JPH05121857A - プリント配線板のエツチング方法 - Google Patents

プリント配線板のエツチング方法

Info

Publication number
JPH05121857A
JPH05121857A JP3282587A JP28258791A JPH05121857A JP H05121857 A JPH05121857 A JP H05121857A JP 3282587 A JP3282587 A JP 3282587A JP 28258791 A JP28258791 A JP 28258791A JP H05121857 A JPH05121857 A JP H05121857A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
etching
spray
spray device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3282587A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3434834B2 (ja
Inventor
Kazutomo Higa
一智 比嘉
Akiko Tsujii
章子 辻井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP28258791A priority Critical patent/JP3434834B2/ja
Publication of JPH05121857A publication Critical patent/JPH05121857A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3434834B2 publication Critical patent/JP3434834B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種電子機器に使用されるプリント配線板の
エッチング方法において、導体パターンエッチング状態
を均一にし、高精度のプリント配線板を歩留りよく生産
することを目的とするものである。 【構成】 複数のスプレーノズル11を有するスプレー
装置12a、12bをプリント配線板17の搬送方向に
平行な方向、任意の方向および直角な方向で、かつ一定
間隔を持たせて対向させ、スプレーノズル11からエッ
チング液18を連続噴射することにより、プリント配線
板17の上面中央部分にエッチング液18が滞留するこ
とがなく、流動し、各部位におけるエッチング力をほぼ
同一にすることが可能となり、プリント配線板17の中
央部分と周辺部分のエッチング状態を均一にすることが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器などに使
用されるプリント配線板の製造方法、特にプリント配線
板上に導体パターンを形成するエッチング方法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】近年、各種電子機器などに数多く使用さ
れているプリント配線板は電子機器の小型化や多機能化
に伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求され
るようになってきている。プリント配線板の製造工程の
中でも導体パターンの形成を行うエッチング工程は重要
な工程である。
【0003】以下に、従来のプリント配線板のエッチン
グ方法について説明する。図5は従来のプリント配線板
のエッチング方法の概念を示すものである。図5におい
て、1はスプレーノズル、2はスプレー装置、3は圧力
計、4はポンプ、5は圧力調整バルブ、6は送りローラ
ー、7はエッチングブース、8はプリント配線板、9は
エッチング液である。
【0004】まず、所定の大きさに切断された銅張積層
板(図示せず)にスクリーン印刷法や写真・現像法など
によりエッチングレジストを形成する。エッチングレジ
ストを形成したプリント配線板8をエッチングブース7
内に搬送方向に平行またはある角度で上下に配管された
スプレー装置2の間を送りローラー6上で所定の速度で
搬送させ、プリント配線板の上下面に塩化第2銅などの
エッチング液9をスプレーノズル1から噴射し、エッチ
ングを行う。この際、一般的には上下のスプレー装置2
をプリント配線板搬送方向に対して45〜60°の角度
で揺動(オシレーション)する。その後、水洗およびエ
ッチングレジストの剥離などを行い、プリント配線板上
に導体パターンを形成している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、プリント配線板の上面と下面のエッチン
グスピードに大きな差が生じやすく、かつプリント配線
板上面においては、プリント配線板中央部分にエッチン
グ劣化したエッチング液が滞留しやすく、またプリント
配線板周辺部分ではエッチング劣化したエッチング液が
直ちに流れ落ちるため滞留することがなく、プリント配
線板上面の中央部分と周辺部分ではエッチング状態に大
きな差が生じ、プリント配線板の上下面とも精度よく均
一なエッチングを行うことは困難であり、高精度プリン
ト配線板の製造工程歩留りを著しく損なうという問題点
を有している。
【0006】これらの問題を解決するため従来では、プ
リント配線板を傾斜、または垂直に配設し、プリント配
線板側面のスプレーノズルからエッチング液を噴射さ
せ、エッチング液のプリント配線板上での滞留をなくす
装置が実用化されているが、プリント配線板の搬送機構
が複雑となること、プリント配線板の表面に形成された
エッチングレジストに不具合が生じ易いことや最近のプ
リント配線板の板厚の薄化などに対応が困難であるなど
の問題点を有している。
【0007】また、特開平2−298281号公報に開
示されるように、スプレーでエッチングを行う金属板な
どの材料にエッチング液を噴射すると共に、空気などの
ガス体を間欠的に噴射し、一時的にエッチング液を金属
板などの材料の表面から除去しつつ、エッチングする方
法も提案されているが、一方向のみ、かつ間欠的ガス体
噴射の方法では、プリント配線板上における劣下したエ
ッチング液は一時的に表面より除去されるが、ガス体の
噴出しない間欠部においてスプレーノズルよりのエッチ
ング新液と劣下した旧液の混合状態が生じ易く、また間
欠部分を構成するためエッチングブースが必要以上に冗
長なるなどプリント配線板の導体パターン精度の維持お
よび生産性に影響を及ぼすという問題点を有している。
【0008】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、プリント配線板のエッチングの生産性を低下させる
ことなく、特にプリント配線板上面の導体パターンエッ
チング状態を均一にし、高精度のプリント配線板を歩留
りよく生産することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】この目的を解決するため
に本発明のプリント配線板のエッチング方法は、複数の
スプレーノズルを有するスプレー装置をプリント配線板
の搬送方向に平行でかつ一定間隔を持たせて対向させ、
スプレーノズルからエッチング液を噴出するものであ
る。
【0010】また、本発明のエッチング方法は、複数の
スプレーノズルを有するスプレー装置をプリント配線板
の搬送方向に任意の方向でかつ一定間隔を持たせて対向
させ、スプレーノズルからエッチング液を連続噴射する
ものである。
【0011】また、本発明のエッチング方法は、複数の
スプレーノズルを有するスプレー装置をプリント配線板
の搬送方向に直角でかつ一定間隔を持たせて対向させ、
スプレーノズルからエッチング液を連続噴出するもので
ある。
【0012】さらに、本発明のエッチング方法は、複数
のスプレーノズルを有するスプレー装置がプリント配線
板の搬送方向に平行な方向、任意の方向及び直角な方向
でかつ各方向において一定間隔を持たせて対向させ、ス
プレーノズルからエッチング液を連続噴射するものであ
る。
【0013】
【作用】この構成によって、エッチング液はプリント配
線板上において必ず対向する方向より一定間隔をもち、
流動するので、プリント配線板の上面中央部分にエッチ
ング液が滞留することがなく、プリント配線板上の各部
位におけるエッチング力をほぼ同一にすることが可能と
なり、プリント配線板の中央部分と周辺部分のエッチン
グ状態を均一にすることができる。
【0014】
【実施例】(実施例1)以下本発明の一実施例につい
て、図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の第
1の実施例におけるプリント配線板のエッチング方法の
概念を示すものである。図1において、11はスプレー
ノズル、12aおよび12bはスプレー装置、13は圧
力計、14は圧力調整バルブ、15はスプレーポンプ、
16は送りローラー、17はプリント配線板、18はエ
ッチング液である。
【0015】まず、所定の大きさに切断された銅張積層
板(図示せず)にスクリーン印刷法や写真・現像法など
によりエッチングレジストを形成する。次に、エッチン
グレジストが形成されたプリント配線板17は、送りロ
ーラー16によりエッチングブース(図示せず)内に搬
送され、エッチングが開始される。搬送されたプリント
配線板17は、プリント配線板の搬送方向に平行に配設
されたスプレー装置12aの複数のスプレーノズル11
より噴射された塩化第2銅などのエッチング液18でエ
ッチングされる。
【0016】ついでスプレー装置12aに対向し、プリ
ント配線板の搬送方向と平行なスプレー装置12bのス
プレーノズル11より噴射されたエッチング液18によ
り、引続きエッチングされる。この際、スプレー装置1
2aおよび12bは、約45〜60°の角度で揺動(オ
シレーション)する。スプレーポンプ15からスプレー
装置12aおよび12bへ供給されるエッチング液18
の量は、圧力調整バルブ14の開閉により、スプレー圧
力を約1.5〜2.0kg/cm2 に圧力計13にて調整さ
れる。
【0017】図1において、プリント配線板17上にス
プレー装置12aのスプレーノズル11から噴射したエ
ッチング液18は、プリント配線板17の搬送方向と直
角方向へまず流出し、ついでスプレー装置12aと対向
するスプレー装置12bのスプレーノズル11より噴射
したエッチング液18は、スプレー装置12aにおける
エッチング液の流れ方向と逆方向に流出する。これによ
りプリント配線板17上のエッチング液18の流れの始
点Pと流れの終点Qにおけるエッチング力をほぼ等しく
設定することが可能となる。
【0018】本実施例によるエッチング方法によれば、
従来のエッチング方法でのエッチング後の導体パターン
幅のばらつきは、プリント配線板上下面および中央部分
と周辺部分において50〜100μmであったが、10
〜20μmと著しく向上し、導体パターンのエッチング
精度の点で優れた効果が得られた。
【0019】(実施例2)以下本発明の第2の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。図2は本発明の第
2の実施例を示すプリント配線板のエッチング方法の概
念図である。図2において、11はスプレーノズル、1
3は圧力計、14は圧力調整バルブ、15はスプレーポ
ンプ、16は送りローラー、17はプリント配線板、1
8はエッチング液で、以上は図1の構成と同様なもので
ある。図1の構成と異なるスプレー装置12a、12b
をプリント配線板17の搬送方向に角度をもたせたスプ
レー装置12c、12dとした点である。
【0020】まず、エッチングレジストが形成されたプ
リント配線板17は、送りローラー16によりエッチン
グブース(図示せず)内に搬送され、エッチングが開始
される。搬送されたプリント配線板17は、プリント配
線板17の搬送方向に約45°の角度に配設されたスプ
レー装置12cの複数のスプレーノズル11より噴射さ
れたエッチング液18でエッチングされる。ついでスプ
レー装置12cに対向し、プリント配線板の搬送方向に
約45°の角度で配設されたスプレー装置12dのスプ
レーノズル11より噴射されたエッチング液18によ
り、引続きエッチングされる。この際、スプレー装置1
2cおよび12dは、約45〜60°の角度で揺動(オ
シレーション)する。スプレーポンプ15からスプレー
装置12aおよび12bへ供給されるエッチング液18
の量は、圧力調整バルブ14の開閉により、スプレー圧
力を約1.5〜2.0kg/cm2に圧力計13にて調整さ
れる。
【0021】図2において、プリント配線板17上にス
プレー装置12cのスプレーノズル11から噴射したエ
ッチング液18は、プリント配線板17の搬送方向と約
135°の方向へまず流出し、ついでスプレー装置12
cと対向するスプレー装置12dのスプレーノズル11
より噴射したエッチング液18は、スプレー装置12a
におけるエッチング液の流れ方向と逆方向に流出する。
これによりプリント配線板17上のエッチング液18の
流れの始点Pと流れの終点Qにおけるエッチング力をほ
ぼ等しく設定することが可能となる。
【0022】本実施例によるエッチング方法によれば、
実施例1と同様な優れた効果を得ることができた。
【0023】(実施例3)以下本発明の第3の実施例に
ついて、図面を参照しながら説明する。図3は、本発明
の第3の実施例を示すプリント配線板のエッチング方法
の概念図である。図3において、11はスプレーノズ
ル、13は圧力計、14は圧力調整バルブ、15はスプ
レーポンプ、16は送りローラー、17はプリント配線
板、18はエッチング液で、以上は図1の構成と同様な
ものである。図1の構成と異なるスプレー装置12c、
12dを、プリント配線板17の搬送方向に直角な方向
としたスプレー装置12e、12fとした点である。
【0024】まず、エッチングレジストが形成されたプ
リント配線板17は、送りローラー16によりエッチン
グブース(図示せず)内に搬送され、エッチングが開始
される。搬送されたプリント配線板17は、プリント配
線板17の搬送方向に直角に配設されたスプレー装置1
2eの複数のスプレーノズル11より噴射されたエッチ
ング液18でエッチングされる。
【0025】ついでスプレー装置12eに対向し、プリ
ント配線板17の搬送方向と直角な方向に配設されたス
プレー装置12fのスプレーノズル11より噴射された
エッチング液18により、引続きエッチングされる。こ
の際、スプレー装置12aおよび12bは、約45〜6
0°の角度で揺動(オシレーション)する。スプレーポ
ンプ15からスプレー装置12eおよび12fへ供給さ
れるエッチング液18の量は、圧力調整バルブ14の開
閉により、スプレー圧力を約1.5〜2.0kg/cm2
圧力計13にて調整される。
【0026】図3において、プリント配線板17上にス
プレー装置12eのスプレーノズル11から噴射したエ
ッチング液18は、プリント配線板17の搬送方向と平
行かつ逆方向へ流出し、ついでスプレー装置12eと対
向するスプレー装置12fのスプレーノズル11より噴
射したエッチング液18は、スプレー装置12eにおけ
るエッチング液18の流れ方向と逆方向、すなわちプリ
ント配線板17の進行方向に流出する。これによりプリ
ント配線板17上のエッチング液18の流れの始点Pと
流れの終点Qにおけるエッチング力をほぼ等しく設定す
ることが可能となる。
【0027】本実施例によるエッチング方法によれば、
実施例2と同様な優れた効果を得ることができた。
【0028】(実施例4)以下本発明の第4の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。図4は本発明の第
4の実施例を示すプリント配線板のエッチング方法の概
念図である。図4において、11はスプレーノズル、1
3は圧力計、14は圧力調整バルブ、15はスプレーポ
ンプ、16は送りローラー、17はプリント配線板、1
8はエッチング液、19はエッチングブースで、以上は
図3の構成と同様なものである。図3の構成と異なるの
スプレー装置をプリント配線板17の搬送方向に平行な
方向、任意の角度、直角な方向をもたせたスプレー装置
12a、12b、12c、12d、12e、12fとし
た点である。
【0029】まず、エッチングレジストが形成されたプ
リント配線板17は、送りローラー16によりエッチン
グブース19内に搬送され、エッチングが開始される。
搬送されたプリント配線板17は、プリント配線板17
の搬送方向に平行に配設されたスプレー装置12aの複
数のスプレーノズル11より噴射されたエッチング液1
8でエッチングされ、ついでスプレー装置12aに対向
し、プリント配線板17の搬送方向と平行なスプレー装
置12bのスプレーノズル11より噴射されたエッチン
グ液18により、エッチングが継続される。
【0030】次に、プリント配線板17の搬送方向に約
45°の角度に配設されたスプレー装置12cの複数の
スプレーノズル11より噴射されたエッチング液9でエ
ッチングが継続され、ついでスプレー装置12cに対向
し、プリント配線板17の搬送方向に約45°の角度で
配設されたスプレー装置12dのスプレーノズル11よ
り噴射されたエッチング液18により、エッチングは継
続される。さらに、プリント配線板17の搬送方向に直
角に配設されたスプレー装置12eの複数のスプレーノ
ズル11より噴射されたエッチング液18でエッチング
が継続され、ついでスプレー装置12eに対向し、プリ
ント配線板17の搬送方向と直角な方向に配設されたス
プレー装置12fのスプレーノズル11より噴射された
エッチング液9により、引続きプリント配線板17はエ
ッチングされる。この際、スプレー装置12a、12
b、12c、12d、12eおよび12fは、約45〜
60°の角度で揺動(オシレーション)する。スプレー
ポンプ15から各スプレー装置12へ供給されるエッチ
ング液18の量は、圧力調整バルブ14の開閉により、
スプレー圧力を約0.7〜1.2kg/cm2 に圧力計13
にて調整される。
【0031】図4において、噴射したエッチング液18
は、プリント配線板17の搬送方向と直角方向へまず流
出し、ついでスプレー装置12aと対向するスプレー装
置12bのスプレーノズル11より噴射したエッチング
液18は、スプレー装置12aにおけるエッチング液の
流れ方向と逆方向に流出し、ついでプリント配線板17
の搬送方向と約135°の方向へ流出し、スプレー装置
12cと対向するスプレー装置12dのスプレーノズル
11より噴射したエッチング液18は、スプレー装置1
2aにおけるエッチング液の流れ方向と逆方向に流出す
る。さらにエッチング液18は、プリント配線板17の
搬送方向と平行かつ逆方向へ流出し、ついでスプレー装
置12eと対向するスプレー装置12fのスプレーノズ
ル11より噴射したエッチング液18は、スプレー装置
12eにおけるエッチング液18の流れ方向と逆方向、
すなわちプリント配線板17の進行方向に流出する。こ
れによりプリント配線板17上のエッチング液18のエ
ッチング力を等しく設定することが可能となる。
【0032】本実施例によるエッチング方法によれば、
実施例1、2および3と同等以上の優れた効果を得るこ
とができた。
【0033】なお、本発明の実施例においてプリント配
線板17は両面プリント配線板としたが、プリント配線
板17は片面や多層プリント配線板であってもよく、ま
たエッチングレジストは、剥離可能な樹脂としたがエッ
チングレジストは、はんだなどの金属レジストや感光性
の電着レジストなどとしてもよく、同様にエッチング液
18は塩化第2銅としたがエッチング液18は塩化第2
鉄やアンモニアなどのアルカリエッチャントとしてもよ
いことは言うまでもない。
【0034】
【発明の効果】以上のように本発明は、プリント配線板
上のエッチング液の滞留を解消し、プリント配線板表面
上のエッチング液の劣下を対向方向へのエッチング液の
噴射を組合せることにより、プリント配線板上の導体パ
ターンのエッチング状態を均一にすることができ、プリ
ント配線板製造工程歩留りの向上と高精度のプリント配
線板を製造することができる優れたプリント配線板のエ
ッチング方法を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例におけるプリント配線板
のエッチング方法の概念図
【図2】本発明の第2の実施例におけるプリント配線板
のエッチング方法の概念図
【図3】本発明の第3の実施例におけるプリント配線板
のエッチング方法の概念図
【図4】本発明の第4の実施例におけるプリント配線板
のエッチング方法の概念図
【図5】従来のプリント配線板のエッチング方法の概念
【符号の説明】
11 スプレーノズル 12a〜12f スプレー装置 13 圧力計 14 圧力調整バルブ 15 スプレーポンプ 16 送りローラー 17 プリント配線板 18 エッチング液 19 エッチングブース

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】エッチング液を供給ポンプを介してスプレ
    ー装置で噴射するエッチング方法において、複数のスプ
    レーノズルを有するスプレー装置をプリント配線板の搬
    送方向に平行でかつ一定間隔を持たせて対向させ、上記
    スプレーノズルからエッチング液を噴射し、導体パター
    ンを形成するプリント配線板のエッチング方法。
  2. 【請求項2】エッチング液を供給ポンプを介してスプレ
    ー装置で噴射するエッチング方法において、複数のスプ
    レーノズルを有するスプレー装置をプリント配線板の搬
    送方向に任意の方向でかつ一定間隔を持たせて対向さ
    せ、上記スプレーノズルからエッチング液を連続噴射
    し、導体パターンを形成するプリント配線板のエッチン
    グ方法。
  3. 【請求項3】エッチング液を供給ポンプを介してスプレ
    ー装置で噴射するエッチング方法において、複数のスプ
    レーノズルを有するスプレー装置をプリント配線板の搬
    送方向に直角でかつ一定間隔を持たせて対向させ、上記
    スプレーノズルからエッチング液を噴射し、導体パター
    ンを形成するプリント配線板のエッチング方法。
  4. 【請求項4】エッチング液を供給ポンプを介してスプレ
    ー装置で噴射するエッチング方法において、複数のスプ
    レーノズルを有するスプレー装置をプリント配線板の搬
    送方向に対して、平行な方向、任意の方向及び直角な方
    向でかつ各方向において一定間隔を持たせて対向させ、
    上記スプレーノズルからエッチング液を連続噴射し、導
    体パターンを形成するプリント配線板のエッチング方
    法。
JP28258791A 1991-10-29 1991-10-29 プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 Expired - Fee Related JP3434834B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28258791A JP3434834B2 (ja) 1991-10-29 1991-10-29 プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28258791A JP3434834B2 (ja) 1991-10-29 1991-10-29 プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05121857A true JPH05121857A (ja) 1993-05-18
JP3434834B2 JP3434834B2 (ja) 2003-08-11

Family

ID=17654445

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28258791A Expired - Fee Related JP3434834B2 (ja) 1991-10-29 1991-10-29 プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3434834B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP3434834B2 (ja) 2003-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3518676B2 (ja) プリント配線基板材の表面処理装置
TWI280990B (en) Etching device for electroplating substrate
JP3434834B2 (ja) プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法
JPH02211691A (ja) 微細パターン形成用エッチング方法とエッチング装置
JP3082359B2 (ja) プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板のエッチング方法
JP2009206393A (ja) 表面処理装置、表面処理方法
JPH0677624A (ja) プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置
JP2005146371A (ja) フレキシブル基板のエッチング方法
JP2009206392A (ja) 表面処理装置、表面処理方法
JP2778262B2 (ja) プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法
JP2005220370A (ja) 両面エッチング方法及び両面エッチングシステム
JP3661536B2 (ja) プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法
JPH05226809A (ja) プリント配線板のエッチング方法
JP2910193B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP2002359452A (ja) フレキシブル回路プリント配線板の製造方法
JP2001196723A (ja) プリント配線板の製造装置
JP2903789B2 (ja) プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置
JP4316816B2 (ja) フレキシブル回路基板の露光方法
JP2004204329A (ja) エッチング装置
JP2007109987A (ja) 基板のエッチング装置
JP4380505B2 (ja) プリント配線板の製造装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法
JPH0722724B2 (ja) スプレー装置
JPH0456382A (ja) プリント配線板のエッチング方法
JP2002270998A (ja) プリント配線板の製造方法及び製造装置
JPH11309401A (ja) 液体噴射装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090530

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees