JPH051218U - ヒユーズ内蔵チツプ形タンタルコンデンサ - Google Patents

ヒユーズ内蔵チツプ形タンタルコンデンサ

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Publication number
JPH051218U
JPH051218U JP4669091U JP4669091U JPH051218U JP H051218 U JPH051218 U JP H051218U JP 4669091 U JP4669091 U JP 4669091U JP 4669091 U JP4669091 U JP 4669091U JP H051218 U JPH051218 U JP H051218U
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JP
Japan
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capacitor element
fuse
cathode lead
lead terminal
built
Prior art date
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Pending
Application number
JP4669091U
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English (en)
Inventor
忠志 大西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】Ｌ字状の陰極リード端子４に絶縁層５をコーテ
ィングし、接着剤９を用いてコンデンサ素子１と接続固
定させ、その後ヒューズ線６をコンデンサ素子１と陰極
リード端子４に接続してなる。 【効果】コンデンサ素子と陰極リード端子を固定させて
ヒューズ線を接続させる内部組立構造にしたので、組立
工程中の取扱いによるヒューズ線の切断、またはルーズ
コンタクトの不具合を大幅に減少できる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案はヒューズ内蔵チップ形タンタルコンデンサに関し、特に内部組立構造 に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のヒューズ内蔵チップ形タンタルコンデンサは図３に示すように コンデンサ素子１に絶縁層５を介してコンデンサ素子１とＩ字状の陰極リード端 子４の間にヒューズ線６を電気的およびはんだ７で接続し、タンタルリード線２ と電気的に接続された陽極リード端子３を取り出した後、接続部を含むコンデン サ素子１を外装樹脂８でモールド成型する構造となっている。
【０００３】 すなわち、従来の内部組立構造では、コンデンサ素子と陰極リード端子４の接 続強度はヒューズ線６の強度だけで保たれている構造になっている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
この従来のヒューズ内蔵チップ形タンタルコンデンサでは、ヒューズ線をコン デンサ素子と陰極リード端子間に接続しているが、陰極リード端子は図３のよう にＩ字状になっているためコンデンサ素子とは固定されていなかった。
【０００５】 したがって、コンデンサ素子と陰極リード端子間の接続強度はヒューズ線の強 度だけで保たれていた。このため、ヒューズ線接続以降の組立工程の取り扱いに おいて、ヒューズ線が切断，またはルーズコンタクトになる不具合があった。ま た、そういった不良を除去するための検査工数が莫大にかかり量産性も低下する という問題点があった。
【０００６】 本考案の目的は、組立工程中の取扱いによるヒューズ線の切断，またはルーズ コンタクトの不具合を大幅に減少でき、かつ検査工数の削減による量産性の向上 を達成できるヒューズ内蔵チップ形タンタルコンデンサを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本考案のヒューズ内蔵チップ形タンタルコンデンサは、コンデンサ素子とＬ字 状の陰極リード端子のコンデンサ素子との接続部を絶縁層で被覆し、接着剤によ り接続部とコンデンサ素子を固定し、ヒューズ線をコンデンサ素子と陰極リード の間に接続させる内部組立構造を備えている。
【０００８】
【実施例】
次に、本考案について図面を参照して説明する。図１は本考案の一実施例の縦 断面図である。
【０００９】 シリコーンやエポキシ樹脂等の絶縁層５を施したＬ字状の陰極リード端子４と コンデンサ素子１をエポキシ樹脂等の接着剤９を塗布して熱硬化により固定させ る。次にヒューズ線６をコンデンサ素子１とＬ字状の陰極リード端子４の上面に 沿って接続させたものである。
【００１０】 図２は本考案の他の実施例の縦断面図である。実施例１と同様，シリコーンや エポキシ樹脂等の絶縁層５を施したＬ字状の陰極リード端子４と同じく絶縁層５ を施したコンデンサ素子１の間にヒューズ線６をサンドウィッチ状に沿わせる。 次に、ヒューズ線６を含むコンデンサ素子１とＬ字状の陰極リード端子４の間に エポキシ樹脂等の接着剤９を塗布して熱硬化により固定させ、ヒューズ線６をコ ンデンサ素子１とＬ字状の陰極リード端子４間に接続させたものである。
【００１１】
【考案の効果】
以上説明したように本考案はコンデンサ素子と陰極リード端子を固定させてヒ ューズ線を接続させる内部組立構造にしたので、従来、課題とされていた組立工 程中の取り扱いによるヒューズ線の切断またはルーズコンタクトの不具合が大幅 に減少するという効果を有する。
【００１２】 したがって、従来、ヒューズ線の切断またはルーズコンタクトの不良を除去す るための検査工数を大幅に削減できる効果を有する。また、上記不具合の減少お よび検査工数の削減に伴なって量産性も向上するという効果も有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例の縦断面図である。
【図２】本考案の他の実施例の縦断面図である。
【図３】従来のヒューズ内蔵チップ形タンタルコンデン
サの一例の縦断面図である。
【符号の説明】
１ コンデンサ素子 ２ タンタルリード線 ３ 陽極リード端子 ４ 陰極リード端子 ５ 絶縁層 ６ ヒューズ線 ７ はんだ ８ 外装樹脂 ９ 接着剤

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 コンデンサ素子と陰極リード端子間にヒ
    ューズ線を電気的・機械的に接続し、陽・陰極リード端
    子を取り出した後接続部を含むコンデンサ素子を外装樹
    脂でモールド成型してなるヒューズ内蔵チップ形タンタ
    ルコンデンサにおいて、前記陰極リード端子のコンデン
    サ素子との接続部を絶縁層で被覆し接着剤により接続部
    とコンデンサ素子を固定し、ヒューズ線をコンデンサ素
    子と陰極リードの間に接続させることを特徴とするヒュ
    ーズ内蔵チップ形タンタルコンデンサ。
JP4669091U 1991-06-21 1991-06-21 ヒユーズ内蔵チツプ形タンタルコンデンサ Pending JPH051218U (ja)

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JPH051218U true JPH051218U (ja) 1993-01-08

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11742142B2 (en) 2021-02-09 2023-08-29 Tdk Corporation Capacitor component

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6315037B2 (ja) * 1980-04-15 1988-04-02 Hyogoken
JPH01117313A (ja) * 1987-10-30 1989-05-10 Nec Corp ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法

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Effective date: 19980317