JPH05129471A - 電子部品搭載用基板へのダム枠の接着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ダム枠を変形させることなく、また、電子部品
搭載用基板とダム枠との間からはみ出た接着剤が上治具
板に付着せず、しかも、ダム枠及び電子部品搭載用基板
を損傷させることのない電子部品搭載用基板へのダム枠
の接着方法を提供すること。 【構成】上治具板６としてダム枠挿入孔５の各隅角近辺
にダム枠４の位置決めを行う係止部９を設け、ダム枠挿
入孔５の周囲の銅箔７をエッチングによって除去した上
治具板６を使用してダム枠４を電子部品搭載用基板３に
接着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載用基板へ
のダム枠の接着方法にに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品搭載用基板に電子部品を
実装する場合、基板上面の所定位置にダム枠を接着し、
そのダム枠内に電子部品を実装した後、電子部品を封止
樹脂によって封止する場合がある。

【０００３】前記基板へダム枠を接着する場合は、図４
に示すように、四隅に位置決めピン２が立設された下治
具板１上に電子部品搭載用基板３を、そのピン孔（図示
せず）が位置決めピン２に挿通された状態で載置する。
そして、その基板３上面に前記ダム枠４の外形と略同形
のダム枠挿入孔５を複数形成した上治具板６を、そのピ
ン孔が前記位置決めピン２に挿通された状態で載置す
る。

【０００４】次に、図５に示すように、接着剤を下面に
塗布したダム枠４を前記上治具板６の各ダム枠挿入孔５
から挿入し、前記基板３上へ載置する。このとき、ダム
枠４はダム挿入孔の上部より約０．１〜０．２ｍｍ突出
する。そして、この状態で加熱プレスによってダム枠４
が上治具板６とともに基板３側へ押圧されて、電子部品
搭載用基板３へのダム枠４の接着が行われる。

【０００５】なお、前記上治具板６は強度保持及び上治
具板６の汚れが基板３に転写するのを防止するためにそ
の下面（電子部品搭載用基板３との当接面）に銅箔７が
接着されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記電
子部品搭載用基板３へのダム枠４の接着方法では次のよ
うな問題が生じていた。

【０００７】まず、加熱プレスの際の押圧力及び熱膨張
のため、上治具板６のダム枠挿入孔５が変形し、その変
形にともなってダム枠４も変形した状態で基板３に接着
される（図６参照）。なお、変形時にはダム枠挿入孔５
とダム枠４とが接触した状態となるが、図面上ではダム
枠４とダム枠挿入孔５とを区別するために、それらを離
間させた状態で描いている。

【０００８】また、加熱プレスの際に基板３とダム枠４
との間からはみ出した接着剤が、前記上治具板６に付着
する。そして、この接着剤を付着した上治具板６を使用
し続けることにより上治具板６に付着した接着剤が製品
に付着して、不具合の原因となる。

【０００９】さらには、前記上治具板６は銅張積層板で
形成されるとともに、ルータ加工によってダム枠挿入孔
を形成するため、前記上治具板６下面に接着された銅箔
７にバリが発生する。その結果、そのバリによってダム
枠４及び電子部品搭載用基板３が損傷することがあっ
た。

【００１０】本発明は上記問題点を解消するためになさ
れたものであって、その目的はダム枠を変形させること
なく、また、電子部品搭載用基板とダム枠との間からは
み出た接着剤が上治具板に付着せず、しかも、ダム枠及
び電子部品搭載用基板を損傷させることのない電子部品
搭載用基板へのダム枠の接着方法を提供することにあ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明では、基台となる下治具板と、ルータ加工によ
って四角形状のダム枠挿入孔が形成された銅張積層板製
の上治具板とによって電子部品搭載用基板を挟持した
後、接着剤を塗布したダム枠を前記ダム枠挿入孔に挿入
して前記電子部品搭載用基板上面に載置し、加熱プレス
により前記電子部品搭載用基板にダム枠を接着する電子
部品搭載用基板へのダム枠の接着方法において、前記上
治具板としてダム枠挿入孔の各隅角近辺に前記ダム枠の
位置決めを行う係止部を設け、前記ダム枠挿入孔の周囲
の銅箔をエッチングによって除去した上治具板を使用し
てダム枠を電子部品搭載用基板に接着するようにした。

【００１２】

【作用】まず、電子部品搭載用基板を下治具板と銅箔を
積層した上治具板とで挟持する。次に、接着剤が塗布さ
れたダム枠を上治具板に形成されたダム枠挿入孔に挿入
する。ダム枠はダム枠挿入孔の係止部によって位置決め
される。そして、加熱プレスによりダム枠を電子部品搭
載用基板上に接着する際、前記ダム枠挿入孔が変形さ
れ、係止部がダム枠を押圧することによりダム枠が変形
される。しかし、前記係止部に隣接して凹部が形成され
ているため、係止部のダム枠側への変形が小さくなり、
ダム枠の変形も小さくなる。

【００１３】また、前記ダム枠挿入孔周辺の銅箔がエッ
チングにより除去されるため、バリが存在することがな
い。従って、前記電子部品搭載用基板及びダム枠が銅箔
のバリによってによって損傷されることはない。

【００１４】また、ダム枠挿入孔の周囲には銅箔の肉厚
分の隙間が存在するため、ダム枠と電子部品搭載用基板
との間からはみ出た接着剤が、上治具板下面に付着し難
くなり、電子部品搭載用基板が接着剤で汚されることは
ない。

【００１５】

【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図１及
び図２に基づいて説明する。なお、前記従来技術で説明
した部分と同様な部分は、同一符号を付して詳しい説明
を省略する。

【００１６】まず、本実施例の上治具板６の製造方法に
ついて説明する。上治具板６は銅張積層板から形成され
る。そして、所定の外形に板取りした銅箔積層板にルー
タ加工によって従来同様に略正方形状でダム枠挿入孔５
を形成する。さらに、加熱プレスする際にダム枠挿入孔
５の四隅角及び中央部がダム枠４の外周隅角及び中央部
がに当接しないように、ダム枠挿入孔５の各隅角及び各
辺中央部に凹部８ａ，８ｂを形成する。即ち、ダム枠挿
入孔５に挿入されたダム枠４は各凹部８ａ，８ｂ間に存
在する係止部９（本実施例では８か所）のみによって位
置決めされるようになっている。なお、この係止部９の
寸法Ａはそれぞれ約２ｍｍ、また、隅角から係止部９ま
での寸法Ｂはそれぞれ約１〜２ｍｍとなるように形成さ
れている。

【００１７】次に、銅箔７のダム枠挿入孔５の周辺を除
く部分をマスクした後、マスクされていない部分の銅箔
７のエッチングを行う。これにより、上治具板６にはダ
ム枠挿入孔５の周辺に銅箔７の厚さ分の深さの凹部１０
が形成されるとともに、ルータ加工でダム枠挿入孔５を
形成した際に発生した銅箔７のバリが食刻される。な
お、ルータ加工前にエッチングを行ってもよい。

【００１８】次に、上記のように形成された上治具板６
を使用して電子部品搭載用基板３へダム枠４を接着する
際の方法について説明する。まず、従来同様に下治具板
１と上治具板６とで電子部品搭載用基板３を挟持する。
このとき、上治具板６に形成されたダム枠挿入孔５の周
囲には従来の上治具板６と異なり、銅箔７にはバリが存
在しないため、電子部品搭載用基板３の損傷が確実に防
止される。次に、接着剤を塗布したダム枠４をダム枠挿
入孔５に挿入して、その上面が上治具板６の上面から
０．１〜０．２ｍｍ突出した状態で電子部品搭載用基板
３上面に載置する。ダム枠４はダム枠挿入孔５の各辺の
係止部９で規制される。

【００１９】そして、この状態で加熱プレスによりダム
枠４が上治具板６とともに基板３側へ押圧される。この
とき、ダム枠挿入孔５は押圧力及び熱膨張によって変形
し、ダム枠挿入孔５に挿入されたダム枠４もそれにとも
なって変形される。しかし、前記ダム枠挿入孔５の各隅
角及び各辺中央部に凹部８ａ，８ｂが形成されているた
め、ダム枠挿入孔５の変形はある程度その各隅角及び各
辺の中央部に吸収される。従って、ダム枠４側へ向かう
ダム枠挿入孔５の変形が少なくなり、ダム枠４の変形量
も少なくなる。

【００２０】また、図２に示すように、ダム枠４が加熱
プレスされた際、その押圧力によってダム枠４に塗布さ
れた接着剤の一部１１が基板３とダム枠４との間からは
み出す。しかし、上治具板６とダム枠４との接触点が減
少するとともに、上治具板６にはダム枠挿入孔５の周囲
に銅箔７を除いて形成した凹部１０が存在するため、接
着剤が上治具板６に付着し難くなる。

【００２１】従って、従来と異なり接着剤が付着した上
治具板６を使用し続けることがなくなり、上治具板６に
付着した接着剤が製品に付着して不具合の原因となるこ
とがなくなる。

【００２２】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、図３に示すように、ダム枠挿入孔５の各隅
角には凹部８ａを形成せずに、各辺中央部のみに凹部８
ｂを形成して係止部９を形成してもよい。この場合も各
係止部９の寸法Ａを上記実施例同様に約２ｍｍとした
り、凹部８ｂの数を増やして形成してもよい。

【００２３】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
ダム枠を変形させずに、電子部品搭載用基板に接着する
こができるとともに、電子部品搭載用基板とダム枠との
間からはみ出た接着剤が上治具板に付着することなく、
上治具板を介して接着剤が電子部品搭載用基板に付着し
て不具合の原因となることを回避でき、さらには、上治
具板にバリが存在せずダム枠及び電子部品搭載用基板を
損傷させることがないという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を具体化した実施例の上治具板に形成さ
れたダム挿入孔へ、ダムを挿入した状態を示す一部破断
部分拡大平面図である。

【図２】図１のＸ−Ｘ線拡大断面図である。

【図３】別例のダム挿入孔へ、ダムを挿入した状態を示
す一部破断部分拡大平面図である。

【図４】電子部品搭載用基板を下治具板と銅箔を接着し
た上治具板とで挟持した状態を示す斜視図である。

【図５】従来技術の上治具板に形成されたダム挿入孔
へ、ダムを挿入した状態を示す一部破断部分拡大平面図
である。

【図６】加熱プレス時に押圧力及び熱膨張によってダム
挿入孔が変形した状態を示す一部破断部分拡大平面図で
ある。

【符号の説明】

１…下治具板、３…電子部品搭載用基板、４…ダム枠、
５…ダム枠挿入孔、６…上治具板、７…銅箔、８ａ，８
ｂ…凹部、９…係止部、１０…凹部、１１…接着剤の一
部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基台となる下治具板（１）と、ルータ加
   工によって四角形状のダム枠挿入孔（５）が形成された
   銅張積層板製の上治具板（６）とによって電子部品搭載
   用基板（３）を挟持した後、接着剤を塗布したダム枠
   （４）を前記ダム枠挿入孔（５）に挿入して前記電子部
   品搭載用基板（３）上面に載置し、加熱プレスにより前
   記電子部品搭載用基板（３）にダム枠（４）を接着する
   電子部品搭載用基板へのダム枠の接着方法において、 前記上治具板（６）としてダム枠挿入孔（５）の各隅角
   近辺に前記ダム枠（４）の位置決めを行う係止部（９）
   を設け、前記ダム枠挿入孔（５）の周囲の銅箔（７）を
   エッチングによって除去した上治具板（６）を使用して
   ダム枠（４）を電子部品搭載用基板（３）に接着するこ
   とを特徴とする電子部品搭載用基板へのダム枠の接着方
   法。