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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Überwachung eines Laserlötprozesses mittels einer Überwachungsvorrichtung eines Laserlötsystems sowie ein Laserlötsystem, umfassend eine Lotkugelzuführvorrichtung zur Ausgabe einer Lotkugel auf eine lötbare Fläche eines Substrats und eine Laservorrichtung zur zumindest teilweisen Aufschmelzung der Lotkugel.
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Aus dem Stand der Technik ist es hinlänglich bekannt, insbesondere Chips, Halbleiter-Bauelemente oder dergleichen auf ein Substrat, welches beispielsweise eine Leiterplatte sein kann, mittels eines Laserlötsystems aufzulöten. Dazu werden Kontaktflächen des Chips bzw. des Halbleiter-Bauelements über eine Lotkugel mit einer lötbaren Fläche des Substrats, welche in diesem Zusammenhang auch als „Pad“ bezeichnet wird, verbunden. Die Lotkugel ihrerseits wird mittels einer Lotkugelzuführvorrichtung des Laserlötsystems auf die lötbare Fläche ausgegeben und mittels einer Laservorrichtung des Laserlötsystems zumindest teilweise derart aufgeschmolzen, dass eine stoffschlüssige Verbindung zwischen den Kontaktflächen des Chips bzw. des Halbleiter-Bauelements einerseits und der lötbaren Fläche andererseits ausgebildet werden kann.
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Während eines Laserlötprozesses können Verbrennungen des Substrats auftreten, wobei hier unter dem Begriff „Verbrennung“ insbesondere eine thermische Aufheizung, welche nicht notwendigerweise unter einer Bildung von Flammen stattfinden muss, verstanden wird, welche mit einer bleibenden Beschädigung des Substrats einhergeht. Grund für eine derartige Verbrennung kann eine direkte Einwirkung eines mittels der Laservorrichtung ausgebildeten Laserstrahls auf das Substrat sein. Jedoch ist es ebenso denkbar, dass durch die auf die lötbare Fläche auftreffende zumindest teilweise aufgeschmolzene, thermisch aufgeheizte Lotkugel die lötbare Fläche und damit das mit der lötbaren Fläche thermisch gekoppelte Substrat derart thermisch angeregt bzw. aufgeheizt wird, dass eine Verbrennung des Substrats herbeigeführt wird.
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Aus dem Stand der Technik ist es daher bei Laserschweißprozessen, bei welchen Verbrennungen eines Substrats der vorgenannten Art prinzipiell auch auftreten können, bekannt, einen Laserschweißprozess mittels einer Überwachungsvorrichtung eines Laserschweißsystems zu überwachen, insbesondere mit dem Ziel, zu erkennen, ob während des Laserschweißprozesses eine Verbrennung eines Substrats aufgetreten ist oder nicht. Beispielsweise ist es auf dem technischen Gebiet des Laserschweißens bekannt, einen Laserschweißprozess mittels einer Wärmebildkamera zu überwachen.
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Ein Einsatz einer Wärmebildkamera als Überwachungsvorrichtung zur Überwachung eines Laserlötprozesses der eingangs bezeichneten Art erweist sich jedoch insofern als nachteilhaft, als ein zeitliches und räumliches Auflösungsvermögen einer aus dem Stand der Technik vorbekannten Wärmebildkamera nicht ausreicht, um einen mit einem „normalen“ Laserlötprozess, insbesondere mit der Aufschmelzung der Lotkugel, verbundenen Anteil eines Lichtsignals von einem weiteren Anteil des Lichtsignals, welcher mit einer Verbrennung des Substrats assoziiert ist, eindeutig zu unterscheiden. Weiter ist eine Verwendung einer Wärmebildkamera mit einem verbesserten zeitlichen und räumlichen Auflösungsvermögen ein kostenintensives Unterfangen.
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Die
WO 2006/ 093 264 A1 offenbart ein Laserlötsystem, welches eine Laservorrichtung und einen IR-Sensor umfasst. Der IR-Sensor detektiert von einem Lot, welches auf eine lötbare Fläche eines Substrats ausgegeben wurde, und einer Umgebung des Lots emittierte IR-Strahlung, wobei eine Temperatur des Lots berechnet wird. Durch eine Überwachung der Temperatur kann dann eine „nicht normale“ Erhitzung erfasst werden, wodurch auf eine Verbrennung geschlossen werden kann.
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Die
DE 11 2004 002 688 B4 betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Regeln eines Energieeintrags bei einem Metall-Schutzgas-Schweißprozess oder einem Lötprozess, welches bzw. welche eine Regelung des Energieeintrags so ermöglicht, dass eine Qualität einer Fügeverbindung verbessert werden kann. Dabei wird mit Hilfe eines Messkopfs Emissionslicht aus einem Lichtbogen an eine optische Detektoreinrichtung übertragen, mit der das Emissionslicht spektral zerlegt wird. Ein Detektor erzeugt auf Basis des spektral zerlegten Emissionslichts Messsignale, welche an eine Auswerteeinrichtung übertragen werden, welche ihrerseits Steuersignale erzeugt. Die Steuersignale wiederum dienen dazu, einen von einer Energiequelle an einen Schweißbrenner übertragenen Energieeintrag zu regeln. Weiter kann die beschriebene technische Lehre auch bei Laserprozessen angewendet werden.
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Aus der
WO 87/ 05 243 A1 sind ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zum Mikrolöten bekannt. Insbesondere geht aus diesem Dokument ein Laser hervor, welcher auf eine Lötstelle auf einem Werkstück ausgerichtet ist. Mittels eines IR-Sensors wird von der Lötstelle ausgehende Wärmestrahlung gemessen, woraus eine Oberflächentemperatur der Lötstelle ermittelt wird.
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Die
US 2007 / 0 246 512 A1 betrifft ein Verfahren zum Hartlöten, wobei ein von einem Laser erzeugter Laserstrahl durch eine Lötkammer hindurch auf einen Detektor gerichtet wird, so dass dieser den Laserstrahl detektieren kann. Dabei wechselwirkt der Laserstrahl mit in der Lötkammer enthaltenen Gasen unter Erzeugung eines Absorptionsspektrums, welches von dem Detektor detektiert werden kann. Somit kann eine Konzentration einer Kontamination innerhalb der Lötkammer bestimmt werden.
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Die
EP 0 372 812 A2 zeigt ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Inspektion einer Lotverbindung, wobei eine auf einer Leiterplatte aufgelötete Komponente, beispielsweise mittels Druckluft, zu Vibrationen angeregt wird, welche mittels eines Doppler-Vibrometers detektiert werden. Fehlerhafte Lotverbindungen können durch eine An- oder Abwesenheit von bestimmten Frequenzen in einem Output des Doppler-Vibrometers identifiziert werden.
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Die
DE 10 2008 045 501 B4 betrifft ein Verfahren zum Regeln eines Energieeintrags eines Pulslichtbogenplasmas bei einem Fügeprozess, wobei Messsignale für einen zeitlichen Verlauf von Emissionslicht aus einem Lichtbogenplasma des Fügeprozesses erfasst und basierend auf den Messsignalen Steuersignale erzeugt werden, welche ihrerseits zur Regelung einer Energiequelle dienen.
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Weitere (Laser-)Lötvorrichtungen gehen aus den Dokumenten JP H08-172 260 A, JP H02- 15 871 A und JP H05- 131 268 A hervor. Die JP H04- 282 407 A bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Messung einer dreidimensionalen Form eines Gegenstands. Ein Verfahren zum Anordnen einer Mikrokomponente zeigt die JP H07- 7 132 A. Weiter betrifft die
JP 2000 -
101 252 A ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte für eine Kugelgitteranordnung (BGA). Aus der
CN 205 571 674 U geht ein Schweißnahtüberwachungssensor hervor. Letztlich offenbart die
CN 103 192 149 A ein Schweißverfahren zum Laserlöten von Rohrstahl.
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Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Überwachung eines Laserlötprozesses mittels einer Überwachungsvorrichtung eines Laserlötsystems sowie ein Laserlötsystem vorzuschlagen, mittels dessen eine verlässliche und kostengünstige Überwachung eines Laserlötprozesses durchführbar ist.
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Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und durch ein Laserlötsystem mit den Merkmalen des Anspruchs 9 gelöst.
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Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Überwachung eines Laserlötprozesses mittels einer Überwachungsvorrichtung eines Laserlötsystems wird mittels einer Lotkugelzuführvorrichtung des Laserlötsystems eine Lotkugel auf eine lötbare Fläche eines Substrats ausgegeben, wobei die Lotkugel mittels einer Laservorrichtung des Laserlötsystems zumindest teilweise aufgeschmolzen wird, wobei während des Laserlötprozesses ein Lichtsignal ausgebildet wird, welches mittels einer optischen Erfassungseinrichtung der Überwachungsvorrichtung erfasst wird, wobei mittels einer Spektroskopeinrichtung der Überwachungsvorrichtung das Lichtsignal in ein Spektrum des Lichtsignals zerlegt wird, wobei mittels einer Verarbeitungseinrichtung der Überwachungsvorrichtung das Spektrum analysiert und anhand einer Beschaffenheit des Spektrums erkannt wird, ob während des Laserlötprozesses eine Verbrennung des Substrats aufgetreten ist oder nicht.
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Unter dem Begriff „Verbrennung“ wird hier insbesondere eine thermische Aufheizung bzw. Anregung des Substrats verstanden, welche zu einer dem Substrat auf Dauer anhaftenden Beschädigung des Substrats führt bzw. führen kann. Eine Ausbildung von Flammen (Feuer) muss nicht notwendigerweise stattfinden. Zudem kann unter dem Begriff „Verbrennung“ auch ganz allgemein eine Redoxreaktion des Substrats verstanden werden, die unter Abgabe von Energie in Form von Wärme bzw. Wärmestrahlung und Licht abläuft.
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Der Begriff „Licht“, insbesondere in Verbindung mit dem Begriff „Lichtsignal“, ist hier nicht auf mit dem bloßen Auge sichtbares bzw. wahrnehmbares Licht beschränkt, sondern kann grundsätzlich das gesamte elektromagnetische Spektrum, insbesondere auch Infrarotstrahlung (Wärmestrahlung) und Ultraviolettstrahlung, umfassen.
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Unter dem Begriff „Lotkugel“ wird hier nicht notwendigerweise ein kugelförmiges Gebilde verstanden. Grundsätzlich kann sich der Begriff „Lotkugel“ auf jedes beliebig geformte Lotmaterial beziehen. Beispielsweise kann die Lotkugel auch in einer drahtartigen Form vorliegen.
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Gleichermaßen kann der Begriff „Lotkugelzuführvorrichtung“ ganz allgemein als eine Vorrichtung verstanden werden, mittels der ein Lotmaterial auf eine lötbare Fläche ausgegeben werden kann.
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Der Erfindung liegt die Idee zugrunde, dass ein während des Laserlötprozesses ausgebildetes Lichtsignal mittels einer optischen Erfassungseinrichtung der Überwachungsvorrichtung erfasst und anschließend mittels einer Spektroskopeinrichtung der Überwachungsvorrichtung in ein Spektrum bzw. spektrale Bestandteile des Lichtsignals zerlegt wird. Mittels einer Verarbeitungseinrichtung der Überwachungsvorrichtung wird das Spektrum hernach analysiert und anhand einer Beschaffenheit des Spektrums, insbesondere anhand das Spektrum beschreibender charakteristischer Parameter, erkannt, ob während des Laserlötprozesses eine Verbrennung des Substrats aufgetreten ist oder nicht. Bei den charakteristischen Parametern kann es sich insbesondere um substratabhängige Intensitätsspitzen in Abhängigkeit von einer Wellenlänge handeln.
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Das erfindungsgemäße Verfahren weist insbesondere den Vorteil auf, dass es mittels der Spektroskopeinrichtung möglich ist, eindeutig zwischen einem mit einem „normalen“ Laserlötprozess verbundenen Anteil eines Lichtsignals und einem Anteil des Lichtsignals, welcher auf eine Verbrennung des Substrats zurückzuführen ist, zu unterscheiden bzw. innerhalb des Spektrums zwischen einem einen „normalen“ Laserlötprozess beschreibenden Anteil und einem eine Verbrennung des Substrats beschreibenden Anteil zu unterscheiden. Insgesamt ermöglicht es das erfindungsgemäße Verfahren somit, einen Laserlötprozess verlässlich und kostengünstig zu überwachen.
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Das Spektrum kann zumindest einen substratunabhängigen Normalanteil und im Falle einer während des Laserlötprozesses auftretenden Verbrennung des Substrats ferner einen substratabhängigen Verbrennungsanteil umfassen, wobei mittels der Verarbeitungseinrichtung zwischen dem substratunabhängigen Normalanteil und dem substratabhängigen Verbrennungsanteil differenziert werden kann. Unter dem Begriff „substratabhängig“ ist hier zu verstehen, dass eine Beschaffenheit des Verbrennungsanteils von einem Material bzw. einer Materialzusammensetzung des Substrats abhängt, während der Begriff „substratunabhängig“ anzeigt, dass eine Beschaffenheit des Normalanteils von einem Material bzw. einer Materialzusammensetzung des Substrats unabhängig ist, also für jedes beliebige Substrat im Wesentlichen eine gleiche Beschaffenheit aufweist. Der substratunabhängige Normalanteil kann von einem „normal“ ablaufenden Laserlötprozess herrühren und somit immer Bestandteil des Spektrums sein. Insbesondere kann der substratunabhängige Normalanteil durch die Aufschmelzung und eine damit einhergehende thermische Aufheizung der Lotkugel verursacht sein. Nur im Falle einer während des Laserlötprozesses auftretenden Verbrennung des Substrats kann das Spektrum zusätzlich den substratabhängigen Verbrennungsanteil umfassen, welcher bedingt durch die Verbrennung ausgebildet werden kann. So führt beispielsweise eine direkte Einwirkung eines mittels der Laservorrichtung ausgebildeten Laserstrahls auf das Substrat zu einer Anregung von in dem Material bzw. in der Materialzusammensetzung des Substrats enthaltenen Elektronen. Ein mit dieser Anregung verbundenes Emissionsspektrum kann dann einen Beitrag zu dem substratabhängigen Verbrennungsanteil liefern. Mittels der Verarbeitungseinrichtung ist es dann möglich, zwischen dem substratunabhängigen Normalanteil und dem substratabhängigen Verbrennungsanteil zu differenzieren bzw. zu unterscheiden sowie ein an der Verbrennung beteiligtes Material bzw. eine an der Verbrennung beteiligte Materialzusammensetzung anhand von spektralen Informationen zu identifizieren.
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In einer vorteilhaften Ausführungsform des Verfahrens kann mittels der Verarbeitungseinrichtung anhand eines Vorhandenseins des substratabhängigen Verbrennungsanteils in dem Spektrum erkannt werden, ob während des Laserlötprozesses eine Verbrennung des Substrats aufgetreten ist oder nicht. Umfasst das Spektrum also zusätzlich zu dem substratunabhängigen Normalanteil noch einen substratabhängigen Verbrennungsanteil, so kann die Verarbeitungseinrichtung anhand dieses Vorhandenseins des substratabhängigen Verbrennungsanteils in dem Spektrum erkennen, ob eine Verbrennung des Substrats aufgetreten ist oder nicht. Dabei kann der substratunabhängige Normalanteil der Verarbeitungseinrichtung bekannt sein und in einer Datenbank der Verarbeitungseinrichtung hinterlegt sein. Beispielsweise kann die Verarbeitungseinrichtung zur Erkennung dann auf den hinterlegten substratunabhängigen Normalanteil zugreifen und diesen von einem mittels der optischen Erfassungseinrichtung erfassten Spektrum abziehen bzw. herausrechnen und feststellen, ob nach dem Abziehen bzw. Herausrechnen noch ein weiterer Anteil in dem Spektrum vorhanden ist, der dann mit dem Verbrennungsanteil identifiziert werden kann.
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Weiter kann mittels der Verarbeitungseinrichtung anhand einer Beschaffenheit des substratabhängigen Verbrennungsanteils ein Material oder eine Materialzusammensetzung des Substrats bestimmt werden. So führt eine beispielsweise mittels der Laservorrichtung induzierte Anregung von in dem Material bzw. den Materialien des Substrats befindlichen Elektronen zur Ausbildung eines für das Material bzw. die Materialien bzw. die Materialzusammensetzung charakteristischen Emissionsspektrums (spektraler Fingerabdruck), anhand dessen das Material bzw. die Materialzusammensetzung des Substrats bestimmt bzw. identifiziert werden kann. Ist das Material bzw. die Materialzusammensetzung des Substrats bekannt, so kann die Bestimmung auch zur Kontrolle dienen, um festzustellen, ob ein in dem Spektrum zusätzlich zu dem substratunabhängigen Normalanteil auftretender Anteil tatsächlich auf eine Verbrennung des Substrats zurückzuführen ist oder nicht.
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Vorteilhafterweise kann die Bestimmung mittels eines Vergleichs von charakteristischen Parametern des substratabhängigen Verbrennungsanteils mit in einer Datenbank der Verarbeitungseinrichtung hinterlegten, eine Vielzahl von verschiedene Materialien oder Materialzusammensetzungen von Substraten spektroskopisch beschreibenden charakteristischen Parametern durchgeführt werden. Insbesondere kann es sich bei den charakteristischen Parametern um Intensitätsspitzen bzw. Intensitätspeaks in Abhängigkeit von einer Wellenlänge handeln.
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Zweckmäßigerweise kann mittels der Verarbeitungseinrichtung ausgegeben werden, ob während des Laserlötprozesses eine Verbrennung des Substrats aufgetreten ist oder nicht. Dazu kann die Verarbeitungseinrichtung beispielsweise ein akustisches und/oder optisches Signal ausgeben, das einen Bediener des Laserlötsystems darauf hinweisen kann, dass eine Verbrennung des Substrats aufgetreten ist. Der Bediener kann einen Betrieb des Laserlötsystems dann gegebenenfalls manuell anhalten und das durch die Verbrennung beschädigte Substrat aussortieren.
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Weiter kann ein Betrieb des Laserlötsystems im Falle einer während des Laserlötprozesses auftretenden Verbrennung des Substrats angehalten werden. Vorteilhafterweise kann der Betrieb des Laserlötsystems in einem solchen Fall automatisch unterbrochen werden. Durch das Anhalten des Betriebs des Laserlötsystems ist es möglich, weitere Verbrennungen zu verhindern.
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Das Lichtsignal kann bedingt durch die Aufschmelzung der Lotkugel und im Falle einer während des Laserlötprozesses auftretenden Verbrennung zusätzlich bedingt durch die Verbrennung ausgebildet werden. Dabei kann die Aufschmelzung der Lotkugel einen Beitrag zu dem substratunabhängigen Normalanteil und die Verbrennung einen Beitrag zu dem substratabhängigen Verbrennungsanteil des Spektrums leisten. Dabei kann der durch die Aufschmelzung der Lotkugel bedingte Beitrag insbesondere auf von der thermisch aufgeheizten Lotkugel abgestrahlte Infrarot- bzw. Wärmestrahlung zurückzuführen sein, während der durch die Verbrennung bedingte Beitrag insbesondere sowohl auf von dem thermisch aufgeheizten Substrat abgestrahlte Infrarot- bzw. Wärmestrahlung als auch auf durch die Verbrennung des Substrats abgestrahltes, mit bloßem Auge sichtbares Licht zurückzuführen sein kann.
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Das erfindungsgemäße Laserlötsystem umfasst eine Lotkugelzuführvorrichtung zur Ausgabe einer Lotkugel auf eine lötbare Fläche eines Substrats und eine Laservorrichtung zur zumindest teilweisen Aufschmelzung der Lotkugel, wobei das Laserlötsystem eine Überwachungsvorrichtung zur Überwachung eines Laserlötprozesses umfasst, wobei die Überwachungsvorrichtung eine optische Erfassungseinrichtung zur Erfassung eines während des Laserlötprozesses ausgebildeten Lichtsignals und eine Spektroskopeinrichtung zur Zerlegung des Lichtsignals in ein Spektrum des Lichtsignals aufweist, wobei die Überwachungsvorrichtung eine Verarbeitungseinrichtung aufweist, mittels der das Spektrum analysierbar und anhand einer Beschaffenheit des Spektrums erkennbar ist, ob während des Laserlötprozesses eine Verbrennung des Substrats aufgetreten ist oder nicht. Zu den vorteilhaften Wirkungen des erfindungsgemäßen Laserlötsystems wird auf die Vorteilsbeschreibung des erfindungsgemäßen Verfahrens verwiesen.
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Vorteilhafterweise kann die optische Erfassungseinrichtung zumindest eine Sammellinse umfassen. Die Sammellinse kann dann mit dem Lichtsignal assoziiertes Licht sammeln und an die Spektroskopeinrichtung übergeben.
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Zweckmäßigerweise kann das Laserlötsystem eine Glasfaseranordnung umfassen, mittels der das Lichtsignal von der optischen Erfassungseinrichtung zu der Spektroskopeinrichtung übertragbar sein kann.
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In einer vorteilhaften Ausführungsform des Laserlötsystems kann die Verarbeitungseinrichtung eine Datenbank umfassen, in welcher eine Vielzahl von verschiedene Materialien oder Materialzusammensetzungen von Substraten spektroskopisch beschreibenden charakteristischen Parametern hinterlegbar ist. Die Verarbeitungseinrichtung kann insbesondere ein Computer sein, dessen Festplatte die Datenbank ausbilden kann.
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Weitere vorteilhafte Ausführungsformen des Laserlötsystems ergeben sich aus den Merkmalsbeschreibungen der auf den Verfahrensanspruch 1 rückbezogenen Unteransprüche.
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Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert.
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Es zeigen:
- 1 eine schematische Darstellung eines Laserlötsystems;
- 2 eine diagrammatische Darstellung eines Spektrums für zwei verschiedene Laserlötprozesse.
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Die 1 zeigt eine schematische Darstellung eines Laserlötsystems 10, welches eine Lotkugelzuführvorrichtung 11 zur Ausgabe einer Lotkugel 21 auf eine lötbare Fläche 20 eines Substrats 19 und eine hier nicht dargestellte Laservorrichtung zur zumindest teilweisen Aufschmelzung der Lotkugel 21 umfasst. Dabei ist mittels der Laservorrichtung ein Laserstrahl 12 ausbildbar, welcher einerseits auf die Lotkugel 21 einwirkend zu der teilweisen Aufschmelzung der Lotkugel 21 führt und andererseits, wie in der 1 gezeigt, auch unmittelbar auf das Substrat 19 auftreffend eine Verbrennung 22 des Substrats 19 bewirkt. Bedingt durch die Aufschmelzung der Lotkugel 21 und bedingt durch die Verbrennung 22 wird ein Lichtsignal 23 ausgebildet.
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Weiter umfasst das Laserlötsystem 10 eine Überwachungsvorrichtung 13 mit einer optischen Erfassungseinrichtung 14 zur Erfassung des Lichtsignals 23. Weiter umfasst die optische Erfassungseinrichtung 14 eine Sammellinse 17. Über eine Glasfaseranordnung 18 des Laserlötsystems 10 wird das Lichtsignal 23 dann von der optischen Erfassungseinrichtung 14 zu einer Spektroskopeinrichtung 15 der Überwachungsvorrichtung 13 übertragen, mittels der das Lichtsignal 23 in ein hier nicht gezeigtes Spektrum des Lichtsignals 23 zerlegt wird. Darüber hinaus weist die Überwachungsvorrichtung 13 eine Verarbeitungseinrichtung 16 auf, mittels der das Spektrum analysierbar und anhand einer Beschaffenheit des Spektrums erkennbar ist, ob während eines Laserlötprozesses eine Verbrennung 22 des Substrats 19 aufgetreten ist oder nicht. Ein Betrieb des Laserlötsystems 10 wird im Falle einer während des Laserlötprozesses auftretenden Verbrennung 22 des Substrats 19 angehalten, insbesondere um weitere Verbrennungen 22 zu verhindern.
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Die 2 zeigt ein Spektrum 24 sowie ein Spektrum 25 für zwei verschiedene Laserlötprozesse. Dabei ist auf einer Abszissenachse 26 eine Wellenlänge in Nanometern und auf einer Ordinatenachse 27 eine Intensität in einer beliebigen Einheit dargestellt. Das Spektrum 24 bzw. 25 umfasst einen substratunabhängigen Normalanteil 28 bzw. 29, wobei der Normalanteil 28 mit dem Normalanteil 29 im Wesentlichen übereinstimmt. Weiter umfasst das Spektrum 24 bzw. 25 einen substratabhängigen Verbrennungsanteil 30 bzw. 31. Insbesondere ist hier ersichtlich, dass Intensitätsspitzen 32 des Verbrennungsanteils 30, insbesondere bezogen auf eine Lage relativ zu der Abszissenachse 26, deutlich von Intensitätsspitzen 33 des Verbrennungsanteils 31 verschieden sind. Somit rühren die Verbrennungsanteile 30, 31 bzw. die Spektren 24, 25 von verschiedenen Substrattypen bzw. Substraten mit verschiedenen Materialien oder Materialzusammensetzungen her. Die Lage und eine Höhe der Intensitätsspitzen 32, 33 stellen eine Art spektralen Fingerabdruck dar, anhand dessen ein Material oder eine Materialzusammensetzung eines Substrats bestimmt werden kann.
