JPH07124804A - すぐれた耐摩耗性を発揮する切削チップ - Google Patents
すぐれた耐摩耗性を発揮する切削チップInfo
- Publication number
- JPH07124804A JPH07124804A JP29416093A JP29416093A JPH07124804A JP H07124804 A JPH07124804 A JP H07124804A JP 29416093 A JP29416093 A JP 29416093A JP 29416093 A JP29416093 A JP 29416093A JP H07124804 A JPH07124804 A JP H07124804A
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- Japan
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- chip
- cemented carbide
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- brazing
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐摩耗性のすぐれた切削チップを提供する。
【構成】 切削チップが、ＷＣ基超硬合金製台金チップ
にＣＢＮ基セラミックス製切刃チップを、重量％で、Ｃ
ｕ：１０〜４０％、Ｔｉ：１〜２０％を含有し、残りが
Ａｇと不可避不純物からなる組成を有するＡｇ合金ろう
材を用いて直接ろう付けしたものからなる。
にＣＢＮ基セラミックス製切刃チップを、重量％で、Ｃ
ｕ：１０〜４０％、Ｔｉ：１〜２０％を含有し、残りが
Ａｇと不可避不純物からなる組成を有するＡｇ合金ろう
材を用いて直接ろう付けしたものからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、立方晶窒化硼素（以
下、ＣＢＮで示す）基セラミックス製切刃チップが炭化
タングステン（以下、ＷＣで示す）基超硬合金製台金チ
ップに強固にろう付け接合し、かつ前記切刃チップがす
ぐれた耐摩耗性を発揮する切削チップに関するものであ
る。
下、ＣＢＮで示す）基セラミックス製切刃チップが炭化
タングステン（以下、ＷＣで示す）基超硬合金製台金チ
ップに強固にろう付け接合し、かつ前記切刃チップがす
ぐれた耐摩耗性を発揮する切削チップに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、図２に概略斜視図で例示される通
り、通常の超高圧焼結装置で、ＣＢＮ基セラミックス上
層１ａとＷＣ基超硬合金１ｂからなる一体の切刃チップ
１を形成し、これをＡｇ合金ろう材２を用いてＷＣ基超
硬合金製台金チップ３にろう付け接合してなる切削チッ
プが知られている。また、上記従来切削チップに用いら
れる上記Ａｇ合金ろう材が、重量％で（以下、％は重量
％を示す）、 Ｃｕ：２０〜４０％、 を含有し、残りがＡｇと不可避不純物からなるＡｇ合金
で構成されることも知られている。さらに、上記従来Ａ
ｇ合金ろう材では、ＣＢＮ基セラミックス上層１ａを直
接ＷＣ基超硬合金製台金３に実用に耐える高いろう付け
強度で接合することができないことから、上記の通り超
高圧焼結装置でＣＢＮ基セラミックス上層１ａとＷＣ基
超硬合金下層１ｂとを一体焼結して２層構造の切刃チッ
プ１とし、これを上記ＷＣ基超硬合金製台金チップ３に
ろう付けする、すなわちＷＣ基超硬合金同志のろう付け
とすることにより高いろう付け接合強度を確保するよう
にしたことも知られている。
り、通常の超高圧焼結装置で、ＣＢＮ基セラミックス上
層１ａとＷＣ基超硬合金１ｂからなる一体の切刃チップ
１を形成し、これをＡｇ合金ろう材２を用いてＷＣ基超
硬合金製台金チップ３にろう付け接合してなる切削チッ
プが知られている。また、上記従来切削チップに用いら
れる上記Ａｇ合金ろう材が、重量％で（以下、％は重量
％を示す）、 Ｃｕ：２０〜４０％、 を含有し、残りがＡｇと不可避不純物からなるＡｇ合金
で構成されることも知られている。さらに、上記従来Ａ
ｇ合金ろう材では、ＣＢＮ基セラミックス上層１ａを直
接ＷＣ基超硬合金製台金３に実用に耐える高いろう付け
強度で接合することができないことから、上記の通り超
高圧焼結装置でＣＢＮ基セラミックス上層１ａとＷＣ基
超硬合金下層１ｂとを一体焼結して２層構造の切刃チッ
プ１とし、これを上記ＷＣ基超硬合金製台金チップ３に
ろう付けする、すなわちＷＣ基超硬合金同志のろう付け
とすることにより高いろう付け接合強度を確保するよう
にしたことも知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来切
削チップにおいては、切刃チップ１の焼結時に、下層１
ｂを構成するＷＣ基超硬合金のＣｏなどの結合相形成成
分が上記上層１ａを構成するＣＢＮ基セラミックス中に
拡散し、これが原因で実用に際しては上記上層１ａの摩
耗進行が著しく促進されるようになり、所望のすぐれた
耐摩耗性を長期に亘って発揮することができないのが現
状である。
削チップにおいては、切刃チップ１の焼結時に、下層１
ｂを構成するＷＣ基超硬合金のＣｏなどの結合相形成成
分が上記上層１ａを構成するＣＢＮ基セラミックス中に
拡散し、これが原因で実用に際しては上記上層１ａの摩
耗進行が著しく促進されるようになり、所望のすぐれた
耐摩耗性を長期に亘って発揮することができないのが現
状である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
上述のような観点から、ＣＢＮ基セラミックス製切刃チ
ップをＷＣ基超硬合金製台金チップに高いろう付け接合
強度で直接ろう付けすることができるろう材を開発すべ
く研究を行なった結果、 Ｃｕ：１０〜４０％、 Ｔｉ：１〜２０％、 を含有し、残りがＡｇと不可避不純物からなる組成を有
するＡｇ合金で構成されたろう材は、ＣＢＮ基セラミッ
クス製切刃チップとＷＣ基超硬合金製台金チップの高い
接合強度でのろう付けを可能とし、したがってこの結果
の切削チップは、前記ろう付けが超高圧焼結に比して相
対的に低温、例えば真空中、８００〜１１００℃で行な
われることから、上記台金チップを構成するＷＣ基超硬
合金の結合相形成分が上記切刃チップ中に拡散移動する
ことがなく、ＣＢＮ基セラミックスのもつ特性が損なわ
れることがないので、すぐれた耐摩耗性を著しく長期に
亘って発揮するという研究結果を得たのである。
上述のような観点から、ＣＢＮ基セラミックス製切刃チ
ップをＷＣ基超硬合金製台金チップに高いろう付け接合
強度で直接ろう付けすることができるろう材を開発すべ
く研究を行なった結果、 Ｃｕ：１０〜４０％、 Ｔｉ：１〜２０％、 を含有し、残りがＡｇと不可避不純物からなる組成を有
するＡｇ合金で構成されたろう材は、ＣＢＮ基セラミッ
クス製切刃チップとＷＣ基超硬合金製台金チップの高い
接合強度でのろう付けを可能とし、したがってこの結果
の切削チップは、前記ろう付けが超高圧焼結に比して相
対的に低温、例えば真空中、８００〜１１００℃で行な
われることから、上記台金チップを構成するＷＣ基超硬
合金の結合相形成分が上記切刃チップ中に拡散移動する
ことがなく、ＣＢＮ基セラミックスのもつ特性が損なわ
れることがないので、すぐれた耐摩耗性を著しく長期に
亘って発揮するという研究結果を得たのである。
【０００５】この発明は、上記の研究結果にもとづいて
なされたものであって、ＣＢＮ基セラミックス製切刃チ
ップをＷＣ基超硬合金製台金チップにＡｇ合金ろう材を
用いて直接ろう付けしてなる切削チップにして、上記Ａ
ｇ合金ろう材を、 Ｃｕ：１０〜４０％、 Ｔｉ：１〜２０％、 を含有し、残りがＡｇと不可避不純物からなる組成を有
するＡｇ合金で構成してなる、すぐれた耐摩耗性を発揮
する切削チップに特徴を有するものである。
なされたものであって、ＣＢＮ基セラミックス製切刃チ
ップをＷＣ基超硬合金製台金チップにＡｇ合金ろう材を
用いて直接ろう付けしてなる切削チップにして、上記Ａ
ｇ合金ろう材を、 Ｃｕ：１０〜４０％、 Ｔｉ：１〜２０％、 を含有し、残りがＡｇと不可避不純物からなる組成を有
するＡｇ合金で構成してなる、すぐれた耐摩耗性を発揮
する切削チップに特徴を有するものである。
【０００６】つぎに、この発明の切削チップにおいて、
ろう材を構成するＡｇ合金の成分組成を上記の通りに限
定した理由を説明する。 （ａ） Ｃｕ Ｃｕ成分には、ろう材の融点を下げ、もって低温でのろ
う付けを可能ならしめる作用があるが、その含有量が１
０％未満では前記作用に所望の効果が得られず、一方そ
の含有量が４０％を越えると、相対的にＡｇの含有量が
低くなりすぎて、Ａｇによってもたらされるすぐれた接
合強度が急激に低下するようになることから、その含有
量を１０〜４０％、望ましくは２０〜３０％と定めた。
ろう材を構成するＡｇ合金の成分組成を上記の通りに限
定した理由を説明する。 （ａ） Ｃｕ Ｃｕ成分には、ろう材の融点を下げ、もって低温でのろ
う付けを可能ならしめる作用があるが、その含有量が１
０％未満では前記作用に所望の効果が得られず、一方そ
の含有量が４０％を越えると、相対的にＡｇの含有量が
低くなりすぎて、Ａｇによってもたらされるすぐれた接
合強度が急激に低下するようになることから、その含有
量を１０〜４０％、望ましくは２０〜３０％と定めた。
【０００７】（ｂ） Ｔｉ Ｔｉ成分には、ろう材のＣＢＮ基セラミックス製切刃チ
ップとＷＣ基超硬合金製台金チップの両方に対するぬれ
性を著しく向上させ、もって前記両チップの高い接合強
度でのろう付けを可能ならしめる作用があるが、その含
有量が１％未満では前記作用に所望の効果が得られず、
一方その含有量が２０％を越えると接合強度が低下する
ようになることから、その含有量を１〜２０％、望まし
くは１〜５％と定めた。
ップとＷＣ基超硬合金製台金チップの両方に対するぬれ
性を著しく向上させ、もって前記両チップの高い接合強
度でのろう付けを可能ならしめる作用があるが、その含
有量が１％未満では前記作用に所望の効果が得られず、
一方その含有量が２０％を越えると接合強度が低下する
ようになることから、その含有量を１〜２０％、望まし
くは１〜５％と定めた。
【０００８】
【実施例】つぎに、この発明の切削チップを実施例によ
り具体的に説明する。原料粉末として、いずれも１〜
１．５μｍの範囲内の平均粒径を有するＣＢＮ粉末、Ｔ
ｉＣ粉末、ＴｉＮ粉末、Ａｌ2 Ｏ3 粉末、ＡｌＮ粉末、
およびＴｉＢ2粉末を用意し、これら原料粉末を表１に
示される配合組成に配合し、混合した後、直径：２０mm
φ×厚さ：２mmの寸法をもった圧粉体にプレス成形し、
ついで前記圧粉体を超高圧発生装置にて、温度：１３０
０℃、圧力：５．５ＧＰａ、時間：３０分の条件で焼結
し、焼結体を放電加工機にて、平面形状：一辺長さが４
cmの正三角形×厚さ：２mmの寸法に切断することにより
切刃チップＡ〜Ｆをそれぞれ製造した。
り具体的に説明する。原料粉末として、いずれも１〜
１．５μｍの範囲内の平均粒径を有するＣＢＮ粉末、Ｔ
ｉＣ粉末、ＴｉＮ粉末、Ａｌ2 Ｏ3 粉末、ＡｌＮ粉末、
およびＴｉＢ2粉末を用意し、これら原料粉末を表１に
示される配合組成に配合し、混合した後、直径：２０mm
φ×厚さ：２mmの寸法をもった圧粉体にプレス成形し、
ついで前記圧粉体を超高圧発生装置にて、温度：１３０
０℃、圧力：５．５ＧＰａ、時間：３０分の条件で焼結
し、焼結体を放電加工機にて、平面形状：一辺長さが４
cmの正三角形×厚さ：２mmの寸法に切断することにより
切刃チップＡ〜Ｆをそれぞれ製造した。
【０００９】また、原料粉末として、いずれも０．５〜
４μｍの範囲内の平均粒径を有するＷＣ粉末、ＴｉＣ粉
末、ＴａＣ粉末、ＶＣ粉末、Ｃｒ3 Ｃ2 粉末、およびＣ
ｏ粉末を用意し、これら原料粉末を表２に示される配合
組成に配合し、混合した後、所定の形状の圧粉体にプレ
ス成形し、ついでこの圧粉体を真空中、温度：１３７０
℃に３０分間保持の条件で焼結して平面寸法：一辺長さ
が１５．９mmの正三角形×厚さ：４．７６mmの寸法をも
った焼結体を形成し、この焼結体の上下平行面のうちの
いずれかの面の１つの角に研削盤にて上記切刃チップの
形状に対応した深さ：２mmの切欠きを形成することによ
り台金チップａ〜ｅをそれぞれ製造した。
４μｍの範囲内の平均粒径を有するＷＣ粉末、ＴｉＣ粉
末、ＴａＣ粉末、ＶＣ粉末、Ｃｒ3 Ｃ2 粉末、およびＣ
ｏ粉末を用意し、これら原料粉末を表２に示される配合
組成に配合し、混合した後、所定の形状の圧粉体にプレ
ス成形し、ついでこの圧粉体を真空中、温度：１３７０
℃に３０分間保持の条件で焼結して平面寸法：一辺長さ
が１５．９mmの正三角形×厚さ：４．７６mmの寸法をも
った焼結体を形成し、この焼結体の上下平行面のうちの
いずれかの面の１つの角に研削盤にて上記切刃チップの
形状に対応した深さ：２mmの切欠きを形成することによ
り台金チップａ〜ｅをそれぞれ製造した。
【００１０】さらに、通常の電気炉にて、表３に示され
る成分組成をもったＡｇ合金溶湯を調製し、インゴット
に鋳造し、圧延することにより厚さ：０．２mmのＡｇ合
金ろう材アークをそれぞれ製造した。ついで、上記の切
刃チップＡ〜Ｆおよび台金チップａ〜ｅ、さらに上記Ａ
ｇ合金ろう材アークのうちのＡｇ合金ろう材ア〜オを、
それぞれ表５に示される組み合せでセットし、真空中、
温度：９５０℃に５分間保持の条件でろう付け処理する
ことにより図１に概略斜視図で示される通りＷＣ基超硬
合金製台金チップ３にＡｇ合金ろう材２を用いてＣＢＮ
基セラミックス製切刃チップ１をろう付けしたものから
なる本発明切削チップ１〜６をそれぞれ製造した。
る成分組成をもったＡｇ合金溶湯を調製し、インゴット
に鋳造し、圧延することにより厚さ：０．２mmのＡｇ合
金ろう材アークをそれぞれ製造した。ついで、上記の切
刃チップＡ〜Ｆおよび台金チップａ〜ｅ、さらに上記Ａ
ｇ合金ろう材アークのうちのＡｇ合金ろう材ア〜オを、
それぞれ表５に示される組み合せでセットし、真空中、
温度：９５０℃に５分間保持の条件でろう付け処理する
ことにより図１に概略斜視図で示される通りＷＣ基超硬
合金製台金チップ３にＡｇ合金ろう材２を用いてＣＢＮ
基セラミックス製切刃チップ１をろう付けしたものから
なる本発明切削チップ１〜６をそれぞれ製造した。
【００１１】また、比較の目的で、上記の原料粉末を用
い、これら原料粉末をそれぞれ表４に示される配合組成
に配合し、混合して上層および下層形成用混合粉末と
し、ついでこれを同じく表４に示される組み合せで一緒
にプレス成形して、２層構造の圧粉体とし、この圧粉体
を同一の条件で超高圧焼結して、いずれも厚さ：１mmの
ＣＢＮ基セラミックス上層とＷＣ基超硬合金下層からな
る切刃チップＡ′〜Ｆ′を製造し、かつＡｇ合金ろう材
として、上記Ａｇ合金ろう材ア〜クのうちのＡｇ合金ろ
う材カ〜クを用い、表５に示される組み合せでセット
し、かつろう付けを大気中、温度：７００℃に５分間保
持の条件で行なう以外は同一の条件で図２に示される従
来切削チップ１〜６をそれぞれ製造した。
い、これら原料粉末をそれぞれ表４に示される配合組成
に配合し、混合して上層および下層形成用混合粉末と
し、ついでこれを同じく表４に示される組み合せで一緒
にプレス成形して、２層構造の圧粉体とし、この圧粉体
を同一の条件で超高圧焼結して、いずれも厚さ：１mmの
ＣＢＮ基セラミックス上層とＷＣ基超硬合金下層からな
る切刃チップＡ′〜Ｆ′を製造し、かつＡｇ合金ろう材
として、上記Ａｇ合金ろう材ア〜クのうちのＡｇ合金ろ
う材カ〜クを用い、表５に示される組み合せでセット
し、かつろう付けを大気中、温度：７００℃に５分間保
持の条件で行なう以外は同一の条件で図２に示される従
来切削チップ１〜６をそれぞれ製造した。
【００１２】ついで、この結果得られた各種の切削チッ
プについて、 被削材：ＳＣＭ４１５の浸炭焼入材（硬さ：ＨR Ｃ６
０）の丸棒、 切削速度：３００ｍ／min.、 送り：０．１mm／rev.、 切込み：０．１mm、 切削時間：１０分、 の条件で鋼の乾式連続切削試験を行ない、切刃の逃げ面
摩耗幅を測定した。また、上記の切削チップから試験片
を切出し、ろう付け面の剪断強度を測定した。これらの
測定結果を表５に示した。
プについて、 被削材：ＳＣＭ４１５の浸炭焼入材（硬さ：ＨR Ｃ６
０）の丸棒、 切削速度：３００ｍ／min.、 送り：０．１mm／rev.、 切込み：０．１mm、 切削時間：１０分、 の条件で鋼の乾式連続切削試験を行ない、切刃の逃げ面
摩耗幅を測定した。また、上記の切削チップから試験片
を切出し、ろう付け面の剪断強度を測定した。これらの
測定結果を表５に示した。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【表２】
【００１５】
【表３】
【００１６】
【表４】
【００１７】
【表５】
【００１８】
【発明の効果】表５に示される結果から、本発明切削チ
ップ１〜６は、いずれもＷＣ基超硬合金製台金チップに
ＣＢＮ基セラミックス製切刃チップが、従来切削チップ
１〜６におけるＷＣ基超硬合金製台金チップと切刃チッ
プのＷＣ基超硬合金下層との接合強度と同等の高い接合
強度でろう付けされており、かつ本発明切削チップ１〜
６のＣＢＮ基セラミックス製切刃チップは、従来切削チ
ップ１〜６の切刃チップを構成するＣＢＮ基セラミック
ス上層に比して一段とすぐれた耐摩耗性を示すことが明
らかである。
ップ１〜６は、いずれもＷＣ基超硬合金製台金チップに
ＣＢＮ基セラミックス製切刃チップが、従来切削チップ
１〜６におけるＷＣ基超硬合金製台金チップと切刃チッ
プのＷＣ基超硬合金下層との接合強度と同等の高い接合
強度でろう付けされており、かつ本発明切削チップ１〜
６のＣＢＮ基セラミックス製切刃チップは、従来切削チ
ップ１〜６の切刃チップを構成するＣＢＮ基セラミック
ス上層に比して一段とすぐれた耐摩耗性を示すことが明
らかである。
【００１９】上述のように、この発明の切削チップは、
ＷＣ基超硬合金製台金チップにＣＢＮ基セラミックス製
切刃チップが強固な接合強度で直接ろう付けされた構造
をもち、かつろう付け時に前記台金チップを構成するＷ
Ｃ基超硬合金の結合相形成成分が前記切刃チップに拡散
することもないので、ＣＢＮ基セラミックス製切刃チッ
プの特性が損なわれることがなく、これのもつ特性が十
分に生かされ、著しく長期に亘ってすぐれた切削性能を
発揮するのである。
ＷＣ基超硬合金製台金チップにＣＢＮ基セラミックス製
切刃チップが強固な接合強度で直接ろう付けされた構造
をもち、かつろう付け時に前記台金チップを構成するＷ
Ｃ基超硬合金の結合相形成成分が前記切刃チップに拡散
することもないので、ＣＢＮ基セラミックス製切刃チッ
プの特性が損なわれることがなく、これのもつ特性が十
分に生かされ、著しく長期に亘ってすぐれた切削性能を
発揮するのである。
【図１】この発明の切削チップを示す概略斜視図であ
る。
る。
【図２】従来切削チップを示す概略斜視図である。
１ 切刃チップ ２ ろう材 ３ 台金チップ
Claims (1)
- 【請求項１】 立方晶窒化硼素基セラミックス製切刃チ
ップを炭化タングステン基超硬合金製台金チップにＡｇ
合金ろう材を用いて直接ろう付けしてなる切削チップに
して、前記Ａｇ合金ろう材を、重量％で、 Ｃｕ：１０〜４０％、 Ｔｉ：１〜２０％、 を含有し、残りがＡｇと不可避不純物からなる組成を有
するＡｇ合金で構成したことを特徴とするすぐれた耐摩
耗性を発揮する切削チップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29416093A JPH07124804A (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | すぐれた耐摩耗性を発揮する切削チップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29416093A JPH07124804A (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | すぐれた耐摩耗性を発揮する切削チップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07124804A true JPH07124804A (ja) | 1995-05-16 |
Family
ID=17804097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29416093A Pending JPH07124804A (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | すぐれた耐摩耗性を発揮する切削チップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07124804A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6155755A (en) * | 1998-03-02 | 2000-12-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Hard sintered body tool |
| EP1782912A1 (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-09 | General Electric Company | Silver/aluminum/copper/titanium/nickel brazing alloys for brazing WC-Co to titanium alloys |
| JP2010089223A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Sumitomo Electric Hardmetal Corp | 立方晶窒化硼素焼結体工具 |
| CN102699565A (zh) * | 2012-05-22 | 2012-10-03 | 南京航空航天大学 | 用于立方氮化硼磨粒的无热损伤活性钎焊方法及所用钎焊材料 |
| JP2013014002A (ja) * | 2012-09-14 | 2013-01-24 | Sumitomo Electric Hardmetal Corp | 立方晶窒化硼素焼結体工具 |
| CN106378510A (zh) * | 2016-10-14 | 2017-02-08 | 马鞍山市威马机械设备有限责任公司 | 一种四刃钨钢刀片的银焊加工方法 |
-
1993
- 1993-10-29 JP JP29416093A patent/JPH07124804A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6155755A (en) * | 1998-03-02 | 2000-12-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Hard sintered body tool |
| EP1782912A1 (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-09 | General Electric Company | Silver/aluminum/copper/titanium/nickel brazing alloys for brazing WC-Co to titanium alloys |
| US7461772B2 (en) | 2005-10-28 | 2008-12-09 | General Electric Company | Silver/aluminum/copper/titanium/nickel brazing alloys for brazing WC-Co to titanium alloys |
| JP2010089223A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Sumitomo Electric Hardmetal Corp | 立方晶窒化硼素焼結体工具 |
| CN102699565A (zh) * | 2012-05-22 | 2012-10-03 | 南京航空航天大学 | 用于立方氮化硼磨粒的无热损伤活性钎焊方法及所用钎焊材料 |
| JP2013014002A (ja) * | 2012-09-14 | 2013-01-24 | Sumitomo Electric Hardmetal Corp | 立方晶窒化硼素焼結体工具 |
| CN106378510A (zh) * | 2016-10-14 | 2017-02-08 | 马鞍山市威马机械设备有限责任公司 | 一种四刃钨钢刀片的银焊加工方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000808 |