JPH051271U - プリント基板の電極構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板の電極構造において、半田の流
出によるショートや取付不良などが生じることなく、Ｌ
ＳＩチップやチップ部品などの電子部品を確実かつ強固
に接合することができるようにする。 【構成】 ＬＳＩチップ２が接合される箇所のプリント
基板１にパッド８と半田ペースト９を積層した２層構造
の第１接続電極３を設けるとともに、チップ部品４が接
合される箇所のプリント基板１にパッド８、半田メッキ
１０、および半田ペースト９を積層して第１接続電極３
よりも半田層１１の厚い３層構造の第２接続電極５を設
けた。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は半導体装置やチップ部品などの電子部品が接合されるプリント基板 の電極構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、ＬＳＩチップやチップ部品（チップ抵抗など）の電子部品が搭載れるプ リント基板においては、その表面に配線リードおよび接続電極が設けられ、この 接続電極にＬＳＩチップやチップ部品が接合されるようになっている。この場合 、接続電極は、銅などの金属箔よりなるパッド上に半田メッキを形成した２層構 造で、全体が一定の厚さに形成されている。また、ＬＳＩチップは内部に所定の 電子回路が形成され、表面（下面）周縁部にバンプが狭い間隔で多数配置されて いる。チップ部品はほぼ直方体に形成され、その両端に電極部が設けられている 。このようなＬＳＩチップやチップ部品をプリント基板に搭載する場合には、接 続電極上にＬＳＩチップのバンプおよびチップ部品の電極部を対応させて配置し 、この状態で接続電極の半田メッキを溶融させることにより、接続電極にＬＳＩ チップのバンプおよびチップ部品の電極部を接合している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、ＬＳＩチップとチップ部品とでは、プリント基板に取り付けら れる際の半田メッキの厚さが異なる。すなわち、ＬＳＩチップはバンプが狭い間 隔で配置されているので、半田メッキが厚いと接合時に半田が流出して隣接する 接続電極同士がショートする恐れがある。このため、ＬＳＩチップが接合される 接続電極は半田メッキを薄く形成する必要がある。また、チップ部品は両端に電 極部分が設けられているだけであるから、半田メッキが薄いと充分な接合強度が 得られない。このため、チップ部品が接合される接続電極は半田メッキを厚く形 成する必要がある。 このように、上述したプリント基板では、ＬＳＩチップとチップ部品とで接合 条件が異なるため、接続電極の半田メッキの厚さを両者の接合条件を満足するよ うな一定の厚さに形成することは非常に難しく、半田の流出によるショートや取 付不良などを確実に防ぐことができないという問題がある。 この考案の目的は、半田の流出によるショートや取付不良などが生じることな く、ＬＳＩチップやチップ部品などの電子部品を確実かつ強固に接合することの できるプリント基板の電極構造を提供することである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

この考案は、半導体装置が接合される箇所のプリント基板にパッドと半田ペー ストを積層した２層構造の第１接続電極を設けるとともに、チップ部品が接合さ れる箇所のプリント基板にパッド、半田メッキ、および半田ペーストを積層して 第１接続電極よりも半田層の厚い３層構造の第２接続電極を設けたことを特徴と する。

【０００５】

【作用】

この考案によれば、パッドと半田ペーストを積層した２層構造の第１接続電極 にＬＳＩチップを接合する際には、半田ペーストのみが溶融してＬＳＩチップが 接合されるため、半田の流出量が少なく、隣接する第１接続電極同士がショート することがなく、しかも接合箇所が多いので半田量が少なくても充分な接合強度 が得られる。また、パッド、半田メッキ、および半田ペーストを積層した３層構 造の第２接続電極にチップ部品を接合する際には、半田ペーストと半田メッキと からなる半田層が第１接続電極の半田ペーストよりも厚く、この半田層である半 田ペーストと半田メッキとが溶融してチップ部品を接合するため、接合箇所が少 なくても充分な強度で接合することができる。

【０００６】

【実施例】

以下、図１および図２を参照して、この考案の一実施例を説明する。 図１において、１はプリント基板である。このプリント基板１の上面には、Ｌ ＳＩチップ２が接合される第１接続電極３、およびチップ部品４が接合される第 ２接続電極５がそれぞれ設けられている。この場合、ＬＳＩチップ２は内部に所 定の電子回路が形成されたものであり、下面周縁部には下側に突出したバンプ６ が一定の狭い間隔で紙面の表から裏に向けて多数配列されている。また、チップ 部品４は抵抗やコンデンサなどのほぼ直方体の小片であり、両端部に電極部７が 設けられている。なお、プリント基板１の表面には図示しない所定形状の配線リ ードが設けられている。

【０００７】 第１接続電極３は、銅などの金属箔よりなるパッド８上に半田ペースト９を印 刷により積層した２層構造に形成され、ＬＳＩチップ２のバンプ６と同じ間隔で 紙面の表から裏に向けて多数設けられいる。第２接続電極５は、第１接続電極３ と同じパッド８上に半田メッキ１０を形成した上、この半田メッキ１０上に第１ 接続電極３と同じ半田ペースト９を印刷により積層した３層構造に形成され、チ ップ部品４の電極部７と対応して設けられている。したがって、第２接続電極５ は半田メッキ１０と半田ペースト９とが半田層１１となり、この半田層１１が第 １接続電極３の半田ペースト９よりも厚く形成されている。

【０００８】 次に、図２（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、第１、第２の接続電極３、５を形成す る場合について説明する。 まず、図２（Ａ）に示すように、プリント基板１の上面に銅などの金属箔をラ ミネートした上、この金属箔をエッチングして不要な部分を除去することにより 、プリント基板１上に第１、第２の接続電極３、５の各パッド８を形成する。こ の後、図２（Ｂ）に示すように、第１接続電極３のパッド８をメッキレジスト（ 図示せず）などでマスクし、この状態でメッキを施して第２接続電極５のパッド ８上のみに半田メッキ１０を形成する。そして、メッキレジストを剥離した後、 図２（Ｃ）に示すように、印刷により第１接続電極３のパッド８および第２接続 電極５の半田メッキ１０上にそれぞれ同時に半田ペースト９を形成する。この結 果、パッド８と半田ペースト９とからなる２層構造の第１接続電極３と、パッド ８、半田メッキ１０、および半田ペースト９とからなる３層構造の第２接続電極 ５とが同時に形成される。

【０００９】 このように第１、第２の接続電極３、５が形成されたプリント基板１にＬＳＩ チップ２およびチップ部品４を搭載するときには、第１接続電極３上にＬＳＩチ ップ２のバンプ６を対応させて配置するとともに、第２接続電極５上にチップ部 品４の電極部７を対応させて配置し、この状態で半田ペースト９および半田メッ キ１０を溶融させて固化することにより、第１接続電極３上にＬＳＩチップ２の バンプ６が接合されるとともに、第２接続電極５上にチップ部品４の電極部７が 接合される。このとき、ＬＳＩチップ２が接合される第１接続電極３は、パッド ８と半田ペースト９を積層した２層構造であるから、接合時に半田ペースト９の みが溶融するため、半田の流出量が少なくてすみ、隣接する第１接続電極３同士 がショートすることがない。しかも、第１接続電極３はＬＳＩチップ２との接合 箇所が多いので半田量が少なくても充分な接合強度が得られる。また、チップ部 品４が接合される第２接続電極５はパッド８、半田メッキ１０、および半田ペー スト９を積層した３層構造で、半田層１１が第１接続電極３の半田ペースト９よ りも厚いので、接合時には半田層１１である半田ペースト９と半田メッキ１０と が溶融するため、チップ部品４に対する接合箇所が少なくても半田量が多いので 充分な強度で接合することができる。

【００１０】

【考案の効果】

以上説明したように、この考案によれば、半導体装置が接合される箇所のプリ ント基板にパッドと半田ペーストを積層した２層構造の第１接続電極を設けると ともに、チップ部品が接合される箇所のプリント基板にパッド、半田メッキ、お よび半田ペーストを積層して第１接続電極よりも半田層の厚い３層構造の第２接 続電極を設けたので、半田の流出によるショートや取付不良などが生じることな く、ＬＳＩチップやチップ部品などの電子部品を確実かつ強固に接合することが できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】プリント基板の接続電極にＬＳＩチップやチッ
プ部品を配置した状態を示す断面図。

【図２】（Ａ）はプリント基板上にパッドを形成した状
態の断面図、（Ｂ）は第２接続電極上に半田メッキを形
成した状態の断面図、（Ｃ）は第１接続電極のパッドと
第２接続電極の半田メッキとの上に半田ペーストを形成
した断面図。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ ＬＳＩチップ ３ 第１接続電極 ４ チップ部品 ５ 第２接続電極 ８ パッド ９ 半田ペースト １０ 半田メッキ １１ 半田層

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 半導体装置やチップ部品などの電子部品
   が接合されるプリント基板の電極構造において、前記半
   導体装置が接合される箇所の前記プリント基板にパッド
   と半田ペーストを積層した２層構造の第１接続電極を設
   けるとともに、前記チップ部品が接合される箇所の前記
   プリント基板にパッド、半田メッキ、および半田ペース
   トを積層して前記第１接続電極よりも半田層の厚い３層
   構造の第２接続電極を設けたことを特徴とするプリント
   基板の電極構造。