JPH05131268A - ろう付治具 - Google Patents

ろう付治具

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JPH05131268A
JPH05131268A JP3292814A JP29281491A JPH05131268A JP H05131268 A JPH05131268 A JP H05131268A JP 3292814 A JP3292814 A JP 3292814A JP 29281491 A JP29281491 A JP 29281491A JP H05131268 A JPH05131268 A JP H05131268A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silicon nitride
brazing
brazing jig
sintered body
jig
Prior art date
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Pending
Application number
JP3292814A
Other languages
English (en)
Inventor
Norio Isoo
典男 磯尾
Hideji Yamamoto
秀治 山本
Akifumi Sakamoto
昭文 坂本
Atsushi Chino
淳 千野
Hitoshi Nagashima
仁 永嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Engineering Corp
Original Assignee
NKK Corp
Nippon Kokan Ltd
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Publication date
Application filed by NKK Corp, Nippon Kokan Ltd filed Critical NKK Corp
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Publication of JPH05131268A publication Critical patent/JPH05131268A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【構成】粒界層がアモルファス化されており、レーザー
ラマンスペクトルの520cm-1付近に現れるケイ素のピー
ク高さI520と206cm-1付近に現れる窒化ケイ素のピーク
高さI206との比が1以下であり、更に高靭化されてお
り、耐久性、加工性を向上させた窒化ケイ素焼結体製の
ろう付治具。 【効果】この発明により窒化ケイ素製ろう付治具の耐久
性を向上でき、メインテナンス、製品不良等により派生
する数を大巾に縮小できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、金属、合金、セラミッ
クス等をろう付する際に使用される、耐食性の改善され
た窒化ケイ素焼結体製ろう付治具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、図8に全体図をそして図9に部
分拡大図を示すような丸のこ1は、木材、合板、FRP
等の切断に用いられているが、この刃には超硬チップ2
がろう4で接合されている。ろう付の際には、図6に示
すような治具3を用いて超硬チップ2を両側から挟んで
支持している。このろう付作業は、生産性を向上させる
ためロボット化し、数秒間に1回という頻度で高周波加
熱により連続してろう付を行っている。このため、超硬
チップを支持するろう付治具は電気絶縁性に優れ、ヒー
トショックに強く、高温強度が優れたものでなくてはな
らず、窒化ケイ素焼結体使用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、一般に使用さ
れている窒化ケイ素焼結体は、ろう付用フラックスに対
する耐食性が低く、またヒートショック等に対する耐久
性も充分ではなく連続ろう付中に折損し高周波加熱ユニ
ットを破損したり、ろう治具先端が変形し超硬チップが
傾いてろう付され、仕上研磨の費用が増大したりする問
題が生じていた。また、ろう付治具は先端が変形すると
研削し直すため、加工性がよいものが求められていた。
【0004】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、耐久性及び加工性の向上した窒
化ケイ素焼結体製のろう付治具を提供することを目的と
している。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するべくなされたものであり、粒界層がアモルファス化
されており、レーザーラマンスペクトルの520cm-1付近
に現れるケイ素のピーク高さI520と206cm-1付近に現れ
る窒化ケイ素のピーク高さI206との比が1以下であり、
更に高靭化されており、耐久性および加工性を向上させ
た窒化ケイ素焼結体製のろう付治具によってかかる目的
を達成したものである。
【0006】このろう付治具の製造に使用される原料の
窒化珪素粉末は四窒化三珪素であり、窒化ケイ素焼結体
の製造に使用される通常の原料を使用することができ
る。この原料はα化率の高いものがよく、α型のものが
90%以上、特に95%以上含むものが好ましい。また、純
度は高いものが好ましく、98%以上が適当である。粒径
は0.1〜3μm程度のものでよい。
【0007】窒化珪素粉末には焼結助剤など焼結体の製
造の際に添加される添加剤を添加することができるが少
なくとも焼結助剤を添加する。焼結助剤には、IIIa族の
イットリウム、その他の希土類元素の酸化物、Al
23、AlNなどを使用しうるが、本発明においては少
なくともIIIa族の酸化物を添加する。IIIa族元素のなか
ではイットリウム、スカンジウム及びランタノイドが好
ましく、イットリウム、スカンジウム、ランタン、セリ
ウム及びイッテルビウムが特に好ましい。焼結助剤の添
加量は5〜20重量%程度が適当であり、IIIa族元素の酸
化物の添加量は2〜20重量%、特に3〜10重量%程度が
適当である。IIIa族の酸化物は、要は粒界層においてア
モルファス相を形成しうるものであればよく、例えばII
Ia族元素の他の化合物と他の族の元素の酸化物の組合せ
であってもよい。
【0008】しかしながら、均一なアモルファス相の粒
界層を得て高靭性の焼結体を達成しうる点で焼結助剤に
Alを含む化合物とYを含む化合物を併用することが好
ましい。特に好ましい焼結助剤は、Al23又はAlNと
23の組合せである。
【0009】原料粉末を所定形状に成形する成形方法は
公知の方法によればよく、射出成形、スリップキャステ
ィング、プレス成形、CIP成形等を利用できる。
【0010】焼結条件は粒界層がアモルファス化され、
かつ遊離ケイ素が所定値以下になるように設定する。更
に高靭化する場合は設定条件として焼結温度は特に有効
であり、1900℃以上、例えば1900〜2000℃にすることが
好ましい。そのほか焼結時間、昇温速度等を調整して上
記範囲になるようにする。焼結方法としてHIPを利用
することもできる。
【0011】一般に粒界層のアモルファス化を達成する
ためには、焼結助剤の組成制御や焼結の際の降温過程に
おいて降温速度を調整する。そのひとつの方法は、降温
速度をはやめて粒界層の結晶化を阻止し、アモルファス
相とする方法である。降温速度の範囲の下限は、粒界層
の大部分がアモルファス相になる速度であり、上限は窒
化珪素が破壊されない速度である。これらは、焼結炉の
種類、焼結体の形状、大きさ等によって異なるが予備実
験によって定めることができる。
【0012】本発明のろう付治具はアモルファス化され
ており、その結果X線回折スペクトルで窒化ケイ素以外
には明確なピークが認められない。また、遊離ケイ素の
量は少ないほうが好ましく、レーザーラマンスペクトル
の520cm-1付近のケイ素のピーク高さI520と窒化ケイ素
骨格振動(206cm-1付近)のピーク高さI206の比I520/I
206が少なくとも1以下で、0であることが好ましい。
さらに、一定期間使用後形状を整えるために行なわれる
治具の再加工を容易にするために高靭性のものがよく、
SEPB法による測定で求めたKICでKIC≧8MPa・m1/2のも
のが適当である。加工性の点で硬度もHVが1400〜1500
程度まで低下させることが好ましい。かかる治具の形状
は問うところではなく、用途に応じて任意に定められる
ことはいうまでもない。
【0013】
【作用】粒界層をアモルファス化し、遊離ケイ素の量を
少なくすることによって耐食性を向上させている。ま
た、高靭性化することにより加工性の向上、チッピング
の防止、耐久性の向上を達成している。
【0014】
【実施例】焼結助剤としてY23とAl23を添加して
焼結したNKK製窒化ケイ素5種(A〜E)及び他社の
窒化ケイ素の種よりφ7×50mmのろう付治具を製造し、
図6のような形状に加工した。各ろう付治具を用いて図
7のようにして丸のこ刃のろう付を行った。ろう付条件
は超硬チップ1個当り6秒で行い、その内2秒間が高周
波加熱時間とした。ろう付温度は、800℃前後と推測さ
れた。耐食性は、1組のろう付治具の連続ろう付回数で
評価した。その結果を表1に示す。低遊離Si、粒界層
がアモルファスかつ高靭性なB、Cが耐久性に優れてい
ることが判明した。また、加工性は同一形状の切断時間
で判断し、表1に○、△、×で示した。靭性の高い方が
加工性が良いことが判明した。
【0015】
【表1】
【0016】
【発明の効果】以上のように、この発明によればろう付
治具の耐食性が向上でき、メインテナンス、製品の不良
等より派生する工数を大幅に縮小できるため、経済効果
が多大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】遊離Si及び破壊靭性値と連続ろう付回数の関
係を示すグラフである。
【図2】実施例2の窒化ケイ素焼結体のX線回折パター
ンを示す図である。
【図3】比較例1の窒化ケイ素焼結体のX線回折パター
ンを示す図である。
【図4】比較例2の窒化ケイ素焼結体のX線回折パター
ンを示す図である。
【図5】比較例3の窒化ケイ素焼結体のX線回折パター
ンを示す図である。尚、図2〜5においてβはSi34
のピークを、OはNMのピークを、そして●はNAのピ
ークをそれぞれ示している。
【図6】実施例のろう付治具の形状を示す図であり、
(a)は正面図そして(b)は側面図である。
【図7】実施例のろう付治具の使用状態を示す側面図で
ある。
【図8】ろう付が行なわれた丸のこの正面図である。
【図9】図8の丸のこの部分斜視図である。
【符号の説明】
β…Si34 ○…N−メリライト ●…N−アパタイト 1…丸のこ 2…超硬チップ 3…ろう付治具 4…ろう
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成3年12月17日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図1
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【手続補正2】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図6
【補正方法】変更
【補正内容】
【図6】
【手続補正3】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図7
【補正方法】変更
【補正内容】
【図7】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 千野 淳 東京都千代田区丸の内一丁目1番2号 日 本鋼管株式会社内 (72)発明者 永嶋 仁 東京都千代田区丸の内一丁目1番2号 日 本鋼管株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 粒界層がアモルファス化されており、レ
    ーザーラマンスペクトルの520cm-1付近に現れるケイ素
    のピーク高さI520と206cm-1付近に現れる窒化ケイ素の
    ピーク高さI206との比が1以下であり、更に高靭性化さ
    れており耐久性および加工性を向上させた窒化ケイ素焼
    結体製のろう付治具。
JP3292814A 1991-11-08 1991-11-08 ろう付治具 Pending JPH05131268A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3292814A JPH05131268A (ja) 1991-11-08 1991-11-08 ろう付治具

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JP3292814A JPH05131268A (ja) 1991-11-08 1991-11-08 ろう付治具

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Publication Number Publication Date
JPH05131268A true JPH05131268A (ja) 1993-05-28

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ID=17786699

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JP3292814A Pending JPH05131268A (ja) 1991-11-08 1991-11-08 ろう付治具

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020116394A1 (de) 2020-06-22 2021-12-23 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Verfahren zur Überwachung eines Laserlötprozesses und Laserlötsystem

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020116394A1 (de) 2020-06-22 2021-12-23 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Verfahren zur Überwachung eines Laserlötprozesses und Laserlötsystem
DE102020116394B4 (de) 2020-06-22 2022-03-24 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Verfahren zur Überwachung eines Laserlötprozesses und Laserlötsystem

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