JPH05126915A - 半導体試験装置 - Google Patents

半導体試験装置

Info

Publication number
JPH05126915A
JPH05126915A JP3287611A JP28761191A JPH05126915A JP H05126915 A JPH05126915 A JP H05126915A JP 3287611 A JP3287611 A JP 3287611A JP 28761191 A JP28761191 A JP 28761191A JP H05126915 A JPH05126915 A JP H05126915A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
pattern
memory
semiconductor
pattern memory
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3287611A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuko Yamada
晃子 山田
Shigeo Sawada
茂穂 澤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP3287611A priority Critical patent/JPH05126915A/ja
Publication of JPH05126915A publication Critical patent/JPH05126915A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 テストパターンのパターンメモリへの格納に
要する時間を短縮して試験時間を低減し、テストパター
ンのデータ量の増大に対応できる半導体試験装置を提供
する。 【構成】 テストパターンを圧縮されたフォーマットで
半導体メモリからなる外付パターンメモリ13に保持し、
外付パターンメモリ13から読み出したテストパターン
を、CPU14にてそのフォーマットをパターンメモリ5
のフォーマットに変換した後、パターンメモリ5に転送
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、予め設定されたテスト
パターンに従って、各種の半導体デバイスの特性を試験
する半導体試験装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図1は、従来の半導体試験装置の構成図
である。図中1は大部分がテストパターンからなるテス
トプログラムを保持している磁気ディスク等の外部ディ
スク、2は半導体試験装置本体、12は試験対象の半導体
デバイスからなる被試験デバイスである。半導体試験装
置本体2はその動作を制御する制御部3を有しており、
制御部3は、CPU4とテストパターンを格納するパタ
ーンメモリ5とから構成される。半導体試験装置本体2
は、制御部3に加えて、波形発生器6,波形検出器7,
直流測定器8,電源装置9,信号発生回路10も備えてい
る。波形発生器6,信号発生回路10は、CPU4の制御
によりテストパターンに従って試験用の所定の波形信号
を発生する。ドライバ回路11は、半導体試験装置本体2
にて発生されたこのような試験信号を被試験デバイス12
に印加する。波形検出器7は、試験信号が印加された際
の被試験デバイス12の出力信号を検出する。電源装置9
は、制御部3及びドライバ回路11に電圧を供給する。
【0003】次に、従来の半導体試験装置の動作につい
て説明する。
【0004】半導体試験装置本体2の制御部3内のCP
U4により、外部ディスク1に保持してあるテストプロ
グラム(大半はテストパターンである)が読み出され
る。ここで、一般に磁気ディスク等からなる外部ディス
ク1での検索はms (ミリ秒)のオーダで行われる。読
み出されたテストパターンは、CPU4を介してパター
ンメモリ5へ転送される。テストパターン以外のテスト
プログラムは、CPU4内部のメインメモリ(図示せ
ず)に格納される。
【0005】CPU4は、メインメモリに格納したテス
トプログラムに従い、波形発生器6,信号発生回路10を
制御し、パターンメモリ5に格納したテストパターンに
基づいて試験信号を発生させる。発生した試験信号はド
ライバ回路11を経て被試験デバイス12に印加される。そ
してCPU4は、被試験デバイス12の出力信号を波形検
出器7により検出し、検出した出力信号と基準出力信号
とを比較して被試験デバイス12の試験を行う。
【0006】上述した試験工程において、すべてのテス
トパターンをパターンメモリ5に一度に格納できない場
合、外部ディスク1に一部のテストパターンを保持した
状態で試験を行わなければならない。1つの被試験デバ
イス12の試験に必要なテストパターンが外部ディスク1
に残存している場合には、パターンメモリ5に格納可能
な分ずつテストパターンを外部ディスク1からCPU4
を介してパターンメモリ5へ転送し、試験を続ける必要
がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体試験装置
は以上のように構成されているので、次のような問題点
がある。
【0008】テストパターン量が増加し、パターンメモ
リ5にすべてのテストパターンを格納できない場合、外
部ディスク1にテストパターンの一部を保持した状態で
試験を行わなければならないので、1つの被試験デバイ
スの試験中に外部ディスク1に保持してあるテストパタ
ーンをパターンメモリ5に転送しなければならない。一
般に外部ディスク1のデータ転送速度は、前述したよう
にmsのオーダである。従って、パターンメモリ5に全
テストパターンが格納できない場合は何回も外部ディス
ク1からパターンメモリ5へテストパターンを転送する
ことになり、被試験デバイス12の試験に長時間を要する
結果になる。
【0009】また、テストパターン量の増加に伴い、テ
ストパターンを保持しておくための外部ディスク1を大
容量化する必要がある。さらに、上述したような外部デ
ィスク1からパターンメモリ5へのテストパターンの転
送時間の問題を回避するためには、全テストパターンを
格納できるようなパターンメモリ5が必要となり、パタ
ーンメモリ5の大容量化も必要となる。
【0010】本発明は上記のような問題点を解決するた
めになされたものであり、テストパターン量が多い場合
にあっても、テストパターンのパターンメモリ5への格
納時間を短縮して短時間にて試験を実行でき、しかも、
テストパターンとして記憶しておくデータ量を大幅に削
減できる半導体試験装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体試験
装置は、従来の外部ディスクよりも高速にテストパター
ンの検索、転送が可能であって、テストパターンを圧縮
して保持しておく半導体メモリを備え、圧縮したフォー
マットで半導体メモリに保持されたテストパターンをパ
ターンメモリに適合するフォーマットに変換する機能を
CPUに付加したことを特徴とする。
【0012】
【作用】本発明の半導体試験装置は、テストパターンを
記憶する際のデータ量を削減するために、圧縮したフォ
ーマットでテストパターンを半導体メモリに保持してお
く。半導体デバイスの試験中に、半導体メモリに保持し
たテストパターンを、パターンメモリに適合するフォー
マットに変換した後パターンメモリに転送する。動作速
度が速い半導体メモリにテストパターンが圧縮したフォ
ーマットで保持されているので、大量のテストパターン
を短時間にてパターンメモリに転送できる。また、テス
トパターンを記憶する際のデータ量も削減される。
【0013】
【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図面に基づ
いて具体的に説明する。
【0014】図2は本発明の一実施例である半導体試験
装置の構成図であり、図中図1と同番号を付した部分は
同一または相当部分を示す。図中1はテストパターン以
外のテストプログラムを保持している磁気ディスクから
なる外部ディスク、2は半導体試験装置本体、12は試験
対象の半導体デバイスからなる被試験デバイスである。
半導体試験装置本体2はその動作を制御する制御部3を
有しており、制御部3は、CPU14とテストパターンを
格納するパターンメモリ5とから構成される。半導体試
験装置本体2は、制御部3に加えて、波形発生器6,波
形検出器7,直流測定器8,電源装置9,信号発生回路
10も備えている。波形発生器6,信号発生回路10は、C
PU14の制御によりテストパターンに従って試験用の所
定の波形信号を発生する。ドライバ回路11は、半導体試
験装置本体2にて発生されたこのような試験信号を被試
験デバイス12に印加する。波形検出器7は、試験信号が
印加された際の被試験デバイス12の出力信号を検出す
る。電源装置9は、制御部3及びドライバ回路11に電圧
を供給する。半導体試験装置本体2には、試験に用いる
テストパターンを圧縮したフォーマットで保持している
ICカード等の半導体メモリからなる外付パターンメモ
リ13が接続されている。また、CPU14は、従来の半導
体試験装置における機能に加えて、外付パターンメモリ
13にて保持されているテストパターンの圧縮フォーマッ
トをパターンメモリ5に適合するフォーマットへ変換す
るフォーマット変換機能を備えている。
【0015】次に、このような構成をなす本発明の半導
体試験装置の動作について説明する。
【0016】データ圧縮したフォーマットでテストパタ
ーンを保持した外付パターンメモリ(半導体メモリ)13
を半導体試験装置本体2に接続する。テストパターンを
含まないテストプログラムが外部ディスク1から制御部
3内のCPU 14 のメインメモリに転送される。従来の
テストプログラムは大量のテストパターンを含んでいる
ので、その転送には長時間を要するが、本発明ではテス
トプログラムにテストパターンが含まれていないためデ
ータ量が少なく短時間で転送できる。またデータ量が少
ないため外部ディスク1の大容量化を防ぐことも可能と
なる。
【0017】外付パターンメモリ13に圧縮したフォーマ
ットで保持されているテストパターンがCPU14により
読み出される。CPU14はそのフォーマット変換機能に
より、外付パターンメモリ13に圧縮したフォーマットで
保持されていたテストパターンを、パターンメモリ5に
適合するフォーマットに変換した後、パターンメモリ5
へ転送する。その後、従来の装置と同様に、CPU14は
メインメモリに格納したテストプログラムに従い、波形
発生器6,信号発生回路10, ドライバ回路11を制御し、
パターンメモリ5に格納したテストパターンに基づいて
発生させた試験信号を被試験デバイス12に印加し、被試
験デバイス12の出力信号を波形検出器7により検出し、
検出した出力信号と基準出力信号とを比較して被試験デ
バイス12の試験を行う。
【0018】上述の試験工程における外付パターンメモ
リ13からパターンメモリ5へのテストパターン格納動作
及び被試験デバイス12へのテストパターンに基づく試験
信号の印加動作のフローチャートを図3に示す。パター
ンメモリ5にテストパターンが格納されている場合に
は、そのテストパターンに応じた試験信号を被試験デバ
イス12に印加する(ステップS1)。格納されているす
べてのテストパターンに応じて試験信号を印加した場合
には(ステップS2:YES)、外付パターンメモリ13
からCPU14にテストパターンを読み込んでパターンメ
モリ5に適合するフォーマットに変換した後(ステップ
S3)、フォーマット変換されたテストパターンをパタ
ーンメモリ5に格納する(ステップS4)。
【0019】外付パターンメモリ13の内容がすべて読み
出されたかを判断し(ステップS5)、すべてが読み出
されていない場合には、パターンメモリ5にまだテスト
パターンが格納可能か否かを判断する(ステップS
6)。そして、パターンメモリ5に余裕がある場合には
ステップS3に戻り、パターンメモリ5に余裕がない場
合にはステップS1に戻る。一方、外付パターンメモリ
13の内容がすべて読み出された場合には(ステップS
5:YES)、パターンメモリ5に格納したテストパタ
ーンに応じた試験信号を被試験デバイス12に印加して
(ステップS7)、終了する。
【0020】パターンメモリ5に格納できるテストパタ
ーンの量は限られているので、以上のように、外付パタ
ーンメモリ13に保持してあるテストパターンをパターン
メモリ5に格納可能な分ずつ読み込むようにCPU14が
制御する。外付パターンメモリ13は半導体メモリである
ので、ns (ナノ秒) のオーダで動作する。このためパ
ターンメモリ5にすべてのテストパターンを格納でき
ず、外部ディスク1にテストパターンを保持してパター
ンメモリ5へ転送を繰り返す従来の装置に比べて、被試
験デバイス12を高速に試験することができる。また、外
部ディスク1からテストパターンを転送する必要がない
ため、テストパターンをパターンメモリ5へ格納する時
間が短縮される。
【0021】次に、CPU14におけるフォーマット変換
機能の動作(図3のステップS3)について説明する。
図4は外付パターンメモリ13に圧縮したフォーマットで
保持したテストパターンをテキストで表現した場合の一
記述例を示す図であり、図5はフォーマット変換動作の
フローチャートである。
【0022】図4は、被試験デバイス12中の内蔵RAM
の試験に必要なテストパターンを示している。図中キー
ワード@ADではじまる行15は、キーワード@が行18で表
現するまでの間に記述するテストパターンを内蔵RAM
の何アドレス目に印加するかどうかに関する情報をテス
トパターンのテスト周期方向に対して圧縮した記述であ
る。この例は内蔵RAMのアドレス0番地から(WD−
1)番地(WD:内蔵RAMのワード数)まで、アドレ
スを1ずつインクリメントしながら、行16, 17のテスト
パターンを各アドレスに対して印加することを意味す
る。また、図中キーワードDI, DOからはじまる行16, 17
はそれぞれ入力パターンと出力パターンをピン方向に対
して圧縮した記述である。行16の場合、■01"を試験対
象である内蔵RAMの入力データピン数分繰り返して入
力パターンを生成する (例えば8ビットの内蔵RAMで
入力データピン8本ならばテストパターン“01010101”
を生成する)ことを意味する。
【0023】図4に示す圧縮フォーマットでテストパタ
ーンを記述した一例に対するフォーマット変換動作(図
3のステップS3)について、図5を参照して説明す
る。フォーマット変換機能を備えたCPU14により、外
付パターンメモリ13のデータ1行をCPU14のメインメ
モリへ読み込み、その中のキーワードを取り出す(ステ
ップS11)。取り出されたキーワードが@ADであるか否
かが判断される(ステップS12)。キーワードが@ADで
ある場合には、アドレスシーケンスを設定し(ステップ
S13)、再び外付パターンメモリ13のデータ1行を読み
込んでキーワードを取り出した後(ステップS14)、そ
の取り出されたキーワードを調べる(ステップS15)。
一方、ステップS12において、取り出されたキーワード
が@ADでない場合には、ステップS15に進み、そのキー
ワードを調べる。そして、キーワードの種類に応じた処
理を行う。具体的には、キーワードがDIまたはDOである
ときには入力パターンまたは出力パターンを生成し(ス
テップS16)、キーワードが#であるときにはコメント
して読みとばし(ステップS17)、キーワードがその他
であるときには各キーワードに応じた処理を行い(ステ
ップS18)、キーワードが@であるときには動作を終了
する。
【0024】本発明では、パターンメモリ5に格納でき
ないテストパターンは従来のように外部ディスク1に保
持せず、ピン方向、テスト周期数方向に圧縮したフォー
マットで外付パターンメモリ(半導体メモリ)13に保持
できるので、テストパターンとして記憶しておくデータ
量は非常に少なくできる。
【0025】なお、上記実施例では圧縮したフォーマッ
トでテストパターンを保持する半導体メモリが、半導体
試験装置本体に対して外部接続する外付パターンメモリ
である場合について述べたが、半導体試験装置の制御部
内のCPUのメインメモリである場合でもよい。また、
上記実施例では圧縮したフォーマットが図4の記述であ
る場合について述べたが他の圧縮フォーマットである場
合でもよい。
【0026】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、半導体試
験装置におけるテストパターンの大容量化に対して、テ
ストパターンの保持に半導体メモリを用いているので、
外部ディスクからCPUへ転送するデータ量の削減効果
と、全テストパターンをパターンメモリに格納できない
場合に1つの被試験デバイスの試験中にテストパターン
をパターンメモリに転送する時間の短縮効果とがある。
また、テストパターンを圧縮したフォーマットで半導体
メモリに保持しているので、テストパターンとして記憶
しておくデータ量の増大を抑える効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の半導体試験装置の構成図である。
【図2】本発明の半導体試験装置の構成図である。
【図3】本発明の半導体試験装置の動作手順を示すフロ
ーチャートである。
【図4】本発明の半導体試験装置における半導体メモリ
のデータ保持フォーマットの記述例を示す図である。
【図5】本発明の半導体試験装置におけるデータフォー
マットの変換動作手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
1 外部ディスク 3 制御部 5 パターンメモリ 12 被試験デバイス 13 外付パターンメモリ (半導体メモリ) 14 CPU
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年3月3日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0005
【補正方法】変更
【補正内容】
【0005】CPU4は、メインメモリに格納したテス
トプログラムに従い、波形発生器6,信号発生回路10を
制御し、パターンメモリ5に格納したテストパターンに
基づいて試験信号を発生させる。発生した試験信号はド
ライバ回路11を経て被試験デバイス12に印加される。そ
してCPU4は、被試験デバイス12の出力信号を波形検
出器7により検出し、検出した出力信号と期待出力信号
とを比較して被試験デバイス12の試験を行う。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0017
【補正方法】変更
【補正内容】
【0017】外付パターンメモリ13に圧縮したフォーマ
ットで保持されているテストパターンがCPU14により
読み出される。CPU14はそのフォーマット変換機能に
より、外付パターンメモリ13に圧縮したフォーマットで
保持されていたテストパターンを、パターンメモリ5に
適合するフォーマットに変換した後、パターンメモリ5
へ転送する。その後、従来の装置と同様に、CPU14は
メインメモリに格納したテストプログラムに従い、波形
発生器6,信号発生回路10, ドライバ回路11を制御し、
パターンメモリ5に格納したテストパターンに基づいて
発生させた試験信号を被試験デバイス12に印加し、被試
験デバイス12の出力信号を波形検出器7により検出し、
検出した出力信号と期待出力信号とを比較して被試験デ
バイス12の試験を行う。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 テストパターンをパターンメモリに格納
    し、該パターンメモリに格納されたテストパターンに従
    って半導体デバイスの試験を行う半導体試験装置におい
    て、前記パターンメモリに格納すべきテストパターンを
    圧縮して保持する半導体メモリと、該半導体メモリに保
    持されたテストパターンを前記パターンメモリに適合す
    るフォーマットに変換する手段とを備えることを特徴と
    する半導体試験装置。
JP3287611A 1991-11-01 1991-11-01 半導体試験装置 Pending JPH05126915A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3287611A JPH05126915A (ja) 1991-11-01 1991-11-01 半導体試験装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3287611A JPH05126915A (ja) 1991-11-01 1991-11-01 半導体試験装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05126915A true JPH05126915A (ja) 1993-05-25

Family

ID=17719515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3287611A Pending JPH05126915A (ja) 1991-11-01 1991-11-01 半導体試験装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05126915A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996020409A1 (fr) * 1994-12-28 1996-07-04 Advantest Corporation Dispositif de transfert grande vitesse de gabarits d'essai pour l'essai des semi-conducteurs
KR20000040750A (ko) * 1998-12-19 2000-07-05 오노 히로시게 반도체 테스트 시스템용 패턴 데이타 압축 및 압축 해제
DE10015743B4 (de) * 1999-03-29 2010-01-14 Advantest Corp. Vorrichtung zur Wiederherstellung komprimierter Daten, mit einer derartigen Vorrichtung ausgestattete Halbleiterprüfvorrichtung sowie Verfahren zur Komprimierung und Wiederherstellung von Daten

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996020409A1 (fr) * 1994-12-28 1996-07-04 Advantest Corporation Dispositif de transfert grande vitesse de gabarits d'essai pour l'essai des semi-conducteurs
US5796753A (en) * 1994-12-28 1998-08-18 Advantest Corp. High speed test pattern transfer apparatus for semiconductor test system
KR20000040750A (ko) * 1998-12-19 2000-07-05 오노 히로시게 반도체 테스트 시스템용 패턴 데이타 압축 및 압축 해제
DE10015743B4 (de) * 1999-03-29 2010-01-14 Advantest Corp. Vorrichtung zur Wiederherstellung komprimierter Daten, mit einer derartigen Vorrichtung ausgestattete Halbleiterprüfvorrichtung sowie Verfahren zur Komprimierung und Wiederherstellung von Daten

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7290186B1 (en) Method and apparatus for a command based bist for testing memories
JPH0225208B2 (ja)
JP2854659B2 (ja) 半導体装置のテスト装置
JPH116852A (ja) 試験データ印加回路
JPS6288972A (ja) 階層テスト・シ−ケンサ
JPH1048297A (ja) 回路テスター
JPH0743429A (ja) 物理アドレス変換回路
JPH05126915A (ja) 半導体試験装置
US6536020B2 (en) Efficient generation of optimum test data
JP4705880B2 (ja) 半導体集積回路とそのテスト方法
US6894503B2 (en) Preconditional quiescent current testing of a semiconductor device
US6873557B2 (en) Integrated circuit device with a built-in detecting circuit for detecting maximum memory access time of an embedded memory
US20040221215A1 (en) Test apparatus, computer readable program for test apparatus, test pattern recording medium,and method for controlling test apparatus
CN117031256B (zh) 一种芯片测试系统和测试方法
JPH05307619A (ja) マイクロプロセッサのac特性測定方法
JPH01316024A (ja) D/a変換器のテスト装置
JPS59132376A (ja) パターン読出し試験装置
JPH07168671A (ja) 入出力制御装置
JPH05258599A (ja) 半導体記憶装置
JPH1031899A (ja) 半導体メモリ試験装置
JP2969996B2 (ja) Icテスタ
JPH0836900A (ja) 集積回路装置の検査方法および検査装置
KR19980068125A (ko) 아이씨 카드 회로 및 이의 테스트 방법
KR100326116B1 (ko) 다수의 모듈을 구비하는 보드에서 모듈을 액티브시키기 위한데이타를 저장하는 장치
JPH0566249A (ja) テスト機能付半導体集積回路