JPH05121892A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05121892A JPH05121892A JP27944491A JP27944491A JPH05121892A JP H05121892 A JPH05121892 A JP H05121892A JP 27944491 A JP27944491 A JP 27944491A JP 27944491 A JP27944491 A JP 27944491A JP H05121892 A JPH05121892 A JP H05121892A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ground pattern
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】回路パターン間のクロストーク抑圧量を大きく
し、かつ回路インピーダンスを下げて高周波特性を良く
する。 【構成】内層にある回路パターン１は、その上下層にあ
る接地パターン面３，４により上下をはさまれており、
その左右は接地パターン面３，４にそれぞれ垂直に接す
る接地パターン面２によりはさまれているので、結局周
囲を接地パターン面で完全に囲まれている。
し、かつ回路インピーダンスを下げて高周波特性を良く
する。 【構成】内層にある回路パターン１は、その上下層にあ
る接地パターン面３，４により上下をはさまれており、
その左右は接地パターン面３，４にそれぞれ垂直に接す
る接地パターン面２によりはさまれているので、結局周
囲を接地パターン面で完全に囲まれている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板に関
し、特に高周波用の多層プリント配線板に関する。
し、特に高周波用の多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の多層プリント配線板は、
図１に示す構造をしている。図１は従来例の構造を示す
断面図である。内層にある回路パターン２１は、その上
下層の接地パターン面２３により上下をはさまれ、かつ
その左右を接地パターン２２によりはさまれ周囲をシー
ルドされている。このシールドにより回路パターン間の
クロストークを抑圧している。
図１に示す構造をしている。図１は従来例の構造を示す
断面図である。内層にある回路パターン２１は、その上
下層の接地パターン面２３により上下をはさまれ、かつ
その左右を接地パターン２２によりはさまれ周囲をシー
ルドされている。このシールドにより回路パターン間の
クロストークを抑圧している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように従来例にお
いては、回路パターンの周囲はシールドされているが、
その左右の接地パターンは同一面上の接地パターンであ
るので、完全に回路パターンを囲っていない。このため
シールド効果が充分でなく、回路パターン間のクロスト
ーク抑圧量が不充分で、かつ回路インピーダンスが高く
なるという問題がある。
いては、回路パターンの周囲はシールドされているが、
その左右の接地パターンは同一面上の接地パターンであ
るので、完全に回路パターンを囲っていない。このため
シールド効果が充分でなく、回路パターン間のクロスト
ーク抑圧量が不充分で、かつ回路インピーダンスが高く
なるという問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板は、内層に設けた回路パターンと、前記回路パター
ンの上下をはさむように前記内層に接する上下層にそれ
ぞれ設けられた接地パターン面とを備える多層プリント
配線板において、前記回路パターンに沿ってその左右を
はさむようにに前記上下層の接地パターン面にそれぞれ
垂直に接する接地パターン面を備えている。
線板は、内層に設けた回路パターンと、前記回路パター
ンの上下をはさむように前記内層に接する上下層にそれ
ぞれ設けられた接地パターン面とを備える多層プリント
配線板において、前記回路パターンに沿ってその左右を
はさむようにに前記上下層の接地パターン面にそれぞれ
垂直に接する接地パターン面を備えている。
【０００５】
【実施例】次に本発明の一実施例について図を参照して
説明する。図１は本実施例の構造を示す断面図である。
内層にある回路パターン１は、その上下層にある接地パ
ターン面３，４により上下をはさまれており、その左右
は接地パターン面３，４にそれぞれ垂直に接する接地パ
ターン面２によりはさまれておいるので、結局周囲を接
地パターン面で完全に囲まれている。
説明する。図１は本実施例の構造を示す断面図である。
内層にある回路パターン１は、その上下層にある接地パ
ターン面３，４により上下をはさまれており、その左右
は接地パターン面３，４にそれぞれ垂直に接する接地パ
ターン面２によりはさまれておいるので、結局周囲を接
地パターン面で完全に囲まれている。
【０００６】接地パターン面２の形成は、先ず内装の回
路パターン１を囲んで上層の接地パターン面３から下層
の接地パターン面４まで達する溝を付ける。次に溝の表
面に銅などの導体メッキを施し、不必要な部分はエッチ
ングにより削除して接地パターン面を形成する。
路パターン１を囲んで上層の接地パターン面３から下層
の接地パターン面４まで達する溝を付ける。次に溝の表
面に銅などの導体メッキを施し、不必要な部分はエッチ
ングにより削除して接地パターン面を形成する。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、回路パタ
ーン毎にその周囲を完全に接地パターン面が囲んでいる
ので、シールド効果が充分となる。このため回路パター
ン間のクロストーク抑圧量が大きく、かつ回路インピー
ダンスが低くなり、回路パターンの高周波特性を改善す
る効果がある。
ーン毎にその周囲を完全に接地パターン面が囲んでいる
ので、シールド効果が充分となる。このため回路パター
ン間のクロストーク抑圧量が大きく、かつ回路インピー
ダンスが低くなり、回路パターンの高周波特性を改善す
る効果がある。
【図１】本発明の一実施例の構造を示す断面図である。
【図２】従来例の構造を示す断面図である。
１ 回路パターン ２，３，４ 接地パターン面 ５ 絶縁層
Claims (1)
- 【請求項１】 内層に設けた回路パターンと、前記回路
パターンの上下をはさむように前記内層に接する上下層
にそれぞれ設けられた接地パターン面とを備える多層プ
リント配線板において、前記回路パターンに沿ってその
左右をはさむようにに前記上下層の接地パターン面にそ
れぞれ垂直に接する接地パターン面を備えることを特徴
とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27944491A JPH05121892A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27944491A JPH05121892A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121892A true JPH05121892A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17611156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27944491A Pending JPH05121892A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121892A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08181485A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-12 | Nec Corp | 半導体集積回路の配線構造およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-10-25 JP JP27944491A patent/JPH05121892A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08181485A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-12 | Nec Corp | 半導体集積回路の配線構造およびその製造方法 |
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