして、
一対の被覆膜除去用放電電極10、20は、図3(f)
(g)に示すように、第2ボンディング予定部位の被覆
膜1bの除去時に、被覆ワイヤ1の第2ボンディング予
定部位の側面の周囲を非接触の状態で挟み込むように位
置し、被覆膜除去用放電電極10、20による放電によ
って露出部1dを形成する。
装置に用いる放電電極は、図1に示すように、放電端子
としての電磁片12、22の上下面が2個の絶縁片1
3、13及び23、23で挟持された一対の被覆膜除去
用放電電極10、20と、この一対の被覆膜除去用放電
電極10、20の一方20と共に移動可能に設けられた
ボール形成用放電電極31とからなっている。そして、
一対の被覆膜除去用放電電極10、20は、図3(f)
(g)に示すように、第2ボンディング予定部位の被覆
膜1bの除去時に、被覆ワイヤ1の第2ボンディング予
定部位の側面の周囲を非接触の状態で挟み込むように位
置し、被覆膜除去用放電電極10、20による放電によ
って露出部1dを形成する。
【0015】ボール形成用放電電極31は、図3(h)
に示すように、被覆膜除去用放電電極10、20が開い
た時に、図1(a)に示すように、一方の被覆膜除去用
放電電極20と共に移動して被覆ワイヤ1の側方に位置
する。従って、その後図3(j)に示すように、キャピ
ラリ4がボール形成レベルまで上昇すると、被覆ワイヤ
1の先端はボール形成用放電電極31の側方に位置し、
ボール形成用放電電極31による放電によってボール1
cを形成する。即ち、ボール1c形成のためにボール形
成用放電電極31を移動させる必要がない。
に示すように、被覆膜除去用放電電極10、20が開い
た時に、図1(a)に示すように、一方の被覆膜除去用
放電電極20と共に移動して被覆ワイヤ1の側方に位置
する。従って、その後図3(j)に示すように、キャピ
ラリ4がボール形成レベルまで上昇すると、被覆ワイヤ
1の先端はボール形成用放電電極31の側方に位置し、
ボール形成用放電電極31による放電によってボール1
cを形成する。即ち、ボール1c形成のためにボール形
成用放電電極31を移動させる必要がない。
【0016】被覆ワイヤのワイヤボンディング方法は、
図3(g)に示すように、第2ボンディング予定部位の
被覆膜1bを予め一対の被覆膜除去用放電電極10、2
0の放電によって除去して露出部1dを形成し、一対の
被覆膜除去用放電電極10、20が図3(h)に示すよ
うに被覆ワイヤ1から離反した時、図3(j)に示すボ
ール形成用放電電極31が被覆ワイヤ1の側方に位置す
る。次に図3(i)に示すように、第1クランパ3が開
いた状態で第2クランパ2を閉にしてキャピラリ4を下
降させることにより、キャピラリ4の先端より被覆ワイ
ヤ1の先端がテール長L3 だけ突出するようになる。
図3(g)に示すように、第2ボンディング予定部位の
被覆膜1bを予め一対の被覆膜除去用放電電極10、2
0の放電によって除去して露出部1dを形成し、一対の
被覆膜除去用放電電極10、20が図3(h)に示すよ
うに被覆ワイヤ1から離反した時、図3(j)に示すボ
ール形成用放電電極31が被覆ワイヤ1の側方に位置す
る。次に図3(i)に示すように、第1クランパ3が開
いた状態で第2クランパ2を閉にしてキャピラリ4を下
降させることにより、キャピラリ4の先端より被覆ワイ
ヤ1の先端がテール長L3 だけ突出するようになる。
【0017】続いて図3(j)に示すように、キャピラ
リ4が上昇させられて被覆ワイヤ1の先端がボール形成
レベルに位置する。この場合、前記したようにボール形
成用放電電極31は被覆ワイヤ1の側方に位置している
ので、被覆ワイヤ1の先端がボール形成レベルに位置す
ると、ボール形成用放電電極31は被覆ワイヤ1の先端
の側方に位置することになる。この状態で図3(k)に
示すように、ボール形成用放電電極31の放電によって
被覆ワイヤ1の先端にボール1cを形成する。即ち、ボ
ール1c形成のためにボール形成用放電電極31を移動
させる必要がない。
リ4が上昇させられて被覆ワイヤ1の先端がボール形成
レベルに位置する。この場合、前記したようにボール形
成用放電電極31は被覆ワイヤ1の側方に位置している
ので、被覆ワイヤ1の先端がボール形成レベルに位置す
ると、ボール形成用放電電極31は被覆ワイヤ1の先端
の側方に位置することになる。この状態で図3(k)に
示すように、ボール形成用放電電極31の放電によって
被覆ワイヤ1の先端にボール1cを形成する。即ち、ボ
ール1c形成のためにボール形成用放電電極31を移動
させる必要がない。
【0018】
【実施例】本発明の実施例を図1及び図3により説明す
る。なお、図2及び図4と同じ又は相当部材には、同一
番号を付して説明する。図1は被覆ワイヤのワイヤボン
ディング装置に用いる放電電極を示す。一対の放電電極
10、20は、それぞれ電極アーム11、21に固定さ
れており、図示しない駆動手段で被覆ワイヤ1の方向及
び離反する方向に駆動される。放電電極10、20は、
放電端子としての電磁片12、22を有し、電磁片1
2、22の上下面は電気絶縁性の絶縁片13、13及び
23、23で挟持されている。従来は、図2に示すよう
に、一方の放電電極8の上面には放電面が露出したボー
ル形成用電極面8aが形成されていたが、本実施例の放
電電極10、20には、かかるボール形成用電極面8a
は形成されていない。即ち、一対の放電電極10、20
は、被覆膜1bの除去専用の電極となっている。以下、
放電電極10、20を被覆膜除去用放電電極と言う。
る。なお、図2及び図4と同じ又は相当部材には、同一
番号を付して説明する。図1は被覆ワイヤのワイヤボン
ディング装置に用いる放電電極を示す。一対の放電電極
10、20は、それぞれ電極アーム11、21に固定さ
れており、図示しない駆動手段で被覆ワイヤ1の方向及
び離反する方向に駆動される。放電電極10、20は、
放電端子としての電磁片12、22を有し、電磁片1
2、22の上下面は電気絶縁性の絶縁片13、13及び
23、23で挟持されている。従来は、図2に示すよう
に、一方の放電電極8の上面には放電面が露出したボー
ル形成用電極面8aが形成されていたが、本実施例の放
電電極10、20には、かかるボール形成用電極面8a
は形成されていない。即ち、一対の放電電極10、20
は、被覆膜1bの除去専用の電極となっている。以下、
放電電極10、20を被覆膜除去用放電電極と言う。
【0019】前記一方の電極アーム21には、電極アー
ム30が固定され、電極アーム30の先端部には、ボー
ル形成用放電電極31が固定されている。ボール形成用
放電電極31は、被覆膜除去用放電電極10、20が被
覆ワイヤ1から一定距離離れた時、被覆ワイヤ1の側方
に位置するように設けられている。例えばキャピラリ4
の半径が0.8mmの場合、被覆ワイヤ1の中心から約
0.9mm離れて位置する。
ム30が固定され、電極アーム30の先端部には、ボー
ル形成用放電電極31が固定されている。ボール形成用
放電電極31は、被覆膜除去用放電電極10、20が被
覆ワイヤ1から一定距離離れた時、被覆ワイヤ1の側方
に位置するように設けられている。例えばキャピラリ4
の半径が0.8mmの場合、被覆ワイヤ1の中心から約
0.9mm離れて位置する。
【0020】次に被覆ワイヤのワイヤボンディング方法
を図3により説明する。なお、図3(a)から図3
(e)までは図4(a)から図4(e)までと同じであ
るので、その説明は省略する。また図3(f)から図3
(i)までも図4(f)から図4(i)までと殆ど同じ
であるが、この工程を簡単に説明する。図3(e)に示
すように、被覆ワイヤ1が第2のボンディング部位(露
出部1d)において切断されると、次に図3(f)に示
すように、一対の被覆膜除去用放電電極10、20が被
覆ワイヤ1の両側方から非接触の状態で挟み込み、図3
(g)に示すように、被覆膜除去用放電電極10、20
に電圧が印加され、従来と同様に、被覆ワイヤ1の所定
部位における被覆膜1bの一部が除去される。
を図3により説明する。なお、図3(a)から図3
(e)までは図4(a)から図4(e)までと同じであ
るので、その説明は省略する。また図3(f)から図3
(i)までも図4(f)から図4(i)までと殆ど同じ
であるが、この工程を簡単に説明する。図3(e)に示
すように、被覆ワイヤ1が第2のボンディング部位(露
出部1d)において切断されると、次に図3(f)に示
すように、一対の被覆膜除去用放電電極10、20が被
覆ワイヤ1の両側方から非接触の状態で挟み込み、図3
(g)に示すように、被覆膜除去用放電電極10、20
に電圧が印加され、従来と同様に、被覆ワイヤ1の所定
部位における被覆膜1bの一部が除去される。
【0021】次に図3(h)に示すように、被覆膜除去
用放電電極10、20が被覆ワイヤ1より離反する方向
に退避し、元の位置に戻る。被覆膜除去用放電電極1
0、20が元の位置に戻ると、ボール形成用放電電極3
1は被覆膜除去用放電電極10、20と共に移動し、図
1(a)に示すように、被覆ワイヤ1の側方に位置す
る。続いて図3(i)に示すように、第2クランパ2が
閉じられ、第1クランパ3が開かれた後、キャピラリ4
が図3(h)の状態よりもL2 だけ相対的に下降させら
れる。これにより、被覆ワイヤ1はキャピラリ4の内部
にL2 だけ引き込まれ、キャピラリ4の先端より被覆ワ
イヤ1の先端がテール長L3 だけ突出した状態となる。
用放電電極10、20が被覆ワイヤ1より離反する方向
に退避し、元の位置に戻る。被覆膜除去用放電電極1
0、20が元の位置に戻ると、ボール形成用放電電極3
1は被覆膜除去用放電電極10、20と共に移動し、図
1(a)に示すように、被覆ワイヤ1の側方に位置す
る。続いて図3(i)に示すように、第2クランパ2が
閉じられ、第1クランパ3が開かれた後、キャピラリ4
が図3(h)の状態よりもL2 だけ相対的に下降させら
れる。これにより、被覆ワイヤ1はキャピラリ4の内部
にL2 だけ引き込まれ、キャピラリ4の先端より被覆ワ
イヤ1の先端がテール長L3 だけ突出した状態となる。
【0022】この状態で図3(j)に示すように、第1
クランパ3が閉じて第2クランパ2が開き、続いてキャ
ピラリ4はボール形成レベルまで上昇する。従来は、図
4(j)に示すように、被覆ワイヤ1の先端が放電電極
8のボール形成用電極面8aより上方に移動した。本実
施例は、被覆ワイヤ1の先端がボール形成用放電電極3
1の側方に位置するまで移動する。続いて図3(k)に
示すように、ボール形成用放電電極31と被覆ワイヤ1
に高電圧が印加され、ボール1cが形成される。次に第
1クランパ3が開き、キャピラリ4が次のボンディング
点の上方(図3(a)参照)に位置する。以後、前記し
た図3(a)〜(k)の一連の動作を繰り返し行う。
クランパ3が閉じて第2クランパ2が開き、続いてキャ
ピラリ4はボール形成レベルまで上昇する。従来は、図
4(j)に示すように、被覆ワイヤ1の先端が放電電極
8のボール形成用電極面8aより上方に移動した。本実
施例は、被覆ワイヤ1の先端がボール形成用放電電極3
1の側方に位置するまで移動する。続いて図3(k)に
示すように、ボール形成用放電電極31と被覆ワイヤ1
に高電圧が印加され、ボール1cが形成される。次に第
1クランパ3が開き、キャピラリ4が次のボンディング
点の上方(図3(a)参照)に位置する。以後、前記し
た図3(a)〜(k)の一連の動作を繰り返し行う。
【0023】このように、図3(j)は図4(j)に対
応し、図3(k)は図4(l)に対応する。即ち、本実
施例においては、図4(k)及び図4(m)に示すよう
に、放電電極8を被覆ワイヤ1の先端の下方に移動及び
被覆ワイヤ1の先端から元の位置に戻す2つの動作が不
要となる。このため、ボール形成動作を簡略化し、ボン
ディング動作のスピード化、即ち生産性の向上を図るこ
とができる。
応し、図3(k)は図4(l)に対応する。即ち、本実
施例においては、図4(k)及び図4(m)に示すよう
に、放電電極8を被覆ワイヤ1の先端の下方に移動及び
被覆ワイヤ1の先端から元の位置に戻す2つの動作が不
要となる。このため、ボール形成動作を簡略化し、ボン
ディング動作のスピード化、即ち生産性の向上を図るこ
とができる。
【0024】
【発明の効果】本発明の被覆ワイヤのワイヤボンディン
グ装置及びその方法は、請求項1及び2に記載した手段
よりなるので、ボール形成動作を簡略化し、ボンディン
グ動作のスピード化、即ち生産性の向上を図ることがで
きる。
グ装置及びその方法は、請求項1及び2に記載した手段
よりなるので、ボール形成動作を簡略化し、ボンディン
グ動作のスピード化、即ち生産性の向上を図ることがで
きる。
【図1】本発明の被覆ワイヤのワイヤボンディング装置
に用いる放電電極の一実施例を示し、(a)は平面図、
(b)は正面図である。
に用いる放電電極の一実施例を示し、(a)は平面図、
(b)は正面図である。
【図2】従来の被覆ワイヤのワイヤボンディング装置に
用いる放電電極を示し、(a)は平面図、(b)は正面
図である。
用いる放電電極を示し、(a)は平面図、(b)は正面
図である。
【図3】本発明の被覆ワイヤのワイヤボンディング方法
の一実施例を示す動作説明図である。
の一実施例を示す動作説明図である。
【図4】従来の被覆ワイヤのワイヤボンディング用方法
を示す動作説明図である。
を示す動作説明図である。
1 被覆ワイヤ 1a 芯線 1b 被覆膜 1c ボール 4 キャピラリ 5 半導体ペレット 5a パッド 6 リードフレーム 6a リード 10、20 被覆膜除去用放電電極 11、21 電極アーム 30 電極アーム 31 ボール形成用放電電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/60 301
Claims (2)
- 【請求項1】 放電端子としての電磁片の上下面が絶縁
片で挟持された一対の被覆膜除去用放電電極とボール形
成用放電電極とを有し、前記一対の被覆膜除去用放電電
極は、前記第2ボンディング予定部位の被覆膜の除去時
に、被覆ワイヤの第2ボンディング予定部位の側面の周
囲を非接触の状態で挟み込むように位置され、キャピラ
リに挿通され導電性金属からなる芯線の周囲に絶縁性の
被覆膜を被着した被覆ワイヤを用い、一対の被覆膜除去
用放電電極によって被覆ワイヤの第2ボンディング予定
部位の被覆膜を除去及び前記ボール形成用放電電極によ
って被覆ワイヤの先端にボールを形成し、被覆ワイヤの
先端部に形成されたボールを第1ボンディング点に接合
し、キャピラリから繰り出された被覆膜の除去部を第2
ボンディング点に接合することにより、第1ボンディン
グ点と第2ボンディング点との間を電気的に接続する被
覆ワイヤのワイヤボンディング装置において、前記ボー
ル形成用放電電極は、前記被覆膜除去用放電電極が開い
た時に、該被覆膜除去用放電電極と共に移動して被覆ワ
イヤの側方に位置し、キャピラリがボール形成レベルま
で上昇すると該被覆膜除去用放電電極と共に移動して被
覆ワイヤの先端がボール形成用放電電極の側方に位置す
るように構成されていることを特徴とする被覆ワイヤの
ワイヤボンディング装置。 - 【請求項2】 キャピラリに挿通され導電性金属からな
る芯線の周囲に絶縁性の被覆膜を被着した被覆ワイヤを
用い、この被覆ワイヤの先端部に形成されたボールを第
1ボンディング点に接合し、キャピラリから繰り出され
た被覆膜の除去部を第2ボンディング点に接合すること
により、第1ボンディング点と第2ボンディング点との
間を電気的に接続する被覆ワイヤのワイヤボンディング
方法において、第2ボンディング予定部位の被覆膜を予
め一対の被覆膜除去用放電電極の放電によって除去した
後、前記一対の被覆膜除去用放電電極が被覆ワイヤから
離反した時に該被覆膜除去用放電電極と共に移動してボ
ール形成用放電電極が被覆ワイヤの側方に位置し、次に
キャピラリの先端より被覆ワイヤの先端がテール長だけ
突出するように被覆ワイヤをキャピラリの内部に引っ込
み、続いて被覆ワイヤの先端が前記ボール形成用放電電
極の側方に位置するようにキャピラリがボール形成レベ
ルまで上昇させられ、この状態でボール形成用放電電極
の放電によって被覆ワイヤの先端にボールを形成するこ
とを特徴とする被覆ワイヤのワイヤボンディング方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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